KR101079441B1 - 스테이지 장치 및 도포 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스테이지 장치 및 도포처리장치에 관한 것으로서 스테이지 위에서 부상한 직사각형 기판이 그 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 평행으로, 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 직교하도록 반송되는 스테이지 장치로서, 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기에 의해 직사각형 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 갖고, 흡기 기구에 의한 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 가스 분사 기구에 의한 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해, 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 직사각형 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고, 복수의 흡기구는 직사각형 기판이 상기 스테이지 위를 반송되었을 때에 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우가 없고 또한 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 스테이지에 배치되는 기술을 제공한다.

Description

스테이지 장치 및 도포 처리 장치{STAGE APPARATUS AND APPLICATION PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 액정표시장치(LCD) 등의 FPD(플랫 패널 디스플레이)에 이용되는 유리 기판 등의 기판을 반송하기 위한 스테이지 장치 및 이 스테이지 장치를 구비한 도포 처리 장치에 관한다.

예를 들면 액정표시장치(LCD)의 제조 공정에 있어서는 포트리소그래피 기술을 이용해 유리 기판에 소정의 회로 패턴을 형성하고 있다. 즉, 유리 기판에 레지스트액을 공급해 도포막을 형성하고 이것을 건조, 열처리 한 후에 노광 처리, 현상 처리를 차례로 행하고 있다.

여기서 유리 기판에 레지스트액을 공급해 도포막을 형성하는 장치로서는 유리 기판을 수평으로 진공 흡착하는 재치대와 상기 재치대에 유지된 기판에 레지스트액을 공급하는 레지스트 공급 노즐과 재치대와 레지스트 공급 노즐을 수평 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 가지는 도포막형성 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

그렇지만, 유리 기판을 진공 흡착 유지하면 재치대에 설치된 흡기구멍이 유리 기판의 표면에 전사되기 쉽고, 또 기판의 이면에 많은 파티클이 부착한다고 하 는 부적합함이 있다. 또한 레지스트 공급 노즐 또는 재치대의 한쪽을 이동시키지 않으면 안 되기 때문에 장치가 대형으로 복잡한 구조의 것이 되고 더구나 동력 코스트가 비싸진다고 하는 문제가 있다.

특허 문헌1: 일본국 특개평10-156255호 공보

본 발명의 목적은 기판에 도포 처리를 실시할 때에 흡착구멍의 전사가 생기지 않고 기판 이면으로 파티클의 부착을 경감할 수가 있고 또 장치 구성이 단순한 스테이지 장치 및 그것을 이용한 도포 처리 장치를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은 우선 상기 과제를 해결하기 위한 기술로서 유리 기판을 재치대에 흡착 유지하는 경우 없이 대략 수평 자세로 반송하면서 유리 기판의 표면에 레지스트액을 공급하고 도포막을 형성하는 장치에 대해서 검토하고 기판을 부상 반송시키면서, 그 기판의 표면에 레지스트액을 도포하는 부상식 기판 반송 처리 장치에 대해서 출원하였다(일본국 특원2004-44330, 일본국 특원2004-218156).

상기 부상식 기판 반송 처리 장치에 이용되는 기판 부상용 스테이지에는 가스를 분출하게 하기 위한 가스 분사구와 흡기구가 형성되고 있어 가스 분사량과 흡기량을 밸런스 시키는 것에 의해 기판을 스테이지 표면으로부터 일정한 높이로 부상시키고 있다. 이러한 스테이지에 있어서 가스 분사구와 흡기구는 각각 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 일정한 간격으로 일직선상에 형성되고 또 가스 분사구와 흡기구는 기판 반송 방향에 있어서 교대로 일정 간격으로 형성되고 있다.

그렇지만 이와 같이 흡기구가 배치되고 있으면 기판을 반송할 때에 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 배치된 복수의 가스 흡기구가 동시에 개구하여 다량 의 공기를 흡인해 버리기 때문에 흡기 압력이 크게 변동해 기판의 부상 높이가 변화하거나 또 부상 높이의 변화에 의해 기판에 진동이 발생하는 등 기판의 부상 자세를 악화시키는 경우가 있다.

또, 기판 부상용 스테이지에 형성된 복수의 흡기구로부터의 흡기는 통상, 소정수의 흡기구를 연통시키기 위한 흡기용 배관을 복수 설치해 이들 복수의 흡기용 배관을 1개의 매니폴드에 접속하고 또 매니폴드에 진공 펌프 등을 장착하여 진공 펌프등을 동작시키는 것으로 실행하고 있지만 기판의 반송 거리가 길어지면 흡기구와 매니폴드를 연결하는 흡기용 배관의 길이가 길어져 버리므로 스테이지에서의 흡기 압력 부하에 변동이 있는 경우의 응답이 나빠질 우려가 있다.

또한 대형의 기판을 반송하는 경우나 기판의 반송길이가 긴 경우에는 복수의 작은 스테이지를 직병렬로 나열함으로써 보다 큰 스테이지를 구성해야 하지만, 그 때는 각 작은 스테이지에 설치된 흡기용 배관을 매니폴드에 접속해 매니폴드에 진공 펌프 등을 접속하지만 이러한 구성에서는 어느 1개의 작은 스테이지에서 흡기 압력 부하에 변동이 생긴 경우에는 매니폴드를 개재하여 다른 스테이지에 그 변동이 전해지기 때문에 응답성이 나쁘고 또 원래 다른 작은 스테이지에 압력 부하 변동이 충분히 전해지지 않고 이것에 의해 대형의 기판 반송용 스테이지의 면내에서 흡기 압력 부하에 격차가 생겨 기판 반송시의 기판의 평탄성이 저하한다고 하는 문제가 생긴다.

본 발명은, 이러한 문제를 발생시키지 않고 상기 목적을 달성할 수가 있는 것이다.

본 발명의 제1의 관점에 의하면 위쪽을 직사각형 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상시키는 부상 기구를 갖고 상기 스테이지 위에서 부상한 직사각형 기판이 그 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 평행으로 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 직교하도록 반송되는 스테이지 장치로서, 상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기에 의해 직사각형 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 갖고 상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 통한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 통한 가스 분사에 의해, 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이에 직사각형 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고 상기 복수의 흡기구는 직사각형 기판이 상기 스테이지 위를 반송될 때에, 상기 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록 직사각형 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우 없이 또한 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 상기 스테이지에 배치되는 스테이지 장치가 제공된다.

상기 제 1의 관점과 관련되는 스테이지 장치에 있어서 흡기구를 직사각형 기판의 반송 방향 및 반송 방향으로 직교하는 방향과 일정 각도 어긋난 방향으로 각각 소정간격으로 설치하도록 할 수가 있다.

본 발명의 제2의 관점에 의하면 위쪽을 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치로서, 상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기하여 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 갖고 상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 통한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재하는 가스 분사에 의해 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이에 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고 상기 흡기 기구는 상기 복수의 흡기구를 소정수마다 연통시키는 소정수의 배관부와, 상기 소정수의 배관부를 연통시키는 1개의 매니폴드와 상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상 반송시켰을 때의 흡기 압력 변동에 대한 응답성을 높이도록 상기 배관부에 있어서의 상기 흡기구 근방에 설치된 대기 개방된 구멍 부를 가지는 스테이지 장치가 제공된다.

상기 제 2의 관점과 관련되는 스테이지 장치에 있어서, 배관부는 소정수의 흡기구를 스테이지의 내부에서 연통시키기 위한 제1 배관부와, 상기 제1 배관부와 매니폴드를 접속하기 위한 제 2 배관부를 갖고 구멍부를 제2 배관부의 스테이지 근방 또는 제1 배관부의 어느 쪽에 설치하도록 할 수가 있다.

본 발명의 제3의 관점에 의하면 위쪽을 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치로서, 상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기하여 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 가지는 복수의 작은 스테이지를 구비하고, 상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와, 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구 를 개재한 흡인과, 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 통한 가스 분사에 의해 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이에 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고 상기 흡기 기구는 상기 복수의 작은 스테이지가 각각 구비하는 복수의 흡기구를 상기 복수의 작은 스테이지별로 연통시키기 위한 복수의 배관부와 상기 복수의 배관부를 연통시키기 위한 매니폴드와 상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 작은 스테이지별로 설치된 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와, 상기 복수의 작은 스테이지별 흡기 압력의 격차가 작아지도록 상기 복수의 배관부끼리를 연통시키는 바이패스관을 가지는 스테이지 장치가 제공된다.

상기 제 3의 관점과 관련되는 스테이지 장치에 있어서 복수의 작은 스테이지별로 설치된 배관부는 복수의 작은 스테이지별로 설치된 복수의 흡기구를 소정수 별로 연통시키는 복수의 분기 배관을 갖고 이들 복수의 분기 배관은 매니폴드에 접속되고 또한 바이패스관이 복수의 작은 스테이지마다 설치된 이들 복수의 분기 배관을 서로 연통시키고 있는 구조로 할 수가 있다. 또, 복수의 작은 스테이지는 기판의 반송 방향 및 반송 방향과 직교하는 방향으로 각각 복수 나열할 수 있고 바이패스관은 이들의 작은 스테이지가 각각이 가지는 배관부를 기판의 반송 방향 및 상기 반송 방향과 직교하는 방향으로 연통시키고 있는 구성으로 할 수가 있다.

본 발명의 제4의 관점에 의하면 위쪽을 직사각형 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상시키는 부상 기구를 갖고 상기 스테이지 위에서 부상한 직사각형 기판이 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 평행으로 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 직교하도록 반송되는 스테이지 장치로서, 상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기에 의해 직사각형 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 가지는 복수의 작은 스테이지를 구비하고, 상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과, 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구 를 통한 가스 분사에 의해 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 직사각형 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고 상기 흡기 기구는 상기 복수의 작은 스테이지가 각각 구비하는 복수의 흡기구를 상기 복수의 작은 스테이지별로 연통시키기 위한 복수의 배관부와, 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상 반송시켰을 때의 흡기 압력 변동에 대한 응답성을 높이도록 상기 배관부에서의 상기 흡기구 근방에 설치된 대기 개방된 구멍부와 상기 복수의 배관부를 연통시키기 위한 매니폴드와 상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 작은 스테이지별로 설치된 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와 상기 복수의 작은 스테이지별 흡기 압력의 격차가 작아지도록 상기 복수의 배관부 끼리를 연통시키는 바이패스관을 갖고, 상기 복수의 흡기구는 상기 작은 스테이지별 상기 반송 기구에 의해 직사각형 기판이 상기 스테이지 위를 반송되었을 때에 상기 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록 직사각형 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우가 없고, 또한 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 상기 스테이지에 배치되는 스테이지 장치가 제공된다.

본 발명의 제5의 관점에 의하면 직사각형 기판을 반송하면서 해당 직사각형 기판에 도포액을 도포해 도포막을 형성하는 도포 처리 장치로서, 위쪽을 직사각형 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치와, 상기 스테이지 위에서 부상한 직사각형 기판을 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 평행으로 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 직교하도록반송하는 기판 반송 기구와, 상기 기판 반송 기구에 의해 상기 스테이지 위를 반송되는 직사각형 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 기구를 구비하고 상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기에 의해 직사각형 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 갖고 상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해, 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이에 직사각형 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고 상기 복수의 흡기구는 상기 반송 기구에 의해 직사각형 기판이 상기 스테이지 위를 반송되었을 때에, 상기 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록 직사각형 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우가 없고, 또한 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 상기 스테이지에 배치되는 도포 처리 장치가 제공된다.

본 발명의 제6의 관점에 의하면 기판을 반송하면서 해당 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포 처리 장치로서, 위쪽을 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치와 상기 스테이지 위에서 부상한 기판을 반송하는 기판 반송 기구와 상기 기판 반송 기구에 의해 상기 스테이지 위를 반송되는 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 기구를 구비하고 상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기 해 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 갖고 상기 부상 기구는, 상기 흡기구를 개재시켜 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이에 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고, 상기 흡기 기구는 상기 복수의 흡기구를 소정수 마다 연통시키는 소정수의 배관부와 상기 소정수의 배관부를 연통시키는 1개의 매니폴드와 상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상 반송시켰을 때의 흡기 압력 변동에 대한 응답성을 높이도록 상기 배관부에서 상기 흡기구 근방에 설치된 대기 개방된 구멍부를 가지는 도포 처리 장치가 제공된다.

본 발명의 제7의 관점에 의하면 기판을 반송하면서 해당 기판에 도포액을 도포해 도포막을 형성하는 도포 처리 장치로서, 위쪽을 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치와 상기 스테이지 위에서 부상한 기판을 반송하는 기판 반송 기구와 상기 기판 반송 기구에 의해 상기 스테이지 위를 반송되는 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 기구를 구비하고 상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기하여 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 가지는 복수의 작은 스테이지를 구비하고 상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이에 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고 상기 흡기 기구는, 상기 복수의 작은 스테이지가 각각 구비하는 복수의 흡기구를 상기 복수의 작은 스테이지마다 연통시키기 위한 복수의 배관부와 상기 복수의 배관부를 연통시키기 위한 매니폴드와 상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 작은 스테이지 마다 설치된 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와 상기 복수의 작은 스테이지마다 흡기 압력의 격차가 작아지도록 상기 복수의 배관부끼리를 연통시키는 바이패스관을 가지는 도포 처리 장치가 제공된다.

본 발명의 제8의 관점에 의하면 직사각형 기판을 반송하면서 해당 직사각형 기판에 도포액을 도포해 도포막을 형성하는 도포 처리 장치로서, 위쪽을 직사각형 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치와 상기 스테이지 위에서 부상한 직사각형 기판을 그 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 평행으로 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 직교하도록 반송하는 기판 반송 기구와 상기 기판 반송 기구에 의해 상기 스테이지 위를 반송되는 직사각형 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 기구를 구비하고 상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기에 의해 직사각형 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 가지는 복수의 작은 스테이지를 구비하고 상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이에 직사각형 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고 상기 흡기 기구는 상기 복수의 작은 스테이지가 각각 구비하는 복수의 흡기구를 상기 복수의 작은 스테이지마다 연통시키기 위한 복수의 배관부와 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상 반송시켰을 때의 흡기 압력 변동에 대한 응답성을 높이도록 상기 배관부에 있어서 상기 흡기구 근방에 설치된 대기 개방된 구멍부와 상기 복수의 배관부를 연통시키기 위한 매니폴드와 상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 작은 스테이지 마다 설치된 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와 상기 복수의 작은 스테이지마다 흡기 압력의 격차가 작아지도록 상기 복수의 배관부끼리를 연통시키는 바이패스관을 갖고, 상기 복수의 흡기구는 상기 작은 스테이지마다, 상기 반송 기구에 의해 직사각형 기판이 상기 스테이지 위를 반송되었을 때에 상기 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록 직사각형 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우가 없고, 또한 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 상기 스테이지에 배치되는 도포 처리 장치가 제공된다.

또한 상기 어느 구성에 있어서도, 스테이지에 설치되는 가스 분사구를 흡기구와 동일하게 배치하고 또, 가스 분사구에 장착되는 배관의 구성을 흡기구에 장착되는 배관과 동일하게 함으로써 기판을 부상 지지하기 위한 힘에 변동이 있는 경우에도 기판 자세를 양호하게 유지할 수가 있다.

본 발명에 의하면 복수의 흡기구가 직사각형 기판이 스테이지 위를 반송되었을 때에 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록 직사각형 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우가 없고, 한편 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 상기 스테이지에 배치되므로 흡기 압력 부하의 변동을 작게 억제할 수가 있다. 또, 복수의 흡기구를 소정수 마다 연통시키는 소정수의 배관부에 있어서 흡기구 근방에 대기 개방된 구멍부를 설치해 스테이지 위에서 기판을 부상 반송시켰을 때의 흡기 압력 변동에 대한 응답성을 높이도록 함으로써, 흡기 압력 부하가 변화했을 때에 신속히 대응할 수가 있다. 또한 복수의 작은 스테이지마다 흡기 압력의 격차가 작아지도록 상기 복수의 배관부 끼리를 연통시키는 바이패스관을 설치하는 것으로 흡기 압력의 면내 균일성을 높일 수가 있다. 이러한 스테이지 장치를 구비한 도포막형성 장치에서는 기판의 부상 높이 및 자세가 고정밀도로 유지되므로, 균일한 막두께의 도포막을 형성할 수가 있다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태와 관련되는 레지스트 도포 유니트가 탑재된 레지스트 도포·현상처리 시스템의 개략 평면도이다.

도 2는 도 1의 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 제1의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 3은 도 1의 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 제2의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 4는 도 1의 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 제3의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 5는 도 1의 레지스트 도포·현상 처리 시스템에 탑재된 본 발명의 하나의 실시 형태와 관련되는 레지스트 도포 유니트를 나타내는 개략 평면도이다.

도 6은 도 5에 나타내는 레지스트 도포 유니트가 구비하는 작은 스테이지(202a)의 개략 구조를 나타내는 평면도이다.

도 7은 도 5에 나타내는 레지스트 도포 유니트가 구비하는 작은 스테이지(201a)의 개략의 배관 구조를 나타내는 배관도이다.

도 8은 도 5에 나타내는 레지스트 도포 유니트가 구비하는 작은 스테이지(201a) 상에서 LCD 기판 (G)를 반송시켰을 때의 흡기구의 흡기 압력 변화를 나타내는 그래프이다.

도 9는 레지스트 도포 유니트가 구비하는 복수의 작은 스테이지간의 배관 구 조를 모식적으로 나타내는 도이다.

도 10A는 시험을 위해서 준비된 작은 스테이지에 있어서의 흡기구의 배치를 나타내는 평면도이고, 도 10B는 도 10A의 작은 스테이지 위에서 LCD 기판 (G)를 반송시켰을 때의 흡기구의 흡기 압력 변화를 나타내는 그래프이다.

도 11은 도 5에 나타내는 레지스트 도포 유니트가 구비하는 작은 스테이지(202a·202b) 상에서 LCD 기판 (G)를 반송한 경우의 흡기 압력의 기판 이동거리에 의한 변화와 작은 스테이지(201a·201b) 상에서 LCD 기판 (G)를 반송한 경우의 흡기 압력의 기판 이동거리에 의한 변화를 나타내는 그래프이다.

이하, 첨부 도면을 참조해 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다. 여기에서는 본 발명을 LCD용의 유리 기판(이하 「LCD 기판」이라고 한다)의 표면에 레지스트막을 형성하는 장치 및 방법으로 적용한 경우에 대해서 설명한다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태와 관련되는 레지스트 도포 유니트가 탑재된 LCD 기판으로의 레지스트막의 형성과 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 실시하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도이다.

상기 레지스트 도포·현상 처리 시스템 (100)은 복수의 LCD 기판 (G)를 수용하는 카셋트 (C)를 재치하는 카셋트 스테이션(반입출부, 1)과 LCD 기판 (G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함한 일련의 처리를 가하기 위한 복수의 처리 유니트를 구비한 처리 스테이션(처리부, 2)와 노광 장치 (4)의 사이에 LCD 기판 (G)의 수수를 행하기 위한 인터페이스 스테이션(인터페이스부, 3)을 구비하고 있고 카셋트 스테 이션 (1)과 인터페이스 스테이션 (3)은 각각 처리 스테이션 (2)의 양단에 배치되고 있다. 또한 도 1에 있어서, 레지스트 도포·현상 처리 시스템 (100)의 긴 방향을 X방향, 평면상에 있어서 X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.

카셋트 스테이션 (1)은 카셋트 (C)를 Y방향으로 나열하여 재치할 수 있는 재치대 (9)와 처리 스테이션 (2)의 사이에 LCD 기판 (G)의 반입출을 행하기 위한 반송 장치 (11)을 구비하고 있고, 재치대 (9)와 외부의 사이에 카셋트 (C)의 반송을 한다. 반송 장치 (11)은 반송아암 (11a)를 갖고, 카셋트 (C)의 배열 방향인 Y방향을 따라 설치된 반송로 (10)위를 이동 가능하고, 반송아암 (11a)에 의해 카셋트 (C)와 처리 스테이션 (2)의 사이에 LCD 기판 (G)의 반입출이 행해진다.

처리 스테이션 (2)는 기본적으로 X방향으로 성장하는 LCD 기판 (G) 반송용의 평행한 2열의 반송 라인 (A, B)를 가지고 있고 반송 라인 (A)를 따라 카셋트 스테이션 (1)측으로부터 인터페이스 스테이션(3)을 향해, 스크러브 세정 유니트(SCR, 21)과 제1의 열적 처리 유니트 섹션 (26)과 레지스트 도포 유니트 (23)과 제2의 열적 처리 유니트 섹션 (27)이 배열되고 있다.

또, 반송 라인 (B)를 따라 인터페이스 스테이션 (3)측으로부터 카셋트스테이션 (1)을 향해 제2의 열적 처리 유니트 섹션 (27)과 현상 유니트(DEV, 24)와 i선UV조사 유니트(i-UV, 25)와 제3의 열적 처리 유니트 섹션 (28)이 배열되고 있다. 스크러브 세정 유니트 (21) 위의 일부에는 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 22)가 설치되고 있다. 또한 엑시머 UV조사 유니트 (22)는 스크러버 세정에 앞서 LCD 기판 (G)의 유기물을 제거하기 위해서 설치되고 i선 UV조사 유니트 (25)는 현상의 탈색 처 리를 실시하기 위해서 설치된다.

스크러브 세정 유니트 (21)에서는 그 중에 LCD 기판 (G)가 대략 수평 자세로 반송되면서 세정 처리 및 건조 처리를 하게 되어 있다. 현상 유니트 (24)에서는, LCD 기판 (G)가 대략 수평 자세로 반송되면서 현상액 도포, 린스, 건조 처리가 순서대로 행해지게 되어 있다. 이들 스크러브 세정 유니트 (21) 및 현상 유니트 (24)에서는 LCD 기판 (G)의 반송은 예를 들면 회전자 반송 또는 벨트 반송에 의해 행해지고 LCD 기판 (G)의 반입구 및 반출구는 서로 대향하는 단변에 설치되고 있다. 또, i선UV조사 유니트 (25)로의 LCD 기판 (G)의 반송은 현상 유니트 (24)의 반송 기구와 동일한 기구에 의해 연속해 행해진다.

레지스트 도포 유니트 (23)은 후에 상세하게 설명하는 바와 같이 LCD 기판 (G)를 대략 수평 자세로 반송하면서 레지스트액을 공급하고 도포막을 형성하는 레지스트 도포 장치(CT, 23a)와 감압 환경에 LCD 기판 (G)를 드러내는 것으로 LCD 기판 (G)위에 형성된 도포막에 포함되는 휘발 성분을 증발시켜 도포막을 건조시키는 감압 건조 장치(VD, 23b)를 구비하고 있다.

제1의 열적 처리 유니트 섹션 (26)은 LCD 기판 (G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31,32)를 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭 (31)은 스크러브 세정 유니트 (21) 측에 설치되고 열적 처리 유니트 블럭 (32)는 레지스트 도포 유니트 (23) 측에 설치되고 있다. 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭 (31,32)의 사이에 제1의 반송 장치 (33)이 설치되고 있다.

도 2의 제1의 열적 처리 유니트 섹션 (26)의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭 (31)은 아래로부터 차례로 LCD 기판 (G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 61)과 LCD 기판 (G)에 대해서 탈수 베이크 처리를 실시하는 2개의 탈수 베이크 유니트(DHP; 62,63)과 LCD 기판 (G)에 대해서 소수화 처리를 가하는 애드히젼유니트(AD, 64)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다. 또, 열적 유니트 블럭 (32)는 아래로부터 차례로 LCD 기판 (G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 65)와 LCD 기판 (G)를 냉각하는 2개의 쿨링 유니트(COL; 66, 67)과 LCD 기판 (G)에 대해서 소수화 처리를 가하는 애드히젼 유니트(AD, 68)이 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다.

제1의 반송 장치 (33)은 패스 유니트 61을 개재한 스크러브 세정 유니트 (21)로부터의 LCD 기판 (G)의 수취, 상기 열적 처리 유니트간의 LCD 기판 (G)의 반입출 및 패스 유니트 (65)를 개재한 레지스트 도포 유니트 (23)으로의 LCD 기판 (G)의 수수를 실시한다.

제1의 반송 장치 (33)은 상하로 연장하는 가이드 레일 (91)과 가이드 레일 (91)을 따라 승강하는 승강 부재 (92)와 승강 부재 (92)위를 선회 가능하게 설치된 베이스 부재 (93)과 베이스 부재 (93)위를 전진 후퇴 가능하게 설치되어 LCD 기판 (G)를 유지하는 기판 유지 아암 (94)를 가지고 있다. 승강 부재 (92)의 승강은 모터 (95)에 의해 행해지고 베이스 부재 (93)의 선회는 모터 (96)에 의해 행해지고 기판 유지아암 (94)의 전후이동은 모터 (97)에 의해 행해진다. 이와 같이 제1의 반송 장치 (33)은 상하로 진동, 전후이동, 선회동 가능하고, 열적 처리 유니트 블 럭 (31,32)의 어느 유니트에도 액세스 할 수가 있다.

제2의 열적 처리 유니트 섹션 (27)은 LCD 기판 (G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34,35)를 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭 (34)는 레지스트 도포 유니트 (23) 측에 설치되고 열적 처리 유니트 블럭 (35)는 현상 유니트 (24) 측에 설치되고 있다. 그리고, 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭 (34,35)의 사이에 제2의 반송 장치 (36)이 설치되고 있다.

도 3의 제2의 열적 처리 유니트 섹션 (27)의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭 (34)는 아래로부터 차례로 LCD 기판 (G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 69)와 LCD 기판 (G)에 대해서 프리베이크 처리를 실시하는 3개의 프리베이크유니트(PREBAKE; 70,71,72)가 4단으로 적층된 구성으로 되어 있다. 또, 열적 처리 유니트 블럭 (35)는 아래로부터 차례로 LCD 기판 (G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 73)과 LCD 기판 (G)를 냉각하는 쿨링 유니트(COL, 74)와 LCD 기판 (G)에 대해서 프리베이크 처리를 실시하는 2개의 프리베이크유니트(PREBAKE; 75,76)이 4단으로 적층된 구성으로 되어 있다.

제2의 반송 장치 (36)은 패스 유니트 (69)를 개재한 레지스트 도포 유니트 (23)으로부터의 LCD 기판 (G)의 수취, 상기 열적 처리 유니트간의 LCD 기판 (G)의 반입출, 패스 유니트 (73)을 개재한 현상 유니트 (24)로의 LCD 기판 (G)의 수수 , 및 후술하는 인터페이스 스테이션 (3)의 기판 수수부인 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)에 대한 LCD 기판 (G)의 수수 및 수취를 실시한다. 또한 제2의 반 송 장치 (36)은 제1의 반송 장치 (33)과 동일한 구조를 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭 (34,35)의 어느 유니트에도 액세스 가능하다.

제3의 열적 처리 유니트 섹션 (28)은 LCD 기판 (G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층해 구성된 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37,38)을 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭 (37)은 현상 유니트 (24) 측에 설치되고 열적 처리 유니트 블럭 (38)은 카셋트 스테이션 (1) 측에 설치되고 있다. 그리고, 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭 (37,38)의 사이에 제3의 반송 장치 (39)가 설치되고 있다.

도 4의 제3의 열적 처리 유니트 섹션 (28)의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭 (37)은 아래로부터 차례로 LCD 기판 (G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 77)과 LCD 기판 (G)에 대해서 포스트베이크 처리를 실시하는 3개의 포스트베이크유니트(POBAKE; (78,79,80))이 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다. 또, 열적 처리 유니트 블럭 (38)은 아래로부터 차례로 LCD 기판 (G)에 대해서 포스트베이크 처리를 실시하는 포스트베이크유니트(POBAKE, 81)과 LCD 기판 (G)의 수수 및 냉각을 실시하는 패스·쿨링 유니트(PASS·COL; 82)와 또한 2개의 포스트베이크유니트(POBAKE; 83,84)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다.

제3의 반송 장치 (39)는 패스 유니트 (77)를 개재한 i선UV조사 유니트 (25)로부터의 LCD 기판 (G)의 수취, 상기 열적 처리 유니트간의 LCD 기판 (G)의 반입출, 패스·쿨링 유니트 (82)를 개재한 카셋트 스테이션 (1)로의 LCD 기판 (G)의 수수를 실시한다. 또한 제3의 반송 장치 (39)도 제1의 반송 장치 (33)과 같은 구조를 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭 (37,38)의 어느 유니트에도 액세스 가능하다.

처리 스테이션 (2)에서는 이상과 같이 2열의 반송 라인 (A, B)를 구성하도록 또한 기본적으로 처리의 순서가 되도록 각 처리 유니트 및 반송 장치가 배치되고 있고 이들 반송 라인 (A, B)간에는 공간 (40)이 설치되고 있다. 그리고, 이 공간 (40)을 왕복 이동 가능하게 셔틀(기판 재치 부재, 41)이 설치되고 있다. 이 셔틀 (41)은 LCD 기판 (G)를 유지 가능하게 구성되고 있고 셔틀 (41)을 개재하여 반송 라인 (A, B)간에 LCD 기판 (G)의 수수를 한다. 셔틀 (41)에 대한 LCD 기판 (G)의 수수는 상기 제 1로부터 제3의 반송 장치 (33,36,39)에 의해 행해진다.

인터페이스 스테이션 (3)은 처리 스테이션 (2)와 노광 장치 (4)의 사이에 LCD 기판 (G)의 반입출을 실시하는 반송 장치 (42)와 버퍼 카셋트를 배치하는 버퍼 스테이지(BUF, 43)과 냉각 기능을 구비한 기판 수수부인 익스텐션·쿨링 스테이지 (44)를 가지고 있고 타이틀러(TITLER)와 주변 노광 장치(EE)가 상하에 적층된 외부 장치 블럭 (45)가 반송 장치 (42)에 인접해 설치되고 있다. 반송 장치 (42)는 반송아암 (42a)를 구비하고 반송아암 (42a)에 의해 처리 스테이션 (2)와 노광 장치 (4)의 사이에 LCD 기판 (G)의 반입출을 한다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포·현상 처리 시스템 (100)에 있어서는 우선, 카셋트 스테이션 (1)의 재치대 (9)에 배치된 카셋트 (C)내의 LCD 기판 (G)가, 반송 장치 (11)에 의해 처리 스테이션 (2)의 엑시머 UV조사 유니트 (22)에 직접 반입되어 스크러브 사전 처리를 한다. 그 다음에 반송 장치 (11)에 의해 LCD 기판 (G)가 스크러브 세정 유니트 (21)에 반입되어 스크러브 세정된다. 스크러브 세정 처리 후, LCD 기판 (G)는 예를 들면 회전자 반송에 의해 제1의 열적 처리 유니트 섹션 (26)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭 (31)의 패스 유니트 (61)에 반출된다.

패스 유니트 (61)에 배치된 LCD 기판 (G)는 최초로, 열적 처리 유니트 블럭 (31)의 탈수 베이크 유니트 (62, 63)의 어느 쪽인가에 반송되어 가열 처리되어 그 다음에 열적 처리 유니트 블럭 (32)의 쿨링 유니트 (66,67)의 어느 쪽인가에 반송되어 냉각된 후, 레지스트의 정착성을 높이기 위해서 열적 처리 유니트 블럭 (31)의 애드히젼유니트 (64) 및 열적 처리 유니트 블럭 (32)의 애드히젼 유니트 (68)의 어느 쪽인가에 반송되어 거기서 HMDS에 의해 애드히젼 처리(소수화 처리)된다. 그 후, LCD 기판 (G)는 쿨링 유니트 (66,67)의 어느 쪽인가에 반송되어 냉각되고 한층 더 열적 처리 유니트 블럭 (32)의 패스 유니트 (65)에 반송된다. 이러한 일련의 처리를 실시할 때의 LCD 기판 (G)의 반송 처리는 모두 제 1의 반송 장치 (33)에 의해 행해진다.

패스 유니트 (65)에 배치된 LCD 기판 (G)는 후술 하는 제1 기판 반송아암 (19a)에 의해, 레지스트 도포 유니트 (23)내에 반입된다. 후에 상세하게 설명하는 바와 같이 레지스트 도포 장치 (23a)에 있어서는 LCD 기판 (G)를 수평 자세로 반송하면서 레지스트액을 공급해 도포막을 형성하고 그 후, 감압 건조 장치 (23b)에서 도포막에 감압 건조 처리가 실시된다. 그 후, 후술하는 제2 기판 반송아암 (19b)에 의해, LCD 기판 (G)는 레지스트 도포 유니트 (23)으로부터 제2의 열적 처리 유니트 섹션 (27)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭 (34)의 패스 유니트 (69)에 수수된다.

패스 유니트 (69)에 배치된 LCD 기판 (G)는 제2의 반송 장치 (36)에 의해, 열적 처리 유니트 블럭 (34)의 프리베이크유니트 (70,71,72) 및 열적 처리 유니트 블럭 (35)의 프리베이크유니트 (75,76)의 어느 쪽인가에 반송되어 프리베이크 처리되어 그 후 열적 처리 유니트 블럭 (35)의 쿨링 유니트 (74)에 반송되어 소정 온도로 냉각된다. 그리고, 제2의 반송 장치 (36)에 의해 또 열적 처리 유니트 블럭 (35)의 패스 유니트 (73)에 반송된다.

그 후, LCD 기판 (G)는 제2의 반송 장치 (36)에 의해 인터페이스 스테이션 (3)의 익스텐션·쿨링 스테이지 (44)에 반송되어 필요에 따라서 인터페이스 스테이션 (3)의 반송 장치 (42)에 의해 외부 장치 블럭 (45)의 주변 노광 장치(EE)에 반송되고 거기서, 레지스트막의 외주변부(불필요 부분)를 제거하기 위한 노광을 한다. 그 다음에, LCD 기판 (G)는 반송 장치 (42)에 의해 노광 장치 (4)에 반송되어 거기서 LCD 기판 (G)위의 레지스트막에 소정 패턴으로 노광 처리가 실시된다. 또한 LCD 기판 (G)는 일단, 버퍼 스테이지 (43)상의 버퍼 카셋트에 수용되어 그 후에 노광 장치 (4)에 반송되는 경우가 있다.

노광 종료후 LCD 기판 (G)는 인터페이스 스테이션 (3)의 반송 장치 (42)에 의해 외부 장치 블럭 (45)의 상단의 타이틀러(TITLER)에 반입되어 LCD 기판 (G)에 소정의 정보가 기록된 후, 익스텐션·쿨링 스테이지 (44)에 재치된다. LCD 기판 (G)는 제2의 반송 장치 (36)에 의해, 익스텐션·쿨링 스테이지 (44)로부터 제2의 열적 처리 유니트 섹션 (27)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭 (35)의 패스 유니트 (73)에 반송된다.

패스 유니트 (73)으로부터 현상 유니트 (24)로의 LCD 기판 (G)의 반송은 패 스 유니트 (73)으로부터 현상 유니트 (24)까지 연장되고 있는 예를 들면 회전자 반송 기구를 작용시키는 것으로 된다. 현상 유니트 (24)에서는 예를 들면, 기판을 수평 자세로 반송하면서 현상액이 LCD 기판 (G)위에 액이 쌓이고 그 후, 일단 LCD 기판 (G)의 반송을 정지하여 LCD 기판을 소정 각도 기울이는 것으로, LCD 기판상의 현상액을 흘려 떨어뜨리고 또 이 상태로 LCD 기판 (G)에 린스액을 공급해, 현상액을 씻어 흘린다. 그 후, LCD 기판 (G)를 수평 자세로 되돌려 다시 반송을 개시하고 건조용 질소 가스 또는 공기를 LCD 기판 (G)에 분사함에 따라, LCD 기판을 건조시킨다.

현상 처리 종료후, LCD 기판 (G)는 현상 유니트 (24)로부터 연속하는 반송 기구, 예를 들면 회전자 반송에 의해 i선UV조사 유니트 (25)에 반송되어 LCD 기판 (G)에 대해서 탈색 처리가 실시된다. 그 후, LCD 기판 (G)는 i선UV조사 유니트 (25)내의 회전자 반송 기구에 의해 제3의 열적 처리 유니트 섹션 (28)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭 (37)의 패스 유니트 (77)에 반출된다.

패스 유니트 (77)에 배치된 LCD 기판 (G)는 제3의 반송 장치 (39)에 의해 열적 처리 유니트 블럭 (37)의 포스트베이크유니트 (78,79,80) 및 열적 처리 유니트 블럭 (38)의 포스트베이크유니트 (81·83·84)의 어느 쪽인가에 반송되어 포스트베이크 처리되어 그 후 열적 처리 유니트 블럭 (38)의 패스·쿨링 유니트 (82)에 반송되어 소정 온도로 냉각된 후, 카셋트 스테이션 (1)의 반송 장치 (11)에 의해, 카셋트 스테이션 (1)에 배치되고 있는 소정의 카셋트 (C)에 수용된다.

다음에, 레지스트 도포 유니트 (23)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 5는 레지스트 도포 유니트 (23)을 나타내는 개략 평면도이다. 레지스트 도포 장치 (23a)는 LCD 기판 (G)를 부상 반송하기 위한 스테이지 (200)을 가지는 스테이지 장치 (12)와 스테이지 장치 (12)상에서 LCD 기판 (G)를 X방향으로 반송하는 기판 반송 기구 (13)과 스테이지 (200)상에서 부상 반송되는 LCD 기판 (G)의 표면에 레지스트액을 공급하는 레지스트 공급 노즐 (14)와 레지스트 공급 노즐 (14)를 세정 등하기 위한 노즐 세정 유니트 (15)를 구비하고 있다. 그리고, 열적 처리 유니트 블럭 (32)에 설치된 패스 유니트 (65)로부터 레지스트 도포 장치 (23a)에 LCD 기판 (G)를 반송하기 위해서 제1 기판 반송아암 (19a)가 패스 유니트 (65)와 레지스트 도포 유니트 (23)의 사이를 왕복 자유롭게 배치하여 설치되고 있다. 상기 제1 기판 반송아암 (19a)는, X방향 뿐만 아니라, Y방향과 Z방향(수직 방향)에도 이동 가능하게 되어 있다.

또, 감압 건조 장치 (23b)는 LCD 기판 (G)를 재치하기 위한 재치대 (17)과 재치대 (17) 및 재치대 (17)에 재치된 LCD 기판 (G)를 수용하는 챔버 (18)을 구비하고 있다. 레지스트 도포 장치 (23a)로부터 감압 건조 장치 (23b)를 통하여 열적 처리 유니트 블럭 (34)에 설치된 패스 유니트 (69)에 LCD 기판 (G)를 반송하기 위해서 제2 기판 반송아암 (19b)가 레지스트 도포 유니트 (23)과 패스 유니트 (69)와의 사이를 왕복 자유롭게 배치하여 설치되고 있다. 제2 기판 반송아암 (19b)나 또, X방향 뿐만 아니라 Y방향과 Z방향으로 이동 가능하다.

스테이지 장치 (12)는 LCD 기판 (G)의 반송 방향의 상류에서 하류로 향하여 대략적으로, 도입 스테이지부 (12a), 도포 스테이지부 (12b), 반출 스테이지부 (12 c)로 나눌 수 있다. 도입 스테이지부 (12a)는 열적 처리 유니트 블럭 (32)의 패스 유니트 (65)로부터 도포 스테이지부 (12b)에 LCD 기판 (G)를 반송하기 위한 영역이다. 도포 스테이지부 (12b)에는 레지스트 공급 노즐 (14)가 배치되고 있고 여기서 LCD 기판 (G)에 레지스트액이 공급되어 도포막이 형성된다. 반출 스테이지부 (12c)는 도포막이 형성된 LCD 기판 (G)를 감압 건조 장치 (23b)에 반출하기 위한 영역이다.

스테이지 장치 (12)가 구비하는 스테이지 (200)은 도 5에 나타나는 바와 같이 X방향을 따라 배치된 3대의 작은 스테이지 (201a, 202a, 203a)와 이들에 병렬로 X방향을 따라 배치된 3대의 작은 스테이지 (201b, 202b, 203b)를 가지고 있고 작은 스테이지 (201a, 201b)가 도입 스테이지부 (12a)에, 작은 스테이지 (202a, 202b)가 도포 스테이지부 (12b)에 작은 스테이지 (203a, 203b)가 반출 스테이지부 (12c)에, 각각 배치되고 있다.

각 작은 스테이지 (201a~203a, 201b~203b)에는 각각, 도 5에 나타나는 바와 같이 소정의 가스(예를 들면, 공기나 질소 가스)를 윗쪽(Z방향)으로 향해 분사하기 위한 다수의 가스 분사구 (16a)와 흡기를 행하기 위한 다수의 흡기구 (16b)가 형성되고 있다. 가스 분사구 (16a)로부터 분사되는 가스 분사량과 흡기구 (16b)로부터의 흡기량을 밸런스 시키는(즉, 압력 부하를 일정으로 한다) 것에 의해, LCD 기판 (G)를 작은 스테이지 (201a)등의 표면으로부터 일정한 높이로 부상시킬 수가 있어 이렇게 해 부상한 LCD 기판 (G)의 Y방향끝을 기판 반송 기구 (13)으로 유지하여 X방향으로 이동시키는 것으로, LCD 기판 (G)를 부상반송하게 할 수가 있다. 또한 도 5에서는, 가스 분사구 (16a)와 흡기구 (16b)의 배치를 이해하기 쉽게, 가스 분사구 (16a)를 흰원으로 흡기구 (16b)를 흑원으로 나타내고 있어 그 배치가 명확하게 되도록 일부만을 나타내고 있다.

도포 스테이지부 (12b)를 구성하는 작은 스테이지 (202a, 202b)에는, LCD 기판 (G)에 형성되는 레지스트막의 두께를 균일하게 하기 위해서 LCD 기판 (G)를 높은 정밀도로 수평 자세로 유지할 수가 있다고 하는 특성이 요구된다. 이것에 대해서, 도포막을 형성하기 전의 도입 스테이지부 (12a)나 도포막을 형성한 후의 반출 스테이지부 (12c)에 있어서는, LCD 기판 (G)의 자세가 다소 변화해도, 레지스트막의 성질과 상태에는 큰 영향을 주지 않기 때문에 도포 스테이지부 (12b)보다 LCD 기판 (G)의 자세 제어 능력이 뒤떨어지는 스테이지를 이용할 수가 있다.

그 때문에, 도 5에 나타나는 바와 같이 작은 스테이지 (201a, 201b, 203a, 203b)로서는, 가스 분사구 (16a)는 X방향과 Y방향으로 각각 소정의 간격으로 일직선상에 설치되고 흡기구 (16b)도 X방향과 Y방향으로 각각 소정의 간격으로 일직선상에 설치된 것이 이용되고 있다. 이것에 대해서, 작은 스테이지 (202a, 202b)에 서 가스 분사구 (16a)와 흡기구 (16b)의 배치 형태는 LCD 기판 (G)의 자세 제어 능력을 높이기 위해서 이들과 다른 형태로 이루어지고 있다. 이들 소스테이지 (202a)와 202b 동일한 구성을 가지고 있으므로, 이하, 작은 스테이지 (202a)를 예를 들어 상세하게 설명한다.

도 6에 작은 스테이지 (202a)의 개략 구조를 나타내는 평면도를 나타낸다. 작은 스테이지 (202a)에서는 다수의 흡기구 (16b)는 LCD 기판 (G)의 반송 방향인 X 방향으로 소정간격 (L1)로, X방향으로 직교하는 방향인 Y방향과 일정 각도 (θ)만큼 어긋난 방향으로 소정간격 (L2)로 각각 설치되고 있다. 동일하게 다수의 가스 분사구 (16a)는 X방향으로 소정간격 (L1)로, Y방향과 일정 각도 θ만큼 어긋난 방향으로 소정간격 (L2)로, 각각 설치되고 있다. 또한 도 6에서는 가스 분사구 (16a)와 흡기구 (16b)의 배치를 이해하기 쉽게 그 형상을 크게 하여 나타내고 또, 가스 분사구 (16a)를 흰원으로, 흡기구 (16b)를 사선으로 나타내는 것에 의해 이들을 구별하고 있다.

LCD 기판 (G)를 작은 스테이지 (202a)상에서 반송할 때에, LCD 기판 (G)의 X방향 단면(즉, 반송 방향의 선단과 후단)은 Y방향과 평행이기 때문에, 간격 (L1, L2) 및 각도 (θ)를 적절히 설정함으로써, LCD 기판 (G)의 후단측에서는 대기 개방되는 흡기구 (16b)의 수를 연속적으로 증가시키고 LCD 기판 (G)의 선단측에서는 LCD 기판 (G)에 의해 덮이는 흡기구 (16b)의 수를 연속적으로 감소시킬 수가 있다.

즉, 작은 스테이지 (202a)상에서 LCD 기판 (G)를 반송할 때에는, LCD 기판 (G)의 X방향 단면이 동시에 복수(예를 들면, 2 곳이상)의 흡기구 (16b)를 대기 개방(노출)시키는 경우가 없고, 또 동시에 복수의 흡기구 (16b)를 덮는 경우가 없기 때문에, 흡기 압력은 연속적으로 변화해 급격한 변동의 발생을 회피할 수가 있다. 이와 같이, LCD 기판 (G)의 스테이지 (200)상에서의 부상 높이의 변동이나 부상 높이의 변화에 기인하는 진동의 발생을 억제할 수가 있으므로, 레지스트막의 막두께를 균일화할 수가 있다.

이것에 대해서 LCD 기판 (G)를 작은 스테이지 (201a)상에서 반송할 때에는, LCD 기판 (G)의 후단측에서는 대기 개방되는 흡기구 (16b)의 수는 복수 단위에서의 증가가 소정 회수 반복되기 때문에 계단형상으로 증가하고 LCD 기판 (G)의 선단측에서는 LCD 기판 (G)에 의해 덮이는 흡기구 (16b)의 수는 복수 단위에서의 감소가 소정 회수 반복되기 때문에 계단형상으로 감소한다. 레지스트액을 도포하고 있을 때, LCD 기판 (G)의 스테이지 (200)상에서의 부상 높이가 급변하면 레지스트막의 막두께가 변화하므로, 이러한 작은 스테이지 (201a)는 도포 스테이지부 (12b)로의 배치에는 적합하지 않다. 또한 LCD 기판 (G)를 작은 스테이지 (201a)상에서 부상 반송한 경우와 작은 스테이지 (202a)상에서 부상 반송한 경우의 실측된 흡기 압력 변화에 대해서는 후에 도 11을 참조해 설명한다.

작은 스테이지 (202a)에서는 가스 분사구 (16a)나 흡기구 (16b)와 같은 형태로 설치되고 있기 때문에 LCD 기판 (G)의 반송시에, LCD 기판 (G)에 의해 대기 개방되는 가스 분사구 (16a)의 수는 연속적으로 증가하고 LCD 기판 (G)에 의해 덮이는 가스 분사구 (16a)의 수는 연속적으로 감소한다. 이것에 의해 가스 분사구 (16a)로부터의 가스 분사 압력에 급격한 변화가 발생하는 것이 억제되므로 상기 관점으로부터도, LCD 기판 (G)의 스테이지 (200)상에서의 부상 높이의 변동을 억제할 수가 있어 이것에 의해 레지스트막의 막두께를 균일하게 할 수가 있다. 작은 스테이지 (202a)에 있어서, 가스 분사구 (16a) 및 흡기구 (16b)의 배치수를 많이 하는 것도 바람직하다. 작은 스테이지 (202a)에서의 가스 분사구 (16a) 및 흡기구 (16b)의 배치 형태로서는 구체적으로는 각도 (θ)를 약 0.6번, 간격 (L1)을 1O mm, 간격 (L2)를 10 mm를 들 수가 있다.

또한 작은 스테이지 (202a)에서의 가스 분사구 (16a) 및 흡기구 (16b)의 배치 형태는, 도 6에 나타나는 것으로 한정되는 것은 아니고, 흡기구 (16b)의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록(듯이), LCD 기판 (G)의 반송 방향 선단이 동시에 소정 개수 이상의 흡기구 (16b)를 덮는 경우가 없고, 또한 반송 방향 후단이 동시에 소정 개수 이상의 흡기구를 대기 개방시키는 경우가 없다면, 랜덤으로 배치할 수도 있다. 물론, LCD 기판 (G)를 양호하게 수평 자세로 유지할 수 있는 것이 조건이 된다.

다음에, 스테이지 (200)에 설치된 가스 분사구 (16a)로의 급기와 흡기구 (16b)로부터의 배기의 형태에 대해서 작은 스테이지 (201a)를 예로 들어 설명한다. 도 7에 작은 스테이지 (201a)의 개략의 배관 구조도를 나타낸다. 다수의 가스 분사구 (16a)는 소정수 마다(예를 들면, Y방향으로 일렬에 배치된 가스 분사구 (16a)마다) 분기 배관 (211)으로 연통하고 복수의 분기 배관 (211)은 매니폴드 (212)에 장착되어 거기서 연통하고 있다. 매니폴드 (212)에는 주송풍관 (213)을 개재하여 블로워나 가스 봄베, 공장 가스 배관 설비 등의 송풍 장치 (214)가 장착되고 있어 이 송풍 장치 (214)를 가동시키는 것으로 가스 분사구 (16a)로부터 가스가 분사된다. 즉, 송풍 장치 (214), 매니폴드 (212), 주송풍관 (213)등이 가스 분사 기구를 구성하고 있다.

또한 가스 분사구 (16a)는 소정수 마다 작은 스테이지 (201a)내에 구멍부을 형성해 연통시키고 그 구멍부에 분기 배관 (211)을 장착하여도 괜찮다. 또, 작은 스테이지 (201a)에 형성되고 있는 가스 분사구 (16a)의 수가 적은 경우에는, 1개의 분기 배관 (211)으로 충분하다.

다수의 흡기구 (16b)도 이것과 동일하게 소정수 마다 분기 배관 (215)에 의해 연통하고 있고 각 분기 배관 (215)는 매니폴드 (216)에 장착되고 거기서 연통하고 있다. 매니폴드 (216)에는 주흡입기관 (217)을 개재하여 아스피레이터나 진공 펌프 등의 감압 장치 (218)이 장착되고 있어 감압 장치 (218)을 가동시키는 것으로 흡기구 (16b)로부터의 흡기를 한다. 즉, 감압 장치 (218)은 흡기 장치로서 기능하고 상기 감압 장치 (218), 분기 배관 (215), 매니폴드 (216), 주흡입기관 (217)등이 흡기 기구를 구성하고 있다.

송풍 장치 (214)의 송풍량 및 감압 장치 (218)의 흡인량은 콘트롤러 (219)에 의해 제어되어 이것에 의해, 가스 분사구 (16a)로부터의 가스 분사 압력 및 흡기구 (16b)에서 흡인 압력이 제어되어 기판 (G)의 부상 높이나 부상 자세가 제어되게 되어 있다.

또한 도 7에서는, 분기 배관 (211,215)를 각각 3개 나타내고 있지만, 분기 배관 (211,215)의 수는 이 수로 한정되는 것은 아니다.

분기 배관 (211,215)에는 각각 그 작은 스테이지 (201a)근방(즉, 흡기구 (16b)근방)에 대기 개방된 작은 구멍부 (21la, 215a)가 각각 형성되고 있다. 이러한 구멍부 (21la, 215a)는 작은 스테이지 (201a)에 있어서, 가스 분사구 (16a) 및 흡기구 (16b)에 각각 연통하도록 구멍부로서 설치해도 좋다.

이러한 구멍부 (21la, 215a)를 설치하는 것에 의해 작은 스테이지 (201a)에서의 압력 부하에 변동이 있는 경우의 응답성이 개선되어 예를 들면, 압력 부하가 급변했을 경우의 오버 슛의 발생을 억제할 수가 있고 이것에 의해 LCD 기판 (G)의 반송 높이 등이 변화하는 것이나 LCD 기판 (G)에 진동이 발생하는 것을 방지할 수가 있다. 이러한 구멍부 (21la, 215a)는 모든 분기 배관 (21la, 215a)에 형성하지 않으면 안 되는 것은 아니고, 특히 압력 응답성이 나쁜 배관길이가 긴 것으로 설치하는 것이 바람직하다.

도 8은, 구멍부 (215a)가 설치된 작은 스테이지 (201a)상에서 LCD 기판 (G)를 반송시켰을 때의 흡기구 (16b)의 흡기 압력 변화(곡선 A) 및 구멍부 (215a)를 설치하고 있지 않은 점 이외는 작은 스테이지 (201a)와 동일한 구조를 가지는 작은 스테이지 위에서 LCD 기판 (G)를 반송한 경우의 그 작은 스테이지에 설치된 흡기구의 흡기 압력 변화(곡선 B)를 나타내는 그래프이다. 여기서의 흡기 압력과는 흡기구 (16b)직하의 분기 배관 (215) 내 압력이다. LCD 기판 (G)를 X방향으로 반송하면Y방향으로 나열하여 설치된 흡기구가 동시에 개구 하기 위해서 흡기 압력이 급격하게 커지지만, 구멍부 (215a)를 설치하는 것으로 압력 급변시의 오버 슛의 발생이 억제되고 있는 것을 알 수 있다.

다음에, 작은 스테이지 (201a~203a, 201b~203b)간의 배관 구조에 대해서 설명한다. 도 9는 작은 스테이지 (201a~203a, 201b~203b)간의 배관 구조를 모식적으로 나타내는 도이다. 도 7에 나타낸 작은 스테이지 (201a)의 배관 구조는 다른 스테이지에도 적용되고 있고 도 9에서는, 작은 스테이지 (201a~203a, 201b~203b)의 흡기구 (16b)에 각각 연통하는 1개씩의 분기 배관 (215)만을 나타내고 가스 분사구 (16a)에 연통하는 분기 배관 (211)은 도시를 생략하고 있다.

각 분기 배관 (215)는 바이패스관 (215b)에 의해 서로 연통하고 있고 도 9에는 도시하고 있지 않는 다른 흡기구에 연통하는 분기 배관끼리, 가스 분사구 (16a)에 연통하는 분기 배관 (211)끼리도 또 각각 도시하지 않는 바이패스관에 의해 서로 연통하고 있다. 복수의 작은 스테이지 (201a~203a, 201b~203b)를 연결해 대형의 스테이지 (200)을 구성하는 경우에는 이러한 바이패스관 (215b)를 설치하는 것에 의해, 특정의 작은 스테이지에서 LCD 기판 (G)를 부상 유지하기 위한 압력 부하가 급변해도 바이패스관 (215b)를 통해 그 변화가 다른 작은 스테이지에 신속하게 전해지므로, 작은 스테이지 (201a~203a, 201b~203b)의 LCD 기판 (G)를 부상시키는 힘을 균일하게 할 수가 있고 이것에 의해 LCD 기판 (G)를 안정된 자세로 반송할 수가 있다.

도 10A는, 시험을 위해서 준비된 작은 스테이지 (301~303)에 있어서의 흡기구 (16b)의 배치를 나타내는 평면도이다. 또한 가스 분사구는 도시하고 있지 않지만 배치 패턴은 흡기구 (16b)에 준한다. 도 10A상에서 X방향으로 LCD 기판 (G)를 부상 반송시키면 예를 들면, 각 작은 스테이지 (301~303)에 설치된 흡기구 (16b)는 작은 스테이지 (301,302,303)의 순서로 LCD 기판 (G)에 덮여 가고 작은 스테이지 (301,302,303)의 순서로 대기 개방되어 간다.

도 10B는 작은 스테이지 (301~303)에 설치되는 분기 배관(다만, 그 분기 배관에는 먼저 도 7에 나타낸 대기 개방을 위한 구멍부는 형성되어 있지 않다)에 도 9에 나타낸 바이패스관을 설치하여 구성되는 스테이지 위에서 LCD 기판 (G)를 X방향으로 부상 반송시켰을 때의 흡기구 (16b)의 흡기 압력 변화(곡선 C) 및 작은 스 테이지 (301~303)에 설치되는 분기 배관에 도 9에 나타낸 바이패스관을 설치하지 않고 구성되는 스테이지 위에서 LCD 기판 (G)를 반송한 경우의 흡기구 (16b)의 흡기 압력 변화(곡선 D)를 나타내는 그래프이다.

곡선 C에 나타나는 바와 같이 분기 배관에 바이패스관을 설치하는 것으로, 각 스테이지 (301~303)의 흡기 압력이 균일화되기 때문에 흡기구 (16b)의 대기 해방시의 흡기 압력 변화는 슬로프 형상으로 되고 있다. 이것에 대해서, 곡선 D에 나타나는 바와 같이 분기 배관에 바이패스관을 설치하지 않는 경우에는 각 분기 배관은 매니폴드로 연통하고 거기서 흡기 압력의 변화에 응답하기 때문에 응답이 늦고, 흡기 압력 변화에 단차가 나타나고 있다.

도 11은 작은 스테이지 (202a, 202b)상에서 LCD 기판 (G)를 반송한 경우의 흡기 압력 변화(곡선 E) 및 작은 스테이지 (201a, 201b)상에서 LCD 기판 (G)를 반송한 경우의 흡기 압력 변화(곡선 F)를 나타내는 그래프이다. 여기서, 작은 스테이지 (202a, 202b)에는 먼저 도 6에 나타낸 형태로 가스 분사구 (16a) 및 흡기구 (16b)가 설치되고 있고 또한 도 7에 나타난 바와 같이 분기 배관 (215)에 대기 개방된 구멍부 (215a)가 설치되고 있고 또 도 9에 나타난 바와 같이 분기 배관 (215)끼리를 연통시키기 위한 바이패스관 (215b)가 설치되고 있다.

한편, 작은 스테이지 (201a, 201b)에는 먼저 도 5에 나타낸 형태로 가스 분사구 (16a) 및 흡기구 (16b)가 설치되고 있고 도 7에 나타난 바와 같이 분기 배관 (215)에 대기 개방된 구멍부 (215a)가 설치되고 있고 또 도 9에 나타난 바와 같이 분기 배관 (215)끼리를 연통시키기 위한 바이패스관 (215b)가 설치되고 있다.

작은 스테이지 (201a, 201b)를 이용한 경우에는 곡선 F에 나타나는 바와 같이 Y방향으로 나열된 복수의 흡기구 (16b)가 동시에 대기 개방되기 때문에 흡기 압력이 계단형상으로 변화하고 이러한 흡기 압력의 갑작스러운 상승이 발생할 때에 LCD 기판 (G)의 부상 높이가 급변하기 쉬워진다. 이것에 대해서 작은 스테이지 (202a, 202b)를 이용한 경우에는 곡선 E에 나타나는 바와 같이 흡기구 (16b)가 연속적으로 대기 개방되기 때문에 흡기 압력은 슬로프 형상으로 연속적으로 변화하므로 급격한 변동의 발생을 회피할 수 있는 것을 알 수 있다. 이렇게 해, LCD 기판 (G)의 스테이지 (200)상에서의 부상 높이의 변동을 억제할 수가 있고 나아가서는 레지스트막의 막두께를 균일하게 할 수가 있다.

다음에, 레지스트 도포 유니트 (23)의 그 외의 구성 부분에 대해서 간단하게 설명한다. 도 5에 나타나는 바와 같이 도입 스테이지부 (12a)에 설치된 작은 스테이지 (201a, 201b)에는 제1 기판 반송아암 (19a)에 의해 도입 스테이지부 (12a)에 반송LCD 기판 (G)를 지지하고, 작은 스테이지 (201a, 201b)상에 강하시키기 위한 리프트 핀 (47a)가 설치되고 있다. 또, 반출 스테이지부 (12c)에 설치된 작은 스테이지 (203a, 203b)에는 반출 스테이지부 (12c)에 반송되어 온 LCD 기판 (G)를 들어 올려, 제2 기판 반송아암 (19b)에 수수하기 위한 리프트 핀 (47b)가 설치되고 있다.

기판 반송 기구 (13)은 스테이지 (12)의 Y방향 측면에 X방향으로 연장하도록 배치된 직선 가이드 (52a, 52b)와 직선 가이드 (52a, 52b)와 끼워 맞춘 슬라이더 (50)과 슬라이더 (50)을 X방향으로 왕복 이동시키기 위한 벨트 구동 기구나 에 어 슬라이더등의 X축 구동 기구(도시하지 않음)와 LCD 기판 (G)의 Y방향 끝의 일부를 유지하기 위해서 슬라이더 (50)에 설치된 흡착 패드 등의 기판 유지 부재(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 예를 들면, 상기 흡착 패드는 LCD 기판 (G)에 있어서 레지스트액이 도포되지 않는 부분의 이면측의 Y방향끝 근방에서 LCD 기판 (G)를 유지한다.

레지스트 공급 노즐 (14)는 한방향으로 긴 긴길이형상 형상을 갖고, Y방향으로 긴 대략 띠형상으로 레지스트액을 토출한다. 노즐 이동 기구 (20)은 상기 레지스트 공급 노즐 (14)를 그 긴 방향을 Y방향으로 일치시킨 상태로 유지하고 레지스트 공급 노즐 (14)를 Z방향으로 승강시키는 승강기구 (30)과 승강기구 (30)을 유지하는 지주 부재 (54)와 지주 부재 (54)를 X방향으로 이동시키기 위한 볼 나사등의 수평 구동 기구 (56)을 구비하고 있다. 이러한 노즐 이동 기구 (20)에 의해, 레지스트 공급 노즐 (14)는 LCD 기판 (G)에 레지스트액을 공급하는 위치와 노즐 세정 유니트 (15)에 있어서 세정 처리 등이 되는 각 위치와의 사이에 이동할 수가 있게 되어 있다.

노즐 세정 유니트 (15)는 지주 부재 (55)에 장착되고 작은 스테이지 (202a, 202b)의 윗쪽에 배치되고 있다. 노즐 세정 유니트 (15)는, LCD 기판 (G)로의 레지스트액 공급전에 예비적으로 레지스트 공급 노즐 (14)로부터 레지스트액을 토출시키는, 소위 더미 디스펜스를 행하기 위한 더미 디스펜스부 (57)과 레지스트 공급 노즐 (14)의 레지스트 토출구가 건조하지 않게 레지스트 토출구를 용제(예를 들면, 시너)의 증기 환경으로 유지하기 위한 노즐 버스 (58)과 레지스트 공급 노즐 (14) 의 레지스트 토출구 근방에 부착한 레지스트를 제거하기 위한 노즐 세척기구 (59)를 구비하고 있다.

감압 건조 장치 (23b)에 설치된 재치대 (17)의 표면에는 LCD 기판 (G)를 지지하는 프록시미티핀(도시하지 않음)이 소정 위치에 설치되고 있다. 챔버 (18)은 고정된 하부 용기와 승강 자유로운 상부 덮개로 이루어지는 상하 2 분할 구조를 가지고 있다.

다음에 위에서 설명한 바와 같이 구성된 레지스트 도포 유니트 (23)에 있어서의 LCD 기판 (G)의 처리 공정에 대해서 설명한다. 우선, 슬라이더 (50)을 도입 블럭 (12a)의 소정 위치(예를 들면, 열적 처리 유니트 블럭 (32)측)에 대기시키고 스테이지 장치 (12)에서는 각부에 있어서 소정의 높이에 LCD 기판 (G)를 부상시킬 수가 있는 상태로 한다. 그 다음에, 열적 처리 유니트 블럭 (32)에 설치된 패스 유니트 (65)로부터 LCD 기판 (G)를 제1 기판 반송아암 (19a)에 유지시키고, 도입 스테이지부 (12a)에 반입한다. 그리고, 리프트 핀 (47a)를 상승시켜 LCD 기판 (G)를 제1 기판 반송아암 (19a)로부터 리프트 핀 (47a)에 수수한 후, 리프트 핀 (47a)를 강하시켜 슬라이더 (50)에 수수한다. 이것에 의해, LCD 기판 (G)는 작은 스테이지 (201a, 201b)상 에 있어서 대략 수평 자세로 부상 유지된다.

그리고, 슬라이더 (50)을 반출 스테이지부 (12c)측에 소정의 속도로 슬라이드 시키면 LCD 기판 (G)가 도포 스테이지부 (12b)에 배치된 레지스트 공급 노즐 (14) 아래를 통과할 때에, 레지스트 공급 노즐 (14)로부터 레지스트액이 LCD 기판 (G)의 표면에 공급되어 도포막이 형성된다. 스테이지 (200)상을 통과하는 동안에 LCD 기판 (G)를 부상시키는 힘은 상술한 대로 제어된다. 이것에 의해 LCD 기판 (G)의 부상 높이의 급변이나 상하 진동, 수평 자세로부터의 기울기의 발생 등이 억제되어 안정된 수평 자세로 반송되므로 균일한 막두께의 레지스트막을 형성할 수가 있다.

레지스트 공급 노즐 (14)를 배치하는 높이는 통상은 복수의 LCD 기판 (G)의 반송 상태는 실질적으로 동일해지기 때문에 최초로 처리하는 LCD 기판 (G) 또는 더미 기판으로 레지스트 공급 노즐 (14)의 높이를 조절하고 그 위치를 승강기구 (30)의 제어장치에 기억하게 하면 좋다. 또, 레지스트 공급 노즐 (14)로부터의 레지스트액의 토출 개시/토출 종료의 타이밍은 센서의 측정 신호를 이용해 정해도 좋고, LCD 기판 (G)의 위치를 검출하는 센서를 별도 설치하여 상기 센서로부터의 신호에 근거해 정할 수도 있다.

도포막이 형성된 LCD 기판 (G)는 반출 스테이지부 (12c)에 반송되어 거기서 슬라이더 (50)에 의한 유지를 해제하고 리프트핀 (47b)를 상승시킨다. 그 다음에, 제2 기판 반송아암 (19b)를 리프트 핀 (47b)에 의해 들어올려진 LCD 기판 (G)에 액세스시켜, 제 2 기판 반송아암 (19b)가 LCD 기판 (G)의 Y방향끝으로 LCD 기판 (G)를 파지하면 리프트 핀 (47b)를 강하시킨다.

제2 기판 반송아암 (19b)는 파지한 LCD 기판 (G)를 감압 건조 장치 (23b)의 재치대 (17)상에 재치한다. 그 후, 챔버 (18)을 밀폐해 그 내부를 감압함으로써, 도포막을 감압 건조한다. 한편, LCD 기판 (G)를 리프트 핀 (47b)에 수수한 후의 슬라이더 (50)은 다음에 처리하는 LCD 기판 (G)를 반송하기 위해서 열적 처리 유니트 블럭 (32)측에 되돌려진다.

LCD 기판 (G)의 감압 건조 장치 (23b)에서의 처리가 종료하면 챔버 (18)을 열고, 제2 기판 반송아암 (19b)를 재치대 (17)에 재치된 LCD 기판 (G)에 액세스 시켜 LCD 기판 (G)를 파지하고, LCD 기판 (G)를 열적 처리 유니트 블럭 (34)의 패스 유니트 (69)에 반송한다.

이후, 상술한 바와 같이 LCD 기판 (G)의 반송이 반복되어 LCD 기판 (G)에 도포막이 형성되지만, 그 사이에 레지스트 공급 노즐 (14)의 세정 처리가, 예를 들면, 더미 디스펜스부 (57)에서의 더미 디스펜스, LCD 기판 (G)으로의 레지스트막형성, 노즐 세척기구 (59)에 의한 레지스트 공급 노즐 (14)의 세정 처리, 노즐 버스 (58)에서의 레지스트 토출구의 건조 억제를 1 세트로서 적절히 행해진다.

또한 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 경우 없이 여러 가지 변형 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는 도포 스테이지부 (12b)에 본 발명을 적용한 경우에 대해서 나타냈지만, 도입 스테이지부 (12a)와 반출 스테이지부 (12c) 에 있어서도, 도포 스테이지부 (12b)와 동일하게 본 발명을 적용해도 상관없다. 또, 도입 스테이지부 (12a)와 반출 스테이지부 (12c)에서는 도포 스테이지부 (12b)보다 자세 제어 능력이 뒤떨어져도 상관없기 때문에 흡기구 (16b)를 설치하지 않고 가스 분사구 (16a)만을 설치해도 좋고, 그 경우에 도포 스테이지부 (12b)를 구성하는 작은 스테이지 (202a, 202b)와 동일하게 가스 분사구 (16a)를 Y방향과 일정 각도 (θ)만큼 어긋난 방향으로 나열하여 배치해도 괜찮다. 또한 상기 실시 형태에서는, 기판의 반송 방향 선단이 동시에 복수의 흡기구를 덮는 경우가 없고, 또한 기판의 반송 방향 후단이 동시에 복수의 흡기구를 대기 해방시키는 경우가 없이 하였지만, 흡기 압력의 변동이 크게 하지 않는 범위에서, 복수의 흡기구를 동시에 덮어도 대기 개방해도 괜찮다. 또한 상기 설명에 있어서는 도포막으로서 레지스트막을 채택하였지만 도포막은 이것으로 한정되는 것은 아니고 반사 방지막이나 감광성을 갖지 않는 절연막등으로서도 좋다.

본 발명은 LCD 유리 기판 등의 대형 기판에 레지스트막등의 도포막을 형성하는 레지스트막 형성 장치 등에 매우 적합하다.

Claims (12)

1. 위쪽을 직사각형 기판이 반송되는 스테이지와, 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상시키는 부상 기구를 갖고, 상기 스테이지 위에서 부상한 직사각형 기판이 그 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 평행하고 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 직교하도록 반송되는 스테이지 장치이며,

   상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기에 의해 직사각형 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 갖고,

   상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해, 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 직사각형 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고,

   상기 복수의 흡기구는 직사각형 기판이 상기 스테이지 위를 반송되었을 때에, 상기 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록, 직사각형 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우가 없고, 또한 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 상기 스테이지에 배치되는 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 흡기구는 직사각형 기판의 반송 방향 및 상기 반송 방향에 직교하는 방향과 일정 각도 어긋난 방향으로 각각 소정간격으로 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
3. 위쪽을 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치이며,

   상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기하여 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 갖고,

   상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와, 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해, 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고,

   상기 흡기 기구는,

   상기 복수의 흡기구를 소정수 마다 연통시키는 소정수의 배관부와,

   상기 소정수의 배관부를 연통시키는 1개의 매니폴드와,

   상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와,

   상기 스테이지 위에서 기판을 부상 반송시켰을 때의 흡기 압력 변동에 대한 응답성을 높이도록 상기 배관부에서의 상기 흡기구 근방에 설치된 대기 개방된 구멍부를 가지는 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 배관부는 소정수의 흡기구를 상기 스테이지의 내부에서 연통시키기 위한 제1 배관부와, 제 1 배관부와 상기 매니폴드를 접속하기 위한 제 2 배관부를 갖고,

   상기 구멍부는 상기 제2 배관부의 상기 스테이지 근방 또는 상기 제1 배관부의 어느 쪽인가에 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
5. 위쪽을 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치이며,

   상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기하여 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 가지는 복수의 작은 스테이지를 구비하고,

   상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고,

   상기 흡기 기구는,

   상기 복수의 작은 스테이지가 각각 구비하는 복수의 흡기구를 상기 복수의 작은 스테이지마다 연통시키기 위한 복수의 배관부와,

   상기 복수의 배관부를 연통시키기 위한 매니폴드와,

   상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 작은 스테이지마다 설치된 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와,

   상기 복수의 작은 스테이지마다 흡기 압력의 격차가 작아지도록 상기 복수의 배관부끼리를 연통시키는 바이패스관을 가지는 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
6. 제5항에 있어서,

   상기 복수의 작은 스테이지 마다 설치된 배관부는 상기 복수의 작은 스테이지 마다 설치된 복수의 흡기구를 소정수 마다 연통시키는 복수의 분기 배관을 갖고,

   상기 복수의 분기 배관은 상기 매니폴드에 접속되고 또한 상기 바이패스관이 상기 복수의 작은 스테이지 마다 설치된 상기 복수의 분기 배관을 서로 연통시키고 있는 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
7. 제5항에 있어서,

   상기 복수의 작은 스테이지는 기판의 반송 방향 및 반송 방향과 직교하는 방향으로 각각 복수 나열되어 있고,

   상기 바이패스관은 이들의 작은 스테이지가 개개로 가지는 배관부를 기판의 반송 방향 및 반송 방향과 직교하는 방향으로 연통시키고 있는 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
8. 위쪽을 직사각형 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상시키는 부상 기구를 갖고, 상기 스테이지 위에서 부상한 직사각형 기판이 그 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 평행하고, 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 직교하도록 반송되는 스테이지 장치이며,

   상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기에 의해 직사각형 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 가지는 복수의 작은 스테이지를 구비하고,

   상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해, 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 직사각형 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고,

   상기 흡기 기구는,

   상기 복수의 작은 스테이지가 각각 구비하는 복수의 흡기구를 상기 복수의 작은 스테이지마다 연통시키기 위한 복수의 배관부와,

   상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상 반송시켰을 때의 흡기 압력 변동에 대한 응답성을 높이도록 상기 배관부의 상기 흡기구 근방에 설치된 대기 개방된 구멍부와,

   상기 복수의 배관부를 연통시키기 위한 매니폴드와,

   상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 작은 스테이지마다 설치된 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와,

   상기 복수의 작은 스테이지마다 흡기 압력의 격차가 작아지도록 상기 복수의 배관부끼리를 연통시키는 바이패스관을 갖고,

   상기 복수의 흡기구는 상기 작은 스테이지마다 상기 반송 기구에 의해 직사각형 기판이 상기 스테이지 위를 반송되었을 때에 상기 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록 직사각형 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우가 없고 또한 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 상기 스테이지에 배치되는 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
9. 직사각형 기판을 반송하면서 직사각형 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리장치이며,

   위쪽을 직사각형 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치와,

   상기 스테이지 위에서 부상한 직사각형 기판을 그 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 평행하고 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 직교하도록 반송하는 기판 반송 기구와,

   상기 기판 반송 기구에 의해 상기 스테이지 위를 반송되는 직사각형 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 기구를 구비하고,

   상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기에 의해 직사각형 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 갖고,

   상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 직사각형 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고,

   상기 복수의 흡기구는 상기 반송 기구에 의해 직사각형 기판이 상기 스테이지 위를 반송되었을 때에 상기 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록 직사각형 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우가 없고, 또한 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 상기 스테이지에 배치되는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
10. 기판을 반송하면서 상기 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포 처리장치이며,

    위쪽을 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치와,

    상기 스테이지 위에서 부상한 기판을 반송하는 기판 반송 기구와,

    상기 기판 반송 기구에 의해 상기 스테이지 위를 반송되는 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 기구를 구비하고,

    상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기하여 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 갖고,

    상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와, 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해, 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고,,

    상기 흡기 기구는,

    상기 복수의 흡기구를 소정수 마다 연통시키는 소정수의 배관부와,

    상기 소정수의 배관부를 연통시키는 1개의 매니폴드와,

    상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와,

    상기 스테이지 위에서 기판을 부상 반송시켰을 때의 흡기 압력 변동에 대한 응답성을 높이도록 상기 배관부에서 상기 흡기구 근방에 설치된 대기 개방된 구멍부를 가지는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
11. 기판을 반송하면서 상기 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포 처리장치이며,

    위쪽을 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치와,

    상기 스테이지 위에서 부상한 기판을 반송하는 기판 반송 기구와,

    상기 기판 반송 기구에 의해 상기 스테이지 위를 반송되는 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 기구를 구비하고,

    상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기하여 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 가지는 복수의 작은 스테이지를 구비하고,

    상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해, 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고,

    상기 흡기 기구는,

    상기 복수의 작은 스테이지가 각각 구비하는 복수의 흡기구를 상기 복수의 작은 스테이지마다 연통시키기 위한 복수의 배관부와,

    상기 복수의 배관부를 연통시키기 위한 매니폴드와,

    상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 작은 스테이지마다 설치된 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와,

    상기 복수의 작은 스테이지마다 흡기 압력의 격차가 작아지도록 상기 복수의 배관부끼리를 연통시키는 바이패스관을 가지는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
12. 직사각형 기판을 반송하면서 상기 직사각형 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리장치이며,

    위쪽을 직사각형 기판이 반송되는 스테이지와 상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상시키는 부상 기구를 가지는 스테이지 장치와,

    상기 스테이지 위에서 부상한 직사각형 기판을 그 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 평행하고, 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 실질적으로 직교하도록 반송하는 기판 반송 기구와,

    상기 기판 반송 기구에 의해 상기 스테이지 위를 반송되는 직사각형 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 기구를 구비하고,

    상기 스테이지는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구와 흡기에 의해 직사각형 기판을 흡인하기 위한 복수의 흡기구를 가지는 복수의 작은 스테이지를 구비하고,

    상기 부상 기구는 상기 흡기구를 개재하여 흡기하는 흡기 기구와 상기 가스 분사구를 개재하여 가스를 분사시키는 가스 분사 기구를 갖고, 상기 흡기 기구에 의한 상기 복수의 흡기구를 개재한 흡인과 상기 가스 분사 기구에 의한 상기 복수의 가스 분사구를 개재한 가스 분사에 의해, 상기 스테이지의 표면으로부터 일정한 높이로 직사각형 기판을 실질적으로 수평 자세로 부상시키고,

    상기 흡기 기구는,

    상기 복수의 작은 스테이지가 각각 구비하는 복수의 흡기구를 상기 복수의 작은 스테이지 마다 연통시키기 위한 복수의 배관부와,

    상기 스테이지 위에서 직사각형 기판을 부상 반송시켰을 때의 흡기 압력 변동에 대한 응답성을 높이도록 상기 배관부에서 상기 흡기구 근방에 설치된 대기 개방된 구멍부와,

    상기 복수의 배관부를 연통시키기 위한 매니폴드와,

    상기 매니폴드를 개재하여 상기 복수의 작은 스테이지마다 설치된 복수의 흡기구로부터의 흡기를 실시하기 위해서 상기 매니폴드에 접속된 흡기 장치와,

    상기 복수의 작은 스테이지마다 흡기 압력의 격차가 작아지도록 상기 복수의 배관부끼리를 연통시키는 바이패스관을 갖고,

    상기 복수의 흡기구는 상기 작은 스테이지마다, 상기 반송 기구에 의해 직사각형 기판이 상기 스테이지 위를 반송되었을 때에 상기 흡기구의 흡기 압력 변동이 허용 범위가 되도록 직사각형 기판의 반송 방향 선단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 덮는 경우가 없고, 또한 직사각형 기판의 반송 방향 후단이 동시에 소정수 이상의 흡기구를 개방시키는 경우가 없는 상태로 상기 스테이지에 배치되는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.

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