CN105517352A - 一种pcb板的蚀刻方法、蚀刻系统及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种PCB板的蚀刻方法、蚀刻系统及制备方法，蚀刻方法为将基板的第一表面向下朝向蚀刻液，蚀刻液对第一表面进行蚀刻处理；翻转基板，使基板的与第一表面相对的第二表面向下朝向蚀刻液；蚀刻液对第二表面进行蚀刻出来。蚀刻系统包括用于支撑基板并能够带动基板移动的输送装置；至少一个喷淋装置，用于向基板的待蚀刻表面喷淋蚀刻液；以及用于翻转基板的翻转装置，使得基板的待蚀刻表面向下朝向喷淋装置。PCB板的制备方法采用上述的PCB板蚀刻方法或者蚀刻系统来对基板的两侧表面进行蚀刻。分两次对基板的两侧表面进行蚀刻，每次待蚀刻的表面向下，蚀刻液不会沉积在基板的任一表面上，使得基板的两侧表面上蚀刻出的预制线路相同。

Description

一种PCB板的蚀刻方法、蚀刻系统及制备方法

技术领域

本发明涉及PCB板的制备技术领域，具体涉及一种PCB板的蚀刻方法、蚀刻装置及制备方法。

背景技术

现有技术中PCB板的制备方法，主要包括：在PCB板的基板上钻孔，对基板整板进行镀铜处理，在基板两侧的表面上均形成镀铜层；在镀铜层的表面上覆盖感光膜，并对感光膜进行曝光和显影处理，以在基板两侧被感光膜遮挡的镀铜层位置处形成预制线路；之后再对基板两侧的非预制线路位置处的镀铜层(也即感光膜遮挡之外的镀铜层)进行蚀刻处理，将基板两侧的预制线路显示出来，最后去除预制线路上覆盖的感光膜，烘干得到PCB板。其中，在蚀刻过程中，将基板放置在蚀刻缸内的传输带上，蚀刻缸的底部和顶部上均设置喷淋装置，在传输带的带动下，基板沿着水平方向移动，上喷淋装置喷出的蚀刻液将基板上表面的非预制线路位置处的镀铜层蚀刻掉；下喷淋装置喷出的蚀刻液将基板下表面的非预制线路位置处的镀铜层蚀刻掉；进而使得基板两侧表面的预制线路显示出来。

但是，上述对非预制线路处的镀铜层进行蚀刻的过程中，随着蚀刻过程的进行，参与反应的蚀刻液浓度不断降低，而反应后的蚀刻液不断地沉积在基板的上表面上，使得新的蚀刻液不能及时补充过来，导致后续参与反应的蚀刻液浓度降低，对镀铜层的蚀刻程度也相对低；而下喷淋装置喷出的蚀刻液作用在基板下层表面的非预制线路处的镀铜层上，蚀刻液不会沉积在基板的下表面上，使得蚀刻液的浓度不会降低，对镀铜层的蚀刻程度相对较高；这样就会使得基板上下表面的非预制线路位置处的镀铜层被蚀刻掉的程度不一致，也即，基板两侧表面的蚀刻差距较大，导致在基板两侧表面上显示出来的预制线路不一致，均匀性差，影响PCB板上预制线路的质量。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中PCB板蚀刻方法使得基板两侧表面上形成的预制线路的均匀性差的缺陷，从而提供一种能够提高基板两侧表面上预制线路的均匀性的蚀刻方法、蚀刻系统。

本发明进一步所要解决的技术问题在于现有技术中PCB板的制备方法使得PCB板两侧表面上预制线路均匀性差的缺陷，从而提供一种能够提高PCB板两侧表面上预制线路均匀性的制备方法。

为此，本发明提供一种PCB板的蚀刻方法，包括如下步骤：

将基板的第一表面向下朝向蚀刻液；

利用蚀刻液蚀刻掉第一表面上非预制线路处的镀铜层；

翻转基板，使得基板的与第一表面相对的第二表面向下朝向蚀刻液；

利用蚀刻液蚀刻掉第二表面上非预制线路处的镀铜层。

上述PCB板的蚀刻方法，所述利用蚀刻液蚀刻掉第一表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中，

所述基板沿水平方向上移动；

所述蚀刻液沿竖直方向喷向所述基板的第一表面。

上述PCB板的蚀刻方法，所述利用蚀刻液蚀刻掉第二表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中，

所述基板沿水平方向上移动；

所述蚀刻液沿竖直方向喷向所述基板的第二表面。

上述PCB板的蚀刻方法，所述利用蚀刻液蚀刻掉第一表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中使用的蚀刻液，与所述利用蚀刻液蚀刻掉第二表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中使用的蚀刻液来自于同一储液槽。

上述PCB板的蚀刻方法，在所述利用蚀刻液蚀刻掉第一表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中，还包括：将滴落在所述第二表面上的蚀刻液去除。

上述PCB板的蚀刻方法，在所述利用蚀刻液蚀刻掉第二表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中，还包括：将滴落在所述第一表面上的蚀刻液去除。

本发明提供一种PCB板的蚀刻系统，包括

输送装置，用于支撑基板，并能够带动所述基板移动；

喷淋装置，至少一个，用于向基板的待蚀刻表面喷淋蚀刻液；

翻转装置，用于翻转基板，使得基板的待蚀刻表面向下朝向喷淋装置。

上述PCB板的蚀刻系统，所述喷淋装置为两个，包括第一喷淋装置和第二喷淋装置；

所述第一喷淋装置用于向所述基板的第一表面喷淋蚀刻液；

所述第二喷淋装置用于向所述基板的第二表面喷淋蚀刻液。

上述PCB板的蚀刻系统，还包括：

储液槽，用于提供喷淋所需的蚀刻液；

所述第一喷淋装置和第二喷淋装置均与所述储液槽连通以共用所述储液槽。

上述PCB板的蚀刻系统，还包括至少一个空心箱体，所述空心箱体用于容纳喷淋装置。

上述PCB板的蚀刻系统，所述空心箱体为两个，间隔设置；

所述空心箱体上具有供PCB板穿进、穿出的进口和出口；

所述第一喷淋装置和所述第二喷淋装置各自设置在一个空心箱体内；

所述储液槽设置在两个所述空心箱体之间并位于所述进口的中心线的下方；

所述翻转装置设置在两个空心箱体之间并位于所述进口的中心线的上方。

上述PCB板的蚀刻系统，包括除水装置，设置在所述空心箱体上，并位于所述进口的中心线的上方，用于将滴落在基板表面上的蚀刻液除掉。

上述PCB板的蚀刻系统，所述除水装置包括：

赶水辘，若干个；以及

滚轮，若干个，与所述赶水辘间隔设置；

在所述滚轮和赶水辘的共同转动下，赶水辘将所述基板表面上的蚀刻液除掉。

本发明提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：

在基板上形成孔；

在基板两侧表面上形成镀铜层；

在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；

采用上述任一项所述的PCB板的蚀刻方法将基板两侧表面的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉，以将预制线路显示出来。

本发明还提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：

在基板上形成孔；

在基板两侧表面上形成镀铜层；

在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；

采用上述任一项所述的PCB板的蚀刻系统将基板两侧表面的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的PCB板蚀刻方法，将基板的第一表面向下朝向蚀刻液，利用蚀刻液蚀刻掉第一表面上非预制线路处的镀铜层；翻转基板，使得基板的与第一表面相对的第二表面向下朝向蚀刻液；利用蚀刻液蚀刻掉第二表面上非预制线路处的镀铜层。

上述的PCB板蚀刻方法，对基板的第一表面、第二表面上非预制线路处的镀铜层蚀刻时，分两次进行，先对基板的向下朝向蚀刻液的第一表面蚀刻，待蚀刻完后将基板翻转，使得第二表面向下朝向蚀刻液，再对第二表面蚀刻。这样的蚀刻方式，在蚀刻过程中，不会在基板的任一侧表面上沉积蚀刻液，随着蚀刻过程的进行，参与反应的蚀刻液的浓度也不会改变，使得基板两侧表面上的非预制线路处的镀铜层被蚀刻的程度一样，蚀刻后在基板两侧表面上形成的预制线路相同，进而提高制备出的PCB板的质量。

2.本发明提供的PCB板蚀刻方法，利用蚀刻液蚀刻掉第一表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中，基板沿水平方向移动，蚀刻液沿竖直方向喷向基板的第一表面；这样能够增加单位时间内蚀刻液与第一表面接触的面积，提高第一表面上非预制线路处的镀铜层被蚀刻掉的速度；同时，蚀刻液喷向第一表面时，带有一定的压力，进一步促进蚀刻液对非预制线路处的镀铜层蚀刻速度。

3.本发明提供的PCB板蚀刻方法，利用蚀刻液蚀刻掉第一表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中使用的蚀刻液，与利用蚀刻液蚀刻掉第二表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中使用的蚀刻液来自于同一储液槽。采用同一个储液槽内的蚀刻液来对第一表面、第二表面蚀刻，这样蚀刻液本身的蚀刻参数相同，蚀刻液对第一表面、第二表面上的非预制线路处的镀铜层的蚀刻程度也相同，进而使得基板两侧表面被蚀刻的程度一致，形成的预制线路更均匀。

4.本发明提供的PCB板蚀刻方法，在利用蚀刻液蚀刻掉第一表面上非预制线路处的镀铜层的步骤中，还包括：将滴落在第二表面上的蚀刻液去除。在对第一表面蚀刻过程中，有部分蚀刻液向上喷的过程中没有喷到第一表面上，而是越过基板向上喷出，在遇到外界阻挡物时，部分蚀刻液滴落在基板向上的第二表面上，此时将第二表面上的蚀刻液去除掉，防止蚀刻液对第二表面上的镀铜层进行蚀刻，导致基板两侧表面上的镀铜层蚀刻程度不一致。

5.本发明提供的PCB板蚀刻系统，包括用于支撑基板并能够带动基板移动的输送装置，至少一个喷淋装置，喷淋装置用于向基板的待蚀刻表面喷淋蚀刻液；以及用于翻转基板的翻转装置，使得基板的待蚀刻表面向下朝向喷淋装置。

上述的PCB板的蚀刻系统，一次只能对基板向下的表面上的非预制线路处的镀铜层进行蚀刻，待向下表面蚀刻完后，翻转装置将基板的向上表面翻转为向下，再对此表面进行蚀刻处理；这样就可以避免采用两个喷淋装置同时对基板的向下表面和向上表面进行蚀刻处理时，在基板的向上表面上沉积蚀刻液，使得基板的任一侧表面上均不会沉积蚀刻液，随着蚀刻过程的进行，蚀刻液的浓度也不会改变，两侧表面上的预制线路被蚀刻的程度一致，形成的预制线路更均匀，制备出的PCB板的性能更好。

6.本发明提供的PCB板的制备方法，包括在基板上形成孔，在基板两侧表面上形成镀铜层；在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；采用上述的PCB板的蚀刻方法将基板两侧表面的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉，以将预制线路显示出来；这样可以使得制备出的PCB板的两侧表面上的预制线路更均匀，提高PCB板的质量。

7.本发明提供的PCB板的制备方法，包括在基板上形成孔，在基板两侧表面上形成镀铜层；在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；采用上述的PCB板的蚀刻系统将基板两侧表面的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉；使得基板的两侧表面上的预制线路蚀刻的程度一致，提高基板的两侧表面上显示出来的预制线路的均匀性，从而提高PCB板的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例1中提供的PCB板的蚀刻方法的流程示意图；

图2是实施例2中提供的PCB板的蚀刻系统的结构示意图；

图3是实施例3中提供的PCB板的制备方法的流程示意图；

图中附图标记说明：1-基板；11-第一表面；12-第二表面；2-输送装置；3-翻转装置；4-除水装置；41-赶水辘；42-滚轮；5-储液槽；6-空心箱体；61-进口；62-出口。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例提供一种PCB板线路侧壁的处理方法，如图1所示，包括如下步骤：

S11：将基板1的第一表面11向下朝向蚀刻液；

S12：利用蚀刻液蚀刻掉第一表面11上非预制线路处的镀铜层；

S13：翻转基板1，使得基板1的与第一表面11相对的第二表面12向下朝向蚀刻液；

S14：利用蚀刻液蚀刻掉第二表面12上非预制线路处的镀铜层。

上述的PCB板的蚀刻方法，对基板1的第一表面11、第二表面12上非预制线路处的镀铜层蚀刻时，分两次进行，先对基板1的向下朝向蚀刻液的第一表面11蚀刻，待蚀刻完后将基板1翻转，使得第二表面12向下朝向蚀刻液，再对第二表面12蚀刻。这样的蚀刻方式，在蚀刻过程中，不会在基板1的任一侧表面上沉积蚀刻液，随着蚀刻过程的进行，参与反应的蚀刻液的浓度也不会改变，使得基板1两侧表面上的非预制线路处的镀铜层被蚀刻的程度一样，蚀刻后在基板1两侧表面上形成的预制线路相同，进而提高制备出的PCB板的质量。

作为优选的实施方式，在利用蚀刻液蚀刻掉第一表面11上非预制线路处的镀铜层的步骤中，基板1沿水平方向上移动，蚀刻沿竖直方向喷向基板1的第一表面11，这样能够增加单位时间内蚀刻液与第一表面11接触的面积，提高第一表面11上非预制线路处的镀铜层被蚀刻掉的速度；同时，蚀刻液喷向第一表面11时，带有一定的压力，进一步促进蚀刻液对非预制线路处的镀铜层蚀刻速度。

作为优选的实施方式，类似地，在利用蚀刻液蚀刻掉第二表面12上非预制线路处的镀铜层的步骤中，基板1沿水平方向上移动；蚀刻液沿竖直方向喷向基板1的第二表面12。

作为上述两种蚀刻方式的变形，在蚀刻液蚀刻掉第一表面11上或者第二表面12上的非预制线路处的镀铜层的步骤中，基板1可以是固定不动的，蚀刻液可以沿着整个基板1的表面喷向第一表面11或者第二表面12；基板1也可以沿着水平方向移动，蚀刻液也可以不沿着竖直方向喷向基板1的向下表面，而是沿着与水平方向成一定倾斜角度喷向基板1的向下表面，例如倾斜角度为30度、60度等等。

作为进一步优选的实施方式，利用蚀刻液蚀刻掉第一表面11上非预制线路处的镀铜层的步骤中使用的蚀刻液，与利用蚀刻液蚀刻掉第二表面12上非预制线路处的镀铜层的步骤中使用的蚀刻液来自于同一储液槽5。采用同一个储液槽5内的蚀刻液来对第一表面11、第二表面12蚀刻，这样蚀刻液本身的蚀刻参数相同，蚀刻液对第一表面11、第二表面12上的非预制线路处的镀铜层的蚀刻程度也相同，进而使得基板1两侧表面被蚀刻的程度一致，形成的预制线路更均匀。作为变形，蚀刻液也可以是来自不同的储液槽5，只要蚀刻液本身对镀铜层的蚀刻参数相同就可以。

作为更佳的实施方式，在利用蚀刻液蚀刻掉第一表面11上非预制线路处的镀铜层的步骤中，还包括：将滴落在第二表面12上的蚀刻液去除。具体地，在对第一表面11蚀刻过程中，有部分蚀刻液向上喷的过程中没有喷到第一表面11上，而是越过基板1向上喷出，在遇到外界阻挡物时，部分蚀刻液滴落在基板1向上的第二表面12上，此时将第二表面12上的蚀刻液去除掉，防止蚀刻液对第二表面12上的镀铜层进行蚀刻，导致基板1两侧表面上的镀铜层蚀刻程度不一致，进一步地保证基板1两侧表面上被蚀刻的程度一致。

类似地，在利用蚀刻液蚀刻掉第二表面12上非预制线路处的镀铜层的步骤中，最佳地还包括：将滴落在第一表面11上的蚀刻液去除。在对基板1的第二表面12上蚀刻时，防止蚀刻液滴落在已经蚀刻好的第一表面11上，影响蚀刻出的预制线路，从而使得基板1的第一表面11、第二表面12蚀刻出的预制线路一致。

上述实施方式中，蚀刻过程中所采用的蚀刻液为现有技术中PCB板制备过程中常用的蚀刻溶液，例如蚀刻液为体积含量分别为5％的HNO₃、10％的HCl和15％的CuCl₂形成的混合溶液。

实施例2

本实施例提供一种PCB板的蚀刻系统，如图2所示，包括

输送装置2，用于支撑基板1，并能够带动所述基板1移动；

喷淋装置，至少一个，用于向基板1的待蚀刻表面喷淋蚀刻液；

翻转装置3，用于翻转基板1，使得基板1的待蚀刻表面向下朝向喷淋装置。

上述的PCB板的蚀刻系统，一次只能对基板1向下的表面上的非预制线路处的镀铜层进行蚀刻，待向下表面蚀刻完后，翻转装置3将基板1的向上表面翻转为向下，再对此表面进行蚀刻处理；这样就可以避免采用两个喷淋装置同时对基板1的向下表面和向上表面进行蚀刻处理时，在基板1的向上表面上沉积蚀刻液，使得基板1的任一侧表面上均不会沉积蚀刻液，随着蚀刻过程的进行，蚀刻液的浓度也不会改变，两侧表面上的预制线路被蚀刻的程度一致，形成的预制线路更均匀，制备出的PCB板的性能更好。

作为一个优选的实施方式，喷淋装置为一个，在对基板1的两侧表面进行蚀刻时，输送装置2将基板1输送至喷淋装置的上方，基板1向下的第一表面11朝向蚀刻装置，喷淋装置将蚀刻液喷向第一表面11，并对其上的非预制线路处的镀铜层进行蚀刻；待第一表面11蚀刻完后，输送装置2将基板1从喷淋装置上方输送至翻转装置3上，翻转装置3对基板1进行翻转，使得与第一表面11相对的第二表面12向下，输送装置2再将基板1输送至喷淋装置的上方，使得第二表面12朝向喷淋装置，喷淋装置将蚀刻液喷向第二表面12并将其上的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉。

作为另一个优选的实施方式，喷淋装置为两个，包括第一喷淋装置和第二喷淋装置；第一喷淋装置用于向基板1的第一表面11喷淋蚀刻液；第二喷淋装置用于向基板1的第二表面12喷淋蚀刻液。在对基板1的两侧表面进行蚀刻时，输送装置2将基板1输送至第一喷淋装置的上方，第一表面11向下朝向第一喷淋装置，第一喷淋装置喷出的蚀刻液将第一表面11上非预制线路处的镀铜层蚀刻掉；输送装置2将基板1输送至翻转装置3上，翻转装置3翻转基板1，使基板1的第二表面12向下，输送装置2再将基板1输送至第二喷淋装置上方，第二喷淋装置喷出的蚀刻液将第二表面12上非预制线路处的镀铜层蚀刻掉。通过设置两个喷淋装置分别对基板1的第一表面11、第二表面12上的非预制线路处的镀铜层进行蚀刻处理，便于能够连续地对后续基板1的两侧表面进行蚀刻处理，形成连续化的蚀刻；流水线。

除此之外，喷淋装置设置的个数还可以为三个、四个、五个等等；在相邻两个喷淋装置之间设置一个翻转装置3，或者间隔几个喷淋装置之间设置一个翻转装置3。

进一步优选的实施方式，上述的蚀刻系统还包括储液槽5，储液槽5用来放置蚀刻液，并为喷淋装置提供所需的蚀刻液，第一喷淋装置和第二喷淋装置均与储液槽5连通以共用储液槽5。这样设置的储液槽5，使得对基板1的第一表面11、第二表面12蚀刻时采用同一蚀刻液，同一蚀刻液的蚀刻参数相同，进而使得基板1的第一表面11、第二表面12被蚀刻的程度一致，形成的预制线路均匀性更好。

作为优选的实施方式，上述的蚀刻系统还包括一个空心箱体6，空心箱体6用于容纳喷淋装置。在蚀刻过程中，喷淋装置喷出的蚀刻液与镀铜层反应后形成的溶液直接滴落在空心箱体6内，将蚀刻液和反应后的溶液进行回收利用，防止蚀刻液和反应后的溶液溅出，对外界环境造成污染。

作为进一步优选的实施方式，在喷淋装置为两个时，空心箱体6优选为两个，两个空心箱体6间隔设置，空心箱体6上具有供基板1穿进、穿出的进口61和出口62；第一喷淋装置和第二喷淋装置各自设置在一个空心箱体6内；储液槽5设置在两个空心箱体6之间并位于进口61的中心线的下方；翻转装置3设置在两个空心箱体6之间并位于进口61的中心线的上方。在输送装置2的输送下，基板1沿着空心箱体6的进口61和出口62在喷淋装置上方移动，储液槽5位于进口61的中心线下方，便于将蚀刻液沿着基板1的中心线喷向基板1的向下表面，并将基板1的向下表面完全覆盖；之后输送装置2将基板1输送至翻转装置3上，翻转装置3沿着基板1的中心线将基板1的向上表面翻转为向下；输送装置2再将基板1输送至第二喷淋装置，对基板1的此表面进行蚀刻处理。也即，上述两个空心箱体6、两个喷淋装置、翻转装置3、储液槽5、空心箱体6的进口61及出口62的设置方式，可以提高整个蚀刻装置运作的平稳性，结构的紧凑性。

此外，空心箱体6的个数还可以为三个、四个、五个等等，一般空心箱体6设置的个数与喷淋装置设置的个数相对应，一个空心箱体6容纳一个喷淋装置即可。

对于上述输送装置2而言，优选滚轮42输送，也可以为皮带输送、链条输送或者现有技术中其他的输送装置2；对于翻转装置3而言，现有技术中只要能够实现翻转功能的装置或结构都可以，不作具体的限定。

更佳的实施方式，上述的蚀刻系统还包括除水装置4，设置在空心箱体6上，并位于进口61的中心线的上方，用于将滴落在基板1表面上的蚀刻液除掉。在对基板1的第一表面11蚀刻时，喷淋装置喷出的蚀刻没有喷到基板1上，而是越过基板1喷到空心箱体6的顶部上，之后经空心箱体6的底部滴落在基板1的第二表面12上，防止蚀刻液对第二表面12上的镀铜层蚀刻掉；同时，在对基板1的第二表面12蚀刻过程中，除水装置4将滴落在已经蚀刻好的第一表面11上的蚀刻液除掉，防止滴落的蚀刻液将已经蚀刻好的第一表面11上的镀铜层蚀刻掉；从而使得基板1两侧表面上的镀铜层蚀刻程度一致，形成的预制线路均匀性更好。

进一步优选地，除水装置4包括若干个赶水辘41，以及与赶水辘41间隔设置的滚轮42，在滚轮42和赶水辘41的共同转动下，赶水辘41将基板1表面上的蚀刻液除掉。作为变形，除水装置4还可以为吸水纸、吸水薄膜或者现有技术中能够将蚀刻液去除的其他装置或结构。此外，还可以在对基板1的向下表面蚀刻时，在基板1的向上表面上覆盖一层保护膜，阻止蚀刻液直接滴落在基板1的向上表面。

需要说明的是，实施例1中的PCB板蚀刻方法，优选采用本实施例中提供的PCB板蚀刻系统来进行，当然也可以采用现有技术中其他蚀刻系统。

实施例3

本实施例提供一种PCB板的制备方法，如图3所示，包括如下步骤：

S31：在基板1上形成孔；

S32：在基板1两侧表面上形成镀铜层；

S33：在基板1的镀铜层的表面上形成预制线路；

S34：将基板1的第一表面11向下朝向蚀刻液；

S35：利用蚀刻液蚀刻掉第一表面11上非预制线路处的镀铜层；

S36：翻转基板1，使得基板1的与第一表面11相对的第二表面12向下朝向蚀刻液；

S37：利用蚀刻液蚀刻掉第二表面12上非预制线路处的镀铜层。

此外，还可以采用实施例1中记载的其他任意一种PCB板的蚀刻方法将基板1两侧表面的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉，以将预制线路显示出来。

上述的PCB板的制备方法，采用实施例1提供的PCB板蚀刻方法对基板1两侧表面上的非预制线路处的镀铜层进行蚀刻，使得基板1的两侧表面上非预制线路处的镀铜层的蚀刻程度一致，制备出的PCB板的两侧表面上的预制线路更均匀，提高PCB板的质量。

实施例4

本实施例提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：

在基板1上形成孔；

在基板1两侧表面上形成镀铜层；

在基板1的镀铜层的表面上形成预制线路；

采用实施例2中记载的任意一种的PCB板的蚀刻系统将基板1两侧表面的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉。

上述的PCB板的制备方法采用实施例2中记载的任意一种的PCB板的蚀刻系统将基板1两侧表面的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉；使得基板1的两侧表面上的预制线路蚀刻的程度一致，提高基板1的两侧表面上显示出来的预制线路的均匀性，从而提高PCB板的质量。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (15)

1.一种PCB板的蚀刻方法，其特征在于，包括如下步骤：

将基板(1)的第一表面(11)向下朝向蚀刻液；

利用蚀刻液蚀刻掉第一表面(11)上非预制线路处的镀铜层；

翻转基板(1)，使得基板(1)的与第一表面(11)相对的第二表面(12)向下朝向蚀刻液；

利用蚀刻液蚀刻掉第二表面(12)上非预制线路处的镀铜层。

2.根据权利要求1所述的PCB板的蚀刻方法，其特征在于：所述利用蚀刻液蚀刻掉第一表面(11)上非预制线路处的镀铜层的步骤中，

所述基板(1)沿水平方向上移动；

所述蚀刻液沿竖直方向喷向所述基板(1)的第一表面(11)。

3.根据权利要求1或2所述的蚀刻方法，其特征在于：所述利用蚀刻液蚀刻掉第二表面(12)上非预制线路处的镀铜层的步骤中，

所述基板(1)沿水平方向上移动；

所述蚀刻液沿竖直方向喷向所述基板(1)的第二表面(12)。

4.根据权利要求1或2所述的PCB板的蚀刻方法，其特征在于：

所述利用蚀刻液蚀刻掉第一表面(11)上非预制线路处的镀铜层的步骤中使用的蚀刻液，与所述利用蚀刻液蚀刻掉第二表面(12)上非预制线路处的镀铜层的步骤中使用的蚀刻液来自于同一储液槽(5)。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB板的蚀刻方法，其特征在于：在所述利用蚀刻液蚀刻掉第一表面(11)上非预制线路处的镀铜层的步骤中，还包括：将滴落在所述第二表面(12)上的蚀刻液去除。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB板的蚀刻方法，其特征在于：在所述利用蚀刻液蚀刻掉第二表面(12)上非预制线路处的镀铜层的步骤中，还包括：将滴落在所述第一表面(11)上的蚀刻液去除。

7.一种PCB板的蚀刻系统，其特征在于，包括

输送装置(2)，用于支撑基板(1)，并能够带动所述基板(1)移动；

喷淋装置，至少一个，用于向基板(1)的待蚀刻表面喷淋蚀刻液；

翻转装置(3)，用于翻转基板(1)，使得基板(1)的待蚀刻表面向下朝向喷淋装置。

8.根据权利要求7所述的蚀刻系统，其特征在于，

所述喷淋装置为两个，包括第一喷淋装置和第二喷淋装置；

所述第一喷淋装置用于向所述基板(1)的第一表面(11)喷淋蚀刻液；

所述第二喷淋装置用于向所述基板(1)的第二表面(12)喷淋蚀刻液。

9.根据权利要求8所述的蚀刻系统，其特征在于，还包括：

储液槽(5)，用于提供喷淋所需的蚀刻液；

所述第一喷淋装置和第二喷淋装置均与所述储液槽(5)连通以共用所述储液槽(5)。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的PCB板的蚀刻系统，其特征在于：还包括至少一个空心箱体(6)，所述空心箱体(6)用于容纳喷淋装置。

11.根据权利要求10所述的PCB板的蚀刻系统，其特征在于：

所述空心箱体(6)为两个，间隔设置；

所述空心箱体(6)上具有供PCB板穿进、穿出的进口(61)和出口(62)；

所述第一喷淋装置和所述第二喷淋装置各自设置在一个空心箱体(6)内；

所述储液槽(5)设置在两个所述空心箱体(6)之间并位于所述进口(61)的中心线的下方；

所述翻转装置(3)设置在两个空心箱体(6)之间并位于所述进口(61)的中心线的上方。

12.根据权利要求10或11所述的PCB板的蚀刻系统，其特征在于：包括除水装置(4)，设置在所述空心箱体(6)上，并位于所述进口(61)的中心线的上方，用于将滴落在基板(1)表面上的蚀刻液除掉。

13.根据权利要求12所述的PCB板的蚀刻系统，其特征在于：所述除水装置(4)包括：

赶水辘(41)，若干个；以及

滚轮(42)，若干个，与所述赶水辘(41)间隔设置；

在所述滚轮(42)和赶水辘(41)的共同转动下，赶水辘(41)将所述基板(1)表面上的蚀刻液除掉。

14.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在基板(1)上形成孔；

在基板(1)两侧表面上形成镀铜层；

在基板(1)的镀铜层的表面上形成预制线路；

采用权利要求1-6中任一项所述的PCB板的蚀刻方法将基板(1)两侧表面的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉，以将预制线路显示出来。

15.一种PCB板的制备方法，其特征在于，括如下步骤：

在基板(1)上形成孔；

在基板(1)两侧表面上形成镀铜层；

在基板(1)的镀铜层的表面上形成预制线路；

采用权利要求7-13中任一项所述的PCB板的蚀刻系统将基板(1)两侧表面的非预制线路处的镀铜层蚀刻掉。