CN115087221A - 一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法 - Google Patents
一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115087221A CN115087221A CN202210380260.0A CN202210380260A CN115087221A CN 115087221 A CN115087221 A CN 115087221A CN 202210380260 A CN202210380260 A CN 202210380260A CN 115087221 A CN115087221 A CN 115087221A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- sealing
- steps
- dry film
- metallization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，包括：工程资料拼版设计；按常规工序对电路板进行加工；金属化槽；沉铜；电镀；铜面粗化处理；封槽图形制作；检验；预烘烤；精密线路图形制作；检验；酸性蚀刻；按PCB板常规加工流程加工至成品；上述一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，分别采用两次图形制作方法进行图形转移，既能满足50μm*50μm精细线路图形转移要求，也可以满足7.0mm以内金属化孔或长小于等于50mm且宽小于等于5mm金属化槽的封孔要求，有效解决带金属化槽的精密线路产品在图形转移及蚀刻过程中良率低下的问题，使产品蚀刻后良率由30%提升到98%以上。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板的技术领域，具体为一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法。
背景技术
全球电子产品继续向小型化（轻、薄、短、小）、多功能化及信号传输高频化与高速化等方向发展，而PCB高密度化的实质就是使“孔”走向微小化、“线”走向精细化、“层”走向薄型化等，但采用常规加工流程及方法无法满足带有金属化槽的精密线路（线宽线距≤50μm*50μm）产品加工，主要受图形转移影响所致，目前线路图形转移因蚀刻工艺不同分为负片和正片，如采用负片工艺，则精密线路图形转移时需使用25μm超薄干膜（常规干膜易曝光不良），此类干膜可生产30-50μm的精细线路，但因干膜厚度比常规干膜（38μm）薄，其掩孔能力下降明显，只能加工2.0mm以内的金属孔，对带有金属化长槽的产品无能为力；如采用正片工艺，精细线路可以加工，金属化长槽也无需封孔，但正片图形完成后需做图电碱蚀，而受线路精细化影响，密集线路图电时易出现夹膜现象，碱蚀过程中也易因侧蚀过大导致出现蚀刻线细等异常，直接影响产品一次良率，因此现有技术加工带金属化槽的精密线路产品（线宽线距≤50μm*50μm），面临较大的工艺局限性，产品良率相对较低。
发明内容
基于此，有必要提供一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法。有效改善常规干膜曝光不良或超薄干膜掩孔破膜的问题。
一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，包括：
S1、工程资料拼版设计
S2、按常规工序对电路板进行加工；
S3、金属化槽；
S4、沉铜；
S5、电镀；
S6、铜面粗化处理；
S7、封槽图形制作；
S8、检验；
S9、预烘烤；
S10、精密线路图形制作；
S11、检验；
S12、酸性蚀刻；
S13、按PCB板常规加工流程加工至成品。
在其中一个实施例中，所述S4中的电镀方法为：使用VCP电镀线进行正反两次交替电镀。
在其中一个实施例中，在S5中铜面粗化处理的方法为：采用机械磨刷+棕化的混合方式进行处理。
在其中一个实施例中，封槽图形制作方法为：
S41、优化线路文件，把图形中的其它线路图形进行屏蔽删除，只保留金属化槽封槽文件；
S42、第一次贴干膜，封槽时贴厚度为38μm的常规干膜，压膜时，按照最大槽宽的金属化槽槽长方向入板压膜；
S43、曝光，按金属化槽封槽文件进行曝光；
S44、显影，显影后即得到干膜封槽图形。
在其中一个实施例中，精密线路图形制作的方法为：
S51、第二次贴干膜，贴厚度为25μm的超薄干膜，压膜时，按照最大槽宽的金属化槽槽长方向入板压膜；
S52、曝光，按精细线路参数进行LDI曝光；
S53、显影，显影后即得到完整的精细线路图形。
在其中一个实施例中，在S41中，所述干膜的尺寸比金属化槽单边大预设尺寸。
在其中一个实施例中，
所述预烘烤的方法为：
S71、电路板以插架方式放入烤箱中；
S72、设定烘烤温度75℃-100℃，烘烤时间5分钟-10分钟。
在其中一个实施例中，在S1工程资料拼版设计中，优先将小单元内的最大槽宽的金属化槽按照槽宽或者槽长方向进行拼版一致设计。
在其中一个实施例中，所述检验采用目视结合10倍镜的方法对金属化槽边的贴膜进行检查。
在其中一个实施例中，在S9精密线路图形制作之前，先需要使用封孔干膜对金属化槽进行封孔处理，封孔干膜的封边尺寸根据金属化槽孔环的实际大小设定。
上述一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，分别采用两次图形制作方法进行图形转移，既能满足50μm*50μm精细线路图形转移要求，也可以满足7.0mm以内金属化孔或长小于等于50mm且宽小于等于5mm金属化槽的封孔要求，有效解决带金属化槽的精密线路产品在图形转移及蚀刻过程中良率低下的问题，使产品蚀刻后良率由30%提升到98%以上。
附图说明
图1为本发明的具有金属化槽的精密电路板的加工方法的流程图；
图2为本发明的具有金属化槽的精密电路板的加工方法的封槽图形制作方法流程图；
图3为本发明的具有金属化槽的精密电路板的加工方法的芯板制作的精密线路图形制作流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，包括：
S1、工程资料拼版设计；
S2、按常规工序对电路板进行加工；
S3、金属化槽；
S4、沉铜；
S5、电镀；
S6、铜面粗化处理；
S7、封槽图形制作；
S8、检验；
S9、预烘烤；
S10、精密线路图形制作；
S11、检验；
S12、酸性蚀刻；
S13、按PCB板常规加工流程加工至成品。
在其中一个实施例中，所述S4中的电镀方法为：使用VCP电镀线进行正反两次交替电镀。
在其中一个实施例中，在S5中铜面粗化处理的方法为：采用机械磨刷+棕化的混合方式进行处理。
如图2所示，在其中一个实施例中，封槽图形制作方法为：
S41、优化线路文件，把图形中的其它线路图形进行屏蔽删除，只保留金属化槽封槽文件；
S42、第一次贴干膜，封槽时贴厚度为38μm的常规干膜，压膜时，按照最大槽宽的金属化槽槽长方向入板压膜；
S43、曝光，按金属化槽封槽文件进行曝光；
S44、显影，显影后即得到干膜封槽图形。
如图3所示，在其中一个实施例中，精密线路图形制作的方法为：
S51、第二次贴干膜，贴厚度为25μm的超薄干膜，压膜时，按照最大槽宽的金属化槽槽长方向入板压膜；
S52、曝光，按精细线路参数进行LDI曝光；
S53、显影，显影后即得到完整的精细线路图形。
在其中一个实施例中，在S41中，所述干膜的尺寸比金属化槽单边大预设尺寸。
在其中一个实施例中，
所述预烘烤的方法为：
S71、电路板以插架方式放入烤箱中；
S72、设定烘烤温度75℃-100℃，烘烤时间5分钟-10分钟。
在其中一个实施例中，在S1工程资料拼版设计中，优先将小单元内的最大槽宽的金属化槽按照槽宽或者槽长方向进行拼版一致设计。
在其中一个实施例中，所述检验采用目视结合10倍镜的方法对金属化槽边的贴膜进行检查。
在其中一个实施例中，在S9精密线路图形制作之前，先需要使用封孔干膜对金属化槽进行封孔处理，封孔干膜的封边尺寸根据金属化槽孔环的实际大小设定。
按常规工序对电路板进行加工包括开料、内层线路制作、压合、钻孔工艺。
一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，包括：
S1、工程资料拼版设计；
S2、开料，按叠层结构及工程MI尺寸、数量要求进行开料作业；
S3、内层线路制作，内层芯板双面贴干膜，然后按工程线路文件进行内层图形转移；
S4、压合，按照叠层结构进行铆合，然后采用真空层压机将内层各子部件压合在一起；
S5、钻孔，按工程MI文件对内层芯板进行钻孔作业；
S6、金属化槽，按金属化槽文件进行加工；
S7、沉铜，对孔壁进行金属化处理；
S8、电镀，使用VCP电镀线进行正反两次电镀；
S9、铜面粗化处理，采用机械磨刷+棕化的混合方式进行处理；
S10、封槽图形制作，按封槽图形文件制作干膜封槽图形；
S11、检验，采用目视+10倍镜进行检查金属化槽孔边干膜；
S12、预烘烤，封槽图形检验完毕后，电路板按插架方式放入烤箱中，设定烘烤温度75℃-100℃，烘烤时间5分钟-10分钟；
S13、精密线路图形制作，按精密线路图形文件制作精密线路图形；
S14、检验；
S15、酸性蚀刻；
S16、按PCB板常规加工流程加工至成品。
这样，一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，分别采用两次图形制作方法进行图形转移，既能满足50μm*50μm精细线路图形转移要求，也可以满足7.0mm以内金属化孔或长小于等于50mm且宽小于等于5mm金属化槽的封孔要求，有效解决带金属化槽的精密线路产品在图形转移及蚀刻过程中良率低下的问题，使产品蚀刻后良率由30%提升到98%以上。
在其中一个实施例中，所述S7中的电镀方法为：使用VCP电镀线进行正反两次交替电镀。
如表1所示，这样，使用VCP电镀线进行正反两次交替电镀，电镀过程中夹点位置正反交替电镀提升面铜均匀性，使面铜公差控制在5um范围内。
表1
在其中一个实施例中，为了提高干膜与铜面的附着力，在S5中铜面粗化处理的方法为：采用机械磨刷+棕化的混合方式进行处理。
这样，铜面的粗化效果，直接影响干膜的附着力及线路良率，对于常规线路，外层图形制作前一般采用机械磨刷的方式处理，针对精密线路，如采用单一的磨刷方式，则50μm*50μm的干膜线路极易因干膜附着力不佳而出现浮离或飞膜，无法满足精密线路产品加工要求，因此在加工≤50μm*50μm的精密线路产品时，需将机械磨刷方式改为机械磨刷+棕化的混合处理方式，棕化后的电路板板面会成蜂窝状，这样可进一步增强铜面的粗糙度，从而提高干膜与铜面的附着力，为精密线路图形转移打下良好的基础。
在其中一个实施例中，为了满足7.0mm以内金属化孔或长小于等于50mm且宽小于等于5mm金属化槽的掩膜加工要求，封槽图形制作方法为：
S41、优化线路文件，把图形中的其它线路图形进行屏蔽删除，只保留金属化槽封槽文件，所述干膜的尺寸比金属化槽单边大预设尺寸，本实施例预大尺寸为：15mm；
S42、第一次贴干膜，封槽时贴厚度为38μm的常规干膜，压膜时，按照最大槽宽的金属化槽槽长方向入板压膜，以减小压膜轮对槽孔边缘的封孔干膜造成损伤，导致干膜封孔能力下降；
S43、曝光，按金属化槽封槽文件进行曝光，按金属化槽封槽文件进行曝光，曝光能量按上限7.0格制作；
S44、显影，显影后即得到干膜封槽图形。
这样，采用38μm的干膜，同时将干膜的尺寸比金属化槽单边大预设尺寸，例如，干膜的尺寸比金属化槽单边大0.15mm，可以有效避免金属化槽出现封槽不良现象。
在其中一个实施例中，为了有效改善常规干膜曝光不良的问题，精密线路图形制作的方法为：
S51、第二次贴干膜，贴厚度为25μm的超薄干膜，压膜时，按照最大槽宽的金属化槽槽长方向入板压膜，以减小压膜轮对槽孔边缘的封孔干膜造成损伤，导致干膜封孔能力下降；
S52、曝光，按精细线路参数进行LDI曝光；
S53、显影，显影后即得到完整的精细线路图形。
这样，在精细线路区域贴厚度为25μm的超薄干膜，有效改善常规干膜曝光不良的问题，使曝光的线路更加清晰。
在其中一个实施例中，
所述预烘烤的方法为：
S71、电路板以插架方式放入烤箱中；
S72、设定烘烤温度75℃-100℃，烘烤时间5分钟-10分钟。
这样，封槽图形检验完毕后，电路板采用插架方式放入烤箱中，按75℃-100℃烘烤5分钟-10分钟，进一步提升干膜封孔能力。
在其中一个实施例中，在S1工程资料拼版设计中，优先将小单元内的最大槽宽的金属化槽按照槽宽或者槽长方向进行拼版一致设计。
这样，在工程设计中，将小单元内的最大槽宽的金属化槽按照槽宽或者槽长方向进行拼版一致设计，使所有的金属化槽的长边或宽边的方向一致，在贴膜时，为降低贴干膜过程中，压膜机对金属化槽边缘干膜的挤压损伤，放板时需按照金属化槽的长边方向进行贴膜；采用上述设计方法，使所有的金属化槽的长边方向一致，保证了所有金属化槽贴膜的正常进行，避免了金属化槽的长边不一致，贴膜时使金属化槽边缘干膜挤压损伤。
在其中一个实施例中，所述检验采用目视结合10倍镜的方法对金属化槽边的贴膜进行检查。
这样，采用目视结合10倍镜进行检查，确认金属化槽孔边干膜是否有起皱及破损情况，保证电路板的加工质量。
在其中一个实施例中，在S9精密线路图形制作之前，先需要使用封孔干膜对金属化槽进行封孔处理，封孔干膜的封边尺寸根据金属化槽孔环的实际大小设定。
这样，当金属化槽孔环≤5mil，封孔干膜的封边与孔环等大；金属化槽孔环＞5mil，5mil≤封孔干膜的封边＜金属化槽孔环；封孔干膜的封边的尺寸与金属化槽孔环的尺寸相适配，使封孔干膜的封边可以很好的附着在金属化槽孔环上，达到很好的封孔效果，同时也不会影响金属化槽孔环与线路相连。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：包括：
S1、工程资料拼版设计
S2、按常规工序对电路板进行加工；
S3、金属化槽；
S4、沉铜；
S5、电镀；
S6、铜面粗化处理；
S7、封槽图形制作；
S8、检验；
S9、预烘烤；
S10、精密线路图形制作；
S11、检验；
S12、酸性蚀刻；
S13、按PCB板常规加工流程加工至成品。
2.根据权利要求1所述的一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：所述S4中的电镀方法为：使用VCP电镀线进行正反两次交替电镀。
3.根据权利要求1所述的一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：在S5中铜面粗化处理的方法为：采用机械磨刷+棕化的混合方式进行处理。
4.根据权利要求1所述的一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：封槽图形制作方法为：
S41、优化线路文件，把图形中的其它线路图形进行屏蔽删除，只保留金属化槽封槽文件；
S42、第一次贴干膜，封槽时贴厚度为38μm的常规干膜，压膜时，按照最大槽宽的金属化槽槽长方向入板压膜；
S43、曝光，按金属化槽封槽文件进行曝光；
S44、显影，显影后即得到干膜封槽图形。
5.根据权利要求1所述的一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：精密线路图形制作的方法为：
S51、第二次贴干膜，贴厚度为25μm的超薄干膜，压膜时，按照最大槽宽的金属化槽槽长方向入板压膜；
S52、曝光，按精细线路参数进行LDI曝光；
S53、显影，显影后即得到完整的精细线路图形。
6.根据权利要求4所述的一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：在S41中，所述干膜的尺寸比金属化槽单边大预设尺寸。
7.根据权利要求1所述的一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：
所述预烘烤的方法为：
S71、电路板以插架方式放入烤箱中；
S72、设定烘烤温度75℃-100℃，烘烤时间5分钟-10分钟。
8.根据权利要求1所述的一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：在S1工程资料拼版设计中，优先将小单元内的最大槽宽的金属化槽按照槽宽或者槽长方向进行拼版一致设计。
9.根据权利要求1所述的一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：所述检验采用目视结合10倍镜的方法对金属化槽边的贴膜进行检查。
10.根据权利要求1所述的一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，其特征在于：在S9精密线路图形制作之前，先需要使用封孔干膜对金属化槽进行封孔处理，封孔干膜的封边尺寸根据金属化槽孔环的实际大小设定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210380260.0A CN115087221A (zh) | 2022-04-12 | 2022-04-12 | 一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210380260.0A CN115087221A (zh) | 2022-04-12 | 2022-04-12 | 一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115087221A true CN115087221A (zh) | 2022-09-20 |
Family
ID=83247590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210380260.0A Pending CN115087221A (zh) | 2022-04-12 | 2022-04-12 | 一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115087221A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
| KR20170064706A (ko) * | 2015-12-02 | 2017-06-12 | 강성원 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판 |
| CN108124386A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-06-05 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板及其生产方法、图形转移方法 |
| CN112739039A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-04-30 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种大pth孔、细线路pcb的制作方法 |
| CN114126201A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-03-01 | 广德东风电子有限公司 | 一种基于脉冲vcp电镀的pcb板及其制备工艺 |
-
2022
- 2022-04-12 CN CN202210380260.0A patent/CN115087221A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
| KR20170064706A (ko) * | 2015-12-02 | 2017-06-12 | 강성원 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판 |
| CN108124386A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-06-05 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板及其生产方法、图形转移方法 |
| CN112739039A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-04-30 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种大pth孔、细线路pcb的制作方法 |
| CN114126201A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-03-01 | 广德东风电子有限公司 | 一种基于脉冲vcp电镀的pcb板及其制备工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110139505B (zh) | 一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法 | |
| CN110519912B (zh) | 一种内嵌导热体的pcb制作方法及pcb | |
| CN108323037B (zh) | 一种双面阶梯位电金的pcb加工工艺 | |
| KR100957418B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판 | |
| CN111556660B (zh) | 一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板 | |
| CN109041425B (zh) | 一种cof双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品 | |
| CN114222434B (zh) | 一种阶梯线路的制作方法及线路板 | |
| CN109890149B (zh) | 一种双面压接pcb的制作方法及pcb | |
| CN105704948A (zh) | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 | |
| CN111836470A (zh) | 一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法 | |
| CN113597113A (zh) | 一种高反射率白油线路板的制作方法 | |
| CN105830542A (zh) | 一种pcb中阶梯铜柱的制作方法 | |
| CN115087221A (zh) | 一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法 | |
| CN116867188A (zh) | 一种分段金手指电路板的制作方法 | |
| CN114885524B (zh) | 一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板 | |
| CN112888171B (zh) | 一种多层印制板盲槽的加工方法和装置 | |
| TWI708542B (zh) | 背膠銅箔增層製程 | |
| CN109526138B (zh) | 一种刚性无玻纤光电印制板及其加工方法 | |
| CN110896592A (zh) | 一种3d转接式pcb板及其制作方法 | |
| TWI792566B (zh) | 電路板的製作方法 | |
| CN117881112B (zh) | 一种28层8阶Ultra HDI及其制作方法 | |
| CN114286507B (zh) | 一种双面fpc及其制作方法 | |
| CN112911808B (zh) | 一种多层pcb盲槽加工方法和装置 | |
| CN114599164B (zh) | 一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法 | |
| CN111654978B (zh) | 一种电路板制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |