JPH09122553A - 基板への塗布液塗布方法及び装置並びに該装置に用いられる塗布液溶剤容器 - Google Patents
基板への塗布液塗布方法及び装置並びに該装置に用いられる塗布液溶剤容器Info
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- JPH09122553A JPH09122553A JP7288981A JP28898195A JPH09122553A JP H09122553 A JPH09122553 A JP H09122553A JP 7288981 A JP7288981 A JP 7288981A JP 28898195 A JP28898195 A JP 28898195A JP H09122553 A JPH09122553 A JP H09122553A
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布作業終了後に塗布液吐出口から吐出され
た塗布液が誤って基板表面に滴下したり、塗布液が吐出
口近傍で固化して吐出口を詰まらせたりする不都合を防
ぐ。 【解決手段】 基板Ｐ上にノズル７等を用いてレジスト
液等の塗布液を塗布するための方法及び装置並びに塗布
液溶剤容器２０。塗布を行わない時にはノズル７を塗布
位置から外れた待機位置に移す。この待機位置の近傍に
案内部材２２を設け、この案内部材２２と上記ノズル７
の塗布液吐出口とを近接させて、この吐出口からの塗布
液を上記案内部材２２によって下方へ案内し、流下させ
る。より好ましくは、案内部材２２を塗布液溶剤容器２
０内に立設し、この容器２０内に貯留された塗布液の溶
剤に浸漬する。
た塗布液が誤って基板表面に滴下したり、塗布液が吐出
口近傍で固化して吐出口を詰まらせたりする不都合を防
ぐ。 【解決手段】 基板Ｐ上にノズル７等を用いてレジスト
液等の塗布液を塗布するための方法及び装置並びに塗布
液溶剤容器２０。塗布を行わない時にはノズル７を塗布
位置から外れた待機位置に移す。この待機位置の近傍に
案内部材２２を設け、この案内部材２２と上記ノズル７
の塗布液吐出口とを近接させて、この吐出口からの塗布
液を上記案内部材２２によって下方へ案内し、流下させ
る。より好ましくは、案内部材２２を塗布液溶剤容器２
０内に立設し、この容器２０内に貯留された塗布液の溶
剤に浸漬する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶用ガラス角型
基板、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用基板、
半導体ウェハ等の各種基板の表面に、レジスト液等の塗
布液を塗布してその薄膜を形成するための塗布方法及び
装置、並びに該装置に用いられる塗布液溶剤容器に関す
るものである。
基板、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用基板、
半導体ウェハ等の各種基板の表面に、レジスト液等の塗
布液を塗布してその薄膜を形成するための塗布方法及び
装置、並びに該装置に用いられる塗布液溶剤容器に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記のような塗布方法及び装置と
しては、図１３に示されるような水平方向に延びるスリ
ット状の塗布液吐出口をもつノズルを用いるものが知ら
れている。例えば特開昭５８−１７０５６５号公報等に
は、円形のウェハを低速で回転させつつ、このウェハの
表面に向けて上記塗布液吐出口から塗布液であるレジス
ト液を帯状に吐出し、その後ウェハを高速で回転させて
ウェハの表面に所定厚さのレジスト膜を形成するように
したものが開示されている。
しては、図１３に示されるような水平方向に延びるスリ
ット状の塗布液吐出口をもつノズルを用いるものが知ら
れている。例えば特開昭５８−１７０５６５号公報等に
は、円形のウェハを低速で回転させつつ、このウェハの
表面に向けて上記塗布液吐出口から塗布液であるレジス
ト液を帯状に吐出し、その後ウェハを高速で回転させて
ウェハの表面に所定厚さのレジスト膜を形成するように
したものが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記装置において、塗
布作業を行わない時は、例えば図１３に示す配管３０を
通じてのノズル７へのレジスト液Ｒの給送が止められ
る。しかし、このように給送を止めても、ノズル７内等
に残存するレジスト液Ｒは図１３及び図１４に示すよう
に吐出口７ａから少量ずつ吐出されるので、このレジス
ト液Ｒが誤ってウェハ表面に滴下したり、外気に触れて
吐出口７ａ付近で乾燥し、そのまま固まることにより、
この吐出口７ａを詰まらせたりしてしまうおそれがあ
る。
布作業を行わない時は、例えば図１３に示す配管３０を
通じてのノズル７へのレジスト液Ｒの給送が止められ
る。しかし、このように給送を止めても、ノズル７内等
に残存するレジスト液Ｒは図１３及び図１４に示すよう
に吐出口７ａから少量ずつ吐出されるので、このレジス
ト液Ｒが誤ってウェハ表面に滴下したり、外気に触れて
吐出口７ａ付近で乾燥し、そのまま固まることにより、
この吐出口７ａを詰まらせたりしてしまうおそれがあ
る。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑み、塗布作
業終了後に誤って塗布液が基板表面に滴下したり、塗布
液が吐出口近傍で固化して吐出口を詰まらせたりする不
都合を防ぐことができる塗布液供給方法及び装置並びに
当該装置に用いられる塗布液溶剤容器を提供することを
目的とする。
業終了後に誤って塗布液が基板表面に滴下したり、塗布
液が吐出口近傍で固化して吐出口を詰まらせたりする不
都合を防ぐことができる塗布液供給方法及び装置並びに
当該装置に用いられる塗布液溶剤容器を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、本発明は、所定位置に支持した基板の表
面に塗布液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これら
基板と塗布液供給手段とを相対移動させながら上記塗布
液吐出口から上記基板の表面に塗布液を供給して基板表
面に塗布液の薄膜を形成する基板への塗布液塗布方法に
おいて、上記塗布を行わない時には塗布液供給手段を上
記基板の支持位置から外れた待機位置へ移動させ、この
待機位置で上記塗布液供給手段の塗布液吐出口に案内部
材を近接させてこの案内部材により上記塗布液吐出口か
ら吐出される塗布液を下方に案内して流下させるもので
ある。
の手段として、本発明は、所定位置に支持した基板の表
面に塗布液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これら
基板と塗布液供給手段とを相対移動させながら上記塗布
液吐出口から上記基板の表面に塗布液を供給して基板表
面に塗布液の薄膜を形成する基板への塗布液塗布方法に
おいて、上記塗布を行わない時には塗布液供給手段を上
記基板の支持位置から外れた待機位置へ移動させ、この
待機位置で上記塗布液供給手段の塗布液吐出口に案内部
材を近接させてこの案内部材により上記塗布液吐出口か
ら吐出される塗布液を下方に案内して流下させるもので
ある。
【０００６】また本発明は、基板の表面に塗布液を供給
して基板表面に塗布液の薄膜を形成するための基板への
塗布液塗布装置において、基板を支持する基板支持手段
と、塗布液吐出口を有し、この塗布液吐出口が上記基板
支持手段に支持された基板の表面に対向する塗布位置と
この塗布位置から外れた待機位置との間で移動可能に構
成された塗布液供給手段とを備え、この塗布液供給手段
が上記塗布位置にある状態で上記塗布液吐出口と基板と
を基板表面に沿う方向に相対移動させることにより基板
表面に塗布液の薄膜が形成されるように構成するととも
に、上記待機位置における塗布液供給手段の塗布液吐出
口と近接する位置に、この近接状態で上記塗布液吐出口
から吐出される塗布液を下方に案内して流下させる形状
の案内部材を設けたものである。
して基板表面に塗布液の薄膜を形成するための基板への
塗布液塗布装置において、基板を支持する基板支持手段
と、塗布液吐出口を有し、この塗布液吐出口が上記基板
支持手段に支持された基板の表面に対向する塗布位置と
この塗布位置から外れた待機位置との間で移動可能に構
成された塗布液供給手段とを備え、この塗布液供給手段
が上記塗布位置にある状態で上記塗布液吐出口と基板と
を基板表面に沿う方向に相対移動させることにより基板
表面に塗布液の薄膜が形成されるように構成するととも
に、上記待機位置における塗布液供給手段の塗布液吐出
口と近接する位置に、この近接状態で上記塗布液吐出口
から吐出される塗布液を下方に案内して流下させる形状
の案内部材を設けたものである。
【０００７】上記方法及び装置によれば、塗布を行わな
い時には塗布液供給手段を上記基板の支持位置から外れ
た待機位置へ移動させるため、塗布作業後に塗布液供給
手段の塗布液吐出口から吐出された塗布液が誤って基板
上に滴下するおそれはない。しかも、この待機位置で
は、上記塗布液吐出口に近接する案内部材により、上記
塗布液吐出口から吐出される塗布液が下方に案内されて
流下するので、この塗布液が吐出口付近で滞留したまま
乾燥して吐出口を詰まらせることが防がれる。
い時には塗布液供給手段を上記基板の支持位置から外れ
た待機位置へ移動させるため、塗布作業後に塗布液供給
手段の塗布液吐出口から吐出された塗布液が誤って基板
上に滴下するおそれはない。しかも、この待機位置で
は、上記塗布液吐出口に近接する案内部材により、上記
塗布液吐出口から吐出される塗布液が下方に案内されて
流下するので、この塗布液が吐出口付近で滞留したまま
乾燥して吐出口を詰まらせることが防がれる。
【０００８】ここで、上記塗布液吐出口が一方向に延び
るスリット状である場合、上記案内部材としては、塗布
液吐出口の長手方向に延び、かつ、先端に向かうに従っ
て幅寸法の小さくなる山型断面をもつ形状のものや、先
端に向かうに従って断面積の小さくなる複数の針状の案
内部材を上記塗布液吐出口の長手方向に並設したもの等
が、好適である。さらに、上記案内部材を塗布液吐出口
の長手方向に延びる厚さが一定の薄板形状とすれば、案
内部材の形状をより簡単にしてその製作を容易にするこ
とができるので好適である。また、上記塗布液吐出口の
長手方向にワイヤを張設したものでもよい。いずれの案
内部材においても、この案内部材が塗布液吐出口に対し
てそのほぼ全域に亘り近接することにより、塗布液吐出
口近傍での塗布液の乾燥による吐出口の詰まりが防がれ
る。
るスリット状である場合、上記案内部材としては、塗布
液吐出口の長手方向に延び、かつ、先端に向かうに従っ
て幅寸法の小さくなる山型断面をもつ形状のものや、先
端に向かうに従って断面積の小さくなる複数の針状の案
内部材を上記塗布液吐出口の長手方向に並設したもの等
が、好適である。さらに、上記案内部材を塗布液吐出口
の長手方向に延びる厚さが一定の薄板形状とすれば、案
内部材の形状をより簡単にしてその製作を容易にするこ
とができるので好適である。また、上記塗布液吐出口の
長手方向にワイヤを張設したものでもよい。いずれの案
内部材においても、この案内部材が塗布液吐出口に対し
てそのほぼ全域に亘り近接することにより、塗布液吐出
口近傍での塗布液の乾燥による吐出口の詰まりが防がれ
る。
【０００９】さらに、上記待機位置にある塗布液供給手
段の塗布液吐出口を覆うカバー部材を備え、このカバー
部材内に上記案内部材を配置したものによれば、この案
内部材との近接により塗布液吐出口に案内部材が滞留す
ることが防がれるだけでなく、この塗布液吐出口がカバ
ー部材によってほぼ密封されることにより、塗布液の乾
燥自体も抑制される。
段の塗布液吐出口を覆うカバー部材を備え、このカバー
部材内に上記案内部材を配置したものによれば、この案
内部材との近接により塗布液吐出口に案内部材が滞留す
ることが防がれるだけでなく、この塗布液吐出口がカバ
ー部材によってほぼ密封されることにより、塗布液の乾
燥自体も抑制される。
【００１０】さらに、上記カバー部材内に塗布液の溶剤
を貯留可能に構成したものによれば、このカバー部材内
で上記溶剤が蒸発して溶剤の雰囲気が形成されることに
より、塗布液の乾燥はより顕著に抑制される。
を貯留可能に構成したものによれば、このカバー部材内
で上記溶剤が蒸発して溶剤の雰囲気が形成されることに
より、塗布液の乾燥はより顕著に抑制される。
【００１１】なお、この装置では、塗布液吐出口から吐
出された塗布液が案内部材の表面を伝うため、これを放
置しておくと案内部材側で塗布液が乾燥して固まり、案
内性能が低下するおそれがあるが、塗布液の溶剤を貯留
する塗布液溶剤容器を備え、この塗布液溶剤容器内に上
記案内部材を立設してこの案内部材の少なくとも下部を
上記溶剤内に浸漬するようにすれば、案内部材を伝う塗
布液が容器内の溶剤に到達することにより、その混合液
で案内部材表面が濡らされ、この案内部材表面で塗布液
が乾燥することが防がれる。
出された塗布液が案内部材の表面を伝うため、これを放
置しておくと案内部材側で塗布液が乾燥して固まり、案
内性能が低下するおそれがあるが、塗布液の溶剤を貯留
する塗布液溶剤容器を備え、この塗布液溶剤容器内に上
記案内部材を立設してこの案内部材の少なくとも下部を
上記溶剤内に浸漬するようにすれば、案内部材を伝う塗
布液が容器内の溶剤に到達することにより、その混合液
で案内部材表面が濡らされ、この案内部材表面で塗布液
が乾燥することが防がれる。
【００１２】また、案内部材として上記ワイヤを用いる
場合には、このワイヤを無端状として複数のプーリに掛
け渡し、このワイヤにおいて上記塗布液吐出口と近接す
る部分から外れた部分を上記塗布液溶剤容器内の溶剤に
浸漬するようにすればよい。この装置によれば、上記プ
ーリを回してワイヤの各部分を順次溶剤に浸漬すること
により、このワイヤ表面で塗布液が乾燥して固まるのを
防ぐことができる。
場合には、このワイヤを無端状として複数のプーリに掛
け渡し、このワイヤにおいて上記塗布液吐出口と近接す
る部分から外れた部分を上記塗布液溶剤容器内の溶剤に
浸漬するようにすればよい。この装置によれば、上記プ
ーリを回してワイヤの各部分を順次溶剤に浸漬すること
により、このワイヤ表面で塗布液が乾燥して固まるのを
防ぐことができる。
【００１３】上記塗布液溶剤容器の形状は特に問わない
が、この塗布液溶剤容器に設けられた案内部材と上記塗
布液吐出口が上記案内部材と近接する状態でこの塗布液
吐出口が上記塗布液溶剤容器によって覆われるように容
器形状を設定すれば、この塗布液溶剤容器に前記カバー
部材としての役割も担わせることが可能である。
が、この塗布液溶剤容器に設けられた案内部材と上記塗
布液吐出口が上記案内部材と近接する状態でこの塗布液
吐出口が上記塗布液溶剤容器によって覆われるように容
器形状を設定すれば、この塗布液溶剤容器に前記カバー
部材としての役割も担わせることが可能である。
【００１４】また、上記案内部材に付着した塗布液を洗
浄除去する洗浄手段を備えれば、この洗浄によって案内
部材の表面状態を良好に維持できる。
浄除去する洗浄手段を備えれば、この洗浄によって案内
部材の表面状態を良好に維持できる。
【００１５】より具体的に、上記洗浄手段として、上記
塗布液の溶剤を吐出する溶剤吐出口を有し、この溶剤吐
出口が上記案内部材に対向する洗浄位置とこの洗浄位置
から退避する退避位置との間で移動可能に構成された溶
剤吐出手段を備えたものによれば、この溶剤吐出手段を
上記洗浄位置に位置させた状態でその溶剤吐出口から溶
剤を吐出させることにより、案内部材を洗浄できる一
方、この溶剤吐出手段を退避位置へ退避させた状態で、
上記案内部材に不都合なく塗布液供給手段の塗布液吐出
口を近接させることができる。
塗布液の溶剤を吐出する溶剤吐出口を有し、この溶剤吐
出口が上記案内部材に対向する洗浄位置とこの洗浄位置
から退避する退避位置との間で移動可能に構成された溶
剤吐出手段を備えたものによれば、この溶剤吐出手段を
上記洗浄位置に位置させた状態でその溶剤吐出口から溶
剤を吐出させることにより、案内部材を洗浄できる一
方、この溶剤吐出手段を退避位置へ退避させた状態で、
上記案内部材に不都合なく塗布液供給手段の塗布液吐出
口を近接させることができる。
【００１６】また本発明は、所定位置に支持した基板の
表面に塗布液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これ
ら基板と塗布液供給手段とを相対移動させながら上記塗
布液吐出口から上記基板の表面に塗布液を供給して基板
表面に塗布液の薄膜を形成するように構成された基板へ
の塗布液塗布装置に用いられる塗布液溶剤容器であっ
て、この塗布液溶剤容器内に、上記塗布液供給手段の塗
布液吐出口と近接する状態で上記塗布液吐出口から吐出
される塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部
材を立設し、この案内部材の少なくとも下部が容器内に
貯留された塗布液の溶剤内に浸漬されるものである。
表面に塗布液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これ
ら基板と塗布液供給手段とを相対移動させながら上記塗
布液吐出口から上記基板の表面に塗布液を供給して基板
表面に塗布液の薄膜を形成するように構成された基板へ
の塗布液塗布装置に用いられる塗布液溶剤容器であっ
て、この塗布液溶剤容器内に、上記塗布液供給手段の塗
布液吐出口と近接する状態で上記塗布液吐出口から吐出
される塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部
材を立設し、この案内部材の少なくとも下部が容器内に
貯留された塗布液の溶剤内に浸漬されるものである。
【００１７】この容器を、既存の塗布装置において塗布
位置から外れた位置に設置し、塗布を行わない時に塗布
液供給手段の塗布液吐出口が上記容器内の案内部材に近
接する位置に塗布液供給手段を待機させるようにするこ
とにより、上述の作用を得ることができる。
位置から外れた位置に設置し、塗布を行わない時に塗布
液供給手段の塗布液吐出口が上記容器内の案内部材に近
接する位置に塗布液供給手段を待機させるようにするこ
とにより、上述の作用を得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図１
〜図５に基づいて説明する。なお、以下の説明では基板
Ｐ上にレジスト液Ｒを塗布する装置を例示するが、本発
明において取扱う塗布液はレジスト液に限らず、その
他、基板Ｐの表面に形成される薄膜の材料となり得る種
々の塗布液について本発明が適用できる。
〜図５に基づいて説明する。なお、以下の説明では基板
Ｐ上にレジスト液Ｒを塗布する装置を例示するが、本発
明において取扱う塗布液はレジスト液に限らず、その
他、基板Ｐの表面に形成される薄膜の材料となり得る種
々の塗布液について本発明が適用できる。
【００１９】図１に示す塗布装置は、塗布処理部１と、
レジスト液圧送部２とで構成されている。
レジスト液圧送部２とで構成されている。
【００２０】塗布処理部１は、上下に延びる回転軸３
と、レジスト液供給手段５とを備えている。回転軸３の
上端には真空チャック４が固定され、そのすぐ下方の位
置にカップ６が固定されている。真空チャック４は、基
板Ｐを水平状態で吸引保持するものであり、回転軸３と
ともに基板支持手段を構成している。カップ６は、基板
Ｐから径方向外側へのレジスト液飛散を防ぐべく、上記
真空チャック４上の基板Ｐを側方から覆う形状を有して
いる。そして、上記回転軸３にモータ１９が連結されて
おり、このモータ１９の作動によって上記回転軸３とと
もに真空チャック４及びカップ６が一体に回転駆動され
るようになっている。
と、レジスト液供給手段５とを備えている。回転軸３の
上端には真空チャック４が固定され、そのすぐ下方の位
置にカップ６が固定されている。真空チャック４は、基
板Ｐを水平状態で吸引保持するものであり、回転軸３と
ともに基板支持手段を構成している。カップ６は、基板
Ｐから径方向外側へのレジスト液飛散を防ぐべく、上記
真空チャック４上の基板Ｐを側方から覆う形状を有して
いる。そして、上記回転軸３にモータ１９が連結されて
おり、このモータ１９の作動によって上記回転軸３とと
もに真空チャック４及びカップ６が一体に回転駆動され
るようになっている。
【００２１】レジスト液供給手段５は、ノズル７と、ノ
ズル支持アーム８と、移動フレーム９とを備えている。
移動フレーム９は、水平に延びる移動ガイド１０に沿っ
てスライド可能に構成されている。この移動フレーム９
にノズル支持アーム８の上端が昇降可能に取付けられ、
下端にノズル７が固定されている。
ズル支持アーム８と、移動フレーム９とを備えている。
移動フレーム９は、水平に延びる移動ガイド１０に沿っ
てスライド可能に構成されている。この移動フレーム９
にノズル支持アーム８の上端が昇降可能に取付けられ、
下端にノズル７が固定されている。
【００２２】上記ノズル７は、水平な一方向（図１の奥
行き方向）に延び、図２にも示すように下方に向かうに
従って幅方向が小さくなる形状とされており、その最下
端にスリット状の塗布液吐出口７ａが形成されている。
この塗布液吐出口７ａは、ノズル内部に形成された幅広
の液溜め７ｂを介してノズル側壁の配管接続部７ｃに連
通されており、この配管接続部７ｃから供給されたレジ
スト液Ｒが、液溜め７ｂでノズル長手方向に均一に拡散
されてから塗布液吐出口７ａより吐出されるようになっ
ている。
行き方向）に延び、図２にも示すように下方に向かうに
従って幅方向が小さくなる形状とされており、その最下
端にスリット状の塗布液吐出口７ａが形成されている。
この塗布液吐出口７ａは、ノズル内部に形成された幅広
の液溜め７ｂを介してノズル側壁の配管接続部７ｃに連
通されており、この配管接続部７ｃから供給されたレジ
スト液Ｒが、液溜め７ｂでノズル長手方向に均一に拡散
されてから塗布液吐出口７ａより吐出されるようになっ
ている。
【００２３】レジスト液圧送部２は、内部が密封された
加圧タンク１１と、この加圧タンク１１内に収納された
レジスト液タンク１２とを備えている。加圧タンク１１
の上部は、加圧配管１３を介して図略の窒素ガス供給源
に接続され、この加圧配管１３の途中に窒素ガス給排切
換用の三方弁１４とレギュレータ１５とが設けられてい
る。
加圧タンク１１と、この加圧タンク１１内に収納された
レジスト液タンク１２とを備えている。加圧タンク１１
の上部は、加圧配管１３を介して図略の窒素ガス供給源
に接続され、この加圧配管１３の途中に窒素ガス給排切
換用の三方弁１４とレギュレータ１５とが設けられてい
る。
【００２４】上記ポリタンク１２内には、レジスト液供
給配管１６の一端が挿入され、同配管１６の他端が前記
ノズル７の配管接続部７ｃに接続されており、レジスト
液供給配管１６の途中に流量計１７及びレジスト液供給
弁１８が設けられている。そして、レジスト液供給弁１
８が開いた状態で、ポリタンク１２内のレジスト液Ｒが
加圧タンク１１内の窒素ガス圧力でノズル７まで圧送さ
れる一方、レジスト液供給弁１８が閉じることにより上
記圧送が停止されるようになっている。
給配管１６の一端が挿入され、同配管１６の他端が前記
ノズル７の配管接続部７ｃに接続されており、レジスト
液供給配管１６の途中に流量計１７及びレジスト液供給
弁１８が設けられている。そして、レジスト液供給弁１
８が開いた状態で、ポリタンク１２内のレジスト液Ｒが
加圧タンク１１内の窒素ガス圧力でノズル７まで圧送さ
れる一方、レジスト液供給弁１８が閉じることにより上
記圧送が停止されるようになっている。
【００２５】さらに、この装置の特徴として、カップ６
から側方に外れた位置に、図３及び図４にも示すような
レジスト液溶剤容器２０が設置されている。このレジス
ト液溶剤容器２０は、上方にのみ開口する直方体状の容
器であり、その開口部の形状は、この開口部に対してノ
ズル７全体が上方から嵌入可能な形状に設定されてい
る。
から側方に外れた位置に、図３及び図４にも示すような
レジスト液溶剤容器２０が設置されている。このレジス
ト液溶剤容器２０は、上方にのみ開口する直方体状の容
器であり、その開口部の形状は、この開口部に対してノ
ズル７全体が上方から嵌入可能な形状に設定されてい
る。
【００２６】このレジスト液溶剤容器２０内には、案内
部材２２が立設されている。この案内部材２２は、レジ
スト液溶剤容器２０の幅方向略中央部において、この容
器２０及びノズル７の長手方向全域に亘って延びてお
り、その断面形状は、上端に向かうに従って幅の狭くな
る山型状とされている。また、この案内部材２２の上端
位置はレジスト液溶剤容器２０の上端位置よりも低い位
置に設定され、このレジスト液溶剤容器２０内にノズル
７の下部が嵌入された状態で、このノズル７下端のレジ
スト液吐出口７ａが案内部材２２の上端と近接するよう
になっている。
部材２２が立設されている。この案内部材２２は、レジ
スト液溶剤容器２０の幅方向略中央部において、この容
器２０及びノズル７の長手方向全域に亘って延びてお
り、その断面形状は、上端に向かうに従って幅の狭くな
る山型状とされている。また、この案内部材２２の上端
位置はレジスト液溶剤容器２０の上端位置よりも低い位
置に設定され、このレジスト液溶剤容器２０内にノズル
７の下部が嵌入された状態で、このノズル７下端のレジ
スト液吐出口７ａが案内部材２２の上端と近接するよう
になっている。
【００２７】さらに、レジスト液溶剤容器２０内には、
上記レジスト液Ｒの溶剤が適当なレベルまで貯留されて
おり、このレジスト液Ｒ内に上記案内部材２２の少なく
とも下部が浸漬された状態となっている。
上記レジスト液Ｒの溶剤が適当なレベルまで貯留されて
おり、このレジスト液Ｒ内に上記案内部材２２の少なく
とも下部が浸漬された状態となっている。
【００２８】次に、この装置を用いたレジスト液Ｒの塗
布方法を、図５も併せて参照しながら説明する。
布方法を、図５も併せて参照しながら説明する。
【００２９】まず、塗布を行う前の状態では、ノズル７
を待機位置（図４に示すようにノズル下部がレジスト液
溶剤容器２０内に嵌入されてレジスト液吐出口７ａが案
内部材２２の上端と近接する位置）に待機させておく。
を待機位置（図４に示すようにノズル下部がレジスト液
溶剤容器２０内に嵌入されてレジスト液吐出口７ａが案
内部材２２の上端と近接する位置）に待機させておく。
【００３０】塗布を行うにあたっては、移動フレーム９
に対してノズル支持アーム８と一体にノズル７を上昇さ
せ（図５の矢印）、さらに、上記移動フレーム９のス
ライドによってノズル７を基板Ｐの一端の直上方位置ま
で水平移動させる（矢印）。そして、回転軸３及び真
空チャック４とともに、この真空チャック４に真空保持
されている基板Ｐを回転させながら、この基板Ｐ表面と
レジスト液吐出口７ａとが近距離で対向する位置までノ
ズル７を下降させる（矢印）。この高さ位置で、レジ
スト液供給弁１８を開いてレジスト液吐出口７ａからレ
ジスト液Ｒを吐出させながらノズル７を水平操作するこ
とにより（矢印）、基板Ｐの表面にレジスト液Ｒを塗
布し、その薄膜を形成する。この際、基板Ｐは適当な速
度で回転させることが好ましい。
に対してノズル支持アーム８と一体にノズル７を上昇さ
せ（図５の矢印）、さらに、上記移動フレーム９のス
ライドによってノズル７を基板Ｐの一端の直上方位置ま
で水平移動させる（矢印）。そして、回転軸３及び真
空チャック４とともに、この真空チャック４に真空保持
されている基板Ｐを回転させながら、この基板Ｐ表面と
レジスト液吐出口７ａとが近距離で対向する位置までノ
ズル７を下降させる（矢印）。この高さ位置で、レジ
スト液供給弁１８を開いてレジスト液吐出口７ａからレ
ジスト液Ｒを吐出させながらノズル７を水平操作するこ
とにより（矢印）、基板Ｐの表面にレジスト液Ｒを塗
布し、その薄膜を形成する。この際、基板Ｐは適当な速
度で回転させることが好ましい。
【００３１】塗布終了後は、上記レジスト液供給弁１８
を閉じてレジスト液給送を止めるとともに、ノズル７を
上昇させ（矢印）、レジスト液溶剤容器２０の直上方
の位置まで水平移動させた後（矢印）、下降させて前
記待機位置に戻す（矢印）。
を閉じてレジスト液給送を止めるとともに、ノズル７を
上昇させ（矢印）、レジスト液溶剤容器２０の直上方
の位置まで水平移動させた後（矢印）、下降させて前
記待機位置に戻す（矢印）。
【００３２】この方法によれば、塗布を行わない期間は
ノズル７が待機位置に移されるので、このノズル７のレ
ジスト液吐出口７ａから少量ずつ吐出されるレジスト液
Ｒが基板Ｐ上に誤って滴下するおそれがない。しかも、
上記待機位置では、レジスト液吐出口７ａに案内部材２
２の上端が近接するため、レジスト液吐出口７ａからの
レジスト液Ｒは案内部材２２側に付着し、その表面を伝
って流下する。従って、上記レジスト液吐出口７ａ近傍
にレジスト液Ｒが滞留したまま乾燥して固化することが
防がれ、この固化に起因してレジスト液吐出口７ａが詰
まることが未然に防がれる。
ノズル７が待機位置に移されるので、このノズル７のレ
ジスト液吐出口７ａから少量ずつ吐出されるレジスト液
Ｒが基板Ｐ上に誤って滴下するおそれがない。しかも、
上記待機位置では、レジスト液吐出口７ａに案内部材２
２の上端が近接するため、レジスト液吐出口７ａからの
レジスト液Ｒは案内部材２２側に付着し、その表面を伝
って流下する。従って、上記レジスト液吐出口７ａ近傍
にレジスト液Ｒが滞留したまま乾燥して固化することが
防がれ、この固化に起因してレジスト液吐出口７ａが詰
まることが未然に防がれる。
【００３３】さらに、この装置では、上記待機位置でノ
ズル７の下部がレジスト液溶剤容器２０内に嵌入される
ことにより、レジスト液吐出口７ａが容器側壁で覆われ
てほぼ密封状態となるので、レジスト液Ｒの乾燥自体も
抑制される。特に、レジスト液溶剤容器２０内にレジス
ト液Ｒを貯留している場合、この容器２０内に溶剤の雰
囲気が形成されるため、レジスト液Ｒの乾燥抑制効果は
より顕著となる。
ズル７の下部がレジスト液溶剤容器２０内に嵌入される
ことにより、レジスト液吐出口７ａが容器側壁で覆われ
てほぼ密封状態となるので、レジスト液Ｒの乾燥自体も
抑制される。特に、レジスト液溶剤容器２０内にレジス
ト液Ｒを貯留している場合、この容器２０内に溶剤の雰
囲気が形成されるため、レジスト液Ｒの乾燥抑制効果は
より顕著となる。
【００３４】第２の実施の形態を図６に示す。ここで
は、前記レジスト液溶剤容器２０が省略され、案内部材
２２が単独で立設されている。この構成においても、待
機位置でノズル７のレジスト液吐出口７ａを案内部材２
２の上端に近接させることにより、レジスト液Ｒの乾
燥、固化によるレジスト液吐出口７ａの詰まりを防止で
きる。ただし、この場合、案内部材２２側に付着したレ
ジスト液Ｒがそのまま乾燥して案内部材２２の表面で固
化し、これによって案内部材２２による良好なレジスト
液Ｒの案内が損なわれるおそれがあるのに対し、前記図
３及び図４に示したように、案内部材２２をレジスト液
溶剤容器２０内に立設してこのレジスト液溶剤容器２０
内に貯留されたレジスト液溶剤２４に浸漬しておけば、
この案内部材２２の表面を伝って流下するレジスト液Ｒ
がその溶剤２４に至ることにより、この溶剤２４とレジ
スト液Ｒとの混合液で案内部材２２の表面が濡れる状態
が保たれるので、案内部材２２上でのレジスト液Ｒの乾
燥、固化を回避できる利点がある。
は、前記レジスト液溶剤容器２０が省略され、案内部材
２２が単独で立設されている。この構成においても、待
機位置でノズル７のレジスト液吐出口７ａを案内部材２
２の上端に近接させることにより、レジスト液Ｒの乾
燥、固化によるレジスト液吐出口７ａの詰まりを防止で
きる。ただし、この場合、案内部材２２側に付着したレ
ジスト液Ｒがそのまま乾燥して案内部材２２の表面で固
化し、これによって案内部材２２による良好なレジスト
液Ｒの案内が損なわれるおそれがあるのに対し、前記図
３及び図４に示したように、案内部材２２をレジスト液
溶剤容器２０内に立設してこのレジスト液溶剤容器２０
内に貯留されたレジスト液溶剤２４に浸漬しておけば、
この案内部材２２の表面を伝って流下するレジスト液Ｒ
がその溶剤２４に至ることにより、この溶剤２４とレジ
スト液Ｒとの混合液で案内部材２２の表面が濡れる状態
が保たれるので、案内部材２２上でのレジスト液Ｒの乾
燥、固化を回避できる利点がある。
【００３５】第３の実施の形態を図７に示す。ここで
は、前記図２に示した案内部材２２をその長手方向に複
数に分割している。このように、本発明では、案内部材
が必ずしもその長手方向に連続している必要はない。
は、前記図２に示した案内部材２２をその長手方向に複
数に分割している。このように、本発明では、案内部材
が必ずしもその長手方向に連続している必要はない。
【００３６】第４の実施の形態を図８に示す。ここで
は、ノズル７及びそのレジスト液吐出口７ａの長手方向
と平行に延びる基台２１上に、同方向に沿って多数の針
状の案内部材２３が並設されている。この構成において
も、案内部材２３同士の間隔を十分小さく設定しておけ
ば、これら案内部材２３の上端にレジスト液吐出口７ａ
を近接させることにより、その詰まりを防止できる。
は、ノズル７及びそのレジスト液吐出口７ａの長手方向
と平行に延びる基台２１上に、同方向に沿って多数の針
状の案内部材２３が並設されている。この構成において
も、案内部材２３同士の間隔を十分小さく設定しておけ
ば、これら案内部材２３の上端にレジスト液吐出口７ａ
を近接させることにより、その詰まりを防止できる。
【００３７】なお、先端に向かうに従って断面積が小さ
くなる針状の案内部材２３に代えて、十分に細い円柱も
しくは角柱形状の案内部材を用いることも可能である。
くなる針状の案内部材２３に代えて、十分に細い円柱も
しくは角柱形状の案内部材を用いることも可能である。
【００３８】第５の実施の形態を図９に示す。第１〜第
４の実施の形態では、いずれも、案内部材は先端に向か
うに従って細くなる形状を有していたのに対し、図９に
示す第５の実施の形態においては、ノズル７及びそのレ
ジスト液吐出口７ａの長手方向と平行に延びる基台２１
上に同方向に延びる厚さが一定（0.3mm）の薄板形状を
有するステンレス鋼製の案内部材２２ａが配置されてい
る。このような構成によっても、レジスト液Ｒを良好に
案内することができるとともに、案内部材の形状をより
簡単にしてその製作を容易にすることができる。
４の実施の形態では、いずれも、案内部材は先端に向か
うに従って細くなる形状を有していたのに対し、図９に
示す第５の実施の形態においては、ノズル７及びそのレ
ジスト液吐出口７ａの長手方向と平行に延びる基台２１
上に同方向に延びる厚さが一定（0.3mm）の薄板形状を
有するステンレス鋼製の案内部材２２ａが配置されてい
る。このような構成によっても、レジスト液Ｒを良好に
案内することができるとともに、案内部材の形状をより
簡単にしてその製作を容易にすることができる。
【００３９】第６の実施の形態を図１０に示す。ここで
は、案内部材として、ノズル７及びそのレジスト液吐出
口７ａの長手方向にワイヤ２５が張設されている。この
構成においても、レジスト液吐出口７ａをこれと平行に
延びるワイヤ２５に近接させることにより、吐出口の詰
まりを防止できる。
は、案内部材として、ノズル７及びそのレジスト液吐出
口７ａの長手方向にワイヤ２５が張設されている。この
構成においても、レジスト液吐出口７ａをこれと平行に
延びるワイヤ２５に近接させることにより、吐出口の詰
まりを防止できる。
【００４０】ただし、この場合、ノズル７を待機位置に
長く放置しておくと、レジスト液吐出口７ａとワイヤ２
５とに亘る状態でレジスト液Ｒが乾燥し、固化するおそ
れがあるため、ワイヤ２５を用いる場合には、第７の実
施の形態として図１１に示す構成にすることが、より好
ましい。
長く放置しておくと、レジスト液吐出口７ａとワイヤ２
５とに亘る状態でレジスト液Ｒが乾燥し、固化するおそ
れがあるため、ワイヤ２５を用いる場合には、第７の実
施の形態として図１１に示す構成にすることが、より好
ましい。
【００４１】同図において、ノズル７及びそのレジスト
液吐出口７ａの長手方向に一対のプーリ２６が配置さ
れ、一方のプーリ２６の回転軸にモータ２７が連結され
ており、両プーリ２６に無端状のワイヤ２６が掛け渡さ
れている。そして、両プーリ２６の下部及び下側のワイ
ヤ直線部分がレジスト液溶剤容器２０内のレジスト液溶
剤２４に浸漬されている。
液吐出口７ａの長手方向に一対のプーリ２６が配置さ
れ、一方のプーリ２６の回転軸にモータ２７が連結され
ており、両プーリ２６に無端状のワイヤ２６が掛け渡さ
れている。そして、両プーリ２６の下部及び下側のワイ
ヤ直線部分がレジスト液溶剤容器２０内のレジスト液溶
剤２４に浸漬されている。
【００４２】この装置によれば、モータ２７の作動でプ
ーリ２６を回転駆動することにより、ワイヤ２５をその
長手方向に移動させて溶剤２４に浸漬される部分を変え
ることができるため、このような駆動を常時もしくは定
期的に行うことにより、ワイヤ２５表面でのレジスト液
Ｒの乾燥、固化を防ぐことができる。
ーリ２６を回転駆動することにより、ワイヤ２５をその
長手方向に移動させて溶剤２４に浸漬される部分を変え
ることができるため、このような駆動を常時もしくは定
期的に行うことにより、ワイヤ２５表面でのレジスト液
Ｒの乾燥、固化を防ぐことができる。
【００４３】第８の実施の形態を図１２に示す。ここで
は、前記図１〜図５に示した装置において、案内部材２
２の近傍に溶剤吐出ノズル２８が設けられている。この
溶剤吐出ノズル２８は、図略のレジスト液溶剤供給源に
接続され、下端に溶剤吐出口２８ａを有しており、この
溶剤吐出口２８ａが案内部材２２の上端に対向する位置
（図の実線位置；洗浄位置）と、この洗浄位置から退避
する退避位置（同図二点鎖線の位置）との間を移動可能
に構成されている。
は、前記図１〜図５に示した装置において、案内部材２
２の近傍に溶剤吐出ノズル２８が設けられている。この
溶剤吐出ノズル２８は、図略のレジスト液溶剤供給源に
接続され、下端に溶剤吐出口２８ａを有しており、この
溶剤吐出口２８ａが案内部材２２の上端に対向する位置
（図の実線位置；洗浄位置）と、この洗浄位置から退避
する退避位置（同図二点鎖線の位置）との間を移動可能
に構成されている。
【００４４】この構成によれば、溶剤吐出ノズル２８を
上記洗浄位置に移動させた状態で、その溶剤吐出口２８
ａから溶剤２４を吐出させることにより、案内部材２２
の表面に付着したレジスト液Ｒを洗浄除去でき、この案
内部材２２の表面状態を良好に保てる一方、上記溶剤吐
出ノズル２８を退避位置に退避させた状態で、上記案内
部材２２の上端に不都合なくレジスト液吐出口を近接さ
せることができる。
上記洗浄位置に移動させた状態で、その溶剤吐出口２８
ａから溶剤２４を吐出させることにより、案内部材２２
の表面に付着したレジスト液Ｒを洗浄除去でき、この案
内部材２２の表面状態を良好に保てる一方、上記溶剤吐
出ノズル２８を退避位置に退避させた状態で、上記案内
部材２２の上端に不都合なくレジスト液吐出口を近接さ
せることができる。
【００４５】なお、この溶剤吐出ノズル２８の吐出口２
８ａは、案内部材２２の長手方向に延びる形状としても
よいし、小径の開口としてもよい。後者の場合は、溶剤
吐出ノズル２８を案内部材２２の長手方向に沿って移動
させるようにすればよい。
８ａは、案内部材２２の長手方向に延びる形状としても
よいし、小径の開口としてもよい。後者の場合は、溶剤
吐出ノズル２８を案内部材２２の長手方向に沿って移動
させるようにすればよい。
【００４６】以上説明した各図には、一方向に延びるス
リット状のレジスト液吐出口７ａが示されているが、こ
のレジスト液吐出口が単なる小径の開口部である場合に
は、例えば前記図８に示した針状の案内部材２３を単一
本立設するだけでもよい。
リット状のレジスト液吐出口７ａが示されているが、こ
のレジスト液吐出口が単なる小径の開口部である場合に
は、例えば前記図８に示した針状の案内部材２３を単一
本立設するだけでもよい。
【００４７】
【発明の効果】以上のように本発明は、塗布を行わない
時には塗布液供給手段を上記基板の支持位置から外れた
待機位置へ移動させ、この待機位置で上記塗布液供給手
段の塗布液吐出口に案内部材を近接させてこの案内部材
により上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に
案内して流下させるようにしたものであるので、塗布終
了後に塗布液吐出口から吐出された塗布液が誤って基板
上に滴下するのを防ぐことができるとともに、この吐出
塗布液が塗布液吐出口近傍でそのまま乾燥、固化するの
も防ぐことができ、これに起因する吐出液吐出口の詰ま
りを未然に防止できる効果がある。
時には塗布液供給手段を上記基板の支持位置から外れた
待機位置へ移動させ、この待機位置で上記塗布液供給手
段の塗布液吐出口に案内部材を近接させてこの案内部材
により上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に
案内して流下させるようにしたものであるので、塗布終
了後に塗布液吐出口から吐出された塗布液が誤って基板
上に滴下するのを防ぐことができるとともに、この吐出
塗布液が塗布液吐出口近傍でそのまま乾燥、固化するの
も防ぐことができ、これに起因する吐出液吐出口の詰ま
りを未然に防止できる効果がある。
【００４８】ここで、上記塗布液吐出口が一方向に延び
るスリット状である場合でも、塗布液吐出口の長手方向
に延び、かつ、先端に向かうに従って幅寸法の小さくな
る山型断面をもつ形状の案内部材を備えたり、先端に向
かうに従って断面積の小さくなる複数の針状の案内部材
を上記塗布液吐出口の長手方向に並設したり、あるいは
上記塗布液吐出口の長手方向にワイヤを張設することに
より、案内部材を塗布液吐出口に対してそのほぼ全域に
亘り近接させ、塗布液吐出口近傍での塗布液の乾燥によ
る吐出口の詰まりを防ぐことができる。また、上記案内
部材を塗布液吐出口の長手方向に延びる厚さが一定の薄
板形状とすれば、案内部材の形状をより簡単にしてその
製作を容易にすることができる。
るスリット状である場合でも、塗布液吐出口の長手方向
に延び、かつ、先端に向かうに従って幅寸法の小さくな
る山型断面をもつ形状の案内部材を備えたり、先端に向
かうに従って断面積の小さくなる複数の針状の案内部材
を上記塗布液吐出口の長手方向に並設したり、あるいは
上記塗布液吐出口の長手方向にワイヤを張設することに
より、案内部材を塗布液吐出口に対してそのほぼ全域に
亘り近接させ、塗布液吐出口近傍での塗布液の乾燥によ
る吐出口の詰まりを防ぐことができる。また、上記案内
部材を塗布液吐出口の長手方向に延びる厚さが一定の薄
板形状とすれば、案内部材の形状をより簡単にしてその
製作を容易にすることができる。
【００４９】さらに、上記待機位置にある塗布液供給手
段の塗布液吐出口を覆うカバー部材を備え、このカバー
部材内に上記案内部材を配置したものによれば、塗布液
の乾燥自体も抑制できる効果が得られる。
段の塗布液吐出口を覆うカバー部材を備え、このカバー
部材内に上記案内部材を配置したものによれば、塗布液
の乾燥自体も抑制できる効果が得られる。
【００５０】さらに、上記カバー部材内に塗布液の溶剤
を貯留可能に構成すれば、このカバー部材内での溶剤蒸
発で溶剤雰囲気を形成することにより、塗布液の乾燥を
より顕著に抑制できる。
を貯留可能に構成すれば、このカバー部材内での溶剤蒸
発で溶剤雰囲気を形成することにより、塗布液の乾燥を
より顕著に抑制できる。
【００５１】また、塗布液の溶剤を貯留する塗布液溶剤
容器を備え、この塗布液溶剤容器内に上記案内部材を立
設してこの案内部材の少なくとも下部を上記溶剤内に浸
漬させたものや、案内部材として上記ワイヤを用いる装
置において、このワイヤを無端状として複数のプーリに
掛け渡し、このワイヤにおいて上記塗布液吐出口と近接
する部分から外れた部分を上記塗布液溶剤容器内の溶剤
に浸漬するようにしたものによれば、案内部材表面で塗
布液が乾燥することを防ぎ、案内部材の性能を良好に維
持できる効果がある。
容器を備え、この塗布液溶剤容器内に上記案内部材を立
設してこの案内部材の少なくとも下部を上記溶剤内に浸
漬させたものや、案内部材として上記ワイヤを用いる装
置において、このワイヤを無端状として複数のプーリに
掛け渡し、このワイヤにおいて上記塗布液吐出口と近接
する部分から外れた部分を上記塗布液溶剤容器内の溶剤
に浸漬するようにしたものによれば、案内部材表面で塗
布液が乾燥することを防ぎ、案内部材の性能を良好に維
持できる効果がある。
【００５２】さらに、この塗布液溶剤容器に設けられた
案内部材と上記塗布液吐出口が上記案内部材と近接する
状態でこの塗布液吐出口が上記塗布液溶剤容器によって
覆われるように容器形状を設定すれば、この塗布液溶剤
容器に前記カバー部材としての役割も担わせることがで
き、簡素な構造で、塗布液吐出口近傍での塗布液乾燥
と、案内部材表面での塗布液乾燥の双方を防止できる効
果がある。
案内部材と上記塗布液吐出口が上記案内部材と近接する
状態でこの塗布液吐出口が上記塗布液溶剤容器によって
覆われるように容器形状を設定すれば、この塗布液溶剤
容器に前記カバー部材としての役割も担わせることがで
き、簡素な構造で、塗布液吐出口近傍での塗布液乾燥
と、案内部材表面での塗布液乾燥の双方を防止できる効
果がある。
【００５３】また、上記案内部材に付着した塗布液を洗
浄除去する洗浄手段を備えれば、この案内部材表面を確
実に良好な状態に保てる。
浄除去する洗浄手段を備えれば、この案内部材表面を確
実に良好な状態に保てる。
【００５４】より具体的に、上記洗浄手段として、上記
塗布液の溶剤を吐出する溶剤吐出口を有し、この溶剤吐
出口が上記案内部材に対向する洗浄位置とこの洗浄位置
から退避する退避位置との間で移動可能に構成された溶
剤吐出手段を備えたものによれば、この溶剤吐出手段を
上記洗浄位置に位置させた状態でその溶剤吐出口から溶
剤を吐出させることにより、案内部材を洗浄できる一
方、この溶剤吐出手段を退避位置へ退避させた状態で、
上記案内部材に不都合なく塗布液供給手段の塗布液吐出
口を近接させることができる効果が得られる。
塗布液の溶剤を吐出する溶剤吐出口を有し、この溶剤吐
出口が上記案内部材に対向する洗浄位置とこの洗浄位置
から退避する退避位置との間で移動可能に構成された溶
剤吐出手段を備えたものによれば、この溶剤吐出手段を
上記洗浄位置に位置させた状態でその溶剤吐出口から溶
剤を吐出させることにより、案内部材を洗浄できる一
方、この溶剤吐出手段を退避位置へ退避させた状態で、
上記案内部材に不都合なく塗布液供給手段の塗布液吐出
口を近接させることができる効果が得られる。
【００５５】また、容器内に、上記塗布液供給手段の塗
布液吐出口と近接する状態で上記塗布液吐出口から吐出
される塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部
材を立設し、この案内部材の少なくとも下部が容器内に
貯留された塗布液の溶剤内に浸漬されるようにした塗布
液溶剤容器によれば、この容器を、既存の塗布装置にお
いて塗布位置から外れた位置に設置し、塗布を行わない
時に塗布液供給手段の塗布液吐出口が上記容器内の案内
部材に近接する位置に塗布液供給手段を待機させるだけ
で、上述の効果を得ることができる。
布液吐出口と近接する状態で上記塗布液吐出口から吐出
される塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部
材を立設し、この案内部材の少なくとも下部が容器内に
貯留された塗布液の溶剤内に浸漬されるようにした塗布
液溶剤容器によれば、この容器を、既存の塗布装置にお
いて塗布位置から外れた位置に設置し、塗布を行わない
時に塗布液供給手段の塗布液吐出口が上記容器内の案内
部材に近接する位置に塗布液供給手段を待機させるだけ
で、上述の効果を得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるレジスト液
塗布装置の全体構成図である。
塗布装置の全体構成図である。
【図２】上記レジスト液塗布装置に設けられたノズルの
断面図である。
断面図である。
【図３】上記レジスト液塗布装置に設けられたレジスト
液溶剤容器の断面図である。
液溶剤容器の断面図である。
【図４】上記レジスト液溶剤容器内に上記ノズルが嵌入
された状態を示す一部断面斜視図である。
された状態を示す一部断面斜視図である。
【図５】上記ノズルの移動行程を示す説明図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明の第３の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】本発明の第４の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】本発明の第５の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】本発明の第６の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１１】本発明の第７の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１２】本発明の第８の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図１３】従来の塗布装置においてノズルのレジスト液
吐出口近傍に吐出レジスト液が滞留している状態を示す
斜視図である。
吐出口近傍に吐出レジスト液が滞留している状態を示す
斜視図である。
【図１４】上記状態を示す正面図である。
１ レジスト液塗布装置 ３ 回転軸（基板支持手段） ４ 真空チャック（基板支持手段） ５ レジスト液供給手段（塗布液供給手段） ７ ノズル ７ａ レジスト液吐出口（塗布液吐出口） ２０ レジスト液溶剤容器（塗布液溶剤容器） ２２，２２ａ，２３ 案内部材 ２４ レジスト液溶剤（塗布液溶剤） ２５ ワイヤ ２６ プーリ ２８ 溶剤吐出ノズル（溶剤吐出手段） ２８ａ 溶剤吐出口 Ｐ 基板 Ｒ レジスト液（塗布液）
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｄ
Claims (14)
- 【請求項１】 所定位置に支持した基板の表面に塗布液
供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これら基板と塗布
液供給手段とを相対移動させながら上記塗布液吐出口か
ら上記基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布液
の薄膜を形成する基板への塗布液塗布方法において、上
記塗布を行わない時には塗布液供給手段を上記基板の支
持位置から外れた待機位置へ移動させ、この待機位置で
上記塗布液供給手段の塗布液吐出口に案内部材を近接さ
せてこの案内部材により上記塗布液吐出口から吐出され
る塗布液を下方に案内して流下させることを特徴とする
基板への塗布液塗布方法。 - 【請求項２】 基板の表面に塗布液を供給して基板表面
に塗布液の薄膜を形成するための基板への塗布液塗布装
置において、基板を支持する基板支持手段と、塗布液吐
出口を有し、この塗布液吐出口が上記基板支持手段に支
持された基板の表面に対向する塗布位置とこの塗布位置
から外れた待機位置との間で移動可能に構成された塗布
液供給手段とを備え、この塗布液供給手段が上記塗布位
置にある状態で上記塗布液吐出口と基板とを基板表面に
沿う方向に相対移動させることにより基板表面に塗布液
の薄膜が形成されるように構成するとともに、上記待機
位置における塗布液供給手段の塗布液吐出口と近接する
位置に、この近接状態で上記塗布液吐出口から吐出され
る塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部材を
設けたことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の基板への塗布液塗布装置
において、上記塗布液吐出口を一方向に延びるスリット
状にする一方、上記案内部材の形状を、塗布液吐出口の
長手方向に延び、かつ、先端に向かうに従って幅寸法の
小さくなる山型断面をもつ形状としたことを特徴とする
基板への塗布液塗布装置。 - 【請求項４】 請求項２記載の基板への塗布液塗布装置
において、上記塗布液吐出口をスリット状にする一方、
先端に向かうに従って断面積の小さくなる複数の針状の
案内部材を上記塗布液吐出口の長手方向に並設したこと
を特徴とする基板への塗布液塗布装置。 - 【請求項５】 請求項２記載の基板への塗布液塗布装置
において、上記塗布液吐出口をスリット状にする一方、
上記案内部材の形状を、塗布液吐出口の長手方向に延び
る厚さが一定の薄板形状としたことを特徴とする基板へ
の塗布液塗布装置。 - 【請求項６】 請求項２記載の基板への塗布液塗布装置
において、上記塗布液吐出口をスリット状にする一方、
上記案内部材として上記塗布液吐出口の長手方向にワイ
ヤを張設したことを特徴とする基板への塗布液塗布装
置。 - 【請求項７】 請求項２〜６のいずれかに記載の基板へ
の塗布液塗布装置において、上記待機位置にある塗布液
供給手段の塗布液吐出口を覆うカバー部材を備え、この
カバー部材内に上記案内部材を配置したことを特徴とす
る基板への塗布液塗布装置。 - 【請求項８】 請求項７記載の塗布液塗布装置におい
て、上記カバー部材内に塗布液の溶剤を貯留可能に構成
したことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。 - 【請求項９】 請求項２〜６のいずれかに記載の基板へ
の塗布液塗布装置において、塗布液の溶剤を貯留する塗
布液溶剤容器を備え、この塗布液溶剤容器内に上記案内
部材を立設してこの案内部材の少なくとも下部が上記溶
剤内に浸漬されるように構成したことを特徴とする基板
への塗布液塗布装置。 - 【請求項１０】 請求項６記載の塗布液塗布装置におい
て、塗布液の溶剤を貯留する塗布液溶剤容器を備える一
方、上記ワイヤを無端状として複数のプーリ間に掛け渡
し、このワイヤにおいて上記塗布液吐出口と近接する部
分から外れた部分が上記塗布液溶剤容器内の溶剤に浸漬
されるように構成したことを特徴とする基板への塗布液
塗布装置。 - 【請求項１１】 請求項９または１０記載の基板への塗
布液塗布装置において、上記塗布液供給手段の塗布液吐
出口が上記案内部材と近接する状態でこの塗布液吐出口
が上記塗布液溶剤容器によって覆われるようにこの塗布
液溶剤容器の形状を設定したことを特徴とする基板への
塗布液塗布装置。 - 【請求項１２】 請求項２〜１１のいずれかに記載の基
板への塗布液塗布装置において、上記案内部材に付着し
た塗布液を洗浄除去する洗浄手段を備えたことを特徴と
する基板への塗布液塗布装置。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の基板への塗布液塗布
装置において、上記洗浄手段として、上記塗布液の溶剤
を吐出する溶剤吐出口を有し、この溶剤吐出口が上記案
内部材に対向する洗浄位置とこの洗浄位置から退避する
退避位置との間で移動可能に構成された溶剤吐出手段を
備えたことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。 - 【請求項１４】 所定位置に支持した基板の表面に塗布
液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これら基板と塗
布液供給手段とを相対移動させながら上記塗布液吐出口
から上記基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布
液の薄膜を形成するように構成された基板への塗布液塗
布装置に用いられる塗布液溶剤容器であって、この塗布
液溶剤容器内に、上記塗布液供給手段の塗布液吐出口と
近接する状態で上記塗布液吐出口から吐出される塗布液
を下方に案内して流下させる形状の案内部材を立設し、
この案内部材の少なくとも下部が容器内に貯留された塗
布液の溶剤内に浸漬されるように構成したことを特徴と
する基板への塗布液塗布装置に用いられる塗布液溶剤容
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28898195A JP3597612B2 (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 基板への塗布液塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28898195A JP3597612B2 (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 基板への塗布液塗布装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09122553A true JPH09122553A (ja) | 1997-05-13 |
| JP3597612B2 JP3597612B2 (ja) | 2004-12-08 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28898195A Expired - Fee Related JP3597612B2 (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 基板への塗布液塗布装置 |
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| JP (1) | JP3597612B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100658109B1 (ko) * | 2003-04-10 | 2006-12-14 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 도포 장치 및 헤드의 세정 방법 |
| JP2007152251A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2013188737A (ja) * | 2012-02-16 | 2013-09-26 | Tdk Corp | 液体材料吐出装置 |
| JP2013243283A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Sokudo Co Ltd | 現像処理装置 |
| US9927760B2 (en) | 2012-05-22 | 2018-03-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Development processing device |
| CN110534454A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 东京毅力科创株式会社 | 液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质 |
-
1995
- 1995-11-07 JP JP28898195A patent/JP3597612B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10960426B2 (en) | 2012-05-22 | 2021-03-30 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Development processing device |
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| CN110534454B (zh) * | 2018-05-24 | 2024-07-12 | 东京毅力科创株式会社 | 液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质 |
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| JP3597612B2 (ja) | 2004-12-08 |
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