JP5303232B2 - ノズル、塗布装置及びノズルのメンテナンス方法 - Google Patents

Description

本発明は、ノズル、塗布装置及びノズルのメンテナンス方法に関する。

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を塗布形成する塗布工程、このレジスト膜をパターン露光する露光工程、その後に当該レジスト膜を現像する現像工程がそれぞれ行われる。

このうち塗布工程では、スリットノズルを有する塗布装置が用いられる。このような塗布装置として、例えばスリットノズルの下方を通過するようにガラス基板を搬送しつつレジストを塗布する構成が知られている。近年、基板が大型化しており、基板の大型化に伴ってスリットノズルの幅も広くなる傾向にある。

スリットノズルは、例えば長尺状に形成されたノズル本体に、塗布液の吐出口が設けられた構成になっている。ノズル本体の内部には、吐出口に接続され塗布液を流通させる流路が形成されている。また、ノズル本体には、流路内に塗布液を供給する供給口が設けられている。この供給口は、塗布液の他、流路を洗浄する洗浄液を供給する際にも用いられる。
特開２００６−２１２５９２号公報

しかしながら、洗浄液は一般的にレジストなどの塗布液に比べて粘度が低く、供給口から当該洗浄液を供給したときに、流路の端部に行き渡ることなくそのまま吐出口から流出してしまうことがある。このため流路内の一部の洗浄が不十分となる虞がある。流路内の洗浄が不十分だと、例えば塗布液の固化物など不純物が流路内に除去されないまま残ってしまう。この状態でスリットノズルを使用すると、流路内の不純物が塗布液に混ざってしまい、塗布膜の膜質が低下してしまう可能性がある。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、膜質の高い塗布膜を形成することが可能なノズル、塗布装置及びノズルのメンテナンス方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係るノズルは、長尺状に形成されたノズル本体と、前記ノズル本体に設けられ、塗布液を吐出する吐出口と、前記ノズル本体の内部に当該ノズル本体の長手方向に沿って形成され、前記吐出口に接続され、前記塗布液を流通させる流路と、前記ノズル本体に設けられ、前記流路に接続され、前記塗布液を供給可能な第１供給口と、前記ノズル本体のうち前記第１供給口よりも前記流路の端部側に設けられ、前記流路に接続され、少なくとも前記流路を洗浄する洗浄液を前記流路に供給する第２供給口とを備え、前記流路は、前記第２供給口に接続される部分において天井高さが最も高く形成されていることを特徴とする。
なお、上記のノズルは、前記第１供給口は、前記流路のうち前記長手方向の中央部に設けられており、前記第２供給口は、前記流路のうち前記長手方向の一の端部近傍に１つ、他の端部近傍に１つ、設けられており、２つの前記第２供給口のうちの一方は、前記洗浄液を供給する第１洗浄液供給源、気体を供給する第１気体供給源及び第１吸引源に接続されていると共に、前記第１洗浄液供給源、前記第１気体供給源及び前記第１吸引源のうち少なくとも１つを選択して接続させる第１切替機構を有しており、２つの前記第２供給口のうちの他方は、前記洗浄液を供給する第２洗浄液供給源、気体を供給する第２気体供給源及び第２吸引源に接続されていると共に、前記第１切替機構とは別個に、前記第２洗浄液供給源、前記第２気体供給源及び前記第２吸引源のうち少なくとも１つを選択して接続させる第２切替機構を有している構成であってもよい。

本発明によれば、流路を洗浄する洗浄液を供給可能な第２供給口が、ノズル本体において塗布液を供給可能な第１供給口よりも流路の端部側に設けられているので、塗布液よりも粘度の低い洗浄液が流路の端部側に供給されやすくなる。洗浄液によって流路内の隅々まで確実に洗浄することができるので、流路内の不純物を確実に除去することができる。これにより、膜質の高い塗布膜を形成することが可能なノズルを得ることができる。

上記のノズルは、前記第１供給口は、前記流路のうち前記長手方向の中央部に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、第１供給口が流路のうち前記長手方向の中央部に設けられていることとしたので、当該第１供給口よりも流路の端部側に設けられた第２供給口からの洗浄液をより確実に流路の端部まで行き渡らせることができる。

上記のノズルは、前記第１供給口は、前記塗布液の供給源及び当該塗布液とは異なる液体の供給源を含む複数の供給源に接続されていると共に、複数の前記供給源のうち少なくとも１つを選択して接続させる切替機構を有していることを特徴とする。
本発明によれば、第１供給口が塗布液の供給源及び当該塗布液とは異なる液体の供給源を含む複数の供給源に接続されていると共に、複数の供給源のうち少なくとも１つを選択して接続させる切替機構を有していることとしたので、第１供給口の用途を幅広く設定することができる。

上記のノズルは、前記液体は、前記洗浄液であることを特徴とする。
本発明によれば、第１供給口から供給可能な上記液体が洗浄液であることとしたので、流路の端部のみならず流路の中央部についても確実に洗浄液を行き渡らせることができる。これにより、流路全体について確実に洗浄を行うことができる。

上記のノズルは、前記流路は、前記長手方向の端部側の方が前記長手方向の中央部よりも天井高さが高く形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、流路が長手方向の端部側の方が前記長手方向の中央部よりも天井高さが高く形成されていることとしたので、流路内に供給される塗布液に形成されうる気泡を効果的に除去することができる。

上記のノズルは、前記流路は、前記第２供給口が設けられる部分において天井高さが最も高く形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、流路が第２供給口が設けられる部分において天井高さが最も高く形成されていることとしたので、当該第２供給口から流路に供給される洗浄液を隅々まで行き渡らせやすくすることができる。

上記のノズルは、前記第１供給口及び前記第２供給口は、前記流路の上部に接続されており、前記流路の上部は、前記流路の他の部分に対して深く形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、第１供給口及び第２供給口が流路の上部に接続されており、流路の上部が流路の他の部分に対して深く形成されていることとしたので、当該深く形成された部分における断面積が他の部分に比べて大きくなる。このため、当該流路の上部に塗布液や洗浄液などの液体を供給する際にこれら液体を長手方向に拡散しやすくすることができる。これにより、塗布液や洗浄液をより長手方向に流通させることができる。

上記のノズルは、前記吐出口は、前記長手方向に沿って形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、吐出口が長手方向に沿って形成されている場合であっても、洗浄液を流路の端部に確実に行き渡らせることができる。

上記のノズルは、前記第２供給口は、複数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、第２供給口が複数設けられている場合であっても、洗浄液を流路の端部に確実に行き渡らせることができる。

上記のノズルは、前記第２供給口は、前記流路のうち前記長手方向の両端部近傍に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、第２供給口が流路のうち長手方向の両端部近傍に設けられていることとしたので、洗浄液を流路の長手方向の両端部に行き渡らせやすくすることができる。

上記のノズルは、前記第２供給口は、前記洗浄液の供給源、気体の供給源及び吸引源に接続されていると共に、当該洗浄液の供給源、気体の供給源及び吸引源のうち少なくとも１つを選択して接続させる第２切替機構を有していることを特徴とする。
本発明によれば、第２供給口が洗浄液の供給源、気体の供給源及び吸引源に接続されていると共に、当該洗浄液の供給源、気体の供給源及び吸引源のうち少なくとも１つを選択して接続させる第２切替機構を有していることとしたので、第２供給口の用途を幅広く設定することができる。

上記のノズルは、前記気体は、エアであることを特徴とする。
本発明によれば、第２供給口から供給される気体がエアであることとしたので、当該エアによって流路内を乾燥させることができる。

本発明に係る塗布装置は、基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送されている前記基板に塗布液を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、前記塗布部は、前記塗布液を吐出するノズルを有し、前記ノズルとして、上記のノズルが用いられることを特徴とする。

本発明によれば、基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送されている基板に塗布液を塗布する塗布部とを備え、当該塗布部が塗布液を吐出するノズルを有し、当該ノズルとして、上記のノズルが用いられることとしたので、膜質の高い塗布膜を形成することが可能な塗布装置を得ることができる。

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が基板を浮上させて搬送させながら塗布液を塗布する場合においても、膜質の高い塗布膜を形成することが可能となる。

本発明に係るノズルのメンテナンス方法は、上記のノズルのメンテナンス方法であって、前記塗布液の供給を停止した後、前記第２供給口から前記洗浄液を供給して前記流路を洗浄する洗浄工程を備えることを特徴とする。

本発明によれば、塗布液の供給を停止した後、第２供給口から洗浄液を供給して流路を洗浄することとしたので、流路の端部までより確実に洗浄することができる。

上記のノズルのメンテナンス方法は、前記洗浄工程では、前記第１供給口から前記洗浄液を供給することを特徴とする。
本発明によれば、第１供給口からも洗浄液を供給することとしたので、流路内の全体に亘ってより確実に洗浄することができる。

上記のノズルのメンテナンス方法は、前記洗浄工程では、前記第１供給口から前記洗浄液の供給した後、前記第２供給口から前記洗浄液を供給することを特徴とする。
本発明によれば、第１供給口から洗浄液を供給した後、第２供給口から洗浄液を供給することとしたので、第１供給口からの洗浄液の広がりに応じて第２供給口から適度な洗浄液を供給させることができる。これにより、効率的に洗浄を行うことができる。

上記のノズルのメンテナンス方法は、前記洗浄工程の後、前記第２供給口から気体を供給して前記流路内の前記洗浄液を前記吐出口から排出させる乾燥工程を備えることを特徴とする。
本発明によれば、流路の洗浄後、第２供給口から気体を供給して流路内の洗浄液を吐出口から排出させることとしたので、流路内に洗浄液が残留するのを防ぐことができる。併せて、気体を供給することによって流路内を乾燥させることができる。

上記のノズルのメンテナンス方法は、前記洗浄工程と、前記乾燥工程とを交互に行うことを特徴とする。
本発明によれば、流路の洗浄と乾燥とを交互に行うこととしたので、流路内をより清浄化させることができる。

本発明によれば、膜質の高い塗布膜を形成することが可能となる。

本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。同図に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。塗布装置１では、基板搬送部２によって基板が浮上した状態で搬送され、塗布部３によって基板上にレジストが塗布され、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。塗布装置１は、例えばクリーンルーム内など清浄な環境下に配置されて用いられることが好ましい。

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、フレーム２１と、ステージ２２と、搬送機構２３とを有している。基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓがステージ２２上を＋Ｘ方向に搬送されるようになっている。

フレーム２１は、例えば床面上に載置されると共にステージ２２及び搬送機構２３を支持する支持部材である。フレーム２１は３つの部分に分割されており、当該３つの部分はＹ方向上に配列されている。フレーム中央部２１ａは、分割された３つの部分のうちＹ方向の中央に配置される部分であり、ステージ２２を支持している。フレーム側部２１ｂは、フレーム中央部２１ａの−Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。フレーム側部２１ｂとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム側部２１ｃは、フレーム中央部２１ａの＋Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。フレーム側部２１ｃとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム中央部２１ａ、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃはＸ方向に長手になっており、各部のＸ方向の寸法はほぼ同一になっている。

ステージ２２は、搬入側ステージ２５と、処理ステージ２７と、搬出側ステージ２８とを有している。搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８は、フレーム中央部２１ａ上に、この順序で、基板搬送方向の上流側から下流側へ（＋Ｘ方向に）配列されている。

搬入側ステージ２５は、例えばステンレス鋼などからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。搬入側ステージ２５の形状を平面視略正方形にすることで、長手方向及び短手方向を有する基板を搬送する場合であっても、当該基板をいずれの方向にも搬送することができるようになっている。本実施形態では、搬入側ステージ２５上の領域が基板搬入領域２５Ｓとなる。基板搬入領域２５Ｓは、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する領域である。

搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。エア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、それぞれ搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５の基板搬入位置に設けられている。昇降ピン出没孔２５ｂは、エア噴出孔２５ａを避ける位置に配置されており、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。

搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材とを有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持することで基板の位置を合わせるようになっている。アライメント装置２５ｄについては、上記構成に限られず、例えば搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部に２つ以上ずつ配置する構成であっても構わないし、搬入側ステージ２５のＸ方向の両端部に配置する構成であっても構わない。

搬入側ステージ２５の−Ｚ方向側、すなわち、搬入側ステージ２５の裏面側には、リフト機構２６が設けられている。リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌに設けられている。リフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。また、搬入側ステージ２５上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、搬入側ステージ２５上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。

処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。本実施形態では、処理ステージ２７上の領域がレジスト塗布の行われる塗布処理領域２７Ｓである。

処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。本実施形態では、処理ステージ２７上の領域がレジスト塗布の行われる塗布処理領域２７Ｓである。

処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。

処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。

搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２５Ｓに設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法で構成されている。したがって、搬出側ステージ２８の形状についても、平面視略正方形となっている。本実施形態では、搬出側ステージ２８上の領域が基板搬出領域２８Ｓである。基板搬出領域２８Ｓは、レジストの塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する基板搬出領域２８Ｓである。

搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。搬出側ステージ２８の−Ｚ方向側、すなわち、搬出側ステージ２８の裏面側には、リフト機構２９が設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、搬入側ステージ２５に設けられたリフト機構２９の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。また、搬出側ステージ２８上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、搬出側ステージ２８上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。

搬送機構２３は、基板Ｓを保持して＋Ｘ方向に搬送する機構を有しており、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃ上に一対設けられている。この一対の搬送機構２３は、ステージ２２のＹ方向中央に対して線対称の構成になっており、当該線対称である点を除いては同一の構成となっている。したがって、以下、フレーム側部２１ｂに設けられる搬送機構２３を例に挙げて説明する。

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、基板保持部２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって、搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。

基板保持部２３ｂは、基板Ｓのうち−Ｙ方向側の側縁部を保持する保持部である。基板Ｓの当該側縁部は、ステージ２２に対してはみ出した部分であり、基板搬送方向に沿った一の側部である。基板保持部２３ｂは、搬送機２３ａの＋Ｘ方向側の面上にＹ方向に沿って例えば４つ設けられており、当該搬送機２３ａに取り付けられている。各基板保持部２３ｂには吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドによって基板Ｓを吸着して保持するようになっている。

レール２３ｃは、フレーム側部２１ｂ上に設けられており、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール２３ｃを移動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。

なお、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに設けられた各搬送機構２３は、独立して基板Ｓを搬送できるようになっている。例えば、図３に示すようにフレーム側部２１ｂに設けられた搬送機構２３と、フレーム側部２１ｃに設けられた搬送機構２３とで異なる基板Ｓを保持させることができるようになっている。この場合、各搬送機構２３によって基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓの半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば２つの搬送機構２３で１枚ずつ保持し、これら２つの搬送機構２３を＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることもできるようになっている。

（塗布部）
塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。

門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７をＹ方向に挟むように１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがそれぞれフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。

この門型フレーム３１は移動機構３４に接続されている。移動機構３４は、レール部材３５及び駆動機構３６を有している。レール部材３５はフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｄ内に例えば１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材３５は、それぞれ管理部４よりも−Ｘ方向側に延在するように設けられている。駆動機構３６は、門型フレーム３１に接続され塗布部３をレール部材３５に沿って移動させる。

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂに着脱可能に取り付けられている。架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の先端３２ｃと当該ノズル先端３２ｃに対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。このセンサ３３はＹ方向に沿って例えば３つ設けられている。

図５は、ノズル３２の構成を示す図である。図５（ａ）は、図３におけるＡ−Ａ断面に沿った形状を示す図である。図５（ｂ）は、図３におけるＢ−Ｂ断面に沿った形状を示す図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、ノズル３２は、ノズル本体６１と、吐出口６２と、流路６３と、第１供給口６４と、第２供給口６５とを有している。

ノズル本体６１は外形がほぼ同一形状の第１部材７１及び第２部材７２を有しており、これら第１部材７１と第２部材７２とが貼り合わされた構成になっている。第１部材７１は、第２部材７２との貼り合わせ面に３つの溝部７３〜７５を有していると共に、第１部材の上部と上記溝部７３〜７５とを貫通する３つの貫通孔（７６、７７）とを有している。

このうち溝部７３は、これら３つの溝部７３〜７５のうち最も＋Ｚ側に形成された部分であり、図５（ａ）に示すように＋Ｘ方向の最も深い位置まで形成されている。溝部７３は、図５（ｂ）に示すように、第１部材７１の長手方向に沿って＋Ｘ方向視でＭ字状（連山状）に形成されている。具体的には、Ｙ軸方向の中央部から端部に至るにつれて徐々に＋Ｚ側へ形成され、貫通孔７７が形成された位置において折り返して−Ｚ側へ形成されている。溝部７３の形状は、図５（ｂ）に示すように、Ｙ軸方向の中央部を基準として左右対称になっている。

溝部７４は、溝部７３の−Ｚ側に形成されており、溝部７３に接続されている。溝部７４は、図５（ａ）に示すように、−Ｚ側に至るにつれて徐々に深さが浅くなるように形成されている。溝部７４は、図５（ｂ）に示すように、第１部材７１の長手方向に沿って形成されている。

溝部７５は、３つの溝部７３〜７５のうち最も−Ｚ側に形成されており、溝部７４に接続されている。溝部７５は、３つの溝部７３〜７５のうち深さが最も浅く形成されており、当該深さは一定となっている。

前記貫通孔は、図５（ｂ）に示すように、Ｙ軸方向に沿って３つ配列されており、Ｙ軸方向の中央に１つ（貫通孔７６）、Ｙ軸方向の端部近傍に１つずつ（貫通孔７７）が設けられている。各貫通孔は、それぞれ第１部材７１の＋Ｚ側端面と溝部７３との間を貫通するように形成されている。

吐出口６２は、第１部材７１と第２部材７２とが貼り合わされた状態において上記の溝部７５の−Ｚ側端部に形成された開口部であり、基板Ｓ上に塗布するレジスト（塗布液）を吐出する部分である。吐出口６２は、ノズル３２の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。吐出口６２の長手方向の寸法は基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。

流路６３は、第１部材７１と第２部材７２とが貼り合わされた状態において上記の溝部７３〜７５によって構成されるノズル本体６１内の空間であり、吐出口６２から吐出されるレジストの流通路である。流路６３は、上部（＋Ｚ側）に配置される溝部７３において３つの前記貫通孔（７６、７７）に接続されている。流路６３のうち当該溝部７３によって形成される空間は、他の溝部７４、７５によって形成される空間に比べて断面積が大きくなっている。この溝部７３によって形成される空間の天井部分のＺ軸方向の位置（天井高さ）は、ノズル３２の長手方向の端部側の方が長手方向の中央部よりも高く形成されていることになる。この天井高さは、流路６３のうちノズル３２の長手方向の端部側に形成された２つの貫通孔（第２供給口６５）に接続される部分が最も高く形成されている。

第１供給口６４は、レジスト及び洗浄液を供給する部分である。第１供給口６４は、Ｙ軸方向の中央に形成された貫通孔７６を介して流路６３に接続されている。第１供給口６４には第１切替機構６４ａが接続されている。第１切替機構６４ａはレジスト供給部６４ｂと洗浄液供給部６４ｃとを有している。レジスト供給部６４ｂは、不図示のレジスト供給源に接続されている。洗浄液供給部６４ｃは、不図示の洗浄液供給源に接続されている。第１切替機構６４ａは、レジスト供給部６４ｂ及び洗浄液供給部６４ｃのうちの一方を第１供給口６４に切り替えて接続するようになっている。このため、第１供給口６４には、レジストと洗浄液とを切り替えて供給することができるようになっている。

第２供給口６５は、ノズル本体６１の流路６３に洗浄液及びエアを供給する部分であると共に流路６３内を吸引する吸引孔でもある。第２供給口６５は、Ｙ軸方向の両端部側に形成された貫通孔７７を介して流路６３に接続されている。したがって、第２供給口６５は、第１供給口６４よりも、流路６３の長手方向の端部側に配置されていることになる。第２供給口６５には、第２切替機構６５ａが接続されている。第２切替機構６５ａは、洗浄液供給部６５ｂと、エア供給部６５ｃと、吸引部６５ｄとを有している。洗浄液供給部６５ｂは、不図示の洗浄液供給源に接続されている。当該洗浄液供給源は、上記の第１切替機構６４ａの洗浄液供給部６４ｃに接続される洗浄液供給源と共通であっても構わない。エア供給部６５ｃは、不図示のエア供給源に接続されている。吸引部６５ｄは、例えば吸引ポンプなどの不図示の吸引機構に接続されている。第２切替機構６５ａは、洗浄液供給部６５ｂ、エア供給部６５ｃ及び吸引部６５ｄのうちいずれか一つを第２供給口６５に切り替えて接続するようになっている。このため、第２供給口６５においては、洗浄液の供給、エアの供給及び流路６３内の吸引を切り替えて行わせることができるようになっている。

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１は塗布部３が塗布処理領域２７Ｓ上に配置されている状態でノズル３２に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の吐出口６２近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。

収容部４４のＹ方向の寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が収容部４４を超えてＸ方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム３１は、収容部４４内に設けられる予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。

保持部材４５は、管理部移動機構４６に接続されている。管理部移動機構４６は、レール部材４７及び駆動機構４８を有している。レール部材４７は、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｅ内にそれぞれ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材４７は、塗布部３の門型フレーム３１に接続されるレール部材３５の間に配置されている。各レール部材４７の−Ｘ方向の端部は、例えばフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構４８は、保持部材４５に接続され管理部４をレール部材４７上に沿って移動させる。

（塗布動作）
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図６は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。同図を参照して、基板ＳにレジストＲを塗布する動作を説明する。この動作では、短手方向が搬送方向に平行になるように基板Ｓを基板搬入領域２５Ｓに搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２７Ｓでレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２８Ｓから搬出する。図６では管理部４の図示を省略し、搬入側ステージ２５の構成を判別しやすくした。また、門型フレーム３１を破線で示し、ノズル３２及びセンサ３３の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。

基板搬入領域２５Ｓに基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌの−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、吸着パッド２３ｆの高さ位置を基板Ｓの浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、ステージ２２の表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。

塗布装置１が上記のようにスタンバイされた後、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図６に示す基板搬入位置２５Ｌに基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。この昇降部材２６ａの動作により、基板Ｓが昇降ピン２６ｂに持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われる。

位置合わせの後、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された各基板保持部２３ｂの吸着パッドを基板Ｓの裏面に吸着させて基板Ｓを保持する。基板Ｓの裏面を基板保持部２３ｂによって保持させた後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。搬送機２３ａの移動に伴って基板Ｓが＋Ｘ方向への移動を開始する。

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の吐出口６２の位置に到達したら、図６に示すように、ノズル３２の吐出口６２から基板Ｓへ向けてレジストＲを吐出する。レジストＲの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。このとき、第１切替機構６４ａにおいてレジスト供給部６４ｂが第１供給口６４に接続された状態にしておくと共に、切替機構６５ａにおいて吸引部６５ｄが第２供給口６５に接続された状態にしておく。

この状態で、吸引部６５ｄによって流路６３内を吸引しながら、第１供給口６４からはレジスト供給部６４ｂによってレジストを供給する。流路６３の上部（溝部７３）が流路６３の他の部分に比べてＸ軸方向に深く形成されており断面積が大きくなっているため、流路６３内に供給されるレジストは、溝部７３によって形成される空間に沿って流通しやすくなる。このため、レジストが流路６３のＹ方向の全体に供給されやすくなる。

流路６３内がレジストによって満たされたら、切替機構６５ａを切り替えてエア供給部６５ｃが第２供給口６５に接続された状態にし、流路６３内をエアによって加圧する。この加圧によってレジストが吐出口６２から押し出されて吐出される。基板Ｓの移動に伴い、図６に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する吐出口６２の下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図６に示す基板搬出位置２８Ｕまで基板Ｓが搬送される。基板Ｓが基板搬出位置２８Ｕに到達したら、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。昇降部材２９ａの移動により、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌまで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。

次の基板Ｓの搬送を行う場合には、例えばフレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構２３によって基板Ｓを保持して搬送するようにする。次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図７に示すように、レール部材３５によって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。

ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、吐出口６２と予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の吐出口６２をＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向又は＋Ｘ方向へ移動させながら吐出口６２からレジストを予備吐出する。

予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。フレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構２３によって次の基板Ｓが搬送されてきたら、ノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の吐出口６２をディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。

（メンテナンス動作）
上記塗布動作を繰り返し行っていくうちに、ノズル３２内の流路６３が固化したレジストや塵、埃などの不純物が溜まっていくことがある。流路６３内に不純物が滞留すると、当該不純物が吐出口６２から吐出されてしまう虞があり、塗布膜の膜質が低下する要因となる。このため、定期的に流路６３内を洗浄する必要がある。

流路６３内を洗浄する洗浄工程では、上記塗布動作が停止している状態で、まず第１切替機構６４ａの洗浄液供給部６４ｃを第１供給口６４に接続させ、当該洗浄液供給部６４ｃから第１供給口６４を介して流路６３内に洗浄液を供給させる。次に、第２切替機構６５ａの洗浄液供給部６５ｂを第２供給口６５に接続させ、当該洗浄液供給部６５ｂから第２供給口６５を介して洗浄液を流路６３内に供給する。

この動作により、ノズル３２の長手方向の中央に設けられた第１供給口６４だけでなく、図８に示すように、ノズル３２の長手方向の両端部近傍に設けられた第２供給口６５からも洗浄液が供給されるため、洗浄液が流路６３内の当該長手方向の端部にまで行き渡りやすくなる。このため、流路６３内がより効果的に洗浄されることとなる。例えば、第１供給口６４から洗浄液を供給した後、流路６３内の洗浄液の広がり具合を確認した上で第２供給口６５から洗浄液を供給することもできる。

上記の洗浄工程が終了した後、第２切替機構６５ａのエア供給部６５ｃを第２供給口６５に接続させ、エア供給部６５ｃから流路６３内にエアを供給して、流路６３内の洗浄液を吐出口６２へと押し出す。流路６３内の洗浄液が押し出されたら、そのまま流路６３内にエアを供給し続け、流路６３内を乾燥させる（乾燥工程）。この洗浄工程と乾燥工程とを交互に繰り返し行うことにより、流路６３内を確実に洗浄することができる。

このように、本実施形態によれば、流路６３を洗浄する洗浄液を供給可能な第２供給口６５が、ノズル本体６１においてレジストを供給可能な第１供給口６４よりも流路６３の端部側に設けられているので、レジストよりも粘度の低い洗浄液が流路６３の端部側に供給されやすくなる。洗浄液によって流路６３内の隅々まで確実に洗浄することができるので、流路６３内の不純物を確実に除去することができる。これにより、膜質の高いレジスト膜を形成することが可能なノズル３２を得ることができる。

また、本実施形態によれば、第１供給口６４が流路６３のうち長手方向の中央部に設けられていることとしたので、当該第１供給口６４よりも流路６３の端部側に設けられた第２供給口６５からの洗浄液をより確実に流路６３の端部まで行き渡らせることができる。

また、本実施形態によれば、第１供給口６４がレジスト供給源及び洗浄液供給源に接続されていると共に、複数の供給源のうち少なくとも１つを選択して接続させる第１切替機構６４ａを有していることとしたので、流路６３の端部のみならず流路６３の中央部についても確実に洗浄液を行き渡らせることができる。これにより、流路６３の全体について確実に洗浄を行うことができる。

また、本実施形態によれば、流路６３の長手方向の端部側の方が長手方向の中央部よりも天井高さが高く形成されていることとしたので、流路６３内に供給されるレジストに形成されうる気泡を効果的に除去することができる。また、本実施形態では、流路６３が第２供給口６５の設けられる部分において天井高さが最も高く形成されていることとしたので、当該第２供給口６５から流路６３に供給される洗浄液を隅々まで行き渡らせやすくすることができる。

また、本実施形態によれば、第１供給口６４及び第２供給口６５が流路６３の上部（溝部７３）に接続されており、流路６３の上部が流路６３の他の部分に対して深く形成されていることとしたので、当該深く形成された部分における断面積が他の部分に比べて大きくなる。このため、当該流路６３の上部にレジストや洗浄液などの液体を供給する際にこれら液体を流路６３の長手方向に拡散しやすくすることができる。これにより、レジストや洗浄液をより流路６３の長手方向に流通させることができる。

また、本実施形態によれば、第２供給口６５が洗浄液の供給源、気体の供給源及び吸引源に接続されていると共に、当該洗浄液の供給源、エアの供給源及び吸引源のうち少なくとも１つを選択して接続させる第２切替機構６５ａを有していることとしたので、当該エアによって流路６３内を乾燥させることができるなど、第２供給口６５の用途を幅広く設定することができる。

また、本実施形態によれば、レジストの供給を停止した後、第１供給口６４から洗浄液を供給し、その後第２供給口６５から洗浄液を供給することとしたので、第１供給口６４からの洗浄液の広がりに応じて第２供給口６５から適度な洗浄液を供給させることができる。これにより、効率的に洗浄を行うことができる。

また、本実施形態によれば、流路６３の洗浄後、第２供給口６５からエアを供給して流路６３内の洗浄液を吐出口６２から排出させることとしたので、流路６３内に洗浄液が残留するのを防ぐことができる。併せて、エアを供給することによって流路６３内を乾燥させることができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、ノズル３２の吐出口６２としてスリット状に形成された吐出口の例を説明したが、これに限られることは無く、例えば円形などの吐出口がノズル本体６１の長手方向に複数配列されている構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、基板Ｓを浮上させて搬送する浮上搬送型の塗布装置１を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えばローラー搬送型の塗布装置など、基板Ｓを搬送する構成として他の搬送機構を有する塗布装置であっても構わない。また、基板Ｓを搬送させてレジストを塗布する構成に限られず、例えばノズル３２を移動させながらレジストを塗布する構成であっても構わない。

また、上記実施形態では、ノズル本体６１の第１部材７１に形成する貫通孔を３つとし、ノズル本体６１の長手方向の中央に１つ、端部近傍に１つずつ配置させ、中央の貫通孔７６を第１供給口６４、端部側の貫通孔７７を第２供給口６５とする構成としたが、これに限られることは無く、例えば前記貫通孔を２つとし、その１つを第１供給口６４、もう１つを第２供給口６５とする構成であっても構わないし、前記貫通孔を４つ以上配置する構成としても構わない。前記貫通孔を４つ以上配置する構成においては、第１供給口６４よりも第２供給口６５の方が流路６３の長手方向の端部側に位置するのであれば、当該貫通孔のうちいずれを第１供給口６４及び第２供給口６５としても構わない。

また、上記実施形態では、搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８が平面視でほぼ正方形に形成されているとして説明したが、これに限られることは無く、他の形状であっても勿論構わない。

また、上記実施形態においては、ガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置である構成としたが、これに限られることは無く、例えば被塗布基板は金属片でもよく、塗布液はＳＯＧ（シリカ系液）であっても本発明の適用は可能である。

また、上記実施形態においては、ノズル３２にはスリット状の開口部３２ａが設けられている構成としたが、これに限られることは無く、例えばロール式ノズル、インクジェット式ノズル、スプレー式ノズルであっても本発明の適用は可能である。

本発明の実施の形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。 本実施形態に係る塗布装置の一部の構成を示す図。 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。 本実施形態に係る塗布装置のメンテナンス動作を示す図。

符号の説明

Ｓ…基板 Ｒ…レジスト １…塗布装置 ２…基板搬送部 ３…塗布部 ４…管理部 ３２…ノズル ６１…ノズル本体 ６２…吐出口 ６３…流路 ６４…第１供給口 ６４ａ…切替機構 ６４ｂ…レジスト供給部 ６４ｃ…洗浄液供給部 ６５…第２供給口 ６５ａ…切替機構 ６５ｂ…洗浄液供給部 ６５ｃ…エア供給部 ６５ｄ…吸引部

Claims (18)

1. 長尺状に形成されたノズル本体と、
   前記ノズル本体に設けられ、塗布液を吐出する吐出口と、
   前記ノズル本体の内部に当該ノズル本体の長手方向に沿って形成され、前記吐出口に接続され、前記塗布液を流通させる流路と、
   前記ノズル本体に設けられ、前記流路に接続され、前記塗布液を供給可能な第１供給口と、
   前記ノズル本体のうち前記第１供給口よりも前記流路の端部側に設けられ、前記流路に接続され、少なくとも前記流路を洗浄する洗浄液を前記流路に供給する第２供給口と
   を備え、
   前記流路は、前記第２供給口に接続される部分において天井高さが最も高く形成されている
   ことを特徴とするノズル。
2. 前記第１供給口は、前記流路のうち前記長手方向の中央部に設けられており、
   前記第２供給口は、前記流路のうち前記長手方向の一の端部近傍に１つ、他の端部近傍に１つ、設けられており、
   ２つの前記第２供給口のうちの一方は、前記洗浄液を供給する第１洗浄液供給源、気体を供給する第１気体供給源及び第１吸引源に接続されていると共に、前記第１洗浄液供給源、前記第１気体供給源及び前記第１吸引源のうち少なくとも１つを選択して接続させる第１切替機構を有しており、
   ２つの前記第２供給口のうちの他方は、前記洗浄液を供給する第２洗浄液供給源、気体を供給する第２気体供給源及び第２吸引源に接続されていると共に、前記第１切替機構とは別個に、前記第２洗浄液供給源、前記第２気体供給源及び前記第２吸引源のうち少なくとも１つを選択して接続させる第２切替機構を有している
   ことを特徴とする請求項１に記載のノズル。
3. 前記第１供給口は、前記流路のうち前記長手方向の中央部に設けられている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のノズル。
4. 前記第１供給口は、前記塗布液の供給源及び当該塗布液とは異なる液体の供給源を含む複数の供給源に接続されていると共に、複数の前記供給源のうち少なくとも１つを選択して接続させる切替機構を有している
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のノズル。
5. 前記液体は、前記洗浄液である
   ことを特徴とする請求項４に記載のノズル。
6. 前記流路は、前記長手方向の端部側の方が前記長手方向の中央部よりも天井高さが高く形成されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載のノズル。
7. 前記第１供給口及び前記第２供給口は、前記流路の上部に接続されており、
   前記流路の上部は、前記流路の他の部分に対して深く形成されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載のノズル。
8. 前記吐出口は、前記長手方向に沿って形成されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載のノズル。
9. 前記第２供給口は、複数設けられている
   ことを特徴とする請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載のノズル。
10. 前記第２供給口は、前記流路のうち前記長手方向の両端部近傍に設けられている
    ことを特徴とする請求項９に記載のノズル。
11. 前記第２供給口は、前記洗浄液の供給源、気体の供給源及び吸引源に接続されていると共に、当該洗浄液の供給源、気体の供給源及び吸引源のうち少なくとも１つを選択して接続させる第２切替機構を有している
    ことを特徴とする請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載のノズル。
12. 前記気体は、エアである
    ことを特徴とする請求項１１に記載のノズル。
13. 基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送されている前記基板に塗布液を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、
    前記塗布部は、前記塗布液を吐出するノズルを有し、
    前記ノズルとして、請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載のノズルが用いられる
    ことを特徴とする塗布装置。
14. 前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を有する
    ことを特徴とする請求項１３に記載の塗布装置。
15. 請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載のノズルのメンテナンス方法であって、
    前記塗布液の供給を停止した後、前記第２供給口から前記洗浄液を供給して前記流路を洗浄する洗浄工程を備える
    ことを特徴とするノズルのメンテナンス方法。
16. 前記洗浄工程では、前記第１供給口から前記洗浄液を供給する
    ことを特徴とする請求項１５に記載のノズルのメンテナンス方法。
17. 前記洗浄工程では、前記第１供給口から前記洗浄液の供給した後、前記第２供給口から前記洗浄液を供給する
    ことを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載のノズルのメンテナンス方法。
18. 前記洗浄工程の後、前記第２供給口から気体を供給して前記流路内の前記洗浄液を前記吐出口から排出させる乾燥工程を備える
    ことを特徴とする請求項１５から請求項１７のうちいずれか一項に記載のノズルのメンテナンス方法。

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