JP4526288B2 - スリットノズル先端の調整装置及び調整方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 145
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 108
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 45
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 38
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 37
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 31
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 12
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
- B05B1/04—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape in flat form, e.g. fan-like, sheet-like
- B05B1/044—Slits, i.e. narrow openings defined by two straight and parallel lips; Elongated outlets for producing very wide discharges, e.g. fluid curtains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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Description
また、上記のノズル洗浄装置は、洗浄済みのノズルが、他の場所に設けている乾燥部で乾燥するので、装置全体のコンパクト化に問題がある。
なお、浸漬式洗浄部2とプリディスペンス部3との間にオーバーフロー部5が設けられ、浸漬式洗浄部2からオーバーフローした洗浄液はプリディスペンス部3に流下し、再利用される。
図5(b)が示すのは、(a)のe−e断面であり、循環液の戻り口(F)の長さがプライミングローラー6の長さとほぼ同じであることを示している。
再付着することはない。
Claims (7)
- 所定幅の塗布液吐出口が開口したスリットノズル先端の調整装置において、この装置はスリットノズルを洗浄する浸漬式洗浄部と洗浄後のノズルを乾燥させる乾燥部とスリットノズルの吐出口を整えるプリディスペンス部から構成され、前記浸漬式洗浄部に隣接して前記プリディスペンス部が設けられ、前記浸漬式洗浄部には新しい洗浄液が供給され、前記浸漬式洗浄部と前記プリディスペンス部との間には前記浸漬式洗浄部に供給された洗浄液をプリディスペンス部へ流下させるオーバーフロー部が設けられていることを特徴とするスリットノズル先端の調整装置。
- 前記浸漬式洗浄部は、スリットノズルを一定時間以上使用しないときは、スリットノズル先端を浸漬して保持する乾燥防止部を兼ねることを特徴とする請求項1に記載のスリットノズル先端の調整装置。
- 前記乾燥部は、スリットノズル先端に洗浄液を吹き付けて洗浄する洗浄部に切り換えることができることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のスリットノズル先端の調整装置。
- 前記プリディスペンス部には循環経路に繋がる排出口と戻り口とを有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のスリットノズル先端の調整装置。
- 前記浸漬式洗浄部に開口している排出口とプリディスペンス部に開口している排出口とは昇降動することにより液面を調整することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のスリットノズル先端の調整装置。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のスリットノズル先端の調整装置を用いたスリットノズル先端の調整方法において、前記スリットノズルは、被処理物に塗布液を供給する直前にプリディスペンス部でスリットノズル先端を整えることを特徴とするスリットノズル先端の調整方法。
- 前記スリットノズルは複数枚処理後又は一定時間経過後、浸漬式洗浄部にてスリットノズルの先端を洗浄し、次に乾燥部にてスリットノズルの先端を乾燥させ、最後にプリディスペンス部にてスリットノズルの先端を整えることを特徴とする請求項6に記載のスリットノズル先端の調整方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004089524A JP4526288B2 (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | スリットノズル先端の調整装置及び調整方法 |
CNB200510067722XA CN100450643C (zh) | 2004-03-25 | 2005-03-24 | 狭缝喷嘴前端的调整装置和调整方法 |
KR1020050024438A KR101075276B1 (ko) | 2004-03-25 | 2005-03-24 | 슬릿 노즐 앞쪽 끝의 조정장치 및 조정방법 |
TW094109478A TWI364063B (en) | 2004-03-25 | 2005-03-25 | Adjusting apparatus and method for tip end of slit nozzle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004089524A JP4526288B2 (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | スリットノズル先端の調整装置及び調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005270848A JP2005270848A (ja) | 2005-10-06 |
JP4526288B2 true JP4526288B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
ID=35045730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004089524A Expired - Lifetime JP4526288B2 (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | スリットノズル先端の調整装置及び調整方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4526288B2 (ja) |
KR (1) | KR101075276B1 (ja) |
CN (1) | CN100450643C (ja) |
TW (1) | TWI364063B (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100756811B1 (ko) * | 2005-11-24 | 2007-09-10 | 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 | 토출 노즐의 세정장치 |
JP4841280B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-12-21 | 東京応化工業株式会社 | スリットノズル洗浄方法 |
JP2008118027A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護膜被覆装置 |
JP5144976B2 (ja) * | 2007-07-03 | 2013-02-13 | 東京応化工業株式会社 | 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置 |
JP5301120B2 (ja) * | 2007-07-03 | 2013-09-25 | 東京応化工業株式会社 | 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置 |
JP5337357B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2013-11-06 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
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JP5226046B2 (ja) * | 2010-08-18 | 2013-07-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及びノズルのメンテナンス方法 |
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JP6319941B2 (ja) | 2013-03-15 | 2018-05-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および吐出ヘッド待機方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-03-25 JP JP2004089524A patent/JP4526288B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-03-24 KR KR1020050024438A patent/KR101075276B1/ko active IP Right Grant
- 2005-03-24 CN CNB200510067722XA patent/CN100450643C/zh active Active
- 2005-03-25 TW TW094109478A patent/TWI364063B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101075276B1 (ko) | 2011-10-19 |
JP2005270848A (ja) | 2005-10-06 |
CN1672806A (zh) | 2005-09-28 |
CN100450643C (zh) | 2009-01-14 |
TWI364063B (en) | 2012-05-11 |
KR20060044674A (ko) | 2006-05-16 |
TW200535993A (en) | 2005-11-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100512 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100601 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140611 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |