KR20050079637A

KR20050079637A - 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법

Info

Publication number: KR20050079637A
Application number: KR1020050009075A
Authority: KR
Inventors: 츠요시 야마사키; 카즈히토 미야자키; 키요히사 타테야마
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 2004-02-05
Filing date: 2005-02-01
Publication date: 2005-08-10
Also published as: KR101061707B1; JP4049751B2; CN1651155A; TWI268533B; TW200527493A; JP2005223119A; CN1318151C

Abstract

본 발명은 도포막 형성장치 및 도포막 형성방법에 관한 것으로서 레지스트 도포 처리 장치(CT,23a)는 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구(16a)가 설치된 스테이지(12)와 스테이지(12)상에서 LCD기판(G)을 X방향으로 반송하는 기판 반송 기구(13)와 스테이지(12)상을 이동하는 LCD기판(G)의 표면에 레지스트액를 공급하는 레지스트 공급 노즐(14)을 구비한다. LCD기판(G)은 가스 분사구(16a)로부터 분사되는 가스에 의해 대략 수평 자세로 스테이지(12)의 표면으로부터 뜬 상태로 스테이지(12)상을 기판 반송 기구(13)에 의해 반송된다. 기판 표면에서의 전사자취의 발생을 억제함과 동시에 기판 이면으로의 파티클의 부착을 방지한 도포막 형성장치 및 도포막 형성 방법을 제공한다.

Description

도포막형성 장치 및 도포막형성 방법{COATING FILM FORMING APPARATUS AND COATING FILM FORMING METHOD}

본 발명은 액정표시장치(LCD) 등의 FPD (플랫 패널 디스플레이)에 이용되는 유리 기판등의 기판에 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법에 관한 것이다.

예를 들면 액정표시장치(LCD)의 제조 공정에 있어서는 포트리소그래피 기술을 이용해 유리 기판에 소정의 회로 패턴을 형성하고 있다. 즉 유리 기판에 레지스트액을 공급해 도포막을 형성해 이것을 건조 열처리 한 후에 노광 처리 현상 처리를 순차 실행하고 있다.

여기서 유리 기판에 레지스트액을 공급해 도포막을 형성하는 장치로서는 유리 기판을 수평에 진공 흡착하는 재치대와 이 재치대에 보지된 기판에 레지스트액을 공급하는 레지스트 공급 노즐과 재치대와 레지스트 공급 노즐을 수평 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 가지는 도포막형성 장치가 알려져 있다(예를 들면 특허 문헌 1 참조).

그렇지만 LCD용의 유리 기판은 두께가 얇기 때문에 재치대에 설치된 흡기구멍이 유리 기판의 표면에 전사되기 쉽다는 문제가 있다. 또 기판의 이면에 많은 파티클이 부착한다는 문제가 있다. 또한 재치대에 대한 기판의 탈착에 소정의 시간을 필요로 하기 때문에 반드시 수율이는 좋다고는 할 수 없다. 더더욱 최근에 있어서의 유리 기판의 대형화에 수반하는 재치대 및 레지스트 공급 노즐의 대형화에 의해 이들을 상대적으로 이동시키는 이동 기구의 구성이 거대하게 되기 때문에 기판을 가능한 한 단순한 구조로 이동시키는 요구도 있다.

[특허 문헌 1] 일본국 특개평10-156255호 공보

본 발명은 이러한 사정에 비추어 이루어진 것이고 기판 표면에서의 전사자취의 발생을 억제함과 동시에 기판 이면으로의 파티클의 부착을 방지한 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은 기판을 반송하는 기구의 구조가 간단하고 또한 높은 수율로 도포막을 형성할 수가 있는 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

즉 본 발명에 의하면 기판을 한방향에 반송하면서 상기 기판에 소정의 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 도포막형성 장치로서 표면의 소정 위치에 소정의 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구가 설치된 스테이지와 상기 스테이지상에서 기판을 한방향에 반송하는 기판 반송 기구와 상기 스테이지상을 이동하는 기판의 표면에 소정의 도포액을 공급하는 도포액공급 노즐을 구비하고 상기 기판은 상기 가스 분사구로부터 분사되는 가스에 의해 대략 수평 자세로 상기 스테이지의 표면으로부터 뜬 상태로 상기 기판 반송 기구에 의해 반송되는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치가 제공된다.

또 본 발명에 의하면 기판을 한방향에 반송하면서 상기 기판에 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 도포막형성 방법으로서 기판의 테두리의 일부를 보지하고 표면으로부터 소정의 가스가 분사되고 있는 스테이지상에 상기 기판을 대략 수평 자세로 띄우는 공정과

상기 기판을 부상 상태로 유지하여 상기 스테이지상을 한방향으로 반송하면서 상기 기판에 소정의 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 도포막형성 방법이 제공된다.

이하 본 발명의 실시의 형태에 대해서 첨부 도면을 참조해 상세하게 설명한다. 여기에서는 본 발명을 LCD용의 유리 기판(이하 「LCD기판」이라고 한다)의 표면에 레지스트막을 형성하는 장치 및 방법으로 적용했을 경우에 대해서 설명하는 것으로 한다.

도 1에 LCD기판에의 레지스트막의 형성과 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 실시하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도를 나타낸다. 이 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)은 복수의 LCD기판(G)을 수용하는 카셋트(C)를 재치하는 카셋트 스테이션(반입출부, 1)와 LCD기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함한 일련의 처리를 가하기 위한 복수의 처리 유니트를 갖춘 처리 스테이션(처리부, 2)과 노광 장치(4)와의 사이에 LCD기판(G)의 수수를 행하기 위한 인터페이스 스테이션(인터페이스부, 3)을 구비하고 있고 카셋트 스테이션(1)과 인터페이스 스테이션(3)은 각각 처리 스테이션(2)의 양단에 배치되고 있다. 덧붙여 도 1에 있어서 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)의 긴 방향을 X방향 평면상에 있어서 X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.

카셋트 스테이션(1)은 카셋트(C)를 Y방향으로 나열하여 재치할 수 있는 재치대(9)와 처리 스테이션(2)의 사이에 LCD기판(G)의 반입출을 행하기 위한 반송 장치(11)를 구비하고 있고 이 재치대(9)와 외부의 사이에 카셋트(C)의 반송을 한다. 반송 장치(11)는 반송 암(11a)을 갖고 카셋트(C)의 배열 방향인 Y방향을 따라 설치된 반송로(10)상을 이동 가능하고 반송 암(11a)에 의해 카셋트(C)와 처리 스테이션(2)의 사이에 LCD기판(G)의 반입출을 한다.

처리 스테이션(2)은 기본적으로 X방향으로 성장하는 LCD기판(G) 반송용의 평행한 2열의 반송 라인(A·B)을 가지고 있고 반송 라인(A)을 따라 카셋트 스테이션(1)측으로부터 인터페이스 스테이션(3)을 향해 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21)와 제 1의 열적 처리 유니트 섹션(26)과 레지스트 처리 유니트(23)와 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)이 배열되고 있다.

또 반송 라인(B)을을 따라 인터페이스 스테이션(3)측으로부터 카셋트 스테이션(1)을 향해 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)과 현상 처리 유니트(DEV, 24)와 i선 UV조사 유니트(i-UV, 25)와 제 3의 열적 처리 유니트 섹션(28)이 배열되고 있다. 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21) 상의 일부에는 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 22)가 설치되어 있다. 또한 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 22)는 스크러버 세정에 앞서 LCD기판(G)의 유기물을 제거하기 위해서 설치되고 i선UV조사 유니트(i-UV, 25)는 현상의 탈색 처리를 실시하기 위해서 설치된다.

스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21)에서는 그 중에 LCD기판(G)이 대략 수평 자세로 반송되면서 세정 처리 및 건조 처리를 하게 되어 있다. 현상 처리 유니트 (DEV, 24)에서는 LCD기판(G)이 대략 수평 자세로 반송되면서 현상액 도포 린스 건조 처리가 순서대로 행해지게 되어 있다. 이들 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21) 및 현상 처리 유니트(DEV, 24)에서는 LCD기판(G)의 반송은 예를 들면 회전자 반송 또는 벨트 반송에 의해 실행되고 LCD기판(G)의 반입구 및 반출구는 서로 대향 하는 단변에 설치되어 있다. 또 i선UV 조사 유니트(i-UV, 25)로의 LCD기판(G)의 반송은 현상 처리 유니트(DEV, 24)의 반송 기구와 같은 기구에 의해 연속해 실행된다.

레지스트 처리 유니트(23)는 후에 상세하게 설명하는 바와 같이 LCD기판(G)을 대략 수평 자세로 반송하면서 레지스트액을 공급해 도포막을 형성하는 레지스트 도포 장치(CT, 23a)와 감압 환경에 LCD기판(G)을 쬐는 것으로 LCD기판(G)상에 형성된 도포막에 포함되는 휘발 성분을 증발시켜 도포막을 건조시키는 감압 건조 장치(VD, 23B)을 구비하고 있다.

제 1의 열적 처리 유니트 섹션(26)은 LCD기판(G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31·32)을 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)은 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21) 측에 설치되고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)은 레지스트 처리 유니트(23) 측에 설치되어 있다. 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31·32)의 사이에 제 1의 반송 장치(33)가 설치되어 있다.

도 2의 제 1의 열적 처리 유니트 섹션(26)의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)은 아래로부터 순서로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS,61)와 LCD기판(G)에 대해서 탈수 베이크 처리를 실시하는 2개의 탈수 베이크 유니트(DHP, 62·63)와 LCD기판(G)에 대해서 소수화 처리를 가하는 애드히젼 처리 유니트(AD, 64)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다. 또 열적 처리 유니트블럭(TB, 32)은 아래로부터 차례로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 65)와 LCD기판(G)을 냉각하는 2개의 쿨링 유니트(COL, 66·67)와 LCD기판(G)에 대해서 소수화 처리를 가하는 애드히젼 처리 유니트(AD, 68)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다.

제 1의 반송 장치(33)는 패스 유니트(PASS,61)를 개재하여 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21)로부터의 LCD기판(G) 수취 상기 열적 처리 유니트간의 LCD기판(G)의 반입출 및 패스 유니트(PASS, 65)를 개재하여 레지스트 처리 유니트(23)로의 LCD기판(G)의 수수를 실시한다.

제 1의 반송 장치(33)는 상하로 연장하는 가이드 레일(91)과 가이드 레일(91)을 따라 승하강는 승강 부재(92)와 승강 부재(92)상을 선회 가능하게 설치된 베이스 부재(93)와 베이스 부재(93)상을 전진 후퇴 가능하게 설치되고 LCD기판(G)을 보지하는 기판 보지 암(94)을 가지고 있다. 승강 부재(92)의 승강은 모터(95)에 의해 실행되고 베이스 부재(93)의 선회는 모터(96)에 의해 실행되고 기판 보지 암(94)의 전후동은 모터(97)에 의해 행해진다. 이와 같이 제 1의 반송 장치(33)는 상하로 진동 전후동 선회동 가능하고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31·32)의 어느 유니트에도 액세스 할 수가 있다.

제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)은 LCD기판(G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34·35)을 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)은 레지스트 처리 유니트(23) 측에 설치되고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)은 현상 처리 유니트(DEV, 24) 측에 설치되어 있다. 그리고 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34·35)의 사이에 제 2의 반송 장치(36)가 설치되어 있다.

도 3의 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)은 아래로부터 차례로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 69)와 LCD기판(G)에 대해서 프리 베이크 처리를 실시하는 3개의 프리 베이크 유니트(PREBAKE, 70·71·72)가 4단으로 적층된 구성으로 되어 있다. 또 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)는 아래로부터 차례로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 73)와 LCD기판(G)을 냉각하는 쿨링 유니트(COL, 74)와 LCD기판(G)에 대해서 프리 베이크 처리를 실시하는 2개의 프리 베이크 유니트(PREBAKE,75·76)가 4단으로 적층된 구성으로 되어 있다.

제 2의 반송 장치(36)는 패스 유니트(PASS, 69)를 개재하여 레지스트 처리 유니트(23)로부터의 LCD기판(G)을 수취하고 상기 열적 처리 유니트간의 LCD기판(G)의 반입출 패스 유니트(PASS, 73)를 개재하여 현상 처리 유니트(DEV, 24)로의 LCD기판(G)을 수수하고 및 후술 하는 인터페이스 스테이션(3)의 기판 수수부인 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)에 대한 LCD기판(G)의 수수 및 수취를 실시한다. 또한 제 2의 반송 장치(36)는 제 1의 반송 장치(33)와 같은 구조를 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34·35)의 어느 유니트에도 액세스 가능하다.

제 3의 열적 처리 유니트 섹션(28)은 LCD기판(G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트블럭(TB, 37·38)을 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37)은 현상 처리 유니트(DEV, 24) 측에 설치되고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 38)은 카셋트 스테이션(1) 측에 설치되어 있다. 그리고 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37·38)의 사이에 제 3의 반송 장치 (39)가 설치되어 있다.

도 4의 제 3의 열적 처리 유니트 섹션(28)의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37)은 아래로부터 차례로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 77)와 LCD기판(G)에 대해서 포스트베이크 처리를 실시하는 3개의 포스트베이크 유니트(POBAKE, 78·79·80)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다. 또 열적 처리 유니트 블럭(TB, 38)은 아래로부터 차례로 포스트베이크 유니트(POBAKE, 81) 과 LCD기판(G)의 수수 및 냉각을 실시하는 패스·쿨링 유니트(PASS·COL, 82)와 LCD기판(G)에 대해서 포스트베이크 처리를 실시하는 2개의 포스트베이크 유니트(POBAKE, 83·84)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다.

제 3의 반송 장치(39)는 패스 유니트(PASS, 77)를 개재하여 i선 UV조사 유니트(i-UV, 25)로부터의 LCD기판(G)을 수취하고 상기 열적 처리 유니트간의 LCD기판(G)의 반입출 패스·쿨링 유니트(PASS·COL, 82)를 개재하여 카셋트 스테이션(1)에의 LCD기판(G)의 수수를 실시한다. 덧붙여 제 3의 반송 장치(39)도 제 1의 반송 장치(33)와 같은 구조를 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37·38)의 어느 유니트에도 액세스 가능하다.

처리 스테이션(2)에서는 이상과 같이 2열의 반송 라인(A·B)을 구성 하는 바와 같이 또한 본적으로 처리의 순서가 되도록 각 처리 유니트 및 반송 장치가 배치되고 있고 이들 반송 라인(A·B)간에는 공간(40)이 설치되어 있다. 그리고 이 공간(40)을 왕복이동 가능하게 셔틀(기판 재치 부재, 41)이 설치되어 있다. 이 셔틀 (41)은 LCD기판(G)을 보지 가능하게 구성되고 있고 셔틀(41)을 개재하여 반송 라인(A·B)간에 LCD기판(G)의 수수를 한다. 셔틀(41)에 대한 LCD기판(G)의 수수는 상기 제 1로부터 제 3의 반송 장치(33·36·39)에 의해 행해진다.

인터페이스 스테이션(3)은 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4)의 사이에 LCD기판(G)의 반입출을 실시하는 반송 장치(42)와 버퍼 카셋트를 배치하는 버퍼 스테이지(BUF, 43)와 냉각 기능을 구비한 기판 수수부인 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL,44)를 가지고 있고 타이틀(TITLER)과 주변 노광 장치(EE)가 상하로 적층된 외부 장치 블럭(45)이 반송 장치(42)에 인접해 설치되어 있다. 반송 장치(42)는 반송 암(42a)을 구비하고 이 반송 암(42a)에 의해 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4)의 사이에 LCD기판(G)의 반입출을 한다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)에 있어서는 우선 카셋트 스테이션(1)의 재치대(9)에 배치된 카셋트(C) 내의 LCD기판(G)이 반송 장치(11)에 의해 처리 스테이션(2)의 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 22)에 직접 반입되어 스크러브 사전 처리를 한다. 그 다음에 반송 장치(11)에 의해 LCD기판(G)이 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21)에 반입되어 스크러브 세정된다. 스크러브 세정 처리 후 LCD기판(G)은 예를 들면 회전자 반송에 의해 제 1의 열적 처리 유니트 섹션(26)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)의 패스 유니트(PASS,61)에 반출된다.

패스 유니트(PASS, 61)에 배치된 LCD기판(G)은 최초로 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)의 탈수 베이크 유니트(DHP, 62·63)중 어느 한쪽에 반송되어 가열 처리되고 그 다음에 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 쿨링 유니트 (COL, 66·67)의 어느 쪽인가에 반송되어 냉각된 후 레지스트의 정착성을 높이기 위해서 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)의 애드히젼 처리 유니트(AD, 64) 및 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 애드히젼 처리 유니트(AD, 68)의 어느 쪽인가에 반송되어 거기서 HMDS에 의해 애드히젼 처리(소수화 처리)된다. 그 후 LCD기판(G)은 쿨링 유니트(COL, 66·67)의 어느 쪽인가에 반송되어 냉각되고 또 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)에 반송된다. 이러한 일련의 처리를 실시할 때의 LCD기판(G)의 반송 처리는 모두 제 1의 반송 장치(33)에 의해 행해진다.

패스 유니트(PASS, 65)에 배치된 LCD기판(G)은 패스 유니트(PASS, 65)내에 설치된 예를 들면 회전자 반송 기구 등의 기판 반송 기구에 의해 레지스트 처리 유니트(23)내에 반입된다. 후에 상세하게 설명하는 바와 같이 레지스트 도포 장치(CT, 23a)에 있어서는 LCD기판(G)을 수평 자세로 반송하면서 레지스트액을 공급해 도포막을 형성하고 그 후 감압 건조 장치(VD, 23b)에서 도포막에 감압 건조 처리가 실시된다. 그 후 LCD기판(G)은 감압 건조 장치(VD, 23b)에 설치된 기판 반송 암에 의해 레지스트 처리 유니트(23)로부터 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)의 패스 유니트(PASS, 69)에 주고 받게된다.

패스 유니트(PASS, 69)에 배치된 LCD기판(G)은 제 2의 반송 장치(36)에 의해 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)의 프리 베이크 유니트(PREBAKE,70·71·72) 및 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)의 프리 베이크 유니트(PREBAKE,75·76)의 어느 쪽인가에 반송되어 프리 베이크 처리되고 그 후 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)의 쿨링 유니트(COL, 74)에 반송되어 소정 온도로 냉각된다. 그리고 제 2의 반송 장치(36)에 의해 한층 더 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)의 패스 유니트(PASS, 73)에 반송된다.

그 후 LCD기판(G)은 제 2의 반송 장치(36)에 의해 인터페이스 스테이션(3)의 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL,44)에 반송되어 필요에 따라서 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 플로터(45)의 주변 노광 장치(EE)에 반송되어 거기서 레지스트막의 외주부(불요 부분)를 제거하기 위한 노광을 한다. 그 다음에 LCD기판(G)은 반송 장치(42)에 의해 노광 장치(4)에 반송되고 거기서 LCD기판(G) 상의 레지스트막에 소정 패턴으로 노광 처리가 실시된다. 덧붙여 LCD기판(G)은 일단 버퍼 스테이지(BUF, 43) 상의 버퍼 카셋트에 수용되고 그 후에 노광 장치(4)에 반송되는 경우가 있다.

노광 종료후 LCD기판(G)은 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블럭(45)의 상단의 타이틀(TITLER)에 반입되어 LCD기판(G)에 소정의 정보가 기록된 후 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)에 재치된다. LCD기판(G)은 제 2의 반송 장치(36)에 의해 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)로부터 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)의 패스 유니트(PASS, 73)에 반송된다.

패스 유니트(PASS, 73)로부터 현상 처리 유니트(DEV, 24)까지 연장되고 있는 예를 들면 회전자 반송 기구를 작용시키는 것으로 LCD기판(G)은 패스 유니트(PASS, 73)로부터 현상 처리 유니트(DEV, 24)에 반입된다. 현상 처리 유니트(DEV, 24)에서는 예를 들면 기판을 수평 자세로 반송하면서 현상액이 LCD기판(G) 상에 액이 넘쳐나고 그 후 일단 LCD기판(G)의 반송을 정지해 LCD기판을 소정 각도 기울이는 것으로 LCD기판 상의 현상액을 흘려 떨어뜨리고 또 이 상태로 LCD기판(G)에 린스액을 공급해 현상액을 씻어 흘린다. 그 후 LCD기판(G)을 수평 자세에 되돌려 다시 반송을 개시하여 건조용 질소 가스 또는 공기를 LCD기판(G)에 불어냄에 따라 LCD기판을 건조시킨다.

현상 처리 종료후 LCD기판(G)은 현상 처리 유니트(DEV, 24)로부터 연속하는 반송 기구 예를 들면 회전자 반송에 의해 i선 UV조사 유니트(i-UV, 25)에 반송되고 LCD기판(G)에 대해서 탈색 처리가 실시된다. 그 후 LCD기판(G)은 i선 UV조사 유니트(i-UV, 25)내의 회전자 반송 기구에 의해 제 3의 열적 처리 유니트 섹션(28)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37)의 패스 유니트(PASS, 77)에 반출된다.

패스 유니트(PASS, 77)에 배치된 LCD기판(G)은 제 3의 반송 장치(39)에 의해 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37)의 포스트베이크 유니트(POBAKE,78·79·80) 및 열적 처리 유니트 블럭(TB, 38)의 포스트베이크 유니트(POBAKE,81·83·84)의 어느 쪽인가에 반송되어 포스트베이크 처리되고 그 후 열적 처리 유니트 블럭(TB, 38)의 패스·쿨링 유니트(PASS·COL, 82)에 반송되어 소정 온도로 냉각된 후 카셋트 스테이션(1)의 반송 장치(11)에 의해 카셋트 스테이션(1)에 배치되고 있는 소정의 카셋트(C)에 수용된다.

다음에 레지스트 처리 유니트(23)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 5는 레지스트 처리 유니트(23)의 개략 평면도이다.

레지스트 도포 장치(CT, 23a)는 표면의 소정 위치에 소정의 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구(16a)가 설치된 스테이지(12)와 스테이지(12) 상을 X방향으로 반송하는 기판 반송 기구(13)와 스테이지(12) 상을 이동하는 LCD기판(G)의 표면에 레지스트액을 공급하는 레지스트 공급 노즐(14)을 구비하고 있다. 또 감압 건조 장치(VD, 23b)는 LCD기판(G)을 재치하기 위한 재치대(17)와 재치대(17) 및 재치대(17)에 재치된 LCD기판(G)을 수용하는 챔버(18)를 구비하고 있다.또한 레지스트 처리 유니트(23)에는 레지스트 도포 장치(CT,23a)로부터 감압 건조 장치(VD, 23b)로 또 감압 건조 장치(VD,23b)로부터 열적 처리 유니트블럭(TB, 34)에 설치된 패스 유니트(PASS, 69)로 LCD기판(G)을 반송하는 기판 반송 암(19)이 설치되어 있다.

도 6은 기판 반송 기구(13)의 개략 구성을 나타내는 단면도이다. 기판 반송 기구(13)는 LCD기판(G)의 Y방향단의 일부를 보지하는 보지 부재 (15a·15b)와 스테이지(12)의 Y방향 측면으로 X방향으로 연재하는 바와 같이 배치된 직선 가이드(51 a·51b)와 보지 부재(15a·15b)를 보지하고 직선 가이드(51a·51b)와 감합한 연결 부재(50)와 연결 부재(50)를 X방향으로 왕복 이동시키는 X축구동 기구(53)를 구비하고 있다.

보지 부재(15b·15b)는 각각 대좌부(49)에 LCD기판(G)을 흡착 보지하기 위한 흡착 패드(48)가 1개 이상 설치된 구조를 가지고 있고 흡착 패드(48)는 진공 펌프등의 감압 기구(52)를 동작시키는 것으로 LCD기판(G)을 흡착 보지할 수가 있게 되어 있다. 흡착 패드(48)는 LCD기판(G)에 있어서 레지즈트액이 도포되지 않는 부분의 이면측 즉 LCD기판(G)의 이면 주연부로 LCD기판(G)을 보지한다. X축구동 기구(53)으로서는 예를 들면 벨트 구동 기구나 볼나사 에어 슬라이더 전동 슬라이더등을 들 수 있다.

스테이지(12)는 LCD기판(G)의 반송 방향의 상류에서 하류를 향하여 도입 스테이지부(12a) 도포 스테이지부(12b) 반출 스테이지부(12c)로 구분할 수 있다. 도입 스테이지부(12a)는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 도포 스테이지부(12b)로 LCD기판(G)을 반송하기 위한 에리어이다. 도포 스테이지부(12b)에는 레지스트 공급 노즐(14)이 배치되고 있고 여기서 LCD기판(G)에 도포액이 공급되어 도포막이 형성된다. 반출 스테이지부(12c)는 도포막이 형성된 LCD기판(G)을 감압 건조 장치(VD, 23b)에 반출하기 위한 에리어이다.

도 7(a~c)는 각각 도입 스테이지부(12a) 도포 스테이지부(12b) 반출 스테이지부(12c)에 있어서의 LCD기판(G)의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다.

도 5 및 도 7a에 나타나는 바와 같이 도입 스테이지부(12a)에는 그 표면에서 위쪽으로 질소 가스나 공기 등의 가스를 분사하는 가스 분사구(16a)가 이 가스 분사구(16a)로부터 분사되는 가스에 의해 LCD기판(G)이 도입 스테이지부(12a)로부터 대략 수평 자세로 부상한 상태에 보지되도록 소정 위치에 설치되어 있다. LCD기판(G)의 평면도를 높게 하기 위해서는 가스 분사구(16a)의 직경을 짧게 해 가스 분사구(16a)의 배치수를 많이 하는 것이 바람직하다.

도 5 및 도 7b에 나타나는 바와 같이 도포 스테이지부(12b)에는 가스 분사구(16a)에 부가하여 그 표면의 소정 위치에 흡기구(16b)가 설치되어 있다. 이 도포 스테이지부(12b)에서는 가스 분사구(16a)로부터의 가스 분사량과 흡기구(16b)로부터의 가스 흡기량을 조정하는 것에 의해 LCD기판(G)의 부상 높이를 도입 스테이지부(12a) 및 반출 스테이지부(12c)보다 높은 정밀도로 조절할 수가 있게 되어 있다.

도 5 및 도 7c에 나타나는 바와 같이 반출 스테이지부(12c)에는 LCD기판(G)을 부상시키기 위한 가스 분사구(16a)에 부가하여 반출 스테이지부(12c)에 반송되어 온 LCD기판(G)을 기판 반송 암(19)에 수수하기 위해서 LCD기판(G)을 들어 올리는 리프트 핀(47)이 설치되어 있다.

이와 같이 레지스트 도포 장치(CT,23a)에서는 LCD기판(G)을 스테이지(12)로부터 소정 거리 뜬 상태로 보지할 수가 있다. 이 때문에 보지 부재(15a·15b)에 LCD기판(G)을 보지시켜 연결 부재(50)를 이동시키기 위해서 큰힘을 필요로 하지 않는다. 즉 X축구동 기구(53)에는 큰 토르크는 필요없고 이것에 의해 기판 반송 기구(13)의 소형화를 도모할 수가 있다.

도 8에 레지스트 공급 노즐(14)의 개략 사시도를 나타낸다. 레지스트 공급 노즐(14)은 한방향으로 긴 장척형상의 상체(14a)에 레지스트액을 대략 띠모양으로 토출하는 슬릿 형상의 레지스트 토출구(14b)가 설치된 구조를 가지고 있다. 이 레지스트 공급 노즐(14)은 상체(14a)의 긴 방향을 Y방향으로 일치시킨 상태로 도포 스테이지부(12b)의 거의 중앙부에 배치된 노즐 보지 부재(20)에 노즐 승강기구(30)에 의해 승강 자재로 장착되고 있다.

레지스트 공급 노즐(14)에는 레지스트 토출구(14b)와 LCD기판(G)의 간격을 측정하는 센서(29)가 장착되고 있고 노즐 승강기구(30)는 이 센서(29)의 측정값에 근거해 레지스트 공급 노즐(14)의 위치를 제어한다. 레지스트 공급 노즐(14)의 길이는 LCD기판(G)의 폭(Y방향 길이)보다 짧아지고 있고 LCD기판(G)의 테두리의 일정 영역에는 도포막이 형성되지 않게 되어 있다.

감압 건조 장치(VD, 23b)에 설치된 재치대(17)의 표면에는 LCD기판(G)을 지지하는 프록시미티 핀(도시하지 않음)이 소정 위치에 설치되어 있다. 챔버(18)는 고정된 하부 용기와 승강 자재인 상부 덮개로 이루어지는 상하 2 분할 구조를 가지고 있다. 기판 반송 암(19)은 X방향 Y방향 Z방향(연직 방향)으로 이동 가능하다.

다음에 위에서 설명한 바와 같이 구성된 레지스트 처리 유니트(23)에 있어서의 LCD기판(G)의 처리 공정에 대해서 설명한다. 또한 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 레지스트 처리 유니트(23)로의 LCD기판(G)의 반송은 패스 유니트(PASS, 65)에 설치된 회전자(46)의 회전을 이용한 회전자 반송 기구에 의해 행해진다.

최초로 보지 부재(15a·15b)를 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32) 측에 대기시켜 스테이지(12)에서는 각부에 있어서 소정의 높이에 LCD기판(G)을 부상시킬 수가 있는 상태로 한다. 그 다음에 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 회전자 반송 기구에 의해 LCD기판(G)을 도입 스테이지부(12a)에 진입시켜 LCD기판(G)의 일부가 아직 회전자(46)에 의해 지지를 받고 있는 상태로 보지 부재(15a·15b)에 LCD기판(G)의 Y 방향단을 보지시킨다. 이어서 회전자(46)에 의한 반송 속도와 보지 부재(15a·15b)의 이동 속도를 맞추어 LCD기판(G)을 스테이지(12)의 도입 스테이지부(12a)에 반입한다. 도입 스테이지부(12a)에서는 LCD기판(G)은 예를 들면 그 표면으로부터 150 ㎛ 뜬 상태로 반송된다.

LCD기판(G)은 기판 반송 기구(13)의 구동에 의한 보지 부재(15a·15b)의 X방향으로의 이동에 따라 도포 스테이지부(12b)로 반입된다. 도포 스테이지부(12b)에서는 가스 분사구(16a)로부터의 가스 분사와 함께 흡기구(16b)로부터의 흡기를 실시하는 것으로 예를 들면 LCD기판(G)의 부상 높이를 그 표면으로부터 40 ㎛정도로 할 수가 있다.

LCD기판(G)이 레지스트 공급 노즐(14) 아래를 통과할 때에 레지스트 공급 노즐(14)로부터 LCD기판(G)에 레지스트액이 토출되어 도포막이 형성된다. 예를 들면 도포 스테이지부(12b)에 있어서의 기판 반송 속도는 150 mm/초로 할 수가 있다. 이와 같이 LCD기판(G)의 부상 높이를 낮게 하는 것에 의해 LCD기판(G)의 평면도를 한층 더 높일 수가 있기 때문에 두께의 균일한 도포막을 형성할 수가 있다.

덧붙여 레지스트 공급 노즐(14)의 높이는 센서(29)의 측정 신호에 근거해 LCD기판(G) 마다 조정해도 괜찮지만 통상은 복수의 LCD기판(G)의 반송 상태는 동일하게 되기 때문에 최초로 처리하는 LCD기판(G) 또는 더미 기판으로 레지스트 공급 노즐(14)의 높이를 조절하면 그 후는 레지스트 공급 노즐(14)의 높이를 조정할 필요는 거의 없다. 또 레지스트 공급 노즐(14)로부터의 레지스트액의 토출 개시/토출 종료의 타이밍은 센서(29)의 측정 신호를 이용하여 정해도 좋고 LCD기판(G)의 위치를 검출하는 센서를 별도 설치하여 이 센서로부터의 신호에 근거해 정해도 좋다.

도포 스테이지부(12b)를 통과하는 것에 의해 도포막이 형성된 LCD기판(G)은 보지 부재(15a·15b)의 이동에 따라 반출 스테이지부(12c)에 반송된다. 반출 스테이지부(12c)에서는 LCD기판(G)은 예를 들면 그 표면으로부터 150 ㎛ 뜬 상태가 된다. LCD기판(G) 전체가 반출 스테이지부(12c) 상에 이르면 보지 부재(15a·15b)에 의한 흡착 보지를 해제함과 동시에 리프트 핀(47)을 상승시켜 LCD기판(G)을 소정의 높이로 들어 올린다.

계속하여 기판 반송 암(19)이 리프트 핀(47)에 의해 들어 올려진 LCD기판(G)에 액세스 한다. 기판 반송 암(19)이 LCD기판(G)의 Y방향단으로 LCD기판(G)을 파지하면 리프트 핀(47)을 하강시킨다. 또 기판 반송 암(19)은 파지한 LCD기판(G)을 감압 건조 장치(VD, 23b)의 재치대(17)상에 재치한다. 그 후 챔버(18)를 밀폐해 그 내부를 감압함으로써 도포막을 감압 건조한다.

LCD기판(G)의 감압 건조 장치(VD, 23b)에 있어서의 처리가 종료하면 챔버(18)를 열어 기판 반송 암(19)를 재치대(18)에 재치된 LCD기판(G)에 액세스 시켜 LCD기판(G)을 파지하고 LCD기판(G)을 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)의 패스유니트트(PASS, 69)에 반송한다. 한편 LCD기판(G)을 리프트 핀(47)에 주고받은 후 보지 부재(15a·15b)는 다음에 처리하는 LCD기판(G)을 반송하기 위해서 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)측에 되돌려져 그 후 상기 처리 공정이 반복해진다.

이러한 도포막형성 방법에서는 LCD기판(G)은 스테이지(12)로부터 항상 부상한 상태로 반송되기 때문에 스테이지(12) 표면의 전사가 일어나지 않고 LCD기판(G)의 이면으로의 파티클 부착이 억제된다. 또 LCD기판(G)으로 레지스트액을 도포하는 택트를 짧게 할 수가 있기 때문에 높은 수율를 얻을 수 있다.

그런데 이러한 레지스트 도포 장치(CT, 23a)에 있어서의 LCD기판(G)의 반송 방법에서는 보지 부재(15a·15b)가 LCD기판(G)을 반출 스테이지부(12c)에 있어서 리프트 핀(47)으로 주고받고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32) 측에 돌아올 때까지는 다음에 처리해야 할 LCD기판(G)을 도입 스테이지부(12a)에 반입시킬 수가 없다. 거기서 레지스트 도포 장치(CT,23a)에 보다 바람직하고 장비되는 기판 반송 기구에 대해서 이하에 설명한다.

도 9에 레지스트 도포 장치(CT,23a)에 설치되는 다른 기판 반송 기구의 개략 구조를 나타내는 평면도(도 9a) 및 단면도(도 9b)를 나타낸다. 이 기판 반송 기구 (55)는 LCD기판(G)의 Y방향단을 보지하는 보지 부재(85a·85b)와 직선 가이드(51a·51b, 먼저 설명한 기판 반송 기구(13)의 것과 같다)에 각각 감합함과 동시에 보지 부재(85a·85b)를 각각 Y방향으로 슬라이드 자재로 보지하는 이동체(86a·86b)와 이동체(86a·86b)를 각각 별개에 X방향으로 이동시키는 X축구동 기구(53a·53b) 를 가지고 있다.

보지 부재(85a·85b)는 각각 X방향으로 긴 형상을 가져 LCD기판(G)의 Y방향단을 X방향으로 넓은 범위에서 보지할 수가 있는 바와 같이 흡착 패드(48)를 복수 구비하고 있다. 이것에 의해 보지 부재(85a·85b)에 각각 단독으로 LCD기판(G)을 보지시켜 보지 부재(85a·85b)를 X방향으로 이동시켜도 LCD기판(G)의 Y방향에서의 치우침의 발생을 방지하고 LCD기판(G)을 반송 자세를 안정시킬 수가 있다. 또 보지 부재(85a·85b)는 각각 도시하지 않는 Y방향 슬라이드 기구에 의해 Y방향으로 슬라이드 자재가 되고 있다.

도 10은 이 기판 반송 기구(55)에 의한 LCD기판(G)의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다. 최초로 보지 부재(85b)를 도입 스테이지부(12a)에 반입되는 LCD기판(G)에 접하지 않게 Y방향으로 멀리한 위치에 배치하고 또한 도입 스테이지부(12a) 에 있어서 LCD기판(G)의 Y방향단을 보지할 수가 있는 위치에 보지 부재 (85a)를 배치해 도입 스테이지부(12a)에 반입되는 LCD기판(G)을 보지 부재(85a)에 보지시킨다(도 10a).

다음에 보지 부재(85a)를 X방향으로 이동시켜 LCD기판(G)을 도포 스테이지부(12b)에 반입해 거기서 도포막의 형성을 실시한다. 또 LCD기판(G) 전체가 도포 스테이지부(12b)에 반입되면 도입 스테이지부(12a)는 다음에 처리하는 LCD기판(G)을 반입할 수 있는 상태가 되므로 보지 부재(85b)를 도입 스테이지부(12a)에 있어서 LCD기판(G)의 Y방향단을 보지할 수가 있는 위치로 이동시킨다(도 10b).

이어서 보지 부재(85b)는 도입 스테이지부(12a)에 새롭게 반입된 LCD기판(G)을 보지하고 도포 스테이지부(12b)로의 반송을 개시한다. 한편 보지 부재(85a)는 도포막이 형성된 LCD기판을 반출 스테이지부(12c)에 반송해 거기서 리프트 핀(47)으로 주고 받는다(도 10c). 그 후 보지 부재(85a)는 보지 부재(85b)가 반송하는 LCD기판(G)과 충돌하지 않게 스테이지(12)로부터 멀리한 상태로 도입 스테이지부(12a) 측에 되돌려진다(도 10d). 그 다음에 보지 부재(85b)에 보지되고 있는 LCD기판(G) 전체가 도포 스테이지부(12b)에 반입되면 새로운 LCD기판(G)의 도입 스테이지부(12a)로의 반입에 대비해 보지 부재(85a)를 LCD기판(G)의 Y방향단을 보지할 수 있는 위치로 이동시킨다. 이후 보지 부재(85a·85b)는 상술한 보지 부재(85a)와 같은 움직임을 반복한다.

이어서 또 별도로 다른 기판 반송 기구에 대해서 설명한다. 도 11은 레지스트 도포 장치(CT,23a)에 설치되는 또 다른 기판 반송 기구의 개략 구조를 나타내는 단면도이다. 이 기판 반송 기구(56)는 스테이지(12)의 Y방향 측면으로 2개씩 배치된 직선 가이드 (51a~51d)와 직선 가이드(51a~51d)에 각각 감합된 이동체 (88a~88d)와 이동체(51a~51d)에 각각 설치된 승강기구(89a·89b)와 승강기구(89a·89b)에 각각 보지된 보지 부재(15a·15b)와 이동체(88c·88d)에 각각 설치된 보지 부재(15c·15d)와 보지 부재(15c·15d)를 각각 Y축 방향으로 슬라이드 시키는 Y축구동 기구(89c·89d)와 이동체(88a~88d)를 각각 X방향으로 슬라이드 시키는 X축 구동 기구(53a~53d)를 가지고 있다.

도 11은 보지 부재 (15a·15b)가 1조가 되어 LCD기판(G)을 보지하고 있는 상태를 나타내고 있고 도 11b는 보지 부재(15c·15d)가 1조가 되어 LCD기판(G)을 보지하고 있는 상태를 나타내고 있다. 보지 부재(15a·15b)가 LCD기판(G)을 반송할 때에는 보지 부재(15a·15b)의 각각의 움직임이 연직면(S,도 11a 참조)에 대해서 대상이 되도록 같이 X축구동 기구(53a·53b) 및 승강기구(89a·89b) 의 구동이 제어된다. 보지 부재(15c·15d)가 LCD기판(G)을 반송하는 경우도 X축구동 기구(53c·53d) 및 Y축구동 기구(89c·89d)이 동일하게 제어된다.

도 12는 보지 부재(15a~15d)의 움직임을 나타내는 설명도이다. 우선 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 도입 스테이지부(12a)에 반송되어 오는 LCD기판(G)을 보지 부재(15a·15b)로 파지하는 경우에는 보지 부재 (15c·15c)를 스테이지(12)로부터 Y방향으로 멀리 떨어진 상태로 한다(도 12a).

보지 부재(15a·15b)가 LCD기판(G)을 보지하면 보지 부재(15a·15b)를 도포 스테이지부(12b)측에 이동시켜 LCD기판(G)에 레지스트액을 도포한다. 한편 보지 부재(15c·15d)가 다음에 패스 유니트(PASS, 65)로부터 반송되어 오는 LCD기판(G)을 수취할 수 있도록 보지 부재 (15c·15d)를 스테이지(12)에 접근한다(도 12b).

도포막이 형성된 LCD기판(G)을 보지한 보지 부재(15a·15b)는 반출 스테이지부(12c)에 이동한 후에 거기서 보지한 LCD기판(G)을 리프트 핀(47,도 12에 도시하지 않음)으로 주고 받는다. 한편 보지 부재 (15c·15d)는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 도입 스테이지부(12a)에 반송되어 오는 LCD기판(G')을 파지하고 도포 스테이지부(12b)측으로의 이동을 개시한다(도 12c).

다음에 보지 부재(15a·15b)를 보지 부재(15c·15d)보다 낮은 위치로 하강시킨 후에 그 상태로 도입 스테이지부(12a)측으로 되돌리고(도 11b 참조) 그 후에 보지 부재(15a·15b)의 높이 위치를 새로운 LCD기판을 보지할 수 있도록 조정한다. 한편 보지 부재 (15c·15d)는 LCD기판(G')을 도포 스테이지부(12b)측으로 반송하고LCD기판(G')에 도포막이 형성된다(도 12d).

반출 스테이지부(12c)에 이른 보지 부재(15c·15d)는 보지한 LCD기판(G')을 반출 스테이지부(12c)에서 리프트 핀(47,도 12에 도시하지 않음)으로 주고 받는다. 또 보지 부재(15a·15b)는 열적 처리 유니트블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 도입 스테이지부(12a)에 반송되어 오는 LCD기판(G“)을 파지하고 도포 스테이지부(12b)측으로 이동을 개시한다(도 12e).

그 다음에 보지 부재(15c·15d)를 스테이지(12)로부터 멀리해 그 상태로 도입 스테이지부(12a)측에 되돌린다(도 12f). 이 이후 보지 부재(15a~15d)는 각각 상술한 순서를 반복하는 것으로 LCD기판(G)을 순차 반송한다. 이러한 기판 반송 기구(55·56)를 이용했을 경우에는 LCD기판을 연속 반송해 도포막의 형성 처리를 실시할 수가 있기 때문에 높은 수율를 얻을 수 있다.

이상 본 발명의 실시의 형태에 대해서 설명하였지만 본 발명은 이러한 형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 레지스트 도포 장치(CT,23a)로의 LCD기판의 반입은 패스 유니트(PASS, 65)에 기판 반송 암을 설치하고 또한 도입 스테이지부(12a)에 리프트 핀을 설치하여 이 기판 반송 암이 보지한 LCD기판을 리프트 핀으로 주고 받아 리프트 핀을 하강시키는 것에 의해 도입 스테이지부(12a)의 표면 근방에서 보지 부재(15a·15b)등에 LCD기판(G)을 파지 시키도록 해도 괜찮다.

또 보지 부재(15a·15b)는 LCD기판(G)을 그 반송 방향 선두부에서 보지해 LCD기판(G)을 이끌도록 하여 반송하는 형태를 나타냈지만 보지 부재(15a·15b)는 LCD기판(G)을 그 반송 방향 후방부에서 보지해 LCD기판(G)을 누르도록 하여 반송시켜도 괜찮다.또한 기판 반송 기구(56)에서는 보지 부재(15c·15d)를 Y방향으로 슬라이드 자재로 했지만 보지 부재(15c·15d)를 LCD기판(G)을 반송하는 높이와 LCD기판(G)을 반송하는 높이보다 높은 위치의 사이에 승강 자재인 구성으로 해도 좋다. 이것에 의해 보지 부재(15a·15b)와 보지 부재(15c·15d)를 충돌시키는 일 없이 이들에 교대로 LCD기판(G)을 반송시킬 수가 있다. 상기 설명에 있어서는 도포막으로서 레지스트막을 채택했지만 도포막은 이것으로 한정되는 것은 아니고 반사 방지막이나 감광성을 갖지 않는 절연막등 으로서도 좋다.

본 발명은 LCD기판등의 대형 기판에 레지스트막을 형성하는 레지스트막형성 장치 및 레지스트막 형성 방법으로 매우 적합하다.

본 발명에 의하면 기판은 스테이지로부터 부상한 상태로 반송되기 때문에 스테이지 표면의 전사가 일어나지 않고 기판 이면으로의 파티클 부착이 억제되어 작은 힘으로 기판을 반송할 수가 있다. 또 기판 전체가 아래 쪽으로부터 분사되는 가스에 의해 지지를 받은 형태가 되기 때문에 기판의 자세를 수평으로 유지하는 것이 용이하고 이것에 의해 도포막에 두께 무덤이 발생하는 것을 억제할 수가 있다.또한 기판을 순서대로 반송해 도포 처리를 실시할 수가 있기 때문에 높은 수율를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 도포막형성 장치의 일실시 형태인 레지스트 도포 장치를 구비하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도이다.

도 2는 도 1에 나타낸 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 제 1의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 3은 도 1에 나타낸 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 제 2의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 4는 도 1에 나타낸 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 제 3의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 5는 레지스트 처리 유니트의 개략 평면도이다.

도 6은 기판 반송 기구의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.

도 7은 도입 스테이지부; 도포 스테이지부; 반출 스테이지부 각각에 두는 LCD기판의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다.

도 8은 레지스트 공급 노즐의 개략 사시도이다.

도 9는 레지스트 도포 장치에 설치되는 다른 기판 반송 기구의 개략 구조를 나타내는 평면도 및 단면도이다.

도 10은 도 9에 나타내는 기판 반송 기구에 의한 LCD기판의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다.

도 11은 레지스트 도포 장치에 설치되는 또 다른 기판 반송 기구의 개략 구조를 나타내는 단면도이다.

도 12는 도 11에 나타내는 기판 반송 기구에 의한 LCD기판의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다.

<주요부위를 나타내는 도면부호의 설명>

1 ; 카셋트 스테이션 2 ; 처리 스테이션

3 ; 인터페이스 스테이션 12 ; 스테이지

12a ; 도입 스테이지부 12b ; 도포 스테이지부

12c ; 반출 스테이지부 13 ; 기판 반송 기구

14 ; 레지스트 공급 노즐 15a ~ 15d ; 보지 부재

16a : 가스 분사구 16b ; 흡기구

23 ; 레지스트 처리 유니트 23a ; 레지스트 도포 장치

23b ; 감압 건조 장치

100 ; 레지스트 도포·현상 처리 시스템

G ; LCD기판

Claims

기판을 한방향에 반송하면서 상기 기판에 소정의 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 도포막형성 장치로서,

표면의 소정 위치에 소정의 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구가 설치된 스테이지와,

상기 스테이지상에서 기판을 한방향에 반송하는 기판 반송 기구와,

상기 스테이지상을 이동하는 기판의 표면에 소정의 도포액을 공급하는 도포액 공급 노즐을 갖추고,

상기 기판은 상기 가스 분사구로부터 분사되는 가스에 의해 대략 수평 자세로 상기 스테이지의 표면으로부터 뜬 상태로 상기 기판 반송 기구에 의해 반송되는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치.
청구항 1에 있어서,

상기 스테이지는,

상기 도포액공급 노즐로부터 도포액이 공급되는 도포 스테이지부와 상기 도포 스테이지부에 기판을 반입하기 위한 도입 스테이지부와 상기 도포 스테이지부로부터 기판을 반출하기 위한 반출 스테이지부를 갖추고,

상기 도포 스테이지부는 또 그 표면의 소정 위치에 흡기구를 갖추고,

상기 도포 스테이지부에서는 상기 가스 분사구로부터의 가스 분사량과 상기 흡기구로부터의 가스 흡기량을 조정하는 것에 의해 반송되는 기판의 부상 높이가 조절되는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 기판 반송 기구는,

기판을 보지하는 보지 부재와,

상기 보지 부재를 소정 방향으로 이동시키는 슬라이드 기구를 갖고,

상기 보지 부재는 기판을 기판 반송 방향과 직교하는 방향의 양단 근방에서 흡착 보지하는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치.
청구항 3에 있어서,

상기 보지 부재를 2조 구비하고,

상기 슬라이드 기구는 상기 2조의 보지 부재에 교대로 기판을 반송시키는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 기판 반송 기구는,

기판을 보지하는 보지 부재와,

상기 보지 부재를 소정 방향으로 이동시키는 슬라이드 기구를 갖고,

상기 보지 부재는 기판을 기판 반송 방향과 직교하는 방향의 편단에서 흡착 보지하는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치.
청구항 5에 있어서,

상기 보지 부재는 기판 반송 방향과 직교하는 방향의 양측으로 각각 독립하여 구동할 수 있도록 배치되고,

상기 슬라이드 기구는 각 보지 부재에 교대로 기판을 반송시키는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치.
청구항 2에 있어서,

상기 스테이지의 기판 반송 방향 하류 측에 설치되고 상기 기판에 형성된 도포막을 감압하여 건조하는 감압 건조 장치와,

상기 반출 스테이지부에 반송된 기판을 상기 보지 부재로부터 수취하여 상기 감압 건조 장치에 반송하는 다른 기판 반송 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치.
청구항 2에 있어서,

상기 도포액공급 노즐은 기판 반송 방향으로 직교하는 방향으로 늘어나고 띠형상으로 도포액을 토출하는 슬릿 형상의 도포액 토출구을 가지는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치.
청구항 8에 있어서,

상기 도포액공급 노즐의 직하를 이동하는 기판의 표면과 상기 도포액공급 노즐의 도포액토출구의 거리를 측정하는 센서와,

상기 센서의 계측값에 근거하여 상기 도포액공급 노즐이 소정의 높이 위치로 배치되도록 상기 도포액공급 노즐을 승강시키는 노즐 승강기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치.
기판을 한방향에 반송하면서 상기 기판에 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 도포막형성 방법으로서,

기판의 테두리의 일부를 보지하고 표면으로부터 소정의 가스가 분사되고 있는 스테이지상에 상기 기판을 대략 수평 자세로 띄우는 공정과,

상기 기판을 부상 상태로 유지하여 상기 스테이지상을 한방향으로 반송하면서 상기 기판에 소정의 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 공정을가지는 것을 특징으로 하는 도포막형성 방법.
청구항 10에 있어서,

기판에 도포액이 공급되고 있는 동안은 상기 스테이지의 표면으로부터 상기 가스를 분사하는 것과 동시에 상기 스테이지의 표면으로부터의 흡기를 실시하는 것에 의해 상기 기판을 상기 스테이지로부터 부상시키는 높이를 조정하는 것을 특징으로 하는 도포막형성 방법.
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,

상기 기판의 반송은 복수 독립하여 구동 가능한 기판 반송 기구에 의해 연속적으로 실행되는 것을 특징으로 하는 도포막형성 방법.
청구항 11에 있어서,

상기 도포액은 상기 기판의 반송 방향으로 수직인 방향으로 연장한 대략 띠형상으로 상기 기판에 공급되는 것을 특징으로 하는 도포막형성 방법.