JP7333114B2 - 空気浮上式ウェハ搬送アーム - Google Patents
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Description
前記本体は、連結部と、右アームと、左アームとを含み、
該連結部は、上面部と底面部とを有し、該上面部上に複数の空気導入孔が設けられ、
該右アーム及び左アームは、該連結部の片側辺上、左右対称の位置に、左右対称形状で突出するように形成され、該右アーム及び左アームの互いに対向する側面を内側面、当該内側面と反対する側の側面を外側面とし、該右アーム及び左アームはそれぞれ、上下両表面である載置面と流路面を有し、
該各載置面は、該外側面から内側面に向かって高さが徐々に低くなる傾斜面であって、複数の外側傾斜孔と複数の内側傾斜孔を有し、該複数の外側傾斜孔は、該右アーム及び左アームの延伸方向に沿って間隔をおいて配列されると共に、該載置面から流路面にかけて、該外側面から該内側面へ斜めに貫通しており、該複数の内側傾斜孔は、該右アーム及び左アームの延伸方向に沿って間隔をおいて配列されると共に、該載置面から流路面にかけて、該内側面から外側面へ斜めに貫通しており、
該各流路面に、複数の内側流路と複数の外側流路が設けられ、該各内側流路は、該各内側傾斜孔と前記各空気導入孔と連通し、該各外側流路は、該各外側傾斜孔と各空気導入孔と連通し、
前記底蓋は、前記各内側流路及び各外側流路を覆うように、前記連結部の底面部と各流路面に固設されることを特徴とする。
前記各載置面上に設けられた複数の集気部の数は五つであり、そのうち中間に位置する該集気部の出口端部の方向は、該外側面と直交し、両側に位置する残りの該各集気部の出口端部の方向は、当該中間に位置する集気部の出口端部の方向に偏向することを特徴とする。
前記各第1位置決め部はそれぞれ、前記連結部の前面部と面一の第1当接面を有することを特徴とする。
11 連結部
111 上面部
112 底面部
113 前面部
114 空気導入孔
115 第1位置決め部
116 接続ヘッド
117 第1当接面
12 右アーム
13 左アーム
14 載置面
141 外側傾斜孔
142 内側傾斜孔
143 集気部
144 第2位置決め部
145 入口端部
146 出口端部
147 第2当接面
15 流路面
151 内側流路
152 外側流路
153 内窪み部
154 外窪み部
20 底蓋
30 ウェハ
Claims (10)
- 空気浮上式ウェハ搬送アームであって、本体と底蓋とを備え、
前記本体は、連結部と、右アームと、左アームとを含み、
該連結部は、上面部と底面部とを有し、該上面部上に複数の空気導入孔が設けられ、
該右アーム及び左アームは、該連結部の片側辺上、左右対称の位置に、左右対称形状で突出するように形成され、該右アーム及び左アームの互いに対向する側面を内側面、当該内側面と反対する側の側面を外側面とし、該右アーム及び左アームはそれぞれ、上下両表面である載置面と流路面を有し、
該各載置面は、該外側面から内側面に向かって高さが徐々に低くなる傾斜面であって、複数の外側傾斜孔と複数の内側傾斜孔を有し、該複数の外側傾斜孔は、該右アーム及び左アームの延伸方向に沿って間隔をおいて配列されると共に、該載置面から流路面にかけて、該外側面から該内側面へ斜めに貫通しており、該複数の内側傾斜孔は、該右アーム及び左アームの延伸方向に沿って間隔をおいて配列されると共に、該載置面から流路面にかけて、該内側面から外側面へ斜めに貫通しており、
該各流路面に、複数の内側流路と複数の外側流路が設けられ、該各内側流路は、該各内側傾斜孔と前記各空気導入孔と連通し、該各外側流路は、該各外側傾斜孔と各空気導入孔と連通し、
前記底蓋は、前記各内側流路及び各外側流路を覆うように、前記連結部の底面部と各流路面に固設されることを特徴とする空気浮上式ウェハ搬送アーム。 - 前記右アーム及び左アームの載置面上に、延伸方向に沿って間隔をおいて配列された複数の集気部が凹設され、該各集気部はそれぞれ、前記外側面に隣接するように設置されると共に、前記内側面から該外側面に向かって縮径した漏斗状を呈することを特徴とする請求項1に記載の空気浮上式ウェハ搬送アーム。
- 前記各集気部は、前記外側傾斜孔の近くに位置する入口端部と、前記外側面の近くに位置する出口端部とを有し、
前記各載置面上に設けられた複数の集気部の数は五つであり、そのうち中間に位置する該集気部の出口端部の方向は、該外側面と直交し、両側に位置する残りの該各集気部の出口端部の方向は、当該中間に位置する集気部の出口端部の方向に偏向することを特徴とする請求項2に記載の空気浮上式ウェハ搬送アーム。 - 前記各流路面に、前記載置面に向かって縮径するテーパ状をなすと共にそれぞれが対応する前記内側傾斜孔と連通する複数の内窪み部と、該載置面に向かって縮径するテーパ状をなすと共にそれぞれが対応する前記外側傾斜孔と連通する複数の外窪み部とがさらに形成されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の空気浮上式ウェハ搬送アーム。
- 前記連結部の上面部における前記右アーム及び前記左アームの近くに位置する複数の第1位置決め部と、それぞれが該右アーム及び左アームの端部に位置する複数の第2位置決め部とをさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の空気浮上式ウェハ搬送アーム。
- 前記連結部は、前記上面部と底面部との間に位置する円弧状凹面の前面部を有し、
前記各第1位置決め部はそれぞれ、前記連結部の前面部と面一の第1当接面を有することを特徴とする請求項5に記載の空気浮上式ウェハ搬送アーム。 - 前記各第2位置決め部はそれぞれ、前記内側面に面して前記前面部の形状と対応する円弧状凹面の第2当接面を有することを特徴とする請求項6に記載の空気浮上式ウェハ搬送アーム。
- 前記右アーム及び左アームの各外側傾斜孔及び各内側傾斜孔はそれぞれ、二列ずつ左右にずらすように配列されており、整列している該各外側傾斜孔及び各内側傾斜孔の孔径は、前記連結部から離れるにつれて徐々に大きくなることを特徴とする請求項7に記載の空気浮上式ウェハ搬送アーム。
- 前記各内側傾斜孔の軸心線及び各外側傾斜孔の軸心線と前記流路面とのなす角度が25~50度の範囲であることを特徴とする請求項8に記載の空気浮上式ウェハ搬送アーム。
- 前記各内側傾斜孔及び各外側傾斜孔の孔径が0.1~0.3mmの範囲であることを特徴とする請求項9に記載の空気浮上式ウェハ搬送アーム。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005251948A (ja) | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Izumi Akiyama | 非接触保持装置および非接触保持搬送装置 |
JP2007194508A (ja) | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
JP2012044052A (ja) | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
JP2018174302A (ja) | 2017-01-27 | 2018-11-08 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングSuss MicroTec Lithography GmbH | エンドエフェクタ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3301239B2 (ja) * | 1994-10-07 | 2002-07-15 | ソニー株式会社 | 塗布装置 |
US6322116B1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-11-27 | Asm America, Inc. | Non-contact end effector |
US20090067959A1 (en) * | 2006-02-22 | 2009-03-12 | Nobuyuki Takahashi | Substrate processing apparatus, substrate transfer apparatus, substrate clamp apparatus, and chemical liquid treatment apparatus |
JP2013006222A (ja) * | 2009-10-14 | 2013-01-10 | Rorze Corp | 薄板状物の把持装置、および薄板状物の把持方法 |
-
2021
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-
2022
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005251948A (ja) | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Izumi Akiyama | 非接触保持装置および非接触保持搬送装置 |
JP2007194508A (ja) | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
JP2012044052A (ja) | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
JP2018174302A (ja) | 2017-01-27 | 2018-11-08 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングSuss MicroTec Lithography GmbH | エンドエフェクタ |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022192027A (ja) | 2022-12-28 |
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