JP2009018917A - 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】使用時のコストを低下することができる塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板搬送部の搬入側ステージ及び搬出側ステージに外部搬送機構との間で基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部がそれぞれ設けられているので、外部搬送機構の一部を収容させる際に基板の受け渡しを行うことができる。これにより、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、その分のコストを低下させることができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。
【選択図】図５

Description

本発明は、塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法に関する。

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。

基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。その中でも、ステージ上に気体を噴出することで基板を浮上移動させる塗布装置が知られている。このような塗布装置では、基板搬入領域及び基板搬出領域に昇降ピンが設けられており、装置の外部との間で基板の受け渡しを行う際、この昇降ピンで基板を持ち上げて基板の下側に外部搬送機構を移動させることが可能なスペースを設けることによって、受け渡しを行う構成が知られている。
特開２００５−２７０８４１号公報

しかしながら、昇降ピンを用いる場合、当該昇降ピンの昇降機構など大掛かりな機構を塗布装置に搭載しなければならず、また、この昇降機構を作動させる際の消費電力など、コストがかさんでしまう。また、基板を受け渡すためのスペースが必要となっていた。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、使用時のコストを低下することができる塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部に搬送させつつ前記基板の表面に液状体を塗布する塗布部と、を備える塗布装置であって、前記基板搬送部には、前記基板を搬入する基板搬入領域と、前記基板を搬出する基板搬出領域とが設けられており、前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域のうち少なくとも一方には、外部搬送機構との間で前記基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部が設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、基板搬送部には基板を搬入する基板搬入領域と、基板を搬出する基板搬出領域とが設けられており、基板搬入領域及び基板搬出領域のうち少なくとも一方には外部搬送機構との間で基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部が設けられているので、外部搬送機構の一部を収容させる際に基板の受け渡しを行うことができる。これにより、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、その分のコストを低下させることができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。また、基板搬入領域又は基板搬出領域において直接基板の受け渡しを行うことができるため、基板搬送部上のスペースを効率的に利用することができる。これにより、塗布装置を小型化することができる。

上記の塗布装置は、前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域のうち前記収容部が設けられた領域においては、前記収容部を除く領域に、前記基板を浮上させるための気体を噴出する気体噴出口が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬入領域及び基板搬出領域のうち収容部が設けられた領域においては、当該収容部を除く領域に、基板を浮上させるための気体を噴出する気体噴出口が設けられているので、基板搬入領域及び基板搬出領域の全面に気体を噴出させる必要は無い。これにより、全面に気体を噴出させる場合に比べて、気体噴出に要するコストを低下させることができる。

上記の塗布装置は、前記収容部は、所定の間隔で複数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、収容部が所定の間隔で複数設けられているので、異なる構成の外部搬送機構であっても幅広く当該外部搬送機構の一部を収容させることができる。

上記の塗布装置は、前記収容部は、搬送方向に沿った方向に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、収容部が搬送方向に沿った方向に設けられているので、基板の受け渡し後、スムーズに当該基板の搬送を行うことができる。

上記の塗布装置は、前記収容部が少なくとも前記基板搬入領域に設けられており、前記基板搬入領域のうち前記収容部が設けられた領域の周囲には、前記塗布部による塗布位置に対応するように前記基板の位置を調節する第１アライメント機構が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、収容部が少なくとも基板搬入領域に設けられており、当該基板搬入領域のうち収容部が設けられた領域の周囲には、塗布部による塗布位置に対応するように基板の位置を調節する第１アライメント機構が設けられているので、基板の搬入後、スムーズに当該基板の搬送へとつなげることができる。また、その後も基板上の的確な位置に液状体を塗布することができるため、適切な塗布動作へとつなげることができる。

上記の塗布装置は、前記収容部が少なくとも前記基板搬出領域に設けられており、前記基板搬出領域のうち前記収容部が設けられた領域の周囲には、前記基板の搬出に用いられる外部搬送機構の位置に対応するように前記基板の位置を調節する第２アライメント機構が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、収容部が少なくとも基板搬出領域に設けられており、基板搬出領域のうち収容部が設けられた領域の周囲には、基板の搬出に用いられる外部搬送機構の位置に対応するように基板の位置を調節する第２アライメント機構が設けられているので、基板の搬出の際には、スムーズに外部搬送機構に基板を渡すことができる。

本発明に係る基板の受け渡し方法は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と前記基板搬送部に搬送させつつ前記基板の表面に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置と、前記基板を保持して搬送する外部搬送機構との間で基板の受け渡しを行う基板の受け渡し方法であって、前記基板搬送部には、前記基板を搬入する基板搬入領域と、前記基板を搬出する基板搬出領域とが設けられており、前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域のうち少なくとも一方には、外部搬送機構との間で前記基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部が設けられており、前記外部搬送機構の一部を前記収容部に収容させ、前記基板を前記基板搬送部に載置することで前記基板の受け渡しを行うことを特徴とする。

本発明によれば、基板搬送部には基板を搬入する基板搬入領域と、基板を搬出する基板搬出領域とが設けられており、基板搬入領域及び基板搬出領域のうち少なくとも一方には、外部搬送機構との間で基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部が設けられており、外部搬送機構の一部を収容部に収容させ、当該基板を基板搬送部に載置することで基板の受け渡しを行うので、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができる。これにより、その分のコストを低下させることができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。

上記の基板の受け渡し方法は、前記基板搬入領域では前記基板の位置が前記塗布部による塗布位置に対応するようにアライメントを行うことを特徴とする。
本発明によれば、基板搬入領域では基板の位置が塗布部による塗布位置に対応するようにアライメントを行うので、基板の搬入後、スムーズに当該基板の搬送へとつなげることができる。また、その後も基板上の的確な位置に液状体を塗布することができるため、適切な塗布動作へとつなげることができる。

上記の基板の受け渡し方法は、前記基板搬出領域では前記基板の位置が当該基板の搬出に用いられる外部搬送機構の位置に対応するようにアライメントを行うことを特徴とする。
本発明によれば、基板搬出領域では前記基板の位置が当該基板の搬出に用いられる外部搬送機構の位置に対応するようにアライメントを行うので、基板の搬出の際には、スムーズに外部搬送機構に基板を渡すことができる。

上記の基板の受け渡し方法は、前記基板の受け渡しの際、前記基板搬送部で前記基板の移動を規制することを特徴とする。
本発明によれば、基板の受け渡しの際、基板搬送部で基板の移動を規制することとしたので、基板の搬送前に当該基板がずれるのを防ぐことができる。

本発明に係る塗布方法は、上記の基板の受け渡し方法により前記基板の受け渡しを行うことを特徴とする。
本発明によれば、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、当該塗布装置を使用する際の全体のコストを低下させることができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。

本発明によれば、使用時のコストを低下することができる塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法を得ることができる。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。基板搬送部２には、本実施形態の特徴的構成要素である収容部２５ｂ、２８ｂが設けられている。

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。

以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。

基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５を有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、収容部２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。エア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。

収容部２５ｂは、外部搬送機構から基板Ｓを受けとる際に当該外部搬送機構の一部を収容する部分である。この収容部２５ｂは、搬入側ステージ２５の基板Ｓの搬入領域のうち−Ｘ方向の端部から＋Ｘ方向に向けてほぼ全面に設けられている。収容部２５ｂは、Ｙ方向に沿って複数設けられている。

この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材（図示しない）を有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。

塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。

基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８を有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び収容部２８ｂが設けられている。

収容部２８ｂは、外部搬送機構へ基板Ｓを渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する部分である。この収容部２８ｂは、搬出側ステージ２８のうち基板Ｓの搬出領域に＋Ｘ方向の端部から−Ｘ方向に向けて一定の幅で設けられている。収容部２８ｂは、Ｙ方向に沿って複数設けられている。

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。

真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。

（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。

この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２には移動機構が設けられており、支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。なお、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル３２先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が架橋部材３１ｂに取り付けられている。

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２に平面視で重なるように塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。

予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２をリンス洗浄する装置である。

ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。当該ノズル洗浄装置４３をノズル３２に近い位置（＋Ｘ方向側）に配置した場合、その代わりに他の部位をノズル３２から遠い位置（−Ｘ方向側）に配置することになる。この場合、ノズル３２が収容部４４内の他の部位にアクセスする際には移動機構を通り過ぎる必要が生じ、その分ノズル３２の移動距離が長くなってしまう。

本実施形態のノズル洗浄装置４３は予備吐出機構４１及びディップ槽４２よりも−Ｘ方向側の位置に設けられていると共に、ノズル洗浄装置４３の移動機構は当該ノズル洗浄装置４３の洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられているため、ノズル３２が移動機構を通り過ぎることなく、ノズル３２の移動距離が極力短くなるような配置となっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。

（塗布装置の動作）
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図５〜図１０は、塗布装置１の動作過程を示す図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、外部搬送機構によって基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図６〜図９には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。

基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。

この状態で、図５（ａ）に示すように、例えば搬送アーム６０などの外部搬送機構によって外部から基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてくる。この基板Ｓを搬入ステージ２５上に搬入する際には、図５（ｂ）に示すように、当該搬送アーム６０を−Ｚ方向に移動させて当該搬送アーム６０の一部を搬入側ステージ２５に設けられた収容部２５ｂ内に収容させる。搬送アーム６０が搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃを通過する際に、ステージ表面２５ｃ上に供給されたエアによって基板Ｓが保持され、搬送アーム６０上から離れる。その後、収容部２５ｂ内の搬送アーム６０を−Ｘ方向側へと移動させて、搬送アーム６０を収容部２５外へと移動させる。

エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持された基板Ｓは、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓのアライメントが行われる。このアライメントでは、特にＹ方向の位置を塗布部３のノズル３２に対応した位置となるように合わせるようにする。その後、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図６に示す。真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図７に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図８に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図９に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。

基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、まず真空パッド２３ｂの吸着を解除する。その後、図１０（ａ）に示すように、例えば搬送アーム６１などの外部搬送機構の一部を収容部２８ｂ内へと移動させてから当該搬送アーム６１を＋Ｚ方向へ移動させ、搬送アーム６１に基板Ｓを受け取らせる。基板Ｓを受け取らせた後、搬送アーム６１を＋Ｘ方向側へと移動させる。このように基板Ｓを搬送アーム６１へ渡す。基板Ｓを搬送アーム６１に渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。

次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図１１に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル３２を洗浄する。

ノズル３２の洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出ユニット４２にアクセスさせる。予備吐出ユニット４２では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。

予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１２に示すようにノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ層４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。

このように、本実施形態によれば、基板搬送部２の搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８に外部搬送機構との間で基板Ｓを受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部２５ｂ、２８ｂがそれぞれ設けられているので、外部搬送機構の一部を収容させる際に基板Ｓの受け渡しを行うことができる。これにより、昇降ピンを設けなくても基板Ｓの受け渡しを行うことができるので、その分のコストを低下させることができる。また、基板搬入領域又は基板搬出領域において直接基板Ｓの受け渡しを行うことができるため、基板搬送部２上のスペースを効率的に利用することができる。これにより、塗布装置１を小型化することができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
塗布装置１の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構２３を各ステージの−Ｙ方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構２３を各ステージの＋Ｙ方向側に配置する構成であっても構わない。また、図１３に示すように、各ステージの−Ｙ方向側には上記の搬送機構２３（搬送機２３ａ、真空パッド２３ｂ、レール２３ｃ）を配置し、＋Ｙ方向側には当該搬送機構２３と同一の構成の搬送機構５３（搬送機５３ａ、真空パッド５３ｂ、レール５３ｃ）を配置して、搬送機構２３と搬送機構５３とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構２３には基板Ｓ１を搬送させ、搬送機構５３には基板Ｓ２を搬送させるようにする。この場合、搬送機構２３と搬送機構５３とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓ、Ｓ１、Ｓ２の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構２３と搬送機構５３とで１枚ずつ保持し、搬送機構２３と搬送機構５３とを＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。

また、上記実施形態においては、基板搬送部２のうち搬入側ステージ２５側のみにアライメント機構２５ｄを設けた構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬出側ステージ２８にもアライメント機構を設ける構成としても、勿論構わない。この場合、搬出側ステージ２８のアライメント機構は、上記の搬送アーム６１に対応するように基板Ｓの位置をアライメントさせるように構成することが好ましい。

また、上記実施形態においては、基板Ｓを搬入側ステージ２５へ搬入する際にアライメント機構２５ｄによってアライメントを行う構成としたが、これに限られることは無く、例えばアライメント機構２５とは別に、基板Ｓの移動を規制する移動規制機構を設けても構わない。例えば、ステージ表面２５ｃに出没可能な移動規制部材を搬入側ステージ２５の基板搬入領域を囲むように配置し、この移動規制部材を基板Ｓの搬入の際にステージ表面２５ｃ上に突出させる構成などが挙げられる。同様の構成を搬出側ステージ２８の基板搬出領域について設けるようにしても構わない。

本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。 同、動作図。 同、動作図。 同、動作図。 同、動作図。 同、動作図。 本実施形態に係るノズル洗浄装置の動作を示す図。 同、動作図。 本実施形態に係る他の塗布装置の構成を示す平面図。

符号の説明

１…塗布装置 ２…基板搬送部 ３…塗布部 ４…管理部 ２５…搬入側ステージ ２５ｂ…収容部 ２５ｄ…アライメント機構 ２８…搬出側ステージ ２８ｂ…収容部 Ｓ…基板 Ｒ…レジスト膜

Claims (11)

1. 基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部に搬送させつつ前記基板の表面に液状体を塗布する塗布部と、を備える塗布装置であって、
   前記基板搬送部には、前記基板を搬入する基板搬入領域と、前記基板を搬出する基板搬出領域とが設けられており、
   前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域のうち少なくとも一方には、外部搬送機構との間で前記基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部が設けられている
   ことを特徴とする塗布装置。
2. 前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域のうち前記収容部が設けられた領域においては、前記収容部を除く領域に、前記基板を浮上させるための気体を噴出する気体噴出口が設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記収容部は、所定の間隔で複数設けられている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
4. 前記収容部は、搬送方向に沿った方向に設けられている
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の塗布装置。
5. 前記収容部が少なくとも前記基板搬入領域に設けられており、
   前記基板搬入領域のうち前記収容部が設けられた領域の周囲には、前記塗布部による塗布位置に対応するように前記基板の位置を調節する第１アライメント機構が設けられている
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の塗布装置。
6. 前記収容部が少なくとも前記基板搬出領域に設けられており、
   前記基板搬出領域のうち前記収容部が設けられた領域の周囲には、前記基板の搬出に用いられる外部搬送機構の位置に対応するように前記基板の位置を調節する第２アライメント機構が設けられている
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の塗布装置。
7. 基板を浮上させて搬送する基板搬送部と前記基板搬送部に搬送させつつ前記基板の表面に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置と、前記基板を保持して搬送する外部搬送機構との間で基板の受け渡しを行う基板の受け渡し方法であって、
   前記基板搬送部には、前記基板を搬入する基板搬入領域と、前記基板を搬出する基板搬出領域とが設けられており、前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域のうち少なくとも一方には、外部搬送機構との間で前記基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部が設けられており、
   前記外部搬送機構の一部を前記収容部に収容させ、前記基板を前記基板搬送部に載置することで前記基板の受け渡しを行う
   ことを特徴とする基板の受け渡し方法。
8. 前記基板搬入領域では前記基板の位置が前記塗布部による塗布位置に対応するようにアライメントを行う
   ことを特徴とする請求項７に記載の基板の受け渡し方法。
9. 前記基板搬出領域では前記基板の位置が当該基板の搬出に用いられる外部搬送機構の位置に対応するようにアライメントを行う
   ことを特徴とする請求項７及び請求項８に記載の基板の受け渡し方法。
10. 前記基板の受け渡しの際、前記基板搬送部で前記基板の移動を規制する
    ことを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の基板の受け渡し方法。
11. 請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の基板の受け渡し方法により前記基板の受け渡しを行う
    ことを特徴とする塗布方法。

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