JP5563752B2 - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Description

本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程、このレジスト膜をパターン露光する露光工程、その後に当該レジスト膜を現像する現像工程がそれぞれ行われる。

レジスト膜形成工程では、ガラス基板の表面上にレジスト膜を塗布する塗布装置が用いられる。塗布装置としては、例えばガラス基板をステージ上に浮上させて搬送し、ステージに対向して設けられたスリットノズルによって浮上移動するガラス基板の表面にレジストを塗布する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の記載のように、ガラス基板を搬送する搬送機構は、ステージの側部に設けられていることが多い。

搬送機構にはガラス基板の側縁部を保持する基板保持部が設けられており、当該基板保持部によって側縁部を保持された状態でガラス基板が搬送されるようになっている。基板保持部は、ガラス基板を保持するため、搬送機構の他部分よりもステージ側へ突出して設けられる場合が多い。
特開２００５−２３６０９２号公報

しかしながら、ガラス基板を移動させる際、特にガラス基板の移動開始時や移動停止時には、ガラス基板の加速する方向とは逆向きの力が加わり、この逆向きの力によってガラス基板の保持位置がずれてしまう虞がある。例えばガラス基板の移動開始時に保持位置がずれた場合、レジストの塗布される領域は本来の塗布領域に対してずれてしまうことになる。保持位置のズレが大きいと、レジストがガラス基板から外れた領域にも塗布されてしまい、ステージ上にレジストが付着する可能性もある。

また、基板保持部が搬送機構の他部分よりもステージ側へ突出するように設けられる場合、搬送機構が移動する際に塗布装置の他の構成部材と衝突したり接触したりする虞があり、搬送機構や当該構成部材の破損、故障など、不具合の原因となる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、塗布不良を防止することができ、基板搬送部上を清浄に保持することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供することにある。また、本発明の目的は、装置の構成部材の破損、故障などの不具合を回避することが可能な塗布装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部に設けられ、前記基板を保持する保持部を有し、前記基板を保持した状態で搬送する搬送機構と、前記基板を前記保持部に押圧する補助機構と、前記補助機構に設けられた退避機構と、前記基板が前記保持部に保持されている状態において前記基板の速度が変化する所定期間に前記基板が前記保持部に押圧され、前記所定期間の後に前記押圧が解除されるように前記補助機構を制御可能であると共に、前記押圧が解除されたときに前記補助機構を前記基板上から退避させるように前記退避機構を制御可能な制御部とを備え、前記補助機構は、前記基板の速度が一定になったら前記押圧を解除することを特徴とする。

本発明によれば、基板を保持する保持部を有し基板を保持した状態で搬送する搬送機構が基板搬送部に設けられており、当該基板を保持部に押圧する補助機構を備えることとしたので、搬送機構の保持部に加えて補助機構によっても基板を保持することができる。このため、基板がより強く保持されることになり、その分基板のズレが抑制されることになる。これにより、基板のズレに伴う塗布不良を防止することができ、基板搬送部上を清浄に保持することが可能となる。

上記の塗布装置は、前記搬送機構は、前記基板のうち当該基板の搬送方向に沿った一の側部を保持することを特徴とする。
本発明によれば、搬送機構が基板のうち当該基板の搬送方向に沿った一の側部を保持する場合であっても、基板をより強く保持することができる。これにより、保持領域を広げることなく基板を安定して保持することができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記基板の搬送開始位置に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が基板の搬送開始位置に設けられていることとしたので、基板の搬送開始位置での基板のズレを防ぐことができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記基板の搬送方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が基板の搬送方向に移動可能に設けられていることとしたので、基板の移動に合わせて補助機構を移動させることができる。このため、例えば基板が移動する間であれば保持部に基板を押圧することができる。これにより、安定して基板を保持することができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記搬送機構に搭載されていることを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が搬送機構に搭載されていることとしたので、搬送機構と補助機構を一体的に移動させることができる。これにより、搬送機構の移動速度と補助機構の移動速度とを調整することなく両機構の位置ズレを防ぐことができるので、一層容易に基板の安定保持を実現させることができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、退避機構を有していることを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が退避機構を有していることとしたので、例えば移動経路上に他の構成部材などが設置されている場合には、当該他の構成部材を回避することができる。これにより、補助機構と当該構成部材との間の衝突や接触を回避することができ、装置の破損、故障などといった不具合を回避することができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記基板のうち前記搬送機構が保持する面とは異なる面を押圧することを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が基板のうち搬送機構が保持する面とは異なる面を押圧することとしたので、搬送機構と補助機構とによって基板の表裏両面が保持されることになる。これにより、基板を一層ずれにくくすることができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記基板を押圧する押圧部を有し、前記押圧部は、前記基板の押圧面の状態を保持する材質からなることを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が基板を押圧する押圧部を有し、押圧部が基板の押圧面の状態を保持する材質からなることとしたので、補助機構によって基板を押圧する場合に基板の押圧面の状態が変化するのを抑制することができる。一般的に、押圧面の状態（温度、キズの有無など）の変化によって基板上に塗布される液状体の状態が変化することがある。これに対して、本発明の構成ではこのような押圧面の状態の変化を抑制することができるので、液状体の状態を安定させることができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記保持部に平面視で重なる位置を押圧することを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が保持部に平面視で重なる位置を押圧することとしたので、補助機構と保持部とによって基板をピンポイントで挟持することができる。これにより、基板を一層ずれにくくすることができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記基板へ気体を噴出する気体噴出部を有し、前記気体の噴出によって前記基板を非接触に押圧することを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が基板へ気体を噴出する気体噴出部を有し、気体の噴出によって基板を非接触に押圧することとしたので、基板に対する機械的な接触を少なくすることができる。これにより、基板の変形やキズの発生などを抑制することができる。

上記の塗布装置は、前記気体噴出部は、前記基板の搬送方向に複数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、気体噴出部が基板の搬送方向に複数設けられていることとしたので、基板が搬送されて移動する経路上においても基板を非接触で押圧することができる。これにより、基板をより安定して保持することができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記基板のうち前記搬送機構が保持する面と同一の面を引き付けることを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が基板のうち搬送機構が保持する面と同一の面を引き付けることとしたので、その分、基板の保持される面とは反対の面上にスペースを確保することができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記基板に接触して引き付ける引き付け部を有し、前記引き付け部は、前記基板の引き付け面の状態を保持する材質からなることを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が基板に接触して引き付ける引き付け部を有し、当該引き付け部が基板の引き付け面の状態を保持する材質からなることとしたので、補助機構によって基板を引き付ける場合に基板の引き付け面の状態が変化するのを抑制することができる。これにより、基板上に塗布される液状体の状態を安定させることができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記基板に吸着する吸着部を有することを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が基板に吸着する吸着部を有することとしたので、当該吸着部によって基板を安定して保持することができる。

上記の塗布装置は、前記補助機構は、前記基板との間の気体を吸引する気体吸引部を有し、前記気体の吸引によって前記基板を非接触に吸引することを特徴とする。
本発明によれば、補助機構が基板との間の気体を吸引する気体吸引部を有し、当該気体の吸引によって基板を非接触に吸引することとしたので、基板に対する機械的な接触を少なくすることができる。これにより、基板の変形やキズの発生などを抑制することができる。

上記の塗布装置は、前記塗布部の上流側及び下流側のうち少なくとも一方には前記基板を浮上させる浮上機構を備えたステージが設けられており、前記ステージは平面視略正方形の形状を有していることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部の上流側及び下流側のうち少なくとも一方には基板を浮上させる浮上機構を備えたステージが設けられていることとしたので、ステージ上で基板を搬送させる際に基板のズレを確実に防ぐことができる。また、ステージが平面視略正方形の形状を有していることとしたので、基板が長手及び短手を有する場合であっても、当該基板の長手方向及び短手方向のいずれの方向にも搬送させることができる。

本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板に液状体を塗布する塗布方法であって、前記基板を搬送する搬送機構の保持部によって前記基板を保持し、前記保持部に保持された前記基板の速度が変化する所定期間に前記基板を補助機構によって前記保持部に押圧すると共に前記所定期間の後に前記押圧を解除し、前記押圧が解除されたときに前記補助機構を前記基板上から退避させ、前記基板を保持した状態で、当該基板を搬送して前記液状体を塗布し、前記補助機構は、前記基板の速度が一定になったら前記押圧を解除することを特徴とする。

本発明によれば、基板を搬送する搬送機構の保持部によって基板を保持し、保持部に保持された基板を保持部へ押圧し、基板を保持した状態で、当該基板を搬送して液状体を塗布することとしたので、保持部のみによって基板を単に保持する場合に比べて基板がより強く保持されることになり、その分基板のズレが抑制されることになる。これにより、基板のズレに伴う塗布不良を防止することができ、基板搬送部上を清浄に保持することが可能となる。

上記の塗布方法は、前記基板を押圧した状態で前記基板を搬送することを特徴とする。
本発明によれば、基板を押圧した状態で当該基板を搬送することとしたので、基板の保持位置のズレをより確実に防ぐことができる。

上記の塗布方法は、前記基板を搬送する前に前記基板の前記保持部への押圧を解除することを特徴とする。
本発明によれば、基板を搬送する前に基板の保持部への押圧を解除することとしたので、基板搬送の制御を容易に行うことができる。

上記の塗布方法は、前記基板を搬送しているときに前記基板の前記保持部への押圧を解除することを特徴とする。
本発明によれば、基板を搬送しているときに当該基板の保持部への押圧を解除することとしたので、その分基板搬送の制御を容易に行うことができる。これにより、基板の保持位置のズレを防ぎつつ、基板搬送の制御を容易にすることができる。

上記の塗布方法は、前記液状体の塗布の前に前記基板の前記保持部への押圧を解除することを特徴とする。
本発明によれば、液状体の塗布の前に基板の保持部への押圧を解除することとしたので、基板のズレを回避しつつ、塗布時の基板搬送の制御を容易に行うことができる。

本発明に係る塗布装置は、基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部に設けられ、前記基板を保持する保持部を有し、前記基板を保持した状態で搬送する搬送機構を備え、前記搬送機構は、前記基板の搬送方向に移動可能に設けられており、前記保持部は、前記搬送方向とは異なる方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、基板を搬送する搬送機構が当該基板の搬送方向に移動可能に設けられており、搬送機構に設けられる保持部が搬送方向とは異なる方向に移動可能に設けられていることとしたので、保持部の搬送方向についての移動領域上に他の構成部材が設けられている場合であっても、当該構成部材を回避することができる。これにより、装置の構成部材の破損、故障などの不具合を回避することが可能となる。

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を備えることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が基板を浮上させる浮上機構を備えることとしたので、基板を浮上させて搬送する際に保持部の移動領域上に他の構成部材が設けられている場合であっても、当該構成部材を回避することができる。基板を浮上させて移動させる場合、保持部としてはより精密な構成が求められるため、他の構成部材との衝突や接触を回避することの意義は大きいといえる。

上記の塗布装置は、前記保持部は、基板搬送後、退避した状態で基板搬送部まで戻ってくる退避機構を備えることを特徴とする。
本発明によれば、保持部が基板搬送後、退避した状態で基板搬送部まで戻ってくる退避機構を備えることとしたので、基板搬送部まで戻ってくる際に保持部の移動領域上に他の構成部材が設けられている場合であっても、当該他の構成部材を避けるように移動することができる。

上記の塗布装置は、前記塗布部の上流側及び下流側のうち少なくとも一方には前記基板を浮上させる浮上機構を有するステージが設けられており、前記ステージは平面視略正方形の形状を有していることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部の上流側及び下流側のうち少なくとも一方には基板を浮上させる浮上機構を有するステージが設けられており、当該ステージは平面視略正方形の形状を有していることとしたので、基板の長手方向及び短手方向のうちいずれの方向にも基板を搬送することができる。

本発明によれば、基板を保持する保持部を有し基板を保持した状態で搬送する搬送機構が基板搬送部に設けられており、当該基板を保持部に押圧する補助機構を備えることとしたので、搬送機構の保持部に加えて補助機構によっても基板を保持することができる。このため、基板がより強く保持されることになり、その分基板のズレが抑制されるので、当該基板のズレに伴う塗布不良を防止することができ、基板搬送部上を清浄に保持することが可能となる。

また、本発明によれば、基板を搬送する搬送機構が当該基板の搬送方向に移動可能に設けられており、搬送機構に設けられる保持部が搬送方向とは異なる方向に移動可能に設けられていることとしたので、保持部の搬送方向についての移動領域上に他の構成部材が設けられている場合であっても、当該構成部材を回避することができる。これにより、装置の構成部材の破損、故障などの不具合を回避することが可能となる。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。塗布装置１では、基板搬送部２によって基板が浮上した状態で搬送され、塗布部３によって基板上にレジストが塗布され、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、フレーム２１と、ステージ２２と、搬送機構２３と、補助機構２４とを有している。基板搬送部２では、本実施形態の特徴的構成要素である搬送機構２３及び補助機構２４によって基板Ｓがステージ２２上を＋Ｘ方向に搬送されるようになっている。

フレーム２１は、例えば床面上に載置されると共にステージ２２及び搬送機構２３を支持する支持部材である。フレーム２１は３つの部分に分割されており、当該３つの部分はＹ方向上に配列されている。フレーム中央部２１ａは、分割された３つの部分のうちＹ方向の中央に配置される部分であり、ステージ２２を支持している。フレーム側部２１ｂは、フレーム中央部２１ａの−Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。フレーム側部２１ｂとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム側部２１ｃは、フレーム中央部２１ａの＋Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。フレーム側部２１ｃとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム中央部２１ａ、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃはＸ方向に長手になっており、各部のＸ方向の寸法はほぼ同一になっている。

ステージ２２は、搬入側ステージ２５と、処理ステージ２７と、搬出側ステージ２８とを有している。搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８は、フレーム中央部２１ａ上に、この順序で、基板搬送方向の上流側から下流側へ（＋Ｘ方向に）配列されている。

搬入側ステージ２５は、例えばＳＵＳなどからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。搬入側ステージ２５の形状を平面視略正方形にすることで、長手方向及び短手方向を有する基板を搬送する場合であっても、当該基板をいずれの方向にも搬送することができるようになっている。本実施形態では、搬入側ステージ２５上の領域が基板搬入領域２５Ｓとなる。基板搬入領域２５Ｓは、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する領域である。

搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。エア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、それぞれ搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５の基板搬入位置に設けられている。昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。

搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材とを有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持することで基板の位置を合わせるようになっている。

搬入ステージ２５の−Ｚ方向側、すなわち、搬入ステージ２５の裏面側には、リフト機構２６が設けられている。リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌ（図６参照）に平面視で重なるように設けられている。リフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。

処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。本実施形態では、処理ステージ２７上の領域がレジスト塗布の行われる塗布処理領域２７Ｓである。

処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。処理ステージ２７の内部には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂに接続されている。

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。

搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２５Ｓに設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法で構成されている。したがって、搬出側ステージ２８の形状についても、平面視略正方形となっている。本実施形態では、搬出側ステージ２８上の領域が基板搬出領域２８Ｓである。基板搬出領域２８Ｓは、レジストの塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する基板搬出領域２８Ｓである。

搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。搬出側ステージ２８の−Ｚ方向側、すなわち、搬出側ステージ２８の裏面側には、リフト機構２９が設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、搬入側ステージ２５に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。

搬送機構２３は、基板Ｓを保持して＋Ｘ方向に搬送する機構を有しており、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃ上に一対設けられている。この一対の搬送機構２３は、ステージ２２のＹ方向中央に対して線対称の構成になっており、当該線対称である点を除いては同一の構成となっている。したがって、以下、フレーム側部２１ｂに設けられる搬送機構２３を例に挙げて説明する。

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、基板保持部２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって、搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。

基板保持部２３ｂは、基板Ｓのうち−Ｙ方向側の側縁部Ｓａを保持する保持部である。基板Ｓの当該側縁部Ｓａは、ステージ２２に対してはみ出した部分であり、基板搬送方向に沿った一の側部である。基板保持部２３ｂは、搬送機２３ａの＋Ｘ方向側の面上にＹ方向に沿って例えば４つ設けられており、それぞれ取付部材２３ｄを介して搬送機２３ａに取り付けられている。

レール２３ｃは、フレーム側部２１ｂ上に設けられており、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。

なお、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに設けられた各搬送機構２３は、独立して基板Ｓを搬送できるようになっている。例えば、図３に示すようにフレーム側部２１ｂに設けられた搬送機構２３と、フレーム側部２１ｃに設けられた搬送機構２３とで異なる基板Ｓを保持させることができるようになっている。この場合、各搬送機構２３によって基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓの半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば２つの搬送機構２３で１枚ずつ保持し、これら２つの搬送機構２３を＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることもできるようになっている。

図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照して、搬送機構２３の詳細な構成を説明する。図５（ａ）は搬送機構２３の構成を示す平面図であり、図５（ｂ）は搬送機構２３の構成を示す側面図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、基板保持部２３ｂは、パッド押圧部材２３ｅと、吸着パッド２３ｆと、軸部材２３ｇとを有している。

パッド押圧部材２３ｅは、剛性を有する材料からなる板状部材である。パッド押圧部材２３ｅの−Ｙ方向側の端部（基端部）は軸部材２３ｇに支持されており、当該軸部材２３ｇを介して取付部材２３ｄに取り付けられている。パッド押圧部材２３ｅの＋Ｙ方向側の端部（先端部）は、基端部に比べてＸ軸方向の幅が広くなっている。

吸着パッド２３ｆは、パッド押圧部材２３ｅの先端部に複数設けられている。吸着パッド２３ｆの表面は吸着面になっている。吸着パッド２３ｆは吸着面は基板Ｓの裏面に当接するように設けられており、当該吸着面が基板Ｓの裏面に当接して吸着することで基板Ｓを保持可能になっている。吸着パッド２３ｆによる吸着量は可変に設けられており、吸着量を変化することによって例えば基板Ｓの保持高さを調節することができるようになっている。吸着パッド２３ｆを構成する材料としては、例えばＳＵＳ、セラミックチャック、ゴム、ウルフ、パーフロなどの材料が挙げられる。本実施形態では、例えばパッド押圧部材２３ｅの先端部にＸ方向に沿って３つ配列されている。

軸部材２３ｇは取付部材２３ｄの例えば＋Ｘ方向側の側壁に支持されており、軸部材２３ｇには不図示のアクチュエータが取り付けられており、当該アクチュエータによって、側壁に支持された状態でＸ軸を回転軸として回転可能となっている。図５（ｂ）に示すように、軸部材２３ｇが回転することでパッド押圧部材２３ｅの先端部が当該軸部材２３ｇを中心として円運動するようになっている。このように、軸部材２３ｇの回転によってパッド押圧部材２３ｅが基板Ｓの搬送方向（＋Ｘ方向）とは異なる方向に移動可能になっている。

また、補助機構２４は、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに設けられる各搬送機構２３の取付部材２３ｄに取り付けられており、基板Ｓの表面を押圧する構成を有している。補助機構２４についても、ステージ２２のＹ方向中央に対して線対称の構成になっており、当該線対称である点を除いては同一の構成になっている。したがって、以下、フレーム側部２１ｂに設けられる補助機構２４を例に挙げて説明する。

図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照して、補助機構２４の詳細な構成を説明する。
補助機構２４は、支持部材２４ａと、パッド保持部材２４ｂと、押圧パッド２４ｃと、軸部材２４ｄと、支持板２４ｅとを有している。

支持部材２４ａは、所定の長さを有する棒状部材であり、一方の端部（基端部）が軸部材２４ｄに支持されており、他方の端部（先端部）にはパッド保持部材２４ｂが取り付けられている。パッド保持部材２４ｂは、平面視で矩形となっており、Ｚ軸を回転軸として支持部材２４ａに対して独立して回転可能となっている。

押圧パッド２４ｃは、パッド保持部材２４ｂの−Ｚ方向側の面上に配置されている。押圧パッド２４ｃの−Ｚ方向側は平坦面になっており、当該平坦面において基板Ｓを押圧するようになっている。押圧パッド２４ｃの平面視における形状は、吸着パッド２３ｆとほぼ同一の形状になっている。押圧パッド２４ｃを構成する材料としては、基板Ｓの押圧時に基板Ｓの表面を傷つけたり基板Ｓの表面温度を急変させたりしないような材料、例えば基板Ｓと同一の材料や基板Ｓよりも硬度の低い材料などが好ましい。

軸部材２４ｄは、支持板２４ｅによって支持されており、当該支持板２４ｅを介して取付部材２３ｄに取り付けられている。軸部材２４ｄには不図示のアクチュエータが取り付けられており、当該アクチュエータによって、Ｚ軸を中心として回転可能になっている。図５（ａ）に示すように、軸部材２４ｄが回転することで支持部材２４ａの先端部が当該軸部材２４ｄを中心として円運動するようになっている。軸部材２４ｄには、支持部材２４ａをＺ方向に移動させる不図示の移動機構が設けられている。この移動機構により、支持部材２４ａを±Ｚ方向へ移動させることができるようになっている。

（塗布部）
図２から図４に戻って、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。

門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがそれぞれフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。

この門型フレーム３１は移動機構３４に接続されている。移動機構３４は、レール部材３５及び駆動機構３６を有している。レール部材３５はフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｄ内に例えば１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材３５は、それぞれ管理部４よりも−Ｘ方向側に延在するように設けられている。駆動機構３６は、門型フレーム３１に接続され塗布部３をレール部材３５に沿って移動させるアクチュエータである。また、門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端３２ｃと当該ノズル先端３２ｃに対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。このセンサ３３はＹ方向に沿って例えば３つ設けられている。

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１は塗布部３が塗布処理領域２７Ｓ上に配置されている状態でノズル３２に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。

収容部４４のＹ方向の寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が収容部４４を超えてＸ方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム３１は、収容部４４内に設けられる予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。

保持部材４５は、管理部移動機構４６に接続されている。管理部移動機構４６は、レール部材４７及び駆動機構４８を有している。レール部材４７は、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｅ内にそれぞれ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材４７は、塗布部３の門型フレーム３１に接続されるレール部材３５の間に配置されている。各レール部材４７の−Ｘ方向の端部は、例えばフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構４８は、保持部材４５に接続され管理部４をレール部材４７上に沿って移動させるアクチュエータである。

（塗布動作）
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図６は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。同図を参照して、基板ＳにレジストＲを塗布する動作を説明する。この動作では、短手方向が搬送方向に平行になるように基板Ｓを基板搬入領域２５Ｓに搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２７Ｓでレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２８Ｓから搬出する。図６では管理部４の図示を省略し、搬入側ステージ２５の構成を判別しやすくした。また、門型フレーム３１を破線で示し、ノズル３２及びセンサ３３の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。

基板搬入領域２５Ｓに基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌの−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、吸着パッド２３ｆの高さ位置を基板Ｓの浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、ステージ２２の表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。

この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図６に示す基板搬入位置２５Ｌに基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。この昇降部材２６ａの動作により、基板Ｓが昇降ピン２６ｂに持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われる。位置合わせの後、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された各吸着パッド２３ｆを基板Ｓの裏面に吸着させ、同時に押圧パッド２４ｃによって基板Ｓを−Ｚ方向へ押圧する。

吸着パッド２３ｆを基板Ｓに吸着させる際には、パッド押圧部材２３ｅの先端部及び吸着パッド２３ｆを基板Ｓに近づけるように軸部材２３ｇを回転させる。軸部材２３ｇの回転によって吸着パッド２３ｆが軸部材２３ｇを中心に円運動し、基板Ｓの裏面に当接する。吸着パッド２３ｆを基板Ｓの裏面に当接させたら、吸着パッド２３ｆの吸着量を調節しつつ基板Ｓを吸着させる。吸着パッド２３ｆを基板Ｓの裏面に吸着させた状態（保持状態）において、基板保持部２３ｂは図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す保持位置２３Ｐに配置される。

また、押圧パッド２４ｃによって基板Ｓを押圧する際には、押圧パッド２４ｃが３つの吸着パッド２３ｆのうち例えばＸ方向の中央に配置される吸着パッド２３ｆに平面視で重なる位置に配置されるように軸部材２４ｄを回転させる。また、パッド保持部材２４ｂの長手方向が基板Ｓの長手方向に一致するように当該パッド保持部材２４ｂを回転させる。この状態においては、補助機構２４は図５（ｂ）に示す上昇位置２４Ｒに配置される。その後、押圧パッド２４ｃを基板Ｓに当接するように支持部材２４ａを−Ｚ方向へ移動させ、基板Ｓを押圧する。押圧パッド２４ｃによって基板Ｓが押圧されている状態では、補助機構２４は図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す押圧位置２４Ｐに配置される。

基板Ｓの裏面が吸着パッド２３ｆによって吸着させ、基板Ｓの表面が押圧パッド２４ｃによって押圧させた後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。搬送機２３ａの移動に伴って基板Ｓが＋Ｘ方向への移動を開始する。基板Ｓの移動開始時は、当該基板Ｓに移動方向とは逆向きの力が働くため、基板Ｓの位置がずれやすい状態にある。これに対して、本実施形態では、基板Ｓが吸着パッド２３ｆに吸着されると共に及び押圧パッド２４ｃによって押圧されているため、移動開始時に基板Ｓに力が働いても位置がずれにくくなる。

基板Ｓの移動開始の後、例えば基板Ｓの移動速度がほぼ一定になった後、押圧パッド２４ｃによる基板Ｓの押圧を解除する。具体的には、押圧パッド２４ｃが基板Ｓから離れるように支持部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させる。支持部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させた状態においては、図５（ｂ）に示す上昇位置２４Ｒに再び配置される。押圧パッド２４ｃを基板Ｓから離した後、パッド保持部材２４ｂが取付部材２３ｄ内に配置されるように軸部材２４ｄを回転させる。また、パッド保持部材２４ｂを回転させ、当該パッド保持部材２４ｂが取付部材２３ｄの枠内に収まるように位置を調整する。パッド保持部材２４ｂが取付部材２３ｄの枠内に収容されている状態（退避状態）においては、補助機構２４は図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す退避位置２４Ｑに配置される。このように軸部材２４ｄ及び不図示のアクチュエータは、補助機構２４を退避させる退避機構として機能することとなる。これらの動作は、搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送している期間に行われる。

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図６に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図６に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図６に示す基板搬出位置２８Ｕまで基板Ｓが搬送される。

基板Ｓが基板搬出位置２８Ｕに到達したら、吸着パッド２３ｆによる保持状態を解除する。具体的には、パッド押圧部材２３ｅの先端部及び吸着パッド２３ｆを基板Ｓから遠ざけるように軸部材２３ｇを反対方向に回転させる。軸部材２３ｇの回転によって、パッド押圧部材２３ｅ及び吸着パッド２３ｆが取付部材２３ｄに対して＋Ｙ方向にはみ出さない位置に収容された状態（退避状態）になる。基板保持部２３ｂの退避状態においては、当該基板保持部２３ｂは図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す退避位置２３Ｑに配置される。このように軸部材２３ｇ及び不図示のアクチュエータは、基板保持部２３ｂを退避させる退避機構として機能することとなる。

基板保持部２３ｂを退避状態にした後、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。昇降部材２９ａの移動により、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌまで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。

このとき、基板保持部２３ｂが退避状態になっているため、パッド押圧部材２３ｅや吸着パッド２３ｆが取付部材２３ｄに対して＋Ｙ方向にはみ出していない状態のまま搬送機構２３が移動することになる。このため、パッド押圧部材２３ｅや吸着パッド２３ｆが塗布装置１の他の構成部材等と衝突したり接触したりすることなく、搬送機構２３が基板搬入位置２５Ｌまで戻されることになる。

次の基板Ｓの搬送を行う場合には、フレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構２３によって基板Ｓを保持して搬送するようにする。当該次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図７に示すように、レール部材３５によって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。

ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。

予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。フレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構２３によって次の基板Ｓが搬送されてきたら、ノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。

このように、本実施形態によれば、基板Ｓを保持する基板保持部２３ｂを有し基板Ｓを保持した状態で搬送する搬送機構２３が基板搬送部２に設けられており、当該基板Ｓを保持部に押圧する補助機構２４を備えることとしたので、搬送機構２３の基板保持部２３ｂに加えて補助機構２４によっても基板Ｓを保持することができる。このため、基板Ｓがより強く保持されることになり、その分基板Ｓのズレが抑制されるので、当該基板Ｓのズレに伴う塗布不良を防止することができ、基板搬送部２のステージ２２上を清浄に保持することが可能となる。

また、本実施形態のように、基板搬送部２３ｂの吸着パッド２３ｆによって基板Ｓを吸着して保持する場合には、補助機構２４が基板Ｓを押圧することにより、吸着パッド２３ｆによる吸着を確実にすることができるので、基板Ｓを一層強く保持することができ、基板Ｓの保持位置のズレをより確実に防ぐことができる。

また、本実施形態によれば、補助機構２４が基板Ｓの搬送方向に移動可能に設けられていることとしたので、基板Ｓの移動に合わせて補助機構２４を移動させることができる。特に本実施形態では、補助機構２４が搬送機構２３の取付部材２３ｄに搭載されていることとしたので、搬送機構２３と補助機構２４を一体的に移動させることができる。これにより、搬送機構２３の移動速度と補助機構２４の移動速度とを調整することなく両機構の位置ズレを防ぐことができるので、一層容易に基板Ｓの安定保持を実現させることができる。

また、本実施形態によれば、補助機構２４が退避機構として軸部材２４ｄを有していることとしたので、例えば移動経路上に他の構成部材などが設置されている場合には、当該他の構成部材を回避することができる。これにより、補助機構２４と当該構成部材との間の衝突や接触を回避することができ、塗布装置１の破損、故障などといった不具合を回避することができる。

また、本実施形態によれば、基板Ｓを搬送する搬送機構２３が当該基板Ｓの搬送方向に移動可能に設けられており、搬送機構２３に設けられる基板保持部２３ｂが搬送方向とは異なる方向に移動可能に設けられていることとしたので、基板保持部２３ｂの搬送方向についての移動領域上に他の構成部材が設けられている場合であっても、当該構成部材を回避することができる。これにより、塗布装置１の構成部材の破損、故障などの不具合を回避することが可能となる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
第１実施形態と同様、以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。また、第１実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、補助機構の構成が第１実施形態とは異なっているため、この点を中心に説明する。

図８（ａ）は本実施形態に係る塗布装置１０１の一部の構成を示す側面図であり、図８（ｂ）は塗布装置１０１の一部の構成を示す平面図である。
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、本実施形態に係る塗布装置１０１は、補助機構１２４が基板Ｓに接触して当該基板Ｓを押圧する構成ではなく、基板Ｓに気体を噴出することによって非接触で基板Ｓを押圧する構成となっている。

具体的には、補助機構１２４は、例えば不図示の気体供給部に接続されており、基板Ｓの側縁部Ｓａに沿って複数設けられている。補助機構１２４は、搬送機構２３に搭載されてはおらず、搬送機構２３とは独立して設けられている。補助機構１２４には、気体噴出口１２４ａが設けられている。気体噴出口１２４ａは、基板Ｓの表面側において側縁部Ｓａに対向するように配置されている。他の構成は、第１実施形態と同様である。

上記構成においては、補助機構１２４に接続された気体供給部を駆動させることによって気体噴出口１２４ａから気体が噴出され、基板Ｓの＋Ｚ方向側の面（表面）に気体が噴射される。この気体の噴射によって基板Ｓは−Ｚ方向側へ押圧される。基板Ｓの−Ｚ方向側の面（裏面）は、搬送機構２３の基板保持部２３ｂによって支持されており、気体の負う圧力によって基板Ｓが基板保持部２３ｂ側へ押圧されることになる。

このように、本実施形態によれば、補助機構１２４が基板Ｓへ気体を噴出する気体噴出口１２４ａを有し、気体の噴出によって基板Ｓを非接触に押圧することとしたので、基板Ｓに対する接触を少なくすることができる。これにより、基板Ｓの変形やキズの発生などを抑制することができる。

また、本実施形態によれば、気体噴出口１２４ａが基板Ｓの搬送方向に複数設けられていることとしたので、基板Ｓが搬送されて移動する経路上において所望の位置で基板Ｓを非接触で押圧することができる。これにより、基板Ｓをより安定して保持することができる。

なお、上記の補助機構１２４を基板Ｓの搬送方向に沿って移動可能に設ける構成としても構わない。補助機構１２４を移動可能とすることによって、補助機構１２４の個数を多くしなくても、例えば補助機構１２４が単数であっても、基板Ｓを搬送する間の所望のタイミングで基板Ｓを基板保持部２３ｂ側へ押圧することができる。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
第１実施形態と同様、以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。また、第１実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、補助機構の構成が第１実施形態とは異なっているため、この点を中心に説明する。

図９（ａ）は本実施形態に係る塗布装置２０１の一部の構成を示す側面図であり、図９（ｂ）は塗布装置２０１の一部の構成を示す平面図である。
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、本実施形態に係る塗布装置２０１は、補助機構１２４が基板Ｓに接触して当該基板Ｓを押圧する構成ではなく、基板Ｓの裏面側（ステージ２２側）の空間を吸引することによって非接触で基板Ｓを引き付ける構成となっている。基板Ｓをステージ２２側に引き付けることで、基板Ｓの裏面側を保持する基板保持部２３ｂへ基板Ｓが押圧されるようになっている。

補助機構２２４は、搬送機構２３に搭載されておらず、搬送機構２３とは独立して設けられている。補助機構２２４は、例えばポンプなどの不図示の吸引機構に接続されており、基板Ｓの側縁部Ｓａに沿って複数設けられている。補助機構２２４には、吸引口２２４ａが設けられている。吸引口２２４ａは、側縁部Ｓａに対向するように基板Ｓの裏面側に配置されており、基板Ｓとの間に間隔を空けて設けられている。他の構成は、第１実施形態と同様である。

上記構成においては、補助機構２２４に接続された吸引機構を駆動させることにより、吸引口２２４ａによって基板Ｓの−Ｚ方向側の空間が吸引される。この吸引力によって基板Ｓが−Ｚ方向側に引き付けられる。基板Ｓの−Ｚ方向側の面（裏面）は搬送機構２３の基板保持部２３ｂによって保持されており、吸引力によって基板Ｓを引き付けることで当該基板Ｓが基板保持部２３ｂ側へ押圧されることになる。

このように、本実施形態によれば、補助機構２２４が基板Ｓのうち搬送機構２３が保持する面（裏面）と同一の面を引き付けることとしたので、その分、基板Ｓの保持される面とは反対の面上にスペースを確保することができる。

なお、本実施形態においては、補助機構２２４の吸引口２２４ａに吸着部を設けて、当該吸着部を基板Ｓの裏面に接触させて吸引する構成であっても構わない。この場合、基板Ｓに接触させる吸着部の構成材料として、基板Ｓの状態（温度、キズの有無など）を保持するような材料、例えば第１実施形態で挙げた材料などを用いることが好ましい。

また、上記の補助機構２２４を基板Ｓの搬送方向に沿って移動可能に設ける構成としても構わない。補助機構２２４を移動可能とすることによって、補助機構２２４の個数を多くしなくても、例えば補助機構２２４が単数であっても、基板Ｓを搬送する間の所望のタイミングで基板Ｓを基板保持部２３ｂ側へ押圧することができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記第１実施形態では、補助機構２４が搬送機構２３の取付部材２３ｄに搭載された構成としたが、これに限られることは無く、補助機構２４を搬送機構２３に対して独立して設ける構成であっても構わない。この場合、補助機構２４を搬送機構２３の移動に伴って移動可能となるように構成することもできる。

また、補助機構２４が搬送機構２３の移動に伴って移動する構成に限られることは無く、例えば補助機構２４を移動させずに固定させておく構成であっても構わない。例えば、ステージ２２とフレーム側部２１ｂとの間や及びステージ２２とフレーム側部２１ｃとの間などに固定させておくことができる。ステージ２２については、搬入側ステージ２５のみならず、処理ステージ２７や搬出側ステージ２８についても適用可能である。

また、上記実施形態では、基板Ｓの搬送開始時に補助機構２４によって基板Ｓを基板保持部２３ｂ側へ押圧することとしたが、これに限られることは無く、例えば、基板Ｓの搬送終了時に基板Ｓを基板保持部２３ｂ側へ押圧するようにしても構わない。基板Ｓの搬送終了時、すなわち、基板Ｓの移動を停止させようとするときには、基板Ｓの移動方向に力が加えられることになる。この力によって基板Ｓの保持位置がずれると、基板Ｓの搬出に支障をきたす場合も考えられる。これに対して、基板Ｓの搬送終了時にも補助機構２４によって基板Ｓを押圧し、基板Ｓの保持位置のズレを抑制することで、基板Ｓの搬出をスムーズに行うことができるという利点がある。

また、基板Ｓの搬送中であっても、例えば搬入側ステージ２５から処理ステージ２７へと移動するタイミングや、処理ステージ２７から搬出側ステージ２８へと移動するタイミングなど、移動速度が変化する場合には、その都度補助機構２４によって基板Ｓを押圧することも可能である。これにより、基板Ｓの保持位置のズレをより確実に抑制することができる。

補助機構２４によって基板Ｓを押圧するタイミングとしては、例えば、補助機構２４によって基板Ｓを終始押圧した状態で当該基板Ｓを搬送することが可能である。これにより、基板Ｓの保持位置のズレをより確実に防ぐことができる。

また、基板Ｓを搬入した直後に補助機構２４によって基板Ｓを押圧し、基板Ｓの搬送前に当該の押圧を解除することも可能である。例えば上記実施形態のように吸着パッド２３ｆによって基板Ｓを吸着して保持する場合などには、補助機構２４が基板Ｓを押圧することで吸着パッド２３ｆによる吸着を確保することができ、基板Ｓを一層強く保持することができる。

また、基板Ｓの搬送中に当該基板Ｓの押圧を解除することも可能である。これにより、基板Ｓの保持位置のズレを防ぎつつ、基板Ｓの搬送の制御を容易にすることができる。
また、レジストＲの塗布の前に押圧を解除することも可能である。これにより、基板Ｓの保持位置のズレを回避しつつ、塗布時の基板搬送の制御を容易に行うことができる。

また、上記各実施形態においては、搬送機構２３の退避機構（例えば軸部材２３ｇ）と補助機構２４とを共に備える構成としたが、これら退避機構及び補助機構２４は独立して効果を発揮しうる構成となっている。したがって、搬送機構２３の退避機構及び補助機構２４のうち一方を備える構成であれば、上記実施形態の対応する一方の効果を得ることができる。

また、上記実施形態においては、搬送機構２３をフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの両側に配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えばフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃのうち一方のみに搬送機構２３を配置する構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、基板Ｓを浮上させて搬送する塗布装置１を例に挙げて説明したが、搬送機構２３の退避機構を備える場合においてはこの限りでは無く、基板を搬送させつつ塗布を行う塗布装置であれば、浮上搬送型以外の塗布装置、例えば搬送ローラなどの搬送機構によって基板を搬送する塗布装置であっても本発明の適用は可能である。

また、上記各実施形態では、搬送機構２３における基板保持部２３ｂを軸部材２３ｇを中心に旋回させて吸着パッド２３ｆと基板Ｓとを接触させているが、これに限らず、例えば基板保持部２３ｂをＺ軸方向に昇降させて吸着パッド２３ｆを接触させるようにしてもよい。

本発明の第１実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。 本実施形態に係る塗布装置の搬送機構の構成を示す図。 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。 本発明の第２実施形態に係る塗布装置の一部の構成を示す図。 本発明の第３実施形態に係る塗布装置の一部の構成を示す図。

符号の説明

Ｓ…基板 Ｓａ…側縁部 Ｒ…レジスト １、１０１、２０１…塗布装置 ２…基板搬送部 ３…塗布部 ２２…ステージ ２３…搬送機構 ２３ｂ…基板保持部 ２３Ｐ…保持位置 ２３Ｑ…退避位置 ２４、１２４、２２４…補助機構 ２４ａ…支持部材 ２４ｂ…パッド保持部材 ２４ｃ…押圧パッド ２４ｄ…軸部材 ２４ｅ…支持板 ２４Ｒ…上昇位置 ２４Ｐ…押圧位置 ２４Ｑ…退避位置 １２４ａ…気体噴出口

Claims (20)

1. 基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、
   前記基板搬送部に設けられ、前記基板を保持する保持部を有し、前記基板を保持した状態で搬送する搬送機構と、
   前記基板を前記保持部に押圧する補助機構と、
   前記補助機構に設けられた退避機構と、
   前記基板が前記保持部に保持されている状態において前記基板の速度が変化する所定期間に前記基板が前記保持部に押圧され、前記所定期間の後に前記押圧が解除されるように前記補助機構を制御可能であると共に、前記押圧が解除されたときに前記補助機構を前記基板上から退避させるように前記退避機構を制御可能な制御部と
   を備え、
   前記補助機構は、前記基板の速度が一定になったら前記押圧を解除する
   ことを特徴とする塗布装置。
2. 前記搬送機構は、前記基板のうち当該基板の搬送方向に沿った一の側部を保持する
   ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記補助機構は、前記基板の搬送開始位置に設けられている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
4. 前記補助機構は、前記基板の搬送方向に移動可能に設けられている
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
5. 前記補助機構は、前記搬送機構に搭載されている
   ことを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
6. 前記補助機構は、前記基板のうち前記搬送機構が保持する面とは異なる面を押圧する
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
7. 前記補助機構は、前記基板を押圧する押圧部を有し、
   前記押圧部は、前記基板の押圧面の状態を保持する材質からなる
   ことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の塗布装置。
8. 前記補助機構は、前記保持部に平面視で重なる位置を押圧する
   ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の塗布装置。
9. 前記補助機構は、
   前記基板へ気体を噴出する気体噴出部を有し、前記気体の噴出によって前記基板を非接触に押圧する
   ことを特徴とする請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
10. 前記気体噴出部は、前記基板の搬送方向に複数設けられている
    ことを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。
11. 前記補助機構は、前記基板のうち前記搬送機構が保持する面と同一の面を引き付ける
    ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
12. 前記補助機構は、前記基板に接触して引き付ける引き付け部を有し、
    前記引き付け部は、前記基板の引き付け面の状態を保持する材質からなる
    ことを特徴とする請求項１１に記載の塗布装置。
13. 前記補助機構は、前記基板に吸着する吸着部を有する
    ことを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の塗布装置。
14. 前記補助機構は、前記基板との間の気体を吸引する気体吸引部を有し、前記気体の吸引によって前記基板を非接触に吸引する
    ことを特徴とする請求項１１に記載の塗布装置。
15. 前記塗布部の上流側及び下流側のうち少なくとも一方には前記基板を浮上させる浮上機構を備えたステージが設けられており、
    前記ステージは平面視略正方形の形状を有している
    ことを特徴とする請求項１から請求項１４のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
16. 基板を浮上させて搬送しつつ前記基板に液状体を塗布する塗布方法であって、
    前記基板を搬送する搬送機構の保持部によって前記基板を保持し、
    前記保持部に保持された前記基板の速度が変化する所定期間に前記基板を補助機構によって前記保持部に押圧すると共に前記所定期間の後に前記押圧を解除し、
    前記押圧が解除されたときに前記補助機構を前記基板上から退避させ、
    前記基板を保持した状態で、当該基板を搬送して前記液状体を塗布し、
    前記補助機構は、前記基板の速度が一定になったら前記押圧を解除する
    ことを特徴とする塗布方法。
17. 前記基板を押圧した状態で前記基板を搬送する
    ことを特徴とする請求項１６に記載の塗布方法。
18. 前記基板を搬送する前に前記基板の前記保持部への押圧を解除する
    ことを特徴とする請求項１６に記載の塗布方法。
19. 前記基板を搬送しているときに前記基板の前記保持部への押圧を解除する
    ことを特徴とする請求項１８に記載の塗布方法。
20. 前記液状体の塗布の前に前記基板の前記保持部への押圧を解除する
    ことを特徴とする請求項１９に記載の塗布方法。

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