JP3718912B2 - 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 - Google Patents
電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置においては、基板がたわんでいると電子部品を基板に正しく実装できないので、基板を下受けピンにより下方から支持して、基板を完全に水平な姿勢に矯正するようになっている。
【0003】
また基板の上面および下面に電子部品を実装する両面実装基板の場合は、基板の一方の面に電子部品を実装した後、基板を表裏反転し、他方の面に電子部品を実装するが、この場合、下受けピンは基板の下面に実装された電子部品に当らないように配置しなければならない。
【0004】
このような両面実装基板を支持する下受けピンの配設用治具として、特開平5−206699号公報に記載されたものが知られている。このものは、ピンの挿着孔がマトリクス状に多数個形成されたプレートを用いるようになっている。そしてオペレータが電子部品に当らないと思われる位置にピンを挿着し、電子部品実装装置の基板位置決め部にセットするようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来方法では、プレートを電子部品実装装置の基板位置決め部にセットして基板を位置決めすると、電子部品には当らないと思っていた下受けピンが実際には電子部品に当ってしまうことが多いものであった。したがってすべての下受けピンが電子部品に当らないようになるまで、上述したセット作業を試行錯誤を繰り返しながら行わねばならないため、オペレータの労働負担が大きく、また多大な時間を要するという問題点があった。
【0006】
したがって本発明は、簡単迅速に下受けピンのセットを行うことができる電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、基板を既に電子部品が実装された電子部品実装面を上面にして保持手段に保持させる工程と、保持手段に保持された基板の上方に透視可能な多孔板を装着する工程と、電子部品実装面に実装された電子部品に当らないように多孔板を上方から透視しながら多孔板に複数本の下受けピンを挿入していく工程と、多孔板を保持手段から分離し、次いで多孔板を表裏反転して下受けピンを上向きにして、電子部品実装装置の基板位置決め部に装着する工程とを構成した。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、一方の面に電子部品が既に実装された基板を用いながら、多数本の下受けピンを電子部品に当らない箇所に的確迅速にセットすることができる。
【0010】
次に、本発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図である。また図2、図3、図4、図5、図6、図7、図8、図9、図10は、本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図であって、下受けピンを電子部品実装装置の基板位置決め部にセットするまでの作業を工程順に示している。
【0011】
まず、図1を参照して電子部品実装装置の全体構造を説明する。図1において、基台30の上面中央には基板1を搬送したり、基板1をクランプして位置決めするレール状のガイド体26が一対設置されている。また基台30の上面両側部には、電子部品を備えたパーツフィーダ31が多数個並設されている。基台30の両側部にはYテーブル32A,32Bが立設されており、Yテーブル32A,32B上にはXテーブル33が架設されている。Xテーブル33には移載ヘッド34が装着されている。Xテーブル33とYテーブル32A,32Bが駆動すると、移載ヘッド34はX方向やY方向へ水平移動する。移載ヘッド34はパーツフィーダ31に備えられた電子部品をノズル35の下端部に真空吸着してピックアップし、基板1の所定の座標位置に移送搭載する。基板1は下受けユニット14の下受けピン12に下方から支持されている。次に図2〜図10を参照しながら、下受けピンのセット用治具およびそのセット方法を説明する。
【0012】
図2において、基板1の一方の面には多数個の電子部品2が実装されている。3は基板1の保持手段であって、底板4と、底板4の一側部に立設された支持体5および他側部に立設された2つの支持体6,7から成っている。支持体5は、基板1の端部を支持するための第1の支持部5aと、多孔板(後述)10の端部を支持するための第2の支持部5bが上下に段差を付与してカギ型の肩部として形成されている。また支持体6の上部には、多孔板10の端部を支持する支持部6bが形成されている。また支持体7は支持体6の内側にあって、その高さは支持体5,6よりも低く、基板1の端部を支持する支持部7aがカギ型に形成されている。また支持体7は、基板1の横幅に対応できるように、底板4上を水平方向に位置調整自在となっている。
【0013】
まず図2に示すように、電子部品2が既に実装された面(電子部品実装面)を上面にし、基板1を水平な姿勢で支持体5,7の支持部5a,7aに支持させる。なおこの基板1は下受けピンの位置を決定するためのマスター基板となるものであるから、実装状態の良いものを選択することが望ましい。
【0014】
次に図3に示すように、基板1の上方の支持部5b,6b上に多孔板10を水平な姿勢で載せる。この多孔板10には孔部11がマトリクス状に多数形成されている。またこの多孔板10は、例えば透明アクリル板などの基板1や電子部品2を上方から透視できる素材で作られている。
【0015】
次に図4に示すように、下受けピン12を多孔板10の孔部11に挿入する。この場合、下受けピン12が基板1に実装された電子部品2に当らないように、透明な多孔板10を上方から透視して電子部品2を視認しながら、下受けピン12を適当な孔部11に挿入していく。
【0016】
基板1を支持するのに十分な本数の下受けピン12を挿入したならば、次に図5に示すように下受板13を多孔板10の表面に装着する。この下受板13は、多孔板10を表裏反転(後述)させても、下受けピン12が多孔板10から脱落しないようにするための下受けピン脱落防止手段となっている。
【0017】
次に図6に示すように、下受けピン12が挿着された多孔板10と下受板13が一体となった下受けユニット14を保持手段3から取り出すとともに、基板1も取り出す。次に下受けユニット14を表裏反転させ(図7)、下受けピン12を上向きにする。
【0018】
次に下受けユニット14を電子部品実装装置の基板位置決め部に設けられた下受けユニットのセット部20に水平な姿勢で着脱自在にセットする(図8)。セット部20は、底台21と、底台21の両側部に立設された支持台22,23と、底台21を下方から支持する昇降部24から成っている。本例の昇降部24はシリンダであり、そのロッドが上下動することにより、底台21は上下動する。26はセット部20の上方両側部に設けられたガイド体であって、その内側にはベルトコンベアのベルト27が設けられており、またその上面には押え板28が設けられている。
【0019】
次に図9に示すように、一方のガイド体26を内側にスライドさせて、ガイド体26とガイド体26の間隔を基板1(図9)の横幅に合わせる。なおこのようなガイド体26の幅寄せ手段は周知のものである。
【0020】
次に図10に示すように基板1がベルト27上に搬送されてきて、ガイド体26とガイド体26の間に位置決めされたならば、昇降部24のロッド25を突出させて底台21を上昇させる。すると下受けユニット14も上昇し、下受けピン12で基板1を下方から支持し、基板1のたわみを矯正して基板1を完全に水平方な姿勢にする。図4を参照して説明したように、下受けピン12は電子部品2に当らない位置に挿着されている。
【0021】
この基板1は、電子部品2が実装された面を下面とし、未だ電子部品2が実装されていない面を上面にしており、この上面に移載ヘッド34により電子部品2が実装される。そしてこの基板1の上面に対する電子部品2の実装が終了したならば、昇降部24のロッド25を引き抜ませて下受けユニット14を下降させ、下受けピン12による基板1の支持状態を解除したうえで、基板1をベルト27により次の工程へ搬送する。次いで次の基板1が下受けユニット14の上方まで搬送されてきて、上述した動作が繰り返される。
【0022】
本発明は上記実施の形態に限定されないのであって、例えば下受けピン12が多孔板10から脱落するのを防止する脱落防止手段としては、上記下受板13に限らず、例えばマグネット手段などの他の手段により下受けピンを多孔板10に保持させるようにしてもよい。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、一方の面に電子部品が既に実装された基板を用いながら、多数本の下受けピンを電子部品に当らない箇所に的確迅速にセットすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図3】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図4】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図5】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図6】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図7】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図8】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図9】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図10】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【符号の説明】
1 基板
2 電子部品
3 保持手段
4 底板
5,6,7 支持体
10 多孔板
11 孔部
13 下受板
14 下受けユニット
20 セット部
24 昇降部
26 ガイド体
31 パーツフィーダ
34 移載ヘッド
Claims (1)
- 両面に電子部品が実装される基板を下受けピンで下方から支持し、パーツフィーダに備えられた電子部品を移載ヘッドによりピックアップして前記基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法であって、
基板を既に電子部品が実装された電子部品実装面を上面にして保持手段に保持させる工程と、保持手段に保持された基板の上方に透視可能な多孔板を装着する工程と、前記電子部品実装面に実装された電子部品に当らないように多孔板を上方から透視しながら多孔板に複数本の下受けピンを挿入していく工程と、多孔板を保持手段から分離し、次いで多孔板を表裏反転して下受けピンを上向きにして、電子部品実装装置の基板位置決め部に装着する工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法。
Priority Applications (1)
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JP19871396A JP3718912B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 |
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Publications (2)
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JPH1051197A JPH1051197A (ja) | 1998-02-20 |
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JP19871396A Expired - Lifetime JP3718912B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 |
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