CN109275277B - 一种防止pcb小孔入油墨的阻焊制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，包括以下步骤：在已制作好外层线路的生产板上贴膜；而后通过曝光、显影在生产板上形成盖孔图形；所述盖孔图形盖住不进行阻焊的孔；然后对生产板进行烘烤；而后在生产板喷涂油墨并固化后形成阻焊层，最后退膜。本发明方法在阻焊前通过采用制作盖孔图形的方法解决了油墨入孔的问题，提高了PCB的品质。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法。
背景技术
印制电路板的常规制作流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装。其中，阻焊是指在制作完外层线路的PCB上，除了客户需要焊接和插件的焊盘和孔等部位，其它区域涂覆上一层阻焊油墨并对油墨固化，对PCB起到保护、防焊等作用的一种工艺；阻焊的流程包括：来板→磨板→丝印阻焊→预烤→曝光→显影→字符→后烤。
丝印阻焊是采用挡点网将油墨印压到板面上，挡点对应焊盘(PAD)、插件孔和测试孔，防止丝印的时候油墨入孔；但由于挡点网与板面存在高度差，同时丝印过程受刮刀挤压，挡点网局部会产生一定的形变和偏位，所以不可避免的会出现油墨入孔现象；对于一些大孔油墨入孔，可利用显影药水冲洗而去除，但对于一些小孔(特别是孔径≤0.3mm的小孔)，由于贯穿能力变差，则无法利用显影药水清洗干净。油墨入孔会带来一些严重的品质问题：孔壁粘油墨部位在后续表面处理等工序会藏药水，同时容易吸潮和附着粉尘，久而久之使局部发生腐蚀而对PCB的可靠性带来威胁；对于一些测试孔，油墨入孔，则直接影响电气性能，导致测试失败。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，采用该方法解决了油墨入孔的问题，提高了PCB的品质。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，包括以下步骤：
S1、在已制作好外层线路的生产板上贴膜；
S2、而后通过曝光、显影在生产板上形成盖孔图形；所述盖孔图形盖住不进行阻焊的孔；
S3、然后对生产板进行烘烤；
S4、而后在生产板喷涂油墨并固化后形成阻焊层，最后退膜。
优选地，步骤S1中，在贴膜前先依次对生产板进行磨板处理和超粗化处理。
优选地，步骤S1中，磨板处理时，生产板的表面粗糙度中Ra控制在0.3-0.6μm，Rz控制在2.0-4.0μm。
优选地，步骤S1中，超粗化处理时，生产板的表面粗糙度中Ra控制在0.2-0.5μm，Rz控制在1.5-3.5μm。
优选地，步骤S3中,将生产板置于120℃下烘烤30min。
优选地，步骤S2中，所述盖孔图形盖住不进行阻焊的孔形成一个个的圆形盖膜，所述圆形盖膜的半径比其所盖住的孔的半径大0.075mm。
优选地，步骤S4中，喷涂油墨之前对生产板进行超粗化处理，。
优选地，步骤S4中，超粗化处理时，生产板的表面粗糙度中Ra控制在0.2-0.3μm，Rz控制在1.5-3.0μm
优选地，步骤S4之后还包括步骤S5：在之前被盖孔图形盖住的孔中采用激光烧孔。
优选地，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并且多层板在步骤S1之前已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路的工序。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过在制作完成外层线路的PCB上再次贴膜，而后通过曝光、显影形成盖孔图形，该盖孔图形将所有不允许油墨入孔的孔盖住，其它部分的膜去掉露出生产板的表面，然后在喷涂油墨固化后完成阻焊层制作，再将盖孔的膜退掉，上述中在阻焊前采用制作盖孔图形形成膜盖孔的方法解决了油墨入孔的问题；且将对应每个孔的圆形盖膜设计的单边比孔大0.075mm，确保孔被完全盖住并保障了膜与生产板的结合力；因圆形盖膜与生产板的结合部相对比较小，为防止圆形盖膜在后期处理中出现脱落，本发明中通过在贴膜前先对生产板进行磨板和超粗化处理，从而加大了生产板和膜的结合力，确保圆形盖膜和生产板的结合力；并且在后期通过烘烤加固盖孔图形，进一步加强了圆形盖膜和生产板的结合力。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种线路板的制作方法，其中包括防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，具体工艺如下：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.075mm，外层铜箔厚度为1OZ。
(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：芯板过垂直黑化流程，而后将芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
(4)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔。
(5)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：根据电化学反应的原理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，以1.1ASF的电流密度全板电镀30min，面铜厚度≥6μm。
(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)在生产板上完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，将面铜厚度镀到1OZ，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(8)、阻焊、丝印字符：在生产板外层制作绿油层并丝印字符，具体包括以下步骤：
S1、对生产板依次进行机械磨板和超粗化前处理，用于除去生产板板面的油污和提高板面粗糙度，进而增强后期干膜与生产板板面的附着力；磨板处理时，生产板的表面粗糙度中Ra控制在0.3-0.6μm，Rz控制在2.0-4.0μm；超粗化处理时，生产板的表面粗糙度中Ra控制在0.2-0.5μm，Rz控制在1.5-3.5μm；
S2、在生产板上贴干膜；
S3、而后通过曝光、显影在生产板上形成盖孔图形；盖孔图形盖住所有不进行阻焊的孔(即盖住不允许油墨入孔的孔)，其它部分的干膜被去掉露出生产板的板面，从而在生产板上形成一个个用于盖孔的圆形盖膜，且圆形盖膜的半径比其所盖住的孔的半径大0.075mm；
S4、然后将生产板置于120℃下烘烤30min，加固圆形盖膜与生产板的结合力；
S5、对生产板进行超粗化处理，超粗化处理时，生产板的表面粗糙度中Ra控制在0.2-0.3μm，Rz控制在1.5-3.0μm；而后在生产板采用低压喷涂油墨并依次经过预烤、曝光、显影和后烤固化后形成阻焊层(绿油层)，最后把原来盖在孔口上的干膜(圆形盖膜)退掉。
(9)、激光烧孔：在之前被盖孔图形(即圆形盖膜)盖住的孔中采用激光进行烧孔，把少部份掉在孔中的片状干膜采用激光烧掉，确保孔的品质良好。
(10)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(11)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(12)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(13)、FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在已制作好外层线路的生产板上贴膜；
S2、而后通过曝光、显影在生产板上形成盖孔图形；所述盖孔图形盖住不进行阻焊的孔；
S3、然后对生产板进行烘烤；
S4、而后在生产板喷涂油墨并固化后形成阻焊层，最后退膜；
S5、在之前被盖孔图形盖住的孔中采用激光烧孔。
2.根据权利要求1所述的防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，其特征在于，步骤S1中，在贴膜前先依次对生产板进行磨板处理和超粗化处理。
3.根据权利要求2所述的防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，其特征在于，步骤S1中，磨板处理时，生产板的表面粗糙度中Ra控制在0.3-0.6μm，Rz控制在2.0-4.0μm。
4.根据权利要求3所述的防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，其特征在于，步骤S1中，超粗化处理时，生产板的表面粗糙度中Ra控制在0.2-0.5μm，Rz控制在1.5-3.5μm。
5.根据权利要求1所述的防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，其特征在于，步骤S3中,将生产板置于120℃下烘烤30min。
6.根据权利要求1所述的防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述盖孔图形盖住不进行阻焊的孔形成一个个的圆形盖膜，所述圆形盖膜的半径比其所盖住的孔的半径大0.075mm。
7.根据权利要求1所述的防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，其特征在于，步骤S4中，喷涂油墨之前对生产板进行超粗化处理。
8.根据权利要求7所述的防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，其特征在于，步骤S4中，超粗化处理时，生产板的表面粗糙度中Ra控制在0.2-0.3μm，Rz控制在1.5-3.0μm 。
9.根据权利要求1-8任一项所述的防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并且多层板在步骤S1之前已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路的工序。
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