CN101107186B - 载物台装置及涂敷处理装置 - Google Patents

载物台装置及涂敷处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101107186B
CN101107186B CN2006800029910A CN200680002991A CN101107186B CN 101107186 B CN101107186 B CN 101107186B CN 2006800029910 A CN2006800029910 A CN 2006800029910A CN 200680002991 A CN200680002991 A CN 200680002991A CN 101107186 B CN101107186 B CN 101107186B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
objective table
substrate
air suctiton
rectangular substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006800029910A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101107186A (zh
Inventor
稻益寿史
山崎刚
宫崎一仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN101107186A publication Critical patent/CN101107186A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101107186B publication Critical patent/CN101107186B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明是以矩形基板的一对边实际上与输送方向平行而另一对边实际上与输送方向垂直的方式输送悬浮在载物台上方的矩形基板的载物台装置,载物台,具有用于喷射气体的多个气体喷射口、和用于利用吸气吸引矩形基板的多个吸气口,利用基于吸气机构的经由多个吸气口的吸引、和基于气体喷射机构的经由多个气体喷射口的气体喷射,使矩形基板实际上以水平姿势从载物台的表面悬浮一定高度,多个吸气口,为了在载物台上方输送矩形基板时,使吸气口的吸气压力变动在允许范围内,以基板的输送方向前端不会同时覆盖既定数量以上的吸气口,且矩形基板的输送方向后端不会同时敞开既定数量以上的吸气口的状态配置在载物台上。

Description

载物台装置及涂敷处理装置
技术领域
本发明涉及用于输送液晶显示装置(LCD)等FPD(平板显示器)所使用的玻璃基板等基板的载物台装置以及具有该载物台装置的涂敷处理装置。
背景技术
例如在液晶显示装置(LCD)的制造工程中,使用光刻技术在玻璃基板上形成既定的电路图案。即,向玻璃基板供给抗蚀剂液而形成涂敷膜,在对其干燥、热处理后,依次进行曝光处理、显影处理。
在此,作为向玻璃基板供给抗蚀剂液而形成涂敷膜的装置,公知有下述涂敷膜形成装置,具有水平真空吸附玻璃基板的载置台、向保持在该载置台上的基板供给抗蚀剂液的抗蚀剂供给喷嘴、使载置台与抗蚀剂供给喷嘴在水平方向相互移动的移动机构(例如参照专利文献1)。
但是,当真空吸附保持玻璃基板时,载置台上设置的吸气孔容易被转印到玻璃基板的表面上,并且有在基板的背面附着很多颗粒的不良状况。并且必须使抗蚀剂供给喷嘴或载置台的一方移动,所以装置庞大且结构复杂,而且存在动力成本增加的问题。
专利文献1:特开平10-156255号公报。
发明内容
本发明的目的在于提供对基板进行涂敷处理时不发生吸附孔的转印,可减轻颗粒向基板背面的吸附,且装置构成简单的载物台装置及使用了所述载物台装置的涂敷处理装置。
作为用于解决上述课题的技术,本发明者们首先研究了一边不将玻璃基板吸附保持在载置台上地以大致水平姿势输送一边向该玻璃基板的表面供给抗蚀剂液而形成涂敷膜的装置,对一边悬浮输送基板一边对该基板的表面涂敷抗蚀剂液的悬浮式基板输送处理装置提出了申请(特愿2004-44330,特愿2004-218156)。
在用于该悬浮式基板输送处理装置的基板悬浮用载物台上,形成用于使气体喷出的气体喷射口和吸气口,通过平衡气体喷射量与吸气量,使基板从载物台表面悬浮到一定高度。在这样的载物台上,气体喷射口和吸气口分别在与基板输送方向垂直的方向以一定间隔在一直线上形成,并且气体喷射口和吸气口在基板输送方向上以一定间隔交替地形成。
但是,如果这样配置吸气口,则由于在输送基板时,在与基板输送方向垂直的方向上配置的多个气体吸气口同时打开而吸引大量的空气,所以往往吸气压力波动大而使基板的悬浮高度变化,且由于该悬浮高度变化而在基板上产生振动等使基板的悬浮姿势恶化。
又,通常设置多根用于连通既定数量的吸气口的吸气用配管,并将这多根吸气用配管连接在1个分流器(manifold)上,且在该分流器上安装真空泵等,通过使真空泵等工作,而进行来自基板悬浮用载物台上形成的多个吸气口的吸气,但当基板的输送距离变长时,由于连接吸气口与分流器的吸气用配管的长度加长,所以可能导致对载物台上的吸气压力负荷变动时的响应恶化。
并且,输送大型的基板时或基板的输送长度长时,必须通过串并联排列多个小载物台而构成更大的载物台,但此时虽然将各小载物台上设置的吸气用配管连接在分流器上,并在该分流器上连接真空泵等,但在这样的构成中,在其中1个小载物台上吸气压力负荷发生变动时,该变动通过分流器传递到其他的载物台所以响应性恶化,且压力负荷变动开始不会充分传递到其他的小载物台,从而在大型的基板输送用载物台的面内,吸气压力负荷发生偏差,存在基板输送时的基板的平坦性下降的问题。
本发明不会产生这样的问题而可实现上述目的。
根据本发明的第1观点,提供一种载物台装置,具有在其上方输送矩形基板的载物台、和使矩形基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构,且以矩形基板的一对边实际上与输送方向平行而另一对边实际上与输送方向垂直的方式输送悬浮在上述载物台上方的矩形基板,其中,上述载物台,具有用于喷射气体的多个气体喷射口、和用于利用吸气吸引矩形基板的多个吸气口,上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和基于上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使矩形基板实际上以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,上述多个吸气口,为了在上述载物台上方输送矩形基板时,使上述吸气口的吸气压力变动在允许范围内,以矩形基板的输送方向前端不会同时覆盖既定数量以上的吸气口,且矩形基板的输送方向后端不会同时敞开既定数量以上的吸气口的状态配置在上述载物台上。
在上述第1观点的载物台装置上,吸气口可以在矩形基板的输送方向以及与垂直于输送方向的方向错开一定角度的方向分别以既定间隔设置。
根据本发明的第2观点,提供一种载物台装置,是具有在其上方输送基板的载物台、和使基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构的载物台装置,上述载物台,具有用于喷射气体的多个气体喷射口、和用于吸气而吸引基板的多个吸气口,上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和基于上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使基板实际上以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,上述吸气机构,具有针对每既定数量地连通上述多个吸气口的既定数量的配管部、连通上述既定数量的配管部的1个分流器、为了经由上述分流器进行从上述多个吸气口的吸气而连接在上述分流器上的吸气装置、为了提高在使基板在上述载物台上方悬浮输送时的对吸气压力变动的响应性而设置在上述配管部上的上述吸气口附近的向大气敞开的孔部。
在上述第2观点的载物台装置上,配管部具有用于在载物台的内部连通既定数量的吸气口的第1配管部、和用于连接该第1配管部与分流器的第2配管部,可以将孔部设置在第2配管部的载物台附近或第1配管部的任意处。
根据本发明的第3观点,提供一种载物台装置,是具有在其上方输送基板的载物台、和使基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构的载物台装置,上述载物台,具有多个小载物台,而小载物台具有用于喷射气体的多个气体喷射口、和用于吸气而吸引基板的多个吸气口,上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和经由上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使基板实际上以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,上述吸气机构,具有用于针对上述多个小载物台的每一个使上述多个小载物台分别具备的多个吸气口连通的多个配管部、用于连通上述多个配管部的分流器、为了经由上述分流器从上述多个小载物台的每一个上设置的多个吸气口吸气而连接在上述分流器上的吸气装置、和为了减小上述多个小载物台的每一个的吸气压力的偏差而连通上述多个配管部彼此的旁通管。
在上述第3观点的载物台装置上,多个小载物台的每一个上设置的配管部,可设计为具有针对每既定数量地使多个小载物台的每一个上设置的多个吸气口连通的多根支管,且这些多根支管连接在分流器上,且旁通管使多个小载物台的每一个上设置的这些多根支管相互连通的构造。又,可构成为多个小载物台在基板的输送方向以及与该输送方向垂直的方向分别排列多个,旁通管使这些小载物台分别具有的配管部在基板的输送方向以及与该输送方向垂直的方向连通。
根据本发明的第4观点,提供一种载物台装置,具有在其上方输送矩形基板的载物台、和使矩形基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构,且以矩形基板的一对边实际上与输送方向平行而另一对边实际上与输送方向垂直的方式输送悬浮在上述载物台上方的矩形基板,其中,上述载物台,具有多个小载物台,而小载物台具有用于喷射气体的多个气体喷射口、用于利用吸气而吸引矩形基板的多个吸气口,上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和基于上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使矩形基板实际上以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,上述吸气机构,具有用于针对上述多个小载物台的每一个使上述多个小载物台分别具有的多个吸气口连通的多个配管部、为了提高在上述载物台上方悬浮输送矩形基板时的对吸气压力变动的响应性而设置在上述配管部上的上述吸气口附近的向大气敞开的孔部、用于连通上述多个配管部的分流器、为了经由上述分流器从上述多个小载物台的每一个上设置的多个吸气口吸气而连接在上述分流器上的吸气装置、为了减小上述多个小载物台的每一个的吸气压力的偏差而连通上述多个配管部彼此的旁通管,上述多个吸气口,在上述小载物台的每一个上,为了在利用上述输送机构在上述载物台上方输送矩形基板时,使上述吸气口的吸气压力变动在允许范围内,以矩形基板的输送方向前端不会同时覆盖既定数量以上的吸气口,且矩形基板的输送方向后端不会同时敞开既定数量以上的吸气口的状态配置在上述载物台上。
根据本发明的第5观点,提供一种涂敷处理装置,是一边输送矩形基板一边向该矩形基板涂敷涂敷液而形成涂敷膜的涂敷处理装置,具有设置有在其上方输送矩形基板的载物台和使矩形基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构的载物台装置、以矩形基板的一对边实际上与输送方向平行而另一对边实际上与输送方向垂直的方式输送悬浮在上述载物台上方的矩形基板的基板输送机构、向被上述基板输送机构在上述载物台上方输送的矩形基板的表面涂敷涂敷液的涂敷机构,上述载物台,具有用于喷射气体的多个气体喷射口、用于利用吸气而吸引矩形基板的多个吸气口,上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和基于上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使矩形基板实际上以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,上述多个吸气口,为了在利用上述输送机构在上述载物台上方输送矩形基板时,使上述吸气口的吸气压力变动在允许范围内,以矩形基板的输送方向前端不会同时覆盖既定数量以上的吸气口,且矩形基板的输送方向后端不会同时敞开既定数量以上的吸气口的状态配置在上述载物台上。
根据本发明的第6观点,提供一种涂敷处理装置,是一边输送基板一边向该基板涂敷涂敷液而形成涂敷膜的涂敷处理装置,具有设置有在其上方输送基板的载物台和使基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构的载物台装置、输送悬浮在上述载物台上方的基板的基板输送机构、向被上述基板输送机构在上述载物台上方输送的基板的表面涂敷涂敷液的涂敷机构,上述载物台,具有用于喷射气体的多个气体喷射口、用于吸气而吸引基板的多个吸气口,上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和基于上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使基板实际上以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,上述吸气机构,具有针对每既定数量地连通上述多个吸气口的既定数量的配管部、连通上述既定数量的配管部的1个分流器、为了经由上述分流器从上述多个吸气口吸气而连接在上述分流器上的吸气装置、为了提高在上述载物台上方悬浮输送基板时的对吸气压力变动的响应性而设置在上述配管部上的上述吸气口附近的向大气敞开的孔部。
根据本发明的第7观点,提供一种涂敷处理装置,是一边输送基板一边向该基板涂敷涂敷液而形成涂敷膜的涂敷处理装置,具有设置有在其上方输送基板的载物台和使基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构的载物台装置、输送悬浮在上述载物台上方的基板的基板输送机构、向被上述基板输送机构在上述载物台上方输送的基板的表面涂敷涂敷液的涂敷机构,上述载物台,具有多个小载物台,而小载物台具有用于喷射气体的多个气体喷射口、和用于吸气而吸引基板的多个吸气口,上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和基于上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使基板实际上以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,上述吸气机构,具有用于针对上述多个小载物台的每一个使上述多个小载物台分别具备的多个吸气口连通的多个配管部、用于连通上述多个配管部的分流器、为了经由上述分流器从上述多个小载物台的每一个上设置的多个吸气口吸气而连接在上述分流器上的吸气装置、为了减小上述多个小载物台的每一个的吸气压力的偏差而连通上述多个配管部彼此的旁通管。
根据本发明的第8观点,提供一种涂敷处理装置,是一边输送矩形基板一边向该矩形基板涂敷涂敷液而形成涂敷膜的涂敷处理装置,具有设置有在其上方输送矩形基板的载物台和使矩形基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构的载物台装置、以矩形基板的一对边实际上与输送方向平行而另一对边实际上与输送方向垂直的方式输送悬浮在上述载物台上方的矩形基板的基板输送机构、向被上述基板输送机构在上述载物台上方输送的矩形基板的表面涂敷涂敷液的涂敷机构,上述载物台,具有多个小载物台,而小载物台具有用于喷射气体的多个气体喷射口、用于利用吸气而吸引矩形基板的多个吸气口,上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和基于上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使矩形基板实际上以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,上述吸气机构,具有用于针对上述多个小载物台的每一个使上述多个小载物台分别具备的多个吸气口连通的多个配管部、为了提高在上述载物台上方悬浮输送矩形基板时的对吸气压力变动的响应性而设置在上述配管部上的上述吸气口附近的向大气敞开的孔部、用于连通上述多个配管部的分流器、为了经由上述分流器从上述多个小载物台的每一个上设置的多个吸气口吸气而连接在上述分流器上的吸气装置、为了减小上述多个小载物台的每一个的吸气压力的偏差而连通上述多个配管部彼此的旁通管,上述多个吸气口,在上述小载物台的每一个上,为了在利用上述输送机构在上述载物台上方输送矩形基板时,使上述吸气口的吸气压力变动在允许范围内,以矩形基板的输送方向前端不会同时覆盖既定数量以上的吸气口,且矩形基板的输送方向后端不会同时敞开既定数量以上的吸气口的状态配置在上述载物台上。
另外,在上述任何一个的构成中,载物台上设置的气体喷射口与吸气口一样设置,并且使安装在气体喷射口上的配管的构成与吸气口上安装的配管一样,从而即使悬浮支承基板的力变动时,也可良好保持基板姿势。
如果根据本发明,则多个吸气口,为了在将矩形基板在载物台上方输送时,使吸气口的吸气压力变动在允许范围内,以矩形基板的输送方向前端不会同时覆盖既定数量以上的吸气口,且矩形基板的输送方向后端不会同时敞开既定数量以上的吸气口的状态配置在上述载物台上,所以,可将吸气压力负荷的变动抑制为较小。又,通过在既定数量的配管部的吸气口附近设置向大气敞开的孔部而提高在上述载物台上方悬浮输送基板时的对吸气压力变动的响应性,从而可在吸气压力负荷变化时迅速应对,所述既定数量的配管部针对每既定数量地连通多个吸气口。并且,通过为了减小多个小载物台的每一个的吸气压力的偏差而设置连通上述多个配管部彼此的旁通管,从而可提高吸气压力的面内均匀性。在具有这样的载物台装置的涂敷膜处理装置上,由于可高精度地保持基板的悬浮高度以及姿势,所以可形成均匀膜厚的涂敷膜。
附图说明
图1是搭载有本发明一实施方式的抗蚀剂涂敷组件的抗蚀剂涂敷/显影处理系统的概略俯视图。
图2是表示图1的抗蚀剂涂敷/显影处理系统的第1热处理组件部分的侧视图。
图3是表示图1的抗蚀剂涂敷/显影处理系统的第2热处理组件部分的侧视图。
图4是表示图1的抗蚀剂涂敷/显影处理系统的第3热处理组件部分的侧视图。
图5是表示搭载在图1的抗蚀剂涂敷/显影处理系统上的本发明一实施方式的抗蚀剂涂敷组件的概略俯视图。
图6是表示图5所示的抗蚀剂涂敷组件所具备的小载物台(202a)的概略构造的俯视图。
图7是表示图5所示的抗蚀剂涂敷组件所具备的小载物台(201a)的概略的配管构造的配管图。
图8是表示在图5所示的抗蚀剂涂敷组件所具备的小载物台(201a)上输送LCD基板G时的吸气口的吸气压力变化的曲线图。
图9是示意表示抗蚀剂涂敷组件所具备的多个小载物台间的配管构造的图。
图10A是表示为了试验而准备的小载物台上的吸气口的配置的俯视图。
图10B是表示在图10A的小载物台上输送LCD基板G时的吸气口的吸气压力变化的曲线图。
图11是表示在图5所示的抗蚀剂涂敷组件所具备的小载物台(202a/202b)上输送LCD基板G时的吸气压力的基于基板移动距离的变化、和在小载物台(201a/201b)上输送LCD基板G时的吸气压力的基于基板移动距离的变化的曲线图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的实施方式。在此,说明将本发明用于在LCD用的玻璃基板(以下称为“LCD基板”)的表面形成抗蚀剂膜的装置以及方法的情况。
图1是搭载有本发明一实施方式的抗蚀剂涂敷组件的抗蚀剂涂敷/显影处理系统的概略俯视图,该抗蚀剂涂敷/显影处理系统进行向LCD基板G的抗蚀剂膜形成以及对曝光处理后的抗蚀剂膜的显影处理。
该抗蚀剂涂敷/显影处理系统100,具有载置用于收容多个LCD基板G的盒C的载盒站(输入输出部)1、具有用于在LCD基板G上实施包含抗蚀剂涂敷以及显影的一连串处理的多个处理组件的处理站(处理部)2、用于在与曝光装置4之间交接LCD基板G的接口站(接口部)3,载盒站1和接口站3分别配置在处理站2的两端。另外,在图1中,将抗蚀剂涂敷/显影处理系统100的长度方向设为X方向,在俯视图中与X方向垂直的方向设为Y方向。
载盒站1,具有可在Y方向排列并载置盒C的载置台9、和用于在与处理站2之间进行LCD基板G输入输出的输送装置11,在该载置台9与外部之间进行盒C的输送。输送装置11具有输送臂11a,可在沿着作为盒C的排列方向的Y方向设置的输送通道10上移动,利用输送臂11a在盒C与处理站2之间进行LCD基板G的输入输出。
处理站2具有基本上向X方向延伸的LCD基板G输送用的平行的两列输送线路A、B,沿着输送线路A从载盒站1侧朝向接口站3排列擦洗清洗组件(SCR)21、第1热处理组件部分26、抗蚀剂涂敷组件23、第2热处理组件部分27。
又,沿着输送线路B从接口站3侧向载盒站1排列第2热处理组件部分27、显影组件(DEV)24、i线UV照射组件(i-UV)25、第3热处理组件部分28。在擦洗清洗组件21上的一部分上设置有激元UV照射组件(e-UV)22。另外,激元UV照射组件22是为了在擦洗清洗之前除去LCD基板G的有机物而设置的,i线UV照射组件25是为了进行显影的脱色处理而设置的。
在擦洗清洗组件21中,构成为在其中一边以大致水平姿势输送LCD基板G一边进行清洗处理以及干燥处理。在显影组件24中,一边以大致水平姿势输送LCD基板G一边依次进行显影液涂敷、冲洗、干燥处理。在这些擦洗清洗组件21以及显影组件24中,LCD基板G的输送利用例如滚子输送或传送带输送进行,LCD基板G的输入口和输出口设置在相对的短边上。又,LCD基板G向i线UV照射组件25的输送利用与显影组件24的输送机构一样的机构连续进行。
抗蚀剂涂敷组件23,如后面详细说明那样,具有一边以大致水平姿势输送LCD基板G一边供给抗蚀剂液并形成涂敷膜的抗蚀剂涂敷装置(CT)23a、通过将LCD基板G暴露在减压气氛中而使LCD基板G上形成的涂敷膜中所含的挥发成分蒸发而使涂敷膜干燥的减压干燥装置(VD)23b。
第1热处理组件部分26,具有层叠对LCD基板G进行热处理的热处理组件而构成的两个热处理组件块(TB)31、32,热处理组件块31设置在擦洗清洗组件21侧,热处理组件块32设置在抗蚀剂涂敷组件23侧。在这两个热处理组件块31、32间设置有第1输送装置33。
如图2的第1热处理组件部分26的侧视图所示,热处理组件块31,具有从下依次4级层叠进行LCD基板G的交接的传递组件(PASS)61、对LCD基板G进行脱水烘焙处理的两个脱水烘焙组件(DHP)62、63、对LCD基板G进行疏水化处理的粘附组件(AD)64的构成。又,热处理组件块32,具有从下依次4级层叠进行LCD基板G的交接的传递组件(PASS)65、冷却LCD基板G的两个冷却组件(COL)66、67、对LCD基板G进行疏水化处理的粘附组件(AD)68的构成。
第1输送装置33,经由传递组件61接受来自擦洗清洗组件21的LCD基板G,在上述热处理组件间输入输出LCD基板G,并经由传递组件65向抗蚀剂涂敷组件23交接LCD基板G。
第1输送装置33,具有向上下延伸的导轨91、沿导轨91升降的升降部件92、可在升降部件92上旋转地设置的基础部件93、可在基础部件93上前进后退地设置且保持LCD基板G的基板保持臂94。升降部件92的升降利用马达95进行,基础部件93的旋转利用马达96进行,基板保持臂94的前后活动利用马达97进行。这样第1输送装置33可上下活动、前后活动、旋转活动,可访问热处理组件块31、32的任何一个组件。
第2热处理组件部分27,具有层叠对LCD基板G进行热处理的热处理组件而构成的两个热处理组件块(TB)34、35,热处理组件块34设置在抗蚀剂涂敷组件23侧,热处理组件块35设置在显影组件24侧。而且,在这两个热处理组件块34、35间设置有第2输送装置36。
如图3的第2热处理组件部分27的侧视图所示,热处理组件块34,具有从下依次4级层叠进行LCD基板G的交接的传递组件(PASS)69和对LCD基板G进行预烘焙处理的3个预烘焙组件(PREBAKE)70、71、72的构成。又,热处理组件块35具有从下依次4级层叠进行LCD基板G的交接的传递组件(PASS)73、冷却LCD基板G的冷却组件(COL)74、对LCD基板G进行预烘焙处理的两个预烘焙组件(PREBAKE)75、76的构成。
第2输送装置36,经由传递组件69接受来自抗蚀剂涂敷组件23的LCD基板G,在上述热处理组件间输入输出LCD基板G,经由传递组件73向显影组件24交接LCD基板G,对后述的作为接口站3的基板交接部的伸长/冷却载物台(EXT/COL)44进行LCD基板G的交接以及接受。另外,第2输送装置36,具有与第1输送装置33同样的构造,可访问热处理组件块34、35的任何一个组件。
第3热处理组件部分28,具有层叠对LCD基板G进行热处理的热处理组件而构成的两个热处理组件块(TB)37、38,热处理组件块37设置在显影组件24侧,热处理组件块38设置在载盒站1侧。而且,在这两个热处理组件块37、38间设置有第3输送装置39。
如图4的第3热处理组件部分28的侧视图所示,热处理组件块37,具有从下依次4级层叠进行LCD基板G的交接的传递组件(PASS)77、对LCD基板G进行后烘焙处理的3个后烘焙组件(POBAKE)78、79、80的构成。又,热处理组件块38,具有从下依次4级层叠对LCD基板G进行后烘焙处理的后烘焙组件(POBAKE)81、进行LCD基板G的交接以及冷却的传递/冷却组件(PASS/COL)82、以及两个后烘焙组件(POBAKE)83、84的构成。
第3输送装置39,经由传递组件77接受来自i线UV照射组件25的LCD基板G,在上述热处理组件间输入输出LCD基板G,经由传递/冷却组件82向载盒站1交接LCD基板G。另外,第3输送装置39也具有与第1输送装置33同样的构造,可访问热处理组件决37、38的任何一个组件。
在处理站2上,如以上那样构成两列的输送线路A、B且基本上按处理顺序地配置各处理组件以及输送装置,在这些输送线路A、B之间设置有空间40。而且,可在该空间40往复活动地设置有梭(基板载置部件)41。该梭41可保持LCD基板G地构成,经由梭41在输送线路A、B间进行LCD基板G的交接。相对梭41的LCD基板G的交接利用上述第1至第3的输送装置33、36、39进行。
接口站3,具有在处理站2与曝光装置4之间进行LCD基板G的输入输出的输送装置42、配置缓冲盒的缓冲载物台(BUF)43、作为具有冷却功能的基板交接部的伸长/冷却载物台44,字幕拍录装置(TI TLER)与周边曝光装置(EE)上下层叠的外部装置块45与输送装置42相邻设置。输送装置42具有输送臂42a,利用该输送臂42a在处理站2与曝光装置4之间进行LCD基板G的输入输出。
在这样构成的抗蚀剂涂敷/显影处理系统100中,首先,配置在载盒站1的载置台9上的盒C内的LCD基板G利用输送装置11直接输入处理站2的激元UV照射组件22,进行擦洗前处理。然后利用输送装置11将LCD基板G输入擦洗清洗组件21,进行擦洗清洗。擦洗清洗处理后,LCD基板G利用例如滚子输送输出到属于第1热处理组件部分26的热处理组件块31的传递组件61中。
配置在传递组件61上的LCD基板G,最初被输送到热处理组件块31的脱水烘焙组件62、63的任何一个中而进行加热处理,然后被输送到热处理组件块32的冷却组件66、67的任何一个中而冷却,之后,为了提高抗蚀剂的定影性而输送到热处理组件块31的粘附组件64以及热处理组件块32的粘附组件68的任何一个中,在那里利用HMDS(六甲基二硅胺烷)进行粘着性处理(疏水化处理)。之后,LCD基板G被输送到冷却组件66、67的任何一个中并进行冷却,再输送到热处理组件块32的传递组件65中。进行这一连串处理时的LCD基板G的输送处理全部利用第1输送装置33进行。
配置在传递组件65上的LCD基板G,利用后述的第1基板输送臂19a输入到抗蚀剂涂敷组件23内。如后面详细说明的那样,在抗蚀剂涂敷装置23a中,一边以水平姿势输送LCD基板G一边供给抗蚀剂液而形成涂敷膜,之后,借助减压干燥装置23b对涂敷膜进行减压干燥处理。之后,利用后述的第2基板输送臂19b,LCD基板G被从抗蚀剂涂敷组件23交接到属于第2热处理组件部分27的热处理组件块34的传递组件69上。
配置在传递组件69上的LCD基板G,利用第2输送装置36被输送到热处理组件块34的预烘焙组件70、71、72以及热处理组件块35的预烘焙组件75、76的任何一个中进行预烘焙处理,之后被输送到热处理组件块35的冷却组件74中冷却到既定温度。而且,利用第2输送装置36再输送到热处理组件块35的传递组件73中。
之后,LCD基板G利用第2输送装置36被向接口站3的伸长/冷却载物台44输送,根据需要,被接口站3的输送装置42输送到外部装置块45的周边曝光装置(EE)中,在那里,进行用于除去抗蚀剂膜的外周部(不需要部分)的曝光。然后,LCD基板G被输送装置42输送到曝光装置4中而在那里对LCD基板G上的抗蚀剂膜以既定图案进行曝光处理。另外,LCD基板G有时暂时收容在缓冲载物台43上的缓冲盒内,之后输送到曝光装置4。
曝光结束后,LCD基板G被接口站3的输送装置42输入到外部装置块45的上级的字幕拍录装置(TITLER)而在LCD基板G上刻下既定的信息,之后,载置在伸长/冷却载物台44上。LCD基板G,被第2输送装置36从伸长/冷却载物台44向属于第2热处理组件部分27的热处理组件块35的传递组件73输送。
从传递组件73向显影组件24的LCD基板G的输送,通过使从传递组件73延伸到显影组件24的例如滚子输送机构起作用而进行。在显影组件24中,例如一边以水平姿势输送基板一边在LCD基板G上盛载显影液,之后暂时停止LCD基板G的输送而使LCD基板G倾斜既定角度,从而使LCD基板G上的显影液流下,并且在该状态下向LCD基板G供给冲洗液,冲洗显影液。之后使LCD基板G恢复到水平姿势,再次开始输送,通过向LCD基板G吹干燥用氮气或空气使LCD基板G干燥。
显影处理结束后,LCD基板G被从显影组件24连续的输送机构,例如滚子输送而输送到i线UV照射组件25,对LCD基板G进行脱色处理。之后,LCD基板G利用i线UV照射组件25内的滚子输送机构被输送到属于第3热处理组件部分28的热处理组件块37的传递组件77。
配置在传递组件77上的LCD基板G,被第3输送装置39输送到热处理组件块37的后烘焙组件78、79、80以及热处理组件块38的后烘焙组件81、83、84的任何一个中进行后烘焙处理,之后输送到热处理组件块38的传递/冷却组件82冷却到既定温度后,利用载盒站1的输送装置11收容在配置在载盒站1上的既定的盒C内。
下面详细说明抗蚀剂涂敷组件23。图5是表示抗蚀剂涂敷组件23的概略俯视图。抗蚀剂涂敷装置23a具有设置有用于悬浮输送LCD基板G的载物台200的载物台装置12、在载物台装置12上沿X方向输送LCD基板G的基板输送机构13、向在载物台200上悬浮输送的LCD基板G的表面提供抗蚀剂液的抗蚀剂供给喷嘴14、用于对抗蚀剂供给喷嘴14进行清洗等的喷嘴清洗组件15。而且,为了从热处理组件块32上设置的传递组件65向抗蚀剂涂敷装置23a输送LCD基板G,第1基板输送臂19a在传递组件65与抗蚀剂涂敷组件23之间往复自如地配置着。该第1基板输送臂19a不仅在X方向,也可在Y方向以及Z方向(铅直方向)移动。
又,减压干燥装置23b具有用于载置LCD基板G的载置台17、收容载置台17以及载置在载置台17上的LCD基板G的腔室18。为了从抗蚀剂涂敷装置23a穿过减压干燥装置23b向热处理组件块34上设置的传递组件69输送LCD基板G,第2基板输送臂19b往复自如地配置在抗蚀剂涂敷组件23与传递组件69之间。第2基板输送臂19b,不仅在X方向,也可在Y方向以及Z方向移动。
载物台装置12,从LCD基板G的输送方向的上游向下游大致分为导入载物台部12a、涂敷载物台部12b、输出载物台部12c。导入载物台部12a是用于从热处理组件块32的传递组件65向涂敷载物台部12b输送LCD基板G的区域。在涂敷载物台部12b上,配置有抗蚀剂供给喷嘴14,在此向LCD基板G供给抗蚀剂液而形成涂敷膜。输出载物台部12c是用于将形成了涂敷膜的LCD基板G向减压干燥装置23b输出的区域。
载物台装置12所具有的载物台200,如图5所示,具有沿X方向配置的3台小载物台201a、202a、203a、与它们并列沿X方向配置的3台小载物台201b、202b、203b,小载物台201a、201b配置在导入载物台部12a上,小载物台202a、202b配置在涂敷载物台部12b上,小载物台203a、203b配置在输出载物台部12c上。
在各小载物台201a~203a、201b~203b上,如图5所示,分别形成用于将既定的气体(例如空气或氮气)向上方(Z方向)喷射的多个气体喷射口16a、和用于吸气的多个吸气口16b。使从气体喷射口16a喷射的气体喷射量与从吸气口16b的吸气量平衡(即,使压力负荷一定),从而可使LCD基板G从小载物台201a等的表面悬浮一定高度,利用基板输送机构13保持这样悬浮的LCD基板G的Y方向端而使其向X方向移动,从而可悬浮输送LCD基板G。另外,在图5中,为了容易理解气体喷射口16a与吸气口16b的配置,利用白色圆圈表示气体喷射口16a,利用黑色圆圈表示吸气口16b,为了明确其配置,只表示了一部分。
为了在构成涂敷载物台部12b的小载物台202a、202b上,使LCD基板G上形成的抗蚀剂膜的厚度均匀,要求能以高精度将LCD基板G保持为水平姿势的特性。与此相对,在形成涂敷膜前的导入载物台部12a或形成涂敷膜后的输出载物台部12c上,即使LCD基板G的姿势稍微变化,也不会对抗蚀剂膜的性质状况造成大的影响,所以可使用LCD基板G的姿势控制能力比涂敷载物台部12b差的载物台。
因此,如图5所示,作为小载物台201a、201b、203a、203b,使用气体喷射口16a在X方向和Y方向上分别以既定间隔设置在一直线上,而吸气口16b也在X方向和Y方向上分别以既定间隔设置在一直线上的形式。与之相对,小载物台202a、202b上的气体喷射口16a和吸气口16b的配置形式,为了提高LCD基板G的姿势控制能力,采取与它们不同的形式。由于这些小载物台202a和202b具有相同构成,所以下面以小载物台202a为例详细说明。
图6上所示为表示小载物台202a的概略构造的俯视图。在小载物台202a上,多个吸气口16b,在作为LCD基板G的输送方向的X方向以既定间隔L1,在与垂直于X方向的方向、即Y方向错开一定角度θ的方向上以既定间隔L2分别设置。同样,多个气体喷射口16a,在X方向以既定间隔L1,在与Y方向错开一定角度θ的方向上以既定间隔L2分别设置。另外,在图6中,为了容易理解气体喷射口16a与吸气口16b的配置,其形状表示得大些,又,通过利用白色圆圈表示气体喷射口16a,利用斜线表示吸气口16b以示区别。
在小载物台202a上输送LCD基板G时,由于LCD基板G的X方向端面(即输送方向的前端和后端)与Y方向平行,所以通过适当设定间隔L1、L2以及角度θ,可使在LCD基板G的后端侧向大气敞开的吸气口16b的数量连续增加,使在LCD基板G的前端侧被LCD基板G覆盖的吸气口16b的数量连续减少。
即,在小载物台202a上输送LCD基板G时,LCD基板G的X方向端面没有同时使多个(例如两个以上)的吸气口16b向大气敞开(露出),并且没有同时覆盖多个吸气口16b,所以吸气压力连续变化,可避免发生急剧变动。从而可抑制由于LCD基板G在载物台200上的悬浮高度的变动,或悬浮高度的变化而引起的振动的发生,所以可使抗蚀剂膜的膜厚均匀化。
与此相对,在小载物台201a上输送LCD基板G时,在LCD基板G的后端侧处,向大气敞开的吸气口16b的数量,由于以多个单位的增加反复既定次数所以阶梯状增加;在LCD基板G的前端侧,被LCD基板G覆盖的吸气口16b的数量,由于以多个单位的减少反复既定次数所以阶梯状减少。涂敷抗蚀剂液时,如果LCD基板G在载物台200上的悬浮高度急剧变化则抗蚀剂膜的厚度变化,所以这样的小载物台201a不适合配置在涂敷载物台部12b上。另外,关于在小载物台201a上悬浮输送LCD基板G时和在小载物台202a上悬浮输送LCD基板G时的实测的吸气压力变化,在后面参照图11进行说明。
在小载物台202a上,由于气体喷射口16也以与吸气口16b同样的形式设置,所以在LCD基板G的输送时,由LCD基板G使向大气敞开的气体喷射口16a的数量连续增加,而被LCD基板G覆盖的气体喷射口16a的数量连续减少。因此,抑制了从气体喷射口16a的气体喷射压力急剧变化的发生,所以从该角度,也可抑制LCD基板G在载物台200上的悬浮高度的变动,从而可使抗蚀剂膜的膜厚均匀。在小载物台202a上,也优选气体喷射口16a和吸气口16b的配置数量多。作为小载物台202a上的气体喷射口16a以及吸气口16b的配置形式,具体可举出角度θ约0.6度、间隔L1为10mm、间隔L2为10mm的形式。
另外,小载物台202a上的气体喷射口16a以及吸气口16b的配置形式,不限于图6所示的形式,只要为了吸气口16b的吸气压力变动在允许范围内而使LCD基板G的输送方向前端不同时覆盖既定数量以上的吸气口16b,且使输送方向后端不同时向大气敞开既定数量以上的吸气口,也可随机配置。当然,条件是可以水平姿势良好地保持LCD基板G。
下面,关于向载物台200上设置的气体喷射口16a的给气和从吸气16b的排气的形式,以小载物台201a为例进行说明。图7所示为小载物台201a的概略配管构造图。多个气体喷射口16a,针对每既定数量(例如针对沿Y方向配置成一列的气体喷射口16a)利用支管211连通,多根支管211安装在分流器212上而在该处连通。在分流器212上经由主送风管213安装鼓风机或储气瓶、工厂气体配管设备等送风装置214,通过运行该送风装置214而从气体喷射口16a喷射气体。即,送风装置214、分流器212、主送风管213等构成气体喷射机构。
另外,气体喷射口16a,也可针对每既定数量在小载物台201a内形成孔部而连通,在该孔部安装支管211。又,小载物台201a上形成的气体喷射口16a的数量少时,1根支管211即可。
多个吸气口16b也一样,针对每既定数量利用支管215连通,各支管215安装在分流器216上在那里连通。在分流器216上经由主吸气管217安装抽风机或真空泵等减压装置218,通过运行减压装置218而从吸气口16b吸气。即,减压装置218发挥吸气装置的作用,该减压装置218、支管215、分流器216、主吸气管217等构成吸气机构。
送风装置214的送风量以及减压装置218的吸引量由控制器219控制,由此控制从气体喷射口16a的气体喷射压力以及吸气口16b的吸引压力,而控制基板G的悬浮高度或悬浮姿势。
另外,在图7中,支管211、215分别表示了3根,但支管211、215的数量不限于此。
在支管211、215上,分别在该小载物台201a附近(即吸气口16b附近),形成有向大气敞开的小的孔部211a、215a。这样的孔部211a、215a,也可作为孔部分别连通气体喷射16a以及吸气口16b地设在小载物台201a上。
通过设置这样的孔部211a、215a,改善小载物台201a上的压力负荷变动时的响应性,例如可抑制压力负荷急剧变化时发生过冲,从而可抑制LCD基板G的输送高度等变化或LCD基板G上发生振动。这样的孔部211a、215a不是必须在所有支管211a、215b上形成,特别优选在压力响应性差的配管长度长的支管上设置。
图8是表示在设置有孔部215a的小载物台201a上输送LCD基板G时的吸气口16b的吸气压力变化(曲线A)、以及在除了没有设置孔部215a的这一点以外具有与小载物台201a同样构造的小载物台上输送LCD基板G时的该小载物台上设置的吸气口的吸气压力变化(曲线B)的曲线图。此处的吸气压力是吸气口16b正下方的支管215内的压力。认为如果沿X方向输送LCD基板G,则由于在Y方向并列设置的吸气口同时打开所以吸气压力急剧增大,但通过设置孔部215a,抑制了压力急剧变化时发生过冲。
下面,说明小载物台201a~203a、201b~203b间的配管构造。图9是示意表示小载物台201a~203a、201b~203b间的配管构造的图。图7所示的小载物台201a的配管构造也适用于其他的载物台,在该图9中,仅表示了分别连通到小载物台201a~203a、201b~203b的吸气口16b的各1根的支管215,连通到气体喷射口16a的支管211没有图示。
各支管215利用旁通管215b相互连通,连通到图9中没有图示的别的吸气口的支管彼此、连通到气体喷射口16a的支管211彼此也分别利用未图示的旁通管相互连通。连接多个小载物台201a~203a、201b~203b构成大型载物台200时,通过设置这样的旁通管215b,即使用于将LCD基板G悬浮保持在特定的小载物台上的压力负荷急剧变化,通过旁通管215b该变化迅速传递到别的小载物台上,所以可使小载物台201a~203a、201b~203b的使LCD基板G悬浮的力均匀,从而可以稳定的姿势输送LCD基板G。
图10A是表示为了试验而准备的小载物台301~303上的吸气口16b的配置的俯视图。另外,气体喷射口虽然没有图示,但配置方案参照吸气口16b。在该图10A上当沿X方向悬浮输送LCD基板G时,例如设置在各小载物台301~303上的吸气口16b按小载物台301、302、303的顺序被LCD基板G覆盖,按小载物台301、302、303的顺序向大气敞开。
图10B是表示在载物台——该载物台是在小载物台301~303上设置的支管(但是在该支管上没有形成前面图7所示的用于向大气敞开的孔部)上设置图9所示的旁通管而构成的——上沿X方向悬浮输送LCD基板G时的吸气16b的吸气压力变化(曲线C)、以及在载物台——该载物台是在小载物台301~303上设置的支管上没有设置图9所示的旁通管而构成的——上输送LCD基板G时的吸气口16b的吸气压力变化(曲线D)的曲线图。
如曲线C所示,通过在支管上设置旁通管,各小载物台301~303的吸气压力均匀化,所以在吸气口16b向大气敞开时的吸气压力变化变成斜坡状。与此对应,如曲线D所示,在支管上没有设置旁通管时,各支管利用分流器连通,由于其针对吸气压力的变化的响应慢,所以吸气压力变化出现级差。
图11是表示在小载物台202a、202b上输送LCD基板G时的吸气压力变化(曲线E)、以及在小载物台201a、201b上输送LCD基板G时的吸气压力变化(曲线F)的曲线图。在此,在小载物台202a、202b上,以前面图6所示形式设置气体喷射口16a以及吸气口16b,并如图7所示在支管215上设置向大气敞开的孔部215a,且如图9所示设置用于连通支管215彼此的旁通管215b。另一方面,在小载物台201a、201b上,以前面图5所示形式设置气体喷射口16a以及吸气口16b,并如图7所示在支管215上设置向大气敞开的孔部215a,且如图9所示设置用于连通支管215彼此的旁通管215b。
使用小载物台201a、201b时,如曲线F所示,由于在Y方向排列的多个吸气口16b同时向大气敞开,所以吸气压力阶梯形变化,发生这样的吸气压力急剧上升时LCD基板G的悬浮高度容易急剧变化。与此相对,认为使用小载物台202a、202b时,如曲线E所示,由于吸气口16b连续地向大气敞开,所以吸气压力斜坡状连续变化,所以可避免发生急剧的变动。从而可抑制LCD基板G在载物台200上的悬浮高度的变动,进而可使抗蚀剂膜的膜厚均匀。
下面简单说明抗蚀剂涂敷组件23的其他构成部分。如图5所示,在设置于导入载物台部12a的小载物台201a、201b上,设置有用于支承由第1基板输送臂19a向导入载物台部12a输送来的LCD基板G并使其在小载物台201a、201b上下降的升降销47a。又,在设置于输出载物台部12c的小载物台203a、203b上,设置有用于支起向输出载物台部12c输送来的LCD基板G并向第2基板输送臂19b交接的升降销47b。
基板输送机构13,具有向X方向延伸地配置在载物台12的Y方向侧面的直线导件52a、52b、与直线导件52a、52b嵌合的滑块50、用于使滑块50在X方向往复移动的带式驱动机构或气动滑块等X轴驱动机构(未图示)、和为了保持LCD基板G的Y方向端的一部分而设置在滑块50上的吸附垫等基板保持部件(未图示)。例如该吸附垫,在LCD基板G的没有涂敷抗蚀剂液的部分的背面侧的Y方向端附近保持LCD基板G。
抗蚀剂供给喷嘴14,具有在一个方向长的长条状的形状,喷出在Y方向长的大致带状的抗蚀剂液。喷嘴移动机构20,具有以使其长度方向与Y方向一致的状态保持该抗蚀剂供给喷嘴14且使抗蚀剂供给喷嘴14在Z方向升降的升降机构30、保持升降机构30的支柱部件54、用于使支柱部件54在X方向移动的滚珠丝杠等水平驱动机构56。利用这样的喷嘴移动机构20,使得抗蚀剂供给喷嘴14可在向LCD基板G供给抗蚀剂液的位置与在喷嘴清洗组件15中进行清洗处理等的各位置之间移动。
喷嘴清洗组件15,安装在支柱部件55上,并配置在小载物台202a、202b的上方。喷嘴清洗组件15,具有用于在向LCD基板G供给抗蚀剂液前预备性进行从抗蚀剂供给喷嘴14喷出抗蚀剂液的所谓的虚拟分配的虚拟分配部57、和将抗蚀剂喷出口保持在溶剂(例如稀释剂)的蒸汽气氛中以便抗蚀剂供给喷嘴14的抗蚀剂喷出口不干燥的喷嘴浴槽58、用于除去抗蚀剂供给喷嘴14的抗蚀剂喷出口附近附着的抗蚀剂的喷嘴清洗机构59。
在设置于减压干燥装置23b上的载置台17的表面,在既定位置设置支承LCD基板G的相邻销(未图示)。腔室18具有由固定的下部容器和升降自如的上部盖体构成的上下一分为二的构造。
下面说明上述构成的抗蚀剂涂敷组件23上的LCD基板G的处理工序。首先,使滑块50在导入块12a的既定位置(例如热处理组件块32侧)待机,在载物台装置12上在各部设为可使LCD基板G悬浮既定高度的状态。然后,从设置在热处理组件块32上的传递组件65将LCD基板G保持在第1基板输送臂19a上,输入到导入载物台部12a。然后使升降销47a上升将LCD基板G从第1基板输送臂19a交接到升降销47a上后,使升降销47a下降,交接到滑块50。从而LCD基板G在小载物台201a、201b上以大致水平姿势被悬浮保持。
然后,如果使滑块50以既定速度向输出载物台部12c侧滑动,则在LCD基板G穿过涂敷载物台部12b上配置的抗蚀剂供给喷嘴14的下方时,从抗蚀剂供给喷嘴14向LCD基板G的表面提供抗蚀剂液,形成涂敷膜。在穿过载物台200上方期间,使LCD基板G悬浮的力如前述那样被控制。从而抑制了LCD基板G的悬浮高度的急剧变化或上下振动、从水平姿势的倾斜的发生等,以稳定的水平姿势输送,所以可形成均匀膜厚的抗蚀剂膜。
配置抗蚀剂供给喷嘴14的高度,通常是使多个LCD基板G的输送状态实际上一样,所以在最初处理的LCD基板G或虚拟基板上调节抗蚀剂供给喷嘴14的高度,将其位置存储在升降机构30的控制装置中即可。又,自抗蚀剂供给喷嘴14的抗蚀剂膜的喷射开始/喷射结束的时刻,也可利用传感器的测定信号确定,也可另外设置检测LCD基板G的位置的传感器,根据该传感器的信号确定。
形成了涂敷膜的LCD基板G输送到输出载物台部12c,在那里解除基于滑块50的保持,并使升降销47b上升。然后使第2基板输送臂19b访问被升降销47b支起的LCD基板G,如果第2基板输送臂19b在LCD基板G的Y方向端把持了LCD基板G,则使升降销47b下降。
第2基板输送臂19b,将把持的LCD基板G载置在减压干燥装置23b的载置台17上。之后,密闭腔室18使其内部减压,从而使涂敷膜减压干燥。另一方面,将LCD基板G交接到升降销47b后的滑块50,为了输送下次处理的LCD基板G,返回热处理组件块32侧。
如果LCD基板G在减压干燥装置23b的处理结束,则打开腔室18,使第2基板输送臂19b访问载置台17上载置的LCD基板G并把持LCD基板G,将LCD基板G向热处理组件块34的传递组件69输送。
之后,如上述那样反复进行LCD基板G的输送,在LCD基板G上形成涂敷膜,但其间抗蚀剂供给喷嘴14的清洗处理,适合将例如在虚拟分配部57的虚拟分配、在LCD基板G上的抗蚀剂膜形成、基于喷嘴清洗机构59的抗蚀剂供给喷嘴14的清洗处理、在喷嘴浴槽58中的抗蚀剂喷出口的干燥抑制设为1组来进行。
另外,本发明不限于上述实施方式而可进行多种变形。例如,在上述实施方式中,虽然展示了将本发明用于涂敷载物台部12b的情况,但在导入载物台部12a和输出载物台部12c上,也可与涂敷载物台部12b一样使用本发明。又,在导入载物台部12a和输出载物台部12c上,由于姿势控制能力比涂敷载物台部12b差也可,所以也可不设置吸气16b而仅设置气体喷射16a,此时,与构成涂敷载物台部12b的小载物台202a、202b一样,也可在与Y方向错开一定角度θ的方向排列配置气体喷射16。并且,在上述实施方式中,设计为基板的输送方向前端不会同时覆盖多个吸气口,且基板的输送方向后端不会同时向大气敞开多个吸气口,但在吸气压力变化不大的范围,也可同时覆盖多个吸气口并向大气敞开多个吸气口。并且,在上述说明中,涂敷膜为抗蚀剂膜,但涂敷膜不限于此,也可是防反射膜或没有感光性的绝缘膜等。
产业实用性
本发明适合于在LCD玻璃基板等大型基板上形成抗蚀剂膜等涂敷膜的抗蚀剂膜形成装置等。

Claims (5)

1.一种载物台装置,具有在其上方输送矩形基板的载物台、和使矩形基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构,且以矩形基板的一对边与输送方向平行而另一对边与输送方向垂直的方式输送悬浮在上述载物台上方的矩形基板,其特征在于,
上述载物台,具有用于喷射气体的多个气体喷射口、用于利用吸气吸引矩形基板的多个吸气口,
上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和基于上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使矩形基板以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,
上述多个吸气口,为了在上述载物台上方输送矩形基板时,使上述吸气口的吸气压力变动在允许范围内,而以矩形基板的输送方向前端不会同时覆盖既定数量以上的吸气口、且矩形基板的输送方向后端不会同时敞开既定数量以上的吸气口的状态配置在上述载物台上。
2.如权利要求1所述的载物台装置,其特征在于,上述吸气口在矩形基板的输送方向以及与垂直于该输送方向的方向错开一定角度的方向上分别以既定间隔设置。
3.如权利要求1所述的载物台装置,其特征在于,
上述吸气机构,具有:
以既定数量的吸气口为一组,分别针对各组来连通上述多个吸气口的既定数量的配管部、以及
为了提高在上述载物台上方悬浮输送矩形基板时的对吸气压力变动的响应性而分别设置在上述配管部上的上述吸气口附近的向大气敞开的孔部。
4.一种涂敷处理装置,是一边输送矩形基板一边向该矩形基板涂敷涂敷液而形成涂敷膜的涂敷处理装置,其特征在于,具有:
载物台装置,该载物台装置具有在其上方输送矩形基板的载物台、和使矩形基板悬浮在该载物台上方的悬浮机构、
以矩形基板的一对边与输送方向平行而另一对边与输送方向垂直的方式输送悬浮在上述载物台上方的矩形基板的基板输送机构、
向被上述基板输送机构在上述载物台上方输送的矩形基板的表面涂敷涂敷液的涂敷机构,
上述载物台,具有用于喷射气体的多个气体喷射口、和用于利用吸气而吸引矩形基板的多个吸气口,
上述悬浮机构,具有经由上述吸气口吸气的吸气机构、和经由上述气体喷射口喷射气体的气体喷射机构,利用基于上述吸气机构的经由上述多个吸气口的吸引、和基于上述气体喷射机构的经由上述多个气体喷射口的气体喷射,使矩形基板以水平姿势从上述载物台的表面悬浮一定高度,
上述多个吸气口,为了在利用上述基板输送机构在上述载物台上方输送矩形基板时,使上述吸气口的吸气压力变动在允许范围内,以矩形基板的输送方向前端不会同时覆盖既定数量以上的吸气口,且矩形基板的输送方向后端不会同时敞开既定数量以上的吸气口的状态配置在上述载物台上。
5.如权利要求4所述的涂敷处理装置,其特征在于,
上述吸气机构,具有:
以既定数量的吸气口为一组,分别针对各组来连通上述多个吸气口的既定数量的配管部、以及
为了提高在上述载物台上方悬浮输送基板时的对吸气压力变动的响应性而设置在上述配管部上的上述吸气口附近的向大气敞开的孔部。
CN2006800029910A 2005-01-24 2006-01-19 载物台装置及涂敷处理装置 Active CN101107186B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP015564/2005 2005-01-24
JP2005015564A JP4413789B2 (ja) 2005-01-24 2005-01-24 ステージ装置および塗布処理装置
PCT/JP2006/300688 WO2006077905A1 (ja) 2005-01-24 2006-01-19 ステージ装置および塗布処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110164551.8A Division CN102358516B (zh) 2005-01-24 2006-01-19 载物台装置及涂敷处理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101107186A CN101107186A (zh) 2008-01-16
CN101107186B true CN101107186B (zh) 2012-08-22

Family

ID=36692290

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110164551.8A Active CN102358516B (zh) 2005-01-24 2006-01-19 载物台装置及涂敷处理装置
CN2006800029910A Active CN101107186B (zh) 2005-01-24 2006-01-19 载物台装置及涂敷处理装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110164551.8A Active CN102358516B (zh) 2005-01-24 2006-01-19 载物台装置及涂敷处理装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7908995B2 (zh)
JP (1) JP4413789B2 (zh)
KR (1) KR101079441B1 (zh)
CN (2) CN102358516B (zh)
TW (1) TWI294639B (zh)
WO (1) WO2006077905A1 (zh)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7644512B1 (en) 2006-01-18 2010-01-12 Akrion, Inc. Systems and methods for drying a rotating substrate
JP5109376B2 (ja) 2007-01-22 2012-12-26 東京エレクトロン株式会社 加熱装置、加熱方法及び記憶媒体
JP5188759B2 (ja) * 2007-08-07 2013-04-24 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
WO2009028525A1 (ja) * 2007-08-28 2009-03-05 Ulvac, Inc. ステージ装置組み立て方法
JP4942589B2 (ja) * 2007-08-30 2012-05-30 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
EP2096192A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-02 Applied Materials, Inc. Backside coating prevention device.
KR20100130991A (ko) * 2008-03-11 2010-12-14 코아 플로우 리미티드 편평한 물체를 국부적으로 제어하여 지지하기 위한 방법 및 시스템
DE202008003610U1 (de) * 2008-03-16 2008-05-21 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Transportbandsystem mit mindestens einem Transportband zum Transportieren von flachem Transportgut, insbesondere von Substraten wie Siliziumwafer und Solarzellen
JP5029486B2 (ja) 2008-05-13 2012-09-19 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体
JP5012651B2 (ja) * 2008-05-14 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、塗布方法、塗布、現像装置及び記憶媒体
JP5658858B2 (ja) * 2008-06-10 2015-01-28 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US12064979B2 (en) 2008-06-13 2024-08-20 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
JP5056611B2 (ja) * 2008-06-20 2012-10-24 凸版印刷株式会社 基板処理装置
JP4857312B2 (ja) * 2008-07-16 2012-01-18 シャープ株式会社 基板搬送装置
JP2010037082A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Sharp Corp 基板搬送装置および基板搬送方法
JP4751460B2 (ja) * 2009-02-18 2011-08-17 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理システム
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
JP5518427B2 (ja) * 2009-10-26 2014-06-11 東京応化工業株式会社 塗布装置
JP5591562B2 (ja) * 2010-03-10 2014-09-17 日本発條株式会社 位置決め装置
JP5591563B2 (ja) * 2010-03-10 2014-09-17 日本発條株式会社 位置確認装置
US20120064461A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
JP5789416B2 (ja) * 2011-06-03 2015-10-07 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP5871366B2 (ja) * 2011-10-25 2016-03-01 東レエンジニアリング株式会社 浮上搬送装置
JP5998086B2 (ja) 2012-04-03 2016-09-28 オイレス工業株式会社 浮上用エアプレート
JP6039260B2 (ja) * 2012-06-21 2016-12-07 川崎重工業株式会社 基板搬送システム
JP2014010862A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Fujitsu Ltd ライブラリ装置
EP2735777A1 (de) 2012-11-26 2014-05-28 Siemens Aktiengesellschaft Gas-Lager, Anordnung und Turbomaschine
KR102096947B1 (ko) * 2012-12-28 2020-05-27 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR101878084B1 (ko) 2013-12-26 2018-07-12 카티바, 인크. 전자 장치의 열 처리를 위한 장치 및 기술
US9343678B2 (en) * 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
KR102307190B1 (ko) 2014-01-21 2021-09-30 카티바, 인크. 전자 장치 인캡슐레이션을 위한 기기 및 기술
US10858202B1 (en) 2014-04-14 2020-12-08 Amazon Technologies, Inc. Air cushioned materials handling system
EP3882961B1 (en) 2014-04-30 2023-07-26 Kateeva, Inc. Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating
CN106409738A (zh) * 2015-07-28 2017-02-15 细美事有限公司 基板移送装置及基板移送方法
JP6595276B2 (ja) * 2015-09-18 2019-10-23 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
WO2018004034A1 (ko) * 2016-06-30 2018-01-04 에이스기계 주식회사 이송장치
JP6846943B2 (ja) * 2017-02-10 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
US9889995B1 (en) * 2017-03-15 2018-02-13 Core Flow Ltd. Noncontact support platform with blockage detection
JP7102177B2 (ja) * 2018-03-15 2022-07-19 ヤマハ発動機株式会社 基板検出装置及び基板処理装置
TWI797364B (zh) 2018-12-05 2023-04-01 美商凱特伊夫公司 基板固持器總成以及具有基板高度位置控制的噴墨印表機
JP6831406B2 (ja) * 2019-02-08 2021-02-17 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP6916833B2 (ja) * 2019-04-18 2021-08-11 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP7437187B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Jswアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置
JP7437186B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Jswアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4938994A (en) * 1987-11-23 1990-07-03 Epicor Technology, Inc. Method and apparatus for patch coating printed circuit boards

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3245813B2 (ja) * 1996-11-27 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP2000191137A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Nippon Electric Glass Co Ltd 板状物の非接触搬送装置
DE10001163C2 (de) * 2000-01-13 2003-04-17 Haertl Erwin Verfahren zum Beschichten einer Platte und Plattenbeschichtungsanlage und Plattenbeschichtungsvorrichtung
JP3556882B2 (ja) * 2000-05-10 2004-08-25 東京エレクトロン株式会社 塗布現像処理システム
US6781684B1 (en) * 2000-11-07 2004-08-24 Donald L. Ekhoff Workpiece levitation using alternating positive and negative pressure flows
JP2002181714A (ja) * 2000-12-19 2002-06-26 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 薄板検査装置
TWI222423B (en) * 2001-12-27 2004-10-21 Orbotech Ltd System and methods for conveying and transporting levitated articles
JP4130552B2 (ja) * 2002-03-22 2008-08-06 株式会社ブイ・テクノロジー ガラス基板の検査装置
JP4043308B2 (ja) 2002-05-15 2008-02-06 橋本金属工業株式会社 壁等への部材取り付け金具
JP2004218156A (ja) 2003-01-16 2004-08-05 Teijin Ltd 潜在捲縮性ポリエステル複合繊維
TW200519062A (en) * 2003-12-01 2005-06-16 Samsung Corning Prec Glass Co Apparatus and method for coating a film on a glass substrate
JP4305918B2 (ja) * 2004-01-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置
JP4049751B2 (ja) * 2004-02-05 2008-02-20 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
WO2005099350A2 (en) 2004-04-14 2005-10-27 Coreflow Scientific Solutions Ltd. Non-contact support platforms for distance adjustment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4938994A (en) * 1987-11-23 1990-07-03 Epicor Technology, Inc. Method and apparatus for patch coating printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
TW200631075A (en) 2006-09-01
CN102358516B (zh) 2014-06-18
CN101107186A (zh) 2008-01-16
TWI294639B (en) 2008-03-11
CN102358516A (zh) 2012-02-22
JP2006199483A (ja) 2006-08-03
KR20070098878A (ko) 2007-10-05
US7908995B2 (en) 2011-03-22
JP4413789B2 (ja) 2010-02-10
WO2006077905A1 (ja) 2006-07-27
KR101079441B1 (ko) 2011-11-03
US20090047103A1 (en) 2009-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101107186B (zh) 载物台装置及涂敷处理装置
CN100557769C (zh) 工作台装置以及涂敷处理装置
KR101061611B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 및 기판 처리 프로그램
JP4571525B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP4564454B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム
CN101206412B (zh) 减压干燥装置
KR101384948B1 (ko) 도포 방법 및 도포 장치
JP4570545B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN102157424B (zh) 基板输送装置及基板输送方法
JP4429943B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR20110097615A (ko) 기판 반송 장치
JP2008029938A (ja) 塗布方法及び塗布装置
KR20050079637A (ko) 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법
JP2006019396A (ja) 基板処理装置
JP2009018917A (ja) 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法
JP5221508B2 (ja) 基板処理装置
WO2019205390A1 (zh) 显影装置及方法
JP5789416B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant