JP2012044052A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012044052A JP2012044052A JP2010185241A JP2010185241A JP2012044052A JP 2012044052 A JP2012044052 A JP 2012044052A JP 2010185241 A JP2010185241 A JP 2010185241A JP 2010185241 A JP2010185241 A JP 2010185241A JP 2012044052 A JP2012044052 A JP 2012044052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- detection unit
- transport
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】所定の吐出領域に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記吐出領域を通過するように前記基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部に設けられ、前記吐出領域での前記基板の浮上量を検出する検出部とを備える。
【選択図】図6
Description
本発明によれば、検出部が吐出領域から外れた位置に設けられることとしたので、液状体が直接掛かるのを防ぐことができる。これにより、検出結果に誤差が生じるのを防ぐことができる。
本発明によれば、検出部が吐出領域に沿った位置に設けられることとしたので、吐出領域における浮上量をより精確に検出することができる。
本発明によれば、検出部が吐出領域に対して基板の搬送方向の上流側又は下流側のうち少なくとも一方に設けられることとしたので、吐出領域の前後における基板の浮上量を検出することができる。
本発明によれば、検出部が基板の通過領域のうち基板の搬送方向に直交する方向の中央部に設けられることとしたので、基板の中央部の浮上量をより確実に検出することができる。
本発明によれば、検出部が基板の通過領域のうち基板の搬送方向に直交する方向の端部に設けられることとしたので、基板の端部の浮上量をより確実に検出することができる。
本発明によれば、検出部がノズルに重なる位置に設けられることとしたので、より精確で有用な検出結果を得ることができる。
本発明によれば、基板搬送部が基板を案内する案内ステージを有し、検出部が案内ステージに設けられることとしたので、案内ステージ側から基板の浮上量を検出することができる。これにより、一層精確な検出結果を得ることができる。
本発明によれば、案内ステージが当該案内ステージ上に気体を噴出する気体噴出口及び当該案内ステージ上を吸引する吸引口のうち少なくとも一方を含む開口部を有し、検出部が開口部から外れた位置に設けられることとしたので、開口部による気体の噴出又は吸引に影響を及ぼすのを回避することができる。
本発明によれば、案内ステージが吐出領域を含む領域に配置される塗布ステージを有し、検出部が塗布ステージに設けられることとしたので、より精確な検出結果を得ることができる。
本発明によれば、案内ステージが、基板を搬入する搬入ステージと、基板を搬出する搬出ステージとを有し、検出部が搬入ステージ及び搬出ステージのうち少なくとも一方に設けられていることとしたので、基板の搬送経路内のより広い範囲における検出結果を得ることができる。
本発明によれば、基板搬送部が検出部を配置させるポートを有することとしたので、メンテナンス作業などの検出部の管理上の負担をより軽減することができる。
本発明によれば、基板搬送部が検出部を保護する保護部材を有することとしたので、検出部が汚染等されるのを防ぐことができる。これにより、精確で安定した検出を行うことができ、検出結果の信頼性を高めることができる。
本発明によれば、検出部が基板に光を照射する光センサを有し、保護部材が光を透過させる光透過部を有することとしたので、検出部を保護しつつ浮上量を検出することができる。これにより、精確で安定した検出を行うことができる。
図1は本実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。
図1に示すように、本実施形態に係る塗布装置1は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部(基板搬送系)2と、塗布部(塗布系)3と、管理部4と、制御部CONTとを主要な構成要素としている。この塗布装置1は、基板搬送部(基板搬送系)2によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部(塗布系)3によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部4によって塗布部3の状態が管理されるようになっている。
まず、基板搬送部2の構成を説明する。
基板搬送部2は、基板搬入領域20と、塗布処理領域21と、基板搬出領域22と、搬送機構23と、これらを支持するフレーム部24とを有している。この基板搬送部2では、搬送機構23によって基板Sが基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構23は、基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。基板搬送部2は、基板Sを案内する案内ステージSTGを有している。
搬入側ステージ25は、フレーム部24の上部に設けられており、例えばSUSなどからなる平面視で矩形の板状部材である。搬入側ステージ25は、基板Sを案内する案内ステージSTGの一部である。この搬入側ステージ25は、X方向が長手になっている。搬入側ステージ25には、エア噴出口25aと、昇降ピン出没孔25bとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出口25a及び昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25を貫通するように設けられている。
次に、塗布部3の構成を説明する。
塗布部3は、基板S上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム31と、ノズル32とを有している。
管理部4の構成を説明する。
管理部4は、基板Sに吐出されるレジスト(液状体)の吐出量が一定になるようにノズル32を管理する部位であり、基板搬送部2のうち塗布部3に対して−X方向側(基板搬送方向の上流側)に設けられている。この管理部4は、予備吐出機構41と、ディップ槽42と、ノズル洗浄装置43と、これらを収容する収容部44と、当該収容部を保持する保持部材45とを有している。保持部材45は、移動機構45aに接続されている。当該移動機構45aにより、収容部44がX方向に移動可能になっている。
次に、上記の処理ステージ27に設けられた検出部MSの構成を説明する。
図6は、処理ステージ27の構成を示す平面図である。
図6に示すように、処理ステージ27は、第一浮上領域FA、第二浮上領域SA及び第三浮上領域TAを有している。第一浮上領域FAは、処理ステージ27のX方向の両端に配置されている。第一浮上領域FAは、上記の搬入側ステージ25及び搬出側ステージ28よりも浮上量の管理が厳密に行われる領域である。
処理ステージ27の第一浮上領域FA、第二浮上領域SA及び第三浮上領域TAは、例えば上記の搬入側ステージ25及び搬出側ステージ28に比べて、基板Sの浮上量がより精密に調整される構成となっている。なお、処理ステージ27のうち、例えば第一浮上領域FA及び第二浮上領域SAについては、同一の浮上量となるように調整される構成であっても構わない。
図7に示すように、検出用開口部27dは、内部に検出部MSを収容するポートPTを有している。検出部MSが当該ポートPTに収容されることにより、例えば検出部MSは、上端(+Z側の端部)がステージ表面27cに対して深さdx(1mm程度)だけ−Z側に位置するように配置される。
図8〜図13は、塗布装置1の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Sにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Sを基板搬入領域20に搬入し、当該基板Sを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域21でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Sを基板搬出領域22から搬出する。図10〜図13には門型フレーム31及び管理部4の輪郭のみを破線で示し、ノズル32及び処理ステージ27の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
例えば、上記実施形態では、第一搬送機構60及び第二搬送機構61が、それぞれ搬送機60a、61aを一個ずつ備えた構成について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図16に示すように、第一搬送機構60としてレール60cに搬送機60aが3個設けられた構成とすることができる。なお、図16においては、図示を省略するものの、第二搬送機構61についても搬送機61aを3個備えた構成とすることができる。また、本説明では、搬送機60a、61aが3個ずつ備える構成について説明するが、本発明はこれに限定されることは無く、搬送機60a、61aを2個ずつ、或いは4個以上ずつ備える構成についても適用可能である。
Claims (14)
- 所定の吐出領域に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、
前記吐出領域を通過するように基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部に設けられ、前記吐出領域での前記基板の浮上量を検出する検出部と
を備える塗布装置。 - 前記検出部は、前記吐出領域から外れた位置に設けられる
請求項1に記載の塗布装置。 - 前記検出部は、前記吐出領域に沿った位置に設けられる
請求項1又は請求項2に記載の塗布装置。 - 前記検出部は、前記吐出領域に対して前記基板の搬送方向の上流側又は下流側のうち少なくとも一方に設けられる
請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記検出部は、前記基板の通過領域のうち前記基板の搬送方向に直交する方向の中央部に設けられる
請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記検出部は、前記基板の通過領域のうち前記基板の搬送方向に直交する方向の端部に設けられる
請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記検出部は、前記ノズルに重なる位置に設けられる
請求項1に記載の塗布装置。 - 前記基板搬送部は、前記基板を案内する案内ステージを有し、
前記検出部は、前記案内ステージに設けられる
請求項1から請求項7のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記案内ステージは、当該案内ステージ上に気体を噴出する気体噴出口及び当該案内ステージ上を吸引する吸引口のうち少なくとも一方を含む開口部を有し、
前記検出部は、前記開口部から外れた位置に設けられる
請求項8に記載の塗布装置。 - 前記案内ステージは、前記吐出領域を含む領域に配置される塗布ステージを有し、
前記検出部は、前記塗布ステージに設けられる
請求項8又は請求項9に記載の塗布装置。 - 前記案内ステージは、前記基板を搬入する搬入ステージと、前記基板を搬出する搬出ステージとを有し、
前記検出部は、前記搬入ステージ及び前記搬出ステージのうち少なくとも一方に設けられている
請求項8から請求項10のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記基板搬送部は、前記検出部を配置させるポートを有する
請求項1から請求項11のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記基板搬送部は、前記検出部を保護する保護部材を有する
請求項1から請求項12のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記検出部は、前記基板に光を照射する光センサを有し、
前記保護部材は、前記光を透過させる光透過部を有する
請求項13に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010185241A JP5608469B2 (ja) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010185241A JP5608469B2 (ja) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012044052A true JP2012044052A (ja) | 2012-03-01 |
JP5608469B2 JP5608469B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=45900006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010185241A Active JP5608469B2 (ja) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5608469B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013191604A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置 |
JP2014033057A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Murata Mfg Co Ltd | 基板吸着装置 |
JP2014067765A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Toray Eng Co Ltd | 基板浮上装置および基板浮上量測定方法 |
CN110299302A (zh) * | 2018-03-23 | 2019-10-01 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理方法 |
CN111992437A (zh) * | 2017-01-20 | 2020-11-27 | 株式会社斯库林集团 | 涂敷装置以及涂敷方法 |
WO2022210940A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、塗布処理装置および基板搬送方法 |
JP2022192027A (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-28 | 盛詮科技股▲フン▼有限公司 | 空気浮上式ウェハ搬送アーム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102297381B1 (ko) * | 2019-10-07 | 2021-09-02 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005228881A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式基板搬送処理方法及びその装置 |
JP2006173172A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | 基板支持装置 |
JP2007105623A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2007182304A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
JP2008086909A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Ulvac Japan Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2008126152A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Ulvac Japan Ltd | 塗布装置 |
JP2008310249A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Nsk Ltd | 近接スキャン露光装置及びその制御方法 |
JP2009022822A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
-
2010
- 2010-08-20 JP JP2010185241A patent/JP5608469B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005228881A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式基板搬送処理方法及びその装置 |
JP2006173172A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | 基板支持装置 |
JP2007105623A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2007182304A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
JP2008086909A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Ulvac Japan Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2008126152A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Ulvac Japan Ltd | 塗布装置 |
JP2008310249A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Nsk Ltd | 近接スキャン露光装置及びその制御方法 |
JP2009022822A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013191604A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置 |
JP2014033057A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Murata Mfg Co Ltd | 基板吸着装置 |
JP2014067765A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Toray Eng Co Ltd | 基板浮上装置および基板浮上量測定方法 |
CN111992437A (zh) * | 2017-01-20 | 2020-11-27 | 株式会社斯库林集团 | 涂敷装置以及涂敷方法 |
CN110299302A (zh) * | 2018-03-23 | 2019-10-01 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理方法 |
CN110299302B (zh) * | 2018-03-23 | 2023-05-09 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理方法 |
WO2022210940A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、塗布処理装置および基板搬送方法 |
JP2022192027A (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-28 | 盛詮科技股▲フン▼有限公司 | 空気浮上式ウェハ搬送アーム |
JP7333114B2 (ja) | 2021-06-16 | 2023-08-24 | 盛詮科技股▲フン▼有限公司 | 空気浮上式ウェハ搬送アーム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5608469B2 (ja) | 2014-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5608469B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP4942589B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP5933920B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
KR101169839B1 (ko) | 도포막형성 장치 | |
JP5771432B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP2009018917A (ja) | 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法 | |
JP5550882B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP5186161B2 (ja) | 塗布装置及び塗布装置のクリーニング方法 | |
KR101621572B1 (ko) | 도포장치 및 도포방법 | |
JP2009061395A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP5303125B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP5352080B2 (ja) | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、塗布装置及び塗布方法 | |
JP5349770B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP5518284B2 (ja) | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、塗布装置及び塗布方法 | |
JP5244445B2 (ja) | 塗布装置 | |
KR20150073931A (ko) | 도포 장치 및 도포 방법 | |
JP5663297B2 (ja) | 塗布装置 | |
KR100982154B1 (ko) | 도포 장치 | |
JP5789416B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP5518427B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP2010005492A (ja) | 塗布装置 | |
JP5469992B2 (ja) | 塗布方法、及び塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140425 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5608469 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |