JP5355881B2 - 塗布装置 - Google Patents
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本発明によれば、塗布部が基板を載置する載置台を有するため、基板を載置した状態で基板上に塗布処理を行う場合において、流路抵抗を低く抑えることができ、処理タクトを短縮することが可能となる。
本発明によれば、基板搬送部が基板を浮上させて搬送する浮上搬送手段を有するため、基板を浮上させて搬送しつつ基板上に塗布処理を行う場合において、流路抵抗を低く抑えることができ、処理タクトを短縮することが可能となる。
本発明によれば、ポンプ及びエアベントタンクが塗布部に設けられていることとしたので、塗布部の移動に伴ってポンプ及びエアベントタンクが共に移動することになるため、ポンプとエアベントタンクとを近接した状態を保持することが容易となる。
本発明によれば、塗布部がノズルを設置する第1フレーム部を有し、ポンプ及びエアベントタンクが第1フレーム部に設けられていることとしたので、ポンプ及びエアベントタンクが一体的に第1フレーム部に設けられることになる。これにより、第1フレーム部が移動する場合であってもポンプとエアベントタンクとが近接した状態を容易に保持することができる。
本発明によれば、第1フレーム部が基板搬送部の上空に設けられノズルを昇降可能に支持する梁部材と、梁部材を支持する柱部材とを有し、エアベントタンクが柱部材に設けられていることとしたので、柱部材及び梁部材が移動する場合であってもポンプとエアベントタンクとが近接した状態を保持することができる。
本発明によれば、第1フレーム部が、ノズルを支持し基板搬送部の上空に設けられ基板搬送部に対して昇降可能な梁部材と、当該梁部材を支持する柱部材とを有し、エアベントタンクが梁部材に設けられていることとしたので、柱部材及び梁部材が移動する場合であってもポンプとエアベントタンクとが近接した状態を保持することができる。
本発明によれば、ポンプが梁部材及び柱部材のうちエアベントタンクが設けられている部材と同じ側に設けられていることとしたので、ポンプとエアベントタンクとをより近接した状態で保持することができる。
本発明によれば、ポンプが梁部材及び柱部材のうちエアベントタンクが設けられている部材とは異なる側に設けられていることとしたので、ポンプとエアベントタンクとが近接した状態を保持しつつ、ポンプ及びエアベントタンクの設けられる位置を広い範囲で設定することができる。これにより、ポンプ及びエアベントタンクの配置に関して設計の幅が広がることになる。
本発明によれば、ノズルに対して基板の搬送方向の上流側に配置された第2フレーム部を更に備え、ポンプ及びエアベントタンクが第2フレーム部に設けられていることとしたので、塗布部の移動に関わらずポンプとエアベントタンクとが近接した状態を保持することができる。
本発明によれば、ポンプは複数設けられているため、ポンプを単数設ける場合に比べて処理タクトを短縮することができる。加えて、ポンプが複数設けられている場合においてもポンプとエアベントタンクとが近接した状態になっているため、流路抵抗を抑えることができる。
本発明によれば、ポンプは複数設けられており、エアベントタンクがポンプごとにそれぞれ1つ以上設けられていることとしたので、各エアベントタンクの負担を軽減することができる。
本発明によれば、エアベントタンクからポンプまでの液状体搬送経路の長さが互いに略同一であることとしたので、複数のポンプについて同一の流路抵抗とすることができる。これにより、液状体の供給速度にバラつきが生じることなく、安定して液状体を供給することができる。
本発明によれば、エアベントタンクとノズルとの間に液状体を貯留するバッファタンクが設けられていることとしたので、エアベントタンクの負担を軽減することができる。
図1は本実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。
図1に示すように、本実施形態に係る塗布装置1は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部2と、塗布部3と、管理部4とを主要な構成要素としている。この塗布装置1は、基板搬送部2によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部3によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部4によって塗布部3の状態が管理されるようになっている。塗布装置1の塗布部3には、レジストを供給するためのレジスト供給機構60が設けられている。
まず、基板搬送部2の構成を説明する。
基板搬送部2は、基板搬入領域20と、塗布処理領域21と、基板搬出領域22と、搬送機構23と、これらを支持するフレーム部24とを有している。この基板搬送部2では、搬送機構23によって基板Sが基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構23は、基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
搬入側ステージ25は、フレーム部24の上部に設けられており、例えばSUSなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ25は、X方向が長手になっている。搬入側ステージ25には、エア噴出孔25aと、昇降ピン出没孔25bとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔25a及び昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25を貫通するように設けられている。
処理ステージ27は、ステージ表面27cが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ25に対して+X方向側に設けられている。処理ステージ27のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ27は、Y方向が長手になっている。処理ステージ27のY方向の寸法は、搬入側ステージ25のY方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ27には、ステージ表面27c上にエアを噴出する複数のエア噴出孔27aと、ステージ表面27c上のエアを吸引する複数のエア吸引孔27bとが設けられている。これらエア噴出孔27a及びエア吸引孔27bは、処理ステージ27を貫通するように設けられている。また、処理ステージ27の内部には、エア噴出孔27a及びエア吸引孔27bを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔27a及びエア吸引孔27bに接続されている。
この搬送機23aは、所定の部分23dが平面視で基板Sの−Y方向端部に重なるように配置されている。この基板Sに重なる部分23dは、基板Sを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。
次に、塗布部3の構成を説明する。
塗布部3は、基板S上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム31と、ノズル32と、レジスト供給機構60とを有している。
門型フレーム31は、支柱部材31aと、架橋部材31bとを有しており、処理ステージ27をY方向に跨ぐように設けられている。支柱部材31aは処理ステージ27のY方向側に1つずつ設けられており、各支柱部材31aがフレーム部24のY方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材31aは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材31bは、各支柱部材31aの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材31aに対して昇降可能となっている。
管理部4の構成を説明する。
管理部4は、基板Sに吐出されるレジスト(液状体)の吐出量が一定になるようにノズル32を管理する部位であり、基板搬送部2のうち塗布部3に対して−X方向側(基板搬送方向の上流側)に設けられている。この管理部4は、予備吐出機構41と、ディップ槽42と、ノズル洗浄装置43と、これらを収容する収容部44と、当該収容部を保持する保持部材45とを有している。保持部材45は、移動機構45aに接続されている。当該移動機構45aにより、収容部44がX方向に移動可能になっている。
図5は、レジスト供給機構60の構成を模式的に示す図である。
図1から図5に示すように、レジスト供給機構60は、レジスト供給源61と、エアベントタンク63と、ポンプ65と、バッファタンク69と、これらの間に設けられる配管62、配管64、配管66、バルブ66a、配管66b、配管67、配管68とを備えており、当該レジスト供給機構60によってノズル32内にレジストが供給されるようになっている。本実施形態ではポンプ65が2つ設けられた構成となっているが、説明の簡単のため図5においてはポンプ65が1つの場合について示している。これに伴い、図5においてバルブ66a及び配管66bの図示を省略し配管66が直接ノズル32に接続された状態で図示している。実際には図1〜図4に示すように配管66がバルブ66a及び配管66bを介してノズル32に接続されている。また、図1から図4において、バッファタンク69及び当該バッファタンク69に接続される配管67及び配管68の図示を省略している。レジスト供給機構60の各構成要素のうち、エアベントタンク63、ポンプ65、バッファタンク69、配管64、配管66、配管67及び配管68は、塗布部3の門型フレーム31に設けられている。
次に、上記のように構成された塗布装置1の動作を説明する。
図6〜図9は、塗布装置1の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Sにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Sを基板搬入領域20に搬入し、当該基板Sを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域21でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Sを基板搬出領域22から搬出する。図6〜図9には門型フレーム31及び管理部4の輪郭のみを破線で示し、ノズル32及び処理ステージ27の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図6に示す基板搬入位置に基板Sが搬送されてきたら、昇降部材26aを+Z方向に移動させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25bからステージ表面25cに突出させる。そして、昇降ピン26bによって基板Sが持ち上げられ、当該基板Sの受け取りが行われる。また、アライメント装置25dの長孔から位置合わせ部材をステージ表面25cに突出させておく。
基板Sにレジストを塗布する前に、塗布部3では、ノズル32の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。この予備吐出動作は、基板搬入開始とほぼ同時に行われる。まず図10に示すように、移動機構31cによって門型フレーム31を管理部4の位置まで−X方向へ移動させる。
真空パッド23bによって基板Sの−Y方向側端部が吸着された後、搬送機23aをレール23cに沿って移動させる。基板Sが浮上した状態になっているため、搬送機23aの駆動力を比較的小さくしても基板Sはレール23cに沿ってスムーズに移動する。基板Sが搬入側ステージ25から処理ステージ27へと移動すると、処理ステージ27において当該基板Sの浮上量は100μm、好ましくは50μm以下となる。
基板Sが基板搬出位置に到達したら、真空パッド23bの吸着が解除される。基板Sの吸着が解除された後、搬送機23aは再び搬入側ステージ25の基板搬入位置まで戻される。また、吸着解除後、リフト機構29の昇降部材29aが+Z方向に移動する。昇降部材29aの移動に伴い、昇降ピン29bが昇降ピン出没孔28bから基板Sの裏面へ突出し、基板Sが昇降ピン29bによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ28の+X方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ28にアクセスし、基板Sを受け取る。このように基板Sの搬出が行われる。
ポンプ充填動作は、レジストの吐出が終了した直後に開始される。レジストを吐出した直後は、当該レジストの吐出に用いられたポンプ65が空になっている。レジスト充填動作では、このポンプ65が作動し、空になった内部にレジストが充填される。ポンプ65内に充填されるレジストは、上記の動作と同様、エアベントタンク63によってレジスト内のエアが除去された状態になっている。この工程においても、エアベントタンク63とポンプ65とが近接して設けられているため、短時間でレジストが移動することになる。また、エアベントタンク63とポンプ65とが近接配置されることにより当該エアベントタンク63とポンプ65との間を接続する配管64を短く形成でき、当該配管64の配管抵抗が抑えられることになる。レジストの充填が行われている途中で、基板Sが搬出ステージ28へと搬送され、基板Sの搬出動作が行われる。
上記基板の次の基板(以下、「次基板」という。)S2の搬入は、上記基板Sの搬出動作の開始とほぼ同時に行われる。搬入動作については上記基板Sの搬入動作と同様であり、昇降ピン26bによる次基板S2の受け取り後、搬入ステージ25上に浮上保持され、アライメントが行われる。上記基板Sの搬出時に基板搬入位置まで戻された搬送機23aは、次基板S2のアライメントが終了する前に基板搬入位置に戻ることになる。次基板S2は、基板搬入位置に戻った搬送機23aの吸着パッド23bによって吸着される。
上記の(3)で説明した基板搬送・レジスト塗布動作が終了したら、次基板S2にレジストを吐出するための予備吐出動作を行う。この予備吐出動作の内容については、上記(5)で説明した内容と同様である。この予備吐出動作では、2つのポンプ65のうち上記(2)及び(3)で圧送を行ったポンプ65とは異なるポンプ65によって圧送が行われる。このとき駆動するポンプ65と配管66bとが接続され、駆動しないポンプ65と配管66bとの間が遮断されるようにバルブ66aを切り替えておく。次基板予備吐出動作の開始時には、上記(2)及び(3)で圧送を行ったポンプ65はレジスト充填動作を行っている状態にある。また、次基板S2の搬入動作が終了するタイミングとほぼ同じタイミングに次基板予備吐出動作も終了する。したがって、この次基板予備吐出動作は、上記基板Sの搬出動作、次基板S2の搬入動作及びレジスト充填動作と並行して行われることになる。
次基板S2が搬入ステージ25に搬入され、吸着パッド23bによって吸着されたら、当該次基板S2を処理ステージ27へと搬送する。次基板S2が処理ステージ27に搬送されたら、当該次基板S2にレジストを塗布する。この次基板S2の搬送動作及び塗布動作の内容については、上記(2)で説明した内容と同様である。この塗布動作では、2つのポンプ65のうち上記(7)の予備吐出動作の際に圧送を行ったポンプ65によってレジストの圧送を行う。
次基板S2が基板搬出位置に到達したら、当該次基板S2の搬出動作を行う。この動作の内容は、上記(3)の内容と同様である。
このポンプ充填動作は、次基板S2に対するレジストの吐出が終了した直後に開始される。このレジスト充填動作でも、上記(5)で説明したレジスト充填動作と同様に、このポンプ65が作動し、次基板S2にレジストを吐出した直後で空になった内部にレジストが充填される。レジストの充填が行われている途中で、次基板S2が搬出ステージ28へと搬送され、当該次基板S2の搬出動作が行われる。
以下、上記の(5)〜(10)の動作が繰り返される。
塗布装置1の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構23を各ステージの−Y方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構23を各ステージの+Y方向側に配置する構成であっても構わない。また、図12に示すように、各ステージの−Y方向側には上記の搬送機構23(搬送機23a、真空パッド23b、レール23c)を配置し、+Y方向側には当該搬送機構23と同一の構成の搬送機構53(搬送機53a、真空パッド53b、レール53c)を配置して、搬送機構23と搬送機構53とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構23には基板S1を搬送させ、搬送機構53には基板S2を搬送させるようにする。この場合、搬送機構23と搬送機構53とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板S、S1、S2の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構23と搬送機構53とで1枚ずつ保持し、搬送機構23と搬送機構53とを+X方向に並進させることによって、2枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。
Claims (14)
- 基板を搬送する基板搬送部と、基板に塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記液状体を貯留する液状体供給源と、
第一配管を介して前記ノズルに接続され、前記液状体を前記ノズルに供給するポンプと、
第二配管を介して前記液状体供給源に接続されると共に第三配管を介して前記ポンプに接続され、前記ポンプに近接して設けられ、前記ポンプに供給される前の前記液状体に含まれる気体を除去するエアベントタンクと
を備え、
前記ポンプ、前記エアベントタンク及び前記第三配管は、前記ノズルと一体で移動可能に設けられている
ことを特徴とする塗布装置。 - 前記塗布部は、前記基板を載置する載置台を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。 - 前記基板搬送部は、前記基板を浮上させて搬送する浮上搬送手段を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。 - 前記ポンプ及び前記エアベントタンクは、前記塗布部に設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記塗布部は、前記ノズルを設置する第1フレーム部を有し、
前記ポンプ及び前記エアベントタンクは、前記第1フレーム部に設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記第1フレーム部は、前記基板搬送部の上空に昇降可能に設けられ前記ノズルを支持する梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有し、
前記エアベントタンクは、前記柱部材に設けられている
ことを特徴とする請求項5に記載の塗布装置。 - 前記第1フレーム部は、前記ノズルを支持し前記基板搬送部の上空に設けられ前記基板搬送部に対して昇降可能な梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有し、
前記エアベントタンクは、前記梁部材に設けられている
ことを特徴とする請求項5に記載の塗布装置。 - 前記ポンプは、前記梁部材及び前記柱部材のうち前記エアベントタンクが設けられている部材と同じ側に設けられている
ことを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の塗布装置。 - 前記ポンプは、前記梁部材及び前記柱部材のうち前記エアベントタンクが設けられている部材とは異なる側に設けられている
ことを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の塗布装置。 - 前記ノズルに対して前記基板の搬送方向の上流側に配置された第2フレーム部を更に備え、
前記ポンプ及び前記エアベントタンクは、前記第2フレーム部に設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記ポンプは複数設けられており、
前記エアベントタンクは、前記複数のポンプのそれぞれに接続されている
ことを特徴とする請求項1から請求項10のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記ポンプは複数設けられており、
前記エアベントタンクは、前記ポンプごとにそれぞれ1つ以上設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項10のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記エアベントタンクから前記ポンプまでの液状体搬送経路の長さが互いに略同一である
ことを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の塗布装置。 - 前記エアベントタンクと前記ノズルとの間に前記液状体を貯留するバッファタンクが設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項13のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
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