CN112739039A - 一种大pth孔、细线路pcb的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。本发明通过先用封孔能力强的干膜封住大孔，保证不会由于膜破损导致孔内铜被蚀刻掉，再采用湿膜和负片工艺制作出精细线路，满足大孔径的封孔能力，同时又能满足精细线路的图形制作。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法。
背景技术
印制电路板根据外层线路的制作工艺可分为正片法和负片法，正片法是指外层在利用干膜显影技术将需要制作线路图形的地方裸露出来而将其它地方盖住，通过图形电镀(线路图形位置依次镀铜、镀锡)、碱性蚀刻(含退膜)、退锡等制作出线路的一类产品，其主要流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装；而负片法是指外层在利用干膜显影制作出线路图形后，采用与内层相同的酸性蚀刻工艺制作出线路的一类线路板产品，其常规制作工艺包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装。
一些线路板只能通过负片法制作，比如设计有精细线路的PCB，正片干膜要避免电镀夹膜，一般干膜的厚度较大(＞40μm)，且因精细线路间隙很小(线宽线隙≤3mil)，正片干膜存在曝光不足的风险，显影不出来以及存在贴膜不牢的问题；而另外一些线路板则只能通过正片法制作，比如需要制作大孔径通孔(孔径≥5mm)，负片干膜封孔能力差，大孔径PTH孔极易出现孔破。现有一款大PTH孔且线路为精细线路的PCB，选用正片制作方法，无法制作精细线路，选用负片制作方法，干膜无法封住大孔径PTH孔，无法实现制作。
发明内容
本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，先用封孔能力强的干膜封住大孔，保证不会由于膜破损导致孔内铜被蚀刻掉，再采用湿膜和负片工艺制作出精细线路，满足大孔径的封孔能力，同时又能满足精细线路的图形制作。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；
S2、通过沉铜和全板电镀使孔金属化；
S3、在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；
S4、在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；
S5、通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。
进一步的，步骤S3中，盖孔干膜尺寸单边比所述大孔的孔径大1-2mm。
进一步的，步骤S3中，所述干膜的厚度为25.4μm、40μm或50μm。
进一步的，步骤S3中，贴覆干膜的辅助压力为0.3-0.5Mpa，热压辘温度为90-130℃，贴膜温度为40-50℃。
进一步的，步骤S4中，盖孔图形的单边比盖孔干膜的尺寸大0.3-0.5mm。
进一步的，步骤S3和S4中，曝光时均采用6格曝光尺或21格曝光尺进行。
进一步的，步骤S2和S3之间还包括以下步骤：
S21、对生产板进行外层前处理。
进一步的，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：
S31、对生产板进行化学超粗化处理。
进一步的，步骤S5之后还包括以下步骤：
S6、然后依次在生产板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。
进一步的，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中针对生产板上孔径≥5mm的孔先用干膜封孔，而后再在板上涂布湿膜，因孔口处的湿膜下方存在干膜，利用干膜的承载和加大孔口处膜的厚度，避免了在后期蚀刻时孔口处的湿膜破损导致孔内铜被蚀刻掉的问题，并采用湿膜和负片工艺制作出精细线路，从而利用干膜和湿膜的组合使用解决了现有技术中不能同时满足大孔径PTH和精细线路制作的问题，满足大孔径的封孔能力，同时又能满足精细线路的图形制作；且在涂布湿膜后制作的外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形，使干膜整体被包覆住不显露于外，这样在后期蚀刻时利用湿膜与板面的良好结合力，避免蚀刻药水渗入到干膜与板之间的缝隙中导致干膜贴合力差出现松脱和孔铜被蚀刻的问题，提高了线路板的生产品质；另外因大孔的孔径≥5mm，即盖孔干膜的悬空面积大，在后期时候时所受到的冲击力也会比较大，因此为了确保盖孔干膜与板之间具有足够的结合力，本发明中使盖孔干膜尺寸单边比所述大孔的孔径大1-2mm，这样盖孔干膜四周与板之间的结合区域的尺寸最小为0.5mm、最大为1mm,避免因结合区域的尺寸过小导致结合力差并在后期蚀刻时受冲击出现松脱而影响生产品质，也避免因结合区域的尺寸过大影响外层线路的布局；盖孔图形的单边比盖孔干膜的尺寸大0.3-0.5mm，使盖孔图形盖住干膜后与板面之间的结合区域尺寸小为0.15mm、最大为0.25mm，在确保干膜被彻底覆盖住的同时，保证了盖孔图形与板之间结合力和避免影响外层线路的布局。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括大PTH孔、精细线路的制作方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸403mm×606mm开出内层芯板，芯板板厚为0.4mm(该板厚为不包括外层铜面的厚度)，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：在内层芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，在曝光显影后的内层芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片和外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
(4)、外层钻孔:根据现有的钻孔技术，利用钻孔资料进行钻孔加工，所钻的孔包括孔径≥5mm的大孔。
(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
(7)、制作外层线路(正片工艺)：包括以下步骤：
a、对生产板进行外层前处理，用于去除板面氧化物并粗化板面，以增加铜面与后续贴覆的干膜的结合力；
b、在生产板上贴干膜，而后利用盖孔菲林并依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住大孔，其中盖孔干膜尺寸单边比大孔的孔径大1-2mm，即盖孔干膜四周与板之间的结合区域的尺寸为0.5-1mm；干膜的厚度为25.4μm、40μm或50μm，贴覆干膜的辅助压力为0.3-0.5Mpa，热压辘温度为90-130℃，贴膜温度为40-50℃；曝光时采用6格曝光尺或21格曝光尺进行；
c、对生产板进行化学超粗化处理，用于粗化板面和盖孔干膜表面，以增加铜面与后续贴覆的干膜的结合力，避免在前述中贴的干膜残留而影响后期湿膜与板面间的结合力；
d、在生产板上涂布湿膜，而后利用负片菲林并依次通过曝光和显影形成外层线路图形，曝光时均采用6格曝光尺或21格曝光尺进行，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形，盖孔图形的单边比盖孔干膜的尺寸大0.3-0.5mm，使干膜整体被包覆住不显露于外，这样在后期蚀刻时利用湿膜与板面的良好结合力，避免蚀刻药水渗入到干膜与板之间的缝隙中导致干膜贴合力差出现松脱和孔铜被蚀刻的问题，提高了线路板的生产品质；
e、通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，在生产板上制得精细的外层线路，外层线宽线隙量测为3mil；
f、然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。
(10)、电气性能测试：检测生产板的电气性能，检测合格的生产板进入下一个加工环节；
(11)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形和锣内槽，制得线路板。
(12)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(13)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；
S2、通过沉铜和全板电镀使孔金属化；
S3、在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；
S4、在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；
S5、通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。
2.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，盖孔干膜尺寸单边比所述大孔的孔径大1-2mm。
3.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述干膜的厚度为25.4μm、40μm或50μm。
4.根据权利要求3所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，贴覆干膜的辅助压力为0.3-0.5Mpa，热压辘温度为90-130℃，贴膜温度为40-50℃。
5.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S4中，盖孔图形的单边比盖孔干膜的尺寸大0.3-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3和S4中，曝光时均采用6格曝光尺或21格曝光尺进行。
7.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2和S3之间还包括以下步骤：
S21、对生产板进行外层前处理。
8.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：
S31、对生产板进行化学超粗化处理。
9.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：
S6、然后依次在生产板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。
10.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
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