JP5303125B2 - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Description
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、処理タクトの短縮化が可能な塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
本発明によれば、塗布部のノズルに対して液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられていることとしたので、複数のポンプのうち1つのポンプによって液状体を充填している間であっても、時間を空けることなく、他のポンプによって液状体を供給することができる。
また、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置されていることを特徴とする。
また、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部に設けられ、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプと、前記ノズルに対して前記液状体を予備吐出する予備吐出動作及び前記基板に液状体を吐出する吐出動作を前記基板ごとに連続させて行わせると共に、前記ノズルに前記液状体を圧送する前記ポンプを前記基板ごとに切り替える制御部とを備え、前記制御部は、一の前記基板についての前記予備吐出動作及び前記吐出動作の間、一の前記ポンプに対して前記液状体を圧送させることを特徴とする。
また、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、複数の前記ポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、前記ポンプ用フレーム部が前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部に複数のノズルが設けられていることとしたので、複数のノズルのうち1つのノズルで液状体を充填している間に他のノズルによって液状体を塗布することができる。これにより、液状体の充填期間であっても時間を空けることなく基板上に液状体を供給することができる。
本発明によれば、複数のノズルの各々に対応してポンプが設けられていることとしたので、複数のノズルのそれぞれについて別個に液状体を充填させることができる。これにより、ポンプの負担を減少させることができる。
本発明によれば、複数のノズルが基板搬送部の基板搬送方向に沿って配列されていることとしたので、それぞれのノズルから液状体を吐出する際には、ノズルを平行移動させるだけで済み、回転移動させる必要が無い。このため、基板上に液状体を容易に吐出することができる。
本発明によれば、複数のポンプのそれぞれからノズルに至る液状体搬送経路の長さが互いに略同一であることとしたので、それぞれのポンプ−ノズル間の液状体搬送経路の条件を略同一にすることができる。これにより、基板上に液状体を安定して吐出することができる。
本発明によれば、複数のポンプがノズルに対して互いに略等距離となる位置に配置されていることとしたので、それぞれのポンプ−ノズル間の液状体搬送経路の条件を略同一にすることができる。これにより、基板上に液状体を安定して吐出することができる。
本発明によれば、複数のポンプがノズルを昇降自在に支持するフレーム部に設置されていることとしたので、ノズルの昇降に合わせてポンプを昇降させることができる。これにより、ポンプ−ノズル間の液状体搬送経路の状態を一定に保持することができるので、基板上に液状体を安定して吐出することができる。加えて、ポンプとノズルとの間の距離が短くて済むため、ポンプの負担を軽減させることができる。
本発明によれば、複数のポンプがフレーム部のうち基板搬送方向の上流側に設置されているので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。
本発明によれば、複数のポンプが、フレーム部のうち基板搬送方向の下流側に設置されているので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。
本発明によれば、フレーム部が基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、当該梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数のポンプが梁部材に取り付けられていることとしたので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。
本発明によれば、複数のポンプが梁部材の上面のほぼ中央部に取り付けられているので、ノズルからポンプまでの液状体搬送経路を短くすることができる。
本発明によれば、フレーム部が基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数のポンプがフレーム部の柱部材に取り付けられていることとしたので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。
本発明によれば、複数のポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、ポンプ用フレーム部がノズルに対して基板搬送方向の手前側に配置されていることとしたので、液状体塗布後の基板にポンプの振動を伝わりにくくすることができる。
本発明によれば、基板搬送部が、基板載置面に複数のガス噴出孔を有する第1のステージ装置と、塗布部と対向して設けられ基板載置面に複数のガス噴出孔及び複数のガス吸入孔を有する第2のステージ装置とを備えることとしたので、塗布部において基板の浮上量をより微細に調節することができる。
本発明によれば、塗布部の予備吐出動作に際して塗布部から液状体を塗布される略平面の予備吐出面を有する予備吐出部を備えたこととしたので、基板上に状態の良い液状体の膜を塗布することができる。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記ポンプ用フレーム部に支持された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ、ポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、前記液状体を吐出するノズルに接続された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第1予備吐出を行うステップと、前記第1予備吐出と並行して、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、を有することを特徴とする。
本発明によれば、液状体を塗布された第1の基板に続いて、第2の基板をノズルの前面に搬送し、第2のポンプからノズルに液状体を圧送してノズルから第2の基板上に液状体を吐出することとしたので、時間を空けることなく塗布動作を行うことができる。
本発明によれば、第2の基板上に液状体を吐出するステップにおいて、第1のポンプに液状体を充填することとしたので、第1のポンプと第2のポンプとを交互に使用することができる。これにより、時間を空けることなく連続して塗布動作を行うことができる。
本発明によれば、液状体を吐出する第1のノズルに接続された第1のポンプにこの液状体を充填し、第1の基板を第1のノズルの前面に搬入し、第1のポンプから第1のノズルに液状体を圧送して第1のノズルから第1の基板上に液状体を吐出するとともに、第2のノズルに接続された第2のポンプに液状体を充填するステップと、第2の基板を第2のノズルの前面に搬入するステップと、第2のポンプから第2のノズルに液状体を圧送して第2のノズルから第2の基板上に液状体を吐出することとしたので、時間を空けることなく連続して塗布動作を行うことができる。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、前記液状体を吐出する第1のノズルに接続されると共に前記第1のノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、第1の前記基板を前記第1のノズルの前面に搬入するステップと、前記第1のポンプから前記第1のノズルに前記液状体を圧送して前記第1のノズルから前記第1の基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記フレーム部に昇降自在に支持される第2のノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、第2の前記基板を前記第2のノズルの前面に搬入するステップと、前記第2のポンプから前記第2のノズルに前記液状体を圧送して前記第2のノズルから前記第2の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、前記液状体を吐出する第1のノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、第1の前記基板を前記第1のノズルの前面に搬入するステップと、前記第1のポンプから前記第1のノズルに前記液状体を圧送して前記第1のノズルから前記第1の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第2のノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、第2の前記基板を前記第2のノズルの前面に搬入するステップと、前記第2のポンプから前記第2のノズルに前記液状体を圧送して前記第2のノズルから前記第2の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、前記液状体を吐出する第1のノズルに接続された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第1予備吐出を行うステップと、前記第1予備吐出と並行して、第1の前記基板を前記第1のノズルの前面に搬入するステップと、前記第1のポンプから前記第1のノズルに前記液状体を圧送して前記第1のノズルから前記第1の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第2のノズルに接続された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記第2のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第2予備吐出を行うステップと、前記第2予備吐出と並行して、第2の前記基板を前記第2のノズルの前面に搬入するステップと、前記第2のポンプから前記第2のノズルに前記液状体を圧送して前記第2のノズルから前記第2の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。
図1は本実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。
図1に示すように、本実施形態に係る塗布装置1は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部2と、塗布部3と、管理部4とを主要な構成要素としている。この塗布装置1は、基板搬送部2によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部3によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部4によって塗布部3の状態が管理されるようになっている。
まず、基板搬送部2の構成を説明する。
基板搬送部2は、基板搬入領域20と、塗布処理領域21と、基板搬出領域22と、搬送機構23と、これらを支持するフレーム部24とを有している。この基板搬送部2では、搬送機構23によって基板Sが基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構23は、基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
搬入側ステージ25は、フレーム部24の上部に設けられており、例えばSUSなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ25は、X方向が長手になっている。搬入側ステージ25には、エア噴出孔25aと、昇降ピン出没孔25bとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔25a及び昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25を貫通するように設けられている。
処理ステージ27は、ステージ表面27cが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ25に対して+X方向側に設けられている。処理ステージ27のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ27は、Y方向が長手になっている。処理ステージ27のY方向の寸法は、搬入側ステージ25のY方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ27には、ステージ表面27c上にエアを噴出する複数のエア噴出孔27aと、ステージ表面27c上のエアを吸引する複数のエア吸引孔27bとが設けられている。これらエア噴出孔27a及びエア吸引孔27bは、処理ステージ27を貫通するように設けられている。
次に、塗布部3の構成を説明する。
塗布部3は、基板S上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム31と、ノズル32と、ポンプ33とを有している。
門型フレーム31は、支柱部材31aと、架橋部材31bとを有しており、処理ステージ27をY方向に跨ぐように設けられている。支柱部材31aは処理ステージ27のY方向側に1つずつ設けられており、各支柱部材31aがフレーム部24のY方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材31aは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材31bは、各支柱部材31aの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材31aに対して昇降可能となっている。
管理部4の構成を説明する。
管理部4は、基板Sに吐出されるレジスト(液状体)の吐出量が一定になるようにノズル32を管理する部位であり、基板搬送部2のうち塗布部3に対して−X方向側(基板搬送方向の上流側)に設けられている。この管理部4は、予備吐出機構41と、ディップ槽42と、ノズル洗浄装置43と、これらを収容する収容部44と、当該収容部を保持する保持部材45とを有している。保持部材45は、移動機構45aに接続されている。当該移動機構45aにより、収容部44がX方向に移動可能になっている。
次に、上記のように構成された塗布装置1の動作を説明する。
図5は、塗布装置1の動作のタイミングチャートである。図5に示すように、塗布装置1では、基板搬入、レジスト塗布、基板搬出、予備吐出、レジスト充填の各動作が行われる。以下、基板Sにレジストを塗布する動作を説明する。
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図6に示す基板搬入位置に基板Sが搬送されてきたら、昇降部材26aを+Z方向に移動させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25bからステージ表面25cに突出させる。そして、昇降ピン26bによって基板Sが持ち上げられ、当該基板Sの受け取りが行われる。また、アライメント装置25dの長孔から位置合わせ部材をステージ表面25cに突出させておく。
基板Sにレジストを塗布する前に、塗布部3では、ノズル32の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。この予備吐出動作は、基板搬入開始とほぼ同時に行われる。まず図10に示すように、移動機構31cによって門型フレーム31を管理部4の位置まで−X方向へ移動させる。
真空パッド23bによって基板Sの−Y方向側端部が吸着された後、搬送機23aをレール23cに沿って移動させる。基板Sが浮上した状態になっているため、搬送機23aの駆動力を比較的小さくしても基板Sはレール23cに沿ってスムーズに移動する。基板Sが搬入側ステージ25から処理ステージ27へと移動すると、処理ステージ27において当該基板Sの浮上量は100μm、好ましくは50μm以下となる。
基板Sが基板搬出位置に到達したら、真空パッド23bの吸着が解除される。基板Sの吸着が解除された後、搬送機23aは再び搬入側ステージ25の基板搬入位置まで戻される。また、吸着解除後、リフト機構29の昇降部材29aが+Z方向に移動する。昇降部材29aの移動に伴い、昇降ピン29bが昇降ピン出没孔28bから基板Sの裏面へ突出し、基板Sが昇降ピン29bによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ28の+X方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ28にアクセスし、基板Sを受け取る。このように基板Sの搬出が行われる。
ポンプ充填動作は、レジストの吐出が終了した直後に開始される。レジストを吐出した直後は、当該レジストの吐出に用いられたポンプ33のレジスト保持部33aが空になっている。レジスト充填動作では、このポンプ33が作動し、空になった内部にレジストが充填される。レジストの充填が行われている途中で、基板Sが搬出ステージ28へと搬送され、基板Sの搬出動作が行われる。
上記基板の次の基板(以下、「次基板」という。)S2の搬入は、上記基板Sの搬出動作の開始とほぼ同時に行われる。搬入動作については上記基板Sの搬入動作と同様であり、昇降ピン26bによる次基板S2の受け取り後、搬入ステージ25上に浮上保持され、アライメントが行われる。上記基板Sの搬出時に基板搬入位置まで戻された搬送機23aは、次基板S2のアライメントが終了する前に基板搬入位置に戻ることになる。次基板S2は、基板搬入位置に戻った搬送機23aの吸着パッド23bによって吸着される。
上記の(3)で説明した基板搬送・レジスト塗布動作が終了したら、次基板S2にレジストを吐出するための予備吐出動作を行う。この予備吐出動作の内容については、上記(5)で説明した内容と同様である。この予備吐出動作では、2つのポンプ33のうち上記(2)及び(3)で圧送を行ったポンプ33とは異なるポンプ33によって圧送が行われる。次基板予備吐出動作の開始時には、上記(2)及び(3)で圧送を行ったポンプ33はレジスト充填動作を行っている状態にある。また、次基板S2の搬入動作が終了するタイミングとほぼ同じタイミングに次基板予備吐出動作も終了する。したがって、この次基板予備吐出動作は、上記基板Sの搬出動作、次基板S2の搬入動作及びレジスト充填動作と並行して行われることになる。
次基板S2が搬入ステージ25に搬入され、吸着パッド23bによって吸着されたら、当該次基板S2を処理ステージ27へと搬送する。次基板S2が処理ステージ27に搬送されたら、当該次基板S2にレジストを塗布する。この次基板S2の搬送動作及び塗布動作の内容については、上記(2)で説明した内容と同様である。この塗布動作では、2つのポンプ33のうち上記(7)の予備吐出動作の際に圧送を行ったポンプ33によってレジストの圧送を行う。
次基板S2が基板搬出位置に到達したら、当該次基板S2の搬出動作を行う。この動作の内容は、上記(3)の内容と同様である。
このポンプ充填動作は、次基板S2に対するレジストの吐出が終了した直後に開始される。このレジスト充填動作でも、上記(5)で説明したレジスト充填動作と同様に、このポンプ33が作動し、次基板S2にレジストを吐出した直後で空になった内部にレジストが充填される。レジストの充填が行われている途中で、次基板S2が搬出ステージ28へと搬送され、当該次基板S2の搬出動作が行われる。
以下、上記の(5)〜(10)の動作が繰り返される。
同図に示すように、ポンプが1つの場合、レジストを充填する期間は予備吐出動作を行うことができないため、その分基板1枚あたりの処理時間が長くなっている。
塗布装置1の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構23を各ステージの−Y方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構23を各ステージの+Y方向側に配置する構成であっても構わない。また、図13に示すように、各ステージの−Y方向側には上記の搬送機構23(搬送機23a、真空パッド23b、レール23c)を配置し、+Y方向側には当該搬送機構23と同一の構成の搬送機構53(搬送機53a、真空パッド53b、レール53c)を配置して、搬送機構23と搬送機構53とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構23には基板S1を搬送させ、搬送機構53には基板S2を搬送させるようにする。この場合、搬送機構23と搬送機構53とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板S、S1、S2の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構23と搬送機構53とで1枚ずつ保持し、搬送機構23と搬送機構53とを+X方向に並進させることによって、2枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。
また、図19の構成において、ノズル32が門型フレーム31の基板搬送方向の上流側及び下流側に1つずつ配置されている例が示したが、これらに限定されること無く、門型フレーム31を複数設置して、該複数の門型フレーム31に対して、ノズル32の長手方向が、基板搬送方向に直交する方向に沿うようにして1つずつ設置しても良い。また、その際には管理部4を複数設置しても良い。この構成によれば、基板1枚ごとに、独立に制御された複数の門型フレーム31に設置されたノズル32を交互に使用することができるため、一方のノズル32によって塗布動作が行われている間、他方のノズル32ではレジストを充填させることができる。また、ノズル32を複数有することにより、種類の異なるレジストを交互に塗布することが可能となる。
Claims (24)
- 基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、
複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置されている
ことを特徴とする塗布装置。 - 基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、
複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置されている
ことを特徴とする塗布装置。 - 基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記塗布部に設けられ、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプと、
前記ノズルに対して前記液状体を予備吐出する予備吐出動作及び前記基板に液状体を吐出する吐出動作を前記基板ごとに連続させて行わせると共に、前記ノズルに前記液状体を圧送する前記ポンプを前記基板ごとに切り替える制御部と
を備え、
前記制御部は、一の前記基板についての前記予備吐出動作及び前記吐出動作の間、一の前記ポンプに対して前記液状体を圧送させる
ことを特徴とする塗布装置。 - 基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、
複数の前記ポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、
前記ポンプ用フレーム部が前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されている
ことを特徴とする塗布装置。 - 前記塗布部に複数のノズルが設けられていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 複数の前記ノズルの各々に対応して前記ポンプが設けられていることを特徴とする請求項5に記載の塗布装置。
- 複数の前記ノズルが、前記基板搬送部の基板搬送方向に沿って配列されていることを特徴とする請求項6に記載の塗布装置。
- 複数の前記ポンプのそれぞれから前記ノズルに至る液状体搬送経路の長さが互いに略同一であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 複数の前記ポンプが、前記ノズルに対して互いに略等距離となる位置に配置されていることを特徴とする請求項7に記載の塗布装置。
- 前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、
複数の前記ポンプが、前記梁部材に取り付けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の塗布装置。 - 複数の前記ポンプが、前記梁部材の上面のほぼ中央部に取り付けられていることを特徴とする請求項10に記載の塗布装置。
- 前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、
複数の前記ポンプが、前記フレーム部の柱部材に取り付けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の塗布装置。 - 前記基板搬送部が、基板載置面に複数のガス噴出孔を有する第1のステージ装置と、前記塗布部と対向して設けられ基板載置面に複数のガス噴出孔及び複数のガス吸入孔を有する第2のステージ装置とを備えることを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 前記塗布部の予備吐出動作に際して前記塗布部から前記液状体を塗布される略平面の予備吐出面を有する予備吐出部を備えたことを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、
前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、
前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 - 基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、
前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、
前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 - 基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、
前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、
前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記ポンプ用フレーム部に支持された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 - 基板を浮上させて搬送しつつ、ポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、
前記液状体を吐出するノズルに接続された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第1予備吐出を行うステップと、
前記第1予備吐出と並行して、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、
前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 - 前記液状体を塗布された第1の前記基板に続いて、第2の前記基板を前記ノズルの前面に搬送するステップと、
前記第2のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記第2の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする請求項15から請求項18のいずれか1項に記載の塗布方法。 - 前記第2の基板上に前記液状体を吐出するステップにおいて、前記第1のポンプに前記液状体を充填することを特徴とする請求項19に記載の塗布方法。
- 基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、
前記液状体を吐出する第1のノズルに接続されると共に前記第1のノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第1の前記基板を前記第1のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第1のポンプから前記第1のノズルに前記液状体を圧送して前記第1のノズルから前記第1の基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記フレーム部に昇降自在に支持される第2のノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第2の前記基板を前記第2のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第2のポンプから前記第2のノズルに前記液状体を圧送して前記第2のノズルから前記第2の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 - 基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、
前記液状体を吐出する第1のノズルに接続されると共に前記第1のノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第1の前記基板を前記第1のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第1のポンプから前記第1のノズルに前記液状体を圧送して前記第1のノズルから前記第1の基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記フレーム部に昇降自在に支持される第2のノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第2の前記基板を前記第2のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第2のポンプから前記第2のノズルに前記液状体を圧送して前記第2のノズルから前記第2の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 - 基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、
前記液状体を吐出する第1のノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第1の前記基板を前記第1のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第1のポンプから前記第1のノズルに前記液状体を圧送して前記第1のノズルから前記第1の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第2のノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第2の前記基板を前記第2のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第2のポンプから前記第2のノズルに前記液状体を圧送して前記第2のノズルから前記第2の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 - 基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、
前記液状体を吐出する第1のノズルに接続された第1のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記第1のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第1予備吐出を行うステップと、
前記第1予備吐出と並行して、第1の前記基板を前記第1のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第1のポンプから前記第1のノズルに前記液状体を圧送して前記第1のノズルから前記第1の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第2のノズルに接続された第2のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記第2のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第2予備吐出を行うステップと、
前記第2予備吐出と並行して、第2の前記基板を前記第2のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第2のポンプから前記第2のノズルに前記液状体を圧送して前記第2のノズルから前記第2の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。
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