KR101570880B1 - 도포 장치 및 도포 방법 - Google Patents

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츠네오 다니모토
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도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
다즈모 가부시키가이샤
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Abstract

기판을 유지하는 유지부를 갖고 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구가 기판 반송부에 형성되어 있고, 당해 기판을 유지부에 가압하는 보조 기구를 구비하는 것으로 하였으므로, 반송 기구의 유지부에 추가하여 보조 기구에 의해서도 기판을 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판이 보다 강하게 유지되게 되고, 그 만큼 기판의 어긋남이 억제되게 된다. 이로써, 기판의 어긋남에 수반되는 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 상을 청정하게 유지할 수 있게 된다.

Description

도포 장치 및 도포 방법{COATING APPARATUS AND COATING METHOD}
본 발명은, 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다.
본원은, 2008년 6월 26일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2008-167362호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는, 배선이나 전극, 컬러 필터 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포토리소그래피 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 레지스트막 형성 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 노광 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 현상 공정이 각각 실시된다.
레지스트막 형성 공정에서는, 유리 기판의 표면 상에 레지스트막을 도포하는 도포 장치가 사용된다. 도포 장치로는, 예를 들어 유리 기판을 스테이지 상에 부상시켜 반송하고, 스테이지에 대향하여 형성된 슬릿 노즐에 의해 부상 이동하는 유리 기판의 표면에 레지스트를 도포하는 구성이 알려져 있다 (예를 들어 특허 문헌 1 참조). 특허 문헌 1 에 기재된 바와 같이, 유리 기판을 반송하는 반송 기 구는 스테이지의 측부에 형성되어 있는 경우가 많다.
반송 기구에는 유리 기판의 측연부를 유지하는 기판 유지부가 형성되어 있고, 당해 기판 유지부에 의해 측연부가 유지된 상태에서 유리 기판이 반송되게 되어 있다. 기판 유지부는, 유리 기판을 유지하기 위해, 반송 기구의 다른 부분보다 스테이지측으로 돌출되어 형성되는 경우가 많다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-236092호
그러나, 유리 기판을 이동시킬 때, 특히 유리 기판의 이동 개시시나 이동 정지시에는, 유리 기판의 가속되는 방향과는 역방향의 힘이 가해지고, 이 역방향의 힘에 의해 유리 기판의 유지 위치가 어긋날 우려가 있다. 예를 들어 유리 기판의 이동 개시시에 유지 위치가 어긋난 경우, 레지스트가 도포되는 영역은 본래의 도포 영역에 대해 어긋나게 된다. 유지 위치의 어긋남이 크면, 레지스트가 유리 기판에서 벗어난 영역에도 도포되어, 스테이지 상에 레지스트가 부착될 가능성도 있다.
또한, 기판 유지부가 반송 기구의 다른 부분보다 스테이지측으로 돌출되도록 형성되는 경우, 반송 기구가 이동할 때에 도포 장치의 다른 구성 부재와 충돌하거나 접촉할 우려가 있어, 반송 기구나 당해 구성 부재의 파손, 고장 등, 문제의 원인이 된다.
이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은, 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 상을 청정하게 유지할 수 있는 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 것에 있다. 또한 본 발명의 목적은, 장치의 구성 부재의 파손, 고장 등의 문제를 회피할 수 있는 도포 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 도포 장치는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체 (液狀體) 를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에 형성되고, 상기 기판을 유지하는 유지부를 갖고, 상기 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구와, 상기 기판을 상기 유지부에 가압하는 보조 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 기판을 유지하는 유지부를 갖고 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구가 기판 반송부에 형성되어 있고, 당해 기판을 유지부에 가압하는 보조 기구를 구비하는 것으로 하였으므로, 반송 기구의 유지부에 추가하여 보조 기구에 의해서도 기판을 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판이 보다 강하게 유지되게 되어, 그 만큼 기판의 어긋남이 억제되게 된다. 이로써, 기판의 어긋남에 수반되는 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 상을 청정하게 유지할 수 있게 된다.
상기 도포 장치는, 상기 반송 기구가, 상기 기판 중 당해 기판의 반송 방향을 따른 일 측부를 유지해도 된다.
본 발명에 의하면, 반송 기구가 기판 중 당해 기판의 반송 방향을 따른 일 측부를 유지하는 경우에도, 기판을 보다 강하게 유지할 수 있다. 이로써, 유지 영역을 넓히지 않고 기판을 안정적으로 유지할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판의 반송 개시 위치에 형성되어 있어도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판의 반송 개시 위치에 형성되어 있는 경우, 기판의 반송 개시 위치에서의 기판의 어긋남을 방지할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있어도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 경우, 기판의 이동에 맞추어 보조 기구를 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 예를 들어 기판이 이동하는 동안이면 유지부에 기판을 가압할 수 있다. 이로써, 안정적으로 기판을 유지할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 반송 기구에 탑재되어 있어도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 반송 기구에 탑재되어 있는 경우, 반송 기구와 보조 기구를 일체적으로 이동시킬 수 있다. 이로써, 반송 기구의 이동 속도와 보조 기구의 이동 속도를 조정하지 않고 양 기구의 위치 어긋남을 방지할 수 있으므로, 한층 더 용이하게 기판의 안정 유지를 실현시킬 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 퇴피 기구를 갖고 있어도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 퇴피 기구를 갖고 있는 경우, 예를 들어 이동 경로 상에 다른 구성 부재 등이 설치되어 있는 경우에는, 당해 다른 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 보조 기구와 당해 구성 부재 사이의 충돌이나 접촉을 회피할 수 있어, 장치의 파손, 고장 등과 같은 문제를 회피할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판 중 상기 반송 기구가 유지하는 면과는 상이한 면을 가압하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판 중 반송 기구가 유지하는 면과는 상이 한 면을 가압하는 것으로 한 경우, 반송 기구와 보조 기구에 의해 기판의 표리 양면이 유지되게 된다. 이로써, 기판을 한층 더 잘 어긋나지 않게 할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판을 가압하는 가압부를 갖고, 상기 가압부는, 상기 기판의 가압면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판을 가압하는 가압부를 갖고, 가압부가 기판의 가압면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는 것으로 한 경우, 보조 기구에 의해 기판을 가압하는 경우에 기판의 가압면의 상태가 변화하는 것을 억제할 수 있다. 일반적으로, 가압면의 상태 (온도, 흠집의 유무 등) 변화에 따라 기판 상에 도포되는 액상체의 상태가 변화하는 경우가 있다. 이에 대해, 본 발명의 구성에서는 이와 같은 가압면의 상태 변화를 억제할 수 있으므로, 액상체의 상태를 안정시킬 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 평면에서 보았을 때 상기 유지부에 중첩되는 위치를 가압하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 평면에서 보았을 때 유지부에 중첩되는 위치를 가압하는 것으로 한 경우, 보조 기구와 유지부에 의해 기판을 핀포인트 사이에 둘 수 있다. 이로써, 기판을 한층 더 잘 어긋나지 않게 할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판으로 기체를 분출하는 기체 분출부를 갖고, 상기 기체의 분출에 의해 상기 기판을 비접촉으로 가압하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판으로 기체를 분출하는 기체 분출부를 갖고, 기체의 분출에 의해 기판을 비접촉으로 가압하는 것으로 한 경우, 기판에 대한 기계적인 접촉을 줄일 수 있다. 이로써, 기판의 변형이나 흠집의 발생 등을 억제할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 기체 분출부가, 상기 기판의 반송 방향으로 복수 형성되어 있는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 기체 분출부가 기판의 반송 방향으로 복수 형성되어 있는 것으로 한 경우, 기판이 반송되어 이동하는 경로 상에 있어서도 기판을 비접촉으로 가압할 수 있다. 이로써, 기판을 보다 안정적으로 유지할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판 중 상기 반송 기구가 유지하는 면과 동일한 면을 끌어당기는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판 중 반송 기구가 유지하는 면과 동일한 면을 끌어당기는 것으로 한 경우, 그 만큼 기판이 유지되는 면과는 반대의 면 상에 스페이스를 확보할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판에 접촉하여 끌어당기는 끌어당김부를 갖고, 상기 끌어당김부는, 상기 기판의 끌어당김면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판에 접촉하여 끌어당기는 끌어당김부를 갖고, 당해 끌어당김부가 기판의 끌어당김면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는 것으로 한 경우, 보조 기구에 의해 기판을 끌어당기는 경우에 기판의 끌어당김면의 상태가 변화하는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 기판 상에 도포되는 액상체의 상태를 안정시킬 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판에 흡착되는 흡착부를 갖는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판에 흡착되는 흡착부를 갖는 것으로 하였으므로, 당해 흡착부에 의해 기판을 안정적으로 유지할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판과의 사이의 기체를 흡인하는 기체 흡인부를 갖고, 상기 기체의 흡인에 의해 상기 기판을 비접촉으로 흡인하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판과의 사이의 기체를 흡인하는 기체 흡인부를 갖고, 당해 기체의 흡인에 의해 기판을 비접촉으로 흡인하는 것으로 한 경우, 기판에 대한 기계적인 접촉을 줄일 수 있다. 이로써, 기판의 변형이나 흠집의 발생 등을 억제할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 상기 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비한 스테이지가 형성되어 있고, 상기 스테이지는 평면에서 보았을 때 대략 정사각형의 형상을 갖고 있는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비한 스테이지가 형성되어 있는 것으로 한 경우, 스테이지 상에서 기판을 반송시킬 때에 기판의 어긋남을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 스테이지가 평면에서 보았을 때 대략 정사각형의 형상을 갖고 있는 것으로 한 경우, 기판이 길이 및 폭을 갖는 경우에도, 당해 기판의 길이 방향 및 폭 방향의 어느 방향으로도 반송시킬 수 있다.
본 발명에 관련된 도포 방법은, 기판을 부상시켜 반송하면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포 방법으로서, 상기 기판을 반송하는 반송 기구의 유지부에 의해 상기 기판을 유지하고, 상기 유지부에 유지된 상기 기판을 상기 유지부에 가압하고, 상기 기판을 유지한 상태에서, 당해 기판을 반송하여 상기 액상체를 도포하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 기판을 반송하는 반송 기구의 유지부에 의해 기판을 유지하고, 유지부에 유지된 기판을 유지부에 가압하고, 기판을 유지한 상태에서, 당해 기판을 반송하여 액상체를 도포하는 것으로 하였으므로, 유지부에 의해서만 기판을 단순히 유지하는 경우에 비해 기판이 보다 강하게 유지되게 되고, 그 만큼 기판의 어긋남이 억제되게 된다. 이로써, 기판의 어긋남에 수반되는 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 상을 청정하게 유지할 수 있게 된다.
상기 도포 방법은, 상기 기판을 가압한 상태에서 상기 기판을 반송하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 기판을 가압한 상태에서 당해 기판을 반송하는 것으로 한 경우, 기판의 유지 위치의 어긋남을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
상기 도포 방법은, 상기 기판을 반송하기 전에 상기 기판의 상기 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 기판을 반송하기 전에 기판의 유지부에 대한 가압을 해제 하는 것으로 한 경우, 기판 반송을 용이하게 제어할 수 있다.
상기 도포 방법은, 상기 기판을 반송하고 있을 때에 상기 기판의 상기 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 기판을 반송하고 있을 때에 당해 기판의 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 한 경우, 그 만큼 기판 반송을 용이하게 제어할 수 있다. 이로써, 기판의 유지 위치의 어긋남을 방지하면서, 기판 반송의 제어를 용이하게 할 수 있다.
상기 도포 방법은, 상기 액상체의 도포 전에 상기 기판의 상기 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 액상체의 도포 전에 기판의 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 한 경우, 기판의 어긋남을 회피하면서, 도포시의 기판 반송을 용이하게 제어할 수 있다.
본 발명에 관련된 도포 장치는, 기판을 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에 형성되고, 상기 기판을 유지하는 유지부를 갖고, 상기 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구를 구비하고, 상기 반송 기구는, 상기 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있고, 상기 유지부는, 상기 반송 방향과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 기판을 반송하는 반송 기구가 당해 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있고, 반송 기구에 형성되는 유지부가 반송 방향과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 유지부의 반송 방향에 대한 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 장치의 구성 부재의 파손, 고장 등의 문제를 회피할 수 있게 된다.
상기 도포 장치는, 상기 기판 반송부가, 상기 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 기판 반송부가 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비하는 것으로 한 경우, 기판을 부상시켜 반송할 때에 유지부의 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 구성 부재를 회피할 수 있다. 기판을 부상시켜 이동시키는 경우, 유지부로서는 보다 정밀한 구성이 요구되기 때문에, 다른 구성 부재와의 충돌이나 접촉을 회피하는 것의 의의는 크다고 할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 유지부가, 기판 반송 후, 퇴피된 상태에서 기판 반송부까지 되돌아오는 퇴피 기구를 구비하는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 유지부가 기판 반송 후, 퇴피된 상태에서 기판 반송부까지 되돌아오는 퇴피 기구를 구비하는 것으로 한 경우, 기판 반송부까지 되돌아올 때에 유지부의 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 다른 구성 부재를 피하도록 이동할 수 있다.
상기 도포 장치는, 상기 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 상기 기판을 부상시키는 부상 기구를 갖는 스테이지가 형성되어 있고, 상기 스테이지 는 평면에서 보았을 때 대략 정사각형의 형상을 갖고 있는 것으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 기판을 부상시키는 부상 기구를 갖는 스테이지가 형성되어 있고, 당해 스테이지는 평면에서 보았을 때 대략 정사각형의 형상을 갖고 있는 것으로 한 경우, 기판의 길이 방향 및 폭 방향 중 어느 방향으로도 기판을 반송할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판을 유지하는 유지부를 갖고 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구가 기판 반송부에 형성되어 있고, 당해 기판을 유지부에 가압하는 보조 기구를 구비하는 것으로 하였으므로, 반송 기구의 유지부에 추가하여 보조 기구에 의해서도 기판을 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판이 보다 강하게 유지되게 되고, 그 만큼 기판의 어긋남이 억제되므로, 당해 기판의 어긋남에 수반되는 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 상을 청정하게 유지할 수 있게 된다.
또한 본 발명에 의하면, 기판을 반송하는 반송 기구가 당해 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있고, 반송 기구에 형성되는 유지부가 반송 방향과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 유지부의 반송 방향에 대한 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 장치의 구성 부재의 파손, 고장 등의 문제를 회피할 수 있게 된다.
[제 1 실시형태]
본 발명의 제 1 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 의 사시도이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로서, 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고 있다. 도포 장치 (1) 에서는, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판이 부상된 상태에서 반송되고, 도포부 (3) 에 의해 기판 상에 레지스트가 도포되고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태가 관리되도록 되어 있다.
도 2 는 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 3 은 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 4 는 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포 장치 (1) 의 상세한 구성을 설명한다. 이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 간단한 표기를 위해, 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 이용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향으로서 기판의 반송 방향을 X 방향으로 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 과 직교하는 방향을 Y 방향으로 표기한다. X 방향축 및 Y 방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향으로 표기한다. 또한 X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은, 도면 중의 화살표 방향이 + 방향, 화살표 방향과는 반대인 방향이 - 방향인 것으로 한다.
(기판 반송부)
먼저, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다.
기판 반송부 (2) 는, 프레임 (21) 과, 스테이지 (22) 와, 반송 기구 (23) 와, 보조 기구 (24) 를 갖고 있다. 기판 반송부 (2) 에서는, 본 실시형태의 특징적 구성 요소인 반송 기구 (23) 및 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 이 스테이지 (22) 상을 +X 방향으로 반송되게 되어 있다.
프레임 (21) 은, 예를 들어 플로어면 상에 탑재됨과 함께 스테이지 (22) 및 반송 기구 (23) 를 지지하는 지지 부재이다. 프레임 (21) 은 3 개의 부분으로 분할되어 있고, 당해 3 개의 부분은 Y 방향상에 배열되어 있다. 프레임 중앙부 (21a) 는, 분할된 3 개의 부분 중 Y 방향의 중앙에 배치되는 부분으로서, 스테이지 (22) 를 지지하고 있다. 프레임 측부 (21b) 는, 프레임 중앙부 (21a) 의 -Y 방향측에 배치되어 있고, 반송 기구 (23) 를 지지하고 있다.
프레임 측부 (21b) 와 프레임 중앙부 (21a) 사이에는 간극이 형성되어 있다. 프레임 측부 (21c) 는, 프레임 중앙부 (21a) 의 +Y 방향측에 배치되어 있고, 반송 기구 (23) 를 지지하고 있다. 프레임 측부 (21c) 와 프레임 중앙부 (21a) 사이에는 간극이 형성되어 있다. 프레임 중앙부 (21a), 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 는 X 방향으로 길게 되어 있고, 각 부의 X 방향의 치수는 거의 동일하게 되어 있다.
스테이지 (22) 는, 반입측 스테이지 (25) 와, 처리 스테이지 (27) 와, 반출측 스테이지 (28) 를 갖고 있다. 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 는, 프레임 중앙부 (21a) 상에 이 순서로 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 (+X 방향으로) 배열되어 있다.
반입측 스테이지 (25) 는, 예를 들어 SUS 등으로 이루어지고, 평면에서 보았 을 때 거의 정사각형의 판상 부재이다. 반입측 스테이지 (25) 의 형상을 평면에서 보았을 때 대략 정사각형으로 함으로써, 길이 방향 및 폭 방향을 갖는 기판을 반송하는 경우에도, 당해 기판을 어느 방향으로도 반송할 수 있게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 반입측 스테이지 (25) 상의 영역이 기판 반입 영역 (25S) 이 된다. 기판 반입 영역 (25S) 은, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 영역이다.
반입측 스테이지 (25) 에는, 에어 분출 구멍 (25a) 과, 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 이 각각 복수 형성되어 있다. 에어 분출 구멍 (25a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 각각 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다.
에어 분출 구멍 (25a) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상으로 에어를 분출하는 구멍으로서, 평면에서 보았을 때 매트릭스상으로 배치되어 있다. 에어 분출 구멍 (25a) 에는 도시되지 않은 에어 공급원이 접속되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에서는, 에어 분출 구멍 (25a) 에서 분출되는 에어에 의해 기판 (S) 을 +Z 방향으로 부상시킬 수 있게 되어 있다.
승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치에 형성되어 있다. 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 스테이지 표면 (25c) 에 공급된 에어가 새어 나오지 않는 구성으로 되어 있다.
반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양 단부 (端部) 에는, 얼라이먼트 장치 (25d) 가 1 개씩 형성되어 있다. 얼라이먼트 장치 (25d) 는, 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치 (25d) 는 긴 구멍과 당해 긴 구멍 내에 형성된 위치 맞춤 부재를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 사이에 둠으로써 기판의 위치를 맞추게 되어 있다.
반입 스테이지 (25) 의 -Z 방향측, 즉 반입 스테이지 (25) 의 이면측에는, 리프트 기구 (26) 가 형성되어 있다. 리프트 기구 (26) 는, 평면에서 보았을 때 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치 (25L) (도 6 참조) 에 중첩되도록 형성되어 있다. 리프트 기구 (26) 는, 승강 부재 (26a) 와, 복수의 승강 핀 (26b) 을 갖고 있다. 승강 부재 (26a) 는, 도시되지 않은 구동 기구에 접속되어 있고, 당해 구동 기구의 구동에 의해 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동하게 되어 있다. 복수의 승강 핀 (26b) 은, 승강 부재 (26a) 의 상면에서 반입측 스테이지 (25) 를 향해 세워 설치되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 은, 평면에서 보았을 때 각각 상기 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 에 중첩되는 위치에 배치되어 있다. 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동함으로써, 각 승강 핀 (26b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 상으로 출몰하게 되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 의 +Z 방향의 단부는 각각 Z 방향상의 위치가 정렬되도록 형성되어 있고, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 수평인 상태에서 유지할 수 있게 되어 있다.
처리 스테이지 (27) 는, 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮인, 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재로서, 반입측 스테이지 (25) 에 대해 +X 방향측에 형성되어 있다. 처리 스 테이지 (27) 중 광 흡수 재료로 덮인 부분에서는, 레이저 광 등의 광의 반사가 억제되게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 는, Y 방향이 길게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는, 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 거의 동일하게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 처리 스테이지 (27) 상의 영역이 레지스트 도포가 실시되는 도포 처리 영역 (27S) 이다.
처리 스테이지 (27) 에는, 스테이지 표면 (27c) 상에 에어를 분출하는 복수의 에어 분출 구멍 (27a) 과, 스테이지 표면 (27c) 상의 에어를 흡인하는 복수의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 은, 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 내부에는, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 을 통과하는 기체의 압력에 저항을 주기 위한 도시되지 않은 홈이 복수 형성되어 있다. 이 복수의 홈은, 스테이지 내부에 있어서 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 에 접속되어 있다.
처리 스테이지 (27) 에서는, 에어 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 에어 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁고, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 에어 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 이 때문에, 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있게 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하가 되도록 제어할 수 있게 되어 있다.
반출측 스테이지 (28) 는, 처리 스테이지 (27) 에 대해 +X 방향측에 형성되 어 있고, 기판 반입 영역 (25S) 에 형성된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재질, 치수로 구성되어 있다. 따라서, 반출측 스테이지 (28) 의 형상에 대해서도, 평면에서 보았을 때 대략 정사각형으로 되어 있다.
본 실시형태에서는, 반출측 스테이지 (28) 상의 영역이 기판 반출 영역 (28S) 이다. 기판 반출 영역 (28S) 은, 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 기판 반출 영역 (28S) 이다.
반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 동일하게 에어 분출 구멍 (28a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 이 형성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 의 -Z 방향측, 즉 반출측 스테이지 (28) 의 이면측에는, 리프트 기구 (29) 가 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 는, 평면에서 보았을 때 반출측 스테이지 (28) 의 기판 반출 위치에 중첩되도록 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 및 승강 핀 (29b) 은, 반입측 스테이지 (25) 에 형성된 리프트 기구 (26) 의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 상의 기판 (S) 을 외부 장치로 반출할 때에, 기판 (S) 을 건네주기 위해 승강 핀 (29b) 에 의해 기판 (S) 을 들어 올릴 수 있게 되어 있다.
반송 기구 (23) 는, 기판 (S) 을 유지하여 +X 방향으로 반송하는 기구를 갖고 있고, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 상에 1 쌍 형성되어 있다. 이 1 쌍의 반송 기구 (23) 는, 스테이지 (22) 의 Y 방향 중앙에 대해 선 대칭의 구성으로 되어 있고, 당해 선 대칭인 점을 제외하고는 동일한 구성으로 되어 있다. 따라서, 이하에 프레임 측부 (21b) 에 형성되는 반송 기구 (23) 를 예로 들어 설 명한다.
반송 기구 (23) 는, 반송기 (23a) 와, 기판 유지부 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 형성된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어 모터가 구동됨으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이동할 수 있게 되어 있다.
기판 유지부 (23b) 는, 기판 (S) 중 -Y 방향측의 측연부 (Sa) 를 유지하는 유지부이다.
기판 (S) 의 당해 측연부 (Sa) 는, 스테이지 (22) 에 대해 비어져 나온 부분으로서, 기판 반송 방향을 따른 일 측부이다. 기판 유지부 (23b) 는, 반송기 (23a) 의 +X 방향측의 면 상에 Y 방향을 따라 예를 들어 4 개 형성되어 있고, 각각 장착 부재 (23d) 를 통해 반송기 (23a) 에 장착되어 있다.
레일 (23c) 은, 프레임 측부 (21b) 상에 형성되어 있고, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있다. 당해 레일 (23c) 을 슬라이딩함으로써 반송기 (23a) 가 당해 각 스테이지를 따라 이동할 수 있게 되어 있다.
또한, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 에 형성된 각 반송 기구 (23) 는, 독립적으로 기판 (S) 을 반송할 수 있게 되어 있다. 예를 들어 도 3 에 나타내는 바와 같이 프레임 측부 (21b) 에 형성된 반송 기구 (23) 와, 프레임 측부 (21c) 에 형성된 반송 기구 (23) 에 의해 상이한 기판 (S) 을 유지시킬 수 있게 되어 있다. 이 경우, 각 반송 기구 (23) 에 의해 기판을 교대로 반송할 수 있게 되기 때문에, 스루풋이 향상되게 된다.
또한, 상기 기판 (S) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 2 개의 반송 기구 (23) 에 의해 1 장씩 유지하고, 이들 2 개의 반송 기구 (23) 를 +X 방향으로 병진 (竝進) 시킴으로써, 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수도 있게 되어 있다.
도 5a 및 도 5b 를 참조하여, 반송 기구 (23) 의 상세한 구성을 설명한다. 도 5a 는 반송 기구 (23) 의 구성을 나타내는 평면도이고, 도 5b 는 반송 기구 (23) 의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 5a 및 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (23b) 는, 패드 가압 부재 (23e) 와, 흡착 패드 (23f) 와, 축 부재 (23g) 를 갖고 있다.
패드 가압 부재 (23e) 는, 강성을 갖는 재료로 이루어지는 판상 부재이다. 패드 가압 부재 (23e) 의 -Y 방향측의 단부 (기단부) 는 축 부재 (23g) 에 지지되어 있고, 당해 축 부재 (23g) 를 통해 장착 부재 (23d) 에 장착되어 있다. 패드 가압 부재 (23e) 의 +Y 방향측의 단부 (선단부) 는, 기단부에 비해 X 축 방향의 폭이 넓게 되어 있다.
흡착 패드 (23f) 는, 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부에 복수 형성되어 있다. 흡착 패드 (23f) 의 표면은 흡착면으로 되어 있다. 흡착 패드 (23f) 는 흡착면이 기판 (S) 의 이면에 맞닿도록 형성되어 있고, 당해 흡착면이 기판 (S) 의 이면에 맞닿아 흡착함으로써 기판 (S) 을 유지할 수 있게 되어 있다. 흡착 패드 (23f) 에 의한 흡착량은 가변으로 형성되어 있고, 흡착량을 변화시킴으로써 예를 들어 기판 (S) 의 유지 높이를 조절할 수 있게 되어 있다. 흡착 패드 (23f) 를 구성하는 재료로는, 예를 들어 SUS, 세라믹 척, 고무, 울프, 퍼플루오르 (perfluor) 등의 재료를 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 예를 들어 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부에 X 방향을 따라 3 개 배열되어 있다.
축 부재 (23g) 는 장착 부재 (23d) 의 예를 들어 +X 방향측의 측벽에 지지되어 있고, 축 부재 (23g) 에는 도시 생략된 액츄에이터가 장착되어 있고, 당해 액츄에이터에 의해, 측벽에 지지된 상태에서 X 축을 회전축으로 하여 회전할 수 있게 되어 있다. 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 축 부재 (23g) 가 회전함으로써 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부가 당해 축 부재 (23g) 를 중심으로 하여 원 운동하도록 되어 있다. 이와 같이, 축 부재 (23g) 의 회전에 의해 패드 가압 부재 (23e) 가 기판 (S) 의 반송 방향 (+X 방향) 과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.
또한 보조 기구 (24) 는, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 에 형성되는 각 반송 기구 (23) 의 장착 부재 (23d) 에 장착되어 있고, 기판 (S) 의 표면을 가압하는 구성을 갖고 있다. 보조 기구 (24) 에 대해서도, 스테이지 (22) 의 Y 방향 중앙에 대해 선 대칭의 구성으로 되어 있고, 당해 선 대칭인 점을 제외하고는 동일한 구성으로 되어 있다. 따라서, 이하에 프레임 측부 (21b) 에 형성되는 보조 기구 (24) 를 예로 들어 설명한다.
도 5a 및 도 5b 를 참조하여, 보조 기구 (24) 의 상세한 구성을 설명한다.
보조 기구 (24) 는, 지지 부재 (24a) 와, 패드 유지 부재 (24b) 와, 가압 패 드 (24c) 와, 축 부재 (24d) 와, 지지판 (24e) 을 갖고 있다.
지지 부재 (24a) 는, 소정의 길이를 갖는 막대상 부재로서, 일방의 단부 (기단부) 가 축 부재 (24d) 에 지지되어 있고, 타방의 단부 (선단부) 에는 패드 유지 부재 (24b) 가 장착되어 있다. 패드 유지 부재 (24b) 는, 평면에서 보았을 때 직사각형으로 되어 있고, Z 축을 회전축으로 하여 지지 부재 (24a) 에 대해 독립적으로 회전할 수 있게 되어 있다.
가압 패드 (24c) 는, 패드 유지 부재 (24b) 의 -Z 방향측의 면 상에 배치되어 있다. 가압 패드 (24c) 의 -Z 방향측은 평탄면으로 되어 있고, 당해 평탄면에 있어서 기판 (S) 을 가압하게 되어 있다. 가압 패드 (24c) 의 평면에서 보았을 때의 형상은, 흡착 패드 (23f) 와 거의 동일한 형상으로 되어 있다. 가압 패드 (24c) 를 구성하는 재료로는, 기판 (S) 의 가압시에 기판 (S) 의 표면을 손상시키거나 기판 (S) 의 표면 온도를 급변시키지 않는 재료, 예를 들어 기판 (S) 과 동일한 재료나 기판 (S) 보다 경도가 낮은 재료 등이 바람직하다.
축 부재 (24d) 는, 지지판 (24e) 에 의해 지지되어 있고, 당해 지지판 (24e) 을 통해 장착 부재 (23d) 에 장착되어 있다. 축 부재 (24d) 에는 도시 생략된 액츄에이터가 장착되어 있고, 당해 액츄에이터에 의해 Z 축을 중심으로 하여 회전할 수 있게 되어 있다.
도 5a 에 나타내는 바와 같이, 축 부재 (24d) 가 회전함으로써 지지 부재 (24a) 의 선단부가 당해 축 부재 (24d) 를 중심으로 하여 원 운동하게 되어 있다. 축 부재 (24d) 에는, 지지 부재 (24a) 를 Z 방향으로 이동시키는 도시 생략된 이동 기구가 형성되어 있다. 이 이동 기구에 의해, 지지 부재 (24a) 를 ±Z 방향으로 이동시킬 수 있게 되어 있다.
(도포부)
도 2 에서 도 4 로 되돌아와, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다.
도포부 (3) 는, 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로서, 도어형 프레임 (31) 과, 노즐 (32) 을 갖고 있다.
도어형 프레임 (31) 은, 지지기둥 부재 (31a) 와, 가교 부재 (31b) 를 갖고 있고, 처리 스테이지 (27) 를 Y 방향에 걸치도록 형성되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 형성되어 있고, 각 지지기둥 부재 (31a) 가 각각 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 에 지지되어 있다. 각 지지기둥 부재 (31a) 는, 상단부의 높이 위치가 정렬되도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는, 각 지지기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 당해 지지기둥 부재 (31a) 에 대해 승강할 수 있게 되어 있다.
이 도어형 프레임 (31) 은 이동 기구 (34) 에 접속되어 있다. 이동 기구 (34) 는, 레일 부재 (35) 및 구동 기구 (36) 를 갖고 있다. 레일 부재 (35) 는 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 홈 (21d) 내에 예를 들어 1 개씩 형성되어 있고, 각각 X 방향으로 연장되어 있다. 각 레일 부재 (35) 는, 각각 관리부 (4) 보다 -X 방향측으로 연장되도록 형성되어 있다. 구동 기구 (36) 는, 도어형 프레임 (31) 에 접속되어 도포부 (3) 를 레일 부재 (35) 를 따라 이동시키는 액츄에이터이다. 또한 도어형 프레임 (31) 은, 도시되지 않은 이동 기구에 의 해 Z 방향으로도 이동할 수 있게 되어 있다.
노즐 (32) 은, 일 방향이 긴 장척상으로 구성되어 있고, 도어형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측의 면에 형성되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는, 자신의 길이 방향을 따라 슬릿상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있고, 당해 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은, 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향과 평행해짐과 함께, 당해 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작게 되어 있어, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않게 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시되지 않은 유통로가 형성되어 있고, 이 유통로에는 도시되지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시되지 않은 펌프를 갖고 있고, 당해 펌프로 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어 냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 에는 도시 생략된 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 노즐 (32) 에는 도시 생략된 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 노즐 (32) 이 가교 부재 (31b) 에 대해 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 도어형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 하면에는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉 노즐 (32) 의 선단 (32c) 과 당해 노즐 선단 (32c) 에 대향하는 대향면 사이의 Z 방향상의 거리를 측정하는 센서 (33) 가 장착되어 있다. 이 센 서 (33) 는 Y 방향을 따라 예를 들어 3 개 형성되어 있다.
(관리부)
관리부 (4) 의 구성을 설명한다.
관리부 (4) 는, 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로서, 기판 반송부 (2) 중 도포부 (3) 에 대해 -X 방향측에 형성되어 있다. 이 관리부 (4) 는, 예비 토출 기구 (41) 와, 딥조 (42) 와, 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) 와, 당해 수용부를 유지하는 유지 부재 (45) 를 갖고 있다.
예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 는, -X 방향측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 예비 토출 기구 (41) 는, 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분이다. 당해 예비 토출 기구 (41) 는 도포부 (3) 가 도포 처리 영역 (27S) 상에 배치되어 있는 상태에서 노즐 (32) 에 가장 가까워지는 위치에 형성되어 있다. 딥조 (42) 는, 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체 조이다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 린스 세정하는 장치로서, Y 방향으로 이동하는 도시되지 않은 세정 기구와, 당해 세정 기구를 이동시키는 도시되지 않은 이동 기구를 갖고 있다. 이 이동 기구는, 세정 기구보다 -X 방향측에 형성되어 있다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 이동 기구가 형성되는 만큼, 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 에 비해 X 방향의 치수가 크게 되어 있다. 또한, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42), 노즐 세정 장치 (43) 의 배치에 대해서는, 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치이어도 상관없다.
수용부 (44) 의 Y 방향의 치수는 상기 도어형 프레임 (31) 의 지지기둥 부재 (31a) 사이의 거리보다 작게 되어 있고, 상기 도어형 프레임 (31) 이 수용부 (44) 를 넘어 X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또한 도어형 프레임 (31) 은, 수용부 (44) 내에 형성되는 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 에 대해, 이들의 각 부를 걸치도록 액세스할 수 있게 되어 있다.
유지 부재 (45) 는, 관리부 이동 기구 (46) 에 접속되어 있다. 관리부 이동 기구 (46) 는, 레일 부재 (47) 및 구동 기구 (48) 를 갖고 있다. 레일 부재 (47) 는, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 홈 (21e) 내에 각각 형성되어 있고, 각각 X 방향으로 연장되어 있다. 각 레일 부재 (47) 는, 도포부 (3) 의 도어형 프레임 (31) 에 접속되는 레일 부재 (35) 사이에 배치되어 있다. 각 레일 부재 (47) 의 -X 방향의 단부는, 예를 들어 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 -X 방향의 단부까지 형성되어 있다. 구동 기구 (48) 는, 유지 부재 (45) 에 접속되어 관리부 (4) 를 레일 부재 (47) 상을 따라 이동시키는 액츄에이터이다.
(도포 동작)
다음으로, 상기와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다.
도 6 은 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 동 도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트 (R) 를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 폭 방향이 반송 방향과 평행이 되도록 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (25S) 에 반입하고, 당해 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (27S) 에서 레지 스트를 도포하고, 당해 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (28S) 으로부터 반출한다. 도 6 에서는 관리부 (4) 의 도시를 생략하여, 반입측 스테이지 (25) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 또한, 도어형 프레임 (31) 을 파선으로 나타내어, 노즐 (32) 및 센서 (33) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분의 상세한 동작을 설명한다.
기판 반입 영역 (25S) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 스탠바이시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치 (25L) 의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 흡착 패드 (23f) 의 높이 위치를 기판 (S) 의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 에어 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 구멍 (27a), 에어 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이지 (28) 의 에어 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하여, 스테이지 (22) 의 표면에 기판이 부상할 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다.
이 상태에서, 예를 들어 도시되지 않은 반송 아암 등에 의해 외부로부터 도 6 에 나타내는 기판 반입 위치 (25L) 에 기판 (S) 이 반송되어 오면, 승강 부재 (26a) 를 +Z 방향으로 이동시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 에 돌출시킨다. 이 승강 부재 (26a) 의 동작에 의해, 기판 (S) 이 승강 핀 (26b) 에 들어 올려져, 당해 기판 (S) 의 수취가 실시된다. 또한, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 긴 구멍으로부터 위치 맞춤 부재를 스테이지 표면 (25c) 에 돌출시켜 둔다.
기판 (S) 을 수취한 후, 승강 부재 (26a) 를 하강시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 내에 수용한다. 이 때, 스테이지 표면 (25c) 에는 에어의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판 (S) 은 당해 에어에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대해 부상된 상태에서 유지된다. 기판 (S) 이 에어층의 표면에 도달하였을 때, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 위치 맞춤 부재에 의해 기판 (S) 의 위치 맞춤이 실시된다. 위치 맞춤 후, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 각 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 의 이면에 흡착시키고, 동시에 가압 패드 (24c) 에 의해 기판 (S) 을 -Z 방향으로 가압한다.
흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 에 흡착시킬 때에는, 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부 및 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 에 근접하도록 축 부재 (23g) 를 회전시킨다. 축 부재 (23g) 의 회전에 의해 흡착 패드 (23f) 가 축 부재 (23g) 를 중심으로 원 운동하여, 기판 (S) 의 이면에 맞닿는다. 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 의 이면에 맞닿게 하면, 흡착 패드 (23f) 의 흡착량을 조절하면서 기판 (S) 을 흡착시킨다. 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 의 이면에 흡착시킨 상태 (유지 상태) 에 있어서, 기판 유지부 (23b) 는 도 5a 및 도 5b 에 나타내는 유지 위치 (23P) 에 배치된다.
또한, 가압 패드 (24c) 에 의해 기판 (S) 을 가압할 때에는, 가압 패드 (24c) 가 3 개의 흡착 패드 (23f) 중 예를 들어 X 방향의 중앙에 배치되는 흡착 패드 (23f) 에, 평면에서 보았을 때 중첩되는 위치에 배치되도록 축 부재 (24d) 를 회전시킨다. 또한, 패드 유지 부재 (24b) 의 길이 방향이 기판 (S) 의 길이 방 향과 일치하도록 당해 패드 유지 부재 (24b) 를 회전시킨다.
이 상태에 있어서는, 보조 기구 (24) 는 도 5b 에 나타내는 상승 위치 (24R) 에 배치된다. 그 후, 가압 패드 (24c) 를 기판 (S) 에 맞닿도록 지지 부재 (24a) 를 -Z 방향으로 이동시키고, 기판 (S) 을 가압한다. 가압 패드 (24c) 에 의해 기판 (S) 이 가압되어 있는 상태에서는, 보조 기구 (24) 는 도 5a 및 도 5b 에 나타내는 가압 위치 (24P) 에 배치된다.
기판 (S) 의 이면이 흡착 패드 (23f) 에 의해 흡착되고, 기판 (S) 의 표면이 가압 패드 (24c) 에 의해 가압된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라 이동시킨다. 반송기 (23a) 의 이동에 수반하여 기판 (S) 이 +X 방향으로의 이동을 개시한다. 기판 (S) 의 이동 개시시에는, 당해 기판 (S) 에 이동 방향과는 역방향의 힘이 작용하기 때문에, 기판 (S) 의 위치가 어긋나기 쉬운 상태에 있다. 이에 대해, 본 실시형태에서는, 기판 (S) 이 흡착 패드 (23f) 에 흡착되어 있는 동시에 가압 패드 (24c) 에 의해 가압되어 있기 때문에, 이동 개시시에 기판 (S) 에 힘이 작용하여도 위치가 잘 어긋나지 않게 된다.
기판 (S) 의 이동 개시 후, 예를 들어 기판 (S) 의 이동 속도가 거의 일정해진 후, 가압 패드 (24c) 에 의한 기판 (S) 의 가압을 해제한다. 구체적으로는, 가압 패드 (24c) 가 기판 (S) 으로부터 멀어지도록 지지 부재 (24a) 를 +Z 방향으로 이동시킨다. 지지 부재 (24a) 를 +Z 방향으로 이동시킨 상태에 있어서는, 도 5b 에 나타내는 상승 위치 (24R) 에 다시 배치된다. 가압 패드 (24c) 를 기판 (S) 으로부터 떼어 놓은 후, 패드 유지 부재 (24b) 가 장착 부재 (23d) 내에 배 치되도록 축 부재 (24d) 를 회전시킨다. 또한, 패드 유지 부재 (24b) 를 회전시켜, 당해 패드 유지 부재 (24b) 가 장착 부재 (23d) 의 프레임 내에 들어가도록 위치를 조정한다. 패드 유지 부재 (24b) 가 장착 부재 (23d) 의 프레임 내에 수용되어 있는 상태 (퇴피 상태) 에 있어서는, 보조 기구 (24) 는 도 5a 에 나타내는 퇴피 위치 (24Q) 에 배치된다. 이와 같이 축 부재 (24d) 및 도시 생략된 액츄에이터는, 보조 기구 (24) 를 퇴피시키는 퇴피 기구로서 기능하게 된다. 이들 동작은, 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송하고 있는 기간에 실시된다.
기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향해 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은, 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다.
기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 6 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막 (R) 이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정의 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다.
레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은, 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는, 스테이지 표면 (28c) 에 대해 부상된 상태에서, 도 6 에 나타내는 기판 반출 위치 (28U) 까지 기판 (S) 이 반송된다.
기판 (S) 이 기판 반출 위치 (28U) 에 도달하면, 흡착 패드 (23f) 에 의한 유지 상태를 해제한다. 구체적으로는, 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부 및 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 으로부터 멀리하도록 축 부재 (23g) 를 반대 방향으로 회전시킨다. 축 부재 (23g) 의 회전에 의해, 패드 가압 부재 (23e) 및 흡착 패드 (23f) 가 장착 부재 (23d) 에 대해 +Y 방향으로 비어져 나오지 않는 위치에 수용된 상태 (퇴피 상태) 로 된다. 기판 유지부 (23b) 의 퇴피 상태에 있어서는, 당해 기판 유지부 (23b) 는 도 5a 및 도 5b 에 나타내는 퇴피 위치 (23Q) 에 배치된다. 이와 같이 축 부재 (23g) 및 도시 생략된 액츄에이터는, 기판 유지부 (23b) 를 퇴피시키는 퇴피 기구로서 기능하게 된다.
기판 유지부 (23b) 를 퇴피 상태로 한 후, 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 를 +Z 방향으로 이동시킨다. 승강 부재 (29a) 의 이동에 의해, 승강 핀 (29b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 에서 기판 (S) 의 이면으로 돌출되어, 기판 (S) 이 승강 핀 (29b) 에 의해 들어 올려진다. 이 상태에서, 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 의 +X 방향측에 형성된 외부의 반송 아암이 반출측 스테이지 (28) 에 액세스하여, 기판 (S) 을 수취한다. 기판 (S) 을 반송 아암에 건네준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치 (25L) 까지 되돌려, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다.
이 때, 기판 유지부 (23b) 가 퇴피 상태로 되어 있기 때문에, 패드 가압 부재 (23e) 나 흡착 패드 (23f) 가 장착 부재 (23d) 에 대해 +Y 방향으로 비어져 나오지 않은 상태 그대로 반송 기구 (23) 가 이동하게 된다. 이 때문에, 패드 가압 부재 (23e) 나 흡착 패드 (23f) 가 도포 장치 (1) 의 다른 구성 부재 등과 충돌 하거나 접촉하지 않고, 반송 기구 (23) 가 기판 반입 위치 (25L) 까지 되돌려지게 된다.
다음 기판 (S) 의 반송을 실시하는 경우에는, 프레임 측부 (21c) 상에 형성된 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 을 유지하여 반송하도록 한다. 당해 다음 기판 (S) 이 반송되어 올 때까지, 도포부 (3) 에서는 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출이 실시된다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 레일 부재 (35) 에 의해 도어형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 -X 방향으로 이동시킨다.
관리부 (4) 의 위치까지 도어형 프레임 (31) 을 이동시킨 후, 도어형 프레임 (31) 의 위치를 조정하여 노즐 (32) 의 선단을 노즐 세정 장치 (43) 에 액세스시키고, 당해 노즐 세정 장치 (43) 에 의해 노즐 선단 (32c) 을 세정한다.
노즐 선단 (32c) 의 세정 후, 당해 노즐 (32) 을 예비 토출 기구 (41) 에 액세스시킨다. 예비 토출 기구 (41) 에서는, 개구부 (32a) 와 예비 토출면 사이의 거리를 측정하면서 노즐 (32) 선단의 개구부 (32a) 를 Z 방향상의 소정의 위치로 이동시키고, 노즐 (32) 을 -X 방향으로 이동시키면서 개구부 (32a) 로부터 레지스트를 예비 토출한다.
예비 토출 동작을 실시한 후, 도어형 프레임 (31) 을 원래의 위치로 되돌린다. 프레임 측부 (21c) 상에 형성된 반송 기구 (23) 에 의해 다음 기판 (S) 이 반송되어 오면, 노즐 (32) 을 Z 방향상의 소정의 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트막 (R) 을 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복 하여 실시시킴으로써, 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다.
또한 필요에 따라, 예를 들어 관리부 (4) 에 소정의 횟수 액세스할 때마다, 당해 노즐 (32) 을 딥조 (42) 내에 액세스시켜도 된다. 딥조 (42) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 딥조 (42) 에 저류된 용제 (시너) 의 증기 분위기에 노출시킴으로써 노즐 (32) 의 건조를 방지한다.
이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 기판 (S) 을 유지하는 기판 유지부 (23b) 를 갖고 기판 (S) 을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구 (23) 가 기판 반송부 (2) 에 형성되어 있고, 당해 기판 (S) 을 유지부에 가압하는 보조 기구 (24) 를 구비하는 것으로 하였으므로, 반송 기구 (23) 의 기판 유지부 (23b) 에 추가하여 보조 기구 (24) 에 의해서도 기판 (S) 을 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판 (S) 이 보다 강하게 유지되게 되고, 그 만큼 기판 (S) 의 어긋남이 억제되므로, 당해 기판 (S) 의 어긋남에 수반되는 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 (2) 의 스테이지 (22) 상을 청정하게 유지할 수 있게 된다.
또한 본 실시형태와 같이, 기판 반송부 (23b) 의 흡착 패드 (23f) 에 의해 기판 (S) 을 흡착하여 유지하는 경우에는, 보조 기구 (24) 가 기판 (S) 을 가압함으로써 흡착 패드 (23f) 에 의한 흡착을 확실하게 할 수 있으므로, 기판 (S) 을 한층 더 강하게 유지할 수 있어, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
또한 본 실시형태에 의하면, 보조 기구 (24) 가 기판 (S) 의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 기판 (S) 의 이동에 맞추어 보 조 기구 (24) 를 이동시킬 수 있다.
특히 본 실시형태에서는, 보조 기구 (24) 가 반송 기구 (23) 의 장착 부재 (23d) 에 탑재되어 있는 것으로 하였으므로, 반송 기구 (23) 와 보조 기구 (24) 를 일체적으로 이동시킬 수 있다. 이로써, 반송 기구 (23) 의 이동 속도와 보조 기구 (24) 의 이동 속도를 조정하지 않고 양 기구의 위치 어긋남을 방지할 수 있으므로, 한층 더 용이하게 기판 (S) 의 안정 유지를 실현시킬 수 있다.
또한 본 실시형태에 의하면, 보조 기구 (24) 가 퇴피 기구로서 축 부재 (24d) 를 갖고 있는 것으로 하였으므로, 예를 들어 이동 경로 상에 다른 구성 부재 등이 설치되어 있는 경우에는, 당해 다른 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 보조 기구 (24) 와 당해 구성 부재 사이의 충돌이나 접촉을 회피할 수 있어, 도포 장치 (1) 의 파손, 고장 등과 같은 문제를 회피할 수 있다.
또한 본 실시형태에 의하면, 기판 (S) 을 반송하는 반송 기구 (23) 가 당해 기판 (S) 의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있고, 반송 기구 (23) 에 형성되는 기판 유지부 (23b) 가 반송 방향과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 기판 유지부 (23b) 의 반송 방향에 대한 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 도포 장치 (1) 의 구성 부재의 파손, 고장 등의 문제를 회피할 수 있게 된다.
[제 2 실시형태]
다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태를 설명한다.
제 1 실시형태와 동일하게, 이하의 도면에서는 각 부재를 인식할 수 있는 크기로 하기 위해, 축척을 적절히 변경하였다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 그 설명을 생략한다. 본 실시형태에서는, 보조 기구의 구성이 제 1 실시형태와는 상이하기 때문에, 이 점을 중심으로 설명한다.
도 8a 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (101) 의 일부 구성을 나타내는 측면도이고, 도 8b 는 도포 장치 (101) 의 일부 구성을 나타내는 평면도이다.
도 8a 및 도 8b 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (101) 는, 보조 기구 (124) 가 기판 (S) 에 접촉하여 당해 기판 (S) 을 가압하는 구성이 아니라, 기판 (S) 에 기체를 분출함으로써 비접촉으로 기판 (S) 을 가압하는 구성으로 되어 있다.
구체적으로는, 보조 기구 (124) 는, 예를 들어 도시 생략된 기체 공급부에 접속되어 있고, 기판 (S) 의 측연부 (Sa) 를 따라 복수 형성되어 있다. 보조 기구 (124) 는, 반송 기구 (23) 에 탑재되어 있지는 않고, 반송 기구 (23) 와는 독립적으로 형성되어 있다. 보조 기구 (124) 에는, 기체 분출구 (124a) 가 형성되어 있다. 기체 분출구 (124a) 는, 기판 (S) 의 표면측에 있어서 측연부 (Sa) 에 대향하도록 배치되어 있다. 기타 구성은, 제 1 실시형태와 동일하다.
상기 구성에 있어서는, 보조 기구 (124) 에 접속된 기체 공급부를 구동시킴으로써 기체 분출구 (124a) 에서 기체가 분출되고, 기판 (S) 의 +Z 방향측의 면 (표면) 에 기체가 분사된다. 이 기체의 분사에 의해 기판 (S) 은 -Z 방향측으 로 가압된다. 기판 (S) 의 -Z 방향측의 면 (이면) 은, 반송 기구 (23) 의 기판 유지부 (23b) 에 의해 지지되어 있고, 기체가 입는 압력에 의해 기판 (S) 이 기판 유지부 (23b) 측으로 가압되게 된다.
이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 보조 기구 (124) 가 기판 (S) 으로 기체를 분출하는 기체 분출구 (124a) 를 갖고, 기체의 분출에 의해 기판 (S) 을 비접촉으로 가압하는 것으로 하였으므로, 기판 (S) 에 대한 접촉을 줄일 수 있다. 이로써, 기판 (S) 의 변형이나 흠집의 발생 등을 억제할 수 있다.
또한 본 실시형태에 의하면, 기체 분출구 (124a) 가 기판 (S) 의 반송 방향으로 복수 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 기판 (S) 이 반송되어 이동하는 경로 상에 있어서 원하는 위치에서 기판 (S) 을 비접촉으로 가압할 수 있다. 이로써, 기판 (S) 을 보다 안정적으로 유지할 수 있다.
또한, 상기 보조 기구 (124) 를 기판 (S) 의 반송 방향을 따라 이동할 수 있게 형성하는 구성으로 해도 상관없다. 보조 기구 (124) 를 이동할 수 있게 함으로써, 보조 기구 (124) 의 개수를 많게 하지 않아도, 예를 들어 보조 기구 (124) 가 단수이어도, 기판 (S) 을 반송하는 동안의 원하는 타이밍에서 기판 (S) 을 기판 유지부 (23b) 측으로 가압할 수 있다.
[제 3 실시형태]
다음으로, 본 발명의 제 3 실시형태를 설명한다.
제 1 실시형태와 동일하게, 이하의 도면에서는 각 부재를 인식할 수 있는 크기로 하기 위해, 축척을 적절히 변경하였다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 구 성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 그 설명을 생략한다. 본 실시형태에서는, 보조 기구의 구성이 제 1 실시형태와는 상이하기 때문에, 이 점을 중심으로 설명한다.
도 9a 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (201) 의 일부 구성을 나타내는 측면도이고, 도 9b 는 도포 장치 (201) 의 일부 구성을 나타내는 평면도이다.
도 9a 및 도 9b 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (201) 는, 보조 기구 (124) 가 기판 (S) 에 접촉하여 당해 기판 (S) 을 가압하는 구성이 아니라, 기판 (S) 의 이면측 (스테이지 (22) 측) 의 공간을 흡인함으로써 비접촉으로 기판 (S) 을 끌어당기는 구성으로 되어 있다. 기판 (S) 을 스테이지 (22) 측으로 끌어당김으로써, 기판 (S) 의 이면측을 유지하는 기판 유지부 (23b) 로 기판 (S) 이 가압되게 되어 있다.
보조 기구 (224) 는, 반송 기구 (23) 에 탑재되어 있지 않고, 반송 기구 (23) 와는 독립적으로 형성되어 있다. 보조 기구 (224) 는, 예를 들어 펌프 등의 도시 생략된 흡인 기구에 접속되어 있고, 기판 (S) 의 측연부 (Sa) 를 따라 복수 형성되어 있다. 보조 기구 (224) 에는, 흡인구 (224a) 가 형성되어 있다. 흡인구 (224a) 는, 측연부 (Sa) 에 대향하도록 기판 (S) 의 이면측에 배치되어 있고, 기판 (S) 과의 사이에 간격을 두고 형성되어 있다. 다른 구성은, 제 1 실시형태와 동일하다.
상기 구성에 있어서는, 보조 기구 (224) 에 접속된 흡인 기구를 구동시킴으로써, 흡인구 (224a) 에 의해 기판 (S) 의 -Z 방향측의 공간이 흡인된다. 이 흡인력에 의해 기판 (S) 이 -Z 방향측으로 끌어당겨진다. 기판 (S) 의 -Z 방향측의 면 (이면) 은 반송 기구 (23) 의 기판 유지부 (23b) 에 의해 유지되어 있고, 흡인력에 의해 기판 (S) 을 끌어당김으로써 당해 기판 (S) 이 기판 유지부 (23b) 측으로 가압되게 된다.
이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 보조 기구 (224) 가 기판 (S) 중 반송 기구 (23) 가 유지하는 면 (이면) 과 동일한 면을 끌어당기는 것으로 하였으므로, 그 만큼 기판 (S) 이 유지되는 면과는 반대의 면 상에 스페이스를 확보할 수 있다.
또한 본 실시형태에 있어서는, 보조 기구 (224) 의 흡인구 (224a) 에 흡착부를 형성하고, 당해 흡착부를 기판 (S) 의 이면에 접촉시켜 흡인하는 구성이어도 상관없다. 이 경우, 기판 (S) 에 접촉시키는 흡착부의 구성 재료로서, 기판 (S) 의 상태 (온도, 흠집의 유무 등) 를 유지하는 재료, 예를 들어 제 1 실시형태에서 거론한 재료 등을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 보조 기구 (224) 를 기판 (S) 의 반송 방향을 따라 이동할 수 있게 형성하는 구성으로 해도 상관없다. 보조 기구 (224) 를 이동할 수 있게 함으로써, 보조 기구 (224) 의 개수를 많게 하지 않아도, 예를 들어 보조 기구 (224) 가 단수이어도, 기판 (S) 을 반송하는 동안의 원하는 타이밍에서 기판 (S) 을 기판 유지부 (23b) 측으로 가압할 수 있다.
본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다.
예를 들어 상기 제 1 실시형태에서는, 보조 기구 (24) 가 반송 기구 (23) 의 장착 부재 (23d) 에 탑재된 구성으로 하였으나, 이에 한정되지는 않고, 보조 기구 (24) 를 반송 기구 (23) 에 대해 독립적으로 형성하는 구성이어도 상관없다. 이 경우, 보조 기구 (24) 를 반송 기구 (23) 의 이동에 수반하여 이동할 수 있게 되도록 구성할 수도 있다.
또한, 보조 기구 (24) 가 반송 기구 (23) 의 이동에 수반하여 이동하는 구성에 한정되지는 않고, 예를 들어 보조 기구 (24) 를 이동시키지 않고 고정시켜 두는 구성이어도 상관없다. 예를 들어 스테이지 (22) 와 프레임 측부 (21b) 사이나 스테이지 (22) 와 프레임 측부 (21c) 사이 등에 고정시켜 둘 수 있다. 스테이지 (22) 에 대해서는, 반입측 스테이지 (25) 뿐만 아니라, 처리 스테이지 (27) 나 반출측 스테이지 (28) 에 대해서도 적용할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 기판 (S) 의 반송 개시시에 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 기판 유지부 (23b) 측으로 가압하는 것으로 하였으나, 이에 한정되지는 않고, 예를 들어 기판 (S) 의 반송 종료시에 기판 (S) 을 기판 유지부 (23b) 측으로 가압하도록 해도 상관없다. 기판 (S) 의 반송 종료시, 즉 기판 (S) 의 이동을 정지시키고자 할 때에는, 기판 (S) 의 이동 방향으로 힘이 가해지게 된다. 이 힘에 의해 기판 (S) 의 유지 위치가 어긋나면, 기판 (S) 의 반출에 지장을 초래하는 경우도 생각할 수 있다. 이에 대해, 기판 (S) 의 반송 종료시에도 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 가압하여, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 억제함으로써, 기판 (S) 의 반출을 순조롭게 실시할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 기판 (S) 의 반송 중이라도, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 에서 처리 스테이지 (27) 로 이동하는 타이밍이나, 처리 스테이지 (27) 에서 반출측 스테이지 (28) 로 이동하는 타이밍 등, 이동 속도가 변화하는 경우에는, 그 때마다 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 가압할 수도 있다. 이로써, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 가압하는 타이밍으로는, 예를 들어 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 시종 가압한 상태에서 당해 기판 (S) 을 반송할 수 있다. 이로써, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 기판 (S) 을 반입한 직후에 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 가압하고, 기판 (S) 의 반송 전에 당해 가압을 해제할 수도 있다. 예를 들어 상기 실시형태와 같이 흡착 패드 (23f) 에 의해 기판 (S) 을 흡착하여 유지하는 경우 등에는, 보조 기구 (24) 가 기판 (S) 을 가압함으로써 흡착 패드 (23f) 에 의한 흡착을 확보할 수 있어, 기판 (S) 을 한층 더 강하게 유지할 수 있다.
또한, 기판 (S) 의 반송 중에 당해 기판 (S) 의 가압을 해제할 수도 있다. 이로써, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 방지하면서, 기판 (S) 의 반송 제어를 용이하게 할 수 있다.
또한, 레지스트 (R) 의 도포 전에 가압을 해제할 수도 있다. 이로써, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 회피하면서, 도포시의 기판 반송 제어를 용이하게 실시할 수 있다.
또한 상기 각 실시형태에 있어서는, 반송 기구 (23) 의 퇴피 기구 (예를 들어 축 부재 (23g)) 와 보조 기구 (24) 를 모두 구비하는 구성으로 하였으나, 이들 퇴피 기구 및 보조 기구 (24) 는 독립적으로 효과를 발휘할 수 있는 구성으로 되어 있다. 따라서, 반송 기구 (23) 의 퇴피 기구 및 보조 기구 (24) 중 일방을 구비하는 구성이면, 상기 실시형태의 대응하는 일방의 효과를 얻을 수 있다.
또한 상기 실시형태에 있어서는, 반송 기구 (23) 를 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 양 측에 배치하는 구성으로 하였으나, 이에 한정되지는 않고, 예를 들어 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 중 일방에만 반송 기구 (23) 를 배치하는 구성이어도 상관없다.
또한 상기 실시형태에 있어서는, 기판 (S) 을 부상시켜 반송하는 도포 장치 (1) 를 예로 들어 설명하였으나, 반송 기구 (23) 의 퇴피 기구를 구비하는 경우에 있어서는 이에 한정되지는 않고, 기판을 반송시키면서 도포를 실시하는 도포 장치이면, 부상 반송형 이외의 도포 장치, 예를 들어 반송 롤러 등의 반송 기구에 의해 기판을 반송하는 도포 장치이어도 본 발명의 적용은 가능하다.
또한 상기 각 실시형태에서는, 반송 기구 (23) 에 있어서의 기판 유지부 (23b) 를 축 부재 (23g) 를 중심으로 선회시켜 흡착 패드 (23f) 와 기판 (S) 을 접촉시키고 있으나, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 기판 유지부 (23b) 를 Z 축 방향으로 승강시켜 흡착 패드 (23f) 를 접촉시키도록 해도 된다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 3 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 5a 및 도 5b 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 반송 기구의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b 는 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b 는 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
S…기판
Sa…측연부
R…레지스트
1, 101, 201…도포 장치
2…기판 반송부
3…도포부
22…스테이지
23…반송 기구
23b…기판 유지부
23P…유지 위치
23Q…퇴피 위치
24, 124, 224…보조 기구
24a…지지 부재
24b…패드 유지 부재
24c…가압 패드
24d…축 부재
24e…지지판
24R…상승 위치
24P…가압 위치
24Q…퇴피 위치
124a…기체 분출구

Claims (25)

  1. 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서,
    상기 기판 반송부에 형성되고, 상기 기판을 유지하는 유지부를 갖고, 상기 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구와,
    상기 기판을 상기 유지부에 가압하는 보조 기구와,
    상기 보조 기구에 형성된 퇴피 기구와,
    상기 기판이 상기 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 속도가 변화하는 소정 기간에 상기 기판이 상기 유지부에 가압되고, 상기 소정 기간 후에 상기 가압이 해제되도록 상기 보조 기구를 제어 가능함과 함께, 상기 가압이 해제되었을 때 상기 보조 기구를 상기 기판 위로부터 퇴피시키도록 상기 퇴피 기구를 제어 가능한 제어부를 구비하고,
    상기 보조 기구는, 상기 기판의 속도가 일정해지면 상기 가압을 해제하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 기구는, 상기 기판 중 당해 기판의 반송 방향을 따른 일 측부를 유지하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 상기 기판의 반송 개시 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 상기 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 상기 반송 기구에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 상기 기판 중 상기 반송 기구가 유지하는 면과는 상이한 면을 가압하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 상기 기판을 가압하는 가압부를 갖고,
    상기 가압부는, 상기 기판의 가압면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는
    것을 특징으로 하는 도포 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 평면에서 보았을 때 상기 유지부에 중첩되는 위치를 가압하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 기구는,
    상기 기판으로 기체를 분출하는 기체 분출부를 갖고, 상기 기체의 분출에 의해 상기 기판을 비접촉으로 가압하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기체 분출부는, 상기 기판의 반송 방향으로 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 상기 기판 중 상기 반송 기구가 유지하는 면과 동일한 면을 끌어당기는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 상기 기판에 접촉하여 끌어당기는 끌어당김부를 갖고,
    상기 끌어당김부는, 상기 기판의 끌어당김면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 상기 기판에 흡착되는 흡착부를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 보조 기구는, 상기 기판과의 사이의 기체를 흡인하는 기체 흡인부를 갖고, 상기 기체의 흡인에 의해 상기 기판을 비접촉으로 흡인하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 상기 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비한 스테이지가 형성되어 있고,
    상기 스테이지는 평면에서 보았을 때 정사각형의 형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
  17. 기판을 부상시켜 반송하면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포 방법으로서,
    상기 기판을 반송하는 반송 기구의 유지부에 의해 상기 기판을 유지하고,
    상기 유지부에 유지된 상기 기판의 속도가 변화하는 소정 기간에 상기 기판을 보조 기구에 의해 상기 유지부에 가압함과 함께 상기 소정 기간 후에 상기 가압을 해제하고,
    상기 가압이 해제되었을 때 상기 보조 기구를 상기 기판 위로부터 퇴피시키고,
    상기 기판을 유지한 상태에서, 당해 기판을 반송하여 상기 액상체를 도포하고,
    상기 보조 기구는, 상기 기판의 속도가 일정해지면 상기 가압을 해제하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 기판을 가압한 상태에서 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 기판을 반송하기 전에 상기 기판의 상기 유지부에 대한 가압을 해제하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 기판을 반송하고 있을 때에 상기 기판의 상기 유지부에 대한 가압을 해제하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 액상체의 도포 전에 상기 기판의 상기 유지부에 대한 가압을 해제하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101353157B1 (ko) * 2010-12-28 2014-01-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 정전 척
AU2012287300B2 (en) * 2011-07-22 2015-10-01 Roche Diagnostics Hematology, Inc. Sample transport systems and methods
JP6339341B2 (ja) * 2013-10-11 2018-06-06 平田機工株式会社 処理システム及び処理方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001233451A (ja) * 2000-02-23 2001-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 基板搬送装置
JP2006237482A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278243A (ja) * 1987-05-08 1988-11-15 Tokyo Electron Ltd ウエハの搬送装置
JPS6466999A (en) * 1987-09-08 1989-03-13 Hitachi Ltd Component attraction head in electronic component mounting device
JPH04242954A (ja) * 1991-01-08 1992-08-31 Fujitsu Ltd ウェーハチャック
JPH04279229A (ja) * 1991-03-05 1992-10-05 Murata Mach Ltd 板材加工機のワーク送り装置
JP3245813B2 (ja) * 1996-11-27 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
TW398025B (en) * 1997-03-25 2000-07-11 Tokyo Electron Ltd Processing device and method of the same
JP4447757B2 (ja) * 1999-10-01 2010-04-07 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
JP2004146651A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Tokyo Electron Ltd レジスト塗布方法及びレジスト塗布装置
JP4780752B2 (ja) * 2004-12-28 2011-09-28 Uht株式会社 切断加工装置
EP1857189B1 (en) * 2005-03-11 2010-09-08 Toray Industries, Inc. Application apparatus, application method and method for manufacturing web having coating film
TW200638083A (en) * 2005-04-18 2006-11-01 Shibaura Mechatronics Corp The coating apparatus and method thereof
TW200643517A (en) * 2005-06-14 2006-12-16 Quanta Display Inc Photoresist coating method and apparatus
JP4716509B2 (ja) * 2006-06-09 2011-07-06 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置および塗布方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001233451A (ja) * 2000-02-23 2001-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 基板搬送装置
JP2006237482A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム

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