JP5317858B2 - バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板上に電子部品の実装処理を行なう電子部品処理方法装置及び電子部品処理装置に係わり、特にバックアップピン配置方法及び同配置装置に好適な電子部品処理方法装置及び電子部品装着装置に関する。

プリント基板(以下、単に基板という)の表裏に電子部品を実装する実装処理は、基板の一方の面側にペーストを塗布するスクリーン印刷処理、電子部品の装着する装着処理、さらにリフロー炉による電子部品の導通固定等の処理などがある。これらの処理を基板の一方の面側に実施した後、基板反転させて再び他方の面に塗布印刷処理、装着処理、導通固定等の実装処理などを実施する。このような処理作業を行なう際には、処理面の裏面をバックアップピンを立設したバックアップベースにより支持して行なう。特に、前記他方の面側に対して各種処理作業を行なう際には、先付け部品を避けつつ基板を支持する必要がある。

バックアップピンの数や配列は、基板のサイズや厚み、あるいは基板の背面に先付け部品があるか等の種々の条件により異なるため、バックアップピンの並べ替え(取外し、立設)は段取り替え毎に行なわれる。段取り替え時のバックアップピンの並び替えは、バックアップベースの立設孔に手動で、あるいは自動的に抜き差しすることにより行なわれる。後者に関しては、特許文献１がある。
なお、このようなバックアップピンの並び替えの必要な電子部品処理装置としては、スクリーン印刷装置、電子部品装着装置、ディスペンサ、ペースト塗布状態を検査する検査装置などがある。

特開平０５−１５２７８２号公報

近年の多品種少量生産への対応により稼動中にバックアップピンの並べ変えを頻繁に行なう場合があり、バックアップピンの並び替え作業は、短時間で効率的に行なうことが生産性を高める上で求められている。

しかしながら、前記特許文献１では、並び替え時にバックアップピンを所定の位置に戻したり、新たに必要になったバックアップピンを前記予定の位置より取り出したりする方法を開示している。バックアップピンの所定の位置への戻しやバックアップピンの所定から取り出しは、余計な移動であり、基板サイズの変更の時には多数に上り、多くの時間を費やしていた。

そこで、本発明の第一の目的は、短時間でバックアップピンの並び替えが可能なバックアップピン配置方法及び配置装置を提供することにある。

本発明の第二の目的は、前記バックアップピン配置方法及び配置装置を用いることにより稼働率の高い電子部品処理方法及び電子部品装着装置を提供することにある。

本発明の上記目的を達成するために、プリント基板を支持する複数のバックアップピンをバックアップベースに立設し、または前記バックアップピンを前記バックアップベースから取外し、前記複数のバックアップピンをバックアップベースに配置する際に、前記バックアップベースのうち前記プリント基板が載置されない領域に前記プリント基板を支持しないを前記バックアップピンのストックエリアを設けることを第１の特徴とする。

また、本発明の上記目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記ストックエリアは前記プリント基板が載置されない領域のうちの一部エリアとすることを第２の特徴とする。

さらに、本発明の上記目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記ストックエリアは前記プリント基板が載置されない領域の全てのエリアであることを第３の特徴とする。

また、本発明の上記目的を達成するために、第３の特徴に加え、機種替えに際し、機種替え前と機種替え後とで同じ位置に配置するバックアップピンは移動させないことを第４の特徴とする。

さらに、本発明の上記目的を達成するために、第１の特徴に加え、機種替えに際し、機種替え前と機種替え後とで異なる位置に配置されるバックアップピンは、移動距離を低減するように移動させることを第５の特徴とする。

また、本発明の第二の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記バックアップピンを配置したバックアップベースを用いて支持した前記プリント基板に電子部品を装着することを第６の特徴とする。

最後に、本発明の第二の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記バックアップピンを配置したバックアップベースを用いて支持した前記プリント基板の面にペーストを塗布するスクリーン印刷処理することを第７の特徴とする。

本発明によれば、短時間でバックアップピンの並び替えが可能なバックアップピン配置方法及び配置装置を提供することができる。

また、本発明によれば、前記バックアップピン配置方法及び配置装置を用いることにより稼働率の高い電子部品処理方法及び電子部品装着装置を提供することができる。

本発明の実施形態を示す電子部品装着装置の平面図である。 電子部品３０を吸着する交換用の電子部品吸着ノズルを示す図である。 バックアップピン及びこのバックアップピンを移動させるバックアップピン吸着ノズルを示す図である。 電子部品吸着ノズルやバックアップピン吸着ノズルを装着する装着ヘッドの下部を示す図である。 基板搬送シュートの上面図である。 基板搬送シュートの側面図である。 図２Ａにおいて可動シュート間を矢印Ａの方向から見たときの簡略図ある。 図４Ｃで電子部品を装着する状態を示した図である。 図４Ｃにおいてバックアップピンの並べ替え時の状態を示す図である。 第１の実施形態における段取り前のバックアップピンの配置例を示した図である。 第１の実施形態における基板サイズが小さいサイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップピンの配置例を示した図である。 第１の実施形態における基板サイズが大きいサイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップピンの配置例を示した図である。 第１の実施形態における基板サイズがバックアップベースと同一サイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップベースピンの配置例を示した図である。 バックアップピンの並べ替えを主体に作業フローを示した図である。 第２の実施形態における段取り前のバックアップピンの配置例を示した図である。 第２の実施形態における基板サイズが小さいサイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップピンの配置例を示した図である。 第２の実施形態における基板サイズが大きいサイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップピンの配置例を示した図である。 基板領域外に設ける一定領域のストックエリア(１点鎖線内)を、２本のシュート内に、特に固定シュート側に設ける第３の実施形態を示し、基板サイズの小さい場合を示す図である。 基板領域外に設ける一定領域のストックエリア(１点鎖線内)を、２本のシュート内に、特に固定シュート側に設ける第３の実施形態を示し、基板サイズが図９Ａに比して大きい場合を示す図である。 基板領域外に設ける一定領域のストックエリア(１点鎖線内)を、２本のシュート内に設けることができない例を示した図である。

以下、本発明の実施形態を図１に電子部品装着装置を例に図面に基づき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図である。本電子部品装着装置１は、左側の上下に２ブロックＬＵ，ＬＤ、右側の上下２ブロックＲＵ，ＲＤの計4つの処理作業ブロック（符号は基本的にＬＵブロックのみ記す。）に分かれており、それぞれのブロックで処理作業が行なわれる。それぞれのブロックでは、装着ヘッド１６がテープ・フィーダが多数設けられている部品供給エリア３から電子部品を吸着し、装着ヘッド１６を固定した装着ヘッド体１１が左右移動用レール８上を搬送方向Ｘに、上下移動用レール９上を搬送方向に垂直な方向Ｙに移動し、装着ヘッド１６が中央の基板装着エリアに搬送された基板Ｐ上に電子部品を装着する。装着ヘッド体１１には装着ヘッド１６と共に基板認識カメラ１５が固定されている。基板認識カメラ１５は基板上の位置合わせマークを検出し、基板Ｐと装着ヘッド１６の位置合わせを行なう。

また、図１に示す各ブロックには、図２Ａに示す電子部品３０を吸着する交換用の電子部品吸着ノズル１７や図２Ｂに示す後述するバックアップピン２２を移動させるバックアップピン吸着ノズル１９のノズルストック部１８がある。

図３は、電子部品吸着ノズル１７やバックアップピン吸着ノズル１９を装着する装着ヘッド１６の下部を示す。装着ヘッド１６の先端には、複数の吸着ノズル(図ではそのうち対角線に存在する２本１７α、１７βを示す)が引き出し図Ａに位置で装着可能な構造となっている。複数の吸着ノズルのうち一本のみが昇降可能となり、電子部品またはバックアップピンを吸着できる構造となっている。
図１に戻ると、基板Ｐを搬送する４つの基板搬送シュート５ａ〜５ｄ(以下、単にシュートという)があり、２本シュートで一本の搬送ラインを構成し、上側２本のシュート５ｃ,５ｄで上側ブロック用の基板搬送ラインＵを、下側２本のシュート５ａ,５ｂが下側ブロック用の基板搬送ラインＤを構成する。基板Ｐは、受渡部７により２つの搬送ラインに振分けられ基板搬送ラインＵ又はＤに搬入される。

図４は、図１に示す４本のシュート５ａ〜５ｄの構成を模式的に示したもので、図４Ａはシュートの上面図、図４Ｂは各シュートの側面図、図４Ｃは図２Ａにおいてシュート５ｃ、５ｄ間を矢印Ａの方向から見たときの簡略図、図４Ｄは図４Ｃにおいて電子部品３０を装着する状態を示す図である。

図４Ａに示す４本のシュートは、１本の固定シュート５ｄと３本の可動シュート５ａ〜５ｃからなり、固定シュートに対し可動シュートレール２６上を移動させることによりシュート間幅を変えることで、様々基板サイズに対応できる。

図４Ｂに示すように、各シュート５は、基板Ｐが搬入する基板供給部５ｓ(以下、添字ｓは基板供給部に関するものを示す)、基板位置決め部５ｐ(以下、添字ｐは基板位置決め部に関するものを示す)及び基板搬出部５ｅ(以下、添字ｅは基板搬出部に関するものを示す)からなる。各部は、各シュートに取り付けられた搬送モータ５ｍｓ(以下、添字ｍはモータを示す)、５ｍｐ、５ｍｅによって各搬送ベルト５ｖｓ(以下、添字ｖは搬送ベルトを示す)、５ｖｐ、５ｖｅを移動させて基板Ｐを搬入口から搬出口へと搬送する。

図４Ｃに示すように、基板位置決め部５pには、基板Ｐを搬送ベルト５ｖから離し、シュート５ｃ、５ｄに固定する機能を有する基板装着部２９、基板への部品装着時に基板Ｐを支える基板バックアップ部２０がある。そこで、次の説明するように基板装着部２９と基板バックアップ部２０を上昇させ図４Ｄの状態にし、装着ヘッド１６により電子部品３０を基板Ｐの所望の位置に装着する。
基板装着部２９はシリンダ２５でＺクランプ２４を上昇させ、Ｚクランプ２４が基板Ｐ接触する。接触後、Ｚクランプ２４をさらに上昇させ、基板Ｐを搬送ベルト５ｖから押し上げ、シュート５ｃ、５ｄに固定する。その後、一連の電子部品装着作業後は、シリンダ２５によりＺクランプ２４を下降させ、基板Ｐを搬送ベルト５ｖに載置し、基板Ｐを搬送する。

基板バックアップ部２０は、部品装着時に基板を支える複数のバックアップピン２２、バックアップピンを立設する複数の立設孔２７を有するバックアップベース２１及びバックアップベース２１を昇降させるベース昇降機構２３からなる。図１に示す装着ヘッド１６による電子部品３０の装着時には、前述のＺクランプ２４の昇降に合わせて図４Ｂに示すベース昇降機構２３によりバックアップベース２２を昇降させる。基板Ｐとバックアップピン２２の間にはわずかな隙間があり、この隙間によって、電子部品３０が基板Ｐに装着するときに装着ノズルの衝撃を緩衝すると共に基板の所定以上の撓みを防止する。

一連の作業が終了すると、新たな作業(機種変更)に対応できる変更作業、所謂段取り作業を行なう。その一つとして、本発明の特徴であるバックアップピンの並べ替えがある。
図５は、バックアップピンの並べ替え時の状態を示す図であり、図６は本実施形態におけるバックアップピンの配置の動きを模式的に示した図であり、図７はそのときのバックアップピンの並べ替えを主体に作業フローを示した図である。

バックアップピンの並び替え作業のする前に準備作業がある(図７Step１)。バックアップピンの並び替えは、図４Ｃに示すように一度バックアップベース２１を下げ、図５に示すように、２本シューットを最大限に離しバックアップベースを再上昇させて、基板のない、すなわちバックアップピン２２を移動させやすい状態で行なう。また、図１に示すノズルストック部１８で装着ヘッド１６に図２Ｂに示すバックアップピン吸着ノズル１９を装着するなどがある。

また、本格的にバックアップピンの配置変更する前に、電子部品の装着作業中にバックアップピンの配置に変化がなったことを確認する(図７Step２)。バックアップピンの有無は、装着ヘッド１６と一体になって移動し、板の位置合わせマークを検出する図５に示す基板認識カメラ１５を用いる。基板認識カメラの焦点は基板表面に合わさっており、バックアップピン２２の基板支持位置、即ちバックアップベース２１の上昇時に、バックアップピン２２の頭部を鮮明に撮像でき、その結果、バックアップピン２２の有無を確実に検出できる。従って、バックアップベース２１を上昇させ、基板認識カメラを走査し、バックアップピンの有無を確認し、電子部品の装着作業中にバックアップピンが倒れたりしていないかを確認する。あるべきところにない場合は、運転員に警報を出し、作業を中断する(図７Step８)。

問題がないと確認できれば、基板を支持する基板領域内のバックアップピンのピン配置を決定する(図７Step４)。ピン配置は（１）図４Ｃに示すように基板裏面に既に装着された電子部品を避けること、(２)電子部品を装着した時に基板Ｐの撓みが許容以上にならない間隔で設けること、の配置基準に基づき決定される。

図６はバックアップベース上において、基板領域内以外の全ての領域をバックアップピンのストックエリア(１点鎖線内)３５とする第1の実施形態を示す図である。図６の各図においては、破線ＰＨは基板が載置される基板領域を示している。

図６Ａは前回の機種、即ち段取り前のバックアップピンの配置例を示した図で、図６Ｂは基板サイズが小さいサイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップピンの配置例を示した図で、図６Ｃは基板サイズが大きいサイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップピンの配置例を示した図で、図６Ｄは基板サイズがバックアップベースと同一サイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップベースピンの配置例を示した図である。

図６の各図において、黒丸印は、前述の配置基準に基づいて決定された実際に基板を支持する基板領域内のバックアップピン２２Ｋの位置を示し、中心に黒丸印のものはストック用のバックアップピン２２Ｓの位置を示し、単なる白丸印はバックアップピンが配置されていない立設孔２７を示す。バックアップピン２２Ｋ及び２２Ｓの右上に示した小英字は認識番号を示し、図６Ａから図６Ｄにおいて同じバックアップピンに対して同じ認識番号を付している。矢印はバックアップピンの移動を示している。なお、実際はもっと立設孔２７やバックアップピン２２の数は多いが、分かり易くするために数を減らしている。

基板領域内のバックアップピンの配置が決定したら、バックアップピン全体の配置を決定する(図７Step５)。この場合、全体のバックアップピンを次の２つに分類できる。
(ａ)機種変更後、基板領域内または基板領域外(ストックエリア３５内)で配置位置に変更のないもの（図６Ｂ〜図６Ｄにおいて矢印のないバックアップピン）、
(ｂ)機種変更後の配置変更に伴い、配置位置の変更が必要なもの（図６Ｂ〜図６Ｄにおいて矢印あるバックアップピン）。
(ａ)の場合、配置変更せずそのまま位置で使用する。(ｂ)の場合、バックアップピンの移動距離がなるべく短くなるように配置する。その結果の一例が、図６Ｂ〜図６Ｄに示したものである。

配置が決めれば、どのバックアップピンから移動させるかの移動手順を決め(図７Step６)、全作業を終了させる(図７Step７、８)。

多くの場合は、上記のステップでバックアップピンの配置を決定することができるが、特殊なケースが存在する。
第１は、基板を支持する基板領域内バックアップピン２２Ｋが不足するケースである。
この場合は、バックアップピンが不足した場合は作業員に警報を出力する。その後の処理として、(ｉ)その後の処理を停止する、(ii)不足したところを残し作業を継続して行ない、不足分は作業員による手動配置を行なう、(iii)バックアップベース以外にもバックアップピンストックエリアを設け、不足したときだけそのバックアップピンストックエリアに取りに行き、作業を続ける。

第２は、基板領域内以外の領域であるバックアップピンのストックエリアが不足するケースである。この場合は、基板領域内のうち電子部品の装着に支障ない位置に配置する。特にこのケースは、図６Ｄの基板サイズがバックアップベースと同一サイズへの機種変更が行なわれた場合に起こることがある(図６Ｄのピンｈ及びｇ)。それでも、電子部品の装着に支障のない位置がない場合は、作業員に警報を出力する。その後の処理として、第１の場合と同様に、(ｉ)その後の処理を停止する、(ii)仮にバックアップピンを配置し、作業を継続して行ない、作業員によってそのバックアップピンを除去する、(iii)バックアップベース以外にもバックアップピンストックエリアを設け、そのバックアップピンを当該ストックエリアに収め作業を続ける。

以上実施形態によれば、余分な移動時間を極力低減できるので、短時間でバックアップピンの並び替えが可能なバックアップピン配置方法及び配置装置を提供することができる。

また、本実施形態によれば、前記バックアップピン配置方法及び配置装置を用いることにより稼働率の高い電子部品処理方法及び電子部品処理装置を提供することができる。

図８は基板領域外のある一定領域にストックエリア(１点鎖線内)３５を設ける第２の実施形態を示す。バックアップピンの並び替えは、図４Ｃに示すように一度バックアップベース２１を下げ、図５に示すように、２本シューットを最大限に離しバックアップベースを再上昇させて行なう点、及び基板領域内のバックアップピン配置を上記配置基準により決める点は、第1の実施形態と同じである。移動時間を抑えるために、可能な限り、変更前には基板領域内にあったバックアップピンを利用する。また、機種変更前のストックエリア３５を大幅に変えるのではなく、利用しながらストックエリア３５を形成する。図８はその結果を示したもので、図６と同様に、図８Ａは前回の機種、即ち段取り前のバックアップピンの配置示した図で、図８Ｂは基板サイズが小さいサイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップピンの配置示した図で、図８Ｃは基板サイズが大きいサイズへの機種変更が行なわれた場合のバックアップピンの配置示した図である。基板サイズがバックアップベースと同一サイズへの機種変更が行なわれた場合はストックエリアを設けることができないので第１の実施形態と同様に処理する。符号や矢印等の意味は図６と同じである。

本実施形態においては、第１の実施形態より多少時間がかかるが、バックアップピンの把握が確実に行なわれ、基板が搭載されるバックアップベース外に設ける従来方法に比べ短時間でバックアップピンの並び替えが可能なバックアップピン配置方法及び配置装置を提供することができる。

また、本実施形態によれば、前記バックアップピン配置方法及び配置装置を用いることにより稼働率の高い電子部品処理方法及び電子部品処理装置を提供することができる。

図９は、図８図とは異なり基板領域外に設ける一定領域のストックエリア(１点鎖線内)３５を、２本のシュート内に、特に固定シュート側に設ける第３の実施形態を示す。本実施形態では、基板領域内のバックアップピン配置を前述の配置基準により決める点は、第1、第２の実施形態と同じである。本実施形態の特徴は、基板領域外に設ける一定領域のストックエリア(１点鎖線内)３５を、２本のシュート内に、特に固定シュート５ｄ側に設けることで、図９(Ａ)、図９(Ｂ)に示すように大きな基板からの小さい基板に、逆に小さな基板から大きな基板に機種変更する場合において、バックアップベース２１を一度下降させることなく、バックアップピンの配置変更をすることができる点である。大きな基板からの小さい基板に機種変更する場合は、可動シュート５ｃを移動させる前に、少なくとも可動シュート５ｃと干渉するバックアップピンを２２ｄ、２２ｅ、２２ｆを予め再配置し、その後、バックアップベース２１を下降させることなく可動シュート５ｃを移動させて、全体のバックアップピン２２の配置変更をする。一方、小さな基板から大きな基板に機種変更する場合は、可動シュート５ｃの移動範囲にはバックアップピンが存在しないので、バックアップベース２１を下降させることなく、可動シュート５ｃを移動させて、その後バックアップピン２２の配置変更をすることができる。

なお、紙面縦方向の基板サイズがバックアップベースと同じサイズで、横方向の基板サイズがバックアップベースより短い場合は、２本のシュート内にストックエリアを設けることができるので、図９(Ａ)、図９(Ｂ)と同様に実施できる。しかし、図９(Ｃ)のように、紙面横方向の基板サイズがバックアップベースと同じサイズの場合は、２本のシュート内にストックエリアを設けることができないので、その場合は第２の実施形態の図８(Ｃ)に準じて行なう。

以上第３の実施形態によれば、ストックエリアの設定に多少制約があるが、第２の実施形態より短時間でバックアップピンの並び替えが可能なバックアップピン配置方法及び配置装置を提供することができる。

また、本実施形態によれば、前記バックアップピン配置方法及び配置装置を用いることにより稼働率の高い電子部品処理方法及び電子部品処理装置を提供することができる。

最後に、スクリーン印刷装置などの装着ヘッドを有しない電子部品処理装置においては、電子部品装着装置或いは本発明のバックアップピンを配置できる専用のバックアップピン配置装置においては段取り替えを行ない、段取り替えしたバックアップベースを用いて所望の処理行なうことによって、本発明の効果を奏することができる。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１：電子部品装着装置 ３：部品供給エリア
５ｄ：固定シュート ５a、５ｂ、５ｃ：可動シュート
５ｅ: 基板搬出部 ５ｐ：基板位置決め部 ５ｓ：基盤供給部
５ｍｓ、５ｍｐ、５ｍｅ：搬送モータ ５ｖｓ、５ｖｐ、５ｖｅ：搬送ベルト
７：受渡部 ８：可動シュート左右移動用レール
１１：装着ヘッド体 １５：基板認識カメラ
１６：装着ヘッド １７:電子部品吸着ノズル
１８：ノズルストック部 １９：バックアップピン吸着ノズル
２０：基板バックアップ部 ２１：バックアップベース
２２：バックアップピン ２３：ベース昇降機構
２４：Ｚクランプ ２５：シリンダ
２６：可動シュート移動レール ２９：基板装着部
２７：立設孔 ３０：電子部品(部品)
３５：ストックエリア ＬＵ，ＬＤ，ＲＵ，ＲＤ：ブロック名
Ｐ：基板 ＰＨ：基板が載置される基板領域。

Claims (13)

1. 電子部品を吸着しプリント基板に装着する装着ヘッドと、前記プリント基板を支持する複数のバックアップピンと、前記バックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するバックアップベースと、前記装着ヘッドにバックアップピンを吸着できるバックアップピン保持手段と、固定シュートと、該固定シュートと共に前記プリント基板を搬送し前記固定シュートに対して前記プリント基板のサイズに応じて移動可能な可動シュートと、前記バックアップピン保持手段によって前記立設孔にバックアップピンを立設するバックアップ配置装置を有する電子部品装着装置において、
   前記プリント基板を支持しないバックアップピンを立設するストックエリアを、前記バックアップベースのうち前記プリント基板を搬送する前記固定シュートと前記可動シュートとの間であって、前記プリント基板が載置されない領域の固定シュート側に設けることを特徴とする電子部品装着装置。
2. 前記ストックエリアは、このストックエリアと前記固定シュートとの間には前記立設孔が存在しないように設けることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
3. 機種替えに際し、機種替え前と機種替え後とで異なる位置に配置されるバックアップピ
   ンは、移動距離を低減するように移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品
   装着装置。
4. 前記バックアップピンの有無を基板の位置合わせに用いる基板認識カメラで行なうこと
   を特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品装着装置。
5. プリント基板を支持する複数のバックアップピンをバックアップベースに立設する立設
   ステップと、固定シュートと共に前記プリント基板を搬送する可動シュートを該固定シュートに対して前記プリント基板のサイズに応じて移動させる移動ステップと、前記バックアップベースを用いて前記プリント基板に処理を行なう処理ステップと有する電子部品処理方法において、
   前記プリント基板を支持しないバックアップピンを立設するストックエリアを、前記バックアップベースのうち前記プリント基板を搬送する前記固定シュートと前記可動シュートとの間であって、前記プリント基板が載置されない領域の固定シュート側に設けることを特徴とする電子部品処理方法。
6. 前記ストックエリアは、このストックエリアと前記固定シュートとの間には前記立設孔が存在しないように設けることを特徴とする請求項５に記載の電子部品処理方法。
7. 機種替えに際し、機種替え前と機種替え後とで異なる位置に配置されるバックアップピ
   ンは、移動距離を低減するように移動させることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品処理方法。
8. 前記処理は前記プリント基板に電子部品を装着する処理であることを特徴とする請求項
   ５乃至７のいずれかに記載の電子部品処理方法。
9. 前記処理は前記プリント基板の面にペーストを塗布するスクリーン印刷処理であること
   を特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の電子部品処理方法。
10. プリント基板を支持する複数のバックアップピンを固定シュートと該固定シュートに対して移動する可動シュートとで構成されるプリント基板の搬送ラインに設けられたバックアップベースに立設し、または前記バックアップピンを前記バックアップベースから取外しするバックアップピン配置装置において、
    前記プリント基板を支持しないバックアップピンを立設するストックエリアを、前記バックアップベースのうち前記プリント基板を搬送する前記固定シュートと前記可動シュートとの間であって、前記プリント基板が載置されない領域の固定シュート側に設けることを特徴とするバックアップピン配置装置。
11. 前記ストックエリアは、このストックエリアと前記固定シュートとの間には前記立設孔が存在しないように設けることを特徴とする請求項１０に記載のバックアップピン配置装置。
12. プリント基板を支持する複数のバックアップピンを固定シュートと該固定シュートに対して移動する可動シュートとで構成されるプリント基板の搬送ラインに設けられたバックアップベースに立設し、または前記バックアップピンを前記バックアップベースから取外しするバックアップピン配置方法において、
    前記プリント基板を支持しないバックアップピンを立設するストックエリアを、前記バックアップベースのうち前記プリント基板を搬送する前記固定シュートと前記可動シュートとの間であって、前記プリント基板が載置されない領域の固定シュート側に設けることを特徴とするバックアップピン配置方法。
13. 前記ストックエリアは、このストックエリアと前記固定シュートとの間には前記立設孔が存在しないように設けることを特徴とする請求項１２に記載のバックアップピン配置方法。

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