JP5029486B2 - 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
この基板保持部に保持された基板の表面中央部へ塗布液を供給する塗布液供給手段と、
この塗布液供給手段により供給された塗布液を基板周縁部へと遠心力により広げるために基板保持部を鉛直軸周りに回転させる駆動部と、
基板の裏面と対向するように各々設けられた気体吐出口及び吸引口を有し、気体の吐出作用及び吐出した気体の吸引作用により回転中の基板の振れを抑える振れ抑制手段と、
塗布液の塗布を行う処理位置と、外部の搬送手段との間で受け渡しが行われる受け渡し位置と、の間で基板を昇降させる手段と、
前記振れ抑制手段を昇降させる手段と、を備えたことを特徴とする。
板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の表面中央部へ塗布液を供給する塗布液供給手段と、
この塗布液供給手段により供給された塗布液を基板周縁部へと遠心力により広げるために基板保持部を鉛直軸周りに回転させる駆動部と、
基板の裏面と対向するように各々設けられた気体吐出口及び吸引口を有し、気体の吐出作用及び吐出した気体の吸引作用により回転中の基板の振れを抑える振れ抑制手段と、を備え、
前記振れ抑制手段は、基板の回転方向に沿って環状に設けられた筐体を備え、前記気体吐出口と吸引口とは、この筐体の上面に配列されていることを特徴とする。
前記基板に塗布液を供給してその塗布液を基板の回転による遠心力により広げる工程と、
基板の裏面と対向する振れ抑制手段の気体吐出口及び吸引口から気体を吐出させると共に吐出した気体を吸引することにより、少なくとも塗布膜の膜厚に影響を与える時間帯において、回転中の基板の振れを抑える工程と、を含み、
基板が外部の搬送手段との間で基板の受け渡しが行われる受け渡し位置から塗布液の塗布を行う処理位置に下降するときには、前記振れ抑制手段は下方側に退避していることを特徴とする。
さらに、本発明の別の塗布方法は、基板を基板保持部により水平に保持する工程と、
前記基板に塗布液を供給してその塗布液を基板の回転による遠心力により広げる工程と、
基板の裏面と対向する振れ抑制手段の気体吐出口及び吸引口から気体を吐出させると共に吐出した気体を吸引することにより、少なくとも塗布膜の膜厚に影響を与える時間帯において、回転中の基板の振れを抑える工程と、を含み、
基板の処理開始前に基板保持部に保持された基板と振れ抑制手段とが相対的に接近するときには、気体吐出口から気体の吐出を行い、吸引口からの吸引を停止していることを特徴とする。
前記コンピュータプログラムは、本発明の上記の塗布方法を実施するためのステップ群が組み込まれていることを特徴とする。
また、振れ抑制手段50は昇降軸51を介して昇降機構52により昇降できるようになっている。
ウエハWの回転時にウエハWの表面上を中心部から外方に向かう渦状の気流が形成されるが、周縁部の振れが抑えられることから気流の乱れが抑えられ、溶剤が揮発して形成される表面付近の濃厚な溶剤蒸気の層(境界層)の高さが一定化される。また、時刻t4以降の塗布膜の乾燥工程においてはウエハWの振れの抑制を行う必要がないため、例えば振れ抑制手段50を下降させてもよいが、下降させずに気体の吐出のみを行ってもよいし、あるいは気体の吐出と吸引とを継続してもよい。即ち、ウエハWに対して振動抑制作用を働かせる時間帯は、少なくとも、ウエハWの周縁部の振れが膜厚のプロファイルに影響を与える工程(時間帯)であればよい。
11 スピンチャック
12 駆動部
20 ガイド部材
3 塗布装置
40 塗布ノズル
50 振れ制御手段
50a 気体吐出孔
50b 気体吸引孔
52 振れ制御手段の昇降部
56 気体供給室
57 気体吸引室
61 昇降ピン
100 制御部
Claims (13)
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の表面中央部へ塗布液を供給する塗布液供給手段と、
この塗布液供給手段により供給された塗布液を基板周縁部へと遠心力により広げるために基板保持部を鉛直軸周りに回転させる駆動部と、
基板の裏面と対向するように各々設けられた気体吐出口及び吸引口を有し、気体の吐出作用及び吐出した気体の吸引作用により回転中の基板の振れを抑える振れ抑制手段と、
塗布液の塗布を行う処理位置と、外部の搬送手段との間で受け渡しが行われる受け渡し位置と、の間で基板を昇降させる手段と、
前記振れ抑制手段を昇降させる手段と、を備えたことを特徴とする塗布装置。 - 基板が前記受け渡し位置から処理位置に下降するときには、前記振れ抑制手段は下方側に退避していることを特徴とする請求項1記載の塗布装置。
- 基板の処理開始前に基板保持部に保持された基板と振れ抑制手段とが相対的に接近するときには、気体吐出口から気体の吐出を行い、吸引口からの吸引を停止していることを特徴とする請求項1又は2記載の塗布装置。
- 前記振れ抑制手段は、基板の回転方向に沿って環状に配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の塗布装置。
- 前記振れ抑制手段は、基板の回転方向に沿って環状に設けられた筐体を備え、前記気体吐出口と吸引口とは、この筐体の上面に配列されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の塗布装置。
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の表面中央部へ塗布液を供給する塗布液供給手段と、
この塗布液供給手段により供給された塗布液を基板周縁部へと遠心力により広げるために基板保持部を鉛直軸周りに回転させる駆動部と、
基板の裏面と対向するように各々設けられた気体吐出口及び吸引口を有し、気体の吐出作用及び吐出した気体の吸引作用により回転中の基板の振れを抑える振れ抑制手段と、を備え、
前記振れ抑制手段は、基板の回転方向に沿って環状に設けられた筐体を備え、前記気体吐出口と吸引口とは、この筐体の上面に配列されていることを特徴とする塗布装置。 - 前記振れ抑制手段は、基板の回転方向に沿って環状に配置されていることを特徴とする請求項6記載の塗布装置。
- 基板を基板保持部により水平に保持する工程と、
前記基板に塗布液を供給してその塗布液を基板の回転による遠心力により広げる工程と、
基板の裏面と対向する振れ抑制手段の気体吐出口及び吸引口から気体を吐出させると共に吐出した気体を吸引することにより、少なくとも塗布膜の膜厚に影響を与える時間帯において、回転中の基板の振れを抑える工程と、を含み、
基板が外部の搬送手段との間で基板の受け渡しが行われる受け渡し位置から塗布液の塗布を行う処理位置に下降するときには、前記振れ抑制手段は下方側に退避していることを特徴とする塗布方法。 - 基板の処理開始前に基板保持部に保持された基板と振れ抑制手段とが相対的に接近するときには、気体吐出口から気体の吐出を行い、吸引口からの吸引を停止していることを特徴とする請求項8記載の塗布方法。
- 前記振れ抑制手段は、基板の回転方向に沿って環状に配置されていることを特徴とする請求項8または9のいずれか一つに記載の塗布方法。
- 基板を基板保持部により水平に保持する工程と、
前記基板に塗布液を供給してその塗布液を基板の回転による遠心力により広げる工程と、
基板の裏面と対向する振れ抑制手段の気体吐出口及び吸引口から気体を吐出させると共に吐出した気体を吸引することにより、少なくとも塗布膜の膜厚に影響を与える時間帯において、回転中の基板の振れを抑える工程と、を含み、
基板の処理開始前に基板保持部に保持された基板と振れ抑制手段とが相対的に接近するときには、気体吐出口から気体の吐出を行い、吸引口からの吸引を停止していることを特徴とする塗布方法。 - 前記振れ抑制手段は、基板の回転方向に沿って環状に配置されていることを特徴とする請求項11記載の塗布方法。
- 回転する基板に塗布液を塗布する塗布装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶する記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項8ないし12のいずれか一つに記載の塗布方法を実施するためのステップ群が組み込まれていることを特徴とする記憶媒体。
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