JP3289724B2 - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
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- JP3289724B2 JP3289724B2 JP2000286737A JP2000286737A JP3289724B2 JP 3289724 B2 JP3289724 B2 JP 3289724B2 JP 2000286737 A JP2000286737 A JP 2000286737A JP 2000286737 A JP2000286737 A JP 2000286737A JP 3289724 B2 JP3289724 B2 JP 3289724B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、位置決め部に位置
決めされた基板にチップを搭載するチップの実装装置に
関するものである。
決めされた基板にチップを搭載するチップの実装装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップの実装装置は、パーツカセットな
どのチップ供給部に備えられたチップを移載ヘッドでピ
ックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送
搭載するようになっている。
どのチップ供給部に備えられたチップを移載ヘッドでピ
ックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送
搭載するようになっている。
【０００３】基板の位置決め部は、基板の両側部をクラ
ンプするクランパや、基板のたわみを矯正して基板の平
面性を保つために、基板を下方から支持する下受用のピ
ンや、このピンに昇降動作を行わせるための昇降機構な
どから成っている。
ンプするクランパや、基板のたわみを矯正して基板の平
面性を保つために、基板を下方から支持する下受用のピ
ンや、このピンに昇降動作を行わせるための昇降機構な
どから成っている。
【０００４】図６は従来のチップの実装装置の基板の位
置決め部の基板とピンの上端部の部分拡大図、図７は従
来のチップの実装装置の基板の位置決め部の側面図であ
る。図６において、基板１の下面は下受用のピン２の上
端部に支えられており、これにより基板１のたわみを矯
正して平面性を確保し、この状態で移載ヘッドのノズル
３に真空吸着されたチップ４を基板１の上面に搭載する
ようになっている。
置決め部の基板とピンの上端部の部分拡大図、図７は従
来のチップの実装装置の基板の位置決め部の側面図であ
る。図６において、基板１の下面は下受用のピン２の上
端部に支えられており、これにより基板１のたわみを矯
正して平面性を確保し、この状態で移載ヘッドのノズル
３に真空吸着されたチップ４を基板１の上面に搭載する
ようになっている。
【０００５】図７は、基板１へのチップ４の搭載が終了
し、基板１を次の工程へ搬送するために、ピン２を下降
させて支持状態を解除した状態を示している。図中、５
は基板１の両側部をクランプするクランパ、６はクラン
パ５に備えられた基板搬送用ベルトコンベアのベルトで
ある。基板１の下方にはベース板７が配設されており、
ベース板７上にピン２が多数本立設されている。８はピ
ン２が挿通されたピン２の位置決め用のプレートであ
り、このプレート８によりピン２は垂直な姿勢を保持す
る。ピン２は、作業性を考慮してプレート８に対して容
易に抜き差しできるように取り付けられており、上方へ
引き上げると簡単に抜けるようになっている。
し、基板１を次の工程へ搬送するために、ピン２を下降
させて支持状態を解除した状態を示している。図中、５
は基板１の両側部をクランプするクランパ、６はクラン
パ５に備えられた基板搬送用ベルトコンベアのベルトで
ある。基板１の下方にはベース板７が配設されており、
ベース板７上にピン２が多数本立設されている。８はピ
ン２が挿通されたピン２の位置決め用のプレートであ
り、このプレート８によりピン２は垂直な姿勢を保持す
る。ピン２は、作業性を考慮してプレート８に対して容
易に抜き差しできるように取り付けられており、上方へ
引き上げると簡単に抜けるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】基板には、その上面と
下面の両面にチップを実装する両面実装基板がある。こ
のような両面実装基板には、その下面にもフラックス、
洗浄液、油などの粘着物９が付着している（図６参
照）。粘着物９は粘性を有しており、このためピン２の
フラットな上面は基板１の下面に付着する。したがって
図７に示すようにベース板７を下降させた場合、すべて
のピン２が基板１の下面から瞬時に離れて下降するとは
限らず、中には符号２ａで示すピンのように、上記付着
のためにベース板７が下降する際にベース板７から相対
的に浮き上り、その後、基板１から落下して図示するよ
うに倒れてしまうという問題点があった。
下面の両面にチップを実装する両面実装基板がある。こ
のような両面実装基板には、その下面にもフラックス、
洗浄液、油などの粘着物９が付着している（図６参
照）。粘着物９は粘性を有しており、このためピン２の
フラットな上面は基板１の下面に付着する。したがって
図７に示すようにベース板７を下降させた場合、すべて
のピン２が基板１の下面から瞬時に離れて下降するとは
限らず、中には符号２ａで示すピンのように、上記付着
のためにベース板７が下降する際にベース板７から相対
的に浮き上り、その後、基板１から落下して図示するよ
うに倒れてしまうという問題点があった。
【０００７】したがって本発明は、上記従来の問題点を
解消して、基板の下受用のピンの倒れを防止できるチッ
プの実装装置を提供することを目的とする。
解消して、基板の下受用のピンの倒れを防止できるチッ
プの実装装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明のチッ
プの実装装置は、チップ供給部と、基板の位置決め部
と、チップ供給部のチップをピックアップして基板に移
送搭載する移載ヘッドとを備えたチップの実装装置であ
って、前記基板の位置決め部が、基板の両側部を保持す
るクランパと、このクランパを昇降させることにより基
板を昇降させる基板の昇降機構と、基板の下方に配設さ
れたベース板と、このベース板上に交換自在に立設され
る複数本の下受用のピンと、前記ピンの上端部により前
記基板の下面を下方から支持して前記基板の平面性を保
つために前記ベース板を前記クランパに保持された基板
に対して相対的に昇降させるための昇降機構とを備え、
前記ピンの上端部を先細形状とした。
プの実装装置は、チップ供給部と、基板の位置決め部
と、チップ供給部のチップをピックアップして基板に移
送搭載する移載ヘッドとを備えたチップの実装装置であ
って、前記基板の位置決め部が、基板の両側部を保持す
るクランパと、このクランパを昇降させることにより基
板を昇降させる基板の昇降機構と、基板の下方に配設さ
れたベース板と、このベース板上に交換自在に立設され
る複数本の下受用のピンと、前記ピンの上端部により前
記基板の下面を下方から支持して前記基板の平面性を保
つために前記ベース板を前記クランパに保持された基板
に対して相対的に昇降させるための昇降機構とを備え、
前記ピンの上端部を先細形状とした。
【０００９】本発明によれば、基板を下方から支持する
ピンの上端部を、先細形状としているので、ピンの上端
部が基板の下面に付着することはなく、したがってベー
ス板を下降させるとピンは基板の下面から瞬時に離れ、
垂直な姿勢を保持したまま下降することができる。
ピンの上端部を、先細形状としているので、ピンの上端
部が基板の下面に付着することはなく、したがってベー
ス板を下降させるとピンは基板の下面から瞬時に離れ、
垂直な姿勢を保持したまま下降することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチ
ップの実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態
のチップの実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の
形態のチップの実装装置の基板の昇降機構の側面図、図
４は本発明の一実施の形態のチップの実装装置によるチ
ップ実装中の要部側面図、図５は本発明の一実施の形態
のチップの実装装置の基板とピンの上端部の部分拡大図
である。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチ
ップの実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態
のチップの実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の
形態のチップの実装装置の基板の昇降機構の側面図、図
４は本発明の一実施の形態のチップの実装装置によるチ
ップ実装中の要部側面図、図５は本発明の一実施の形態
のチップの実装装置の基板とピンの上端部の部分拡大図
である。
【００１１】図１および図２において、基台１０の上面
には以下に述べる要素が配設されている。１１は基板で
あり、基台１０の上面中央に設けられたクランパ１２に
クランプして位置決めされている。１３はクランパ１２
に接続するガイドレールであり、このガイドレール１３
に沿って基板１１はクランプ位置に搬入され、ここから
搬出される。ガイドレール１３の両側方にはチップ供給
部としての多数個のパーツカセット１５が並設されてい
る。パーツカセット１５には、抵抗チップやコンデンサ
チップなどの様々な品種のチップが備えられている。１
７はチップを収納したトレイ１６が載置されたトレイフ
ィーダであり、ガイドレール１３による基板１１の搬送
路を挟むように左右に２個配設されている。各々のトレ
イフィーダ１７の先端部はガイドレール１３による基板
１１の搬送路上に位置している。各々のトレイフィーダ
１７に載置された４個のトレイ１６のうち、２個のトレ
イ１６はガイドレール１３による基板１１の搬送路上に
載置されており、また他の２個のトレイ１６はトレイフ
ィーダ１７の後端部の予備エリアＢに載置されている。
には以下に述べる要素が配設されている。１１は基板で
あり、基台１０の上面中央に設けられたクランパ１２に
クランプして位置決めされている。１３はクランパ１２
に接続するガイドレールであり、このガイドレール１３
に沿って基板１１はクランプ位置に搬入され、ここから
搬出される。ガイドレール１３の両側方にはチップ供給
部としての多数個のパーツカセット１５が並設されてい
る。パーツカセット１５には、抵抗チップやコンデンサ
チップなどの様々な品種のチップが備えられている。１
７はチップを収納したトレイ１６が載置されたトレイフ
ィーダであり、ガイドレール１３による基板１１の搬送
路を挟むように左右に２個配設されている。各々のトレ
イフィーダ１７の先端部はガイドレール１３による基板
１１の搬送路上に位置している。各々のトレイフィーダ
１７に載置された４個のトレイ１６のうち、２個のトレ
イ１６はガイドレール１３による基板１１の搬送路上に
載置されており、また他の２個のトレイ１６はトレイフ
ィーダ１７の後端部の予備エリアＢに載置されている。
【００１２】図１において、基台１０の両側部には、ガ
イドレール１３をまたぐようにＹテーブル２１が設置さ
れており、またＹテーブル２１上にはＸテーブル２２が
架設されている。図２において、Ｙテーブル２１の内部
にはＹ方向の送りねじ２３とレール２４が収納されてい
る。２５は送りねじ２３を回転させるモータである。ま
た図１において、Ｘテーブル２２の内部には、Ｘ方向の
送りねじ２６とレール（図示せず）および送りねじ２６
を回転させるモータ２７が収納されている。なおガイド
レール１３による基板１１の搬送方向をＸ方向とする。
イドレール１３をまたぐようにＹテーブル２１が設置さ
れており、またＹテーブル２１上にはＸテーブル２２が
架設されている。図２において、Ｙテーブル２１の内部
にはＹ方向の送りねじ２３とレール２４が収納されてい
る。２５は送りねじ２３を回転させるモータである。ま
た図１において、Ｘテーブル２２の内部には、Ｘ方向の
送りねじ２６とレール（図示せず）および送りねじ２６
を回転させるモータ２７が収納されている。なおガイド
レール１３による基板１１の搬送方向をＸ方向とする。
【００１３】図１において、３０は移載ヘッドである。
移載ヘッド３０は、３個のチップを一括して基板１１に
搭載できるように、３本のノズル３１を備えている。移
載ヘッド３０はナット（図示せず）を介して送りねじ２
６に結合されている。したがってモータ２７が駆動して
送りねじ２６が回転すると、移載ヘッド３０は送りねじ
２６に沿ってＸ方向へ移動する。またＹテーブル２１の
モータ２５が駆動して送りねじ２３が回転すると、Ｘテ
ーブル２２はＹテーブル２１上をＹ方向へ移動し、これ
により移載ヘッド３０もＹ方向へ移動する。なおＸテー
ブル２２の両端部は、ナット（図示せず）を介して送り
ねじ２３に結合されている。以上のように、Ｘテーブル
２２とＹテーブル２１は、移載ヘッド３０をＸ方向やＹ
方向へ水平移動させる移動テーブルとなっている。
移載ヘッド３０は、３個のチップを一括して基板１１に
搭載できるように、３本のノズル３１を備えている。移
載ヘッド３０はナット（図示せず）を介して送りねじ２
６に結合されている。したがってモータ２７が駆動して
送りねじ２６が回転すると、移載ヘッド３０は送りねじ
２６に沿ってＸ方向へ移動する。またＹテーブル２１の
モータ２５が駆動して送りねじ２３が回転すると、Ｘテ
ーブル２２はＹテーブル２１上をＹ方向へ移動し、これ
により移載ヘッド３０もＹ方向へ移動する。なおＸテー
ブル２２の両端部は、ナット（図示せず）を介して送り
ねじ２３に結合されている。以上のように、Ｘテーブル
２２とＹテーブル２１は、移載ヘッド３０をＸ方向やＹ
方向へ水平移動させる移動テーブルとなっている。
【００１４】次に、図３を参照して基板１１の昇降機構
を説明する。クランパ１２は昇降板４１上に立設されて
いる。昇降板４１の両側部にはナット４２が装着されて
いる。ナット４２には垂直な送りねじ４３が螺合してい
る。４４は送りねじ４３の支持フレームであり、基台１
０に取り付けられている。昇降板４１の両側部にはスラ
イダ４５が装着されており、スライダ４５は支持フレー
ム４４の内面に装着された垂直なガイドレール４６にス
ライド自在に嵌合している。送りねじ４３の下端部には
タイミングプーリ４７が装着されている。タイミングプ
ーリ４７にはタイミングベルト４８が調帯されている。
モータ４９が駆動してタイミングベルト４８が回動する
と送りねじ４３は回転し、これにより昇降板４１はガイ
ドレール４６に沿って昇降する。図３において鎖線で示
す基板１１は、モータ４９が駆動して昇降板４１が上昇
した状態を示している。
を説明する。クランパ１２は昇降板４１上に立設されて
いる。昇降板４１の両側部にはナット４２が装着されて
いる。ナット４２には垂直な送りねじ４３が螺合してい
る。４４は送りねじ４３の支持フレームであり、基台１
０に取り付けられている。昇降板４１の両側部にはスラ
イダ４５が装着されており、スライダ４５は支持フレー
ム４４の内面に装着された垂直なガイドレール４６にス
ライド自在に嵌合している。送りねじ４３の下端部には
タイミングプーリ４７が装着されている。タイミングプ
ーリ４７にはタイミングベルト４８が調帯されている。
モータ４９が駆動してタイミングベルト４８が回動する
と送りねじ４３は回転し、これにより昇降板４１はガイ
ドレール４６に沿って昇降する。図３において鎖線で示
す基板１１は、モータ４９が駆動して昇降板４１が上昇
した状態を示している。
【００１５】昇降板４１の上方にはベース板５１が設け
られている。ベース板５１上には基板１１を下方から支
持する下受用のピン５２が多数本立設されている。ピン
５２は基板１１のたわみを矯正し、基板１１の平面性を
保持する。図５に示すように、ピン５２の上端部５２ａ
は、先細形状となっており、したがって基板１１の下面
には先細の上端部５２ａが接触する。９は基板１１の下
面に付着した粘着物、５３はピン５２の位置決め用のプ
レートである。プレート５３に形成されたピン孔にピン
５２は容易に抜き差しできる状態で挿入されている。５
４はプレート５３を支持するためにベース板５１に立設
された支柱である。
られている。ベース板５１上には基板１１を下方から支
持する下受用のピン５２が多数本立設されている。ピン
５２は基板１１のたわみを矯正し、基板１１の平面性を
保持する。図５に示すように、ピン５２の上端部５２ａ
は、先細形状となっており、したがって基板１１の下面
には先細の上端部５２ａが接触する。９は基板１１の下
面に付着した粘着物、５３はピン５２の位置決め用のプ
レートである。プレート５３に形成されたピン孔にピン
５２は容易に抜き差しできる状態で挿入されている。５
４はプレート５３を支持するためにベース板５１に立設
された支柱である。
【００１６】ベース板５１の下面一側部にはブラケット
５５が装着されている。ブラケット５５は昇降板４１を
貫通しており、その下端部のナット部５５ａは垂直な送
りねじ５６に螺合している。送りねじ５６は昇降板４１
に装着された軸受け５７に回転自在に装着されている。
送りねじ５６は、昇降板４１の中央部に設けられたモー
タ５８に駆動されて回転する。５９、６０は伝動用のタ
イミングプーリ、６１はタイミングベルトである。また
ベース板５１の下面他側部にはガイドロッド６２が垂設
されている。ガイドロッド６２は昇降板４１に装着され
たガイドリング６３にスライド自在に挿入されている。
したがってモータ５８が駆動して送りねじ５６が回転す
ると、ベース板５１は昇降する。図３において鎖線で示
すピン５２は、ベース板５１が上昇し、基板１１を下面
から支えて基板１１のたわみを矯正し、その平面性を保
持している状態を示している。
５５が装着されている。ブラケット５５は昇降板４１を
貫通しており、その下端部のナット部５５ａは垂直な送
りねじ５６に螺合している。送りねじ５６は昇降板４１
に装着された軸受け５７に回転自在に装着されている。
送りねじ５６は、昇降板４１の中央部に設けられたモー
タ５８に駆動されて回転する。５９、６０は伝動用のタ
イミングプーリ、６１はタイミングベルトである。また
ベース板５１の下面他側部にはガイドロッド６２が垂設
されている。ガイドロッド６２は昇降板４１に装着され
たガイドリング６３にスライド自在に挿入されている。
したがってモータ５８が駆動して送りねじ５６が回転す
ると、ベース板５１は昇降する。図３において鎖線で示
すピン５２は、ベース板５１が上昇し、基板１１を下面
から支えて基板１１のたわみを矯正し、その平面性を保
持している状態を示している。
【００１７】このチップの実装装置は上記のように構成
されており、次にチップを基板１１に搭載する動作を説
明する。図２において、移載ヘッド３０はパーツカセッ
ト１５の上方へ移動し、パーツカセット１５に備えられ
たチップをノズル３１でピックアップして基板１１の所
定の座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２は、このときの移
載ヘッド３０の軌跡を示している。また移載ヘッド３０
はトレイ１６の上方へ移動し、トレイ１６に備えられた
チップをピックアップして基板１１の所定の座標位置に
搭載する。Ｑ３、Ｑ４は、このときの移載ヘッド３０の
軌跡を示している。
されており、次にチップを基板１１に搭載する動作を説
明する。図２において、移載ヘッド３０はパーツカセッ
ト１５の上方へ移動し、パーツカセット１５に備えられ
たチップをノズル３１でピックアップして基板１１の所
定の座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２は、このときの移
載ヘッド３０の軌跡を示している。また移載ヘッド３０
はトレイ１６の上方へ移動し、トレイ１６に備えられた
チップをピックアップして基板１１の所定の座標位置に
搭載する。Ｑ３、Ｑ４は、このときの移載ヘッド３０の
軌跡を示している。
【００１８】図２において、トレイ１６は基板１１の搬
送路上に配設されている。したがって移載ヘッド３０の
軌跡Ｑ３、Ｑ４は短く、移載ヘッド３０の移動ストロー
クは大巾に短縮される。したがってチップを高速度で基
板１１に搭載できる。また移載ヘッド３０のＹ方向の移
動ストロークは短く、移動エリアＡは小さくなるので、
Ｙ方向の送りねじ２３を短くしてＹテーブル２１を小型
化できる。
送路上に配設されている。したがって移載ヘッド３０の
軌跡Ｑ３、Ｑ４は短く、移載ヘッド３０の移動ストロー
クは大巾に短縮される。したがってチップを高速度で基
板１１に搭載できる。また移載ヘッド３０のＹ方向の移
動ストロークは短く、移動エリアＡは小さくなるので、
Ｙ方向の送りねじ２３を短くしてＹテーブル２１を小型
化できる。
【００１９】ところで、トレイ１６を基板１１の搬送路
の上方に配設したことにより、そのままでは基板１１と
トレイ１６に大きな高低差が生じ、ノズル３１の昇降ス
トロークを大きくせねばならず、ノズル３１の昇降のた
めにタクトタイムが長くなってしまう。このような問題
点を解消するために、基板１１を図３において鎖線で示
す位置まで上昇させ、トレイ１６との高低差を極力小さ
くする。これによりノズル３１の昇降のために要する時
間を短縮し、高速実装がより可能となる。図４は、この
ように基板１１を高くして、トレイ１６に備えられたチ
ップを基板１１に搭載している様子を示している。３２
はノズル３１の下端部に真空チャックされたチップであ
る。図示するように基板１１はトレイ１６とほぼ同じ高
さにあり、したがってノズル３１は短い昇降ストローク
でチップ３２を基板１１に搭載できる。
の上方に配設したことにより、そのままでは基板１１と
トレイ１６に大きな高低差が生じ、ノズル３１の昇降ス
トロークを大きくせねばならず、ノズル３１の昇降のた
めにタクトタイムが長くなってしまう。このような問題
点を解消するために、基板１１を図３において鎖線で示
す位置まで上昇させ、トレイ１６との高低差を極力小さ
くする。これによりノズル３１の昇降のために要する時
間を短縮し、高速実装がより可能となる。図４は、この
ように基板１１を高くして、トレイ１６に備えられたチ
ップを基板１１に搭載している様子を示している。３２
はノズル３１の下端部に真空チャックされたチップであ
る。図示するように基板１１はトレイ１６とほぼ同じ高
さにあり、したがってノズル３１は短い昇降ストローク
でチップ３２を基板１１に搭載できる。
【００２０】また基板１１に対するチップの搭載が終了
したならば、図３においてピン５２を鎖線位置から実線
位置まで下降させてピン５２による基板１１の支持状態
を解除したうえで、基板１１を次の工程に搬送する。こ
の場合、基板１１の下面にフラックス、洗浄液、油など
の粘性の大きい粘着物９が付着していても、ピン５２の
上端部５２ａは先細形状であって基板１１の下面に先細
の上端部５２ａが接触しているだけであるから、上端部
５２ａが基板１１の下面に強く付着することはなく、ベ
ース板５１が下降したならば、すべてのピン５２の上端
部５２ａは基板１１の下面から瞬時に離れ、垂直な姿勢
を保持したまま下降する。
したならば、図３においてピン５２を鎖線位置から実線
位置まで下降させてピン５２による基板１１の支持状態
を解除したうえで、基板１１を次の工程に搬送する。こ
の場合、基板１１の下面にフラックス、洗浄液、油など
の粘性の大きい粘着物９が付着していても、ピン５２の
上端部５２ａは先細形状であって基板１１の下面に先細
の上端部５２ａが接触しているだけであるから、上端部
５２ａが基板１１の下面に強く付着することはなく、ベ
ース板５１が下降したならば、すべてのピン５２の上端
部５２ａは基板１１の下面から瞬時に離れ、垂直な姿勢
を保持したまま下降する。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、基板を下方から支持する下受
用のピンの上端部を先細形状としているので、ピンの上
端部が基板の下面に付着することはなく、したがってチ
ップの実装作業が終了して基板を搬出するために、ベー
ス板を下降させるとピンは基板の下面から瞬時に離れ、
垂直な姿勢を保持したまま下降することができる。また
基板を昇降機構により上昇させてトレイとの高低差を極
力小さくことによりノズルの昇降のために要する時間を
短縮し、高速実装が可能となる。
用のピンの上端部を先細形状としているので、ピンの上
端部が基板の下面に付着することはなく、したがってチ
ップの実装作業が終了して基板を搬出するために、ベー
ス板を下降させるとピンは基板の下面から瞬時に離れ、
垂直な姿勢を保持したまま下降することができる。また
基板を昇降機構により上昇させてトレイとの高低差を極
力小さくことによりノズルの昇降のために要する時間を
短縮し、高速実装が可能となる。
【図１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の平
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の基
板の昇降機構の側面図
板の昇降機構の側面図
【図４】本発明の一実施の形態のチップの実装装置によ
るチップ実装中の要部側面図
るチップ実装中の要部側面図
【図５】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の基
板とピンの上端部の部分拡大図
板とピンの上端部の部分拡大図
【図６】従来のチップの実装装置の基板の位置決め部の
基板とピンの上端部の部分拡大図
基板とピンの上端部の部分拡大図
【図７】従来のチップの実装装置の基板の位置決め部の
側面図
側面図
１０ 基台 １１ 基板 １２ クランパ １５ パーツカセット ５１ ベース板 ５２ ピン ５２ａ 上端部 ５５ ブラケット ５６ 送りねじ ５７ 軸受け ５８ モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−80125（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−146400（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−289198（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−104597（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−58423（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206696（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−301029（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (1)
- 【請求項１】チップ供給部と、基板の位置決め部と、チ
ップ供給部のチップをピックアップして基板に移送搭載
する移載ヘッドとを備えたチップの実装装置であって、
前記基板の位置決め部が、基板の両側部を保持するクラ
ンパと、このクランパを昇降させることにより基板を昇
降させる基板の昇降機構と、基板の下方に配設されたベ
ース板と、このベース板上に交換自在に立設される複数
本の下受用のピンと、前記ピンの上端部により前記基板
の下面を下方から支持して前記基板の平面性を保つため
に前記ベース板を前記クランパに保持された基板に対し
て相対的に昇降させるための昇降機構とを備え、前記ピ
ンの上端部を先細形状としたことを特徴とするチップの
実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000286737A JP3289724B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-09-21 | チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000286737A JP3289724B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-09-21 | チップの実装装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8000552A Division JPH09186496A (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | チップの実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111298A JP2001111298A (ja) | 2001-04-20 |
| JP3289724B2 true JP3289724B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=18770612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP3289724B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001345596A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着装置 |
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2000
- 2000-09-21 JP JP2000286737A patent/JP3289724B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2001111298A (ja) | 2001-04-20 |
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