JP2012004209A - 電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びにバックアップピン段取り方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、2つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供すること、または、前記バックアップピン段取り方法を用いることで効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第1と第2の搬送レーンがそれぞれ有するプリント基板を支持する複数の第1、第2バックアップピンと、バックアップピンを立設する第1、第2バックアップベースとを有し、バックアップピンを立設し段取りをする際に、第1の搬送レーンの第2の搬送レーンに隣接するシュートを第2のバックアップベースに第1のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、第2のバックアップベースに第1バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とする。
【選択図】図9
【解決手段】本発明は、プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第1と第2の搬送レーンがそれぞれ有するプリント基板を支持する複数の第1、第2バックアップピンと、バックアップピンを立設する第1、第2バックアップベースとを有し、バックアップピンを立設し段取りをする際に、第1の搬送レーンの第2の搬送レーンに隣接するシュートを第2のバックアップベースに第1のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、第2のバックアップベースに第1バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とする。
【選択図】図9
Description
本発明は、実装ヘッドによりプリント基板上に電子部品を実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に係わり、特に1台の電子部品実装装置に2つの基板搬送レーンを有する電子部品実装装置及び電子部品実装方法並びにバックアップピン段取り方法に関する。
プリント基板(以下、単に基板という)の表裏に電子部品を実装する実装処理は、基板の一方の面側にペーストを塗布するスクリーン印刷処理、電子部品の実装する実装処理、さらにリフロー炉による電子部品の導通固定等の処理などがある。これらの処理を基板の一方の面側に実施した後、基板反転させて再び他方の面に塗布印刷処理、実装処理、導通固定等の実装処理などを実施する。このような処理作業を行なう際には、処理面の裏面をバックアップピンを立設したバックアップベースにより支持して行なう
バックアップピンの数や配列は、基板のサイズや厚み、あるいは基板の背面に先付け部品があるか等の種々の条件により異なるため、バックアップピンの段取り(並び替え:取外し、立設)は段取り毎に行なわれる。段取り時のバックアップピンの段取りは、バックアップベースの立設孔に手動で、あるいは自動的に抜き差しすることにより行なわれる。後者に関しては、特許文献1がある。
バックアップピンの数や配列は、基板のサイズや厚み、あるいは基板の背面に先付け部品があるか等の種々の条件により異なるため、バックアップピンの段取り(並び替え:取外し、立設)は段取り毎に行なわれる。段取り時のバックアップピンの段取りは、バックアップベースの立設孔に手動で、あるいは自動的に抜き差しすることにより行なわれる。後者に関しては、特許文献1がある。
また、昨今、生産性の向上の観点から、1台の電子部品実装装置において、2つの基板搬送レーンA,Bを並列(デュアル)に設け、それぞれがプリント基板の搬送し電子部品を実装するデュアル搬送が提案され、それに対するレーン構成及び制御方法が特許文献2において提案されている。
近年の多品種少量生産への対応により、デュアル搬送装置においても、小型基板から大型基板に対応でき、稼動中にバックアップピンの段取りを頻繁に行なう場合がある。それ故、バックアップピンの段取りは、短時間で効率的に行なうことが生産性を高める上で求められている。
しかしながら、特許文献1、2とも2つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取り時における課題の認識もなく、ましてそれに対する解決策の開示もない。
そこで、本発明の第一の目的は、2つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供することにある。
本発明の第二の目的は、前記バックアップピン段取り方法を用いることで効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第1と第2の搬送レーンを有し、前記第1と第2の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第1、第2のバックアップピンと、前記第1と第2のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第1、第2のバックアップベースとを有し、前記バックアップピンを立設し段取りをする際に、前記第1の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第2の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第2のバックアップベースに第1のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、前記第2のバックアップベースに前記第1バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを第1の特徴とする。
また、本発明は、上記目的を達成するために、プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第1と第2の搬送レーンを有し、前記第1と第2の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第1、第2のバックアップピンと、前記第1と第2のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第1、第2のバックアップベースとを有し、前記バックアップピンを立設し段取りをする際に、前記第1の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第2の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第2のバックアップベースに第1のバックアップピンを立設できる位置から前記第1のバックアップベースのみに第1のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、その後、前記第1、第2のバックアップベースの少なくとも一方に、対応する前記バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを第2の特徴とする。
さらに、本発明は、上記目的を達成するために、第1または第2の特徴に加え、前記第2のバックアップベースに設けられた退避領域に前記第2のバックアップピンを退避することを第3の特徴とする。
また、本発明は、上記目的を達成するために、第1または第2の特徴に加え、前記段取り後前記隣接シュートを前記実装する前記プリント基板の幅に対応する位置に移動させることを第4の特徴とする。
さらに、本発明は、上記目的を達成するために、第1または第2の特徴に加え、前記段取りは、前記段取り前の前記第1と第2のバックアップベース上でのそれぞれの前記バックアップピンの状態を示す配置分類と前記段取り後に前記第1と第2の搬送レーンでの前記プリント基板の搬送状態を示す搬送モードとにより決定される動作モードで決まる段取り手順で行なわれることを第5の特徴とする。
本発明によれば、2つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供することができる。
また、本発明によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることで稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
以下、本発明の第1の実施形態を図1に示す電子部品実装装置を例に図面に基づき説明する。図1は電子部品実装装置1の平面図である。本電子部品実装装置1は、左側の上下に2ブロックLU,LD、右側の上下2ブロックRU,RDの計4つの処理作業ブロック(符号は基本的にLUブロックのみ記す。)に分かれており、それぞれのブロックで処理作業が行なわれる。それぞれのブロックでは、実装ヘッド16がテープ・フィーダが多数設けられている部品供給エリア3から電子部品を吸着し、実装ヘッド16を固定した実装ヘッド体11が左右移動用レール8上を搬送方向Xに、上下移動用レール9上を搬送方向に垂直な方向Yに移動し、実装ヘッド16が中央の基板実装エリアに搬送された基板P上に電子部品を実装する。実装ヘッド体11には実装ヘッド16と共に基板認識カメラ15が固定されている。基板認識カメラ15は基板上の位置合わせマークを検出し、基板Pと実装ヘッド16の位置合わせを行なう。
また、図1に示す各ブロックには、図2Aに示す電子部品30を吸着する交換用の電子部品吸着ノズル17や図2Bに示す後述するバックアップピン22を移動させるバックアップピン吸着ノズル19のノズルストック部18がある。
また、電子部品実装装置1には、基板Pを搬送する4つのシュート5a〜5d(以下、単にシュートという)があり、2本シュートで一本の搬送レーンを構成し、上側2本のシュート5c、5dで上側ブロック用の基板搬送レーンAを、下側2本のシュート5a,5bが下側ブロック用の基板搬送レーンBを構成する。基板Pは、受渡部7により2つの搬送レーンに振分けられ基板搬送レーンA又はBに搬入される。
また、電子部品実装装置1には、基板Pを搬送する4つのシュート5a〜5d(以下、単にシュートという)があり、2本シュートで一本の搬送レーンを構成し、上側2本のシュート5c、5dで上側ブロック用の基板搬送レーンAを、下側2本のシュート5a,5bが下側ブロック用の基板搬送レーンBを構成する。基板Pは、受渡部7により2つの搬送レーンに振分けられ基板搬送レーンA又はBに搬入される。
図3は、図1に示す4本のシュート5a〜5dの構成を模式的に示したもので、図3Aはシュートの上面図、図3Bは各シュートの側面図、図3Cは図2Aにおいてシュート5c、5d間を矢印Cの方向から見たときの簡略図、図3Dは図3Cにおいて電子部品30を実装する状態を示す図である。
図3Aに示す4本のシュートは、1本の固定シュート5aと3本の可動シュート5b〜5dからなり、可動シュートを固定シュートに対し可動シュートレール26上を移動させることによりシュート間幅を変えることで、様々基板サイズに対応できる。
図3Bに示すように、各シュート5は、基板Pが搬入する基板供給部5s(以下、添字sは基板供給部に関するものを示す)、基板位置決め部5p(以下、添字pは基板位置決め部に関するものを示す)及び基板搬出部5e(以下、添字eは基板搬出部に関するものを示す)からなる。各部は、各シュートに取り付けられた搬送モータ5ms(以下、添字mはモータを示す)、5mp、5meによって各搬送ベルト5vs(以下、添字vは搬送ベルトを示す)、5vp、5veを移動させて基板Pを搬入口から搬出口へと搬送する。
図3Cに示すように、Aレーンの基板位置決め部5p(図3B参照)には、基板Pを搬送ベルト5vAから離し、シュート5c、5dに固定する機能を有する基板実装部29A、基板への部品実装時に基板Pを支える基板バックアップ部20Aがある。そこで、次の説明するように基板実装部29Aと基板バックアップ部20Aを上昇させ図3Dの状態にし、実装ヘッド16により電子部品30を基板Pの所望の位置に実装する。なお、添え字AはAレーンを示す。以下同様である。
基板実装部29Aはシリンダ25AでZクランプ24Aを上昇させ、Zクランプ24Aが基板P接触する。接触後、Zクランプ24をさらに上昇させ、基板Pを搬送ベルト5vAから押し上げ、シュート5c、5dに固定する。その後、一連の電子部品実装作業後は、シリンダ25AによりZクランプ24Aを下降させ、基板Pを搬送ベルト5vAに載置し、基板Pを搬送する。
基板実装部29Aはシリンダ25AでZクランプ24Aを上昇させ、Zクランプ24Aが基板P接触する。接触後、Zクランプ24をさらに上昇させ、基板Pを搬送ベルト5vAから押し上げ、シュート5c、5dに固定する。その後、一連の電子部品実装作業後は、シリンダ25AによりZクランプ24Aを下降させ、基板Pを搬送ベルト5vAに載置し、基板Pを搬送する。
基板バックアップ部20Aは、部品実装時に基板を支える複数のバックアップピン22A、バックアップピンを立設する複数の立設孔27Aを有するバックアップベース21A及びバックアップベース21Aを昇降させるAレーンのベース昇降機構23(図3B参照)からなる。図1に示す実装ヘッド16による電子部品30の実装時には、前述のZクランプ24Aの昇降に合わせて図3Bに示すベース昇降機構23によりバックアップベース22Aを昇降させる。基板Pとバックアップピン22Aの間にはわずかな隙間があり、この隙間によって、電子部品30が基板Pに実装するときに実装ノズルの衝撃を緩衝すると共に基板の所定以上の撓みを防止する。
一連の作業が終了すると、新たな作業(機種変更)に対応できる変更作業、所謂段取り作業を行なう。その一つとして、本発明の特徴であるバックアップピンの段取り(並び替え)がある。
図4は、バックアップピンの段取り時の状態を示す図である。バックアップピンの段取りは、図3Cに示すように一度バックアップベース21Aを下げ、図4に示すように、2本シュートを最大限に離しバックアップベースを再上昇させて、基板のない、すなわちバックアップピン22Aを移動させやすい状態で行なう。また、図1に示すノズルストック部18で実装ヘッド16に図2Bに示すバックアップピン吸着ノズル19を実装する。
その後、実装ヘッド16と基板認識カメラ15を一体になって移動させ、バックアップピンの有無を確認しながら行われる。なお、本発明おける機種とは一般的に電子部品を実装するプリント基板の種類を示す。
図4は、バックアップピンの段取り時の状態を示す図である。バックアップピンの段取りは、図3Cに示すように一度バックアップベース21Aを下げ、図4に示すように、2本シュートを最大限に離しバックアップベースを再上昇させて、基板のない、すなわちバックアップピン22Aを移動させやすい状態で行なう。また、図1に示すノズルストック部18で実装ヘッド16に図2Bに示すバックアップピン吸着ノズル19を実装する。
その後、実装ヘッド16と基板認識カメラ15を一体になって移動させ、バックアップピンの有無を確認しながら行われる。なお、本発明おける機種とは一般的に電子部品を実装するプリント基板の種類を示す。
図4に示すように、実装ヘッドの上下ストロークは電子部品の吸着及び実装ができれば十分である。それ故、バックアップピン22の段取りにおいて、細長いバックアップピンをバックアップピン吸着ノズル19でシュートの上部を越えて搬送することはできない。
従って,図5(a)に示すAレーン、Bレーンがそれぞれのレーンで並行して作業するデュアル搬送モードから、図5(b)に示すAレーンのバックアップベース21に乗り上げて大型基板への乗り上げモードに機種変更し、バックアップピン22の段取りをするときは、基本的にはBレーンに存在するバックピンアップをA、Bレーンのバックアップベース21に立設する必要がある。
従って,図5(a)に示すAレーン、Bレーンがそれぞれのレーンで並行して作業するデュアル搬送モードから、図5(b)に示すAレーンのバックアップベース21に乗り上げて大型基板への乗り上げモードに機種変更し、バックアップピン22の段取りをするときは、基本的にはBレーンに存在するバックピンアップをA、Bレーンのバックアップベース21に立設する必要がある。
本実施形態の電子部品実装装置1ではシュート5aは固定シュートであるので、図5(b)の場合は、シュート5bが中央にある境界線5gを越えてAレーンに進入し乗り上げる。この乗り上げによって、BレーンのバックアップピンをAレーンのバックアップベース21A(図3C参照)に立設できるようになる。このような状態を乗り上げモード(状態)と呼ぶ。また、Aレーンのシュート5b、5cは支障のない位置に退避する。
図6は、第1の実施形態であるデュアル搬送を有する電子部品実装装置1におけるバックアップベース21(図3B参照)上でのバックアップピンの状態を、機種変更前の配置分類を縦軸、機種変更後の搬送モードを横軸として、動作モードとして纏めたものである。
この結果、図6によりバックアップピン段取りの動作モードが決定される。例えば、図6の動作モード(1)は、機種変更前はA、Bレーンとも配置、即ち実装作業を実施しているバックアップピン配置から、機種変更後の大きな基板に対する乗り上げモードへのバックアップピン配置への段取り処理を実施する動作モードであることを示す。
バックアップピン22の状態を示す配置分類としては、図6に示す配置、収納、退避、なし及び乗り上げの5状態がある。配置とは電子部品を実装処理できる状態にバックアップピンがバックアップベースに配置されている状態を示す。
収納とは、作業員がバックアップピンをバックアップベースにセットする収納領域にいる状態をいう。
退避とは、次機種の作業に使われない又は作業がない場合に、バックアップピンのバックアップベース上の退避している状態をいう。退避の状態には、予め決められた退避領域に退避する場合と、次機種の段取りの妨げになら位置に退避する場合とがある。また、退避領域が収納領域と同じ場合もある。
なしとは、バックアップベース上にバックアップピンがない状態をいう。
最後に、乗り上げとは図5(b)に示すように、Aレーン側のバックアップベース上にもバックアップピンが配置するまたは配置されている状態をいう。
収納とは、作業員がバックアップピンをバックアップベースにセットする収納領域にいる状態をいう。
退避とは、次機種の作業に使われない又は作業がない場合に、バックアップピンのバックアップベース上の退避している状態をいう。退避の状態には、予め決められた退避領域に退避する場合と、次機種の段取りの妨げになら位置に退避する場合とがある。また、退避領域が収納領域と同じ場合もある。
なしとは、バックアップベース上にバックアップピンがない状態をいう。
最後に、乗り上げとは図5(b)に示すように、Aレーン側のバックアップベース上にもバックアップピンが配置するまたは配置されている状態をいう。
一方、横軸に関しては、機種変更に伴うバックアップピン段取り後、A,Bの搬送レーンでの基板の搬送状態を示す搬送モードとして示している。本実施形態での搬送モードとしては、2枚の基板を搬送するデュアル搬送モード、1枚の基板のみを搬送するシングル搬送モードがある。さらに、シングル搬送モードは、図5(b)のBレーンからAレーンに亘って大型基板を搬送する乗り上げモードと、AレーンまたはBレーンのみに基板を搬送するAレーンモード、Bレーンモードがある。
本実施形態における発明の特徴は、図5に示すように(図6の動作モード(1))、機種変更前の状態から黒枠Eで示す機種変更後状態の乗り上げモードへ、あるいは機種変更前の乗り上げモードから黒枠Fで示す機種変更後のある状態へバックアップピンの段取り替えを可能としている点である。
図7は、本実施形態におけるバックアップピンの段取りの処理フローを示す。これらの処理は電子部品実装装置1の制御装置50(図3A参照)で行われる。
まず、機種変更前(現処理機種)のバックアップピンの配置データを取得する(S1)。次に、機種変更前の図6に示したバックアップピンの配置分類は判定する(S2)。図8はその判定フローを示した図である。配置分類を示すデータは、後述するステップ4(S4)ので設定されている。そのデータに基づき図8に示す処理フローに従い配置分類を判定する。
まず、機種変更前(現処理機種)のバックアップピンの配置データを取得する(S1)。次に、機種変更前の図6に示したバックアップピンの配置分類は判定する(S2)。図8はその判定フローを示した図である。配置分類を示すデータは、後述するステップ4(S4)ので設定されている。そのデータに基づき図8に示す処理フローに従い配置分類を判定する。
次に、機種変更後のバックアップピンの配置位置を計算し(S3)、配置変更後のバックアップピン配置分類、搬送モードを判定する(S4)。そして、機種変更前後のバックアップピン配置を比較し、バックアップピンの移動データを作成する(S5)。前記移動データに基づき、バックアップピンの移動の要否を判定する(S6)。移動するデータがなければ、段取り不要と判断し、電子部品の実装処理に入る(S9)。バックアップピンの移動をする必要があれば、配置分類、搬送モードから図6に動作モードを決定する(S7)。最後に、動作モードに対応して決められた手順に基づき、バックアップピン、コンベア幅の段取りを実施し(S8)、電子部品の実装処理に入る(S9)。
図7のステップ8(S8)のバックアップピン、コンベア幅の段取りを手順は、各動作モードに対して予め用意されている。以下、本実施形態における発明の特徴は動作モードの代表例として黒枠Eから図5に示す動作モード(1)を、黒枠Fから図11に示す動作モード(2)を説明する。
まず、図9を用いて動作モード(1)のバックアップ及びコンベア(基板)幅の段取りの処理フローを説明する。図9(a)は図5(a)と同一図面で機種変更前のシュート5a〜5d、黒丸で示すAレーンのバックアップピン22Aの配置及び白丸で示すBレーンのバックアップピン22Bの配置を示す。図9(b)、図9(c)はバックアップピン22Aを退避領域35Aに退避するためのステップを示す。図9(b)ではバックアップピン22Aを退避領域35Aに移動できるようにシュート5dを退避領域35Aの外側に移動させ、また、シュート5bをBレーンの最外側に位置に移動させる。その後、図9(C)に示すように、バックアップピン22Aを全て退避領域35Aに退避させる。次の図9(d)、図9(e)で機種変更後のバックアップピンの段取りを行う。図9(d)では段取り領域を広く取りバックアップピンの段取りをし易くし、またバックアップピンがシュート5c、5bと干渉することを回避するために、シュート5c、5bを退避領域の手前まで移動させる。その後、バックアップピン22Bをバックアップベース21A,21B(図3B参照、A,Bはそのレーン用を示す)に立設する段取りを実施する。図9(f)では、バックアップピンの段取り終了後に、Aレーンを新機種の基板幅に合わせるためにシュート5bを移動させ所定のコンベア幅とする。
上記の段取りでは、図9(a)においてシュート5bを移動させたが、図9(c)までは移動せず、図9(d)において一気に退避領域の手前まで移動させてもよい。
また、図9(d)においてシュート5bを退避領域の手前まで移動させずに、バックアップピンの段取りに障害になら位置にまで移動させてもよい。特に、所定のコンベア幅に移動させても当該段取りの障害にならなければ、シュート5bのコンベア幅への移動を図9(d)で実施してもよい。
また、図9(d)においてシュート5bを退避領域の手前まで移動させずに、バックアップピンの段取りに障害になら位置にまで移動させてもよい。特に、所定のコンベア幅に移動させても当該段取りの障害にならなければ、シュート5bのコンベア幅への移動を図9(d)で実施してもよい。
図10は電子部品実装装置の第2の実施形態に対する本発明の実施例を示す。第1の実施形態の電子部品実装装置のAレーンでは基準シュートであるシュート5cを基準に基板幅に合わせてシュート5dが移動していた。図10に示す第2の実施形態のAレーンでは、実装領域の端部に位置しているはシュート5dを基準シュートとし、シュート5dを基準に基板幅に合わせてシュート5cが移動する。この場合、シュート5dを第1の実施形態の基準シュートであるシュート5aと同様に固定シュートとしてもよい。
第2の実施形態では、図5に示すケースに対応する動作モード(1)では、図9に示す段取りにおいて、図9(a)のシュート5dの移動は不要となる。また、図10(b)に示すように、レーンAのシュート5c、5dを動かさずに乗り上げモードを実現できれば、Aレーンのバックアップピン22Aを退避させることなく段取りを進めることが可能である。この場合、Bレーンのシュート5bをシュート5c側に移動させ、その後Bレーンのバックアップ22Bによる段取りを実施できる。この場合は、図9の段取りに対応して比較すれば、図9(d)に対応する手順から始めることができる。
また、図10(b)では、Aレーンに小型基板を搬送しAレーンでも実装処理することも可能である。この場合は、図6に示す動作モード決定表の搬送モードにデュアル乗り上げモードを設ける必要がある。
また、以上説明した実施形態によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることにより効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
また、以上説明した実施形態でおいては、乗り上げモードをBレーンで実施したが、同様にAレーンで実施してもよい。
以上説明した実施形態によれば、図6に示す動作モード(1)において、バックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供できる。
以上説明した実施形態によれば、図6に示す動作モード(1)において、バックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供できる。
また、説明した実施形態によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることにより効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
図6の黒枠E内の他の動作モードにおいても、内側にあるシュート、例えば、シュート5bまたはシュート5cが他のレーンのバックアップピンの段取り領域に乗り上げ(乗り入れ)、その後バックアップピン及びコンベア幅の段取りを実施することで乗り上げモードを実施できる。
次に、第1の実施形態における動作モード(2)について説明する。図11は動作モード(2)である状態を示し、図11(a)は機種変更前の乗り上げモードのバックアップピンの配置状態を、図11(b)は機種変更後の状態であるBレーンのみ実装処理をするバックアップピンの配置状態を示す。
図12は図11に示す動作モード(2)におけるバックアップ及びコンベア(基板)幅の段取りのフローを示す。図12(a)は図11(a)と同一図面で機種変更前のシュート5a〜5d、黒丸で示すAレーンのバックアップピン22Aの配置及び白丸で示すBレーンのバックアップピン22Bの配置を示す。図12(b)では、Bレーンにおけるバックアップピンの段取りをし易くするために、段取りの障害にならない位置までシュート5bをシュート5c側に移動させる。前記段取りにおいて、シュート5bが障害にならければ図12(b)の処理は不要である。図12(c)ではバックアップピン22Bの段取りを実施し、機種変更後のバックアップピンの配置にする。そして、図12(d)では、シュート5bを乗り上げ位置から離脱し、新機種の基板(コンベア)幅となるように移動し、動作モード(2)の段取りを終了させる。
上記の段取りでは、機種変更後のAレーンには新たな機種がなかったが、図6に示す動作モード(3)では、Aレーンでも退避の状態から新機種への段取りを実施する必要がある。その場合は、図12(d)の後に段取りを実施する。
図13は動作モード(3)の他の方法を示す図である。図13(a)は図12(a)と同じ図であるが、図13(b)において、乗り上げ状態のバックアップピン12Ba、12BbをまずBレーン側に移動する。そして、図13(c)において、Bレーンでバックアップピンの段取りが実施できるようにシュート5bを境界線5gを超えて移動させ、また、Aレーンでも並行してバックアップピンの段取りが実施できるようにシュート5cを移動させる。
その後は図示しないがそれぞれのレーンで並行してバックアップピン及び基板幅の段取りを実施する。本の方法は第1及び第2の実施形態の電子部品実装装置に適用可能である。
その後は図示しないがそれぞれのレーンで並行してバックアップピン及び基板幅の段取りを実施する。本の方法は第1及び第2の実施形態の電子部品実装装置に適用可能である。
以上説明した動作モード(2)及び動作モード(3)の実施形態では、乗り上げモードはBレーンに存在したが、同様にAレーンに存在しても同様である。
以上説明した動作モード(2)及び動作モード(3)の実施形態によれば、乗り上げモードから他のモードへのバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供できる。
以上説明した動作モード(2)及び動作モード(3)の実施形態によれば、乗り上げモードから他のモードへのバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供できる。
また、以上説明した動作モード(2)及び動作モード(3)の実施形態によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることにより効率よく段取りができるので稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
図6の黒枠F内の他の動作モードにおいても、他のレーンのバックアップピンの段取り領域に乗り上げて(乗り入れて)いるシュートを本来のレーンのバックアップピンの段取り領域に戻し、その後バックアップピン及びコンベア幅の段取りを実施することで、乗り上げモードから他のモードへ移行することができる。
以上説明した全実施形態によれば、2つの基板搬送レーンに跨るような大型基板に対するバックアップピンの段取りが可能なバックアップピン段取り方法を提供することができる。
また、以上説明した全実施形態によれば、前記バックアップピン段取り方法を用いることで稼働率の高い電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
1:電子部品実装装置 3:部品供給エリア
5d:シュート(固定シュート) 5a、5b、5c:シュート(可動シュート)
5g:境界線 7:受渡部
8:左右移動用レール 9:上下移動用レール
11:実装ヘッド体 15:基板認識カメラ
16:実装ヘッド 17:電子部品吸着ノズル
18:ノズルストック部 19:バックアップピン吸着ノズル
20:基板バックアップ部 21:バックアップベース
22:バックアップピン 26:可動シュート移動レール
27:立設孔 29:基板実装部
30:電子部品(部品)
35:退避領域 50:制御装置
A:Aレーン 添え字A:Aレーン用
B:Bレーン 添え字B:Bレーン用
LU,LD,RU,RD:ブロック名 P:プリント基板(基板)。
5d:シュート(固定シュート) 5a、5b、5c:シュート(可動シュート)
5g:境界線 7:受渡部
8:左右移動用レール 9:上下移動用レール
11:実装ヘッド体 15:基板認識カメラ
16:実装ヘッド 17:電子部品吸着ノズル
18:ノズルストック部 19:バックアップピン吸着ノズル
20:基板バックアップ部 21:バックアップベース
22:バックアップピン 26:可動シュート移動レール
27:立設孔 29:基板実装部
30:電子部品(部品)
35:退避領域 50:制御装置
A:Aレーン 添え字A:Aレーン用
B:Bレーン 添え字B:Bレーン用
LU,LD,RU,RD:ブロック名 P:プリント基板(基板)。
Claims (14)
- プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第1と第2の搬送レーンを有し、前記第1と第2の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第1、第2のバックアップピンと、前記第1と第2のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第1、第2のバックアップベースとを有し、前記プリント基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、
前記第1の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第2の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第2のバックアップベースに第1のバックアップピンを立設できる乗り上げ位置まで移動させる乗り上げ移動手段と、前記第2のバックアップベースに前記第1バックアップピンを自動で立設し段取りするバックアップピン段取り手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記隣接シュートを前記乗り上げ位置から前記第1のバックアップベースのみに第1のバックアップピンを立設できる位置まで移動させる離脱移動手段と、前記バックアップピン段取り手段は、前記離脱後、前記第1、第2のバックアップベースの少なくとも一方に、対応するバックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記第1の搬送レーンの一対のシュートのうち他のシュートは固定シュートであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記第2の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第1の搬送レーンに隣接しないシュートは、固定シュートまたは前記第2の搬送レーンの基準シュートであることを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装装置。
- 第1、第2のバックアップベースには前記実装に使用しない前記バックアップピンを退避する退避領域を設けていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記段取り前の前記第1と第2のバックアップベース上での前記バックアップピンの状態である配置分類と前記段取り後に前記第1と第2の搬送レーンでの前記プリント基板の搬送状態を示す搬送モードとにより決定される動作モードを有し、前記段取り手段は前記動作モードに基づく段取り手順を有していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第1と第2の搬送レーンを有し、前記第1と第2の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第1、第2のバックアップピンと、前記第1と第2のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第1、第2のバックアップベースとを有し、前記プリント基板に電子部品を実装する電子部品実装方法において、
前記第1の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第2の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第2のバックアップベースに第1のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、前記第2のバックアップベースに前記第1バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とする電子部品実装方法。 - プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第1と第2の搬送レーンを有し、前記第1と第2の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第1、第2のバックアップピンと、前記第1と第2のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第1、第2のバックアップベースとを有し、前記プリント基板に電子部品を実装する電子部品実装方法において、
前記第1の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第2の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第2のバックアップベースに第1のバックアップピンを立設できる位置から前記第1のバックアップベースのみに第1のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、その後、前記第1、第2のバックアップベースの少なくとも一方に、対応する前記バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記位置は前記隣接シュートが移動でき、前記第1の搬送レーンの他のシュートから最も離反した位置であることを特徴とする請求項7または8に記載の電子部品実装方法。
- 前記第2のバックアップベースに設けられた退避領域に前記第2のバックアップピンを退避することを特徴とする請求項7または8に記載の電子部品実装方法。
- 前記段取り後前記隣接シュートを前記実装する前記プリント基板の幅に対応する位置に移動させることを特徴とする請求項7または8に記載の電子部品実装方法。
- 前記段取りは、前記段取り前の前記第1と第2のバックアップベース上でのそれぞれの前記バックアップピンの状態を示す配置分類と、前記段取り後に前記第1と第2の搬送レーンでの前記プリント基板の搬送状態を示す搬送モードとにより決定される動作モードで決まる段取り手順で行なわれることを特徴とする請求項7または8に記載の電子部品実装方法。
- プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第1と第2の搬送レーンを有し、前記第1と第2の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第1、第2のバックアップピンと、前記第1と第2のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第1、第2のバックアップベースとを有し、前記バックアップピンを立設し段取りをするバックアップピン段取り方法において、
前記第1の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第2の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第2のバックアップベースに第1のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、前記第2のバックアップベースに前記第1バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とするバックアップピン段取り方法。 - プリント基板を搬送する一対のシュートを具備する第1と第2の搬送レーンを有し、前記第1と第2の搬送レーンは、それぞれ前記プリント基板を支持する複数の第1、第2のバックアップピンと、前記第1と第2のバックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するそれぞれの第1、第2のバックアップベースとを有し、前記バックアップピンを立設し段取りをするバックアップピン段取り方法において、
前記第1の搬送レーンの一対のシュートのうち前記第2の搬送レーンに隣接する隣接シュートを前記第2のバックアップベースに第1のバックアップピンを立設できる位置から前記第1のバックアップベースのみに第1のバックアップピンを立設できる位置まで移動し、その後、前記第1、第2のバックアップベースの少なくとも一方に、対応する前記バックアップピンを自動で立設し段取りをすることを特徴とするバックアップピン段取り方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010135952A JP2012004209A (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びにバックアップピン段取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010135952A JP2012004209A (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びにバックアップピン段取り方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012004209A true JP2012004209A (ja) | 2012-01-05 |
Family
ID=45535915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010135952A Pending JP2012004209A (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びにバックアップピン段取り方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012004209A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014090000A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズル認識方法 |
WO2017017802A1 (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
WO2019234813A1 (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 株式会社Fuji | 部品装着機およびバックアップ部材の配置変更方法 |
JP2021082746A (ja) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装用装置 |
-
2010
- 2010-06-15 JP JP2010135952A patent/JP2012004209A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112219462A (zh) * | 2018-06-05 | 2021-01-12 | 株式会社富士 | 元件安装机以及支撑部件的配置变更方法 |
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JP2021082746A (ja) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装用装置 |
JP7324972B2 (ja) | 2019-11-21 | 2023-08-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装用装置 |
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