KR101854626B1 - 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판 - Google Patents

인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 비아홀 회로(Via Hole Pattern)를 접점회로인 SMD-PAD(Surface Mount Device-Pad)에 위치시켜 양면의 전기적 통전과 부품실장을 동시에 사용할 수 있도록 제조하여 인쇄회로기판의 소형화 및 집적효율을 증대시킬 수 있도록 한 양면 또는 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명의 구성은, (a) 기판절연체(101)의 양면 또는 다층기판에 동박(102)이 도포된 동박적층판(100)을 드릴링 가공해 블라인드-비아홈(103)을 형성하고, 이 동박적층판(100)을 동도금하여 비아 도금홈(104)의 금속층이 타면의 동박(102)과 통전(通電)되게 도금층(105)을 형성하는 단계;
(b) 상기 동박적층판(100)의 일면 또는 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(106)을 밀착하고, 밀착된 드라이필름(106)의 일면 또는 양면을 노광 및 현상하여 비아 도금홈(104)을 포함한 개구부(107)를 일면 또는 양면에 형성하는 단계;
(c)상기 개구부(107)에 전해 동도금을 실시하여 제1금속층(108)을 형성하고, 도금레지스트 드라이필름(106a)을 박리공정을 통해 제거하여 일면 또는 양면에 접점회로(120)를 형성하는 단계;
(d) 상기 동박적층판(100)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(110)을 재밀착하고, 밀착된 드라이필름(110)의 양면을 노광 및 현상하여 연결회로가 형성될 에칭레지스트 드라이필름(110a)을 양면에 형성하는 단계;
(e) 상기 에칭레지스트 드라이필름(110a) 이외의 동박면을 식각(etching)하고, 에칭레지스트 드라이필름(110a)을 박리공정을 통해 제거하여 일면 또는 양면에 접점회로(120)가 포함된 연결회로(130)를 양면에 형성하는 단계;를 포함해 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
그리고, 본 발명은 상기의 제조방법들에 의해 제조되는 인쇄회로기판도 제공한다.

Description

인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판{METHOD FOR MANUFACTURING PCB AND PCB MANUFACTURED USING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 비아홀 회로(Via Hole Pattern)를 접점회로인 SMD-PAD(Surface Mount Device-Pad)에 위치시켜 양면의 전기적 통전과 부품실장을 동시에 사용할 수 있도록 제조하여 인쇄회로기판의 소형화 및 집적효율을 증대시킬 수 있도록 한 양면 또는 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판은 현재 제조되고 있는 많은 분야의 전기, 전자제품에서 가장 기초가 되는 부품으로서, 생활 가전제품인 TV, VTR, 전자레인지, 데스크용 컴퓨터, 노트북 PC 및 휴대용 전자 제품인 이동 전화, PDA, MP3 등에 광범위하게 적용되고 있다.
상기 인쇄회로기판의 종류에는 그 층수에 따라 분류되며, 절연기판의 한쪽면에만 배선이 형성된 단면 PCB, 양쪽면에 배선을 형성한 양면 PCB, 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판:Multi Layered Board)가 있다.
최근에는, 전기,전자기기에서 디지털 방식의 급속한 발전과 반도체 개발의 첨단화로 인해서, 소형화, 고밀도 및 고기능의 인쇄회로기판이 디지털 위성제품, DVR 감시장치, 팜탑 컴퓨터, 반도체용 모듈, 디지털 카메라, 반도체 검사장치, 자동차 전장품은 물론이고, 방위산업 첨단무기인 미사일 탄두, 전투기 및 인공위성 등에 이르기까지 인쇄회로기판의 활용이 점차 확대되어 가고 있다.
한편, 최근에는 스마트폰, 태블릿PC, Wearable 전자기기의 발전 등으로 인해 소형화, 고밀도 및 고기능을 갖춘 양면PCB 또는 MLB 인쇄회로기판을 주로 사용하고 있다.
상기와 같은 인쇄회로기판의 제조방법으로 본 출원인은 특수 목적의 접점회로(Dot circuit) 설계 및 형성공정을 통해서 접점회로와 연결회로를 함께 형성할 수 있고, 접점회로에 원하는 두께 만큼의 도금층을 형성해 크기를 조절할 수 있는 제조방법을 제안하여 등록번호 제10-0864616호와 같이 등록된바 있었다.
상기 등록된 제안에서 통상적인 단면, 양면 및 다층 인쇄회로기판 외층의 제조방법에 대해서 선행기술로 설명하고 있는데, 부품 조립시에 단자(Connector)를 인쇄회로기판의 표면실장단자(Surface Mount Device-Pad : 이하 SMD-PAD로 기재함) 상에 납땜 방식으로 조립하여 연결하기 때문에 인쇄회로기판 및 단자의 임피던스 저항치, 전자파 간섭 등으로 인한 전류 효율 감소 등 여러 문제점을 지적하고 있었다.
또, 이와 같은 인쇄회로기판은 통상 다른 인쇄회로기판이나 부품과의 접속을 통한 신호 송수신을 위해 전기적인 신호의 전송을 위한 패턴이 형성되고, 외부단자가 접속되는 단자접속부가 구비된다.
그런데, 상기와 같은 구성에 의하면 상대 부품 또는 상대 PCB와의 조립 시 주로 우선 땜납을 통해 접속하게 되는 경우에는 조밀한 PAD(단자)와의 부품 조립 시 회로위에 도포된 절연층의 간섭으로 조립 및 땜납과정이 난해하여 납땜성의 저하를 초래하게 되며, 그 다음에 땜납을 통하지 않고 직접 접점하는 경우에는 회로위에 도포된 절연층과의 단차가 발생하여 전혀 통전이 되지 않아 사용할 수가 없는 문제가 발생하였다.
따라서, 이를 해소하기 위해 다음과 같이 등록된 인쇄회로기판 제조방법이 제시되었다.
상기의 인쇄회로기판 제조방법에서 하나의 실시 예인 양면 및 다층 인쇄회로기판의 외층 제조방법을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1a 내지 도 1k는 종래 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
먼저 도 1a를 참조하면, 기판절연체(41a)의 양면에 동박(41b)이 도포된 동박적층판(Copper clad laminate)(41)이 도시되어 있다.
도 1b를 참조하면, 드릴가공후에 양쪽동박면이 전기적으로 통할 수 있도록 무전해(화학) 동도금을 하여 제1도금층(42)을 형성하고, 상기 제1도금층(42)의 표면에 전해 동도금을 수행하여 제2도금층(43)을 형성한다.
또, 도 1c를 참고하면 동박적층판(41)의 제2도금층(43) 표면에 특수 목적의 접점회로를 형성하기 위해서 감광제가 포함된 드라이필름(Dry Film)(44) 등을 양쪽면에 밀착한 후 도 1d에 도시한 바와 같이 사진 공정에 의해 노광 및 현상하여 접점회로가 형성될 드라이필름 개구부(45)를 형성한다.
여기서, 사진공정에 사용되는 감광제가 포함된 드라이필름(44) 등은 드라이필름 뿐만 아니라 LPI용 코팅 잉크 및 기타 감광용 코팅제 등을 사용할 수도 있다.
도 1e를 참조하면, 특수 목적의 접점회로가 형성될 부위(45)에 전해 동도금 을 실시하여 동도금층(46)을 형성한다.
여기에서, 특수 목적의 접점회로가 형성될 부위(45)에 특성이 다른 기타 금속 도금 물질을 사용할 수도 있다.
도 1f를 참조하면, 특수 목적의 접점회로를 형성하기 위한 동도금층(46) 이외 부위의 감광용 드라이필름(44a) 등을 소정의 박리 공정(Strip processing)을 통해서 제거한 후, 제1금속층인 접점회로(46a)를 완성한다.
도 1g를 참조하면, 접점회로(46a) 상에 감광제가 포함된 드라이필름(47) 등을 재밀착한다.
도 1h를 참고하면, 드라이필름(47) 등으로 재밀착이 완료된 후, 사진 공정에 의하여 기형성된 접점회로(46a)에 외부회로를 형성하기 위해 센터를 정확히 맞추고, 노광 및 현상 공정으로 거쳐 외부회로를 위한 에칭 레지스트(47a)를 형성한다.
이때, 상기 외부회로를 형성하기 위해서 사용되는 감광제가 포함된 드라이필름(47) 등은 드라이필름 외에도 LPI용 코팅 잉크 및 기타 감광용 코팅제 등을 사용할 수도 있다.
도 1i를 참조하면, 사진 공정에 의해 형성된 외부회로를 위한 에칭 레지스트(47a) 이외의 동박(41b), 제1도금층(42), 제2도금층(43)을 식각(etching)하여 외부회로(43a)를 형성한 후, 에칭 레지스트로 사용된 드라이필름(47a) 등을 소정의 박리 공정을 통해서 제거하므로 특수목적의 접점회로(46a) 및 외부회로(43a)가 함께 형성되어 완성된다.
도 1j를 참조하면, 상기 식각된 회로 사이를 절연하기 위해서 일반적으로 사용하고 있는 PSR 공정 (Photo Solder Resist: 감광제가 혼합된 잉크를 인쇄하여 열처리(반경화), 노광, 현상 및 열처리(완전경화) 공정을 수행하여 에폭시(Epoxy)계 또는 폴리이미드계의 절연층을 회로 사이에 도포하는 공정) 또는 폴리이미드계 절연재의 적층 공정을 수행하여 표면처리할 영역을 제외한 회로사이에 절연층(48)을 형성한다.
도 1k를 참조하면, 함께 형성된 특수 목적의 접점회로(46a) 및 외부회로(43a)의 전기 전도도를 향상시키기 위해서 무전해 또는 전해 도금으로 니켈 또는 금도금을 수행하여 제2금속층(49)을 형성한다.
이후, 후처리 공정을 거쳐서 양면 및 다층 인쇄회로기판의 외층을 완성하게 된다.
그리나, 상기 양면PCB 또는 MLB 인쇄회로기판에는 기계적 드릴링 방법과 YAG 레이저나 CO2 레이저 또는 UV 레이저에 의한 드릴링 등의 방법으로 형성하여 상면과 하면 또는 내층과 외층간에 비아홀 회로(Via Hole Pattern)를 별도로 구성해 전기신호를 교환하게 하는데, 보통 인쇄회로기판의 전체 면적 대비 최소 20% ~ 30% 정도의 공간을 차지하고 있었다.
또, 미세화회로(Fine Pattern)라고 하면 100 Pitch(회로: 50㎛, 간격: 50㎛) 이하의 회로배선을 말하는데, 상기 미세화회로의 구성만으로는 집적도 향상에 한계가 있었고, 미세화회로는 집적도에 따라 고가의 장비를 사용해야만 하기 때문에 제품 단가의 상승을 초래하는 문제점이 있었다.
즉, 종래 인쇄회로기판의 경우에는 별도의 공간에 비아홀 회로를 배선하고, 회로 미세화에만 연구개발의 초점을 두어 현재 50 ~ 40 Pitch(회로: 25~20㎛, 간격: 25~20㎛) 정도의 회로 배선으로 집적효율을 향상시켰으나, 회로기판의 생산성이 떨어지고, 고가의 장비사용 등으로 인한 단가 상승을 초래하였으며, 미세화회로의 과전류에 대한 안전성이 저해돼 불량률이 높은 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-0864616호 - 인쇄회로기판 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판 (등록일자 2008.10.15)
상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 본 발명은, 비아홀 회로를 접점회로인 SMD-PAD 내에 이동시켜 양면의 전기적 통전과 부품실장을 동시에 사용할 수 있도록 제조하여 인쇄회로기판의 소형화 및 집적효율을 증대시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
또, 본 발명은 리드선(Lead wire)을 연결하는 방식으로 제조되는 인쇄회로기판과, 부품과 접속방식으로 제조하여 리드선 연결의 필요가 없는 인쇄회로기판에도 적용가능하여 원가절감 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는데 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 비아홀 회로를 접점회로인 SMD-PAD에 형성하여 기판의 집적도를 향상시킴과 아울러 전류의 소모량을 감소시켜 과전류로 인한 회로보호 및 발열을 상쇄시켜 전자기기의 안전성을 향상시킬 수 있도록 하는데 다른 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 의하면
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(a) 기판절연체(301)의 양면 또는 다층기판에 동박(302)이 도포된 동박적층판(300)을 드릴링 가공해 블라인드-비아홈(303)을 형성하고, 이 동박적층판(300)을 동도금하여 비아 도금홈(304)의 금속층이 타면의 동박(302)과 통전(通電)되게 도금층(305)을 형성하는 단계;
(b) 상기 동박적층판(300)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(306)을 밀착하고, 밀착된 드라이필름(306)의 양면을 노광 및 현상하여 연결회로가 형성될 에칭레지스트 드라이필름(306a)을 양면에 형성하는 단계;
(c) 상기 에칭레지스트 드라이필름(306a) 이외의 동박면을 식각(etching)하고, 에칭레지스트 드라이필름(306a)을 박리공정을 통해 제거하여 양면에 연결회로(330)를 형성하는 단계;
(d) 상기 동박적층판(300)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(310)을 재밀착하고, 밀착된 드라이필름(310)의 일면 또는 양면을 노광 및 현상하여 비아 도금홈(304)을 포함한 연결회로(330)를 노출하는 개구부(307)를 갖는 도금레지스트 드라이필름(310a)을 형성하는 단계;
(e) 상기 개구부(307)에 전해 동도금을 실시해 일면 또는 양면의 연결회로(330)에 제1금속층(308)이 형성되고, 상기 도금레지스트 드라이필름(310a)을 박리공정을 통해 제거하여 일면 또는 양면에 접점회로(320)가 포함된 연결회로(330)가 형성되는 단계;를 포함하면서,
상기 (d) 단계의 개구부(307)는,비아 도금홈(304)을 포함한 연결회로(330)의 상부 표면과 도금층(305) 및 동박(302)의 외측 표면을 포함해 형성시켜, (e) 단계의 전해 동도금을 실시하여 제1금속층(308)이 연결회로(330)의 상부 표면과 도금층(305) 및 동박(302)의 외측 표면을 감싸며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시 예에 의하면;
(a) 기판절연체(501)의 양면 또는 다층기판에 동박(502)이 도포된 동박적층판(500)을, 드릴링 가공해 블라인드-비아홈(503)을 형성하고, 이 동박적층판(500)을 동도금하여 비아 도금홈(504)의 금속층이 타면의 동박(502)과 통전(通電)되게 도금층(505)을 형성하는 단계;
(b) 상기 동박적층판(500)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(506)을 밀착하고, 밀착된 드라이필름(506)의 양면을 노광 및 현상하여 타면 전체면에 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a)이 유지되고, 일면에만 연결회로가 형성될 식각부를 갖는 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a)을 형성하는 단계;
(c) 상기 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a) 이외의 동박면을 식각(etching)하고, 제1에칭레지스트 드라이필름(506a)을 박리공정을 통해 제거하여 일면에 연결회로(530)를 형성하는 단계;
(d) 상기 동박적층판(500)의 일면 또는 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(509)을 재밀착하고, 상기 밀착된 드라이필름(509)의 일면 또는 양면을 노광 및 현상하여 일면에는 비아 도금홈(504)을 포함한 연결회로(530)를 노출하는 개구부(507)가 형성되고, 타면에는 상기 도금층(505)이 노출하는 개구부(507)를 갖는 도금레지스트 드라이필름(509a)을 형성하는 단계;
(e) 상기 개구부(507)에 전해 동도금을 실시하여 제1금속층(508)를 형성하고, 도금레지스트 드라이필름(509a)을 박리공정을 통해 제거하여 일면의 연결회로(530) 또는 타면의 도금층(505)에 접점회로(520)를 형성하는 단계;
(f) 상기 동박적층판(500)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(510)을 재밀착하고, 밀착된 드라이필름(510)의 양면을 노광 및 현상하여 일면 전체면에 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a)이 유지되고, 타면에만 연결회로가 형성될 식각부를 갖는 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a)을 형성하는 단계;
(g) 상기 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a) 이외의 동박면을 식각(etching)하고, 양면의 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a)을 박리공정을 통해 제거하여 타면에 연결회로(530)를 형성함으로써, 일면 또는 양면에 접점회로(520)가 포함된 연결회로(530)가 완성되는 단계;를 포함하면서,
상기 (d) 단계의 개구부(507)는,비아 도금홈(504)을 포함한 연결회로(530)의 상부 표면과 도금층(505) 및 동박(502)의 외측 표면을 포함해 형성시켜, (e) 단계의 전해 동도금을 실시하여 제1금속층(508)이 연결회로(530)의 상부 표면과 도금층(505) 및 동박(502)의 외측 표면을 감싸며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
그리고, 본 발명은 상기의 제조방법들에 의해 제조되는 인쇄회로기판도 제공한다.
본 발명에 따르면, 양면 또는 다층 인쇄회로기판에서 비아홀 회로를 접점회로인 SMD-PAD에 위치시켜 양면의 전기적 통전과 부품실장을 동시에 사용할 수 있도록 제조함으로써, 인쇄회로기판의 소형화 및 집적효율을 향상시킬 수 있다.
또, 비아홀 회로가 접점회로인 SMD-PAD에 위치되면서 양면을 전기적 연결(通電)함으로써, 회로기판을 다양한 형태의 모양 및 크기로 조절 및 형성 가능해 그 활용범위가 매우 넓다.
또한, 비아홀 회로가 위치한 SMD-PAD에 부품을 실장하고 사용함과 동시에 생산원가 및 수율을 고려하여 적절한 미세회로(Fine Pattern)를 배선함으로써 같은 층수내에 보다 많은 회로를 배선할 수 있어 원가절감 및 생산성을 향상시키면서 인가되는 전압이나 전류상승에 따른 과부하와 발열을 상쇄하여 전자기기의 안전성을 크게 향상시켜 개발 및 품질 관련 제반비용이 절감될 수 있다.
도 1a 내지 도 1k는 종래 접점회로 및 외부회로가 동시에 형성되는 양면 및 다층 인쇄회로기판의 외층제조방법을 설명하기 위한 단면도.
도 2a 내지 도 2l은 본 발명의 일 실시예에 따라 접점회로와 연결회로가 함께 형성되는 양면 및 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도.
도 3a 내지 도 3l은 본 발명의 다른 실시예에 따라 접점회로와 연결회로가 함께 형성되는 양면 및 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도.
도 4a 내지 도 4o 는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 접점회로와 연결회로가 함께 형성되는 양면 및 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도.
본 발명인 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판은, 리드선(Lead wire)을 연결하는 방식으로 제조되는 인쇄회로기판과, 부품과 접속방식으로 제조하여 리드선 연결의 필요가 없는 인쇄회로기판에도 적용가능하며, 특히 비아홀 회로를 접점회로인 SMD-PAD(Surface Mount Device-Pad)에 위치시켜 양면의 전기적 통전과 부품실장을 동시에 사용할 수 있도록 제조하여 인쇄회로기판의 소형화 및 집적효율을 증대시킬 수 있도록 한 양면 또는 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.
(실시예 1)
도 2a 내지 도 2l은 본 발명의 일 실시예에 따라 적어도 하나의 접점회로를 포함하는 연결회로가 양쪽면에 함께 형성되는 양면 및 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 기판절연체(101)의 양면 또는 다층기판에 동박(102)이 도포된 동박적층판(Copper clad laminate)(100)을 도시하고 있다.
여기서, 동박적층판(100)의 동박(102) 대신에 알루미늄, 니켈, 크롬 등의 기타 다른 금속으로 변경 사용하는것도 가능하다.
도 2b를 참조하면, 상기 동박적층판(100)의 도면상 상부 동박(102) 방향에서 드릴링 가공하여 타면의 동박(102)을 관통하거나 관통되지 않게 가공하는 블라인드-비아홈(103)을 형성하는데, 본 발명에서는 관통되지 않은 도면을 참조해 설명하기로 한다.
도 2c를 참조하면, 상기 블라인드-비아홈(103)이 형성된 동박적층판(100)을 동도금하여 비아 도금홈(104)의 금속층이 타면의 동박(102)과 통전(通電)되게 도금층(105)을 형성한다.
이때, 상기 도금층(105)은 무전해 동도금을 수행하여 제1도금층(105a)을 형성하거나, 상기 제1도금층(105a)을 형성하고, 다시 제1도금층(105a)의 표면에 전해 동도금을 수행하여 제2도금층(105b)을 형성하는 단계 중에 어느 하나를 선택해 형성할 수 있다.
즉, 상기 블라인드-비아홈(103)이 형성된 동박적층판(100)을 무전해 동도금하면 제1도금층(105a)이 형성됨과 아울러, 블라인드-비아홈(103) 내면을 따라서 금속층이 도금되어 비아 도금홈(104)을 형성하는데, 이 비아 도금홈(104)의 금속층이 타면의 동박(102)과 통전(通電)되게 형성되어 동박적층판(100)의 양면을 서로 전기적으로 연결할 수 있게 되며, 상기 제1도금층(105a)의 두께는 바람직하게는 0.5 ~ 1.0㎛의 두께로 형성함이 바람직하다.
그리고, 상기 제1도금층(105a)의 표면에 다시 전해 동도금을 수행하여 제2도금층(105b)을 형성한 다음에 후술되는 과정을 실시하는 것도 가능하며, 상기 제2도금층(105b)의 두께는 바람직하게는 5 ~ 10㎛의 두께로 형성함이 바람직하다.
또한, 상기 무전해 도금은 동, 니켈, 카본계열 등의 기타 다른 금속재질로 사용하고, 전해 도금은 동, 니켈, 은 등의 기타 다른 금속재질로 사용함도 가능하다.
도 2d의 (a)와 (b)를 참조하면, 상기 동박적층판(100)의 도금층(105) 표면에 감광제가 포함된 드라이필름(106)을 일면 또는 양쪽면에 밀착한다.
도 2e를 참조하면, 상기 드라이필름(106)이 밀착된 후에 비아 도금홈(104)을 포함한 일부를 사진공정에 의해 노광 및 현상하여, 비아 도금홈(104)을 포함한 개구부(107)가 (a) 내지 (c)와 같이 일면 또는 양면에 형성되게 한다.
여기서, 사진 공정에 사용되는 감광제가 포함된 드라이필름(106) 등은 드라이필름 뿐만 아니라 LPI(Liquid Photo Ink)용 코팅 잉크 및 기타 감광용 코팅제, 또는 액상 감광제 등을 사용하고, 노광 및 현상하거나 PIR(Pattern Ink Resist) 인쇄를 수행하여 드라이필름 또는 액상감광제 또는 PIR 잉크의 개구부(107)를 형성하는 것도 본 발명에 포함된다.
도 2f의 (a)내지 (c)를 참조하면, 상기와 같이 도금층(105)의 일면 또는 양면에 개구부(107)가 형성된 상태에서, 전해 동도금을 실시하면, 비아 도금홈(104)이 포함된 개구부(107) 내부와 도금층(105) 표면에 제1금속층(108)이 형성되는데, 이 제1금속층(108)은 도금층(105) 표면상부로 바람직하게는 10 ~ 20㎛의 두께로 형성되며, 그 이상과 이하의 두께로 형성될 수도 있다.
이때, 상기 제1금속층(108)은 도 2d 의 (a) 도면을 참고해 설명하자면 드라이필름(106)이 상부에만 밀착되고, 하부에는 밀착되지 않은 상태에서는, 도 2f의 (a)도면과 같이 제1금속층(108)이 도면상 하부의 도금층(105)상의 표면 전체에 형성된다.
즉, 상기 제1금속층(108)은 도 2e의 (a) 도면을 참고해 설명하면 도금레지스트 드라이필름(106a)의 상부에만 개구부(107)를 형성하고, 하부에 도금레지스트 드라이필름(106a)이 밀착되지 않으면 도 2f의 (a)도면과 같이 전해 동도금을 실시하게 되면 제1금속층(108)이 도면상 하부의 도금층(105)상의 표면 전체에 형성된다.
또, 상기 제1금속층(108)은 도 2e의 (b) 도면을 참고해 설명하면 도금레지스트 드라이필름(106a)의 상부에만 개구부(107)를 형성하고, 하부에 밀착된 도금레지스트 드라이필름(106a)에 개구부를 형성하지 않으면 도 2f의 (b) 도면과 같이 전해 동도금을 실시해도 하부에 제1금속층이 이루어지지 않게 된다.
또한, 상기 제1금속층(108)은 도 2e의 (c) 도면을 참고해 설명하면 양면의 도금레지스트 드라이필름(106a)에 개구부(107)를 형성하고, 도 2f의 (c) 도면과 같이 전해 동도금을 실시해 양면에 제1금속층이 형성된다.
여기에서, 상기 제1금속층(108)은 철(Steel), 동(Copper), 청동(Bronze), 황동(Brass) 중에 어느 하나의 재질로 이루어지거나, 상기 금속재료 대신에 플라스틱 계열 등의 비금속 재질의 바탕에 도금하거나 금속분말을 도포하여 부착 또는 증착 등의 방식으로 금속화해 형성할 수도 있다.
도 2g의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 상기와 같이 도금층(105)의 일면 또는 양면에 형성된 개구부(107)에 동도금을 실시해 제1금속층(108)을 형성한 다음, 도금레지스트 드라이필름(106a)을 소정의 박리공정(strip process)을 통해 제거하면 일면 또는 양면에 접점회로(120)가 형성된다.
도 2h의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 다시 상기 동박적층판(100)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(110)을 재밀착한다.
도 2i의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 상기 재밀착된 드라이필름(110)에서 접점회로(120)를 포함한 일부 및 연결회로가 형성될 일부를 사진 공정에 의해서 노광 및 현상하여 양면에 에칭 레지스트(110a)를 형성한다.
도 2j의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 사진 공정에 의해서 형성된 에칭레지스트 드라이필름(110a) 이외의 동박면을 식각(etching)한 후에, 양면의 에칭레지스트 드라이필름(110a)을 소정의 박리공정(strip process)을 통해 제거하여 기판절연체(101)의 양면에 적어도 하나의 접점회로(120)가 포함된 연결회로(130)가 함께 완성된다.
여기에서, 상기 동박면은 기판절연체(101)의 양면에 형성된 동박(102)과, 상기 동박(102)에 동도금하여 형성된 도금층(105)을 나타내며, 도금층(105) 표면에 전해 동도금하여 형성된 제1금속층(108)도 포함됨을 밝혀둔다.
도 2k를 참조하면, 상기 기판절연체(101)의 양면에 적어도 하나의 접점회로(120)가 포함된 연결회로(130) 사이를 절연하기 위해서 일반적으로 사용하고 있는 PSR 공정 또는 폴리이미드계 절연재의 인쇄 및 경화처리 또는 접착제가 도포된 폴리이미드계, 아크릴계, 에폭시계의 절연재 중에 선택하고 가접 및 적층(Hot Press) 공정 중에서 어느 하나를 수행하여 표면 처리할 영역을 제외한 일면 또는 양면의 회로 사이에 절연층(111)을 형성한다.
여기서, 상기 절연체 도포 방법을 3D 프린팅 또는 잉크젯 프린팅 방식으로 회로 또는 회로 사이에 절연재를 도포함도 가능하다.
도 2l을 참조하면, 상기 기판절연체(101)의 일면 또는 양면에 접점회로(120)가 포함된 연결회로(130)의 전기 전도도를 향상시키기 위해서 무전해 또는 전해 도금으로 니켈도금이나 금도금 또는 니켈과 금을 함께 이용하여 도금한 제2금속층(113)을 형성한다.
여기서, 표면 처리할 영역에 상기 니켈도금, 금도금 대신에 OSP(Organic Solderability Preservative) 또는 은도금 또는 주석도금(Sn)으로 표면처리를 선택하여 수행할 수도 있다.
이때, 상기 제2금속층(113)은 니켈 도금층으로 형성하는 경우에는 3 내지 7㎛의 두께로 형성함이 바람직하고, 금 도금층으로 형성하는 경우에는 0.03 내지 0.05㎛의 두께로 형성함이 바람직하며, 그 이상과 이하의 두께로도 형성할 수 있다.
여기에서, 도 2j 단계 이후에 도 2k 와 도2l 단계의 순서를 바꾸어 진행함도 가능하다.
이후, 후처리 공정을 거쳐서 양면 또는 다층 인쇄회로기판을 완성하게 된다.
(실시예 2)
도 3a 내지 도 3l은 본 발명의 다른 실시예에 따라 적어도 하나의 접점회로를 포함하는 연결회로가 양면에 함께 형성되는 리드선연결방식으로 양면 및 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 기판절연체(301)의 양면 또는 다층기판에 동박(302)이 도포된 동박적층판(Copper clad laminate)(300)을 도시하고 있다.
여기서, 동박적층판(300)의 동박(302) 대신에 알루미늄, 니켈, 크롬 등의 기타 다른 금속으로 변경 사용하는것도 가능하다.
도 3b를 참조하면, 상기 동박적층판(300)의 도면상 상부 동박(302) 방향에서 드릴링 가공하여 타면의 동박(302)을 관통하거나 관통되지 않게 가공하는 블라인드-비아홈(303)을 형성하는데, 본 발명에서는 관통되지 않은 도면을 참조해 설명하기로 한다.
도 3c를 참조하면, 상기 블라인드-비아홈(303)이 형성된 동박적층판(300)을 동도금하여 비아 도금홈(304)의 금속층이 타면의 동박(302)과 통전(通電)되게 도금층(305)을 형성한다.
이때, 상기 도금층(305)은 무전해 동도금을 수행하여 제1도금층(305a)을 형성하거나, 상기 제1도금층(305a)을 형성하고, 다시 제1도금층(305a)의 표면에 전해 동도금을 수행하여 제2도금층(305b)을 형성하는 단계 중에 어느 하나를 선택해 형성할 수 있다.
즉, 상기 블라인드-비아홈(303)이 형성된 동박적층판(300)을 무전해 동도금하면 제1도금층(305a)이 형성됨과 아울러, 블라인드-비아홈(303) 내면을 따라서 금속층이 도금되어 비아 도금홈(304)을 형성하는데, 이 비아 도금홈(304)의 금속층이 타면의 동박(302)과 통전(通電)되게 형성되어 동박적층판(300)의 양면을 서로 전기적으로 연결할 수 있게 되며, 상기 제1도금층(305a)의 두께는 바람직하게는 0.5 ~ 1.0㎛의 두께로 형성함이 바람직하다.
그리고, 상기 제1도금층(305a)의 표면에 다시 전해 동도금을 수행하여 제2도금층(305b)을 형성한 다음에 후술되는 과정을 실시하는 것도 가능하며, 상기 제2도금층(305b)의 두께는 바람직하게는 5 ~ 10㎛의 두께로 형성함이 바람직하다.
또한, 상기 무전해 도금은 동, 니켈, 카본계열 등의 기타 다른 금속재질로 사용하고, 전해 도금은 동, 니켈, 은 등의 기타 다른 금속재질로 사용함도 가능하다.
도 3d를 참조하면, 상기 동박척층판(300)의 양면에 형성된 도금층(305)에 감광제가 포함된 드라이필름(306)을 양쪽면에 밀착한다.
도 3e를 참조하면, 상기 드라이필름(306)이 밀착된 후에 비아 도금홈(304)을 포함한 일부 및 연결회로가 형성될 부위를 사진공정에 의해 노광 및 현상하여, 연결회로가 형성될 에칭레지스트 드라이필름(306a)를 양면에 형성한다.
여기서, 사진 공정에 사용되는 감광제가 포함된 드라이필름(306) 등은 드라이필름 뿐만 아니라 LPI(Liquid Photo Ink)용 코팅 잉크 및 기타 감광용 코팅제, 또는 액상 감광제 등을 사용하고, 노광 및 현상하거나 PIR(Pattern Ink Resist) 인쇄를 수행하여 드라이필름 또는 액상감광제 또는 PIR 잉크의 에칭레지스트 드라이필름(306a)를 형성하는 것도 본 발명에 포함된다.
도 3f를 참조하면, 사진 공정에 의해서 형성된 에칭레지스트 드라이필름(306a) 이외의 동박면을 식각(etching)한 후에, 양면의 에칭레지스트 드라이필름(306a)을 소정의 박리공정(strip process)을 통해 제거하여 기판절연체(301)의 양면에 연결회로(330)가 형성된다.
여기에서, 상기 동박면은 기판절연체(301)의 양면에 형성된 동박(302)과, 상기 동박(302)에 동도금하여 형성된 도금층(305)을 나타내는 것임을 미리 밝혀둔다.
도 3g를 참조하면, 연결회로(330)가 형성된 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(310)을 재밀착한다.
도 3h의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 양면의 연결회로(330)에 재밀착된 드라이필름(310)을 노광 및 현상하여 일면 또는 양면에서 비아도금홈(304)을 포함한 연결회로(330)에 개구부(307)을 형성한다.
도 3i의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기와 같이 비아 도금홈(304)을 포함한 연결회로(330)의 개구부(307)에 전해 동도금을 실시하면, 비아 도금홈(304)이 포함된 개구부(307) 내부와 도금층(305) 표면에 제1금속층(308)이 형성되는데, 이 제1금속층(308)은 도금층(305) 표면에서 바람직하게는 10 ~ 20㎛의 두께로 형성되며, 그 이상과 이하의 두께로 형성될 수도 있다.
이때, 상기 제1금속층(308)은 도 3h의 (a) 및 (b)의 도면을 참고해 설명하자면 연결회로(330)에서 도금레지스트 드라이필름(310a)의 일면 또는 양면에 비아도금홈(304)을 포함해 개구부(307)를 형성하고, 후술되는 전해 동도금을 실시해 일면 또는 양면에 형성된 비아도금홈(304)에 제1금속층(308)을 형성할 수 있다.
또, 상기 제1금속층(308)은 철(Steel), 동(Copper), 청동(Bronze), 황동(Brass) 중에 어느 하나의 재질로 이루어지거나, 상기 금속재료 대신에 플라스틱 계열 등의 비금속 재질의 바탕에 도금하거나 금속분말을 도포하여 부착 또는 증착 등의 방식으로 금속화해 형성할 수도 있다.
그리고, 도 3h의 (c) 및 (d)를 참조하면 개구부(307)는, 비아 도금홈(304)을 포함한 연결회로(330)의 상부 표면 또는 상부와 외측 표면을 포함해 개구부(307)를 형성시켜, 도 3i의 (c) 및 (d)를 참조해 전해 동도금을 실시하여 접점회로(320)를 연결회로(330)의 상부 표면 또는 상부와 외측 표면을 감싸게 형성하는 것도 바람직하다.
따라서, 도 3j의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 도금레지스트 드라이필름(310a)을 소정의 박리공정(strip process)을 통해 제거하여 기판절연체(301)의 양면에 적어도 하나의 접점회로(320)가 포함된 연결회로(330)가 함께 완성된다.
도 3k를 참조하면, 상기 기판절연체(301) 양면에 적어도 하나의 접점회로(320)가 포함된 연결회로(330) 사이를 절연하기 위해서 일반적으로 사용하고 있는 PSR 공정 또는 폴리이미드계 절연재의 인쇄 및 경화처리 또는 접착제가 도포된 폴리이미드계, 아크릴계, 에폭시계의 절연재 중에 선택하고 가접 및 적층(Hot Press) 공정 중에서 어느 하나를 수행하여 표면 처리할 영역을 제외한 일면 또는 양면의 회로 사이에 절연층(311)을 형성한다.
여기서, 상기 절연체 도포 방법을 3D 프린팅 또는 잉크젯 프린팅 방식으로 회로 또는 회로 사이에 절연재를 도포함도 가능하다.
도 3l을 참조하면, 상기 기판절연체(301) 양면에 적어도 하나의 접점회로(320)가 포함된 연결회로(330)의 전기 전도도를 향상시키기 위해서 무전해 또는 전해 도금으로 니켈도금이나 금도금 또는 니켈과 금을 함께 이용하여 도금한 제2금속층(313)을 형성한다.
여기서, 표면 처리할 영역에 상기 니켈도금, 금도금 대신에 OSP(Organic Solderability Preservative) 또는 은도금 또는 주석도금(Sn)으로 표면처리를 선택하여 수행할 수도 있다.
이때, 상기 제2금속층(313)은 니켈 도금층으로 형성하는 경우에는 3 내지 7㎛의 두께로 형성함이 바람직하고, 금 도금층으로 형성하는 경우에는 0.03 내지 0.05㎛의 두께로 형성함이 바람직하며, 그 이상과 이하의 두께로도 형성할 수 있다.
여기에서, 도 3j 단계 이후에 도 3k 와 도3l 단계의 순서를 바꾸어 진행함도 가능하다.
이후, 후처리 공정을 거쳐서 양면 또는 다층 인쇄회로기판을 완성하게 된다.
(실시예 3)
도 4a 내지 도 4o는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 적어도 하나의 접점회로를 포함하는 연결회로가 양면에 함께 형성되는 양면 및 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 기판절연체(501)의 양면 또는 다층기판에 동박(502)이 도포된 동박적층판(Copper clad laminate)(500)을 도시하고 있다.
여기서, 동박적층판(500)의 동박(502) 대신에 알루미늄, 니켈, 크롬 등의 기타 다른 금속으로 변경 사용하는것도 가능하다.
도 4b를 참조하면, 상기 동박적층판(500)의 도면상 상부 동박(502) 방향에서 드릴링 가공하여 타면의 동박(502)을 관통하거나 관통되지 않게 가공하는 블라인드-비아홈(503)을 형성하는데, 본 발명에서는 관통되지 않은 도면을 참조해 설명하기로 한다.
도 4c를 참조하면, 상기 블라인드-비아홈(503)이 형성된 동박적층판(500)을 동도금하여 비아 도금홈(504)의 금속층이 타면의 동박(502)과 통전(通電)되게 도금층(505)을 형성한다.
이때, 상기 도금층(505)은 무전해 동도금을 수행하여 제1도금층(505a)을 형성하거나, 상기 제1도금층(505a)을 형성하고, 다시 제1도금층(505a)의 표면에 전해 동도금을 수행하여 제2도금층(505b)을 형성하는 단계 중에 어느 하나를 선택해 형성할 수 있다.
즉, 상기 블라인드-비아홈(503)이 형성된 동박적층판(500)을 무전해 동도금하면 제1도금층(505a)이 형성됨과 아울러, 블라인드-비아홈(503) 내면을 따라서 금속층이 도금되어 비아 도금홈(504)을 형성하는데, 이 비아 도금홈(504)의 금속층이 타면의 동박(502)과 통전(通電)되게 형성되어 동박적층판(500)의 양면을 서로 전기적으로 연결할 수 있게 되며, 상기 제1도금층(505a)의 두께는 바람직하게는 0.5 ~ 1.0㎛의 두께로 형성함이 바람직하다.
그리고, 상기 제1도금층(505a)의 표면에 다시 전해 동도금을 수행하여 제2도금층(505b)을 형성한 다음에 후술되는 과정을 실시하는 것도 가능하며, 상기 제2도금층(505b)의 두께는 바람직하게는 5 ~ 10㎛의 두께로 형성함이 바람직하다.
또한, 상기 무전해 도금은 동, 니켈, 카본계열 등의 기타 다른 금속재질로 사용하고, 전해 도금은 동, 니켈, 은 등의 기타 다른 금속재질로 사용함도 가능하다.
도 4d를 참조하면, 상기 동박척층판(500)의 양면에 형성된 도금층(505)에 감광제가 포함된 드라이필름(506)을 밀착한다.
도 4e를 참조하면, 상기 양면에 드라이필름(506)이 밀착된 후에 비아 도금홈(504)을 포함한 일부 및 연결회로가 형성될 부위를 사진공정에 의해 노광 및 현상하여, 일면에 연결회로가 형성될 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a)을 형성하고, 타면의 도금층(505) 전체면에 제1에칭레지스트 드라이필름(506a)을 형성한다.
여기서, 사진 공정에 사용되는 감광제가 포함된 드라이필름(506) 등은 드라이필름 뿐만 아니라 LPI(Liquid Photo Ink)용 코팅 잉크 및 기타 감광용 코팅제, 또는 액상 감광제 등을 사용하고, 노광 및 현상하거나 PIR(Pattern Ink Resist) 인쇄를 수행하여 드라이필름 또는 액상감광제 또는 PIR 잉크의 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a)를 형성하는 것도 본 발명에 포함된다.
도 4f를 참조하면, 사진 공정에 의해서 형성된 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a) 이외의 동박면을 식각(etching)한 후에, 양면의 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a)을 소정의 박리공정(strip process)을 통해 제거하면 기판절연체(501)의 일면에 연결회로(530)가 형성되고, 타면에는 동박면이 식각이 되지 않은 상태로 남게 된다.
여기에서, 상기 동박면은 기판절연체(501)의 양면에 형성된 동박(502)과, 상기 동박(502)에 동도금하여 형성된 도금층(505)을 나타냄을 미리 밝혀둔다.
도 4g의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 연결회로(530)를 포함해 동박적층판(500)의 일면 또는 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(509)을 재밀착한다.
도 4h의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 상기 드라이필름(509)이 재밀착된 동박적층판(500)의 일면 또는 양면을 노광 및 현상하여 비아 도금홈(504)을 포함한 연결회로(530)에 개구부(507)을 형성한다.
여기서, 사진 공정에 사용되는 감광제가 포함된 드라이필름(509) 등은 드라이필름 뿐만 아니라 LPI(Liquid Photo Ink)용 코팅 잉크 및 기타 감광용 코팅제, 또는 액상 감광제 등을 사용하고, 노광 및 현상하거나 PIR(Pattern Ink Resist) 인쇄를 수행하여 드라이필름 또는 액상감광제 또는 PIR 잉크의 개구부(507)를 형성하는 것도 본 발명에 포함된다.
도 4i의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 상기와 같이 비아 도금홈(504)을 포함한 연결회로(530) 또는 타면의 도금층(505)의 개구부(507)에 전해 동도금을 실시하면, 비아 도금홈(504)이 포함된 개구부(507) 내부와 도금층(505) 표면에 제1금속층(508)이 형성되는데, 이 제1금속층(508)은 도금층(505) 표면에서 바람직하게는 10 ~ 20㎛의 두께로 형성되며, 그 이상과 이하의 두께로 형성될 수 있다.
이때, 상기 제1금속층(508)은 도 4g의 (a)도면을 참고해 설명하자면 드라이필름(509)이 상부에만 밀착되고, 하부에는 밀착되지 않은 상태에서는, 도 4i의 (a)도면과 같이 제1금속층(508)이 도면상 하부의 도금층(505) 상의 표면 전체에 형성된다.
그리고, 도 4h의 (d) 내지 (f)를 참조하면 개구부(507)는, 비아 도금홈(504)을 포함한 연결회로(530)의 상부 표면 또는 상부와 외측 표면을 포함해 개구부(507)를 형성시켜, 도 4i의 (d) 내지 (f)를 참조해 전해 동도금을 실시하여 접점회로(520)를 연결회로(530)의 상부 표면 또는 상부와 외측 표면을 감싸게 형성하는 것도 바람직하다.
또, 상기 제1금속층(508)은 도 4g의 (b)도면을 참고해 설명하면 드라이필름(509)이 양면에 밀착된 상태에서 노광 및 현상하여 상부에만 개구부(507)가 형성될 도금레지스트 드라이필름(509a)을 형성하고, 하부의 도금레지스트 드라이필름(509a)에는 개구부를 형성하지 않으면 도 4i의 (b)와 같이 전해 동도금을 실시해도 하부에 제1금속층이 형성되지 않게 된다.
또한, 상기 제1금속층(508)은 철(Steel), 동(Copper), 청동(Bronze), 황동(Brass) 중에 어느 하나의 재질로 이루어지거나, 상기 금속재료 대신에 플라스틱 계열 등의 비금속 재질의 바탕에 도금하거나 금속분말을 도포하여 부착 또는 증착 등의 방식으로 금속화해 형성할 수도 있다.
도 4j의 (a) 내지 (f)를 참조하면, 상기 도금레지스트 드라이필름(509a)을 소정의 박리공정(strip process)을 통해 제거하여 기판절연체(501)의 일면에 적어도 하나의 접점회로(520)가 포함된 연결회로(530)가 완성된다.
도 4k의 (a) 내지 (f)를 참조하면, 상기 연결회로(530)가 완성된 일면을 포함해 동박적층판(500)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(510)을 다시 재밀착한다.
도 4l의 (a) 내지 (f)을 참조하면, 재밀착된 드라이필름(510)을 노광 및 현상하여, 일면의 제2에칭레지스트 드라이필름(510a)은 전체점에 형성되고, 타면의 제2에칭레지스트 드라이필름(510a)은 연결회로가 형성될 부위에 형성한다.
이때, 도 4l의 (a) 내지 (f)을 참조하면 접점회로(520)를 포함한 연결회로(530)가 이미 완성된 일면의 제2에칭레지스트 드라이필름(510a)은 후술되는 도 4m의 타면의 동박면을 식각(etching)공정에서 식각되지 않도록 전면 노광 및 현상하여 잘 유지되도록 해야 한다.
여기에서, 도 4m에 서술되는 동박면은 기판절연체(501)의 타면에 형성된 동박(502)과, 상기 동박(502)에 동도금하여 형성된 도금층(505)을 나타내며, 도금층(505) 표면에 전해 동도금하여 형성된 제1금속층(508)도 포함됨을 밝혀둔다.
또, 사진 공정에 사용되는 감광제가 포함된 드라이필름(510) 등은 드라이필름 뿐만 아니라 LPI(Liquid Photo Ink)용 코팅 잉크 및 기타 감광용 코팅제, 또는 액상 감광제 등을 사용하고, 노광 및 현상하거나 PIR(Pattern Ink Resist) 인쇄를 수행하여 드라이필름 또는 액상감광제 또는 PIR 잉크의 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a)을 형성하는 것도 본 발명에 포함된다.
도 4m의 (a) 내지 (f)를 참조하면, 사진 공정에 의해서 형성된 양면의 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a) 이외의 타면의 동박면을 식각(etching)한 후에, 양면의 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a)을 소정의 박리공정(strip process)을 통해 제거하면 기판절연체(501)의 양면에 적어도 하나의 접점회로(520)가 포함된 연결회로(530)가 함께 완성된다.
도 4n를 참조하면, 상기 기판절연체(501) 양면에 적어도 하나의 접점회로(520)가 포함된 연결회로(530) 사이를 절연하기 위해서 일반적으로 사용하고 있는 PSR 공정 또는 폴리이미드계 절연재의 인쇄 및 경화처리 또는 접착제가 도포된 폴리이미드계, 아크릴계, 에폭시계의 절연재 중에 선택하고 가접 및 적층(Hot Press) 공정 중에서 어느 하나를 수행하여 표면 처리할 영역을 제외한 일면 또는 양면의 회로 사이에 절연층(511)을 형성한다.
여기서, 상기 절연체 도포 방법을 3D 프린팅 또는 잉크젯 프린팅 방식으로 회로 또는 회로 사이에 절연재를 도포함도 가능하다.
도 4o을 참조하면, 상기 기판절연체(501) 양면에 적어도 하나의 접점회로(520)가 포함된 연결회로(530)의 전기 전도도를 향상시키기 위해서 무전해 또는 전해 도금으로 니켈도금이나 금도금 또는 니켈과 금을 함께 이용하여 도금한 제2금속층(513)을 형성한다.
여기서, 표면 처리할 영역에 상기 니켈도금, 금도금 대신에 OSP(Organic Solderabili쇼 Preservative) 또는 은도금 또는 주석도금(Sn)으로 표면처리를 선택하여 수행할 수도 있다.
이때, 상기 제2금속층(513)은 니켈 도금층으로 형성하는 경우에는 3 내지 7㎛의 두께로 형성함이 바람직하고, 금 도금층으로 형성하는 경우에는 0.03 내지 0.05㎛의 두께로 형성함이 바람직하며, 그 이상과 이하의 두께로도 형성할 수 있다.
여기에서, 도 4m 단계 다음의 도 4n와 도 4o 단계는 그 순서를 바꾸어 진행하는 것도 가능하다.
이후, 후처리 공정을 거쳐서 양면 또는 다층 인쇄회로기판을 완성하게 된다.
이상에서와 같이 상술한 실시 예는, 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만 상기 실시예에만 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.
100. 동박적층판 101. 기판절연체 102. 동박
103. 블라인드-비아홈 104. 비아 도금홈 105a. 제1도금층
105b. 제2도금층 106. 드라이필름
106a. 도금레지스트 드라이필름
107. 개구부 108. 제1금속층 110. 드라이필름
110a. 에칭레지스트 드라이필름
111. 절연층 113. 제2금속층 120. 접점회로
130. 연결회로
300. 동박적층판 301. 기판절연체 302. 동박
303. 블라인드-비아홈 304. 비아 도금홈 305a. 제1도금층
305b. 제2도금층 306. 드라이필름
306a. 에칭레지스트 드라이필름
307. 개구부 308. 제1금속층 310. 드라이필름
311. 절연층 313. 제2금속층 320. 접점회로
330. 연결회로
500. 동박적층판 501. 기판절연체 502. 동박
503. 블라인드-비아홈 504. 비아 도금홈 505a. 제1도금층
505b. 제2도금층 506. 드라이필름
506a. 제1 에칭레지스트 드라이필름
507. 개구부 508. 제1금속층 509. 드라이필름
509a. 도금레지스트 드라이필름
510. 드라이필름 510a. 제2 에칭레지스트 드라이필름
511. 절연층 513. 제2금속층 520. 접점회로
530. 연결회로

Claims (15)

  1. (a) 기판절연체(301)의 양면 또는 다층기판에 동박(302)이 도포된 동박적층판(300)을 드릴링 가공해 블라인드-비아홈(303)을 형성하고, 이 동박적층판(300)을 동도금하여 비아 도금홈(304)의 금속층이 타면의 동박(302)과 통전(通電)되게 도금층(305)을 형성하는 단계;
    (b) 상기 동박적층판(300)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(306)을 밀착하고, 밀착된 드라이필름(306)의 양면을 노광 및 현상하여 연결회로가 형성될 에칭레지스트 드라이필름(306a)을 양면에 형성하는 단계;
    (c) 상기 에칭레지스트 드라이필름(306a) 이외의 동박면을 식각(etching)하고, 에칭레지스트 드라이필름(306a)을 박리공정을 통해 제거하여 양면에 연결회로(330)를 형성하는 단계;
    (d) 상기 동박적층판(300)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(310)을 재밀착하고, 밀착된 드라이필름(310)의 일면 또는 양면을 노광 및 현상하여 비아 도금홈(304)을 포함한 연결회로(330)를 노출하는 개구부(307)를 갖는 도금레지스트 드라이필름(310a)을 형성하는 단계;
    (e) 상기 개구부(307)에 전해 동도금을 실시해 일면 또는 양면의 연결회로(330)에 제1금속층(308)이 형성되고, 상기 도금레지스트 드라이필름(310a)을 박리공정을 통해 제거하여 일면 또는 양면에 접점회로(320)가 포함된 연결회로(330)가 형성되는 단계;를 포함하면서,
    상기 (d) 단계의 개구부(307)는,비아 도금홈(304)을 포함한 연결회로(330)의 상부 표면과 도금층(305) 및 동박(302)의 외측 표면을 포함해 형성시켜, (e) 단계의 전해 동도금을 실시하여 제1금속층(308)이 연결회로(330)의 상부 표면과 도금층(305) 및 동박(302)의 외측 표면을 감싸며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서;
    (a) 단계에서, 상기 도금층(305)은 무전해 동도금을 수행하여 제1도금층(305a)을 형성하는 단계; 와, 상기 제1도금층(305a)을 형성하고, 다시 제1도금층(305a)의 표면에 전해 동도금을 수행하여 제2도금층(305b)을 형성하는 단계; 중에 어느 하나를 선택해 형성됨을 특징으로 한 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    (f) 상기 (e)단계 이후에, 식각된 회로 및 회로사이를 절연하기 위해서 폴리이미드계, 아크릴계, 에폭시계 절연재 중에 선택하여 PSR 공정을 수행하거나, 3D 프린팅, 잉크젯 프린팅 중 어느 하나의 인쇄공정 또는 폴리이미드계, 아크릴계, 에폭시계 절연재 중에 선택하여 적층공정을 수행하여 표면 처리할 영역을 제외한 회로 및 회로 사이에 절연층(311)을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    (g) 상기 (e)단계 이후에, 상기 접점회로(320)와 연결회로(330)의 전기 전도도를 향상시키기 위해서 일면 또는 양면의 접점회로(320)와 연결회로(330)의 표면 처리할 영역에 무전해 또는 전해 도금으로 니켈도금이나 금도금 또는 니켈과 금을 함께 이용하여 도금한 제2금속층(313)을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. (a) 기판절연체(501)의 양면 또는 다층기판에 동박(502)이 도포된 동박적층판(500)을, 드릴링 가공해 블라인드-비아홈(503)을 형성하고, 이 동박적층판(500)을 동도금하여 비아 도금홈(504)의 금속층이 타면의 동박(502)과 통전(通電)되게 도금층(505)을 형성하는 단계;
    (b) 상기 동박적층판(500)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(506)을 밀착하고, 밀착된 드라이필름(506)의 양면을 노광 및 현상하여 타면 전체면에 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a)이 유지되고, 일면에만 연결회로가 형성될 식각부를 갖는 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a)을 형성하는 단계;
    (c) 상기 제1 에칭레지스트 드라이필름(506a) 이외의 동박면을 식각(etching)하고, 제1에칭레지스트 드라이필름(506a)을 박리공정을 통해 제거하여 일면에만 연결회로(530)를 형성하는 단계;
    (d) 상기 동박적층판(500)의 일면 또는 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(509)을 재밀착하고, 상기 밀착된 드라이필름(509)의 일면 또는 양면을 노광 및 현상하여 일면에는 비아 도금홈(504)을 포함한 연결회로(530)를 노출하는 개구부(507)가 형성되고, 타면에는 상기 도금층(505)이 노출하는 개구부(507)를 갖는 도금레지스트 드라이필름(509a)을 형성하는 단계;
    (e) 상기 개구부(507)에 전해 동도금을 실시하여 제1금속층(508)를 형성하고, 도금레지스트 드라이필름(509a)을 박리공정을 통해 제거하여 일면의 연결회로(530) 또는 타면의 도금층(505)에 접점회로(520)를 형성하는 단계;
    (f) 상기 동박적층판(500)의 양면에 감광제가 포함된 드라이필름(510)을 재밀착하고, 밀착된 드라이필름(510)의 양면을 노광 및 현상하여 일면 전체면에 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a)이 유지되고, 타면에만 연결회로가 형성될 식각부를 갖는 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a)을 형성하는 단계;
    (g) 상기 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a) 이외의 동박면을 식각(etching)하고, 양면의 제2 에칭레지스트 드라이필름(510a)을 박리공정을 통해 제거하여 타면에 연결회로(530)를 형성함으로써, 일면 또는 양면에 접점회로(520)가 포함된 연결회로(530)가 완성되는 단계;를 포함하면서,
    상기 (d) 단계의 개구부(507)는,비아 도금홈(504)을 포함한 연결회로(530)의 상부 표면과 도금층(505) 및 동박(502)의 외측 표면을 포함해 형성시켜, (e) 단계의 전해 동도금을 실시하여 제1금속층(508)이 연결회로(530)의 상부 표면과 도금층(505) 및 동박(502)의 외측 표면을 감싸며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    (a) 단계에서, 상기 도금층(505)은 무전해 동도금을 수행하여 제1도금층(505a)을 형성하는 단계; 와, 상기 제1도금층(505a)을 형성하고, 다시 제1도금층(505a)의 표면에 전해 동도금을 수행하여 제2도금층(505b)을 형성하는 단계; 중에 어느 하나를 선택해 형성됨을 특징으로 한 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 청구항 5에 있어서,
    (h) 상기 (g)단계 이후에, 식각된 회로 및 회로사이를 절연하기 위해서 폴리이미드계, 아크릴계, 에폭시계 절연재 중에 선택하여 PSR 공정을 수행하거나, 3D 프린팅, 잉크젯 프린팅 중 어느 하나의 인쇄공정 또는 폴리이미드계, 아크릴계, 에폭시계 절연재 중에 선택하여 적층공정을 수행하여 표면 처리할 영역을 제외한 회로 및 회로 사이에 절연층(511)을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 청구항 5에 있어서,
    (i) 상기 (g)단계 이후에, 상기 접점회로(520)와 연결회로(530)의 전기 전도도를 향상시키기 위해서 일면 또는 양면의 접점회로(520)와 연결회로(530)의 표면 처리할 영역에 무전해 또는 전해 도금으로 니켈도금이나 금도금 또는 니켈과 금을 함께 이용하여 도금한 제2금속층(513)을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중에서 어느 한 항에 따라서 제조된 것을 특징으로 한 인쇄회로기판.
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