CN110839319A - 一种制作高精度阻抗线路的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种制作高精度阻抗线路的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并通过曝光和显影形成线路图形；将生产板置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的下表面进行喷淋蚀刻；将生产板翻转后置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的另一表面进行喷淋蚀刻；通过退膜工序除去生产板上的膜，使线路裸露出来。本发明方法通过将现有技术的一次蚀刻方式改为两次蚀刻，且两次蚀刻均是利用蚀刻线中下喷头分别喷淋蚀刻生产板的两表面，避免喷淋蚀刻由于“水池效应”导致板面不同位置及正反面阻抗线宽差异的问题，从而可提高线路的线宽精度，进而提高线路的阻抗值精度。

Description

一种制作高精度阻抗线路的方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种制作高精度阻抗线路的方法。
背景技术
印制电路板(PCB)通过在一类覆铜箔芯板上涂覆干膜/湿膜、曝光、显影、蚀刻等工艺形成线路，并经压合、钻孔、沉铜、电镀等后续工序形成的各层电气互连的电子部件。PCB自从被人类发明应用以来，即迅速在电子工业中占据了绝对控制的地位，成为电子信息产业发展的基础。
众所周知，导线中传导交流电时，会遭遇阻力，称为阻抗。对PCB而言，是指在高频信号之下，某一线路层传输的能量所遭遇的阻力以及受到其最接近的相关层的信号传输的阻力的总和称之为PCB阻抗。为满足PCB高速信号的传输，必须提高传输信号的频率，如果线路各处宽度、厚薄不一，将会造成阻抗值发生变化，使其出现信号失真，因此PCB阻抗值应当控制在某一范围之内，称为阻抗控制。常规PCB用于一般的信号传输，一般要求线路阻抗控制在±10％，而高频高速PCB主要应用于通信基站、超级计算机等大数据信息传输设备，要求设计高精度信号线路，对阻抗要求极其严格，要求阻抗公差控制在±5％。常规PCB内层线路通过酸性蚀刻进行制作，典型工艺流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→线宽测量→内层AOI→棕化→压合→后工序。常见的蚀刻工艺包括浸泡蚀刻，即将PCB在蚀刻药水中浸泡一段时间，完成线路蚀刻；喷淋蚀刻，PCB依次水平经过上下喷淋的显影、蚀刻、退膜液而完成线路制作。
浸泡蚀刻为PCB行业早期的蚀刻工艺，PCB直接浸泡在蚀刻药水中，浸泡蚀刻由于接触铜面的蚀刻液更新慢，需要时间很长，同时由于PCB是竖直浸泡，其下部分面积是先入后出，接触药水的时间始终大于上部分，因此竖直方向不同位置蚀刻时间不一致，蚀刻均匀性存在较大差异，从效率、品质方面不能满足高精度阻抗线路的要求。
DES蚀刻线为上下喷淋的水平线，依次经过上下喷淋的显影、蚀刻、退膜液而完成线路制作，这种工艺由于存在“水池效应”，上板面会有蚀刻液积存不易排走而阻碍了新鲜蚀刻液的补充，致使新鲜的蚀刻液无法有效地打在待蚀刻铜面上，导致接受上下喷淋液的上板面的蚀刻速率明显低于接受下上喷淋的下板面，这些使得线路线宽不受控，线路阻抗公差只能满足±10％，无法满足±5％的标准。
发明内容
本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种制作高精度阻抗线路的方法，该方法通过优化蚀刻工艺流程，实现了高精度阻抗线路的制作。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种制作高精度阻抗线路的方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上贴膜，并通过曝光和显影形成线路图形；
S2、将生产板置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的下表面进行喷淋蚀刻；
S3、将生产板翻转后置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的另一表面进行喷淋蚀刻；
S4、通过退膜工序除去生产板上的膜，使线路裸露出来。
进一步的，步骤S1中，所述生产板的板面铜厚为0.5OZ。
进一步的，步骤S2和S3中，喷淋蚀刻时下喷头的喷出压力控制在1.5±0.5kg/cm2。
进一步的，步骤S2和S3中，水平喷淋蚀刻线的速率为8.0±1.5m/min。
进一步的，步骤S1中，所述线路图形中的线宽为(L+5)μm～(L+15)μm，所述L为需在生产板上制作的线路的线宽。
进一步的，步骤S1中，所述线路图形中的线宽为(L+10)μm。
进一步的，步骤S4之后还包括以下步骤：
S5、测量生产板上线路的线宽，筛除线宽在公差±5μm以外的生产板；
S6、对生产板进行AOI检测，合格的生产板进行棕化处理；
S7、测量经棕化处理后的生产板上线路的线宽，筛除线宽在公差±5μm以外的生产板。
进一步的，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过将现有技术的一次蚀刻方式改为两次蚀刻，先蚀刻生产板的下表面后，再通过翻转生产板的方式蚀刻其上表面，且两次蚀刻均是利用蚀刻线中下喷头分别喷淋蚀刻生产板的两表面，从而不存在“水池效应”和上下板面所需喷淋蚀刻参数不一导致蚀刻均匀性差的问题，避免喷淋蚀刻由于“水池效应”导致板面不同位置及正反面阻抗线宽差异的问题，实现蚀刻均匀性提升至99％以上，从而可提高线路的线宽精度，进而提高线路的阻抗值精度；并控制蚀刻时的工艺参数，进一步提高蚀刻均匀性；另外，通过调整线宽的预大值，在制作线路图形时将图形中线宽值设为比目标线宽大5-15μm，即预大值为5-15μm，可有效弥补蚀刻时和棕化过程对线宽造成的侧蚀损耗；同时，优化蚀刻后进行线宽测量的线宽管控值并在棕化后增加线宽测量工序，使线路的线宽始终处于管控之中，实现阻抗±5％的精准控制，解决常规DES蚀刻线(即水平喷淋蚀刻线)由于存在蚀刻均匀性问题导致线宽线路不受控，阻抗控制达不到±5％标准的问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种线路板的制作方法，该方法可有效提高阻抗线路的精度，依次包括以下处理工序：
(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.076mm(不含铜厚)，芯板两表面的铜层厚度均为0.5OZ。
(2)内层线路制作(负片工艺)：包括以下步骤：
a、内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影，在芯板上形成内层线路图形；其中，内层线路图形中的线宽为(L+10)μm，L为需在生产板上制作的线路的线宽，即目标线宽；在其它实施方案中，根据实际需要可以将内层线路图形中的线宽设在(L+5)μm～(L+15)μm的范围内。
b、将芯板置于水平喷淋蚀刻线上进行第一次蚀刻,利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对芯板的下表面进行喷淋蚀刻，而水平喷淋蚀刻线上的上喷头不开启，即不对芯板的上表面进行喷淋蚀刻；且水平喷淋蚀刻线的速率为8.0±1.5m/min，喷淋蚀刻时下喷头的喷出压力控制在1.5±0.5kg/cm2；
c、将芯板翻转后置于水平喷淋蚀刻线上进行第二次蚀刻，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对芯板的另一表面(即步骤b时的上表面)进行喷淋蚀刻；且水平喷淋蚀刻线的速率为8.0±1.5m/min，喷淋蚀刻时下喷头的喷出压力控制在1.5±0.5kg/cm2；
d、通过退膜工序除去芯板上构成内层线路图形的膜，使内层线路裸露出来；
e、测量芯板上线路的线宽，筛除线宽在公差±5μm以外的芯板；此处测量线宽的公差为在线宽(L+10)的±5μm范围内；
f、对芯板进行AOI检测，合格的芯板进行棕化处理，以化学反应的方式使内层芯板的表面生成一层棕色氧化物，从而使铜面形成合适的表面粗糙程度，进而增强压合时的结合力；
g、测量经棕化处理后的芯板上线路的线宽，筛除线宽在公差±5μm以外的芯板，合格的产品出到下一流程；此处测量线宽的公差为在线宽L的±5μm范围内。
(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工。
(5)除胶：生产板通过除胶处理去除孔内的胶渣。
(6)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(7)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
(8)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(9)、阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。
(10)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(11)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(13)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(14)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(15)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
于本发明的其它实施例中，在经过全板电镀后的板面铜层厚度达到设计所需厚度的情况下，步骤(8)中的外层线路制作方法可与步骤(2)中内层线路的制作方法一样。
于本发明的其它实施例中，步骤(8)中的外层线路制作方法可参照步骤(2)中内层线路的制作方法，在其退膜后进行蚀刻时采用与步骤(2)中两次蚀刻的方法一致。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种制作高精度阻抗线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上贴膜，并通过曝光和显影形成线路图形；
S2、将生产板置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的下表面进行喷淋蚀刻；
S3、将生产板翻转后置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的另一表面进行喷淋蚀刻；
S4、通过退膜工序除去生产板上的膜，使线路裸露出来。
2.根据权利要求1所述的制作高精度阻抗线路的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板的板面铜厚为0.5OZ。
3.根据权利要求1所述的制作高精度阻抗线路的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，喷淋蚀刻时下喷头的喷出压力控制在1.5±0.5kg/cm2。
4.根据权利要求1所述的制作高精度阻抗线路的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，水平喷淋蚀刻线的速率为8.0±1.5m/min。
5.根据权利要求1所述的制作高精度阻抗线路的方法，其特征在于，步骤S1中，所述线路图形中的线宽为(L+5)μm～(L+15)μm，所述L为需在生产板上制作的线路的线宽。
6.根据权利要求5所述的制作高精度阻抗线路的方法，其特征在于，步骤S1中，所述线路图形中的线宽为(L+10)μm。
7.根据权利要求5或6所述的制作高精度阻抗线路的方法，其特征在于，步骤S4之后还包括以下步骤：
S5、测量生产板上线路的线宽，筛除线宽在公差±5μm以外的生产板；
S6、对生产板进行AOI检测，合格的生产板进行棕化处理；
S7、测量经棕化处理后的生产板上线路的线宽，筛除线宽在公差±5μm以外的生产板。
8.根据权利要求1所述的制作高精度阻抗线路的方法，其特征在于，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
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