JP3933524B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）に用いられるガラス基板等の基板に所定の処理を行うために基板を搬送する基板搬送装置と、この基板搬送装置を備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造においては、ＬＣＤ用ガラス基板（以下「ＬＣＤ基板」という）にレジスト膜を形成した後に、回路パターンに対応してこのレジスト膜を露光し、さらにこれを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術を用いて、ＬＣＤ基板に所定の回路パターンを形成している。例えば、レジスト膜の形成方法としては、一般的に、ＬＣＤ基板を略水平姿勢でスピンチャックに吸着保持させ、ＬＣＤ基板の中央にレジスト液を塗布した後にスピンチャックを回転させてレジスト液をＬＣＤ基板全体に拡げ、ＬＣＤ基板の周縁部の不用なレジスト膜を除去し、その後に熱処理を行う方法が取られている。
【０００３】
このようにレジストの塗布をスピンコートによって行う場合には、ＬＣＤ基板にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットからＬＣＤ基板の周縁部の不用なレジスト膜を除去するレジスト除去ユニットへのＬＣＤ基板の搬送は、ＬＣＤ基板の周縁を保持する搬送アームを有する基板搬送装置によって行われている。レジスト塗布ユニットとレジスト除去ユニットとの間隔は、搬送アームが基板を搬送しない非基板搬送時に搬送アームが退避できる距離に設定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶような巨大なものまで出現するに至っている。搬送アームはＬＣＤ基板の周縁を保持するために、搬送アームはＬＣＤ基板の前後幅（基板搬送方向の辺の長さ）と同程度の幅を有しているために、ＬＣＤ基板が大型化すると搬送アームの幅を拡げなければならない。このように搬送アームの幅を拡げると、レジスト塗布ユニットとレジスト除去ユニットの間隔もまた搬送アームの幅に対応させて拡げなければならなくなり、これにより装置のフットプリントが広くなるという問題が発生する。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、装置のフットプリントを大きくすることなく、大型基板の搬送を可能とする基板搬送装置と、この基板搬送装置を備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の観点によれば、矩形状の基板に第１の処理を施す第１の処理部と、
矩形状の基板に第２の処理を施す第２の処理部と、
前記第１の処理部との間で矩形状の基板を受け渡すためのステージを有する受け渡し部と、
前記受け渡し部と前記第１の処理部との間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第１の基板搬送装置と、
前記第１の処理部と前記第２の処理部との間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第２の基板搬送装置と
を具備する基板処理装置であって、
前記第１の基板搬送装置は、
矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第１の基板搬送部を有し、
前記各第１の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する第１の基板搬送アームと、
前記第１の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第１のアームスライド機構と、
前記第１の基板搬送アームを基板搬送方向に直交する方向に直線的にスライドさせることによって前記基板搬送アームを搬送される基板に対して進退させるアーム位置調節機構と
を有し、
前記第２の基板搬送装置は、矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第２の基板搬送部を有し、
前記各第２の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する２つの第２の基板搬送アームと、
前記第２の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第２のアームスライド機構と、
前記２つの基板搬送アームの間隔を調節するアーム間隔調節機構と
を有し、
前記受け渡し部は、基板の搬送方向に直交する方向の端部側に前記第１の基板搬送アームが退避可能なスペースを有し、
前記第１の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記第１の基板搬送アームを基板支持可能位置に位置させ、非基板搬送時には前記基板搬送アームを前記スペースに退避させるようにし、
前記第２の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を広げた状態とし、非基板搬送時には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を狭めた状態として前記第１の処理部と前記第２の処理部との間に基板搬送部を退避させるようにすることを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１１】
本発明の第２の観点によれば、矩形状の基板にレジスト膜をスピンコートにより形成するレジスト塗布処理ユニットと、
レジスト膜が形成された基板に減圧乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、
減圧乾燥後の基板の周縁からレジスト膜を除去する周縁レジスト除去ユニットと、
前記レジスト塗布処理ユニットへ矩形状の基板を受け渡すためのステージを有する受け渡し部と、
前記周縁レジスト除去ユニットから矩形状の基板を受け取るためのステージを有する受け取り部と、
前記受け渡し部と前記レジスト塗布処理ユニットとの間、および前記周縁レジスト除去ユニットと前記受け取り部との間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第１の基板搬送装置と、
前記レジスト塗布処理ユニットと前記乾燥処理ユニットとの間、および前記乾燥処理ユニットと前記周縁レジスト除去ユニットとの間にそれぞれ設けられ、これらの間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第２の基板搬送装置と
を具備する基板処理装置であって、
前記第１の基板搬送装置は、
矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第１の基板搬送部を有し、
前記各第１の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する第１の基板搬送アームと、
前記第１の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第１のアームスライド機構と、
前記第１の基板搬送アームを基板搬送方向に直交する方向に直線的にスライドさせることによって前記第１の基板搬送アームを搬送される基板に対して進退させるアーム位置調節機構と
を有し、
前記第２の基板搬送装置は、矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第２の基板搬送部を有し、
前記各第２の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する２つの第２の基板搬送アームと、
前記第２の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第２のアームスライド機構と、
前記２つの基板搬送アームの間隔を調節するアーム間隔調節機構と
を有し、
前記受け渡し部および前記受け取り部は、基板の搬送方向に直交する方向の端部側に前記第１の基板搬送アームが退避可能なスペースを有し、
前記第１の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記第１の基板搬送アームを基板支持可能位置に位置させ、非基板搬送時には前記第１の基板搬送アームを前記スペースに退避させるようにし、
前記第２の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を広げた状態とし、非基板搬送時には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を狭めた状態として、それぞれ前記レジスト塗布処理ユニットと前記乾燥処理ユニットとの間、および前記乾燥処理ユニットと前記周縁レジスト除去ユニットとの間に前記基板搬送部を退避させるようにすることを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１２】
このような第１、第２の観点に係る基板処理装置によれば、基板搬送方向と直交する方向のスペースが大きい受け渡し部から処理部に矩形状の基板を搬送する場合には、基板搬送アームを基板搬送方向と直交する方向に退避させるようにし、基板搬送方向と直交する方向のスペースが小さい処理部と処理部との間で矩形状の基板を搬送する場合には、２つの基板搬送アームの間隔を狭めた状態で処理部と処理部との間に基板搬送部を退避するようにするので、装置のフットプリントを一層小さくすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは本発明を、ＬＣＤ基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を塗布形成し、その後にレジスト膜を減圧下に保持して乾燥処理し、次いでＬＣＤ基板の周縁に形成されたレジスト膜の不用な部分を除去するという一連の処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を取り上げることとし、このレジスト塗布処理ユニットを備え、ＬＣＤ基板（以下「基板」という）の洗浄からレジスト塗布処理さらに現像処理までを一貫して行うレジスト塗布・現像処理装置について説明することとする。図１は、レジスト塗布・現像処理システムの概略構成を示す平面図である。
【００１４】
レジスト塗布・現像処理システム１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション（搬入出部）１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション（処理部）２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション（インターフェイス部）３とを備えており、処理ステーション２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイスステーション３が配置されている。なお、図１において、レジスト塗布・現像処理システム１００の長手方向をＸ方向、平面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１５】
カセットステーション１は、カセットＣをＹ方向に並べて載置できる載置台９と、処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出を行うための搬送装置１１を備えており、この載置台９と外部との間でカセットＣの搬送が行われる。また、搬送装置１１は基板搬送ピック１１ａを有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、基板搬送ピック１１ａによりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
【００１６】
処理ステーション２は、基本的にＸ方向に伸びる基板Ｇ搬送用の平行な２列の搬送ラインＡ・Ｂを有しており、搬送ラインＡに沿ってカセットステーション１側からインターフェイスステーション３に向けて、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、第１の熱的処理ユニットセクション２６、レジスト塗布処理ユニット２３および第２の熱的処理ユニットセクション２７が配列されている。また、搬送ラインＢに沿ってインターフェイスステーション３側から、カセットステーション１に向けて第２の熱的処理ユニットセクション２７、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５および第３の熱的処理ユニットセクション２８が配列されている。
【００１７】
スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１の上の一部にはエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２が設けられている。なお、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２はスクラバ洗浄に先立って基板Ｇの有機物を除去するために設けられ、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５は現像の脱色処理を行うために設けられる。
【００１８】
スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１では、その中で基板Ｇが略水平姿勢で搬送されながら洗浄処理および乾燥処理が行われるようになっている。同様に、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４においては、その中で基板Ｇが略水平姿勢で搬送されながら現像処理、リンス処理、乾燥処理が行われるようになっている。これらスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４では、基板Ｇの搬送は例えばコロ搬送またはベルト搬送により行われ、基板Ｇの搬入口および搬出口は相対向する短辺に設けられている。また、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５への基板Ｇの搬送は、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４の搬送機構と同様の機構により連続して行われる。
【００１９】
レジスト塗布処理ユニット２３には、略水平に保持された基板Ｇにレジスト液を滴下させて、基板Ｇを所定の回転数で回転させることによってレジスト液を基板Ｇ全体に拡げ、レジスト膜を形成するレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと、基板Ｇ上に形成されたレジスト膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂと、基板Ｇの四辺をスキャン可能な溶剤吐出ヘッドにより基板Ｇの周縁に付着した余分なレジストを除去する周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃとがその順に配置されている。
【００２０】
レジスト塗布処理ユニット２３の内部は、後述する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２に設けられたパスユニット（ＰＡＳＳ）６５および熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４に設けられたパスユニット（ＰＡＳＳ）６９と連通している。パスユニット（ＰＡＳＳ）６５からレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａへの基板搬送は第１の内部基板搬送装置（図示せず）によって行われ、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａから減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへの基板搬送は第２の内部基板搬送装置（図示せず）によって行われ、減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂから周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃへの基板搬送は第３の内部基板搬送装置（図示せず）によって行われ、周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃからパスユニット（ＰＡＳＳ）６９への基板搬送は第４の内部基板搬送装置（図示せず）によって行われる。このようなレジスト塗布処理ユニット２３の構造については、後に詳細に説明する。
【００２１】
第１の熱的処理ユニットセクション２６は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１・３２を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１はスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２はレジスト塗布処理ユニット２３側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１・３２の間に第１の搬送装置３３が設けられている。
【００２２】
図２は第１の熱的処理ユニットセクション２６の側面図である。図２に示すように、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１は、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）６１、基板Ｇに対して脱水ベーク処理を行う２つの脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６２・６３、基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドーヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６４が４段に積層された構成を有している。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２は、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）６５、基板Ｇを冷却する２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）６６・６７、基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドーヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６８が４段に積層された構成を有している。
【００２３】
第１の搬送装置３３は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６１を介してのスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１からの基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Ｇの搬入出、およびパスユニット（ＰＡＳＳ）６５を介してのレジスト塗布処理ユニット２３への基板Ｇの受け渡しを行う。
【００２４】
第１の搬送装置３３は、上下に延びるガイドレール９１と、ガイドレール９１に沿って昇降する昇降部材９２と、昇降部材９２上を旋回可能に設けられたベース部材９３と、ベース部材９３上を前進後退可能に設けられ、基板Ｇを保持する基板保持アーム９４とを有している。そして、昇降部材９２の昇降はモータ９５によって行われ、ベース部材９３の旋回はモータ９６によって行われ、基板保持アーム９４の前後動はモータ９７によって行われる。このように第１の搬送装置３３は、上下動、前後動、旋回動可能であり、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１・３２のいずれのユニットにもアクセスすることができる。
【００２５】
第２の熱的処理ユニットセクション２７は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４・３５を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４はレジスト塗布処理ユニット２３側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５は現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４側に設けられている。そして、これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４・３５の間に、第２の搬送装置３６が設けられている。
【００２６】
図３は第２の熱的処理ユニットセクション２７の側面図である。図３に示すように、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４は、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）６９と基板Ｇに対してプリベーク処理を行う３つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７０・７１・７２が４段に積層された構成となっている。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５は、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）７３、基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）７４、基板Ｇに対してプリベーク処理を行う２つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７５・７６が４段に積層された構成となっている。
【００２７】
第２の搬送装置３６は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６９を介してのレジスト塗布処理ユニット２３からの基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Ｇの搬入出、パスユニット（ＰＡＳＳ）７３を介しての現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４への基板Ｇの受け渡し、および後述するインターフェイスステーション３の基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４に対する基板Ｇの受け渡しおよび受け取りを行う。なお、第２の搬送装置３６は、第１の搬送装置３３と同じ構造を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４・３５のいずれのユニットにもアクセス可能である。
【００２８】
第３の熱的処理ユニットセクション２８は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７・３８を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７は現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８はカセットステーション１側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７・３８の間には、第３の搬送装置３９が設けられている。
【００２９】
図４は第３の熱的処理ユニットセクション２８の側面図である。図４に示すように、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７は、下から順に、基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）７７、基板Ｇに対してポストベーク処理を行う３つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）７８・７９・８０が４段に積層された構成を有している。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８は、下から順に、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８１、基板Ｇの受け渡しおよび冷却を行うパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）８２、基板Ｇに対してポストベーク処理を行う２つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８３・８４が４段に積層された構成を有している。
【００３０】
第３の搬送装置３９は、パスユニット（ＰＡＳＳ）７７を介してのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５からの基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Ｇの搬入出、パス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）８２を介してのカセットステーション１への基板Ｇの受け渡しを行う。なお、第３の搬送装置３９も第１の搬送装置３３と同じ構造を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７・３８のいずれのユニットにもアクセス可能である。
【００３１】
処理ステーション２では、以上のように２列の搬送ラインＡ・Ｂを構成するように、かつ基本的に処理の順になるように各処理ユニットおよび搬送装置が配置されており、これら搬送ラインＡ・Ｂ間には空間４０が設けられている。そして、この空間４０を往復動可能にシャトル（基板載置部材）４１が設けられている。このシャトル４１は基板Ｇを保持可能に構成されており、シャトル４１を介して搬送ラインＡ・Ｂ間で基板Ｇの受け渡しが行われる。シャトル４１に対する基板Ｇの受け渡しは、上記第１から第３の搬送装置３３・３６・３９によって行われる。
【００３２】
インターフェイスステーション３は、処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出を行う搬送装置４２と、バッファーカセットを配置するバッファーステージ（ＢＵＦ）４３と、冷却機能を備えた基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４とを有しており、タイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とが上下に積層された外部装置ブロック４５が搬送装置４２に隣接して設けられている。搬送装置４２は基板搬送アーム４２ａを備え、この基板搬送アーム４２ａにより処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
【００３３】
このように構成されたレジスト塗布・現像処理システム１００においては、まず、カセットステーション１の載置台９に配置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送装置１１により処理ステーション２のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次いで、搬送装置１１により、基板Ｇがスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１に搬入され、スクラブ洗浄される。スクラブ洗浄処理後、基板Ｇは例えばコロ搬送により第１の熱的処理ユニットセクション２６に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１のパスユニット（ＰＡＳＳ）６１に搬出される。
【００３４】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６１に配置された基板Ｇは、最初に、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１の脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６２・６３のいずれかに搬送されて加熱処理される。次いで基板Ｇは、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のクーリングユニット（ＣＯＬ）６６・６７のいずれかに搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるために熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６４または熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６８に搬送され、そこでＨＭＤＳによりアドヒージョン処理（疎水化処理）される。その後、基板Ｇは、クーリングユニット（ＣＯＬ）６６・６７のいずれかに搬送されて冷却され、さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のパスユニット（ＰＡＳＳ）６５に搬送される。このような一連の処理を行う際の基板Ｇの搬送処理は、全て第１の搬送装置３３によって行われる。
【００３５】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６５に配置された基板Ｇは、第１の内部基板搬送装置によってレジスト塗布処理ユニット２３内へ搬入される。基板Ｇは、まずレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａに搬入されて、そこで基板Ｇにレジスト液がスピン塗布される。次いで基板Ｇは、第２の内部基板搬送装置によって減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂに搬送されて、そこで減圧乾燥される。続いて基板Ｇは、第３の内部基板搬送装置によって周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃに搬送されて、そこで基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは第４の内部基板搬送装置によってレジスト塗布処理ユニット２３から搬出され、第２の熱的処理ユニットセクション２７に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４のパスユニット（ＰＡＳＳ）６９に受け渡される。
【００３６】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６９に配置された基板Ｇは、第２の搬送装置３６により、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４のプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７０・７１・７２および熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７５・７６のいずれかに搬送されてプリベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のクーリングユニット（ＣＯＬ）７４に搬送されて所定温度に冷却される。そして、第２の搬送装置３６により、さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のパスユニット（ＰＡＳＳ）７３に搬送される。
【００３７】
その後、基板Ｇは第２の搬送装置３６によりインターフェイスステーション３のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４へ搬送され、インターフェイスステーション３の搬送装置４２により外部装置ブロック４５の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送されて周辺レジスト除去のための露光が行われ、次いで搬送装置４２により露光装置４に搬送されてそこで基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。場合によってはバッファーステージ（ＢＵＦ）４３上のバッファーカセットに基板Ｇを収容してから露光装置４に搬送される。
【００３８】
露光終了後、基板Ｇはインターフェイスステーション３の搬送装置４２により外部装置ブロック４５の上段のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入されて基板Ｇに所定の情報が記された後、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４に載置される。基板Ｇは、第２の搬送装置３６により、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４から第２の熱的処理ユニットセクション２７に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のパスユニット（ＰＡＳＳ）７３へ搬送される。
【００３９】
パスユニット（ＰＡＳＳ）７３から現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４まで延長されている搬送機構、例えばコロ搬送機構を動作させることにより、基板Ｇはパスユニット（ＰＡＳＳ）７３から現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４へ搬入され、そこで現像処理が施される。現像処理では、まず基板Ｇに現像液を塗布して現像液のパドルを形成し、基板Ｇを所定速度で所定時間搬送する間に現像反応を進行させる。次に、基板Ｇの搬送を停止して基板Ｇを傾斜姿勢にすることによってＬＣＤ基板上の現像液を落とし、さらに純水を基板Ｇに吹き付けて現像反応を停止させる。さらに、基板Ｇを略水平姿勢で搬送しながら、基板Ｇに純水を供給して現像液残渣が残らないようにリンス処理を行い、その後、基板Ｇに乾燥エアーを吹き付けて基板Ｇを乾燥させる。
【００４０】
このような現像処理終了後、基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４から連続する搬送機構によりｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５に搬送され、そこで基板Ｇに対して脱色処理が施される。その後、基板Ｇはｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５内のコロ搬送機構により第３の熱的処理ユニットセクション２８に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７のパスユニット（ＰＡＳＳ）７７に搬出される。
【００４１】
パスユニット（ＰＡＳＳ）７７に配置された基板Ｇは、第３の搬送装置３９により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７のポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）７８・７９・８０および熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８のポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８１・８３・８４のいずれかに搬送されてポストベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）８２に搬送されて所定温度に冷却された後、カセットステーション１の搬送装置１１によって、カセットステーション１に配置されている所定のカセットＣに収容される。
【００４２】
次に、レジスト塗布処理ユニット２３の構造とその内部での基板Ｇの搬送形態、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５とレジスト塗布処理ユニット２３との間での基板Ｇの搬送形態、レジスト塗布処理ユニット２３とパスユニット（ＰＡＳＳ）６９との間でのＬＣＤ基板の搬送形態について、詳細に説明する。図５はレジスト塗布処理ユニット２３とパスユニット（ＰＡＳＳ）６５およびパスユニット（ＰＡＳＳ）６９の概略構造を示す概略平面図である。
【００４３】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６５は、基板Ｇを載置するステージ１０１と、ステージ１０１を上下に貫通するように所定位置に設けられた昇降ピン１０２とを有しており、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５からレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａへかけての領域に、基板Ｇを搬送する第１の内部基板搬送装置１１０が設けられている。第１の内部基板搬送装置１１０は、ステージ１０１に載置された基板Ｇを挟んで略対称に対向して配置された一対の基板搬送部１１０ａ・１１０ｂから構成されている。
【００４４】
図６は第１の内部基板搬送装置１１０における基板搬送部１１０ａのより詳細な構造を示す平面図である。基板搬送部１１０ａ・１１０ｂはそれぞれ、ＬＣＤ基板の周縁を保持する保持部材１１１ａ・１１１ｂを備えた搬送アーム１１２と、搬送アーム１１２をＹ方向にスライドさせるアーム位置調節機構１１３と、アーム位置調節機構１１３をＸ方向（基板搬送方向）にスライドさせるアームスライド機構１１５と、を有している。
【００４５】
搬送アーム１１２は、基板ＧのＸ方向周縁およびＹ方向周縁を保持することができるように平面略コの字型の形状を有している。より詳しくは、搬送アーム１１２は、基板Ｇの基板搬送方向前方側の周縁を保持する前方アーム１１２ａと、基板搬送方向後方側の周縁を保持する後方アーム１１２ｂと、これら前方アーム１１２ａと後方アーム１１２ｂとを連結するアーム連結部材１１２ｃから構成されている。勿論、搬送アーム１１２は一体的に構成されていてもよく、より多くの部品が連結されて構成されていてもよい。
【００４６】
搬送アーム１１２の内側には、基板Ｇに当接してＬＣＤ基板を保持する保持部材１１１ａ（Ｘ方向端の保持用）・１１１ｂ（Ｙ方向端の保持用）が複数箇所に配置されている。保持部材１１１ａ・１１１ｂはそれぞれ、搬送アーム１１２から内側に突出している長さが異なる以外に構造上の違いはない。図７は保持部材１１１ａのより詳細な構造を示す断面図である。
【００４７】
保持部材１１１ａは、内部空間２０１ａを有する筒状部材２０１と、筒状部材２０１を搬送アーム１１２へ取り付けるための取付部材２０２と、筒状部材２０１の上端に取り付けられた吸着パッド２０３と、吸着パッド２０３を筒状部材２０１に固定するパッド固定部材２０４と、を有している。筒状部材２０１の下端には減圧ライン２０５が設けられ、筒状部材２０１の内部空間２０１ａを減圧することができるようになっている。吸着パッド２０３の上面には孔部２０３ａが形成されており、筒状部材２０１の内部空間２０１ａ内を減圧したときに、この孔部２０３ａが基板Ｇを吸着し、吸着パッド２０３の上面において基板Ｇが吸着保持される。
【００４８】
吸着パッド２０３の上面に基板Ｇを吸着させると、基板Ｇはその周縁のみで保持されるために、全体的に凹型に撓む。吸着パッド２０３は、例えば、ゴム等の柔らかい材料で構成されており、この基板Ｇの撓み方に応じて、傾斜できるようになっている。傾斜不能の吸着パッドを用いた場合には、基板Ｇが撓んだ際に、基板Ｇとその吸着パッドの上面との間に隙間が生じて基板Ｇを保持できなくなる問題が生ずるが、保持部材１１１ａ（および１１１ｂ）によれば、基板Ｇを確実に保持することができる。
【００４９】
アーム位置調節機構１１３は、Ｙ方向に延在するロッド２０７およびこのロッド２０７に嵌合してＹ方向にスライド自在なスライダ２０８を有するロッドレスシリンダ１１６と、Ｙ方向に延在するガイド２１０と、このガイド２１０に嵌合してＹ方向にスライド自在なスライダ２１１と、ロッドレスシリンダ１１６およびガイド２１０を保持する基台１１４と、を有している。
【００５０】
スライダ２０８は、Ｙ方向の基板Ｇ側またはその反対側から空気をその内部に導入することによって、Ｙ方向にスライド自在である。スライダ２０８の上面はアーム連結部材１１２ｃに連結されており、スライダ２０８をＹ方向にスライドさせることによって、搬送アーム１１２を、ステージ１０１に載置された基板Ｇに対して進退させることができるようになっている。ロッド２０７の端部はターミナル部材２０９ａ・２０９ｂに固定されており、このターミナル部材２０９ａ・２０９ｂは基台１１４に固定されている。
【００５１】
スライダ２１１の上面もまたアーム連結部材１１２ｃに連結されている。スライダ２１１自体は自走する機能は有していないが、スライダ２０８をスライドさせた際にガイド２１０に嵌合したスライダ２１１がスライダ２０８と併走することによって、搬送アーム１１２のスライド安定性が高められる。ガイド２１０のＹ方向端にはターミナル部材２１２ａ・２１２ｂが固定されている。
【００５２】
基台１１４には搬送アーム１１２をＹ方向へスライドさせた際のオーバーランを防止し、また搬送アーム１１２のＹ方向端での位置決めを行うためのストッパ２１４ａ・２１４ｂが取り付けられている。また、アーム連結部材１１２ｃにはこのストッパ２１４ａ・２１４ｂに当接するストッパ受け２１５が設けられている。スライダ２０８をスライドさせて搬送アーム１１２をスライドさせた際に、このストッパ受け２１５がストッパ２１４ａまたはストッパ２１４ｂに当接することにより、搬送アーム１１２がＹ方向端でそれぞれ位置決めされる。
【００５３】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６５とパスユニット（ＰＡＳＳ）６９の間にはＸ方向に延在するガイド２１７が設けられている。アームスライド機構１１５は、このガイド２１７に嵌合された連結部材２１８と、連結部材２１８をＸ方向にスライドさせるＸ方向搬送機構２１９と、を有している。基台１１４は連結部材２１８に連結されており、これによってアーム位置調節機構１１３をＸ方向にスライドさせる、つまり搬送アーム１１２をＸ方向にスライドさせることができる。Ｘ方向搬送機構２１９としては、エアーシリンダやベルト搬送装置、ボールネジ搬送装置等が挙げられる。
【００５４】
図６においては、例えば、ステージ１０１に第１の搬送装置３３から基板Ｇが搬入される際等における搬送アーム１１２の退避位置が実線で示されており、また搬送アーム１１２をステージ１０１にアクセスさせた位置が点線で示されている。このように第１の内部基板搬送装置１１０では、搬送アーム１１２をパスユニット（ＰＡＳＳ）６５内のＹ方向端に退避させることができるため、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５とレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａの間に搬送アーム１１２を退避させる必要がなく、これらの間隔を狭めることができるので、レジスト塗布処理ユニット２３のフットプリントを小さくすることができる。特に、基板Ｇが大型となった場合に、フットプリントを小さくする効果が顕著に現れる。第１の内部基板搬送装置１１０は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５のような実質的に基板Ｇを取り扱うために必要とされる面積がレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａ等と比較して狭いために、Ｙ方向でのスペースの確保が容易な場合に好適に用いられる。
【００５５】
レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａは、基板Ｇを保持し、回転自在かつ昇降自在なスピンチャック５１と、スピンチャック５１に保持された基板Ｇを囲繞するように配置されたコータカップ５０と、を有している。スピンチャック５１としては、例えば、基板Ｇを真空吸引して吸着保持するタイプのものが好適に用いられる。
【００５６】
減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂは、基板Ｇを載置する昇降自在なステージ５５と、ステージ５５に載置された基板Ｇを内部に収容する減圧チャンバ５２と、を有している。ステージ５５の表面には所定位置に支持ピン（図示せず）が設けられており、ＬＣＤ基板を点で支えるようになっている。減圧チャンバ５２は下部容器と上蓋から構成されており、上蓋が上昇して減圧チャンバ５２が開いた状態において、基板Ｇがステージ５５に搬入され、またはステージ５５から基板Ｇが搬出される。
【００５７】
周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃは、基板Ｇを載置するステージ５４と、ステージ５４に載置された基板Ｇの各辺に沿って直線的に移動可能なリムーバヘッド５３と、を有している。リムーバヘッド５３は、一方向に走行しながら一定量の溶剤を吐出して基板Ｇの周縁に付着したレジストを溶解し、こうして溶解されたレジストと吐出した溶剤を吸引して回収する。このように、溶解されたレジストは基板Ｇの内部へ拡がらないようになっている。
【００５８】
レジスト塗布処理ユニット２３の内部には、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａから減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへ基板Ｇを搬送する第２の内部基板搬送装置１２０と、減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂから周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃへ基板Ｇを搬送する第３の内部基板搬送装置１３０が設けられている。第２の内部基板搬送装置１２０は、非基板搬送時にはレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂとの間に退避され、第３の内部基板搬送装置１３０は、非基板搬送時には減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂと周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃとの間に退避される。
【００５９】
第２の内部基板搬送装置１２０はＹ方向に略対称に対向して配置された一対の基板搬送部１２０ａ・１２０ｂから構成されており、第３の内部基板搬送装置１３０はＹ方向に略対称に対向して配置された一対の基板搬送部１３０ａ・１３０ｂから構成されている。第２の内部基板搬送装置１２０と第３の内部基板搬送装置１３０は同じ構成を有するために、以下、第２の内部基板搬送装置１２０について説明することとする。
【００６０】
図８は第２の内部基板搬送装置１２０における基板搬送部１２０ａのより詳細な構造を示す平面図である。基板搬送部１２０ａ・１２０ｂはそれぞれ、ＬＣＤ基板の周縁を保持する保持部材１１１ａを備えた一対の搬送アーム１２２ａ・１２２ｂと、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂをそれぞれＸ方向にスライドさせるアーム間隔調節機構１２３と、アーム間隔調節機構１２３をＸ方向にスライドさせるアームスライド機構１２５と、を有している。
【００６１】
搬送アーム１２２ａ・１２２ｂはそれぞれ平面略Ｌ字型の形状を有し、搬送アーム１２２ａは基板Ｇの基板搬送方向前方側の周縁を保持し、搬送アーム１１２ｂは基板Ｇの基板搬送方向後方側の周縁を保持する。搬送アーム１２２ａ・１２２ｂに取り付けられた保持部材１１１ａは、第１の内部基板搬送装置１１０に備えられたものと同じである。
【００６２】
アーム間隔調節機構１２３は、Ｘ方向に延在するロッド２２１ａおよびロッド２２１ａに嵌合してＸ方向にスライド自在なスライダ２２２ａを有する第１ロッドレスシリンダ１２６ａと、Ｘ方向に延在するロッド２２１ｂおよびロッド２２１ｂに嵌合してＸ方向にスライド自在なスライダ２２２ｂを有する第２ロッドレスシリンダ１２６ｂと、Ｘ方向に延在するガイド２２３と、このガイド２２３に嵌合してＸ方向にスライド自在な２個のスライダ２２４ａ・２２４ｂと、スライダ２２２ａとのスライダ２２４ａを連結する連結部材２２５ａと、スライダ２２２ｂとスライダ２２４ｂを連結する連結部材２２５ｂと、第１・第２ロッドレスシリンダ１２６ａ・１２６ｂとガイド２２３を保持する基台１２４と、を有している。基台１２４には保持部材１１１ｂが取り付けられており、この保持部材１１１ｂは第１の内部基板搬送装置１１０に備えられたものと同じである。
【００６３】
スライダ２２２ａ・２２２ｂは、基板搬送方向（Ｘ方向）の前方側または後方側から空気をその内部に導入することによって、Ｘ方向にスライド自在である。一方、スライダ２２４ａ・２２４ｂ自体は自走する機能は有していない。しかし、これらのスライダ２２４ａ・２２４ｂはそれぞれ連結部材２２５ａ・２２５ｂによってスライダ２２２ａ・２２２ｂと連結されているために、それぞれスライダ２２２ａ・２２２ｂと共にスライドする。
【００６４】
スライダ２２４ａに搬送アーム１２２ａが連結され、かつ、スライダ２２４ｂに搬送アーム１２２ｂが連結されている。スライダ２２２ａ・２２２ｂ間の距離を調節することは、すなわち搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の間隔を調節することと同じである。ガイド２２３に嵌合したスライダ２２４ａ・２２４ｂをそれぞれスライダ２２２ａ・２２２ｂと併走させることによって、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂのスライド安定性が高められる。
【００６５】
基台１２４には、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂをＸ方向へスライドさせた際のオーバーランを防止し、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂのＸ方向端での位置決めを行うための外側ストッパ２２８ａと、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂどうしの衝突を回避し、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂの内側での位置決めを行うための内側ストッパ２２８ｂが取り付けられている。また、スライダ２２２ａ・２２２ｂにはそれぞれ、これら外側・内側ストッパ２２８ａ・２２８ｂに当接するストッパ受け２２９ａ・２２９ｂが取り付けられている。
【００６６】
アームスライド機構１２５は、ガイド２１７に嵌合された連結部材２３１と、連結部材２３１をＸ方向にスライドさせるＸ方向搬送機構２３２と、を有している。基台１２４は連結部材２３１に連結されており、これによってアーム間隔調節機構１２３をＸ方向にスライドさせる、つまり搬送アーム１２２ａ・１２２ｂをＸ方向にスライドさせることができる。Ｘ方向搬送機構２３２としては、エアーシリンダやベルト搬送装置、ボールネジ搬送装置等が挙げられる。
【００６７】
図８では、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂの基板搬送時の状態、つまり、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離が拡げられて搬送アーム１２２ａ・１２２ｂが基板Ｇを保持可能な状態が実線で示され、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂの非基板搬送時の状態、つまり搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を狭めた状態が点線で示されている。
【００６８】
前述したように、非基板搬送時には搬送アーム１２２ａ・１２２ｂはレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂとの間に退避されるため、このときに搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を基板搬送時よりも狭く保持することにより、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂとの間の距離を狭めることが可能となる。こうして第２の内部基板搬送装置１２０の退避スペースを狭くすることができるために、レジスト塗布処理ユニット２３のフットプリント、ひいてはレジスト塗布・現像処理システム１００のフットプリントを小さくすることが可能となる。このようなフットプリントを小さくする効果は、基板Ｇが大型の場合に、より顕著に現れる。
【００６９】
第３の内部基板搬送装置１３０は第２の内部基板搬送装置１２０と同様の構造を有するために、その退避スペースである減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂと周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃとの間の距離を狭くすることができる。
【００７０】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６９は、基板Ｇを載置するステージ１０３と、ステージ１０３を上下に貫通するように所定位置に設けられた昇降ピン１０４とを有し、周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃからパスユニット（ＰＡＳＳ）６９へかけての領域に、基板Ｇを搬送する第４の内部基板搬送装置１４０が設けられている。この第４の内部基板搬送装置１４０は、先に説明した第１の内部基板搬送装置１１０と同等の構造を有しており、その搬送アームはパスユニット（ＰＡＳＳ）６９のＹ方向端に退避可能である。これにより周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃとパスユニット（ＰＡＳＳ）６９の間に内部基板搬送装置１４０の搬送アームを退避させる必要がなく、これらの間隔を狭めることができるので、レジスト塗布処理ユニット２３のフットプリントを小さくすることができる。
【００７１】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６５からレジスト塗布処理ユニット２３を経てパスユニット（ＰＡＳＳ）６９へ基板Ｇを搬送する手順は、例えば、次のようにして行われる。すなわち、第１の内部基板搬送装置１１０の搬送アーム１１２がＹ方向端に退避している状態において、第１の搬送装置３３が基板Ｇをパスユニット（ＰＡＳＳ）６５内に搬入する。次に、昇降ピン１０２が上昇して、その上昇途中に昇降ピン１０２が基板Ｇを第１の搬送装置３３から受け取る。その後すぐに基板Ｇを搬送しない場合には、昇降ピン１０２を降下させて、基板Ｇをステージ１０１上に載置する。
【００７２】
昇降ピン１０２が基板Ｇを支持し、かつ、基板Ｇが搬送アーム１１２よりも高い位置に位置するようにした後に、アーム位置調節機構１１３を動作して搬送アーム１１２を基板Ｇ側へスライドさせ、保持部材１１１ａ・１１１ｂを構成する筒状部材２０１の内部空間２０１ａ内を減圧し、その後に昇降ピン１０２を降下させる。これにより昇降ピン１０２の降下途中で基板Ｇは搬送アーム１１２に設けられた保持部材１１１ａ・１１１ｂに受け渡しされ、吸着パッド２０３に基板Ｇが吸着保持される。
【００７３】
第２の内部基板搬送装置１２０をレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂの間に退避させた状態で、第１の内部基板搬送装置１１０のアームスライド機構１１５を動作させ、基板Ｇをレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａのスピンチャック５１の上方まで搬送する。そして、スピンチャック５１を上昇させると、その上昇途中で基板Ｇは搬送アーム１１２からスピンチャック５１へと受け渡しされる。なお、基板Ｇがスピンチャック５１へ受け渡される直前に保持部材１１１ａ・１１１ｂを構成する筒状部材２０１の内部空間２０１ａ内の減圧状態を解除して、基板Ｇを落下させることなく、基板Ｇを吸着パッド２０３から離れやすくする。
【００７４】
基板Ｇがスピンチャック５１へ受け渡しされたら、アーム位置調節機構１１３を動作させて搬送アーム１１２をＹ方向端へ退避させ、さらにアームスライド機構１１５を動作させて第１の内部基板搬送装置１１０をパスユニット（ＰＡＳＳ）６５側へスライドさせて、第１の搬送装置３３によって次の基板Ｇがパスユニット（ＰＡＳＳ）６５へ搬入されるまで搬送アーム１１２を待機させる。
【００７５】
基板Ｇの周囲がコータカップ５０に囲繞されるように、基板Ｇを保持したスピンチャック５１を所定位置へ降下させて、例えば、基板Ｇを静止させた状態で基板Ｇの略中心にレジスト液を所定量塗布し、その後にスピンチャック５１を所定の回転数で回転させてレジスト液を基板Ｇ全体に拡げ、レジスト膜を形成する。
【００７６】
レジスト膜が形成された基板Ｇを、スピンチャック５１を上昇させて所定の高さに保持した後に、第２の内部基板搬送装置１２０をレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａの位置までスライドさせる。スピンチャック５１は基板Ｇを保持するプレートの下面中心部が支持棒によって支持された構造となっているために、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂがこの支持棒の横を通過するように第２の内部基板搬送装置１２０をスライドさせれば、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂがスピンチャック５１に衝突することはない。
【００７７】
次いで、アーム間隔調節機構１２３を駆動して搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を拡げ、また保持部材１１１ａ・１１１ｂが基板Ｇを吸着できる状態となるように減圧ライン２０５を動作させ、スピンチャック５１を降下させる。これによりスピンチャック５１の降下途中で、基板Ｇはスピンチャック５１から第２の内部基板搬送装置１２０の保持部材１１１ａ・１１１ｂへと受け渡される。
【００７８】
減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂに設けられた減圧チャンバ５２の上蓋を上昇させた状態において、基板Ｇを保持した第２の内部基板搬送装置１２０を減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへスライドさせた後にステージ５５を上昇させると、ステージ５５の上昇途中で基板Ｇは搬送アーム１２２ａ・１２２ｂからステージ５５へと受け渡される。その後、スライダ２２２ａ・２２２ｂをスライドさせて搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を狭め、第２の内部基板搬送装置１２０をレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂの間にスライドさせて、次の処理まで待機させる。
【００７９】
減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂにおいては、第２の内部基板搬送装置１２０を退避させた後に、減圧チャンバ５２を密閉状態に保持し、さらに内部をその減圧することによって、基板Ｇに形成されたレジスト膜に含まれている溶剤の一部を蒸発させて、レジスト膜を乾燥させる。減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂにおける処理が終了した後に、減圧チャンバ５２を開放状態とし、ステージ５５を所定の高さまで上昇させる。
【００８０】
先に、第２の内部基板搬送装置１２０を用いてレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａから減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへ基板Ｇを搬送した手順と同様の手順で、第３の内部基板搬送装置１３０を用いて、基板Ｇを減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂから周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃへ搬送する。基板Ｇが周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃのステージ５４に保持されたら、第３の内部基板搬送装置１３０を減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂと周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃの間の退避スペースへ移動させる。周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃにおいては、リムーバヘッド５３を基板Ｇの辺に沿ってスキャンさせて、基板Ｇの周縁に付着した余分なレジストが除去される。
【００８１】
周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃでの所定の処理が終了した後には、ステージ５４を所定の高さまで上昇させ、また、第４の内部基板搬送装置１４０を周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃへスライドさせて、その搬送アームがＬＣＤ基板をステージ５４から受け取ることができるように、ステージ５４へアクセスさせる。この状態でステージ５４を降下させることにより、基板Ｇは第４の内部基板搬送装置１４０の搬送アームへと受け渡される。
【００８２】
基板Ｇを保持した第４の内部基板搬送装置１４０をパスユニット（ＰＡＳＳ）６９へスライドさせて、パスユニット（ＰＡＳＳ）６９に設けられた昇降ピン１０４を上昇させることにより、基板Ｇを第４の内部基板搬送装置１４０の搬送アームから昇降ピン１０４へ受け渡す。昇降ピン１０４に保持された基板Ｇの下側に第２の搬送装置３６をアクセスさせ、昇降ピン１０４を降下させることにより、基板Ｇは第２の搬送装置３６へ受け渡されて、例えばプリベーク処理を行う３つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７０・７１・７２のいずれかへ搬送される。
【００８３】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこのような形態に限定されるものではない。例えば、第１の内部基板搬送装置１１０におけるアーム位置調節機構１１３には、スライダ２０８を駆動する機構として、ボールネジや回転ベルトを用いることが可能である。
【００８４】
また、第２の内部基板搬送装置１２０におけるアーム間隔調節機構１２３にも、回転ベルトを用いることができる。図９（ａ）はこの回転ベルトを用いたアーム間隔調節機構１２３´の概略構成を示す平面図であり、図９（ｂ）はその側面図である。アーム間隔調節機構１２３´は、所定距離離れて配置されているプーリー３０１ａ・３０１ｂと、これらプーリー３０１ａ・３０１ｂ間に掛けられたベルト３０２と、プーリー３０１ａを回転させるモータ３０３と、ベルト３０２に固定されたアーム保持部材３０４ａ・３０４ｂと、を有している。アーム保持部材３０４ａ・３０４ｂそれぞれに搬送アーム１２２ａ・１２２ｂが取り付けられている。
【００８５】
プーリー３０１ｂはベルト３０２の回転にしたがって回転する。アーム保持部材３０４ａ・３０４ｂはそれぞれベルト３０２の上側と下側に固定されているために、アーム保持部材３０４ａがプーリー３０１ａ・３０１ｂの間の中心位置へ移動するようにモータ３０３を回転させると、アーム保持部材３０４ｂもまたプーリー３０１ａ・３０１ｂの間の中心位置へ移動し、これによって、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を狭めることができる。反対に、アーム保持部材３０４ａがプーリー３０１ａ側へ移動するようにモータ３０３を回転させると、アーム保持部材３０４ｂはプーリー３０１ｂ側へ移動するために、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を拡げることができる。
【００８６】
なお、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂをスライドさせる際の安定性を高めるために、先に示したアーム間隔調節機構１２３と同様に、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂを、さらにガイド（図示せず）と嵌合させることが好ましい。
【００８７】
上記説明においては、基板としてＬＣＤ基板を取り上げて説明したが、基板はこれに限定されるものではなく、例えば、半導体ウエハやセラミックス基板、各種ガラス基板、樹脂基板であってもよく、基板に対して施される処理もまた、上記形態のようにレジスト膜の形成処理に限定されるものではない。
【００８８】
【発明の効果】
上述の通り、本発明によれば、２つの基板搬送アーム間の間隔を狭めて第１の処理部と第２の処理部との間に基板搬送部を退避させることができるので、第１の処理部と第２の処理部との間のスペースを狭くすることができ、装置全体のフットプリントを小さくすることができる。また、２つの搬送アームの間隔を変えることができる基板搬送装置を用いた場合には、搬送する基板の大きさを変えた場合に、基板搬送アーム間の間隔を基板の大きさに合わせて容易に調整することができる。さらに、処理部と受け渡し部との間で基板を搬送する際には、受け渡し部は処理部よりも基板搬送方向と直交する方向のスペースが大きいので、基板搬送アームを基板搬送方向と直交する方向に退避させることができる基板搬送装置を用いることができ、このような基板搬送装置を用いることにより、受け渡し部と処理部の間隔を詰めることができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。さらにまた、基板搬送方向と直交する方向のスペースが大きい受け渡し部から処理部に矩形状の基板を搬送する場合には、基板搬送アームを基板搬送方向と直交する方向に退避させるようにし、基板搬送方向と直交する方向のスペースが小さい処理部と処理部との間で矩形状の基板を搬送する場合には、２つの基板搬送アームの間隔を狭めた状態で処理部と処理部との間に基板搬送部を退避するようにすることにより、装置のフットプリントを一層小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 レジスト塗布・現像処理システムの概略構成を示す平面図。
【図２】 図１に示したレジスト塗布・現像処理システムの第１の熱的処理ユニットセクションを示す側面図。
【図３】 図１に示したレジスト塗布・現像処理システムの第２の熱的処理ユニットセクションを示す側面図。
【図４】 図１に示したレジスト塗布・現像処理システムの第３の熱的処理ユニットセクションを示す側面図。
【図５】 レジスト塗布処理ユニットの概略構造を示す平面図。
【図６】 第１の内部基板搬送装置における基板搬送部のより詳細な構造を示す平面図。
【図７】 保持部材のより詳細な構造を示す断面図。
【図８】 第２の内部基板搬送装置における基板搬送部のより詳細な構造を示す平面図。
【図９】 アーム間隔調節機構の概略構成を示す平面図および側面図。
【符号の説明】
１；カセットステーション
２；処理ステーション
３；インターフェイスステーション
２３；レジスト塗布処理ユニット
２３ａ；レジスト塗布装置（ＣＴ）
２３ｂ；減圧乾燥装置（ＶＤ）
２３ｃ；周縁レジスト除去装置（ＥＲ）
６５・６９；パスユニット（ＰＡＳＳ）
１００；レジスト塗布・現像処理システム
１１０；第１の内部基板搬送装置
１１１ａ・１１１ｂ；保持部材
１１２；搬送アーム
１１３；アーム位置調節機構
１１５；アームスライド機構
１２０；第２の内部基板搬送装置
１２２ａ・１２２ｂ；搬送アーム
１２３；アーム間隔調節機構
１２５；アームスライド機構
１３０；第３の内部基板搬送装置
１４０；第４の内部基板搬送装置
２１７；ガイド
Ｇ；基板（ＬＣＤ基板）
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）に用いられるガラス基板等の基板に所定の処理を行うために基板を搬送する基板搬送装置と、この基板搬送装置を備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造においては、ＬＣＤ用ガラス基板（以下「ＬＣＤ基板」という）にレジスト膜を形成した後に、回路パターンに対応してこのレジスト膜を露光し、さらにこれを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術を用いて、ＬＣＤ基板に所定の回路パターンを形成している。例えば、レジスト膜の形成方法としては、一般的に、ＬＣＤ基板を略水平姿勢でスピンチャックに吸着保持させ、ＬＣＤ基板の中央にレジスト液を塗布した後にスピンチャックを回転させてレジスト液をＬＣＤ基板全体に拡げ、ＬＣＤ基板の周縁部の不用なレジスト膜を除去し、その後に熱処理を行う方法が取られている。
【０００３】
このようにレジストの塗布をスピンコートによって行う場合には、ＬＣＤ基板にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットからＬＣＤ基板の周縁部の不用なレジスト膜を除去するレジスト除去ユニットへのＬＣＤ基板の搬送は、ＬＣＤ基板の周縁を保持する搬送アームを有する基板搬送装置によって行われている。レジスト塗布ユニットとレジスト除去ユニットとの間隔は、搬送アームが基板を搬送しない非基板搬送時に搬送アームが退避できる距離に設定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶような巨大なものまで出現するに至っている。搬送アームはＬＣＤ基板の周縁を保持するために、搬送アームはＬＣＤ基板の前後幅（基板搬送方向の辺の長さ）と同程度の幅を有しているために、ＬＣＤ基板が大型化すると搬送アームの幅を拡げなければならない。このように搬送アームの幅を拡げると、レジスト塗布ユニットとレジスト除去ユニットの間隔もまた搬送アームの幅に対応させて拡げなければならなくなり、これにより装置のフットプリントが広くなるという問題が発生する。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、装置のフットプリントを大きくすることなく、大型基板の搬送を可能とする基板搬送装置と、この基板搬送装置を備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の観点によれば、矩形状の基板に第１の処理を施す第１の処理部と、
矩形状の基板に第２の処理を施す第２の処理部と、
前記第１の処理部との間で矩形状の基板を受け渡すためのステージを有する受け渡し部と、
前記受け渡し部と前記第１の処理部との間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第１の基板搬送装置と、
前記第１の処理部と前記第２の処理部との間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第２の基板搬送装置と
を具備する基板処理装置であって、
前記第１の基板搬送装置は、
矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第１の基板搬送部を有し、
前記各第１の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する第１の基板搬送アームと、
前記第１の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第１のアームスライド機構と、
前記第１の基板搬送アームを基板搬送方向に直交する方向に直線的にスライドさせることによって前記基板搬送アームを搬送される基板に対して進退させるアーム位置調節機構と
を有し、
前記第２の基板搬送装置は、矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第２の基板搬送部を有し、
前記各第２の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する２つの第２の基板搬送アームと、
前記第２の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第２のアームスライド機構と、
前記２つの基板搬送アームの間隔を調節するアーム間隔調節機構と
を有し、
前記受け渡し部は、基板の搬送方向に直交する方向の端部側に前記第１の基板搬送アームが退避可能なスペースを有し、
前記第１の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記第１の基板搬送アームを基板支持可能位置に位置させ、非基板搬送時には前記基板搬送アームを前記スペースに退避させるようにし、
前記第２の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を広げた状態とし、非基板搬送時には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を狭めた状態として前記第１の処理部と前記第２の処理部との間に基板搬送部を退避させるようにすることを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１１】
本発明の第２の観点によれば、矩形状の基板にレジスト膜をスピンコートにより形成するレジスト塗布処理ユニットと、
レジスト膜が形成された基板に減圧乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、
減圧乾燥後の基板の周縁からレジスト膜を除去する周縁レジスト除去ユニットと、
前記レジスト塗布処理ユニットへ矩形状の基板を受け渡すためのステージを有する受け渡し部と、
前記周縁レジスト除去ユニットから矩形状の基板を受け取るためのステージを有する受け取り部と、
前記受け渡し部と前記レジスト塗布処理ユニットとの間、および前記周縁レジスト除去ユニットと前記受け取り部との間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第１の基板搬送装置と、
前記レジスト塗布処理ユニットと前記乾燥処理ユニットとの間、および前記乾燥処理ユニットと前記周縁レジスト除去ユニットとの間にそれぞれ設けられ、これらの間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第２の基板搬送装置と
を具備する基板処理装置であって、
前記第１の基板搬送装置は、
矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第１の基板搬送部を有し、
前記各第１の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する第１の基板搬送アームと、
前記第１の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第１のアームスライド機構と、
前記第１の基板搬送アームを基板搬送方向に直交する方向に直線的にスライドさせることによって前記第１の基板搬送アームを搬送される基板に対して進退させるアーム位置調節機構と
を有し、
前記第２の基板搬送装置は、矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第２の基板搬送部を有し、
前記各第２の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する２つの第２の基板搬送アームと、
前記第２の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第２のアームスライド機構と、
前記２つの基板搬送アームの間隔を調節するアーム間隔調節機構と
を有し、
前記受け渡し部および前記受け取り部は、基板の搬送方向に直交する方向の端部側に前記第１の基板搬送アームが退避可能なスペースを有し、
前記第１の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記第１の基板搬送アームを基板支持可能位置に位置させ、非基板搬送時には前記第１の基板搬送アームを前記スペースに退避させるようにし、
前記第２の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を広げた状態とし、非基板搬送時には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を狭めた状態として、それぞれ前記レジスト塗布処理ユニットと前記乾燥処理ユニットとの間、および前記乾燥処理ユニットと前記周縁レジスト除去ユニットとの間に前記基板搬送部を退避させるようにすることを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１２】
このような第１、第２の観点に係る基板処理装置によれば、基板搬送方向と直交する方向のスペースが大きい受け渡し部から処理部に矩形状の基板を搬送する場合には、基板搬送アームを基板搬送方向と直交する方向に退避させるようにし、基板搬送方向と直交する方向のスペースが小さい処理部と処理部との間で矩形状の基板を搬送する場合には、２つの基板搬送アームの間隔を狭めた状態で処理部と処理部との間に基板搬送部を退避するようにするので、装置のフットプリントを一層小さくすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは本発明を、ＬＣＤ基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を塗布形成し、その後にレジスト膜を減圧下に保持して乾燥処理し、次いでＬＣＤ基板の周縁に形成されたレジスト膜の不用な部分を除去するという一連の処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を取り上げることとし、このレジスト塗布処理ユニットを備え、ＬＣＤ基板（以下「基板」という）の洗浄からレジスト塗布処理さらに現像処理までを一貫して行うレジスト塗布・現像処理装置について説明することとする。図１は、レジスト塗布・現像処理システムの概略構成を示す平面図である。
【００１４】
レジスト塗布・現像処理システム１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション（搬入出部）１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション（処理部）２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション（インターフェイス部）３とを備えており、処理ステーション２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイスステーション３が配置されている。なお、図１において、レジスト塗布・現像処理システム１００の長手方向をＸ方向、平面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１５】
カセットステーション１は、カセットＣをＹ方向に並べて載置できる載置台９と、処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出を行うための搬送装置１１を備えており、この載置台９と外部との間でカセットＣの搬送が行われる。また、搬送装置１１は基板搬送ピック１１ａを有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、基板搬送ピック１１ａによりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
【００１６】
処理ステーション２は、基本的にＸ方向に伸びる基板Ｇ搬送用の平行な２列の搬送ラインＡ・Ｂを有しており、搬送ラインＡに沿ってカセットステーション１側からインターフェイスステーション３に向けて、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、第１の熱的処理ユニットセクション２６、レジスト塗布処理ユニット２３および第２の熱的処理ユニットセクション２７が配列されている。また、搬送ラインＢに沿ってインターフェイスステーション３側から、カセットステーション１に向けて第２の熱的処理ユニットセクション２７、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５および第３の熱的処理ユニットセクション２８が配列されている。
【００１７】
スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１の上の一部にはエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２が設けられている。なお、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２はスクラバ洗浄に先立って基板Ｇの有機物を除去するために設けられ、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５は現像の脱色処理を行うために設けられる。
【００１８】
スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１では、その中で基板Ｇが略水平姿勢で搬送されながら洗浄処理および乾燥処理が行われるようになっている。同様に、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４においては、その中で基板Ｇが略水平姿勢で搬送されながら現像処理、リンス処理、乾燥処理が行われるようになっている。これらスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４では、基板Ｇの搬送は例えばコロ搬送またはベルト搬送により行われ、基板Ｇの搬入口および搬出口は相対向する短辺に設けられている。また、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５への基板Ｇの搬送は、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４の搬送機構と同様の機構により連続して行われる。
【００１９】
レジスト塗布処理ユニット２３には、略水平に保持された基板Ｇにレジスト液を滴下させて、基板Ｇを所定の回転数で回転させることによってレジスト液を基板Ｇ全体に拡げ、レジスト膜を形成するレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと、基板Ｇ上に形成されたレジスト膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂと、基板Ｇの四辺をスキャン可能な溶剤吐出ヘッドにより基板Ｇの周縁に付着した余分なレジストを除去する周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃとがその順に配置されている。
【００２０】
レジスト塗布処理ユニット２３の内部は、後述する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２に設けられたパスユニット（ＰＡＳＳ）６５および熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４に設けられたパスユニット（ＰＡＳＳ）６９と連通している。パスユニット（ＰＡＳＳ）６５からレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａへの基板搬送は第１の内部基板搬送装置（図示せず）によって行われ、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａから減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへの基板搬送は第２の内部基板搬送装置（図示せず）によって行われ、減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂから周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃへの基板搬送は第３の内部基板搬送装置（図示せず）によって行われ、周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃからパスユニット（ＰＡＳＳ）６９への基板搬送は第４の内部基板搬送装置（図示せず）によって行われる。このようなレジスト塗布処理ユニット２３の構造については、後に詳細に説明する。
【００２１】
第１の熱的処理ユニットセクション２６は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１・３２を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１はスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２はレジスト塗布処理ユニット２３側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１・３２の間に第１の搬送装置３３が設けられている。
【００２２】
図２は第１の熱的処理ユニットセクション２６の側面図である。図２に示すように、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１は、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）６１、基板Ｇに対して脱水ベーク処理を行う２つの脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６２・６３、基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドーヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６４が４段に積層された構成を有している。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２は、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）６５、基板Ｇを冷却する２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）６６・６７、基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドーヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６８が４段に積層された構成を有している。
【００２３】
第１の搬送装置３３は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６１を介してのスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１からの基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Ｇの搬入出、およびパスユニット（ＰＡＳＳ）６５を介してのレジスト塗布処理ユニット２３への基板Ｇの受け渡しを行う。
【００２４】
第１の搬送装置３３は、上下に延びるガイドレール９１と、ガイドレール９１に沿って昇降する昇降部材９２と、昇降部材９２上を旋回可能に設けられたベース部材９３と、ベース部材９３上を前進後退可能に設けられ、基板Ｇを保持する基板保持アーム９４とを有している。そして、昇降部材９２の昇降はモータ９５によって行われ、ベース部材９３の旋回はモータ９６によって行われ、基板保持アーム９４の前後動はモータ９７によって行われる。このように第１の搬送装置３３は、上下動、前後動、旋回動可能であり、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１・３２のいずれのユニットにもアクセスすることができる。
【００２５】
第２の熱的処理ユニットセクション２７は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４・３５を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４はレジスト塗布処理ユニット２３側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５は現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４側に設けられている。そして、これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４・３５の間に、第２の搬送装置３６が設けられている。
【００２６】
図３は第２の熱的処理ユニットセクション２７の側面図である。図３に示すように、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４は、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）６９と基板Ｇに対してプリベーク処理を行う３つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７０・７１・７２が４段に積層された構成となっている。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５は、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）７３、基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）７４、基板Ｇに対してプリベーク処理を行う２つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７５・７６が４段に積層された構成となっている。
【００２７】
第２の搬送装置３６は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６９を介してのレジスト塗布処理ユニット２３からの基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Ｇの搬入出、パスユニット（ＰＡＳＳ）７３を介しての現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４への基板Ｇの受け渡し、および後述するインターフェイスステーション３の基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４に対する基板Ｇの受け渡しおよび受け取りを行う。なお、第２の搬送装置３６は、第１の搬送装置３３と同じ構造を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４・３５のいずれのユニットにもアクセス可能である。
【００２８】
第３の熱的処理ユニットセクション２８は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７・３８を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７は現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８はカセットステーション１側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７・３８の間には、第３の搬送装置３９が設けられている。
【００２９】
図４は第３の熱的処理ユニットセクション２８の側面図である。図４に示すように、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７は、下から順に、基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）７７、基板Ｇに対してポストベーク処理を行う３つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）７８・７９・８０が４段に積層された構成を有している。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８は、下から順に、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８１、基板Ｇの受け渡しおよび冷却を行うパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）８２、基板Ｇに対してポストベーク処理を行う２つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８３・８４が４段に積層された構成を有している。
【００３０】
第３の搬送装置３９は、パスユニット（ＰＡＳＳ）７７を介してのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５からの基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Ｇの搬入出、パス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）８２を介してのカセットステーション１への基板Ｇの受け渡しを行う。なお、第３の搬送装置３９も第１の搬送装置３３と同じ構造を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７・３８のいずれのユニットにもアクセス可能である。
【００３１】
処理ステーション２では、以上のように２列の搬送ラインＡ・Ｂを構成するように、かつ基本的に処理の順になるように各処理ユニットおよび搬送装置が配置されており、これら搬送ラインＡ・Ｂ間には空間４０が設けられている。そして、この空間４０を往復動可能にシャトル（基板載置部材）４１が設けられている。このシャトル４１は基板Ｇを保持可能に構成されており、シャトル４１を介して搬送ラインＡ・Ｂ間で基板Ｇの受け渡しが行われる。シャトル４１に対する基板Ｇの受け渡しは、上記第１から第３の搬送装置３３・３６・３９によって行われる。
【００３２】
インターフェイスステーション３は、処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出を行う搬送装置４２と、バッファーカセットを配置するバッファーステージ（ＢＵＦ）４３と、冷却機能を備えた基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４とを有しており、タイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とが上下に積層された外部装置ブロック４５が搬送装置４２に隣接して設けられている。搬送装置４２は基板搬送アーム４２ａを備え、この基板搬送アーム４２ａにより処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
【００３３】
このように構成されたレジスト塗布・現像処理システム１００においては、まず、カセットステーション１の載置台９に配置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送装置１１により処理ステーション２のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次いで、搬送装置１１により、基板Ｇがスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１に搬入され、スクラブ洗浄される。スクラブ洗浄処理後、基板Ｇは例えばコロ搬送により第１の熱的処理ユニットセクション２６に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１のパスユニット（ＰＡＳＳ）６１に搬出される。
【００３４】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６１に配置された基板Ｇは、最初に、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１の脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６２・６３のいずれかに搬送されて加熱処理される。次いで基板Ｇは、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のクーリングユニット（ＣＯＬ）６６・６７のいずれかに搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるために熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６４または熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６８に搬送され、そこでＨＭＤＳによりアドヒージョン処理（疎水化処理）される。その後、基板Ｇは、クーリングユニット（ＣＯＬ）６６・６７のいずれかに搬送されて冷却され、さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のパスユニット（ＰＡＳＳ）６５に搬送される。このような一連の処理を行う際の基板Ｇの搬送処理は、全て第１の搬送装置３３によって行われる。
【００３５】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６５に配置された基板Ｇは、第１の内部基板搬送装置によってレジスト塗布処理ユニット２３内へ搬入される。基板Ｇは、まずレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａに搬入されて、そこで基板Ｇにレジスト液がスピン塗布される。次いで基板Ｇは、第２の内部基板搬送装置によって減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂに搬送されて、そこで減圧乾燥される。続いて基板Ｇは、第３の内部基板搬送装置によって周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃに搬送されて、そこで基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは第４の内部基板搬送装置によってレジスト塗布処理ユニット２３から搬出され、第２の熱的処理ユニットセクション２７に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４のパスユニット（ＰＡＳＳ）６９に受け渡される。
【００３６】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６９に配置された基板Ｇは、第２の搬送装置３６により、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４のプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７０・７１・７２および熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７５・７６のいずれかに搬送されてプリベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のクーリングユニット（ＣＯＬ）７４に搬送されて所定温度に冷却される。そして、第２の搬送装置３６により、さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のパスユニット（ＰＡＳＳ）７３に搬送される。
【００３７】
その後、基板Ｇは第２の搬送装置３６によりインターフェイスステーション３のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４へ搬送され、インターフェイスステーション３の搬送装置４２により外部装置ブロック４５の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送されて周辺レジスト除去のための露光が行われ、次いで搬送装置４２により露光装置４に搬送されてそこで基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。場合によってはバッファーステージ（ＢＵＦ）４３上のバッファーカセットに基板Ｇを収容してから露光装置４に搬送される。
【００３８】
露光終了後、基板Ｇはインターフェイスステーション３の搬送装置４２により外部装置ブロック４５の上段のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入されて基板Ｇに所定の情報が記された後、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４に載置される。基板Ｇは、第２の搬送装置３６により、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４から第２の熱的処理ユニットセクション２７に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のパスユニット（ＰＡＳＳ）７３へ搬送される。
【００３９】
パスユニット（ＰＡＳＳ）７３から現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４まで延長されている搬送機構、例えばコロ搬送機構を動作させることにより、基板Ｇはパスユニット（ＰＡＳＳ）７３から現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４へ搬入され、そこで現像処理が施される。現像処理では、まず基板Ｇに現像液を塗布して現像液のパドルを形成し、基板Ｇを所定速度で所定時間搬送する間に現像反応を進行させる。次に、基板Ｇの搬送を停止して基板Ｇを傾斜姿勢にすることによってＬＣＤ基板上の現像液を落とし、さらに純水を基板Ｇに吹き付けて現像反応を停止させる。さらに、基板Ｇを略水平姿勢で搬送しながら、基板Ｇに純水を供給して現像液残渣が残らないようにリンス処理を行い、その後、基板Ｇに乾燥エアーを吹き付けて基板Ｇを乾燥させる。
【００４０】
このような現像処理終了後、基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４から連続する搬送機構によりｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５に搬送され、そこで基板Ｇに対して脱色処理が施される。その後、基板Ｇはｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５内のコロ搬送機構により第３の熱的処理ユニットセクション２８に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７のパスユニット（ＰＡＳＳ）７７に搬出される。
【００４１】
パスユニット（ＰＡＳＳ）７７に配置された基板Ｇは、第３の搬送装置３９により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７のポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）７８・７９・８０および熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８のポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８１・８３・８４のいずれかに搬送されてポストベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）８２に搬送されて所定温度に冷却された後、カセットステーション１の搬送装置１１によって、カセットステーション１に配置されている所定のカセットＣに収容される。
【００４２】
次に、レジスト塗布処理ユニット２３の構造とその内部での基板Ｇの搬送形態、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５とレジスト塗布処理ユニット２３との間での基板Ｇの搬送形態、レジスト塗布処理ユニット２３とパスユニット（ＰＡＳＳ）６９との間でのＬＣＤ基板の搬送形態について、詳細に説明する。図５はレジスト塗布処理ユニット２３とパスユニット（ＰＡＳＳ）６５およびパスユニット（ＰＡＳＳ）６９の概略構造を示す概略平面図である。
【００４３】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６５は、基板Ｇを載置するステージ１０１と、ステージ１０１を上下に貫通するように所定位置に設けられた昇降ピン１０２とを有しており、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５からレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａへかけての領域に、基板Ｇを搬送する第１の内部基板搬送装置１１０が設けられている。第１の内部基板搬送装置１１０は、ステージ１０１に載置された基板Ｇを挟んで略対称に対向して配置された一対の基板搬送部１１０ａ・１１０ｂから構成されている。
【００４４】
図６は第１の内部基板搬送装置１１０における基板搬送部１１０ａのより詳細な構造を示す平面図である。基板搬送部１１０ａ・１１０ｂはそれぞれ、ＬＣＤ基板の周縁を保持する保持部材１１１ａ・１１１ｂを備えた搬送アーム１１２と、搬送アーム１１２をＹ方向にスライドさせるアーム位置調節機構１１３と、アーム位置調節機構１１３をＸ方向（基板搬送方向）にスライドさせるアームスライド機構１１５と、を有している。
【００４５】
搬送アーム１１２は、基板ＧのＸ方向周縁およびＹ方向周縁を保持することができるように平面略コの字型の形状を有している。より詳しくは、搬送アーム１１２は、基板Ｇの基板搬送方向前方側の周縁を保持する前方アーム１１２ａと、基板搬送方向後方側の周縁を保持する後方アーム１１２ｂと、これら前方アーム１１２ａと後方アーム１１２ｂとを連結するアーム連結部材１１２ｃから構成されている。勿論、搬送アーム１１２は一体的に構成されていてもよく、より多くの部品が連結されて構成されていてもよい。
【００４６】
搬送アーム１１２の内側には、基板Ｇに当接してＬＣＤ基板を保持する保持部材１１１ａ（Ｘ方向端の保持用）・１１１ｂ（Ｙ方向端の保持用）が複数箇所に配置されている。保持部材１１１ａ・１１１ｂはそれぞれ、搬送アーム１１２から内側に突出している長さが異なる以外に構造上の違いはない。図７は保持部材１１１ａのより詳細な構造を示す断面図である。
【００４７】
保持部材１１１ａは、内部空間２０１ａを有する筒状部材２０１と、筒状部材２０１を搬送アーム１１２へ取り付けるための取付部材２０２と、筒状部材２０１の上端に取り付けられた吸着パッド２０３と、吸着パッド２０３を筒状部材２０１に固定するパッド固定部材２０４と、を有している。筒状部材２０１の下端には減圧ライン２０５が設けられ、筒状部材２０１の内部空間２０１ａを減圧することができるようになっている。吸着パッド２０３の上面には孔部２０３ａが形成されており、筒状部材２０１の内部空間２０１ａ内を減圧したときに、この孔部２０３ａが基板Ｇを吸着し、吸着パッド２０３の上面において基板Ｇが吸着保持される。
【００４８】
吸着パッド２０３の上面に基板Ｇを吸着させると、基板Ｇはその周縁のみで保持されるために、全体的に凹型に撓む。吸着パッド２０３は、例えば、ゴム等の柔らかい材料で構成されており、この基板Ｇの撓み方に応じて、傾斜できるようになっている。傾斜不能の吸着パッドを用いた場合には、基板Ｇが撓んだ際に、基板Ｇとその吸着パッドの上面との間に隙間が生じて基板Ｇを保持できなくなる問題が生ずるが、保持部材１１１ａ（および１１１ｂ）によれば、基板Ｇを確実に保持することができる。
【００４９】
アーム位置調節機構１１３は、Ｙ方向に延在するロッド２０７およびこのロッド２０７に嵌合してＹ方向にスライド自在なスライダ２０８を有するロッドレスシリンダ１１６と、Ｙ方向に延在するガイド２１０と、このガイド２１０に嵌合してＹ方向にスライド自在なスライダ２１１と、ロッドレスシリンダ１１６およびガイド２１０を保持する基台１１４と、を有している。
【００５０】
スライダ２０８は、Ｙ方向の基板Ｇ側またはその反対側から空気をその内部に導入することによって、Ｙ方向にスライド自在である。スライダ２０８の上面はアーム連結部材１１２ｃに連結されており、スライダ２０８をＹ方向にスライドさせることによって、搬送アーム１１２を、ステージ１０１に載置された基板Ｇに対して進退させることができるようになっている。ロッド２０７の端部はターミナル部材２０９ａ・２０９ｂに固定されており、このターミナル部材２０９ａ・２０９ｂは基台１１４に固定されている。
【００５１】
スライダ２１１の上面もまたアーム連結部材１１２ｃに連結されている。スライダ２１１自体は自走する機能は有していないが、スライダ２０８をスライドさせた際にガイド２１０に嵌合したスライダ２１１がスライダ２０８と併走することによって、搬送アーム１１２のスライド安定性が高められる。ガイド２１０のＹ方向端にはターミナル部材２１２ａ・２１２ｂが固定されている。
【００５２】
基台１１４には搬送アーム１１２をＹ方向へスライドさせた際のオーバーランを防止し、また搬送アーム１１２のＹ方向端での位置決めを行うためのストッパ２１４ａ・２１４ｂが取り付けられている。また、アーム連結部材１１２ｃにはこのストッパ２１４ａ・２１４ｂに当接するストッパ受け２１５が設けられている。スライダ２０８をスライドさせて搬送アーム１１２をスライドさせた際に、このストッパ受け２１５がストッパ２１４ａまたはストッパ２１４ｂに当接することにより、搬送アーム１１２がＹ方向端でそれぞれ位置決めされる。
【００５３】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６５とパスユニット（ＰＡＳＳ）６９の間にはＸ方向に延在するガイド２１７が設けられている。アームスライド機構１１５は、このガイド２１７に嵌合された連結部材２１８と、連結部材２１８をＸ方向にスライドさせるＸ方向搬送機構２１９と、を有している。基台１１４は連結部材２１８に連結されており、これによってアーム位置調節機構１１３をＸ方向にスライドさせる、つまり搬送アーム１１２をＸ方向にスライドさせることができる。Ｘ方向搬送機構２１９としては、エアーシリンダやベルト搬送装置、ボールネジ搬送装置等が挙げられる。
【００５４】
図６においては、例えば、ステージ１０１に第１の搬送装置３３から基板Ｇが搬入される際等における搬送アーム１１２の退避位置が実線で示されており、また搬送アーム１１２をステージ１０１にアクセスさせた位置が点線で示されている。このように第１の内部基板搬送装置１１０では、搬送アーム１１２をパスユニット（ＰＡＳＳ）６５内のＹ方向端に退避させることができるため、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５とレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａの間に搬送アーム１１２を退避させる必要がなく、これらの間隔を狭めることができるので、レジスト塗布処理ユニット２３のフットプリントを小さくすることができる。特に、基板Ｇが大型となった場合に、フットプリントを小さくする効果が顕著に現れる。第１の内部基板搬送装置１１０は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５のような実質的に基板Ｇを取り扱うために必要とされる面積がレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａ等と比較して狭いために、Ｙ方向でのスペースの確保が容易な場合に好適に用いられる。
【００５５】
レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａは、基板Ｇを保持し、回転自在かつ昇降自在なスピンチャック５１と、スピンチャック５１に保持された基板Ｇを囲繞するように配置されたコータカップ５０と、を有している。スピンチャック５１としては、例えば、基板Ｇを真空吸引して吸着保持するタイプのものが好適に用いられる。
【００５６】
減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂは、基板Ｇを載置する昇降自在なステージ５５と、ステージ５５に載置された基板Ｇを内部に収容する減圧チャンバ５２と、を有している。ステージ５５の表面には所定位置に支持ピン（図示せず）が設けられており、ＬＣＤ基板を点で支えるようになっている。減圧チャンバ５２は下部容器と上蓋から構成されており、上蓋が上昇して減圧チャンバ５２が開いた状態において、基板Ｇがステージ５５に搬入され、またはステージ５５から基板Ｇが搬出される。
【００５７】
周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃは、基板Ｇを載置するステージ５４と、ステージ５４に載置された基板Ｇの各辺に沿って直線的に移動可能なリムーバヘッド５３と、を有している。リムーバヘッド５３は、一方向に走行しながら一定量の溶剤を吐出して基板Ｇの周縁に付着したレジストを溶解し、こうして溶解されたレジストと吐出した溶剤を吸引して回収する。このように、溶解されたレジストは基板Ｇの内部へ拡がらないようになっている。
【００５８】
レジスト塗布処理ユニット２３の内部には、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａから減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへ基板Ｇを搬送する第２の内部基板搬送装置１２０と、減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂから周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃへ基板Ｇを搬送する第３の内部基板搬送装置１３０が設けられている。第２の内部基板搬送装置１２０は、非基板搬送時にはレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂとの間に退避され、第３の内部基板搬送装置１３０は、非基板搬送時には減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂと周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃとの間に退避される。
【００５９】
第２の内部基板搬送装置１２０はＹ方向に略対称に対向して配置された一対の基板搬送部１２０ａ・１２０ｂから構成されており、第３の内部基板搬送装置１３０はＹ方向に略対称に対向して配置された一対の基板搬送部１３０ａ・１３０ｂから構成されている。第２の内部基板搬送装置１２０と第３の内部基板搬送装置１３０は同じ構成を有するために、以下、第２の内部基板搬送装置１２０について説明することとする。
【００６０】
図８は第２の内部基板搬送装置１２０における基板搬送部１２０ａのより詳細な構造を示す平面図である。基板搬送部１２０ａ・１２０ｂはそれぞれ、ＬＣＤ基板の周縁を保持する保持部材１１１ａを備えた一対の搬送アーム１２２ａ・１２２ｂと、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂをそれぞれＸ方向にスライドさせるアーム間隔調節機構１２３と、アーム間隔調節機構１２３をＸ方向にスライドさせるアームスライド機構１２５と、を有している。
【００６１】
搬送アーム１２２ａ・１２２ｂはそれぞれ平面略Ｌ字型の形状を有し、搬送アーム１２２ａは基板Ｇの基板搬送方向前方側の周縁を保持し、搬送アーム１１２ｂは基板Ｇの基板搬送方向後方側の周縁を保持する。搬送アーム１２２ａ・１２２ｂに取り付けられた保持部材１１１ａは、第１の内部基板搬送装置１１０に備えられたものと同じである。
【００６２】
アーム間隔調節機構１２３は、Ｘ方向に延在するロッド２２１ａおよびロッド２２１ａに嵌合してＸ方向にスライド自在なスライダ２２２ａを有する第１ロッドレスシリンダ１２６ａと、Ｘ方向に延在するロッド２２１ｂおよびロッド２２１ｂに嵌合してＸ方向にスライド自在なスライダ２２２ｂを有する第２ロッドレスシリンダ１２６ｂと、Ｘ方向に延在するガイド２２３と、このガイド２２３に嵌合してＸ方向にスライド自在な２個のスライダ２２４ａ・２２４ｂと、スライダ２２２ａとのスライダ２２４ａを連結する連結部材２２５ａと、スライダ２２２ｂとスライダ２２４ｂを連結する連結部材２２５ｂと、第１・第２ロッドレスシリンダ１２６ａ・１２６ｂとガイド２２３を保持する基台１２４と、を有している。基台１２４には保持部材１１１ｂが取り付けられており、この保持部材１１１ｂは第１の内部基板搬送装置１１０に備えられたものと同じである。
【００６３】
スライダ２２２ａ・２２２ｂは、基板搬送方向（Ｘ方向）の前方側または後方側から空気をその内部に導入することによって、Ｘ方向にスライド自在である。一方、スライダ２２４ａ・２２４ｂ自体は自走する機能は有していない。しかし、これらのスライダ２２４ａ・２２４ｂはそれぞれ連結部材２２５ａ・２２５ｂによってスライダ２２２ａ・２２２ｂと連結されているために、それぞれスライダ２２２ａ・２２２ｂと共にスライドする。
【００６４】
スライダ２２４ａに搬送アーム１２２ａが連結され、かつ、スライダ２２４ｂに搬送アーム１２２ｂが連結されている。スライダ２２２ａ・２２２ｂ間の距離を調節することは、すなわち搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の間隔を調節することと同じである。ガイド２２３に嵌合したスライダ２２４ａ・２２４ｂをそれぞれスライダ２２２ａ・２２２ｂと併走させることによって、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂのスライド安定性が高められる。
【００６５】
基台１２４には、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂをＸ方向へスライドさせた際のオーバーランを防止し、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂのＸ方向端での位置決めを行うための外側ストッパ２２８ａと、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂどうしの衝突を回避し、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂの内側での位置決めを行うための内側ストッパ２２８ｂが取り付けられている。また、スライダ２２２ａ・２２２ｂにはそれぞれ、これら外側・内側ストッパ２２８ａ・２２８ｂに当接するストッパ受け２２９ａ・２２９ｂが取り付けられている。
【００６６】
アームスライド機構１２５は、ガイド２１７に嵌合された連結部材２３１と、連結部材２３１をＸ方向にスライドさせるＸ方向搬送機構２３２と、を有している。基台１２４は連結部材２３１に連結されており、これによってアーム間隔調節機構１２３をＸ方向にスライドさせる、つまり搬送アーム１２２ａ・１２２ｂをＸ方向にスライドさせることができる。Ｘ方向搬送機構２３２としては、エアーシリンダやベルト搬送装置、ボールネジ搬送装置等が挙げられる。
【００６７】
図８では、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂの基板搬送時の状態、つまり、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離が拡げられて搬送アーム１２２ａ・１２２ｂが基板Ｇを保持可能な状態が実線で示され、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂの非基板搬送時の状態、つまり搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を狭めた状態が点線で示されている。
【００６８】
前述したように、非基板搬送時には搬送アーム１２２ａ・１２２ｂはレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂとの間に退避されるため、このときに搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を基板搬送時よりも狭く保持することにより、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂとの間の距離を狭めることが可能となる。こうして第２の内部基板搬送装置１２０の退避スペースを狭くすることができるために、レジスト塗布処理ユニット２３のフットプリント、ひいてはレジスト塗布・現像処理システム１００のフットプリントを小さくすることが可能となる。このようなフットプリントを小さくする効果は、基板Ｇが大型の場合に、より顕著に現れる。
【００６９】
第３の内部基板搬送装置１３０は第２の内部基板搬送装置１２０と同様の構造を有するために、その退避スペースである減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂと周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃとの間の距離を狭くすることができる。
【００７０】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６９は、基板Ｇを載置するステージ１０３と、ステージ１０３を上下に貫通するように所定位置に設けられた昇降ピン１０４とを有し、周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃからパスユニット（ＰＡＳＳ）６９へかけての領域に、基板Ｇを搬送する第４の内部基板搬送装置１４０が設けられている。この第４の内部基板搬送装置１４０は、先に説明した第１の内部基板搬送装置１１０と同等の構造を有しており、その搬送アームはパスユニット（ＰＡＳＳ）６９のＹ方向端に退避可能である。これにより周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃとパスユニット（ＰＡＳＳ）６９の間に内部基板搬送装置１４０の搬送アームを退避させる必要がなく、これらの間隔を狭めることができるので、レジスト塗布処理ユニット２３のフットプリントを小さくすることができる。
【００７１】
パスユニット（ＰＡＳＳ）６５からレジスト塗布処理ユニット２３を経てパスユニット（ＰＡＳＳ）６９へ基板Ｇを搬送する手順は、例えば、次のようにして行われる。すなわち、第１の内部基板搬送装置１１０の搬送アーム１１２がＹ方向端に退避している状態において、第１の搬送装置３３が基板Ｇをパスユニット（ＰＡＳＳ）６５内に搬入する。次に、昇降ピン１０２が上昇して、その上昇途中に昇降ピン１０２が基板Ｇを第１の搬送装置３３から受け取る。その後すぐに基板Ｇを搬送しない場合には、昇降ピン１０２を降下させて、基板Ｇをステージ１０１上に載置する。
【００７２】
昇降ピン１０２が基板Ｇを支持し、かつ、基板Ｇが搬送アーム１１２よりも高い位置に位置するようにした後に、アーム位置調節機構１１３を動作して搬送アーム１１２を基板Ｇ側へスライドさせ、保持部材１１１ａ・１１１ｂを構成する筒状部材２０１の内部空間２０１ａ内を減圧し、その後に昇降ピン１０２を降下させる。これにより昇降ピン１０２の降下途中で基板Ｇは搬送アーム１１２に設けられた保持部材１１１ａ・１１１ｂに受け渡しされ、吸着パッド２０３に基板Ｇが吸着保持される。
【００７３】
第２の内部基板搬送装置１２０をレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂの間に退避させた状態で、第１の内部基板搬送装置１１０のアームスライド機構１１５を動作させ、基板Ｇをレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａのスピンチャック５１の上方まで搬送する。そして、スピンチャック５１を上昇させると、その上昇途中で基板Ｇは搬送アーム１１２からスピンチャック５１へと受け渡しされる。なお、基板Ｇがスピンチャック５１へ受け渡される直前に保持部材１１１ａ・１１１ｂを構成する筒状部材２０１の内部空間２０１ａ内の減圧状態を解除して、基板Ｇを落下させることなく、基板Ｇを吸着パッド２０３から離れやすくする。
【００７４】
基板Ｇがスピンチャック５１へ受け渡しされたら、アーム位置調節機構１１３を動作させて搬送アーム１１２をＹ方向端へ退避させ、さらにアームスライド機構１１５を動作させて第１の内部基板搬送装置１１０をパスユニット（ＰＡＳＳ）６５側へスライドさせて、第１の搬送装置３３によって次の基板Ｇがパスユニット（ＰＡＳＳ）６５へ搬入されるまで搬送アーム１１２を待機させる。
【００７５】
基板Ｇの周囲がコータカップ５０に囲繞されるように、基板Ｇを保持したスピンチャック５１を所定位置へ降下させて、例えば、基板Ｇを静止させた状態で基板Ｇの略中心にレジスト液を所定量塗布し、その後にスピンチャック５１を所定の回転数で回転させてレジスト液を基板Ｇ全体に拡げ、レジスト膜を形成する。
【００７６】
レジスト膜が形成された基板Ｇを、スピンチャック５１を上昇させて所定の高さに保持した後に、第２の内部基板搬送装置１２０をレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａの位置までスライドさせる。スピンチャック５１は基板Ｇを保持するプレートの下面中心部が支持棒によって支持された構造となっているために、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂがこの支持棒の横を通過するように第２の内部基板搬送装置１２０をスライドさせれば、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂがスピンチャック５１に衝突することはない。
【００７７】
次いで、アーム間隔調節機構１２３を駆動して搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を拡げ、また保持部材１１１ａ・１１１ｂが基板Ｇを吸着できる状態となるように減圧ライン２０５を動作させ、スピンチャック５１を降下させる。これによりスピンチャック５１の降下途中で、基板Ｇはスピンチャック５１から第２の内部基板搬送装置１２０の保持部材１１１ａ・１１１ｂへと受け渡される。
【００７８】
減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂに設けられた減圧チャンバ５２の上蓋を上昇させた状態において、基板Ｇを保持した第２の内部基板搬送装置１２０を減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへスライドさせた後にステージ５５を上昇させると、ステージ５５の上昇途中で基板Ｇは搬送アーム１２２ａ・１２２ｂからステージ５５へと受け渡される。その後、スライダ２２２ａ・２２２ｂをスライドさせて搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を狭め、第２の内部基板搬送装置１２０をレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂの間にスライドさせて、次の処理まで待機させる。
【００７９】
減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂにおいては、第２の内部基板搬送装置１２０を退避させた後に、減圧チャンバ５２を密閉状態に保持し、さらに内部をその減圧することによって、基板Ｇに形成されたレジスト膜に含まれている溶剤の一部を蒸発させて、レジスト膜を乾燥させる。減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂにおける処理が終了した後に、減圧チャンバ５２を開放状態とし、ステージ５５を所定の高さまで上昇させる。
【００８０】
先に、第２の内部基板搬送装置１２０を用いてレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａから減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへ基板Ｇを搬送した手順と同様の手順で、第３の内部基板搬送装置１３０を用いて、基板Ｇを減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂから周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃへ搬送する。基板Ｇが周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃのステージ５４に保持されたら、第３の内部基板搬送装置１３０を減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂと周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃの間の退避スペースへ移動させる。周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃにおいては、リムーバヘッド５３を基板Ｇの辺に沿ってスキャンさせて、基板Ｇの周縁に付着した余分なレジストが除去される。
【００８１】
周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃでの所定の処理が終了した後には、ステージ５４を所定の高さまで上昇させ、また、第４の内部基板搬送装置１４０を周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃへスライドさせて、その搬送アームがＬＣＤ基板をステージ５４から受け取ることができるように、ステージ５４へアクセスさせる。この状態でステージ５４を降下させることにより、基板Ｇは第４の内部基板搬送装置１４０の搬送アームへと受け渡される。
【００８２】
基板Ｇを保持した第４の内部基板搬送装置１４０をパスユニット（ＰＡＳＳ）６９へスライドさせて、パスユニット（ＰＡＳＳ）６９に設けられた昇降ピン１０４を上昇させることにより、基板Ｇを第４の内部基板搬送装置１４０の搬送アームから昇降ピン１０４へ受け渡す。昇降ピン１０４に保持された基板Ｇの下側に第２の搬送装置３６をアクセスさせ、昇降ピン１０４を降下させることにより、基板Ｇは第２の搬送装置３６へ受け渡されて、例えばプリベーク処理を行う３つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７０・７１・７２のいずれかへ搬送される。
【００８３】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこのような形態に限定されるものではない。例えば、第１の内部基板搬送装置１１０におけるアーム位置調節機構１１３には、スライダ２０８を駆動する機構として、ボールネジや回転ベルトを用いることが可能である。
【００８４】
また、第２の内部基板搬送装置１２０におけるアーム間隔調節機構１２３にも、回転ベルトを用いることができる。図９（ａ）はこの回転ベルトを用いたアーム間隔調節機構１２３´の概略構成を示す平面図であり、図９（ｂ）はその側面図である。アーム間隔調節機構１２３´は、所定距離離れて配置されているプーリー３０１ａ・３０１ｂと、これらプーリー３０１ａ・３０１ｂ間に掛けられたベルト３０２と、プーリー３０１ａを回転させるモータ３０３と、ベルト３０２に固定されたアーム保持部材３０４ａ・３０４ｂと、を有している。アーム保持部材３０４ａ・３０４ｂそれぞれに搬送アーム１２２ａ・１２２ｂが取り付けられている。
【００８５】
プーリー３０１ｂはベルト３０２の回転にしたがって回転する。アーム保持部材３０４ａ・３０４ｂはそれぞれベルト３０２の上側と下側に固定されているために、アーム保持部材３０４ａがプーリー３０１ａ・３０１ｂの間の中心位置へ移動するようにモータ３０３を回転させると、アーム保持部材３０４ｂもまたプーリー３０１ａ・３０１ｂの間の中心位置へ移動し、これによって、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を狭めることができる。反対に、アーム保持部材３０４ａがプーリー３０１ａ側へ移動するようにモータ３０３を回転させると、アーム保持部材３０４ｂはプーリー３０１ｂ側へ移動するために、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂ間の距離を拡げることができる。
【００８６】
なお、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂをスライドさせる際の安定性を高めるために、先に示したアーム間隔調節機構１２３と同様に、搬送アーム１２２ａ・１２２ｂを、さらにガイド（図示せず）と嵌合させることが好ましい。
【００８７】
上記説明においては、基板としてＬＣＤ基板を取り上げて説明したが、基板はこれに限定されるものではなく、例えば、半導体ウエハやセラミックス基板、各種ガラス基板、樹脂基板であってもよく、基板に対して施される処理もまた、上記形態のようにレジスト膜の形成処理に限定されるものではない。
【００８８】
【発明の効果】
上述の通り、本発明によれば、２つの基板搬送アーム間の間隔を狭めて第１の処理部と第２の処理部との間に基板搬送部を退避させることができるので、第１の処理部と第２の処理部との間のスペースを狭くすることができ、装置全体のフットプリントを小さくすることができる。また、２つの搬送アームの間隔を変えることができる基板搬送装置を用いた場合には、搬送する基板の大きさを変えた場合に、基板搬送アーム間の間隔を基板の大きさに合わせて容易に調整することができる。さらに、処理部と受け渡し部との間で基板を搬送する際には、受け渡し部は処理部よりも基板搬送方向と直交する方向のスペースが大きいので、基板搬送アームを基板搬送方向と直交する方向に退避させることができる基板搬送装置を用いることができ、このような基板搬送装置を用いることにより、受け渡し部と処理部の間隔を詰めることができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。さらにまた、基板搬送方向と直交する方向のスペースが大きい受け渡し部から処理部に矩形状の基板を搬送する場合には、基板搬送アームを基板搬送方向と直交する方向に退避させるようにし、基板搬送方向と直交する方向のスペースが小さい処理部と処理部との間で矩形状の基板を搬送する場合には、２つの基板搬送アームの間隔を狭めた状態で処理部と処理部との間に基板搬送部を退避するようにすることにより、装置のフットプリントを一層小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 レジスト塗布・現像処理システムの概略構成を示す平面図。
【図２】 図１に示したレジスト塗布・現像処理システムの第１の熱的処理ユニットセクションを示す側面図。
【図３】 図１に示したレジスト塗布・現像処理システムの第２の熱的処理ユニットセクションを示す側面図。
【図４】 図１に示したレジスト塗布・現像処理システムの第３の熱的処理ユニットセクションを示す側面図。
【図５】 レジスト塗布処理ユニットの概略構造を示す平面図。
【図６】 第１の内部基板搬送装置における基板搬送部のより詳細な構造を示す平面図。
【図７】 保持部材のより詳細な構造を示す断面図。
【図８】 第２の内部基板搬送装置における基板搬送部のより詳細な構造を示す平面図。
【図９】 アーム間隔調節機構の概略構成を示す平面図および側面図。
【符号の説明】
１；カセットステーション
２；処理ステーション
３；インターフェイスステーション
２３；レジスト塗布処理ユニット
２３ａ；レジスト塗布装置（ＣＴ）
２３ｂ；減圧乾燥装置（ＶＤ）
２３ｃ；周縁レジスト除去装置（ＥＲ）
６５・６９；パスユニット（ＰＡＳＳ）
１００；レジスト塗布・現像処理システム
１１０；第１の内部基板搬送装置
１１１ａ・１１１ｂ；保持部材
１１２；搬送アーム
１１３；アーム位置調節機構
１１５；アームスライド機構
１２０；第２の内部基板搬送装置
１２２ａ・１２２ｂ；搬送アーム
１２３；アーム間隔調節機構
１２５；アームスライド機構
１３０；第３の内部基板搬送装置
１４０；第４の内部基板搬送装置
２１７；ガイド
Ｇ；基板（ＬＣＤ基板）
Claims (2)
- 矩形状の基板に第１の処理を施す第１の処理部と、
矩形状の基板に第２の処理を施す第２の処理部と、
前記第１の処理部との間で矩形状の基板を受け渡すためのステージを有する受け渡し部と、
前記受け渡し部と前記第１の処理部との間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第１の基板搬送装置と、
前記第１の処理部と前記第２の処理部との間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第２の基板搬送装置と
を具備する基板処理装置であって、
前記第１の基板搬送装置は、
矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第１の基板搬送部を有し、
前記各第１の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する第１の基板搬送アームと、
前記第１の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第１のアームスライド機構と、
前記第１の基板搬送アームを基板搬送方向に直交する方向に直線的にスライドさせることによって前記基板搬送アームを搬送される基板に対して進退させるアーム位置調節機構と
を有し、
前記第２の基板搬送装置は、矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第２の基板搬送部を有し、
前記各第２の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する２つの第２の基板搬送アームと、
前記第２の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第２のアームスライド機構と、
前記２つの基板搬送アームの間隔を調節するアーム間隔調節機構と
を有し、
前記受け渡し部は、基板の搬送方向に直交する方向の端部側に前記第１の基板搬送アームが退避可能なスペースを有し、
前記第１の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記第１の基板搬送アームを基板支持可能位置に位置させ、非基板搬送時には前記基板搬送アームを前記スペースに退避させるようにし、
前記第２の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を広げた状態とし、非基板搬送時には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を狭めた状態として前記第１の処理部と前記第２の処理部との間に基板搬送部を退避させるようにすることを特徴とする基板処理装置。 - 矩形状の基板にレジスト膜をスピンコートにより形成するレジスト塗布処理ユニットと、
レジスト膜が形成された基板に減圧乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、
減圧乾燥後の基板の周縁からレジスト膜を除去する周縁レジスト除去ユニットと、
前記レジスト塗布処理ユニットへ矩形状の基板を受け渡すためのステージを有する受け渡し部と、
前記周縁レジスト除去ユニットから矩形状の基板を受け取るためのステージを有する受け取り部と、
前記受け渡し部と前記レジスト塗布処理ユニットとの間、および前記周縁レジスト除去ユニットと前記受け取り部との間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第１の基板搬送装置と、
前記レジスト塗布処理ユニットと前記乾燥処理ユニットとの間、および前記乾燥処理ユニットと前記周縁レジスト除去ユニットとの間にそれぞれ設けられ、これらの間で矩形状の基板を水平姿勢で水平方向に直線的に搬送する第２の基板搬送装置と
を具備する基板処理装置であって、
前記第１の基板搬送装置は、
矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第１の基板搬送部を有し、
前記各第１の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する第１の基板搬送アームと、
前記第１の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第１のアームスライド機構と、
前記第１の基板搬送アームを基板搬送方向に直交する方向に直線的にスライドさせることによって前記第１の基板搬送アームを搬送される基板に対して進退させるアーム位置調節機構と
を有し、
前記第２の基板搬送装置は、矩形状の基板の搬送方向に平行な辺を挟むように設けられた一対の第２の基板搬送部を有し、
前記各第２の基板搬送部は、
矩形状の基板の周縁を保持する保持部を有する２つの第２の基板搬送アームと、
前記第２の基板搬送アームを搬送方向にスライドさせる第２のアームスライド機構と、
前記２つの基板搬送アームの間隔を調節するアーム間隔調節機構と
を有し、
前記受け渡し部および前記受け取り部は、基板の搬送方向に直交する方向の端部側に前記第１の基板搬送アームが退避可能なスペースを有し、
前記第１の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記第１の基板搬送アームを基板支持可能位置に位置させ、非基板搬送時には前記第１の基板搬送アームを前記スペースに退避させるようにし、
前記第２の基板搬送装置においては、矩形状の基板を搬送する際には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を広げた状態とし、非基板搬送時には前記２つの第２の基板搬送アームの間隔を狭めた状態として、それぞれ前記レジスト塗布処理ユニットと前記乾燥処理ユニットとの間、および前記乾燥処理ユニットと前記周縁レジスト除去ユニットとの間に前記基板搬送部を退避させるようにすることを特徴とする基板処理装置。
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