CN108116888A - 具有双工艺设备的自动基板处理系统 - Google Patents

Abstract

一种具有双工艺设备的自动基板处理系统包括沿着运输路径运送一载具的载具运输线、位于载具运输线下方的第一运输线、位于第一运输线下方的第二运输线。载具运输线上方设有置件装置与印刷装置。第一吸附单元沿着第一运输线在置件装置与印刷装置之间移动，其包括可吸附多个基板的第一定位治具及第一载台。第二吸附单元沿着第二运输线在置件装置与印刷装置之间移动，其包括可吸附多个基板的第二定位治具及第二载台。第一升降装置位于置件装置的下方，可升高以顶起第一定位治具离开第一载台，或顶起第二定位治具离开第二载台。第二升降装置位于印刷装置的下方，可升高以顶起第二定位治具离开第二载台并接近印刷装置。

Description

具有双工艺设备的自动基板处理系统

技术领域

本发明涉及一种具有双工艺设备的自动基板处理系统，特别涉及一种用于加工处理具有电子线路的基板的设备，并且可以进行两种工艺的处理。

背景技术

由于电子技术的不断进步，电子装置内部具有多种具有电子线路的基板。一种基板往往需要多道的制造流程，例如并板、印刷、回焊等。

举例而言，一般的印刷设备通常包括定位与印刷两个主要的流程，其具有入口输送带、出口输送带、具有升降机构的工作台、印刷网版、刮刀、具有刮刀升降机构及水平方向移动机构的刮刀头及控制这些机构的控制装置。将基板从入口输送带搬入印刷机后，将基板暂时定位于印刷工作台而加以固定。此后，利用一辨识定位装置以辨识基板的标记与具有对应印刷图样的印刷网版的标记，补正双方位置的偏差量，并将基板与印刷网版的位置定位。完成后，将上述辨识定位装置水平移出去。接着，以基板接近印刷网版的方式使印刷工作台上升，通过刮刀，一面使印刷网版接触基板，另一面对印刷网版的图样区填充膏状焊锡等浆料，进而使工作台下降。通过使基板与印刷网版分离，将浆料转印于基板上，然后，将基板从印刷机予以搬出。

已知网版印刷设备需要等候辨识定位装置完成辨识基板与印刷网版，并且移出辨识定位装置，然后才能进行印刷的步骤。在辨识定位的过程，印刷装置是闲置的。另外，在印刷的过程中，辨识定位装置也是闲置的。此种安排造成网版印刷设备的生产效率受到限制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种具有双工艺设备的自动基板处理系统，同时处理基板的两种工艺，以减少工艺装置闲置的时间，以提升生产的效率。

为了解决上述技术问题，根据本发明其中一种方案，提供一种具有双工艺设备的自动基板处理系统，包括一载具运输线沿着一运输路径运送一载具，所述载具承载多个基板；一第一运输线位于所述载具运输线的下方；一第二运输线位于所述第一运输线的下方；一置件装置位于所述载具运输线的上方，用以整置所述多个基板的位置；一印刷装置位于所述载具运输线的上方且位于所述置件装置的一侧，所述印刷装置印刷锡膏于所述多个基板上；一第一吸附单元沿着所述第一运输线在所述置件装置与所述印刷装置之间移动，所述第一吸附单元包括一第一定位治具用以吸附所述多个基板及一用以承载所述第一定位治具的第一载台；一第二吸附单元沿着所述第二运输线在所述置件装置与所述印刷装置之间移动，所述第二吸附单元包括一第二定位治具用以吸附所述多个基板及一用以承载所述第二定位治具的第二载台；一第一升降装置位于所述置件装置的下方，并沿着一垂直于所述运输路径的方向升高或下降以顶起所述第一定位治具离开所述第一载台，或顶起所述第二定位治具离开所述第二载台；一第二升降装置位于所述印刷装置的下方，并沿着一垂直于所述运输路径的方向升高以顶起所述第二定位治具离开所述第二载台并接近上述印刷装置。

为了解决上述技术问题，根据本发明其中一种方案，提供一种具有双工艺设备的自动基板处理系统，包括一载具运输线沿着一运输路径运送一载具，所述载具承载多个基板；一第一运输线位于所述载具运输线的下方；一第二运输线位于所述第一运输线的下方；一第一工艺装置位于所述载具运输线的上方，针对所述多个基板进行第一工艺；一第二工艺装置位于所述载具运输线的上方且位于所述第一工艺装置的一侧，所述第二工艺装置针对所述多个基板进行第二工艺；一第一吸附单元沿着所述第一运输线在所述第一工艺装置与所述第二工艺装置之间移动，所述第一吸附单元包括一第一定位治具用以吸附所述多个基板及一用以承载所述第一定位治具的第一载台；一第二吸附单元沿着所述第二运输线在所述第一工艺装置与所述第二工艺装置之间移动，所述第二吸附单元包括一第二定位治具用以吸附所述多个基板及一用以承载所述第二定位治具的第二载台；一第一升降装置位于所述第一工艺装置的下方，沿着一垂直于所述运输路径的方向升高或下降以顶起所述第一定位治具离开所述第一载台，或顶起所述第二定位治具离开所述第二载台；以及一第二升降装置位于所述第二工艺装置的下方，沿着一垂直于所述运输路径的方向升高以顶起所述第二定位治具离开所述第二载台并接近上述印刷装置。

本发明具有以下有益效果：本发明可减少装置的空闲时间，提升生产的效率。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明具有双工艺设备的自动基板处理系统的俯视示意图。

图2为本发明具有双工艺设备的自动基板处理系统的侧视示意图。

图3至图10为本发明具有双工艺设备的自动基板处理系统的各种流程的动作示意图。

具体实施方式

请参考图1及图2，为本发明具有双工艺设备的自动基板处理系统的俯视示意图及侧视示意图。本发明提供一种具有双工艺设备的自动基板处理系统，其包括一载具运输线L0、一第一运输线L1、一第二运输线L2、一置件装置10、一印刷装置20、一第一吸附单元12、一第二吸附单元22、一第一升降装置13及一第二升降装置23。

载具运输线L0沿着一运输路径运送一载具C，所述载具C承载多个基板P。基板P可以是各种软板、硬板、软硬结合板、IC载板等小尺寸的电子线路板。载具C具有多个开孔，以供所述多个基板P并排于载具C上同时生产以提升稼动率与产能。

本发明具有双工艺设备的自动基板处理系统可以设置一对竖立的侧壁W，该对侧壁W较佳是彼此平行。其中所述载具运输线L0位于该对侧壁W的之间，载具运输线L0可以包括一对前运输轨道L0a及一对后运输轨道L0b，分开的位于第一运输线L1的两外侧。本实施例中，该对前运输轨道L0a邻近所述置件装置10，该对后运输轨道L0b邻近所述印刷装置20。载具C在前运输轨道L0a与后运输轨道L0b之间由第一吸附单元12及第二吸附单元22运输。

如图1及图2所示，第一运输线L1位于载具运输线L0的下方。第二运输线L2具有一对第二轨道L2R位于所述第一运输线L1的下方，并分别设置于该对侧壁W的内侧面。如图2所示，所述第一运输线L1有一对第一轨道L1R分别设置于该对侧壁W的内侧面(在图1被第二轨道L2R所遮住而未图示)。

置件装置10位于所述载具运输线L0的上方，针对载具C上的基板P进行定位，用以整置所述多个基板P的位置。印刷装置20，位于所述载具运输线L0的上方且位于所述置件装置10的一侧，所述印刷装置20印刷锡膏于所述多个基板P上。本实施例中，置件装置10位于所述运输路径的上游，印刷装置20位于所述运输路径的下游。上述“上游”、“下游”指工艺的前后关系。

第一吸附单元12可以沿着所述第一运输线L1在所述置件装置10与所述印刷装置20之间移动，所述第一吸附单元12包括一第一定位治具12a用以吸附所述多个基板P及一用以承载所述第一定位治具12a的第一载台12b。本实施例中，第一定位治具12a为真空吸盘，或称为真空塔，具有多个真空式的第一吸取头121，可用以吸举多个基板P。

第二吸附单元22可以沿着所述第二运输线L2在所述置件装置10与所述印刷装置20之间移动，所述第二吸附单元22包括一第二定位治具22a用以吸附所述多个基板P及一用以承载所述第二定位治具22a的第二载台22b。第二定位治具22a相同于第一定位治具12a，为真空吸盘，具有多个真空式的第二吸取头221，可用以吸举多个基板P。

第一升降装置13位于所述置件装置10的下方，沿着一垂直于所述运输路径的方向升高或下降以顶起所述第一定位治具12a离开所述第一载台12b，或顶起所述第二定位治具22a离开所述第二载台22b。

第二升降装置23，位于所述印刷装置20的下方，沿着一垂直于所述运输路径的方向升高以顶起所述第二定位治具22a离开所述第二载台22b并接近上述印刷装置20。

请配合参考图1及图2，本实施例中，所述第一升降装置13具有一对支撑臂131。该对支撑臂131之间的距离大于所述第一载台12b的宽度，并且大于所述第二载台22b的宽度。其中所述第一定位治具12a的宽度大于该对支撑臂131之间的距离，所述第二定位治具22a的宽度大于该对支撑臂131之间的距离。其中该对支撑臂131的高度大于或等于从所述载具运输线L0至第二运输线L2。借此可越过第一载台12b或第二载台22b，以顶起所述第一定位治具12a或第二定位治具22a。相似的，所述第二升降装置23具有一对支撑臂231。所述第二升降装置23具可以是相同于第一升降装置13。

所述第一定位治具12a或第二定位治具22a被升高后，可以将多个基板P吸举到置件装置10或印刷装置20下方。基板P被举到置件装置10下方时，通过置件装置10调整所述多个基板P固定于待印刷的正确位置。定位的方式可以是机械定位方法或光学定位方法。本实施例的置件装置10可以是光学定位方法，以检测所述多个基板P的X、Y方向偏移与角度，使所述多个基板P位于待印刷的坐标。基板P被举到印刷装置20下方时，通过印刷装置20，将锡膏印刷于基板P欲焊接的位置。其中印刷装置20可以包括网版、位于网版上方的刮刀及多个抵接于网版周围的促动器(图略)。本发明可节省组件数量，减少装置的空闲时间，提升生产的效率。以下举例说明本发明运作流程的相关细节。

如图3所示，第一批的多个基板P通过载具C沿着载具运输线L0输送进入本发明的具有双工艺设备的自动基板处理系统。此步骤中，第一升降装置13与第二升降装置23位于未上升的待命位置。第一吸附单元12的第一定位治具12a与第一载台12b停留于第一运输线L1，并且位于置件装置10的下方。第二吸附单元22的第二定位治具22a与第二载台22b停留于第二运输线L2，并且位于印刷装置20的下方。

如图4所示，第一升降装置13上升。其中第一升降装置13的支撑臂131越过第一载台12b，顶住第一定位治具12a并升高接近到载具运输线L0的高度，使第一定位治具12a的多个第一吸取头121穿过载具C，并且相对应地吸附所述多个基板P。借此多个基板P被吸附并顶举到置件装置10的下方，通过置件装置10以调整所述多个基板P于合适的位置，第一批的多个基板P着装定位完成而适合于下一站的印刷装置20的锡膏印刷。

图4中的第一吸附单元12的第一载台12b仍停留于第一运输线L1，并且位于置件装置10的下方。第二吸附单元22的第二定位治具22a与第二载台22b仍停留于第二运输线L2，并且位于印刷装置20的下方。

请参阅图5，所述多个基板P被调整于合适的位置后，仍被第一定位治具12a的多个第一吸取头121固定于调整后的位置。第一升降装置13下降至如图3的待命位置，第一升降装置13的支撑臂131离开第一定位治具12a。

图5中的第二吸附单元22的第二定位治具22a与第二载台22b仍停留于第二运输线L2，并且位于印刷装置20的下方。

请参阅图6，第一定位治具12a连同第一批的多个基板P，通过第一载台12b沿着第一运输线L1移动至印刷装置20的下方。依图6所示为向右移动，多个基板P位印刷装置20的下方，第一定位治具12a对应于第二升降装置23的位置。

未负载的第二定位治具22a沿着第二运输线L2移动至置件装置10的下方，依图6所示为向左移动。另外，在此步骤中，第二批的多个基板P’通过载具C’可同时沿着载具运输线L0输送进入本发明的具有双工艺设备的自动基板处理系统，并移至置件装置10的下方。补充说明，第二批多个基板P’的加载动作，可以是通过侦测第一载台12b或第二载台22b的移动而自动启动。

请参阅图7，第一升降装置13与第二升降装置23一同上升。第二升降装置23升高接近到载具运输线L0的高度。其中第二升降装置23的支撑臂231越过第一载台12b而顶住第一定位治具12a。第一批已着装定位完成的多个基板P被顶举到印刷装置20的下方以进行锡膏印刷。

第一升降装置13的支撑臂131越过第二载台22b，顶住第二定位治具22a并升高接近到载具运输线L0的高度，使第二定位治具22a的多个第二吸取头221穿过第二批的载具C’，多个第二吸取头221相对应地吸附所述多个基板P’。借此第二批的多个基板P’被吸附并顶举到置件装置10的下方，通过置件装置10以调整所述多个基板P’于合适的位置。

上述图7的步骤，呈现本发明的一项特点，置件装置10与印刷装置20可同时针对不同批的基板分别进行着装定位与印刷。借此增加本发明的稼动率(activation)，减少空闲时间。

请参阅图8，第一升降装置13与第二升降装置23一同下降至待命位置。图8右侧的工艺中，第一定位治具12a回到第一运输线L1，其中第一定位治具12a的多个第一吸取头121离开第一批的载具C而降到第一载台12b上，并停留于第一运输线L1上。第一批的多个基板P完成锡膏印刷，并回到载具C上。第一批的多个基板P可沿着载具运输线L0，移出本发明的具有双工艺设备的自动基板处理系统。依图8所示，向右移动。依图1所示，可通过所述一对后运输轨道L0b接着移出自动基板处理系统。

图8左侧的工艺中，第一升降装置13离开第二定位治具22a。第二定位治具22a停留在第二载台22b上，并移到于第二运输线L2上。此时，第二定位治具22a的多个第二吸取头221持续吸附第二批着装定位后的多个基板P’，准备进入下一个工艺，亦即印刷的工艺。

请参阅图9，第一升降装置13与第二升降装置23持续停留于待命位置。未负载的第一定位治具12向左移动而回到置件装置10的下方。同时，第三批的多个基板P”通过载具C”可同时沿着载具运输线L0输送进入本发明的具有双工艺设备的自动基板处理系统，并移至置件装置10的下方。

第二批的多个基板P’持续地通过多个第二吸取头221而保持着装定位后的位置，并且通过第二定位治具22a移动至印刷装置20的下方，依图9所示，也就是向右移动。同时也是移动至第二升降装置23的下方。

如图10所示，第一升降装置13与第二升降装置23一同上升。第一升降装置13的支撑臂131越过第一载台12b，顶住第一定位治具12a并将第一定位治具12a升高接近到载具运输线L0的高度，使第一定位治具12a的多个第一吸取头121穿过第三批的载具C”并且相对应地吸附所述多个基板P”。借此第三批的多个基板P”被吸附并顶举到置件装置10的下方，通过置件装置10以调整所述多个基板P”于合适的位置，第三批的多个基板P”着装定位完成而适合于下一站的印刷装置20的锡膏印刷。

如图10所示的右侧工艺，第二升降装置23升高接近到载具运输线L0的高度，第二升降装置23的支撑臂231越过第二载台22b而顶住第二定位治具22a。第二批已着装定位完成的多个基板P’被顶举到印刷装置20的下方以进行锡膏印刷。

图10完成后，类似于前述的一些步骤。第一升降装置13与第二升降装置23一同下降至待命位置。着装定位后的第三批多个基板P”，再通过第一定位治具12a沿着第一运输线L1移动至印刷装置20的下方，以进行锡膏印刷。已完成印刷的第二批多个基板P’，类似于图8的步骤，再通过载具运输线L0，即可移出本发明的具有双工艺设备的自动基板处理系统。

本发明的特点及功能在于，本发明具有双工艺设备的自动基板处理系统，其具有独特的上下运输线、双工艺(例如置件装置10、印刷装置20)的安排。相较于已知的基板的相关单一工艺设备，例如印刷装置，本发明利用上下运输线，并配合可以沿着运输线在置件装置10与印刷装置20之间移动的两组吸附单元，可避免装置闲置的时间。在印刷产线印刷时，置件装置10不会闲置，减少装置的空闲时间，提升生产的效率。

补充说明，本发明的置件装置10与印刷装置20并不限制于此实施例所述的，例如可以是插件装置与回焊装置，或者可以是印刷装置与回焊装置等基板的相关两种工艺的组合。换句话说，也就是第一工艺装置与第二工艺装置的组合。第一工艺装置位于所述载具运输线L0的上方，针对所述多个基板进行第一工艺。第二工艺装置位于所述载具运输线L0的上方，针对所述多个基板进行第二工艺。第一吸附单元12沿着所述第一运输线L1在所述第一工艺装置与所述第二工艺装置之间移动。第二吸附单元22沿着所述第二运输线L2在所述第一工艺装置与所述第二工艺装置之间移动，所述第二吸附单元22包括第二定位治具22a用以吸附所述多个基板及用以承载所述第二定位治具22a的第二载台22b。第一升降装置13位于所述第一工艺装置的下方。第二升降装置23位于所述第二工艺装置的下方。

以上所述仅为本发明较佳可行实施例，凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，包括：

一载具运输线，沿着一运输路径运送一载具，所述载具承载多个基板；

一第一运输线，位于所述载具运输线的下方；

一第二运输线，位于所述第一运输线的下方；

一置件装置，位于所述载具运输线的上方，用以整置所述多个基板的位置；

一印刷装置，位于所述载具运输线的上方且位于所述置件装置的一侧，所述印刷装置印刷锡膏于所述多个基板上；

一第一吸附单元，沿着所述第一运输线在所述置件装置与所述印刷装置之间移动，所述第一吸附单元包括一第一定位治具用以吸附所述多个基板及一用以承载所述第一定位治具的第一载台；

一第二吸附单元，沿着所述第二运输线在所述置件装置与所述印刷装置之间移动，所述第二吸附单元包括一第二定位治具用以吸附所述多个基板及一用以承载所述第二定位治具的第二载台；

一第一升降装置，位于所述置件装置的下方，沿着一垂直于所述运输路径的方向升高或下降以顶起所述第一定位治具离开所述第一载台，或顶起所述第二定位治具离开所述第二载台；以及

一第二升降装置，位于所述印刷装置的下方，沿着一垂直于所述运输路径的方向升高以顶起所述第二定位治具离开所述第二载台并接近上述印刷装置。

2.如权利要求1所述的具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，所述置件装置位于所述运输路径的上游，所述印刷装置位于所述运输路径的下游。

3.如权利要求1所述的具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，还包括一对竖立的侧壁，所述第一运输线有一对第一轨道分别设置于该对所述侧壁。

4.如权利要求3所述的具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，所述载具运输线包括一对前运输轨道及一对后运输轨道位于该对所述侧壁的内侧，该对所述前运输轨道邻近所述置件装置，该对所述后运输轨道邻近所述印刷装置。

5.如权利要求1所述的具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，所述第一定位治具及所述第二定位治具为真空吸盘，所述第一定位治具具有多个第一吸取头、所述第二定位治具具有多个第二吸取头。

6.如权利要求1所述的具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，所述第一升降装置具有一对支撑臂，该对所述支撑臂之间的距离大于所述第一载台的宽度，并且大于所述第二载台的宽度。

7.如权利要求6所述的具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，所述第一定位治具的宽度大于该对所述支撑臂之间的距离，所述第二定位治具的宽度大于该对所述支撑臂之间的距离。

8.如权利要求6所述的具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，该对所述支撑臂的高度大于或等于从所述载具运输线至所述第二运输线的高度。

9.一种具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，包括：

一载具运输线，沿着一运输路径运送一载具，所述载具承载多个基板；

一第一运输线，位于所述载具运输线的下方；

一第二运输线，位于所述第一运输线的下方；

一第一工艺装置，位于所述载具运输线的上方，针对所述多个基板进行第一工艺；

一第二工艺装置，位于所述载具运输线的上方且位于所述第一工艺装置的一侧，所述第二工艺装置针对所述多个基板进行第二工艺；

一第一吸附单元，沿着所述第一运输线在所述第一工艺装置与所述第二工艺装置之间移动，所述第一吸附单元包括一第一定位治具用以吸附所述多个基板及一用以承载所述第一定位治具的第一载台；

一第二吸附单元，沿着所述第二运输线在所述第一工艺装置与所述第二工艺装置之间移动，所述第二吸附单元包括一第二定位治具用以吸附所述多个基板及一用以承载所述第二定位治具的第二载台；

一第一升降装置，位于所述第一工艺装置的下方，沿着一垂直于所述运输路径的方向升高或下降以顶起所述第一定位治具离开所述第一载台，或顶起所述第二定位治具离开所述第二载台；以及

一第二升降装置，位于所述第二工艺装置的下方，沿着一垂直于所述运输路径的方向升高以顶起所述第二定位治具离开所述第二载台并接近上述印刷装置。

10.如权利要求9所述的具有双工艺设备的自动基板处理系统，其特征在于，所述第一升降装置具有一对支撑臂，该对所述支撑臂之间的距离大于所述第一载台的宽度，并且大于所述第二载台的宽度。