JP2000167469A

JP2000167469A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2000167469A
Application number: JP10350971A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Sato; 隆行佐藤
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-12-10
Filing date: 1998-12-10
Publication date: 2000-06-20
Anticipated expiration: 2018-12-10
Also published as: JP3808649B2

Abstract

(57)【要約】【課題】処理液を吐出するノズルを洗浄する機能を有
する基板処理装置の構造を簡易なものとし、装置のコス
トを抑える。【解決手段】塗布装置は、基板にレジスト液をコーテ
ィングする装置であり、ノズル７と、ポット３１と、自
動開閉バルブ４５ａとを備える。ノズル７の吐出口２０
ａはレジスト液を吐出する。ポット３１は開口５０を有
しリンス液を貯留する。リンス液は、ノズルの洗浄及び
ノズルの乾燥を抑えるもので、レジスト液の溶剤と同種
のものが用いられる。また、自動開閉バルブ４５ａの制
御により、ポット３１内の液位が第１液位Ｈ１と第２液
位Ｈ２とに変化させられる。第１液位Ｈ１はリンス液が
吐出口２０ａと接触する液位であり、第２液位Ｈ２はリ
ンス液が吐出口２０ａと接触しない液位である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示用基板、
半導体、あるいはカラーフィルター等の製造に使用され
る基板処理装置、特に、基板処理のための処理液をノズ
ルの吐出口から吐出させる基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板処理装置には、基板に対して処理液
を供給して基板処理を行う装置が多く存在する。例え
ば、基板の表面に塗布液を塗布する装置としては、一方
向に長いスリットを有する塗布液供給用のノズルを基板
表面に沿って走査させるコーターや、基板の中央部に塗
布液を滴下し基板を回転させて遠心力によって基板表面
全体に塗布液を拡散させるスピンコーターが知られてい
る。

【０００３】このような基板処理装置においては、ノズ
ル先端のスリット（吐出口）やその周囲に残っているレ
ジスト液等の処理液が凝集したりノズルに固着したりす
ることを抑えるために、ノズル先端のスリット周辺を洗
浄する必要がある。そこで従来の基板処理装置において
は、基板を処理する場所とは別の洗浄位置にノズルを退
避させ、この洗浄位置にてノズル先端を有機溶剤等の洗
浄液によって洗浄するようにしている。

【０００４】また、基板を処理していないときにノズル
先端が乾燥することで、ノズル先端に付着した処理液が
乾燥し、パーティクルが発生することを防止するため
に、上記洗浄液と同等の有機溶剤を内部に貯留し上部空
間が有機溶剤の雰囲気となるポットを設けることがあ
る。このポットには、基板を処理していないときのノズ
ル先端が待機させられる。ポット内では、有機溶剤が揮
発して有機溶剤の雰囲気を作りだし、ノズル先端の乾燥
が防止される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本願出願人は、特願平
９−２３４５５２号において、ノズル先端を洗浄する洗
浄ブロックと処理液の乾燥固化を防ぐノズルポットとを
備えた塗布装置を開示している。ここでは、洗浄ブロッ
クとノズルポットとを上下に配置しているが、図６に示
すように両者を並べて配置することも考えられる。

【０００６】図６に示す洗浄ブロック１３１は、ノズル
１０７の長手方向（図７参照）においてノズル１０７よ
りも短く、洗浄ブロック移動機構によってノズル１０７
の長手方向に移動可能となっており、ノズル１０７をそ
の長手方向の全域にわたって走査が可能である。この洗
浄ブロック１３１は、ノズル１０７の先端に対して、洗
浄ノズル１４２からリンス液を吹き付ける。ノズルポッ
ト１３２は、ノズル１０７の長手方向の長さよりも長く
形成されており（図７参照）、その上部には開口が形成
されている。また、ノズルポット１３２には、レジスト
液の溶剤が適当なレベルまで貯留されている。このノズ
ルポット１３２は、アクチュエータにより昇降が可能と
なっている。

【０００７】ノズル１０７を洗浄する動作について説明
すると、ノズル１０７が図６の実線で示す待機位置に位
置した後、まず洗浄ノズル１４２からリンス液を吐出し
ながら洗浄ブロック１３１がノズル１０７の長手方向に
移動する。これによってノズル１０７の先端部が洗浄さ
れると、ノズル１０７はノズルポット１３２の上方に移
動し、ノズルポット１３２が上昇する。そして、ノズル
１０７の先端がノズルポット１３２内に位置した状態
で、ノズル１０７が待機する、あるいはプリディスペン
ス処理が行われる。プリディスペンス処理では、ノズル
１０７のスリットの先端にあるレジスト液がリンス液の
ために濃度が薄くなっているため、ノズル１０７からレ
ジスト液を少量吐出する。ノズル１０７が待機している
ノズルポット１３２内には、レジスト液の溶剤が貯留さ
れており、この溶剤が気化して溶剤雰囲気を形成してい
る。ノズル１０７の先端はこのような溶剤雰囲気下にお
かれるので、ノズル１０７のスリット周辺のレジスト液
の乾燥固化を防ぐことができる。

【０００８】ところで、図６に示す洗浄ブロック１３１
やノズルポット１３２を有する装置や特願平９−２３４
５５２号に示されている装置においては、洗浄ブロック
をノズルの長手方向に沿って移動させる駆動機構とノズ
ルポット１３２を昇降させる駆動機構とが別個に必要と
なり、洗浄ブロック及びその駆動機構の占有スペースと
ノズルポット及びその駆動機構の占有スペースとがそれ
ぞれ必要となる。

【０００９】また、洗浄ブロックの洗浄ノズルからノズ
ル先端にリンス液を当てて洗い流す方式では、カラーレ
ジスト、オーバーコート材、ポリイミド等の処理液を完
全に洗浄することは難しく、ソルベントショックといっ
て処理液の凝集が起こったり処理液がノズルに固着する
こともある。さらに、スリット内にリンス液がしみ上が
ると、スリット内においても処理液の凝集や固着が発生
することもある。このように処理液がノズルに凝集・固
着すると、基板へ処理液を吐出するときにこれらが剥が
れ落ち、パーティクルとなって基板上に付着してしま
う。

【００１０】本発明の課題は、処理液を吐出するノズル
を洗浄する機能を有する基板処理装置の構造を簡易なも
のとし、装置のコストを抑えることにある。

【００１１】本発明の別の課題は、処理液を吐出するノ
ズルを洗浄する機能を有する基板処理装置において、ノ
ズル先端での処理液の凝集や固着を低減させることにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板処理
装置は、基板に処理液を供給して基板処理を行う装置で
あって、吐出口を有するノズルと、ポットと、液位変更
手段とを備えている。ノズルの吐出口は、処理液を吐出
する。ポットは、開口を有している。また、このポット
は、洗浄・乾燥防止液を貯留する。洗浄・乾燥防止液
は、ノズルの洗浄及びノズルの乾燥を抑えるために用い
られる液であり、処理液の溶剤等が用いられる。液位変
更手段は、ノズルの吐出口がポットの開口からポット内
に進入している状態において、ポット内の洗浄・乾燥防
止液の液位を、第１液位と第２液位とに変化させる。第
１液位とは、洗浄・乾燥防止液がノズルの吐出口と接触
する液位であり、第２液位とは、洗浄・乾燥防止液がノ
ズルの吐出口と離れる液位である。

【００１３】本装置では、ノズルが吐出口から基板に対
して処理液を吐出することにより、基板に処理液が供給
されて基板処理が為される。そして、基板処理を行って
いないときにノズルを待避させ、このノズルの吐出口周
辺に付着している処理液が乾燥してパーティクルの原因
となるのを防ぐために、ポットを配備している。このポ
ットには洗浄・乾燥防止液が貯留されているため、ノズ
ルの吐出口がポットの開口からポット内に進入している
状態では、ノズルの吐出口周辺の処理液が乾燥すること
が抑えられる。このようにノズルの吐出口周辺の処理液
の乾燥を防止するときには、液位変更手段により洗浄・
乾燥防止液がノズルの吐出口と離れる第２液位としてお
けばよい。

【００１４】一方、基板処理時や基板処理前に予めノズ
ルから処理液を吐出させる時においてノズルの吐出口周
辺に付着（固着）した処理液の固形化物を除去するとき
には、ポット内において洗浄・乾燥防止液の液位を第１
液位とすることによりこれを行うことができる。すなわ
ち、液位変更手段により第１液位とすれば、ポットの開
口からポット内に進入しているノズルの吐出口が洗浄・
乾燥防止液に接触するようになり、ノズルの吐出口周辺
の付着物が除去される。

【００１５】このように、本装置のポットは、その内部
の液位が液位変更手段により変化させられることによっ
て、ノズルの吐出口周辺の乾燥を防ぐ作用（役割）を果
たしたり、ノズルの吐出口周辺の付着物を除去する作用
を果たしたりする。すなわち、ここでは本装置のポット
が前記２つの作用を兼ね備えており、これらの作用をそ
れぞれ有する別個の２つの構造体の代わりにポット１つ
を配備すればよくなるため、基板処理装置の構造が簡易
なものとなり、占有スペースが小さくなり、装置のコス
トが抑えられる。

【００１６】請求項２に係る基板処理装置は、請求項１
に記載の装置であって、超音波発振器をさらに備えてい
る。超音波発振器は、ポット内の洗浄・乾燥防止液に接
触しているノズルの吐出口に超音波をあてる。

【００１７】本装置では、ポット内で洗浄・乾燥防止液
に接触して吐出口周辺の付着物の除去が行われているノ
ズルに対して、さらにこの吐出口及び吐出口周辺に洗浄
・乾燥防止液を介して超音波があてられる。この超音波
発振器からの超音波によって、キャビテーション破壊作
用あるいは液振動の加速度による作用がかかり、ノズル
の吐出口周辺の付着物の洗浄・乾燥防止液への溶解分散
が促進される。これにより、ノズルの吐出口周辺に付着
した付着物の洗浄除去がより確実に為されるようにな
る。

【００１８】請求項３に係る基板処理装置は、請求項２
に記載の装置であって、処理液排出ガイドをさらに備え
ている。処理液搬出ガイドは、ポット内に設けられるも
のであり、ポット内にノズルの吐出口が進入している状
態において吐出口の近傍から下方に向かって延びる。ま
た、超音波発振器から発振される超音波は、洗浄・乾燥
防止液を介して処理液排出ガイドにもあてられる。

【００１９】本装置では、ポットにノズルを待避させノ
ズルの吐出口がポット内に位置し洗浄・乾燥防止液の液
位が第２液位となっているときに、プリディスペンス処
理、すなわちノズルの吐出口から処理液を少量吐出させ
る処理を行った場合に、処理液排出ガイドが設けられて
いるため、ノズルの吐出口周辺に処理液がしずくとなっ
て残存することが抑えられる。すなわち、プリディスペ
ンス処理において吐出口から吐出される処理液は処理液
排出ガイドを伝って良好に下方に排出される。

【００２０】そして、この処理液排出ガイドの特に第２
液位よりも高い部分には処理液が固着することがある
が、ノズルの吐出口周辺の付着物の洗浄除去を行うとき
に処理液排出ガイドにも超音波があてられるため、処理
液排出ガイドからも固着物が除去され処理液排出ガイド
が清浄に保たれる。また、処理液排出ガイドを洗浄する
ための別個の洗浄具を設ける必要がなくなるため、装置
のコストを低減することができる。

【００２１】請求項４に係る基板処理装置は、請求項１
から３のいずれかに記載の装置であって、液位変更手段
は、第１排液管と、第２排液管とを有している。第１排
液管は、第１液位よりも上方にある洗浄・乾燥防止液を
排液することができる。第２排液管は、第２液位よりも
上方にある洗浄・乾燥防止液を排液することができる。

【００２２】本装置においては第１排液管を設けている
ため、新しい洗浄・乾燥防止液をポット内の流入させて
いても第１液位を保つことができる。また、第２排液管
により第２液位よりも上方にある洗浄・乾燥防止液を排
液するようにすれば、第２液位を保つことができる。こ
のように、本装置では容易にポット内の洗浄・乾燥防止
液の液位を変更・保持させることができる。

【００２３】なお、第１液位としてノズルの吐出口周辺
の付着物を除去するときには、除去した付着物を洗い流
すため、第１排液管による排液を行ってポット内の洗浄
・乾燥防止液をオーバーフローさせておくことが望まし
い。

【００２４】請求項５に係る基板処理装置は、請求項１
から４のいずれかに記載の装置であって、制御手段をさ
らに備えている。この制御手段は、ノズルの吐出口がポ
ット内に進入している状態であり、且つ洗浄・乾燥防止
液の液位が第１液位にあるときに、ノズルの吐出口から
処理液を吐出させる制御を行う。

【００２５】本装置では、ポット内を第１液位としてノ
ズルの吐出口周辺の付着物を除去するときに、洗浄・乾
燥防止液と接触しているノズルの吐出口から処理液を吐
出させる制御を行っている。これにより、吐出口からノ
ズル内部に洗浄・乾燥防止液が入り込んで処理液の凝集
の原因となることを抑えることができる。すなわち、ノ
ズル内部に溶剤等の洗浄・乾燥防止液が入って処理液の
濃度が変わるとソルベントショックといって処理液が凝
集する恐れが出るが、ここでは上記のように制御してい
るため、これを防ぐことができる。

【００２６】請求項６に係る基板処理装置は、請求項１
から５のいずれかに記載の装置であって、シール部材を
さらに備えている。シール部材は、ノズルの吐出口がポ
ット内に進入している状態において、ポット内から開口
を通ってポット外に洗浄・乾燥防止液の雰囲気が流出す
ることを抑える。

【００２７】従来のポット、例えば図６及び図７に示す
ノズルポット１３２では、これをノズルの吐出口に接近
させることにより待機中のノズルの吐出口周辺の乾燥を
抑制している。

【００２８】しかしながら、接近させたときにもポット
とノズルとの間には隙間が存在しており、ポット内の揮
発した洗浄・乾燥防止液の雰囲気の一部がこの隙間から
大気中に流れ出している。このため、ノズルの吐出口近
傍において十分な濃度の洗浄・乾燥防止液の雰囲気が得
られないことがあり、この場合にはノズルの吐出口周辺
が乾燥してノズルの詰まりが発生するという不具合が起
こる。

【００２９】本請求項に係る装置では、シール部材を設
けて、これによりポット内から開口を通ってポット外に
洗浄・乾燥防止液の雰囲気が流出することを抑えてい
る。このため、ノズルの吐出口周辺の乾燥がより確実に
防止されるようになり、ノズルの詰まりが起こり難くな
る。また、これに従って、プリディスペンス処理の回数
も低減することが可能となり、処理液の使用量を削減す
ることができる。

【００３０】請求項７に係る基板処理装置は、請求項６
に記載の装置であって、シール部材は、ノズルの吐出口
がポット内に進入している状態において、ポットの開口
の周囲とノズルとの間の隙間を埋める部材である。

【００３１】ここでは、シール部材が、ノズルの吐出口
がポット内に進入している状態のときにポットの開口の
周囲とノズルとの間の隙間を埋めることによって、ポッ
ト内から開口を通ってポット外に洗浄・乾燥防止液の雰
囲気が流出することを抑えている。このシール部材は、
ポットやノズルとは別個のものであってもよいし、ポッ
トの開口の周囲あるいはノズルに装着させるようにして
もよい。

【００３２】

【発明の実施の形態】＜全体構成＞図１において、本発
明の一実施形態が採用されたレジスト液塗布装置は、処
理部１と、レジスト液圧送部２と、ノズル待機部３０と
を主に備えている。この塗布装置では、図２に示すよう
な矩形のガラス基板Ｐに対してフォトレジスト（以下、
単にレジスト液と記す。）が塗布され、コーティング処
理が行われる。

【００３３】＜処理部の構成＞処理部１は、基板Ｐを真
空吸着し水平に保持し得る基板保持部４と、基板保持部
４に保持された基板Ｐに対してレジスト液を供給するレ
ジスト液供給部５とを備えている。基板保持部４は、回
転自在とされており、モータ機構２６によって水平回転
させられるようになっている。基板保持部４の周囲に
は、回転時におけるレジスト液の飛散を防止するための
カップ６が配置されている。

【００３４】レジスト液供給部５は、図１及び図２に示
すように基板Ｐの上面に沿って基板Ｐの短辺方向（図１
の紙面に対して奥行き方向）に延びるノズル７を有して
いる。ノズル７は、断面が倒立家型の部材であり、その
底面の両側壁は逆三角形状に傾斜している。また、ノズ
ル７は、基板Ｐの短辺長さよりも短い長さのスリット２
０を有しており、図３のようにスリット２０の先端が吐
出口２０ａとなっている。このノズル７は、図１のよう
にノズル支持アーム８の下端に固定されている。ノズル
支持アーム８の上端部は、移動フレーム９に上下移動可
能に支持されている。移動フレーム９は、移動ガイド１
０に移動可能に支持されている。移動ガイド１０は、基
板Ｐの長手方向（図１の左右方向）に沿って延びてい
る。

【００３５】また図３に示すように、ノズル７内部にお
いて、スリット２０の上方にはスリット２０よりも幅の
広い液溜め空間２１が形成されている。この液溜め空間
２１は、後述するレジスト液供給配管１６から供給され
たレジスト液をノズル７の長手方向に均一に拡散させる
ためのものである。

【００３６】＜レジスト液圧送部の構成＞レジスト液圧
送部２は、図１に示すように、レジスト液を貯溜したガ
ラス瓶１２を収納し、かつ内部が気密に封止された加圧
タンク１１を有している。加圧タンク１１の上部には、
図示しない窒素ガス供給源から加圧された窒素ガスを加
圧タンク１１内に供給する加圧配管１３が接続されてい
る。加圧配管１３の途中には、給排用の三方弁１４及び
レギュレータ１５が加圧タンク１１側からこの順に配置
されている。三方弁１４は、窒素ガスを加圧タンク１１
に供給するかまたは排気するかを選択できる。レジスト
液供給配管１６は、その一端がガラス瓶１２の底面近傍
に達しており、他端がノズル７に接続されている。この
レジスト液供給配管１６の途中には、レジスト液供給弁
１８及びサックバックバルブ１７がガラス瓶１２側から
この順で配置されている。

【００３７】＜ノズル待機部の構成＞ノズル待機部３０
は、主として、ポット３１と、超音波発振器３３と、ポ
ット昇降用のアクチュエータ３４とから構成されてい
る。

【００３８】ポット３１は、ノズル７が待機位置に移動
してきたときにこのノズル７と対向可能な位置、すなわ
ちノズル７の待機位置の下方に配置されている。ポット
３１は、図４に示すようにノズル７の長手方向（図４の
左右方向）の長さよりも長く形成されており、その上部
には開口５０が形成されている。また、ポット３１の中
央部には、長手方向のほぼ全域にわたって延び、かつノ
ズル７の吐出口２０ａよりも若干低い位置から下方に所
定の長さだけ延びる排出ガイド（処理液排出ガイド）５
１が設けられている。すなわち、この排出ガイド５１
は、ノズル７の先端（吐出口２０ａ近傍）がポット３１
内に位置する状態（図３参照）において、ノズル７の先
端の吐出口２０ａに近接するように設けられている。な
お、この排出ガイド５１とノズル７の先端との距離は、
概ね５ｍｍ程度以下の値、例えば約３ｍｍに設定され
る。

【００３９】また、ポット３１の側面には、図３及び図
４に示すように、リンス液供給配管４１、オーバーフロ
ー配管（第１排液管）４３、液位低下配管（第２排液
管）４５、及びメンテナンス用のドレン配管４７が接続
されている。

【００４０】リンス液供給配管４１は、図示しないリン
ス液の供給源からポット３１内にリンス液を供給するた
めの配管である。このポット３１に供給されるリンス液
としては、ノズル７へ供給されているレジスト液の溶剤
と同種のものが用いられる。

【００４１】オーバーフロー配管４３は、リンス液供給
配管４１よりも若干低い位置においてポット３１に接続
されており、その内面底部の高さが第１液位Ｈ１（図
３）となっている。この第１液位Ｈ１は、待避位置にあ
るノズル７に対しポット３１が上昇している状態におい
て、ノズル７の先端が貯留されているリンス液に浸され
るような液位である。したがって、この第１液位Ｈ１
は、この状態のノズル７の吐出口２０ａよりも高い位置
にある。そして、リンス液供給配管４１からのリンス液
の供給によって第１液位Ｈ１よりも液位が高くなりそう
になっても、このオーバーフロー配管４３からリンス液
が排液されるため、ポット３１内において液位が第１液
位Ｈ１よりも高くなることはない。

【００４２】液位低下配管４５は、オーバーフロー配管
４３よりも低い位置においてポット３１に接続されてお
り、その内面底部の高さが第２液位Ｈ２（図３）となっ
ている。この第２液位Ｈ２は、待避位置にあるノズル７
に対しポット３１が上昇している状態において、ノズル
７の先端よりも若干低い位置にある。この液位低下配管
４５には、図示しない制御部（制御手段）からの指令に
より開閉される自動開閉バルブ４５ａが介装されてい
る。自動開閉バルブ４５ａを開の状態にすると、第２液
位Ｈ２よりも上方にあるリンス液が液位低下配管４５か
ら排液され、ポット３１内のリンス液の液位が第２液位
Ｈ２となる。

【００４３】ドレン配管４７は、ポット３１の最下部に
接続されており、その内面底部の高さはポット３１の底
面と同じ高さとなっている。このドレン配管４７には手
動バルブ４７ａが介装されており、メンテナンス時には
手動バルブ４７ａを開ければポット３１内のリンス液を
全て排液することができる。

【００４４】超音波発振器３３は、ポット３１の下方に
配置され、その超音波発振子から上方に向けて、特にポ
ット３１内のリンス液に浸かっているノズル７の先端に
向けて超音波を発振する。この超音波は、ポット３１内
の液位が第１液位Ｈ１であるとき、すなわちノズル７の
先端の吐出口２０ａ周辺を洗浄しているときに発振され
る。

【００４５】アクチュエータ３４は、ポット３１を昇降
させるための駆動手段であって、１つのエアーシリンダ
あるいは油圧シリンダを用いている。アクチュエータ３
４の上下動部材３４ｂの上端には、上面及び一側面が開
放された箱状の支持部材３４ａが固定されている。な
お、図４のように支持部材３４ａの長手方向において２
つのガイド受け部材３６が設けられ、これらのガイド受
け部材３６はそれぞれ、垂直方向に延びる２つのリニア
ガイド３７と係合している。そして、ポット３１は、当
該リニアガイド３７に沿って上下方向に案内されてい
る。ポット３１は、支持部材３４ａの上面に固着され、
アクチュエータ３４によって昇降させられる。超音波発
振器３３は、箱状の支持部材３４ａの内部に配置され
る。なお、ここではアクチュエータ３４にシリンダを採
用しているが、電動ボールネジ等の他の駆動手段を用い
ることも可能である。

【００４６】＜装置の動作＞まず、基板表面のコーティ
ング処理について簡単に説明する。

【００４７】コーティング処理では、ノズル７をスター
ト位置に移動させ、ノズル７の先端と基板Ｐとの間に所
定の隙間があくようにノズル７を配置する。そして、図
１のようにノズル７を基板Ｐの長手方向に水平移動させ
ながら、スリット２０の吐出口２０ａからレジスト液を
吐出する。レジスト液の吐出動作は、三方弁１４を供給
側に切り換え、さらにレジスト液供給弁１８を開いてガ
ラス瓶１２からレジスト液をノズル７に供給することで
行う。ノズル７が基板Ｐの塗布領域の終端に到達する
と、三方弁１４を排気側に切り換えるとともにレジスト
液供給弁１８を閉じてレジスト液の供給を停止する。こ
のようにして基板Ｐの所定領域へのレジスト液の塗布が
終了すれば、ノズル７を待機位置（ノズル待機部３０）
に移動させ、次の基板処理のために待機させる。

【００４８】次に、モータ機構２６を駆動して基板保持
部４を回転させる。これにより、基板Ｐの上面に塗布さ
れたレジスト液は遠心力によって外周方向に移動し、基
板Ｐの表面全域にレジスト液が拡散されて所定の厚みに
塗布されるとともに、余剰のレジスト液は基板Ｐ外方へ
飛散し除去される。

【００４９】次に、ノズル７の洗浄動作について説明す
る。

【００５０】ノズル７が待機位置に位置している状態を
図３に示す。ここでは、ポット３１がアクチュエータ３
４により上昇させられているが、ポット３１はノズル７
がポット３１の上方に移動してきた後に上昇させられ
る。そして、洗浄、すなわちノズル７の吐出口２０ａの
周辺に付着した付着物の除去を行わせるときには、図示
しない制御部が自動開閉バルブ４５ａを閉め、リンス液
供給配管４１からポット３１にリンス液を供給しながら
ポット３１内の液位を第１液位Ｈ１としてリンス液をオ
ーバーフローさせる。この状態で図３に示すようにノズ
ル７の先端がリンス液に浸かっている状態となるため、
ここで超音波発振器３３から超音波を発振させる。する
と、ノズル７の吐出口２０ａの周辺に付着していた凝集
したレジスト液の固形物などがリンス液に溶解分散し
て、ノズル７から除去される。これにより、ノズル７の
先端が洗浄されてきれいになる。

【００５１】なお、ポット３１内の液位を第１液位Ｈ１
としてノズル７の先端をリンス液に浸しているときに
は、常時プリディスペンス処理を行い、レジスト液を吐
出口２０ａからポット３１内に吐出し続けることでポッ
ト３１内のリンス液がスリット２０内にしみ上がってく
ることを防止する。

【００５２】ノズル７の洗浄が終了すると、制御部の指
令により自動開閉バルブ４５ａが開けられ、ポット３１
内の液位が第１液位Ｈ１から第２液位Ｈ２に変えられ
る。これによって、ノズル７の先端がポット３１内のリ
ンス液に接触しない状態となる。そして、この状態でプ
リディスペンス処理が行われると、その上端部がリンス
液の液面とノズル７の先端との間に位置する排出ガイド
５１の存在により、吐出口２０ａから吐出されたレジス
ト液は排出ガイド５１を伝って良好に下方に排出され
る。したがってレジスト液がノズル７の先端にしずくと
なって残ることはない。このため、残存するレジスト液
の乾燥固化によるパーティクルの発生が抑えられる。

【００５３】この後、次の基板処理まではポット３１内
にノズル７の先端が待機することになるが、ポット３１
内にはリンス液が第２液位Ｈ２まで貯留されているた
め、このリンス液が揮発して溶剤雰囲気を形成し、ノズ
ル７の吐出口２０ａ周辺及びスリット２０内のレジスト
液の乾燥固化を防ぐことができる。

【００５４】＜本装置の特徴＞本装置では、ポット３１
が、その内部の液位を自動開閉バルブ４５ａ等を制御す
ることにより第１液位Ｈ１と第２液位Ｈ２とに変化させ
ることで、ノズル７の吐出口２０ａ周辺の付着物を除去
する作用を果たしたり、ノズル７の先端（吐出口２０ａ
周辺）の乾燥を防ぐ作用を果たしたりする。すなわち、
このポット３１がこれらの２つの作用を兼ね備えてお
り、これらの作用をそれぞれ有する別個の２つの構造体
（例えば、洗浄ブロックとノズルポット）の代わりにポ
ット３１を１つを配備するだけでよくなり、装置の構造
が簡易なものとなっているとともに、装置の占有スペー
スが小さくなっている。

【００５５】また本装置では、ポット３１内でリンス液
に浸かって吐出口２０ａ周辺の付着物の洗浄除去が行わ
れているノズル７に対して、さらに超音波発振器３３に
よって超音波をあてている。この超音波によるキャビテ
ーション破壊作用やリンス液の振動の加速度による作用
がかかるため、ノズル７の先端に付着している付着物の
リンス液への溶解分散が促進され、洗浄除去の効率が向
上している。

【００５６】また本装置では、ノズル７の先端の洗浄を
行うときに、排出ガイド５１もリンス液に浸かった状態
で超音波があてられることになる。このため、排出ガイ
ド５１、特に排出ガイド５１の第２液位Ｈ２よりも上部
にある部分からも効果的に付着物が除去され、排出ガイ
ド５１が清浄に保たれる。また、この排出ガイド５１を
洗浄するための別個の洗浄具を設ける必要がなくなるた
め、装置のコストが低減されている。

【００５７】［他の実施形態］（Ａ）上記実施形態ではノズル７からレジスト液を吐出
する塗布装置について説明したが、これに限らず、例え
ばノズル７から現像液を吐出する基板現像装置について
も本発明は適用し得る。その場合、リンス液としては例
えば純水が用いられる。

【００５８】また、基板にエッチング処理や剥離処理を
施すような基板処理装置についても、本発明を適用する
ことが可能である。

【００５９】（Ｂ）上記実施形態においては、ノズル７
がノズル待機部３０に待機しているときには、図３に示
すような状態となっている。この状態においては、ノズ
ル７がその先端をポット３１の開口５０からポット３１
内に進入させ、ポット３１の開口５０を概ね覆うように
なっているが、ポット３１の内部とポット３１の外部と
はこれらの隙間を介して連通している。

【００６０】図３に示すノズル７の待機状態のときに
は、ポット３１内のリンス液が揮発してノズル７の先端
の周りに溶剤雰囲気を形成し、ノズル７の吐出口２０ａ
周辺やスリット２０内のレジスト液が乾燥固化すること
を防いでいる。しかしながら、上記のようにノズル７と
ポット３１の隙間が存在すると、ここからポット３１内
の溶剤雰囲気がポット３１外に流れ出してしまい、ノズ
ル７の先端の周りにおいて十分な濃度の溶剤雰囲気が得
られなくなり、ノズル７の吐出口２０ａ周辺やスリット
２０内のレジスト液が乾燥してしまう恐れがある。

【００６１】このため、上記実施形態においてはノズル
７とポット３１との間の隙間がなるべく小さくなるよう
に位置制御しているが、これに加えて下記のようにパッ
キンを装着させることが望ましい。

【００６２】図５に示すパッキン（シール部材）８０
ａ，８０ｂは、ノズル７０が待機状態のときにノズル７
０とポット３１の開口５０の周囲との間の隙間を埋める
ように、ポット３１の開口５０周囲の上面３１ａ，３１
ｂに接着されるものである。ノズル７０は、ノズル７
に、ポット３１の上面３１ｂに対向する平行下面７０ｂ
が平行下面７０ａに加えて形成されているものである。
したがって、ノズル７０に対してポット３１が上昇する
と、図５に示すように、ポット３１の上面３１ａとノズ
ル７０の平行下面７０ａとの隙間がパッキン８０ａによ
って埋められ、ポット３１の上面３１ｂとノズル７０の
平行下面７０ｂとの隙間がパッキン８０ｂによって埋め
られる。これによりポット３１内から開口５０周囲の隙
間を通ってポット３１外に溶剤雰囲気が流出することが
抑えられる。

【００６３】このように溶剤雰囲気の流出を抑えること
で、ノズルの先端の乾燥がより確実に防止されるように
なり、ノズルの詰まりが起こり難くなる。また、これに
従って、プリディスペンス処理の回数も低減することが
可能となり、レジスト液の使用量も削減することができ
る。

【００６４】なお、パッキン８０ａ，８０ｂについて
は、シート状のパッキンを使用してもよいし、合成ゴム
からなるパッキンを使用してもよい。また、ここではポ
ット３１側にパッキン８０ａ，８０ｂを接着させている
が、ノズル７０側にこれを装着するようにしてもよい。

【００６５】

【発明の効果】本発明では、ポットに、その内部の液位
を液位変更手段により変化させることによって、ノズル
の吐出口周辺の乾燥を防ぐ作用、及びノズルの吐出口周
辺の付着物を除去する作用を兼ね備えさせている。これ
により、これらの作用をそれぞれ有する別個の２つの構
造体の代わりにポット１つを配備すればよくなるので、
基板処理装置の構造が簡易なものとなり、占有スペース
が小さくなって、装置のコストが抑えられる。

【００６６】また、別の本発明では、ポット内で洗浄・
乾燥防止液に接触して吐出口周辺の付着物の除去が行わ
れているノズルに対して、さらにこの吐出口及び吐出口
周辺に超音波があてられるので、ノズルの吐出口周辺に
付着した付着物の洗浄除去がより確実に為されるように
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態が採用されたレジスト液塗
布装置の全体構成図。

【図２】塗布装置のノズルの斜視図。

【図３】ノズル及びポットの一部横断面図。

【図４】ノズル、ポット及びアクチュエータの側面図。

【図５】他の実施形態のノズル及びポットの一部横断面
図。

【図６】洗浄ブロック及びノズルポットの一部横断面
図。

【図７】ノズル及びノズルポットの斜視断面図。

【符号の説明】

７ノズル２０スリット２０ａ吐出口３０ノズル待機部３１ポット３３超音波発振器３４アクチュエータ４３オーバーフロー配管（第１排液管）４５液位低下配管（第２排液管）４５ａ自動開閉バルブ（液位変更手段のひとつ）５０開口５１排出ガイド（処理液排出ガイド）８０ａ，８０ｂパッキン（シール部材）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に処理液を供給して基板処理を行う基
板処理装置であって、処理液を吐出する吐出口を有するノズルと、開口を有し、前記ノズルの洗浄及び前記ノズルの乾燥を
抑えるために用いられる洗浄・乾燥防止液を貯留するポ
ットと、前記ノズルの吐出口が前記ポットの開口から前記ポット
内に進入している状態において、前記ポット内の洗浄・
乾燥防止液の液位を、洗浄・乾燥防止液が前記吐出口と
接触する第１液位と洗浄・乾燥防止液が前記吐出口と離
れる第２液位とに変化させる液位変更手段と、を備えた
基板処理装置。
【請求項２】前記ポット内の洗浄・乾燥防止液に接触し
ている前記ノズルの吐出口に前記洗浄・乾燥防止液を介
して超音波をあてる超音波発振器をさらに備えた、請求
項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】前記ポット内に設けられ、前記ポット内に
前記ノズルの吐出口が進入している状態において前記吐
出口の近傍から下方に向かって延びる処理液排出ガイド
をさらに備えており、前記超音波発振器から発振される超音波は前記洗浄・乾
燥防止液を介して前記処理液排出ガイドにもあてられ
る、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】前記液位変更手段は、前記第１液位よりも
上方の洗浄・乾燥防止液を排液することのできる第１排
液管と、前記第２液位よりも上方の洗浄・乾燥防止液を
排液することのできる第２排液管とを有している、請求
項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】前記ノズルの吐出口が前記ポット内に進入
している状態であり、前記洗浄・乾燥防止液の液位が前
記第１液位にあるときに、前記ノズルの吐出口から処理
液を吐出させる制御を行う制御手段をさらに備えた、請
求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】前記ノズルの吐出口が前記ポット内に進入
している状態において、前記開口を通って前記ポット内
から前記ポット外に洗浄・乾燥防止液の雰囲気が流出す
ることを抑えるシール部材をさらに備えた、請求項１か
ら５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】前記シール部材は、前記ノズルの吐出口が
前記ポット内に進入している状態において、前記ポット
の開口の周囲と前記ノズルとの間の隙間を埋める、請求
項６に記載の基板処理装置。