JPH0462997A - 電子部品搭載装置及びそれを用いたバックアップピン配列方法 - Google Patents

電子部品搭載装置及びそれを用いたバックアップピン配列方法

Info

Publication number
JPH0462997A
JPH0462997A JP2174184A JP17418490A JPH0462997A JP H0462997 A JPH0462997 A JP H0462997A JP 2174184 A JP2174184 A JP 2174184A JP 17418490 A JP17418490 A JP 17418490A JP H0462997 A JPH0462997 A JP H0462997A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
backup
pins
electronic component
suction head
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2174184A
Other languages
English (en)
Inventor
Fujio Seki
関 富士雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2174184A priority Critical patent/JPH0462997A/ja
Publication of JPH0462997A publication Critical patent/JPH0462997A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、回路基板上に電子部品を自動的に搭載するた
めの電子部品搭載装置に関し、特に、回路基板を支持す
るためのバックアップベースのバックアップピンを移設
するのに使用することができる電子部品搭載装置及びそ
のバックアップピン配列方法に関する。
[従来の技術] 回路基板上にチップ部品等の電子部品を自動的に搭載す
るための電子部品搭載装置は、一般に、回路基板をステ
ーシロンに位置決めする際、基板を所定の高さに安定し
て支えることを目的として、バックアップボードの上に
搭載、保持される。このバックアップボードは、表面に
複数の挿入穴を形成したバックアップベースと呼ばれる
板上の部材の表面に、バックアップピンと呼ばれる棒状
の部材を配置固定した物である。
このバックアップピンにより、回路基板を下側から支え
る。
このバックアップボードにおけるバックアップピンの配
設位置は、回路基板のサイズやその上に形成された配線
パターン、或は既に搭載された電子部品の配置等によっ
て異なる。このため、ラインに流す回路基板の種類が変
わるときは、前記バックアップピンを配置替えする必要
がある。従来、このバックアップピンの配置替え作業は
オペレータの手作業で行っているのが現状である。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、バックアップピンの配置替えを人手によ
って行うことは面倒であり、特に多品種小量生産形態で
は、頻繁なバックアップピンの配置替えにより、多くの
手数がかかり、生産向上を阻害するという問題があった
。また、人手によるバックアップピンの配置替えは、配
置間違えを生じ易く、回路基板やその上に搭載された電
子部品の破損等のトラブルを起こしやすいという課題が
あった。
そこで、本発明では、前記の従来技術における問題点に
鑑み、バックアップピンの配置替えを自動化しやすい電
子部品搭載装置をそれを用いたバックアップピンの配置
方法を提供することをその目的とする。
[課題を解決するための手段] すなわち、本発明では前記目的を達成するため、バック
アップベースの表面上に設けた複数の挿入穴にバックア
ップピンを挿入してなるバックアップボードと、該バッ
クアップボード上に保持される回路基板上に搭載される
電子部品を吸着する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドの動作
を制御するための吸着ヘッド制御部とを備えた電子部品
搭載装置において、前記吸着ヘッドに取り付けられ、同
ヘッドの先端にバックアップピンを着脱自在に保持する
アタッチメントを備えた電子部品搭載装置を提供する。
さらに、バックアップベースの表面上に設けた複数の挿
入穴にバックアップピンを挿入してなるバックアップボ
ードと、該バックアップボード上に搭載された回路基板
上に導体される電子部品を吸着する吸着ヘッドと、該吸
着ヘッドの移動位置を制御するための吸着ヘッド制御部
とを備えた電子部品搭載装置を用い、前記吸着ヘッドの
先端にバックアップピンを着脱自在に保持するアタッチ
メントを取り付け、該アタッチメントにより、吸着ヘッ
ドの先端で前記バックアップピンを着脱しながら、バッ
クアップピンをバックアップボード上で移設する電子部
品搭載装置によるバックアップピン配列方法を提供する
[作  用コ 前記の本発明による電子部品搭載装置によれば、吸着ヘ
ッドを利用して、その先端にアタッチメントを取り付け
ることにより、電子部品の代わりに、バックアップピン
を着脱自在に保持することができる。これにより、吸着
ヘッドの動作を制御する制御手段を利用して、バックア
ップピンを着脱しながら、それを別の場所に移設するこ
とができる。このため、バックアップピンの移設が省力
化でき、既存の電子部品搭載装置を利用して省力化を実
現することが可能になる。
[実 施 例コ 以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳
細に説明する。
第2図に本発明によるバックアップピン配列方法による
電子部品搭載装置の一部が示されている。図において、
基板搬送用のレール11.11が設けられ、この搬送レ
ール11の内部に基板搬送用ベルト(第3図の11′)
が設けられている。このベルトの上には、電子部品40
゜40・・・が搭載される回路基板20が載せられて自
動的に搬送される。
また、このレール11.11の側方に、前記のチップ状
電子部品を一個ずつ搭載するためのいわゆるワン・バイ
・ワン型のマウンタ・アーム12が設けられている。ア
ーム12の先端部に搭載すべきチップ部品を真空によっ
て保持するための吸着ノズル13が取り付けられている
このアーム12の位置は、相互に直行して配設されたレ
ール14.15の上を移動することによって、図に示さ
れたX軸及びY軸方向に移動する。さらに、前記アーム
12の先端部にシリンダ装置16が設けられており、前
記の吸着ノズル13の先端位置が上下に(図中のZ軸方
向)移動出来る。また、図中の符号17は前記吸着ノズ
ル13に真空を導入するための真空導入管である。
前記基板搬送用のレール11.11の下側にバックアッ
プボード30が配設されている。このバックアップボー
ド30は、その上に回路基板20を載せ、前記マウンタ
・アーム12によりチップ状電子部品を搭載するとき、
回路基板20を保持するためのものである。このバック
アップボード30の下面にシリンダ部31が設けられ、
このバックアップボードの上下の移動を行う。第2図に
おいて、符号100は前記のマウンタ・アームI2、吸
着ノズル13、前記バックアツプボード30下面のシリ
ンダ部31等の移動を制御する制御装置であり、例えば
マイクロ・コンピュータ等で構成され、その内部に記憶
装置を内蔵している。符号110は、例えば前記のバッ
クアップピンの再配列を指示するための条件入力スイッ
チを示している。
第3図に前記のバックアップボード3oの上に回路基板
20が搭載された状態が示されておす、例えば、リード
付きのチップ状電子部品41.41・・・が搭載された
回路基板20を下側から支えている。このバックアップ
ボード30は、表面に複数の配置用の挿入穴32.32
・・・が形成された板状のバックアップベース33と、
これらの穴に挿入固定された棒状のバックアップピン3
4.34・・・とから構成されている。
これらのバックアップピン34.34・・・は、前記の
回路基板20を下から支えて正確な位置決めをするため
に(すなわち、その高さや平面性を確保するために)、
当該回路基板20のサイズやその上に形成された配線パ
ターンあるいは既に搭載された電子部品40.40・・
・に応じて適当な位置に設定しなければならない。例え
ば、このバックアップピン34が既に回路基板20に搭
載された電子部品に当接した場合、回路基板20の正確
な平面性が損なわれる。また、回路基板200種類によ
っては、その自重や搭載した部品の重さ等によって下方
に垂れ下がる場合も生じ、そうした場合は、バックアッ
プピン34.34・・・の配列数を増やすことも必要で
ある。この様に、電子部品を搭載する回路基板20の種
類によって前記バックアップボード30のバックアップ
ピン34.34・・・の配列位置を、適宜変更しなけれ
ばならない。
本発明は、前記バックアップボード30のバックアップ
ピン34.34・・・の再配列を既存の電子部品搭載装
置を用いて行なうための手段を提供するものである。第
1図に示す実施例では、この様な手段として、本来は電
子部品の回路基板上への搭載を行うための吸着ノズル1
3を利用している。すなわち、第1図に示す様に、吸着
ノズル13の先端にバックアップピン吸着保持用のアタ
ッチメント35を取り付ける。そして、前記吸着ノズル
13の真空を利用し、前記アタッチメント35の先端の
吸着凹部36に前記のバックアップピン34を吸着し、
保持する。
図中の符号37は、バネ38によって内側に抑圧される
金属製のボールであり、このボール38は前記吸着ノズ
ル13の先端部の外周に形成された凹部39に嵌まり込
んで固定される構造となっている。前記棒状のバックア
ップピン34には鍔部34′が形成されている。
第4図で示された様に、板状のバックアップベース33
の上面の回路基板20を保持する領域(すなわち、基板
保持エリア40)に前記棒状のバックアップピン34.
34・・・の下端を嵌め込むための複数の挿入穴32.
32・・・が形成されている。さらに図示の場合は、バ
ックアップベース33の一側辺寄りに、複数本のバック
アップピン34.34・・・をストックするためのスト
ックエリア39が設けられている。このストックエリア
には、バックアップピン34.34・・・をストックす
るための挿入穴41.41・・・が形成されている。
前記吸着ノズル13は、通常は電子部品を回路基板上に
搭載するため、電子部品を保持するものであるが、回路
基板の種類の変更等に伴ってバックアップピンの配置替
えをする場合は、前記のアタッチメント35を取り付け
、電子部品に代えて前記バックアップピン34.34・
・・を吸着してその配置替えそする。例えば、バックア
ップベース83表面の挿入穴32.32・・・からバッ
クアップピン34を取り外して別の挿入穴32.32・
・・に嵌め込んだり、ストックエリアの挿入穴41へ戻
したり、あるいは、前記ストックエリアの挿入穴41か
らバックアップピンを取り出して前記バックアップベー
ス33表面上の所定の位置の挿入穴32.32・・・に
嵌め込む。
このときの吸着ノズル13の動作、つまりその移動やバ
ックアップピン34.34・・・の吸着、離脱は、前記
の第2図に示した制御装置100により行われる。具体
的には、複数の種類の回路基板に対応して予め設定され
た配置パターンを、前記制御装置100の記憶装置に記
憶しておき、この記憶された配置位置に従って移設する
。例えば、第5図(a)及び(b)には、この記憶装置
の内部に記憶された配置パターン情報の一例が示されて
おり、これらは各々の回路基板に対応して、搭載された
電子部品の位置やその寸法等から予め決定されている。
これらの設定されたバックアップピンの位置の例が図中
において・で示されている。前記の制御装置100は、
回路基板の種類の変更に伴って、前記記憶装置に記憶し
た前記配置パターン情報を選択し、この配列パターン情
報に従って前記吸着ノズル13を移動しながらバッファ
・ツブピン34.34・・・の配置替えを行なう。
[発明の効果] 以上の説明からも明らかな様に、本発明の電子部品搭載
装置によれば、従来は人手に頼っていたため、作業効率
が悪かったバ・ソファ・ツブピンの配置替え作業を、既
存の電子部品搭載装置を利用して省力化することが可能
であり、犬がかりな装置の変更を伴うことなく、比較的
安価に実施することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による電子部品搭載装置の要部であるバ
ックアップピンの自動配列装置の詳細構造を示す断面図
、第2図は前記電子部品搭載装置の概略構造を示す斜視
図、第3図は前記バックアップピンを備えたバックアッ
プボードの構造を示す断面図、第4図は前記バックアッ
プボードの構造を示す斜視図、第5図(a)及び(b)
は前記第2図に示した制御装置のバックアップピン再配
列動作を説明する為の図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)バックアップベースの表面上に設けた複数の挿入
    穴にバックアップピンを挿入してなるバックアップボー
    ドと、 該バックアップボード上に保持される回路基板上に搭載
    される電子部品を吸着する吸着ヘッドと、 該吸着ヘッドの動作を制御するための吸着ヘッド制御部
    とを備えた電子部品搭載装置において、 前記吸着ヘッドに取り付けられ、同ヘッドの先端にバッ
    クアップピンを着脱自在に保持するアタッチメントを備
    えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
  2. (2)バックアップベースの表面上に設けた複数の挿入
    穴にバックアップピンを押入してなるバックアップボー
    ドと、 該バックアップボード上に搭載された回路基板上に搭載
    される電子部品を吸着する吸着ヘッドと、 該吸着ヘッドの移動位置を制御するための吸着ヘッド制
    御部とを備えた電子部品搭載装置を用い、 前記吸着ヘッドの先端にバックアップピンを着脱自在に
    保持するアタッチメントを取り付け、該アタッチメント
    により、吸着ヘッドの先端で前記バックアップピンを着
    脱しながら、バックアップピンをバックアップボード上
    で移設することを特徴とする電子部品搭載装置によるバ
    ックアップピン配列方法。
JP2174184A 1990-06-30 1990-06-30 電子部品搭載装置及びそれを用いたバックアップピン配列方法 Pending JPH0462997A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2174184A JPH0462997A (ja) 1990-06-30 1990-06-30 電子部品搭載装置及びそれを用いたバックアップピン配列方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2174184A JPH0462997A (ja) 1990-06-30 1990-06-30 電子部品搭載装置及びそれを用いたバックアップピン配列方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0462997A true JPH0462997A (ja) 1992-02-27

Family

ID=15974189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2174184A Pending JPH0462997A (ja) 1990-06-30 1990-06-30 電子部品搭載装置及びそれを用いたバックアップピン配列方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0462997A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011014627A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011014627A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6300808B2 (ja) 対基板作業システム、およびフィーダ移し替え方法
US5932065A (en) Universal fixture for supporting and holding populated sides of printed circuit board assemblies during processing
US7543259B2 (en) Method and device for deciding support portion position in a backup device
US20060265865A1 (en) Apparatus for determining support member layout patterns
JP3115958B2 (ja) 実装機におけるノズル交換装置
JPH0462997A (ja) 電子部品搭載装置及びそれを用いたバックアップピン配列方法
US5792268A (en) Printered circuit board screen printer vacuum holding apparatus
JP2957783B2 (ja) 電子部品装着装置
JP3571870B2 (ja) 電子部品供給装置
JP7186519B2 (ja) バックアップ装置における一時保管領域位置決定方法および一時保管領域位置決定装置
JP2836057B2 (ja) マウンタのフィーダ配置方法
JP7366146B2 (ja) 基板支持ピン設置用治具、基板支持ピン設置方法
JPH1022688A (ja) 電子部品供給装置のスティックチューブおよびこれを備えた電子部品供給装置
JP3718912B2 (ja) 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法
KR100585599B1 (ko) 전자부품 실장장치
JP7319448B2 (ja) 部品実装機
JP4117748B2 (ja) 電子部品実装装置の制御方法
CN114364246B (zh) 作业机
WO2023175995A1 (ja) 部品実装機、バックアップ部材の移動方法、及び実装基板の製造方法
JP3758932B2 (ja) マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法
JP7295966B2 (ja) 保持具管理装置、および表示方法
JP7022824B2 (ja) バックアップ部材設定装置
JPH05335782A (ja) 電子部品実装機
JP2000151088A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JPH04343297A (ja) 部品装着装置