JP2004298775A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板搬送用コンベヤAの搬送経路B上に載置台3を配置し,当該載置台3の上方に基板Gの搬送方向に対して直交する方向に向けてレール20を形成する。レール20には,ダイヘッド23が長手方向を搬送方向に向けた状態で移動自在に支持される。レール20の支持部材21は,搬送経路Bの幅方向の外方に配置される。塗布装置1には,塗布装置1の外部から塗布装置1内に向かう搬送通路が確保され,基板搬送用コンベヤAを用いて塗布装置1内に基板Gを搬送できる。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,基板の塗布装置及び塗布方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造工程において,矩形のガラス基板(以下,「基板」という。)の表面上にブラックマトリクスやR,G,Bの着色パターンなどを形成する際に,基板上に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理が行われている。
【0003】
上述の塗布処理は,通常塗布装置において行われ,塗布装置は,基板を載置する載置台と,基板の一辺程度に長く,下面にスリット状の吐出口を備えた塗布液吐出用ダイヘッドを有している。塗布液吐出用ダイヘッドは,載置台に沿って移動するアームに支持されており,上記塗布処理は,塗布液吐出用ダイヘッドが塗布液を吐出しながら,基板上を基板の一端部から他端部まで移動することによって行われていた。
【0004】
また,上記塗布装置に対する基板の搬入出は,当該塗布装置に近接配置されたロボットアームによって基板を一枚ずつアームの上に載せて搬送することによって行われていた(例えば,特許文献1参照。)。そのため,塗布装置には,載置台の上面に突出可能なピンが設けられており,当該ピンとロボットアームとの間で基板の受け渡しができるようになっていた(例えば,特許文献2参照。)。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−145246号公報
【特許文献2】
特開2001−310152号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら,近年,基板が例えば一辺が1m以上に大型化しており,上述したようにロボットアームに基板を載せて基板を一枚一枚搬送することが困難になってきている。また,従来のように塗布装置において一枚の基板の塗布処理が終了する度にロボットアームが載置台にアクセスすると,基板の入れ替えに時間がかかり,スループットの観点から好ましくなかった。
【0007】
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,塗布液吐出用ダイヘッドを用いた塗布装置であって,基板の大型化に対応し,かつ基板の入れ換え時間を短縮できる塗布装置を提供することをその目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために,本発明は,細長形状の本体を有し,当該本体の下面にスリット状の吐出口を備えた塗布液吐出用ダイヘッドを用いて,基板に塗布液を塗布する塗布装置であって,基板搬送用コンベヤの搬送経路上に配置され,当該搬送経路上の基板を載置する載置台と,前記塗布液吐出用ダイヘッドを移動させるためのレールと,を備え,前記塗布液吐出用ダイヘッドは,前記本体の長手方向を搬送経路の搬送方向に向けた状態で,前記レールに沿って前記載置台上を前記搬送方向に直交する直交方向に移動可能であり,前記レールは,前記搬送経路上で搬送される基板と干渉しない位置に設けられていることを特徴とする。
【0009】
本発明によれば,基板搬送用コンベヤによって塗布装置内に基板を搬入出できるので,仮に一辺が1mを超えるような大型の基板であっても好適に搬送できる。また,従来のようにロボットアームがアクセスする必要がないので,基板の搬送を円滑に連続的に行うことができ,その分搬入出時間の短縮化が図られる。その一方で,レールに沿って搬送方向の直交方向に塗布液吐出用ダイヘッドが移動できるので,塗布液吐出用ダイヘッドが塗布液を吐出しながら搬送経路の直交方向に沿って走査することによって基板に塗布液を塗布できる。ところで,基板搬送用コンベヤを用いた場合,例えば塗布液吐出用ダイヘッドのレールが搬送経路上にあると,基板の搬送ができない。本発明によれば,塗布液吐出用ダイヘッドのレールが搬送基板と干渉しない位置に設けられているので,基板の搬送を適正に行うことができる。
【0010】
前記レールは,前記載置台よりも高い位置であって,前記搬送経路の直交方向に向けて少なくとも当該搬送経路の直交方向の一端部から他端部に渡って形成されており,前記レールは,支持部材により支持されており,前記支持部材は,前記搬送経路の直交方向の端部の外方に設けられていてもよい。
【0011】
この発明によれば,塗布液吐出用ダイヘッドが移動するレールを載置台の上方に形成し,レールの支持部材を搬送経路の外側に設けたので,塗布装置の外部から塗布装置内に対する基板の搬送経路が確保される。したがって,本発明のように基板搬送用コンベヤを用いて基板を搬入出する場合であっても,基板とレールや支持部材とが干渉することなく,基板の搬入出を好適に行うことができる。
【0012】
前記レールは,前記載置台の載置面より低い位置であって,前記搬送経路の直交方向に向けて当該搬送経路の直交方向の一端部の外方から他端部の外方に渡って形成されており,前記レールには,前記前記塗布液吐出用ダイヘッドを支持し当該レール上を移動可能な支持部材が設けられていてもよい。
【0013】
この発明によれば,塗布液吐出用ダイヘッドを支持する支持部材がレールに沿って,搬送経路の前記直交方向の外方まで移動できるので,例えば基板の搬入時に,支持部材を搬送経路の外方まで退避させることができる。したがって,基板の搬入出時に搬送経路が確保され,基板搬送用コンベヤを用いた基板搬送が実現される。
【0014】
前記レールは,前記載置台の前記搬送方向の前後にそれぞれ設けられ,前記支持部材は,前記双方のレール間に架け渡されて形成されていてもよい。かかる場合,支持部材が2本のレール上を移動するので,支持部材に支持された塗布液吐出用ダイヘッドの挙動が安定し,塗布液の塗布も安定する。この結果,基板には,常に一定量の塗布液が塗布され,基板上に均一な塗布膜が形成される。また,前記支持部材は,前記各々のレールから上方に向けて形成された垂直部と,当該垂直部同士を水平に連結する水平部からなっていてもよい。
【0015】
前記支持部材の前記搬送方向の側面には,前記搬送経路と同じ高さの位置に凹み部が形成されていてもよい。かかる場合,例えば基板搬送用コンベヤがコロ搬送の場合,例えばレールを挟むように配置された載置台と搬送ローラをその凹み分だけ互いに近づけて配置することができる。こうすることによって,支持部材を挟んだ搬送ローラと載置台との距離を短くすることができ,搬送の際に基板が反ることが抑制され,基板が適正に搬送される。また,載置台と搬送ローラを近づけた分だけ,外部から搬送経路に沿って搬送されてきた基板を,塗布装置の直前で載置台に近づけた状態で待機させることができる。この結果,基板が載置台に載置されるまでの搬送時間を短縮できる。
【0016】
前記基板搬送用コンベアは,基板を支持し当該基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送用部材を備えており,前記基板搬送用部材は,前記載置台に対して前記搬送方向に沿って進退可能に構成されていてもよい。かかる場合,例えば基板搬送用部材から載置台に基板が搬送される時に,基板搬送用部材を載置台に近づけて,その際の基板のそり,撓みを抑制できる。
【0017】
前記載置台の載置面には,前記搬送経路の搬送方向に沿って基板を搬送する基板搬送部材が設けられていてもよい。この基板搬送部材によって,例えば上流側の基板搬送用コンベヤからの基板を受け取り,基板を載置台上の所定位置に搬送し,また載置台上の基板を下流の基板搬送用コンベヤに渡すことができる。したがって,この基板搬送部材によって,例えば外部の基板搬送用コンベヤとの間の基板の受け渡しや載置台上における基板の位置調整を行うことができる。
【0018】
前記載置台の載置面には,前記基板搬送部材を収容する凹部が形成されており,前記基板搬送部材は,前記凹部内から前記載置面上に上下動自在に構成されていてもよい。かかる場合,例えば基板搬送部材を凹部内に収容して,基板搬送部材で支持していた基板を載置台上に載置することができる。また,基板搬送部材を載置面上に上昇させることによって,載置台上の基板を持ち上げて例えば下流の基板搬送用コンベヤに渡すことができる。
【0019】
前記載置台の前記直交方向の両側には,前記塗布液吐出用ダイヘッドの待機部が設けられていてもよい。かかる場合,載置台の両側に待機部が設けられているので,塗布液吐出用ダイヘッドが一枚の基板に対し基板の一端部側から他端部側まで移動して,塗布液を塗布した際に,その移動先で塗布液吐出用ダイヘッドを待機させることができる。したがって,塗布液吐出用ダイヘッドがその都度元の位置に戻る必要がなく,その分基板処理が効率的に行われる。また,前記各待機部には,前記塗布液吐出用ダイヘッドから塗布液を吐出させ,塗布液の吐出状態を調整する吐出調整部材が設けられていてもよい。
【0020】
本発明は,細長形状の本体を有し,当該本体の下面にスリット状の吐出口を備えた塗布液吐出用ダイヘッドを用いて,基板に塗布液を塗布する塗布方法であって,基板搬送用コンベヤの搬送経路上に置かれた載置台に対し,前記搬送経路の搬送方向に沿って基板を搬入出し,前記基板の載置された載置台上において,前記塗布液吐出用ダイヘッドを,本体の長手方向が前記搬送経路の搬送方向に向けられた状態で,前記搬送経路の搬送方向に直交する方向の一端部の外方から他端部の外方まで移動させる際に,基板に対して塗布液を塗布することを特徴とする。
【0021】
本発明によれば,塗布液吐出用ダイヘッドを用いた塗布方法において,基板搬送用コンベヤによって基板を搬入出できるので,仮に一辺が1mを超えるような大型の基板であっても好適に搬送できる。また,従来のようにロボットアームがアクセスする必要がないので,基板の搬送を円滑に連続的に行うことができ,その分搬入出時間の短縮化が図られる。さらに,塗布液吐出用ダイヘッドが,基板上を塗布液を吐出しながら搬送方向に対して直交する方向に移動することによって,基板に塗布液を塗布できる。
【0022】
前記載置台に対する基板の搬入と搬出を同時に行うようにしてもよく,かかる場合,基板の入れ替えを効率的に行うことができる。また,塗布液吐出用ダイヘッドが,前記搬送経路の一端部の外方から他端部の外方及び前記他端部の外方から前記一端部の外方のいずれの方向に移動する際にも前記基板に対する塗布液の塗布が行われてもよい。かかる場合,塗布液吐出用ダイヘッドがいずれかの方向の外方に移動し終えた後に一々元の位置に戻る必要がなく,往路と復路において基板に塗布液を吐出できる。したがって,基板の塗布処理を効率的に行うことができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は,本実施の形態にかかる塗布装置1の構成の概略を示す縦断面の説明図であり,図2は,塗布装置1の構成の概略を示す平面図であり,図3は,基板の搬入側から見た塗布装置1の側面図である。
【0024】
塗布装置1の所定方向(図1のX方向)の両側には,基板搬送用コンベヤAが接続されており,塗布装置1は,基板搬送用コンベヤAの搬送路B上に配置されている。基板搬送用コンベヤAは,例えば搬送経路Bに沿って並列された多数の基板搬送用部材としての搬送ローラCを備え,当該搬送ローラCの回転させることによって,基板Gを所定の搬送方向(図1のX方向)に搬送できる。
【0025】
塗布装置1は,基台2を有し,その基台2上の中央部には,基板Gを載置する載置台3が置かれている。載置台3は,例えば上面の載置面3aが水平で,基板Gより僅かに大きい矩形の盤状に形成されている。載置台3は,搬送経路B上に配置され,載置面3aが搬送ローラCの上端部よりも僅かに低くなるように設定されている。
【0026】
載置台3の載置面3aには,図2に示すように薄い円柱状の基板搬送部材としての小型ローラ10が複数配置されている。小型ローラ10は,X方向の搬送方向に直交する幅方向(図2のY方向)に沿った回転軸11に複数取り付けられて小型ローラ群12を構成し,この小型ローラ群12がX方向に沿って複数配置されている。このように小型ローラ10は,載置面3aの全面に渡って配置されている。小型ローラ10には,例えば小型ローラ群12毎に回転駆動部(図示せず)が取り付けられており,小型ローラ10を所定のタイミングでX方向に回転できる。したがって,小型ローラ10の回転により,上流側の搬送ローラCから基板Gを受け取って,載置台3上に搬入し,また載置台3上の基板Gを下流側の搬送ローラC側に搬出することができる。
【0027】
また,載置台3の載置面3aには,例えば図4に示すように収容部となる凹部3bに形成されており,小型ローラ10は,この凹部3b内に収容されている。小型ローラ10は,例えば載置台3内を貫通するシャフト13を介して昇降駆動部14に接続されており,小型ローラ10は,収容部3b内から載置面3a上に昇降できる。つまり,小型ローラ10は,載置面3a上に突出自在に構成されている。かかる構成によって,小型ローラ10は,例えば搬送ローラCと同程度の高さまで上昇して上流側の搬送ローラCから基板Gを受け取り,その後下降して当該基板Gを載置面3a上に載置できる。また,載置台3上の基板Gを下流側の搬送ローラCと同程度の高さまで持ち上げて当該基板Gを下流側の搬送ローラCに受け渡すことができる。なお,載置台3には,基板Gを吸着させる吸着手段(図示せず)が設けられており,基板Gを載置面3aに吸着できる。
【0028】
図2及び図3に示すように載置台3よりも高い位置であって,平面から見て載置台3の搬送方向であるX方向の両側には,幅方向であるY方向に沿ったレール20がそれぞれ設けられている。この2本のレール20は,例えば載置台3のY方向の一端部側の外方から他端部側の外方に渡って形成されている。レール20の両端部は,それぞれ搬送経路BのY方向の外方に立設された支持部材21により水平に支持されている。
【0029】
レール20には,レール20に沿って駆動する駆動部22を介して塗布液吐出用ダイヘッド(以下,「ダイヘッド」とする。)23が取り付けられている。つまり,ダイヘッド23は,駆動部22によりレール20上を移動できる。例えばダイヘッド23は,基板Gの一辺程度の長さの略直方体形状の本体23aを有し,当該本体23aの長手方向がX方向に向けられている。ダイヘッド23の下面には,本体23aの長手方向に沿ったスリット状の吐出口24が形成されている。ダイヘッド23は,図示しない塗布液供給源に連通されており,当該塗布液供給源からダイヘッド23内に導入された塗布液は,ダイヘッド23の下面の吐出口24からカーテン状に吐出される。ダイヘッド23が塗布液を吐出しながら,レール20に沿ってY方向に移動することによって,載置台3に載置された基板Gの全面に塗布液を塗布できる。
【0030】
載置台3のY方向の両側には,ダイヘッド23の待機部30,31がそれぞれ設けられている。待機部30,31には,例えばダイヘッド23からの塗布液の吐出状態を安定,調整するための吐出調整部材としてのディスペンスロール32,33が配置されている。ディスペンスロール32,33は,例えば基板Gの短辺程度の円柱状に形成されており,図示しない回転駆動部により回転できる。ディスペンスロール32,33を回転させた状態で,ダイヘッド23からディスペンスロール32,33の最上部に塗布液を所定時間吐出することによって,塗布液の吐出状態を調整できる。
【0031】
ディスペンスロール32,33の下方には,例えば図3に示すように回収容器34,35がそれぞれ設けられており,ディスペンスロール32,33から流れ落ちる塗布液を受け止めて回収することができる。各ディスペンスロール32,33には,ディスペンスロール32,33の表面に接触するブレード36,37がそれぞれ設けられている。回転するディスペンスロール32,33に吐出され,当該回転方向にディスペンスロール32,33の表面を伝って流れる塗布液は,ブレード36,37により掻き取られ,ディスペンスロール36,37から離れて回収容器34,35に回収される。なお,本実施の形態においては,待機部30,ディスペンスロール32,回収容器34及びブレード36がY方向負方向側(図2の右側)に配置され,待機部31,ディスペンスロール33,回収容器35,ブレード37がY方向正方向側(図2の左側)に配置されている。
【0032】
本実施の形態にかかる塗布装置1は,以上のように構成されており,次に塗布装置1で実施される塗布処理プロセスについて説明する。
【0033】
先ず,基板Gが搬送経路Bの上流側から塗布装置1内に搬入されると,例えば予め載置台3上に突出して待機していた小型ローラ10に基板Gが受け渡され,小型ローラ10の回転により,基板Gが載置台3上の中央部まで搬送される。基板Gが載置台3の中央部に位置すると,小型ローラ10の回転が停止され,小型ローラ10が下降し,基板Gは,載置台3上に載置される(例えば図3に示す)。基板Gが載置台3上に載置されると,図示しない吸着手段により基板Gが載置台3上に吸着される。
【0034】
このとき,例えばY方向の負方向側の待機部30で待機していたダイヘッド23はディスペンスロール32の最上部の上方に位置されている。そして,回転されたディスペンスロール32上に,ダイヘッド23の吐出口24から塗布液が所定時間吐出される。ダイヘッド23からの塗布液の吐出が安定すると,塗布液の吐出が一旦停止され,その後ダイヘッド23は,レール20に沿って基板GのY方向負方向側の端部上まで移動する。
【0035】
ダイヘッド23から再び塗布液がカーテン状に吐出され,当該ダイヘッド23がレール20に沿ってY方向正方向側に移動する。こうしてダイヘッド23が載置台3上の基板G上をY方向正方向側の端部上まで移動すると,基板Gの全面に塗布液が塗布される。
【0036】
ダイヘッド23が基板GのY方向正方向側の端部上まで移動し停止すると,塗布液の吐出が停止され,その後ダイヘッド23は,待機部31のディスペンスロール33上まで移動して待機する。
【0037】
一方,基板Gの全面に塗布液が塗布されると,小型ローラ10が上昇し,基板Gが搬送ローラCと同じ程度の高さまで上昇する。小型ローラ10が回転し,載置台3上の基板Gが下流側の搬送ローラCに送られ,塗布装置1から基板Gが搬出される。
【0038】
塗布装置1では,引き続きディスペンスロール33上においてダイヘッド23から塗布液が吐出され,ダイヘッド23の吐出状態が調整される。そして,例えば,前の基板が搬出されると同時に次の基板Gが塗布装置1内に搬入される。つまり基板の給排が同時に行われる。次の基板Gが前の基板Gと同様にして載置台3に載置されると,ダイヘッド23が次の基板GのY方向正方向側の端部上まで移動し,塗布液の吐出が開始された後,レール20に沿ってY方向負方向側に向けて移動する。こうして次の基板Gに塗布液が塗布される。次の基板Gの塗布処理が終了し塗布装置1から搬出されると,さらに次の基板Gが搬入され,今度はダイヘッド23は,Y方向正方向側に移動しながら塗布液を塗布する。このように,ダイヘッド23は,Y方向の往路と復路の両方で基板Gに塗布液を塗布する。
【0039】
以上の実施の形態によれば,レール20が載置台3の上方に配置され,そのレール20の支持部材21が搬送経路BのY方向の外方に設けられたので,外部から塗布装置1に対する基板Gの搬送経路Bが確保される。したがって,ダイヘッド23を用いた塗布装置1であっても,基板搬送用コンベヤAを用いて基板Gを搬入出できる。それ故,大型の基板Gであっても容易に基板Gを搬入出できる。また,基板Gの搬入出の際に,従来のようにロボットアームが塗布装置1に逐次アクセスする必要がないので,その分基板Gの搬送時間が短縮される。
【0040】
載置台3には,載置面3a上に突出自在な小型ローラ10を設けたので,塗布装置1の外部の搬送ローラCと載置台3との基板Gの受け渡しを円滑に行うことができる。また,載置台3上の所望位置に基板Gを載置できる。なお,本実施の形態において載置台3に設けられた基板搬送部材は,小型ローラ10であったが,他の基板搬送部材,例えばベルトであってもよい。また,搬送方式としてフローティング方式を用いてもよい。
【0041】
載置台3のY方向の両側に待機部30,31をそれぞれ設け,当該待機部30,31にディスペンスロール32,33をそれぞれ設けたので,塗布時にダイヘッド23が基板G上を一方向に向かって移動した後に,その都度元の位置に戻る必要がない。したがって,ダイヘッド23の元に戻るための時間が必要なくなり,基板処理が効率的に行われる。
【0042】
次に,本発明にかかる塗布装置の第2の実施の形態について説明する。図5は,かかる実施の形態にかかる塗布装置50の構成の概略を示す縦断面の説明図であり,図6は,塗布装置50の構成の概略を示す平面図である。なお,塗布装置50に接続された基板搬送用コンベヤA,塗布装置50の基台51,載置台52,及び小型ローラ53の構成は,前記実施の形態と同じ構成であるので,説明を省略する。
【0043】
塗布装置50の基台51上には,図5及び図6に示すように載置台52の搬送方向(図5のX方向)の両側に2本のレール54,55が設けられている。このレール54,55は,載置台52の載置面52aよりも低い位置であって,図6に示すように載置台52の幅方向(図6のY方向)の一端部側の外方から他端部側の外方に渡って形成されている。
【0044】
レール54,55上には,駆動部56を介して支持部材57が移動自在に取り付けられている。支持部材57は,例えば図7に示すようにレール54からレール55に渡って形成された門型形状を有し,例えばレール54の上方に向けて形成された板状の垂直部57aと,レール55の上方に向けて形成された板状の垂直部57bと,垂直部57a,57bの上部を水平に連結する水平部としての水平支持部57cによって構成されている。支持部材57の水平支持部57cには,例えば固定部材58を介してダイヘッド59が吊り下げられている。ダイヘッド59は,本体59aの長手方向をX方向に向けた状態で吊り下げられている。したがって,支持部材57がレール54,55上を移動することによって,ダイヘッド59は,載置台52上をY方向に向けて移動できる。
【0045】
支持部材57の垂直部57a,57bのX方向の外側面,つまり垂直部57a,57bの搬送ロールC側の面には,搬送ロールCと同程度の高さの位置に凹み部60が形成されている。この凹み部60によって,載置台52に近い搬送ロールCを載置台52により近づけて配置することができる。また,塗布装置1の直前において,Y方向の側面から見て基板Gの先端部を凹み部60内に挿入した状態で,基板Gを待機させることができるので,その分基板Gは載置台52に近い位置で待機できる。なお,載置台52のY方向の両側には,前記実施の形態と同様に,例えば待機部61,62,ディスペンスロール63,64,回収容器65,66及びブレード67,68がそれぞれ配置されている。
【0046】
次に,第2の実施の形態の塗布装置1における塗布処理プロセスについて説明する。基板Gは,塗布装置1に搬入される前,図5に示すようにY方向の側面から見て支持部材57の凹み部60に基板Gの先端部が挿入する位置まで進んで待機している。そして,前の基板の処理が終了すると,支持部材57が搬送経路B上から幅方向のY方向負方向側に退避した状態で,基板Gが載置台52上に搬送される。このとき,基板Gは,前記実施の形態と同様に予め上昇していた小型ローラ53に受け取られ,載置台52の中央部まで搬送され,その後小型ローラ53の下降によって載置台52上に載置される。基板Gが塗布装置1内に搬入されると,次に処理される基板は,上記基板Gと同様に塗布装置1の直前において側面から見て先端部が凹み部60に挿入された位置で待機する。
【0047】
Y方向負方向側の待機部61に待機しているダイヘッド59は,ディスペンスロール63上において塗布液を吐出し,塗布液の吐出状態が調整される。基板Gが載置台52上に載置されると,門型の支持部材57がレール54,55上を移動し,ダイヘッド59は,基板GのY方向負方向側の端部上まで移動する。このとき,支持部材57に凹み部60が設けられているので,次に処理される待機中の基板と支持部材57が接触することはない。
【0048】
その後,ダイヘッド59から塗布液が吐出され,支持部材57がレール54,55上をY方向正方向側に移動して,ダイヘッド59が基板GのY方向負方向側の端部上からY方向正方向側の端部上まで移動する。こうして,基板Gの全面に塗布液が塗布される。ダイヘッド59は,塗布液の吐出を停止した後,Y方向正方向側の待機部62上まで移動し,再びディスペンスロール64において吐出状態が調整される。このダイヘッド59の移動に伴って,支持部材57は搬送経路B上から退避しており,その後基板Gは小型ローラ53を介して載置台52から搬送ローラCに渡される。
【0049】
基板Gが搬送ローラCに渡されて,塗布装置1から搬出された後は,次の基板が搬入され,前記実施の形態と同様にダイヘッド59がY方向正方向側から負方向側に向けて移動する際に,次の基板の塗布処理が行われる。
【0050】
この実施の形態によれば,支持部材57がレール54,55上に沿って搬送経路BのY方向の外方まで退避できるので,基板Gの搬入出時に,塗布装置1の外部から塗布装置1内に通じる搬送経路Bが確保される。したがって,基板搬出用コンベヤAを用いて,塗布装置1に基板Gを搬入出できるので,基板Gの大型化に対応できる。また,基板Gの搬入出が連続的に行われるので,搬送時間を短縮できる。
【0051】
また,支持部材57の搬送方向の外側面に凹み部60が形成されているので,その分搬送ローラCを載置台52に近づけて配置することができる。こうすることにより,搬送ローラCと載置台52と間で基板Gが搬送される時に,基板Gが自重により反って基板Gが変形することが抑制される。また,次に処理される基板の先端部が凹み部60内に挿入され,当該基板が載置台52に近い位置で待機できるので,基板Gの載置台52への搬送時間を短縮できる。なお,本実施の形態において,例えば図示しない駆動機構によって,支持部材57に最も近い搬送ローラCを載置台52側に進退させるようにしてもよい。かかる場合,基板Gの搬送時に搬送ローラCと載置台52との間隔を狭くすることができるので,搬送時の基板Gのそりや撓みを抑制できる。
【0052】
以上,本発明の実施の形態の一例について説明したが,本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば本実施の形態における基板搬送用コンベヤAは,コロ搬送によるものであったが,ベルト搬送のものであってもよい。また,小型ローラは,円柱状のものであったが,基板Gとの接触面積を減らすため,例えば点接触になる円盤状或いは球状のものを用いてもよい。
【0053】
【発明の効果】
本発明によれば,基板搬送用コンベヤによる基板の搬入出が可能になるので,基板の大型化に対応できる。また,基板の搬入出が連続的に円滑に行われるので,搬送時間が短縮され,スループットの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態にかかる塗布装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【図2】図1の塗布装置の構成の概略を示す平面図である。
【図3】基板の搬入方向から見た図1の塗布装置の構成の概略を示す側面図である。
【図4】小型ローラの昇降機構を示す載置台の縦断面の説明図である。
【図5】第2の実施の形態にかかる塗布装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【図6】図5の塗布装置の構成の概略を示す平面図である。
【図7】支持部材の斜視図である。
【符号の説明】
1 塗布装置
3 載置台
10 小型ローラ
20 レール
21 支持部材
23 ダイヘッド
A 基板搬送用コンベヤ
B 搬送経路
C 搬送ローラ
G 基板
Claims (14)
- 細長形状の本体を有し,当該本体の下面にスリット状の吐出口を備えた塗布液吐出用ダイヘッドを用いて,基板に塗布液を塗布する塗布装置であって,
基板搬送用コンベヤの搬送経路上に配置され,当該搬送経路上の基板を載置する載置台と,
前記塗布液吐出用ダイヘッドを移動させるためのレールと,を備え,
前記塗布液吐出用ダイヘッドは,前記本体の長手方向を搬送経路の搬送方向に向けた状態で,前記レールに沿って前記載置台上を前記搬送方向に直交する直交方向に移動可能であり,
前記レールは,前記搬送経路上で搬送される基板と干渉しない位置に設けられていることを特徴とする,塗布装置。 - 前記レールは,前記載置台よりも高い位置であって,前記搬送経路の直交方向に向けて少なくとも当該搬送経路の直交方向の一端部から他端部に渡って形成されており,
前記レールは,支持部材により支持されており,
前記支持部材は,前記搬送経路の直交方向の端部の外方に設けられていることを特徴とする,請求項1に記載の塗布装置。 - 前記レールは,前記載置台の載置面より低い位置であって,前記搬送経路の直交方向に向けて当該搬送経路の直交方向の一端部の外方から他端部の外方に渡って形成されており,
前記レールには,前記前記塗布液吐出用ダイヘッドを支持し当該レール上を移動可能な支持部材が設けられていることを特徴とする,請求項1に記載の塗布装置 - 前記レールは,前記載置台の前記搬送方向の前後にそれぞれ設けられ,
前記支持部材は,前記双方のレール間に架け渡されて形成されていることを特徴とする,請求項3に記載の塗布装置。 - 前記支持部材は,前記各々のレールから上方に向けて形成された垂直部と,当該垂直部同士を水平に連結する水平部からなることを特徴とする,請求項4に記載の塗布装置。
- 前記支持部材の前記搬送方向の側面には,前記搬送経路と同じ高さの位置に凹み部が形成されていることを特徴とする,請求項3,4又は5のいずれかに記載の塗布装置。
- 前記基板搬送用コンベアは,基板を支持し当該基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送用部材を備えており,
前記基板搬送用部材は,前記載置台に対して前記搬送方向に沿って進退可能に構成されていることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5又は6のいずれかに記載の塗布装置。 - 前記載置台の載置面には,前記搬送経路の搬送方向に沿って基板を搬送する基板搬送部材が設けられていることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5,6又は7のいずれかに記載の塗布装置。
- 前記載置台の載置面には,前記基板搬送部材を収容する凹部が形成されており,
前記基板搬送部材は,前記凹部内から前記載置面上に上下動自在に構成されていることを特徴とする,請求項8に記載の塗布装置。 - 前記載置台の前記直交方向の両側には,前記塗布液吐出用ダイヘッドの待機部が設けられていることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5,6,7,8又は9のいずれかに記載の塗布装置。
- 前記各待機部には,前記塗布液吐出用ダイヘッドから塗布液を吐出させ,塗布液の吐出状態を調整する吐出調整部材が設けられていることを特徴とする,請求項10に記載の塗布装置。
- 細長形状の本体を有し,当該本体の下面にスリット状の吐出口を備えた塗布液吐出用ダイヘッドを用いて,基板に塗布液を塗布する塗布方法であって,
基板搬送用コンベヤの搬送経路上に置かれた載置台に対し,前記搬送経路の搬送方向に沿って基板を搬入出し,
前記基板の載置された載置台上において,前記塗布液吐出用ダイヘッドを,本体の長手方向が前記搬送経路の搬送方向に向けられた状態で,前記搬送経路の搬送方向に直交する方向の一端部の外方から他端部の外方まで移動させる際に,基板に対して塗布液を塗布することを特徴とする,塗布方法。 - 前記載置台に対する基板の搬入と搬出を同時に行うことを特徴とする,請求項12に記載の塗布方法。
- 塗布液吐出用ダイヘッドが,前記搬送経路の一端部の外方から他端部の外方及び前記他端部の外方から前記一端部の外方のいずれの方向に移動する際にも前記基板に対する塗布液の塗布が行われることを特徴とする,請求項12又は13のいずれかに記載の塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003095528A JP2004298775A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003095528A JP2004298775A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004298775A true JP2004298775A (ja) | 2004-10-28 |
Family
ID=33407840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003095528A Pending JP2004298775A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004298775A (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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