KR100982154B1

KR100982154B1 - 도포 장치

Info

Publication number: KR100982154B1
Application number: KR1020080063989A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 마스; 아키히로 시미즈
Original assignee: 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-07-06
Filing date: 2008-07-02
Publication date: 2010-09-14
Also published as: TW200914145A; JP5337357B2; TWI351321B; JP2009016654A; KR20090004689A

Abstract

본 발명에 관련된 도포 장치는, 기판을 부상시켜서 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부에 의해 반송 중인 상기 기판에 대하여 액상체를 도포하는 도포부와, 상기 도포부의 예비 토출 동작시에 상기 도포부로부터 상기 액상체가 도포되는 대략 평면의 예비 토출면을 구비한 예비 토출부를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

도포 장치{COATING APPLICATOR}

본 발명은 도포 장치에 관한 것이다. 본원은, 2007 년 7 월 6 일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2007-178360호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는, 배선 패턴이나 전극 패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포토리소그래피 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 실시된다.

기판 상에 레지스트막을 도포하는 도포 장치로는, 예를 들어 슬릿 노즐을 고정시키고, 당해 슬릿 노즐의 아래를 이동하는 유리 기판에 1 장씩 레지스트를 도포하는 도포 장치가 알려져 있다. 기판에 의해 레지스트막의 두께에 편차가 발생되지 않도록, 슬릿 노즐을 조정할 필요가 있다. 예를 들어 특허 문헌 1 에는, 슬릿 노즐에 의해 더미 (dummy) 디스펜스 (예비 토출) 를 실시함으로써, 슬릿 노즐로부터 토출되는 레지스트의 토출량을 일정하게 조정하는 수법이 기재되어 있다. 이 수법에 의하면, 원통형의 더미 디스펜스면을 갖는 프라이밍 롤러의 상단에 레지스트를 예비적으로 토출함과 함께, 프라이밍 롤러를 회전시켜 피토출 영역을 이동시키도록 하고 있다. 또, 프라이밍 롤러의 하단에는 레지스트를 용해시키는 용제가 배치되어 있고, 더미 디스펜스를 실시하면서 더미 디스펜스면을 세정하도록 되어 있다.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-236092호

그러나, 특허 문헌 1 에 기재된 수법에서는, 더미 디스펜스면의 구성 상, 당해 더미 디스펜스면을 세정하는 용제가 대량으로 필요하게 되어 있었다.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은, 예비 토출면을 세정하는 세정액의 사용량을 억제할 수 있는 도포 장치를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 도포 장치는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부에 의해 반송 중인 상기 기판에 대하여 액상체를 도포하는 도포부와, 상기 도포부의 예비 토출 동작시에 상기 도포부로부터 상기 액상체가 도포되는 대략 평면의 예비 토출면을 구비한 예비 토출부를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 기판 반송부에 의해 반송 중인 기판에 대하여 액상체를 도포하는 도포부와, 도포부의 예비 토출 동작시에 도포부로부터 액상체가 도포되는 대략 평면의 예비 토출면을 구비한 예비 토출부를 갖기 때문에, 세정액을 대량으로 배치시키지 않고, 예비 토출을 실시할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출부의 근방에, 상기 도포부에 구비된 노즐의 세정을 실시하는 노즐 세정 기구 및 상기 노즐의 건조를 방지하는 건조 방지 기구 중 적어도 일방이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 예비 토출부의 근방에 도포부에 구비된 노즐의 세정을 실시하는 노즐 세정 기구 및 노즐의 건조를 방지하는 건조 방지 기구 중 적어도 일방이 형성되어 있는 때에는, 예비 토출을 실시할 때에 노즐의 토출 상태를 유지할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출부와 상기 노즐 세정 기구와 상기 건조 방지 기구를 병설하여 이루어지는 관리부를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 예비 토출부와 노즐 세정 기구와 건조 방지 기구를 병설하여 이루어지는 관리부를 가질 때에는, 예비 토출 동작, 노즐의 세정, 건조 방지를 통합하여 실시할 수 있다. 이로써, 노즐의 토출 상태의 유지를 효율적으로 실시할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출부가 판상 부재를 갖고, 당해 판상 부재의 일방의 면을 상기 예비 토출면으로서 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 예비 토출부가 판상 부재를 갖고, 당해 판상 부재의 일방의 면을 예비 토출면으로서 사용할 때에는, 피토출 영역을 이동시키지 않고 예비 토출 동작을 실시할 수 있다.

이로써, 대규모의 이동 기구 등이 필요하지 않게 되기 때문에, 예비 토출부를 소형화할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출면이, 상기 기판 반송부와 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 예비 토출면이 기판 반송부와 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있을 때에는, 도포 장치 전체의 외형 치수를 작게 억제할 수 있게 된다.

상기 도포 장치에 있어서, 상기 예비 토출면이, 상기 기판 반송부의 측방에 배치되어 있어도 된다.

본 발명에 있어서, 예비 토출면이 기판 반송부의 측방에 배치되어 있을 때에는, 예비 토출면이 기판 반송부와 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있는 경우에 비해 메인터넌스가 실시하기 쉬워진다. 또, 예를 들어 예비 토출면의 높이 위치를 기판의 높이 위치와 거의 동일하게 할 수 있다. 이로써, 실제의 토출 동작의 환경에 의해 가까운 상태에서 예비 토출 동작을 실시할 수 있다.

상기 도포 장치에 있어서, 상기 예비 토출면이, 상기 기판 반송부의 기판 반송 방향 측방에 배치되어 있어도 된다.

본 발명에 있어서, 예비 토출면이 기판 반송부의 기판 반송 방향 측방에 배치되어 있을 때에는, 도포부에 의한 액세스가 용이해진다.

상기 도포 장치는 바람직하게는, 상기 도포부와 상기 예비 토출면을 상대 이동할 수 있게 하는 이동 기구를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 도포부와 상기 예비 토출면을 상대 이동할 수 있게 하는 이동 기구를 가질 때에는, 도포부를 예비 토출면과의 사이에서 용이하게 이동시킬 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출부에, 상기 예비 토출면을 세정하는 예비 토출면 세정 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 예비 토출면을 세정하는 예비 토출면 세정 기구가 예비 토출부에 형성되어 있을 때에는, 예를 들어 예비 토출이 실시된 후, 예비 토출면을 세정시킬 수 있다. 이로써, 당해 예비 토출면에 있어서 예비 토출 동작을 반복하여 실시할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출면 세정 기구가, 상기 예비 토출면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 상기 세정액과 함께 상기 예비 토출면의 상기 액상체를 긁어내는 긁음부를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 예비 토출면 세정 기구가, 예비 토출면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 세정액과 함께 예비 토출면의 상기 액상체를 긁어내는 긁음부를 갖는 것으로 하면, 세정액의 사용량을 최대한 억제하면서, 예비 토출면을 효율적으로 세정할 수 있다.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태 (embodiment) 를 설명한다.

도 1 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 의 사시도이다.

이 도면을 참조하여, 본 발명의 도포 장치 (1) 의 주요한 구조를 설명한다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로서, 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고 있다. 이 도포 장치 (1) 는, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜 반송하 면서 도포부 (3) 에 의해 당해 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 상태가 관리되도록 되어 있다.

도 2 는 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 3 은 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 4는 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포 장치 (1) 의 상세한 구성을 설명한다.

(기판 반송부)

먼저, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다.

기판 반송부 (2) 는, 기판 반입 영역 (20) 과, 도포 처리 영역 (21) 과, 기판 반출 영역 (22) 과, 반송 기구 (23) 와, 이들을 지지하는 프레임부 (24) 를 갖고 있다. 이 기판 반송부 (2) 에서는, 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 이 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 으로 순서대로 반송되도록 되어 있다. 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 은, 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 반송 기구 (23) 는, 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 의 각 부에 걸치도록 당해 각 부의 일측방에 형성되어 있다.

이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 표기의 간단을 위해, 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 사용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향으로서 기판의 반송 방향을 X 방향이라고 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 에 직교하는 방향을 Y 방향이라고 표기한다. X 방향축 및 Y 방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향이라고 표기한다. 또한, X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은, 도면 중의 화살표의 방향이 ＋ 방향, 화살표의 방향과는 반대의 방향이 - 방향인 것으로 한다.

기판 반입 영역 (20) 은, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 부위로서, 반입측 스테이지 (25) 와 리프트 기구 (26) 를 갖고 있다.

반입측 스테이지 (25) 는, 프레임부 (24) 의 상부에 형성되어 있고, 예를 들어 SUS 등으로 이루어지는 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이다. 이 반입측 스테이지 (25) 는, X 방향이 길이로 되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에는, 에어 분출 구멍 (25a) 과 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 이 각각 복수 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (25a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다.

에어 분출 구멍 (25a) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상으로 에어를 분출하는 구멍으로서, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 중에서 기판 (S) 이 통과하는 영역에 평면에서 보았을 때 매트릭스상으로 배치되어 있다. 이 에어 분출 구멍 (25a) 에는 도시하지 않은 에어 공급원이 접속되어 있다. 이 반입측 스테이지 (25) 에서는, 에어 분출 구멍 (25a) 에서 분출되는 에어에 의해 기판 (S) 을 ＋Z 방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다.

승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 반입되는 영역에 형성되어 있다. 당해 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 스테이지 표면 (25c) 에 공급된 에어가 새어 나오지 않는 구성으로 되어 있다.

이 반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양 단부에는, 얼라이먼트 장치 (25d) 가 1 개씩 형성되어 있다. 얼라이먼트 장치 (25d) 는, 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치 (25d) 는 긴 구멍과 당해 긴 구멍 내에 형성된 위치 맞춤 부재 (도시하지 않음) 를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 협지하도록 되어 있다.

리프트 기구 (26) 는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 이면측에 형성되어 있다. 이 리프트 기구 (26) 는, 승강 부재 (26a) 와 복수의 승강 핀 (26b) 을 갖고 있다. 승강 부재 (26a) 는, 도시하지 않은 구동 기구에 접속되어 있고, 당해 구동 기구의 구동에 의해 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동하게 되어 있다. 복수의 승강 핀 (26b) 은, 승강 부재 (26a) 의 상면으로부터 반입측 스테이지 (25) 를 향하여 수직 형성되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 은, 각각 상기의 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있다. 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동함으로써, 각 승강 핀 (26b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 상으로 출몰하게 되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 의 ＋Z 방향의 단부는 각각 Z 방향 상의 위치가 정렬되도록 형성되어 있고, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 수평한 상태로 유지할 수 있도록 되어 있다.

도포 처리 영역 (21) 은, 레지스트의 도포가 실시되는 부위로서, 기판 (S) 을 부상 지지하는 처리 스테이지 (27) 가 형성되어 있다.

처리 스테이지 (27) 는, 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트 를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮인 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이며, 반입측 스테이지 (25) 에 대하여 ＋X 방향측에 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광 흡수 재료로 덮인 부분 (반사 억제부) 에서는, 레이저 광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지 (27) 는, Y 방향이 길이로 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는, 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 거의 동일하게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는, 복수의 에어 분출 구멍 (27a) 과 복수의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는, X 방향 및 Y 방향에 이 에어 분출 구멍 (27a) 과 에어 흡인 구멍 (27b) 이 교대로 평면에서 보았을 때 매트릭스상으로 배열되어 있고, 1 개의 에어 분출 구멍 (27a) 과 1 개의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 인접하여 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 은, 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다.

에어 분출 구멍 (27a) 에는, 도시하지 않은 에어 공급원이 접속되어 있다. 이 에어 공급원에는, 에어 분출 구멍 (27a) 에서 분출되는 에어의 압력이나 유량을 조절하는 도시하지 않은 조절 기구가 형성되어 있다. 이 에어 흡인 구멍 (27b) 에는, 도시하지 않은 펌프가 접속되어 있다. 펌프의 흡인력을 조절 함으로써, 처리 스테이지 (27) 에 공급된 에어의 흡인압을 조절할 수 있도록 되어 있다.

처리 스테이지 (27) 에서는, 에어 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 에어 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁고, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 에어 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 이 때문에, 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하가 되도록 제어할 수 있게 되어 있다.

기판 반출 영역 (22) 는, 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 부위로서, 반출측 스테이지 (28) 와 리프트 기구 (29) 를 갖고 있다. 이 반출측 스테이지 (28) 는, 처리 스테이지 (27) 에 대하여 ＋X 방향측에 형성되어 있고, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재 질, 치수로 구성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 동일하게, 에어 분출 구멍 (28a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 이 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 의 기판 반출 위치의 이면측에 형성되어 있고, 예를 들어 프레임부 (24) 에 지지 받고 있다. 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 및 승강 핀 (29b) 은, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 리프트 기구 (26) 의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 상의 기판 (S) 을 외부 장치로 반출할 때에, 기판 (S) 을 주고 받기 위한 승강 핀 (29b) 에 의해 기판 (S) 을 들어 올릴 수 있도록 되어 있다.

반송 기구 (23) 는, 반송기 (23a) 와, 진공 패드 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 형성된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어 모터가 구동함으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이 동할 수 있게 되어 있다.

이 반송기 (23a) 는, 소정의 부분 (23d) 이 평면에서 보았을 때 기판 (S) 의 -Y 방향 단부에 겹쳐지도록 배치되어 있다. 이 기판 (S) 에 겹쳐지는 부분 (23d) 은, 기판 (S) 을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다 낮은 위치에 형성되어 있다.

진공 패드 (23b) 는, 반송기 (23a) 중에서 상기 기판 (S) 과 겹쳐지는 부분 (23d) 에 복수 배열되어 있다. 이 진공 패드 (23b) 는, 기판 (S) 을 진공 흡착시키는 흡착면을 갖고 있고, 당해 흡착면이 상방을 향하도록 배치되어 있다. 진공 패드 (23b) 는, 흡착면이 기판 (S) 의 이면 단부를 흡착함으로써 당해 기판 (S) 을 유지할 수 있게 되어 있다. 각 진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 의 상면으로부터의 높이 위치가 조절할 수 있게 되어 있고, 예를 들어 기판 (S) 의 부상량에 따라 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 상하 이동시킬 수 있도록 되어 있다. 레일 (23c) 은, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있고, 당해 레일 (23c) 을 슬라이딩함으로써 반송기 (23a) 가 당해 각 스테이지를 따라 이동할 수 있도록 되어 있다.

(도포부)

다음으로, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다.

도포부 (3) 는, 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로, 문형 프레임 (31) 과 노즐 (32) 을 갖고 있다.

문형 프레임 (31) 은, 지지기둥 부재 (31a) 와 가교 부재 (31b) 를 갖고 있 고, 처리 스테이지 (27) 를 Y 방향에 걸치도록 형성되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 형성되어 있고, 각 지지기둥 부재 (31a) 가 프레임부 (24) 의 Y 방향측의 양 측면에 각각 지지 받고 있다. 각 지지기둥 부재 (31a) 는, 상단부의 높이 위치가 정렬되도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는, 각 지지기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 당해 지지기둥 부재 (31a) 에 대하여 승강할 수 있게 되어 있다.

이 문형 프레임 (31) 은 이동 기구 (31c) 에 접속되어 있고, X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 이 이동 기구 (31c) 에 의해 문형 프레임 (31) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. 즉, 문형 프레임 (31) 에 형성된 노즐 (32) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. 또, 이 문형 프레임 (31) 은, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Z 방향으로도 이동할 수 있게 되어 있다.

노즐 (32) 은, 일 방향이 길이인 장척형상으로 구성되어 있고, 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측의 면에 형성되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는, 자신의 길이 방향을 따라 슬릿상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있고, 당해 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은, 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향으로 평행이 됨과 동시에, 당해 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 반송되는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작게 되어 있고, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 형성되어 있고, 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시하지 않은 펌프를 갖고 있고, 당해 펌프로 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어 냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 에는 도시가 생략된 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또한, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉, 노즐 (32) 의 선단과 당해 노즐 선단에 대향하는 대향면의 사이의 Z 방향 상의 거리를 측정하는 센서 (33) 를 가교 부재 (31b) 에 장착해 두어도 된다.

(관리부)

관리부 (4) 의 구성을 설명한다.

관리부 (4) 는, 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로서, 기판 반송부 (2) 중에서 도포부 (3) 에 대하여 -X 방향측 (기판 반송 방향의 상류측) 에 형성되어 있다. 이 관리부 (4) 는, 예비 도출부로서의 예비 토출 기구 (41) 와, 노즐의 건조를 방지하는 건조 방지 기구로서의 딥조 (42) 와, 노즐 세정 기구로서의 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) 와, 당해 수용부를 유지하는 유지 부재 (45) 를 갖고 있다. 유지 부재 (45) 는, 이동 기구 (45a) 에 접속되어 있다. 당해 이동 기구 (45a) 에 의해, 수용부 (44) 가 X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.

도 5 는, 관리부 (4) 의 수용 부재 (44) 내의 구성을 나타내는 단면도이다. 동 도면에 나타내는 바와 같이, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 는, -X 방향측으로 이 순서로 배열되어 있다. 이들 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 의 Y 방향의 각 치수는 상기 문형 프레임 (31) 의 지지기둥 부재 (31a) 사이의 거리보다 작게 되어 있고, 상기 문형 프레임 (31) 이 각 부위를 걸쳐서 액세스할 수 있도록 되어 있다.

예비 토출 기구 (41) 는, 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분으로서, 예비 토출 플레이트 (41a) 와 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 을 갖고 있다. 당해 예비 토출 기구 (41) 는 노즐 (32) 에 가장 가깝게 형성되어 있어, 예비 토출 동작을 실시한 후 곧바로 도포 동작으로 옮길 수 있도록 되어 있다. 딥조 (42) 는, 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체 조이다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 린스 세정하는 장치로서, Y 방향으로 이동하는 도시하지 않은 세정 기구와, 당해 세정 기구를 이동시키는 도시하지 않은 이동 기구를 갖고 있다. 이 이동 기구는, 세정 기구보다 -X 방향측에 형성되어 있다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 이동 기구가 형성되는 만큼, 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 에 비해 X 방향의 치수가 커져 있다. 물론, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42), 노즐 세정 장치 (43) 의 배치에 대해서는, 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치이어도 상관없다.

도 6 은, 예비 토출 기구 (41) 의 구성을 나타내는 평면도이다.

예비 토출 플레이트 (41a) 는, 예를 들어 석재 등의 재료로 이루어지는 판상 부재이며, 그 길이 방향 (Y 방향) 이 노즐 (32) 의 길이 방향과 일치하고 있다. 당해 예비 토출 플레이트 (41a) 중 ＋Z 방향측의 면은 레지스트가 토출되는 예비 토출면 (41c) 으로 되어 있다. 이 예비 토출면 (41c) 은 평탄하게 형성되어 있고, 도면 중의 XY 평면에 대하여 평행으로 되어 있다.

예비 토출면 세정 유닛 (41b) 은, 예비 토출면 (41c) 을 세정하는 부위로서, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Y 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있다. 이 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 은, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 세정액 공급부 (41e) 와 스퀴지 (긁음부) (41f) 를 갖고 있다. 세정액 공급부 (41e) 는 예비 토출면 (41c) 에 세정액을 공급하도록 되어 있고, 스퀴지 (41f) 는 세정액과 함께 예비 토출면 (41c) 을 슬라이딩하도록 되어 있다. 스퀴지 (41f) 는, 예비 토출면 (41c) 에 대하여 소정의 각도, 예를 들어 45° 정도 기울어져 있다.

다음으로, 상기와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다.

도 8 ∼ 도 11 은, 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 각 도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (20) 에 반입하고, 당해 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (21) 에서 레지스트를 도포하고, 당해 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (22) 으로부터 반출한다. 도 8 ∼ 도 11 에는 문형 프레임 (31) 의 윤곽만을 쇄선으로 나타내고, 노즐 (32) 및 처리 스테이지 (27) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분에 있어서의 상세한 동작을 설명한다.

기판 반입 영역 (20) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 스탠바이 시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 에어 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 구멍 (27a), 에어 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이지 (28) 의 에어 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하여, 각 스테이지 표면에 기판이 부상한 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다.

이 상태에서, 예를 들어 도시하지 않은 반송 아암 등에 의해 외부로부터 도 8 에 나타내는 기판 반입 위치에 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 2 에 나타내는 승강 부재 (26a) 를 ＋Z 방향으로 이동시켜, 도 2 에 나타내는 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시킨다. 그리고, 승강 핀 (26b) 에 의해 기판 (S) 이 들어 올려져, 당해 기판 (S) 의 수취가 이루어진다. 또, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 긴 구멍으로부터 위치 맞춤 부재를 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시켜 둔다.

기판 (S) 을 수취한 후, 승강 부재 (26a) 를 하강시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 내에 수용한다. 스테이지 표면 (25c) 에는 에어의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판 (S) 은 당해 에어에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대하여 부상된 상태로 유지된다. 기판 (S) 이 에어층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 위치 맞춤 부재에 의해 기판 (S) 의 위치 맞춤이 이루어지고, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 반송기 (23a) 의 진공 패드 (23b) 를 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부에 진공 흡착시킨다. 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 상태를 도 8 에 나타낸다. 진공 패드 (23b) 에 의해 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라 이동시킨다. 기판 (S) 이 부상된 상태가 되었기 때문에, 반송기 (23a) 의 구동력을 비교적 작게 해도 기판 (S) 은 레일 (23c) 을 따라 순조롭게 이동한다.

기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향하여 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은, 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다.

기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 10 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막 (R) 이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정의 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다.

레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은, 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는, 스테이지 표면 (28c) 에 대하여 부상된 상태에서, 도 11 에 나타내는 기판 반출 위치까지 기판 (S) 이 반송된다.

기판 (S) 이 기판 반출 위치에 도달하면, 진공 패드 (23b) 의 흡착을 해제하고, 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 를 ＋Z 방향으로 이동시킨다. 그러면, 승강 핀 (29b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 으로부터 기판 (S) 의 이면으로 돌출되어, 기판 (S) 이 승강 핀 (29b) 에 의해 들어 올려진다. 이 상태에서, 예 를 들어 반출측 스테이지 (28) 의 ＋X 방향측에 형성된 외부의 반송 아암이 반출측 스테이지 (28) 에 액세스하여, 기판 (S) 을 수취한다. 기판 (S) 을 반송 아암에 건네준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치까지 되돌려, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다.

다음 기판 (S) 이 반송되어 올 때까지 동안, 도포부 (3) 에서는, 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출이 실시된다. 도 12 에 나타내는 바와 같이, 문형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 -X 방향으로 이동시킨다.

관리부 (4) 의 위치까지 문형 프레임 (31) 을 이동시킨 후, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 문형 프레임 (31) 의 위치를 조정하여 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 에 액세스시킨다. 노즐 세정 장치 (43) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 향하여 시너 등의 세정액을 토출함과 함께, 필요에 따라 질소 가스를 시너와 동시에 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 에 토출하면서, 관리부 (4) 를 노즐 (32) 의 길이 방향으로 스캔시킴으로써, 노즐 (32) 에 부착된 레지스트를 제거한다.

노즐 (32) 의 세정 후, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 당해 노즐 (32) 을 딥조 (42) 내에 액세스시킨다. 딥조 (42) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 딥조 (42) 에 저류된 용제 (시너) 의 증기 분위기에 노출시킴으로써 노즐 (32) 의 건조를 방지한다. 또한, 이 건조 방지 처리는, 매회의 예비 토출 동작시에 실시할 필요는 없고, 이 처리를 건너 뛰고 다음 처리로 옮길 수도 있다.

노즐 (32) 의 건조 방지 처리를 실시한 후 (딥조 (42) 에 액세스하지 않은 경우에는 노즐 (32) 의 세정 후), 도 14 에 나타내는 바와 같이, 당해 노즐 (32) 을 예비 토출 기구 (41) 에 액세스시킨다. 예비 토출 기구 (41) 에서는, 개구부 (32a) 와 예비 토출면 사이의 거리를 측정하면서 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 Z 방향 상의 소정 위치에 이동시켜, 노즐 (32) 을 -X 방향에 이동시키면서 개구부 (32a) 로부터 예비 토출면 (41c) 을 향하여 레지스트 (R) 를 예비 토출한다.

예비 토출 후, 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 에 의해 예비 토출면 (41c) 을 세정한다. 구체적으로는, 스퀴지 (41f) 를 예비 토출면 (41c) 에 맞닿게 하고, 세정액 공급부 (41e) 로부터 세정액을 공급하면서 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 을 예비 토출면 (41c) 의 ＋Y 방향 또는 -Y 방향으로 주사시킨다. 세정액에 의해 레지스트가 예비 토출면 (41c) 으로부터 제거됨과 함께, 스퀴지 (41f) 에 의해 당해 제거된 레지스트 및 세정액이 예비 토출면 (41c) 의 외측으로 긁어 내어진다.

예비 토출면 세정 유닛 (41b) 에 의한 세정 개시와 거의 동일한 타이밍에, 문형 프레임 (31) 을 원래의 위치로 되돌린다. 다음 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 13 에 나타내는 바와 같이 도시를 생략한 이동 기구에 의해 노즐 (32) 을 Z 방향 상의 소정 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트막 (R) 을 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복하여 실시함으로써, 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다.

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 기판 (S) 을 부상시켜 반송하는 기판 반송부 (2) 와, 기판 반송부 (2) 에 의해 반송 중인 기판 (S) 에 대하여 액상체를 도포하는 도포부 (3) 와, 도포부 (3) 의 예비 토출 동작시에 도포부 (3) 로부터 액상 체가 도포되는 대략 평면의 예비 토출면 (41c) 을 구비한 예비 토출 기구 (41) 를 갖는 것으로 하였기 때문에, 세정액을 대량으로 배치시키지 않고, 예비 토출을 실시할 수 있다. 이 예비 토출 기구 (41) 는 판상 부재로 이루어지는 예비 토출 플레이트 (41a) 를 갖고, 당해 예비 토출 플레이트 (41a) 의 일방의 면을 예비 토출면 (41c) 으로서 사용하기 때문에, 당해 예비 토출 플레이트 (41a) 의 피토출 영역을 이동시키지 않고 예비 토출 동작을 실시할 수 있다. 이로써, 대구모의 이동 기구 등이 필요하지 않게 되기 때문에, 예비 토출 기구 (41) 를 소형화할 수 있다. 또, 예비 토출면 (41c) 이 기판 반송부 (3) 와 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있기 때문에, 도포 장치 (1) 전체의 외형 치수를 작게 억제할 수 있게 된다.

또, 본 실시형태에 의하면, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출 기구 (41) 의 근방에 노즐 (32) 의 세정을 실시하는 노즐 세정 장치 (43) 및 노즐 (32) 의 건조를 방지하는 딥조 (42) 를 병설하여 이루어지는 관리부 (4) 가 형성되어 있는 것으로 하였기 때문에, 예비 토출 동작, 노즐 (32) 의 세정, 노즐 (32) 의 건조 방지를 통합하여 실시할 수 있다. 이로써, 노즐 (32) 의 토출 상태를 효율적으로 유지할 수 있다.

또, 본 실시형태에 의하면, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출면 (41c) 을 세정하는 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 이 예비 토출 기구 (41) 에 형성되어 있기 때문에, 예를 들어 예비 토출이 실시된 후, 예비 토출면 (41c) 을 세정시킬 수 있다. 이로써, 당해 예비 토출면 (41c) 에 있어서 예비 토출 동작을 반복하여 실시할 수 있다. 또, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 당해 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 이, 예비 토출면 (41c) 에 세정액을 공급하는 세정액 공급부 (41e) 와, 세정액과 함께 예비 토출면 (41c) 의 액상체를 긁어내는 스퀴지 (41f) 를 갖는 것으로 하였기 때문에, 세정액의 사용량을 최대한 억제하면서, 예비 토출면 (41c) 을 효율적으로 세정할 수 있다.

본 발명의 기술 범위 (technical scope) 는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다.

상기 실시형태에 있어서는, 관리부 (4) 를 기판 반송부 (2) 에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치한 구성을 예로 들어 설명했는데, 이것에 한정되는 것은 없고, 예를 들어 도 15 에 나타내는 바와 같이, 관리부 (4) 를 ＋X 방향의 측방 (4a) 에 배치한 구성이어도 된다. 또, 동 도면에 나타내는 바와 같이, 기판 반송부 (2) 의 Y 방향의 측방 (4b, 4c) 에 배치한 구성이어도 상관없다.

도포 장치 (1) 의 전체 구성에 대해서는, 상기 실시형태에서는, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 -Y 방향측에 배치하는 구성으로 했는데, 이것에 한정되는 것은 없다. 예를 들어, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 ＋Y 방향측에 배치하는 구성이어도 상관없다. 또, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지의 -Y 방향측에는 상기의 반송 기구 (23) (반송기 (23a), 진공 패드 (23b), 레일 (23c))를 배치하고, ＋Y 방향측에는 당해 반송 기구 (23) 와 동일한 구성의 반송 기구 (53) (반송기 (53a), 진공 패드 (53b), 레일 (53c)) 를 배치하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에서 상이한 기판을 반송할 수 있도록 구성해도 상관없다. 예를 들어, 동 도면에 나타내는 바와 같이 반송 기구 (23) 에는 기판 (S1) 을 반송시키고, 반송 기구 (53) 에는 기판 (S2) 을 반송시키도록 한다. 이 경우, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에서 기판을 교대로 반송할 수 있게 되기 때문에, 스루풋 (throughput) 이 향상되는 것이 된다. 또, 상기의 기판 (S, S1, S2) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에서 1 장씩 유지하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 를 ＋X 방향으로 나란히 진행시킴으로써, 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또, 상기 실시형태에 있어서는, 예비 토출을 실시할 때 예비 토출면 (41c) 의 위치를 고정시키고, 이동 기구 (31c) 에 의해 노즐 (32) 을 X 방향으로 이동시키도록 했는데, 이것에 한정되는 것은 없고, 노즐 (32) 과 예비 토출면 (41c) 이 상대 이동하는 것이라면 다른 동작이어도 상관없다. 예를 들어, 노즐 (32) 을 고정시켜 두고 예비 토출 플레이트 (41a) 를 수용하는 수용 부재 (44) 를 이동시키도록 해도 상관없고, 노즐 (32) 및 수용 부재 (44) 의 각각을 이동시키도록 해도 상관없다.

또, 상기 실시형태에 있어서는, 예비 토출 플레이트 (41a) 의 ＋Z 방향측의 면을 예비 토출면 (41c) 으로 했는데, 이것에 한정되는 것은 없고, 예비 토출면 (41c) 이 거의 평면이면 다른 구성이어도 상관없다. 예를 들어, 예비 토출 플레이트 (41a) 를 형성하지 않고 , 관리부 (4) 의 각 구성 요소를 수용하는 수용 부재의 저면 상을 예비 토출면으로 하고, 당해 수용 부재의 저면 상에 직접 예비 토 출을 실시하는 구성이어도 상관없다.

또, 상기 실시형태에 있어서는, 노즐 세정 장치 (43), 딥조 (42) 및 예비 토출 기구 (41) 의 각 부위를 관리부 (4) 로서 통합해서 배치했는데, 이것에 한정되는 것은 없고, 이들의 각 부위를 따로 따로 배치하는 구성이어도 상관없다. 예를 들어 예비 토출 기구 (41) 만을 노즐 (32) 의 근방에 형성하고, 노즐 세정 장치 (43) 및 딥조 (42) 를 관리부 (4) 내에 배치하는 구성이어도 상관없다. 이 경우, 예를 들어 예비 토출만을 연속으로 복수회 실시하고, 당해 복수회 마다 노즐 (32) 의 세정, 건조 방지 처리를 실시하도록 할 수 있다. 이로써, 예비 토출 동작을 신속하게 실시할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 2 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.

도 3 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.

도 4 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.

도 5 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 6 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부의 구성을 나타내는 평면도이다.

도 7 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 8 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 9 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 10 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 11 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 12 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 13 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 14 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 15 는 본 발명 다른 하나의 실시형태에 관련된 도포 장치의 다른 구성을 나타내는 평면약도이다.

도 16 은 본 발명 다른 하나의 실시형태에 관련된 도포 장치의 다른 구성을 나타내는 평면도이다.

부호의 설명

1 : 도포 장치

2 : 기판 반송부

3 : 도포부

4 : 관리부

21 : 도포 처리 영역

23 : 반송 기구

27 : 처리 스테이지

31 : 문형 프레임

32 : 노즐

41 : 예비 토출 기구

41a : 예비 토출 플레이트

43 : 노즐 세정 기구

43c : 예비 토출면

S : 기판

R : 레지스트막

Claims

기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와,

상기 기판 반송부에 의해 반송 중인 상기 기판에 대하여 액상체를 도포하는 도포부와,

상기 도포부의 예비 토출 동작시에 상기 도포부로부터 상기 액상체가 도포되는 평면의 예비 토출면을 구비한 예비 토출부를 갖고,

상기 예비 토출부는 판상 부재를 갖고, 당해 판상 부재의 일방의 면을 상기 예비 토출면으로서 사용하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 예비 토출부의 근방에, 상기 도포부에 구비된 노즐의 세정을 실시하는 노즐 세정 기구 및 상기 노즐의 건조를 방지하는 건조 방지 기구 중 적어도 일방이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 예비 토출부와 상기 노즐 세정 기구와 상기 건조 방지 기구를 병설하여 이루어지는 관리부를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
삭제
제 1 항에 있어서,

상기 예비 토출면이, 상기 기판 반송부와 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 예비 토출면이, 상기 기판 반송부의 측방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 예비 토출면이, 상기 기판 반송부의 기판 반송 방향 측방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 도포부와 상기 예비 토출면을 상대 이동할 수 있게 하는 이동 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 예비 토출부에, 상기 예비 토출면을 세정하는 예비 토출면 세정 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 예비 토출면 세정 기구가, 상기 예비 토출면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 상기 세정액과 함께 상기 예비 토출면의 상기 액상체를 긁어내는 긁음부를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 장치.