JP3303698B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装方法
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ロータリーテーブルを用いた電子部品実
装装置は、最近の１つの電子部品あたり０．１秒程度の
実装動作時間を実現できるようになっており、実装動作
自体は極めて高速になっている。
装装置は、最近の１つの電子部品あたり０．１秒程度の
実装動作時間を実現できるようになっており、実装動作
自体は極めて高速になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品実装
装置は、上述の高速な動作の他、実装済の基板を次工程
へ搬出すると共に、実装前の基板を搬入するという、基
板搬送も行う必要がある。
装置は、上述の高速な動作の他、実装済の基板を次工程
へ搬出すると共に、実装前の基板を搬入するという、基
板搬送も行う必要がある。
【０００４】ところが、実装動作の高速化が著しいのに
対して、この基板搬送動作は旧態依然としており、基板
搬送時間は、概ね５〜７秒程度もかかっている。
対して、この基板搬送動作は旧態依然としており、基板
搬送時間は、概ね５〜７秒程度もかかっている。
【０００５】これは、実装済の基板が完全に搬出される
のを待って、実装前の基板を搬入することとし、また実
装済の基板はゆっくりしか搬出できないからである。そ
して、実装済の基板をゆっくりしか搬出できないのは、
実装済の基板には、電子部品が固着されているのではな
く単に載置されており、実装済の基板を速く搬送する
と、実装済の基板上の電子部品が位置ずれを生じたりあ
るいは転倒してしまうからである。
のを待って、実装前の基板を搬入することとし、また実
装済の基板はゆっくりしか搬出できないからである。そ
して、実装済の基板をゆっくりしか搬出できないのは、
実装済の基板には、電子部品が固着されているのではな
く単に載置されており、実装済の基板を速く搬送する
と、実装済の基板上の電子部品が位置ずれを生じたりあ
るいは転倒してしまうからである。
【０００６】このような事情があるにせよ、基板搬送時
間が、例えばわずか１秒短くなっただけで、５〜１０個
もの電子部品の実装を行えるのであるから、是非とも基
板搬送時間を短縮して電子部品実装装置全体の生産性を
向上することが求められている。
間が、例えばわずか１秒短くなっただけで、５〜１０個
もの電子部品の実装を行えるのであるから、是非とも基
板搬送時間を短縮して電子部品実装装置全体の生産性を
向上することが求められている。
【０００７】そこで本発明は、基板搬送を高速化できる
電子部品実装方法を提供することを目的とする。
電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、ロータリーヘッドによって電子部品を吸着する移
載ヘッドを、部品供給部から電子部品をピックアップす
るピックアップステーションと基板に電子部品を搭載す
る搭載ステーションとを含む一定軌道を循回させながら
基板に電子部品を搭載すると共に、一定軌道から離れた
位置において実装済の基板を、基板を位置決めする位置
決め部から基板搬出手段で次工程へ搬出し、実装前の基
板を、位置決め部からみて基板搬出手段の反対側に位置
する基板搬入手段から位置決め部へ搬入するように構成
された電子部品実装装置における電子部品実装方法であ
って、位置決め部に保持された実装済の基板を基板移送
機構で位置決め部から真上に離した直後に基板搬入手段
から位置決め部に実装前の基板を搬入し、しかる後基板
移送機構に保持された実装済の基板を搬出手段に移送す
るものである。
法は、ロータリーヘッドによって電子部品を吸着する移
載ヘッドを、部品供給部から電子部品をピックアップす
るピックアップステーションと基板に電子部品を搭載す
る搭載ステーションとを含む一定軌道を循回させながら
基板に電子部品を搭載すると共に、一定軌道から離れた
位置において実装済の基板を、基板を位置決めする位置
決め部から基板搬出手段で次工程へ搬出し、実装前の基
板を、位置決め部からみて基板搬出手段の反対側に位置
する基板搬入手段から位置決め部へ搬入するように構成
された電子部品実装装置における電子部品実装方法であ
って、位置決め部に保持された実装済の基板を基板移送
機構で位置決め部から真上に離した直後に基板搬入手段
から位置決め部に実装前の基板を搬入し、しかる後基板
移送機構に保持された実装済の基板を搬出手段に移送す
るものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１記載の電子部品実装方法
は、ロータリーヘッドによって電子部品を吸着する移載
ヘッドを、部品供給部から電子部品をピックアップする
ピックアップステーションと基板に電子部品を搭載する
搭載ステーションとを含む一定軌道を循回させながら基
板に電子部品を搭載すると共に、一定軌道から離れた位
置において実装済の基板を、基板を位置決めする位置決
め部から基板搬出手段で次工程へ搬出し、実装前の基板
を、位置決め部からみて基板搬出手段の反対側に位置す
る基板搬入手段から位置決め部へ搬入するように構成さ
れた電子部品実装装置における電子部品実装方法であっ
て、位置決め部に保持された実装済の基板を基板移送機
構で位置決め部から真上に離した直後に基板搬入手段か
ら位置決め部に実装前の基板を搬入し、しかる後基板移
送機構に保持された実装済の基板を搬出手段に移送する
こととしている。
は、ロータリーヘッドによって電子部品を吸着する移載
ヘッドを、部品供給部から電子部品をピックアップする
ピックアップステーションと基板に電子部品を搭載する
搭載ステーションとを含む一定軌道を循回させながら基
板に電子部品を搭載すると共に、一定軌道から離れた位
置において実装済の基板を、基板を位置決めする位置決
め部から基板搬出手段で次工程へ搬出し、実装前の基板
を、位置決め部からみて基板搬出手段の反対側に位置す
る基板搬入手段から位置決め部へ搬入するように構成さ
れた電子部品実装装置における電子部品実装方法であっ
て、位置決め部に保持された実装済の基板を基板移送機
構で位置決め部から真上に離した直後に基板搬入手段か
ら位置決め部に実装前の基板を搬入し、しかる後基板移
送機構に保持された実装済の基板を搬出手段に移送する
こととしている。
【００１０】したがって、基板搬送を行う際に、基板移
送機構によって実装済の基板を基板位置決め部からわず
かだけ浮かして離すだけで、実装前の基板を基板搬入手
段で基板位置決め部へ搬入できる。その後、実装前の基
板を直ちに搭載ステーションへ移せば、短時間で実装動
作に着手できる。
送機構によって実装済の基板を基板位置決め部からわず
かだけ浮かして離すだけで、実装前の基板を基板搬入手
段で基板位置決め部へ搬入できる。その後、実装前の基
板を直ちに搭載ステーションへ移せば、短時間で実装動
作に着手できる。
【００１１】一方、ゆっくりしか動かせない実装済の基
板は、基板移送機構によって、電子部品の位置ずれ等を
生じないように、時間をかけて基板搬出手段へ送り、搬
出すればよい。
板は、基板移送機構によって、電子部品の位置ずれ等を
生じないように、時間をかけて基板搬出手段へ送り、搬
出すればよい。
【００１２】即ち、従来の電子部品実装方法では、実装
済の基板が基板搬出手段に保持されるまでの間中、実装
前の基板が位置決め部にセットされることはなかった
が、この構成によれば、実装済の基板が基板搬出手段に
保持されるのを待たずに、実装前の基板を搭載ステージ
に送ることができる。これにより、実装前の基板が搭載
ステーションへ至るまでの時間を短くして、実装動作の
高速性を十分に活かすことができる。
済の基板が基板搬出手段に保持されるまでの間中、実装
前の基板が位置決め部にセットされることはなかった
が、この構成によれば、実装済の基板が基板搬出手段に
保持されるのを待たずに、実装前の基板を搭載ステージ
に送ることができる。これにより、実装前の基板が搭載
ステーションへ至るまでの時間を短くして、実装動作の
高速性を十分に活かすことができる。
【００１３】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。まず図１、図２により、本形態の電子
部品実装方法を行う電子部品実装装置の構成を述べる。
形態を説明する。まず図１、図２により、本形態の電子
部品実装方法を行う電子部品実装装置の構成を述べる。
【００１４】図１に示すように、この電子部品実装装置
は、ロータリーテーブル１に同心円状に複数の移載ヘッ
ド２を設け、ロータリーテーブル１を矢印Ｍ１方向に循
回させる方式による。これにより、移載ヘッド２は、ピ
ックアップステーションＳ１、搭載ステーションＳ２
（互いに１８０度ずれている）を含む一定軌道（平面で
みるとロータリーテーブル１の中心から一定距離だけ離
れた軌道）を循回する。
は、ロータリーテーブル１に同心円状に複数の移載ヘッ
ド２を設け、ロータリーテーブル１を矢印Ｍ１方向に循
回させる方式による。これにより、移載ヘッド２は、ピ
ックアップステーションＳ１、搭載ステーションＳ２
（互いに１８０度ずれている）を含む一定軌道（平面で
みるとロータリーテーブル１の中心から一定距離だけ離
れた軌道）を循回する。
【００１５】ピックアップステーションＳ１には、Ｘ方
向に移動する部品供給部３が設けてある。部品供給部３
は、各種の電子部品を供給するパーツカセット４がＸ方
向に並設されてなる。部品供給部３をＸ方向に移動し
て、移載ヘッド２に供給すべき品種の電子部品を備えた
パーツカセット４をピックアップステーションＳ１にセ
ットするようになっている。
向に移動する部品供給部３が設けてある。部品供給部３
は、各種の電子部品を供給するパーツカセット４がＸ方
向に並設されてなる。部品供給部３をＸ方向に移動し
て、移載ヘッド２に供給すべき品種の電子部品を備えた
パーツカセット４をピックアップステーションＳ１にセ
ットするようになっている。
【００１６】またピックアップステーションＳ１の反対
側にある搭載ステーションＳ２の真下と、図１に示して
いる位置との間において、位置決め部５は基板６を位置
決めする。位置決め部５は、基板６のＸ方向と平行な対
向縁を保持する基板保持コンベア８と、基板保持コンベ
ア８をＸＹＺ方向に位置決めする位置決め機構７とを有
する。なお位置決め機構７の詳細は後述する。
側にある搭載ステーションＳ２の真下と、図１に示して
いる位置との間において、位置決め部５は基板６を位置
決めする。位置決め部５は、基板６のＸ方向と平行な対
向縁を保持する基板保持コンベア８と、基板保持コンベ
ア８をＸＹＺ方向に位置決めする位置決め機構７とを有
する。なお位置決め機構７の詳細は後述する。
【００１７】図１に示す状態では、実装済の基板６と実
装前の基板２０とを入れ換えて搬出／搬入するところで
ある。そして、位置決め部５の基板保持コンベア８は、
実装前の基板２０を図１右側へ搬送し、基板保持コンベ
ア８にこの基板２０を移送する。また、基板保持コンベ
ア８から見て基板搬入コンベア１９の反対側に位置する
基板搬出コンベア２１は、次に述べる基板移送機構９に
より、実装済の基板６を受渡され、次工程へ向けて（図
１の右方向）この基板６を搬出する。
装前の基板２０とを入れ換えて搬出／搬入するところで
ある。そして、位置決め部５の基板保持コンベア８は、
実装前の基板２０を図１右側へ搬送し、基板保持コンベ
ア８にこの基板２０を移送する。また、基板保持コンベ
ア８から見て基板搬入コンベア１９の反対側に位置する
基板搬出コンベア２１は、次に述べる基板移送機構９に
より、実装済の基板６を受渡され、次工程へ向けて（図
１の右方向）この基板６を搬出する。
【００１８】基板移送機構９は、次の要素を有する。ま
ず、アーム１０、アーム１１はＹ方向と平行な対向縁を
保持するものである。アーム１０、アーム１１は、アー
ム１０、アーム１１の基端部をそれぞれ昇降シリンダ１
２、昇降シリンダ１３のロッドに支持されている。昇降
シリンダ１２、昇降シリンダ１３は移動板１５にＸ方向
へ摺動自在に取り付けられており、両ロッドシリンダ１
４によって左右対称に移動する。従ってアーム１０、ア
ーム１１は昇降シリンダ１２、昇降シリンダ１３によっ
て同時に昇降し、両ロッドシリンダ１４によって開閉す
る。
ず、アーム１０、アーム１１はＹ方向と平行な対向縁を
保持するものである。アーム１０、アーム１１は、アー
ム１０、アーム１１の基端部をそれぞれ昇降シリンダ１
２、昇降シリンダ１３のロッドに支持されている。昇降
シリンダ１２、昇降シリンダ１３は移動板１５にＸ方向
へ摺動自在に取り付けられており、両ロッドシリンダ１
４によって左右対称に移動する。従ってアーム１０、ア
ーム１１は昇降シリンダ１２、昇降シリンダ１３によっ
て同時に昇降し、両ロッドシリンダ１４によって開閉す
る。
【００１９】移動板１５の側面には、送りナット１６が
取り付けられ、送りナット１６にはＸ方向を軸方向とす
る送りねじ１７が螺合し、送りねじ１７はモータ１８に
よって回転する。したがって、アーム１０、アーム１１
を閉じアーム１０、アーム１１で基板６を保持してモー
タ１８を駆動すると、基板６をＸ方向に移送することが
できる。
取り付けられ、送りナット１６にはＸ方向を軸方向とす
る送りねじ１７が螺合し、送りねじ１７はモータ１８に
よって回転する。したがって、アーム１０、アーム１１
を閉じアーム１０、アーム１１で基板６を保持してモー
タ１８を駆動すると、基板６をＸ方向に移送することが
できる。
【００２０】次に図２、図３を用いて、位置決め機構７
について説明する。図２に示すように、位置決め機構７
は次の要素を有する。まず、基台２２上にＹテーブル２
３が設けられ、Ｙテーブル２３上にＸテーブル２４、Ｘ
テーブル２４上に水平な固定プレート２５、固定プレー
ト２５上に下受ブロック２６が設けられている。
について説明する。図２に示すように、位置決め機構７
は次の要素を有する。まず、基台２２上にＹテーブル２
３が設けられ、Ｙテーブル２３上にＸテーブル２４、Ｘ
テーブル２４上に水平な固定プレート２５、固定プレー
ト２５上に下受ブロック２６が設けられている。
【００２１】そして、下受ブロック２６の上面には、複
数の同サイズをなす下受ピン２７が立設される。下受ピ
ン２７は、その上端部が基板６の下面に当接して、基板
６をフラットに下受けするものである（図３）。
数の同サイズをなす下受ピン２７が立設される。下受ピ
ン２７は、その上端部が基板６の下面に当接して、基板
６をフラットに下受けするものである（図３）。
【００２２】また、基台２２上には、互いに同期して動
作する押上シリンダ２８、押上シリンダ２９が設けら
れ、それらのロッド３０、ロッド３１は上向きに常に同
じ高さだけ突没する。
作する押上シリンダ２８、押上シリンダ２９が設けら
れ、それらのロッド３０、ロッド３１は上向きに常に同
じ高さだけ突没する。
【００２３】さらに、昇降支柱３２、昇降支柱３３は、
ロッド３０、ロッド３１と同間隔で水平な昇降プレート
３４の下面から下向きに突設され、昇降支柱３２、昇降
支柱３３の下端部は、ロッド３０、ロッド３１の上端部
に接離自在に当接する。なお、昇降支柱３２、昇降支柱
３３は、固定プレート２５に対して昇降自在に支持さ
れ、固定プレート２５の下面と昇降支柱３２、昇降支柱
３３の下端部との間にはスプリング３７、スプリング３
８が介装される。
ロッド３０、ロッド３１と同間隔で水平な昇降プレート
３４の下面から下向きに突設され、昇降支柱３２、昇降
支柱３３の下端部は、ロッド３０、ロッド３１の上端部
に接離自在に当接する。なお、昇降支柱３２、昇降支柱
３３は、固定プレート２５に対して昇降自在に支持さ
れ、固定プレート２５の下面と昇降支柱３２、昇降支柱
３３の下端部との間にはスプリング３７、スプリング３
８が介装される。
【００２４】また、昇降プレート３４上の両側部には、
基板６に対して基板保持コンベア８を矢印Ｎ１方向に開
閉させるため、一対の基板６を互いに対称に移動させる
開閉シリンダ３５、開閉シリンダ３６が一対に配置され
ている。
基板６に対して基板保持コンベア８を矢印Ｎ１方向に開
閉させるため、一対の基板６を互いに対称に移動させる
開閉シリンダ３５、開閉シリンダ３６が一対に配置され
ている。
【００２５】次に、図２〜図８を用いて、本形態の電子
部品実装方法の各過程について説明する。
部品実装方法の各過程について説明する。
【００２６】まず、図４に示すように、基板６が基板保
持コンベア８に保持されて、搭載ステーションＳ２下に
あり部品実装が行われているものとする。このとき、次
に搭載ステーションＳ２へ移送されるべき実装前の基板
２０は、基板搬入コンベア１９上に送られて待機してい
る。
持コンベア８に保持されて、搭載ステーションＳ２下に
あり部品実装が行われているものとする。このとき、次
に搭載ステーションＳ２へ移送されるべき実装前の基板
２０は、基板搬入コンベア１９上に送られて待機してい
る。
【００２７】そして、基板６の実装が完了したら、位置
決め部５に示すように、位置決め機構７によって基板保
持コンベア８を、基板搬入コンベア１９と基板搬出コン
ベア２１の間に位置させる。
決め部５に示すように、位置決め機構７によって基板保
持コンベア８を、基板搬入コンベア１９と基板搬出コン
ベア２１の間に位置させる。
【００２８】次に、図６に示すように、両ロッドシリン
ダ１４によってアーム１０、アーム１１を閉じ（矢印Ｎ
３）基板６のＹ方向と平行な対向縁を保持し、開閉シリ
ンダ３５、開閉シリンダ３６により基板保持コンベア８
を矢印Ｎ４で示すように開き、昇降シリンダ１２，１３
でアーム１０、アーム１１を上昇させ、実装済の基板６
を基板保持コンベア８よりもわずか上方へ浮かして基板
保持コンベア８から離す。
ダ１４によってアーム１０、アーム１１を閉じ（矢印Ｎ
３）基板６のＹ方向と平行な対向縁を保持し、開閉シリ
ンダ３５、開閉シリンダ３６により基板保持コンベア８
を矢印Ｎ４で示すように開き、昇降シリンダ１２，１３
でアーム１０、アーム１１を上昇させ、実装済の基板６
を基板保持コンベア８よりもわずか上方へ浮かして基板
保持コンベア８から離す。
【００２９】次に、図７に示すように、開いていた基板
保持コンベア８を閉じ、基板搬入コンベア１９から基板
保持コンベア８へ高速で実装前の基板２０を移送し、こ
の基板２０を基板保持コンベア８で保持したら、位置決
め機構７によりこの基板２０を直ちに搭載ステーション
Ｓ２下へ位置決めする。ここで、基板２０には、電子部
品が搭載されていないから、基板２０を高速で移送して
も、電子部品の位置ズレ等の心配はない。即ち、従来技
術よりも基板２０の移送を高速にでき、基板搬入時間を
短縮できる。なお、基板２０が搭載ステーションＳ２下
へ位置決めされるまでの過程は後に詳述する。
保持コンベア８を閉じ、基板搬入コンベア１９から基板
保持コンベア８へ高速で実装前の基板２０を移送し、こ
の基板２０を基板保持コンベア８で保持したら、位置決
め機構７によりこの基板２０を直ちに搭載ステーション
Ｓ２下へ位置決めする。ここで、基板２０には、電子部
品が搭載されていないから、基板２０を高速で移送して
も、電子部品の位置ズレ等の心配はない。即ち、従来技
術よりも基板２０の移送を高速にでき、基板搬入時間を
短縮できる。なお、基板２０が搭載ステーションＳ２下
へ位置決めされるまでの過程は後に詳述する。
【００３０】一方、基板６をアーム１０、アーム１１で
保持して基板保持コンベア８から浮かせた後は、実装前
の基板２０とは関係なしに、アーム１０、アーム１１で
ゆっくりと基板搬出コンベア２１上へ移送する（矢印Ｎ
４）。このように、基板６を基板保持コンベア８から浮
かせる時間を除いて、基板２０を基板６とは無関係に基
板保持コンベア８にセットできるため、実装済の基板６
の搬出時間のほとんどが基板搬送時間に含まれないこと
となり、基板搬送時間を大幅に短縮できる。
保持して基板保持コンベア８から浮かせた後は、実装前
の基板２０とは関係なしに、アーム１０、アーム１１で
ゆっくりと基板搬出コンベア２１上へ移送する（矢印Ｎ
４）。このように、基板６を基板保持コンベア８から浮
かせる時間を除いて、基板２０を基板６とは無関係に基
板保持コンベア８にセットできるため、実装済の基板６
の搬出時間のほとんどが基板搬送時間に含まれないこと
となり、基板搬送時間を大幅に短縮できる。
【００３１】因みに、本発明者の実験では、２〜３秒短
縮できたが、この短縮された時間を全ての他の部品実装
に使えば、１サイクルあたり２０〜３０個余分に実装で
きることとなり、電子部品実装装置全体の生産性が大き
く向上する。
縮できたが、この短縮された時間を全ての他の部品実装
に使えば、１サイクルあたり２０〜３０個余分に実装で
きることとなり、電子部品実装装置全体の生産性が大き
く向上する。
【００３２】さて、その後、ゆっくりと基板搬出コンベ
ア２１へ移送された実装済の基板６は、基板搬出コンベ
ア２１によって基板２０の部品実装中にゆっくりと次工
程に搬出される。
ア２１へ移送された実装済の基板６は、基板搬出コンベ
ア２１によって基板２０の部品実装中にゆっくりと次工
程に搬出される。
【００３３】次に、基板２０が搭載ステーションＳ２下
へ位置決めされるまでの過程を、図２、図３を用いて説
明する。
へ位置決めされるまでの過程を、図２、図３を用いて説
明する。
【００３４】まず、図２では、上述したように、実装済
の基板６をアーム１１が浮かした（鎖線）直後に、基板
保持コンベア８が実装前の基板２０を保持した瞬間を示
している。このとき、Ｙテーブル２３及びＸテーブル２
４上にある固定プレート２５と昇降プレート３４とは、
搭載ステーションＳ２から離れて、基板搬入コンベア１
９と基板搬出コンベア２１の間にある。
の基板６をアーム１１が浮かした（鎖線）直後に、基板
保持コンベア８が実装前の基板２０を保持した瞬間を示
している。このとき、Ｙテーブル２３及びＸテーブル２
４上にある固定プレート２５と昇降プレート３４とは、
搭載ステーションＳ２から離れて、基板搬入コンベア１
９と基板搬出コンベア２１の間にある。
【００３５】また、ロッド３０、ロッド３１は突出し
て、昇降プレート３４は高いレベルにあり、下受ピン２
７の上端部は基板２０の下方にあって基板２０の下面に
は接触しない。
て、昇降プレート３４は高いレベルにあり、下受ピン２
７の上端部は基板２０の下方にあって基板２０の下面に
は接触しない。
【００３６】次に、ロッド３０、ロッド３１を没入させ
て、基板２０のレベルを下げ、昇降プレート３４が最も
下降したとき、下受ピン２７の上端部が基板２０の下面
に当接するようになっている。これにより、基板２０は
下受ピン２７によって水平に下受される。
て、基板２０のレベルを下げ、昇降プレート３４が最も
下降したとき、下受ピン２７の上端部が基板２０の下面
に当接するようになっている。これにより、基板２０は
下受ピン２７によって水平に下受される。
【００３７】次に、図３に示すように、Ｙテーブル２
３、Ｘテーブル２４を駆動して、下受けされた基板２０
を搭載ステーションＳ２を通過する移載ヘッド２の直下
へ位置決めする。そして、部品実装を行うものである。
３、Ｘテーブル２４を駆動して、下受けされた基板２０
を搭載ステーションＳ２を通過する移載ヘッド２の直下
へ位置決めする。そして、部品実装を行うものである。
【００３８】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
実装済の基板搬出に消費されていた時間のほとんどがか
からなくなり、この時間中も高速な実装動作を行えるこ
とになるから、生産性を相当程度向上することができ
る。
実装済の基板搬出に消費されていた時間のほとんどがか
からなくなり、この時間中も高速な実装動作を行えるこ
とになるから、生産性を相当程度向上することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の平面図
置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品実装方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品実装方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態における電子部品実装方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品実装方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図８】本発明の一実施の形態における電子部品実装方
法の工程説明図
法の工程説明図
５ 位置決め部 ６ 基板 １９ 基板搬入コンベア ２０ 基板 ２１ 基板搬出コンベア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/02
Claims (2)
- 【請求項１】ロータリーヘッドによって電子部品を吸着
する移載ヘッドを、部品供給部から電子部品をピックア
ップするピックアップステーションと基板に電子部品を
搭載する搭載ステーションとを含む一定軌道を循回させ
ながら基板に電子部品を搭載すると共に、前記一定軌道
から離れた位置において実装済の基板を、基板を位置決
めする位置決め部から基板搬出手段で次工程へ搬出し、
実装前の基板を、前記位置決め部からみて前記基板搬出
手段の反対側に位置する基板搬入手段から前記位置決め
部へ搬入するように構成された電子部品実装装置におけ
る電子部品実装方法であって、前記位置決め部に保持さ
れた実装済の基板を基板移送機構で前記位置決め部から
真上に離した直後に前記基板搬入手段から前記位置決め
部に実装前の基板を搬入し、しかる後前記基板移送機構
に保持された実装済の基板を前記搬出手段に移送するこ
とを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】前記基板移送機構は、前記位置決め部に保
持された実装済の基板のうち前記位置決め部に接触して
いない対向縁を挟持することを特徴とする請求項１記載
の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34298596A JP3303698B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34298596A JP3303698B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電子部品実装方法 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000373908A Division JP3645484B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 電子部品実装装置 |
| JP2000373909A Division JP2001189593A (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 電子部品実装方法 |
| JP2000373910A Division JP3303880B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190291A JPH10190291A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3303698B2 true JP3303698B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=18358049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34298596A Expired - Fee Related JP3303698B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3303698B2 (ja) |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP34298596A patent/JP3303698B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10190291A (ja) | 1998-07-21 |
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