JPH03102850A - ウェハホルダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体装置用のウェハに露光を行うステッパにおいて、
ウェハを支持するウェハホルダに関し、大口径ウェハに
対応し、その支持性能を向上することを目的とし、 ウェハを支持するウェハホルダであって、ウェハ支持面
にウェハに接触して支持する支持部と、ウェハとの間に
ギャップを設けて非接触で支持する支持部とを有し、該
非接触で支持する支持部には気体の吹出し孔と、気体の
吸込み孔とが設けられ、非接触で支持する支持部とウェ
ハとの間の吹出し孔から吸込み孔に流れる気体の圧力低
下によりウェハを吸着するように構或する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体装置用のウェハに露光を行うステッパに
おいて、ウェハを支持するウェハホルダに関する。

近年、ＬＳＩの製造においては、その製造コストを下げ
ることが要求されており、その点でウェハを大口径化さ
せることが１つの大きな手段となっている。その為、大
口径ウェハにおいて高い製造歩留りを達或するため、各
種大口径対応の製造装置の性能、信頼度を高める必要が
ある。従ってリソグラフィー関係の中心となるステツパ
ーについては、その性能向上が強く望まれている。

〔従来の技術〕

第２図はステッパーにおける従来のウェハホルダを示す
図である。これは図に示すようにウェハ支持面１には同
心円状に多数の溝２が形或され、該溝２には多数の孔３
が真空通路４に通ずるように穿設されている。そして真
空通路４から真空吸引することにより、ウェハ支持面１
にウェハ５を吸着保持できるようになっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来のウェハホルダでは、ウェハの矯正力を高める
ため、ウェハとの接触面積が多い構造となっている。特
に現在開発中の直径８インチ等の大口径ウェハにおいて
はウェハの反りがより大きくなるため、チャックの強い
矯正力を必要としている。ところがウェハとの接触面積
が多いほどウェハ支持面■とウェハ裏面の間に異物が入
り込む確率が高くなる。従って第３図に示すように、異
物６が付着した部分におけるウェハ５は、高さ方向に変
形を生じ、その部分のみ焦点の合わない状態で露光され
、形威されるパターンが不良になるという問題がある。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、大口径ウェハに対応
し、その支持性能を向上したウェハホルダを提供するこ
とを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達戒するために、本発明のウェハホルダでは
、ウェハを支持するウェハホルダであって、ウェハ支持
面はウェハ１０に接触して支持する支持部１３と、ウェ
ハとの間にギャップを設けて非接触で支持する支持部１
４とを有し、該非接触で支持する支持部１４には、気体
の吹出し孔１８と、気体の吹込み孔２０とが設けられ、
非接触で支持する支持部１４とウェハ１０との間を吹出
し孔１８から吸込み孔２０に向って流れる気体の圧力低
下によりウェハ１０を吸着することを特徴とする。

〔作　用〕

ウェハ１０と、該ウェハを非接触で支持する支持部１４
との間のギャップＧを、気体吹出し孔１８から気体吹込
み孔２０に向って流れる気体は、ベルヌーイの定理によ
り圧力が降下し、ウェノＸ１０を吸引し保持することが
できる。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例を示す図であり、（ａ）は全体
を示す断面図、（ｂ）はａ図の部分拡大図である。

同図において、１０はウェハ、１１は本実施例のウェハ
ホルダであり、そのウェハ支持面１２には、ウェハ１０
に接触して該ウェハ１０を支持する複数の支持部１３と
、ウェハ１０に微小なギャップＧを設けて非接触で支持
する支持部１４とが設けられており、前記ウェハに接触
して支持する支持部１３にはそれぞれ溝１５が形或され
、該溝ｌ５の底部には孔１６が穿設されて真空通路１７
に通じている。また前記ウェハを非接触で支持する支持
部１４には、中央に気体を吹き出す孔１８が穿設されて
気体供給路１９に通じ、該気体吹出し孔１８の左右には
気体を吸い込む孔２０が穿設されて気体排出路２１に通
じている。なお前記非接触で支持する支持部１４とウェ
ハ１０とのギャップＧは約０．　３　ｍｍ程度が良い。

以上のように構威された本実施例は真空通路１７に通ず
る真空排気口２２から真空排気することによリウェハを
接触支持する支持部１３の溝１５内を真空にしてウェハ
１０を吸着する。同時に気体供給路ｌ９に通ずる気体供
給口２３からドライエアを供給し、気体排出路２１に通
ずる気体排出口２４から吸引することにより、ウェハを
非接触で支持する支持部１４とウェハ１０との間のギャ
ップＧ内を、気体吹出し孔１８から気体吸込み孔２０に
向って気体が流れる。

該気体は気体吹き出し口付近で静圧が１気圧程度であっ
ても、ギャップＧ内をある速度で流れるためベルヌーイ
の定理により圧力を低下し、１気圧以下になりウェハ１
０を吸引する。このようにしてウェハ１０は支持部１３
と１４の吸引力によって吸引保持される。

本実施例によればウェハに非接触な支持部１４があるた
め反りの大きな大口径ウェハを矯正することができ、ま
たウェハに接触して支持する支持部１３の面積を小さく
できるため、該支持部１３とウェハ間に異物が入る確立
が減少する。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、大口径ウェハ対応
のステッパにおけるウェハホルダの異物噛み込みに起因
するウェハ変形によるパターン形戊不良を少なくするこ
とができ、ＬＳＩの製造コストを低下させることに起因
するところ大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す図、 第２図は従来のウェハホルダを示す図、第３図は発明が
解決しようとする課題を説明するための図である。 図において、 １０はウェハ、 １１はウェハホルダ、 １２はウェハ支持面、 １３はウェハに接触して支持する支持部、１４はウェハ
に非接触で支持する支持部、１５は溝、 １６は孔、 １７は真空通路、 １８は気体吹出し孔、 １９は気体供給路、 ２０は気体吸込み孔、 ２１は気体排出路、 ２２は真空排気口、 ２３は気体供給口、 ２４は気体排出口、 を示す。 従来のウェハホルダを示す図 第２図 （ｂ）○図の部分拡大図 本発明の実施例を示す図 第１図 ４ 発明が解決しようとする課題を説明するための図第 ３ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ウェハを支持するウェハホルダであって、ウェハ支
   持面はウェハ（１０）に接触して支持する支持部（１３
   ）と、ウェハ（１０）との間にギャップ（Ｇ）を設けて
   非接触で支持する支持部（１４）とを有し、該非接触で
   支持する支持部（１４）には、気体の吹出し孔（１８）
   と、気体の吸込み孔（２０）とが設けられ、非接触で支
   持する支持部（１４）とウェハ（１０）との間を吹出し
   孔（１８）から吸込み孔（２０）に向って流れる気体の
   圧力低下によりウェハ（１０）を吸引し保持することを
   特徴とするウェハホルダ。