JP2002301413A - ノズル装置及び塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 吐出口付近に付着または残留した処理液を吐
出中断時等の合間を利用して短時間できれいに取り除く
こと。 【解決手段】 レジストノズル８８は、レジスト供給管
１０６に接続されるノズル本体１１０と、ノズル本体１
１０の下面ないし側面を包囲するノズルカバー１１２
と、エジェクタ管１０８に接続されるマニホールド１１
４とを有する。ノズル本体１１０は１個または複数個の
吐出口１１０ｄを有している。レジスト吐出動作を中断
または停止した時は、エジェクタ装置を作動させて、エ
ジェクタ管１０８、吸気マニホールド１１４およびエジ
ェクト通路（隙間）１１６を介してレジストノズル８８
の吐出口１１０ｄ付近にバキューム吸引力を及ぼす。吐
出口１１０ｄ近傍に付着または残留しているレジスト液
は、このバキューム吸引力により外からの空気流と一緒
にエジェクタ装置側へ吸い込まれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばＬＣＤ
（Liquid Crystal Display）や半導体デバイス等の製造
プロセスにおいて被処理基板に塗布膜を形成する塗布装
置およびそのような塗布装置で用いるノズル装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＬＣＤや半導体デバイスの製
造プロセスにおけるリソグラフィー工程では、被処理基
板（ガラス基板、半導体基板）上にレジスト液を塗布す
るために、いわゆるスピンコート法が常用ないし多用さ
れている。しかし、従来一般のスピンコート法では、被
処理基板をかなりの高速度でスピン回転させるため、多
量のレジスト液が遠心力で基板の外へ飛散して、無駄に
捨てられたりパーティクルの原因になるという問題があ
る。また、基板が大型化すると、スピン回転時に基板外
周部において周速度が大きいために空気の乱流を引き起
こしやすく、レジスト膜の膜厚の変動ひいては解像度の
低下を招きやすいといった問題もある。

【０００３】そこで、スピンコート法に替わる新しいレ
ジスト塗布法として、図２１に示すように、被処理基板
１上でレジストノズル２を走査させながらレジストノズ
ル２よりレジスト液Ｒを細径の線状で連続的に吐出させ
ることにより、高速回転を要することなく基板１上に万
遍無く所望の膜厚でレジスト液Ｒを塗布するようにした
技法（スピンレス法）が提案されている。このスピンレ
ス法に使用されるレジストノズル２は、口径の非常に小
さい（たとえば１００μｍ程度の）吐出口を有し、相当
高い圧力でレジスト液Ｒを吐出するように構成されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に、レジストノズ
ルにおいては、吐出動作を止めた際に、吐出口付近にレ
ジスト液が付着または残留しやすく、これがそのまま放
置されて乾燥固化すると、次回の塗布処理の際にレジス
ト吐出流を妨げたり、または乱すおそれがあり、あるい
はパーティクルの発生源になることもある。そこで、塗
布処理領域に隣接して設置されるノズル待機部に、吐出
動作を終えて帰還したレジストノズルに対して、吐出口
付近の部分に洗浄液または溶剤を吹き掛けてレジストを
洗い流すためのノズル洗浄機構が備えられている。

【０００５】しかしながら、上記のような従来のノズル
洗浄機構は、塗布処理中の合間にレジストノズルの吐出
口付近を洗浄またはクリーニングすることはできないだ
けでなく、洗浄効率もさほど高いものではない。特に、
上記のようなスピンレス法に使用される微細径型のレジ
ストノズルは、吐出口周辺部にレジストが付着または残
留する度合いが大きいため、従来のノズル洗浄機構では
対応しきれない。

【０００６】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
てなされたもので、吐出口付近に付着または残留した処
理液を吐出中断時等の短い合間を利用して短時間できれ
いに取り除くようにした処理液吐出用のノズル装置を提
供することを目的とする。

【０００７】本発明の別の目的は、処理液吐出用ノズル
の吐出口付近に付着または残留した処理液を吐出中断時
等の短い合間を利用してきれいに取り除いて、塗布処理
の効率と品質を向上させる塗布装置を提供することにあ
る。

【０００８】本発明の他の目的は、ノズル吐出口付近の
汚れを取り除くための洗浄能力および効率を向上させる
処理液吐出用のノズル装置および塗布装置を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１のノズル装置は、被処理基板上に上
方から処理液を滴下するためのノズル装置において、１
個または複数個の吐出口とそれらの吐出口に連通する処
理液導入口とを有し、処理液を前記処理液導入口より導
入して前記吐出口より吐出するノズル本体と、前記ノズ
ル本体の少なくとも前記吐出口付近の部分を所定の隙間
を空けて覆い、前記吐出口と対向する位置に開口部を有
するノズルカバーと、前記ノズル本体の吐出口付近に存
在する液体を前記隙間の開口端部を介してバキューム吸
引により除去するために、前記ノズルカバーの前記開口
部を除く前記隙間の開口端部にほぼ気密に接続されてい
るバキューム手段とを有する構成とした。

【００１０】上記の構成においては、バキューム手段を
作動させると、バキューム手段からのバキューム吸引力
がノズルカバー内側の隙間（エジェクト通路）を介して
ノズル本体の吐出口付近に及んできて、ノズルカバーの
開口部より中に吸い込まれた気流と一緒に吐出口付近に
付着している処理液もエジェクトまたはバキューム系統
へ排出される。

【００１１】本発明の第１のノズル装置において、好ま
しくは、ノズルカバー内の隙間（エジェクト通路）がノ
ズル本体の吐出口の配列方向と平行な両側面に沿って延
在する構成であってよい。かかる構成により、エジェク
ト通路を可及的に狭めて、バキューム手段からのバキュ
ーム吸引力を効率的にノズル本体の吐出口付近に及ぼす
ことができる。この場合、ノズル本体の両側面をノズル
吐出口側に向かって次第に細くなるようにテーパ状に形
成することで、エジェクト通路内のバキューム伝達性を
一層高めることができる。

【００１２】本発明の第１のノズル装置において、典型
的には、ノズル本体における処理液の吐出を止めた直後
にバキューム手段を作動させてバキューム吸引を行わせ
てよい。

【００１３】上記の目的を達成するために、本発明の第
１の塗布装置は、本発明の第１のノズル装置と、このノ
ズル装置に処理液を供給する処理液供給手段と、被処理
基板をほぼ水平に保持する保持手段と、基板上に処理液
を塗布するために基板に対して該ノズル装置を相対的に
水平方向で走査する走査手段とを有する構成とした。

【００１４】この第１の塗布装置の一態様として、走査
中にノズル装置において処理液吐出動作を間欠的に中断
させ、その中断時間の間にバキューム手段を作動させて
バキューム吸引を行わせてよい。そうすることで、塗布
処理中にノズル本体の吐出口付近に付着または残留した
処理液を早い段階で随時取り除くことができる。

【００１５】本発明の第２の塗布装置は、本発明の第１
のノズル装置と、このノズル装置のノズル本体に処理液
を供給する処理液供給手段と、被処理基板をほぼ水平に
保持する保持手段と、基板上に処理液を塗布するために
基板をスピン回転させる回転手段とを有する構成とし
た。

【００１６】本発明の第１のノズル装置が自蔵式の吐出
口クリーニング機構を備えているので、この第２の塗布
装置でも、処理液の吐出を止めた後に、第１のノズル装
置の吐出口付近に付着または残存している処理液をすば
やく取り除くことができる。

【００１７】上記第１または第２の塗布装置において、
好ましくは、上記第１のノズル装置の少なくとも吐出口
付近の部分を洗浄液に浸けて洗浄するための所定位置に
設置された洗浄液槽を設けてよい。また、上記第１のノ
ズル装置の少なくとも吐出口付近の部分を実質的に気密
な空間に閉じ込めるようにして該ノズル装置を着脱可能
に保持し、該気密空間内に処理液用溶剤の蒸気の雰囲気
を与えるようなノズル保持体を所定のノズル待機位置に
設けてよい。

【００１８】本発明の第２のノズル装置は、上記第１の
ノズル装置において、ノズル本体の少なくとも吐出口付
近の部分に溶剤を供給するためにノズルカバーの内側に
設けられた溶剤噴射ノズルを有する構成とした。

【００１９】本発明の第２のノズル装置において、吐出
口付近を効率的に隈なく洗浄するために、好ましくは、
溶剤噴射ノズルがノズル本体の吐出口と１対１の対応関
係で配置される構成であってよい。この場合、溶剤噴射
ノズルがノズル本体の吐出口列を挟んで両側に千鳥状に
配置される構成、つまり各隣接する２つのノズル本体の
吐出口にそれぞれ対応する２つの溶剤噴射ノズルがノズ
ル本体の吐出口列に対して両側に分かれて配置される構
成が、設計および製作面だけでなく洗浄効率の面でも一
層好ましい。

【００２０】本発明の第２のノズル装置においては、ノ
ズル本体の吐出口付近に向けて溶剤噴射ノズルより溶剤
を吹き付けるに際してバキューム吸引も同時に行うこと
により、バキューム手段のバキューム吸引力を可変制御
することにより溶剤噴射流の向きを可変制御してもよ
い。

【００２１】また、ノズル本体における処理液の吐出を
止めた後は、先ず第１の時間だけ溶剤噴射ノズルより溶
剤を噴射させると同時にバキューム手段にバキューム吸
引を行わせ、溶剤噴射ノズルの溶剤噴射を止めた後に第
２の時間だけバキューム手段のバキューム吸引を継続さ
せてよい。このように、溶剤噴射ノズルを稼動させた直
後にバキューム乾燥を行うことで、短い所要時間でウエ
ット式の吐出口洗浄を実施することができる。

【００２２】本発明の第３の塗布装置は、本発明の第２
のノズル装置と、このノズル装置に処理液を供給する処
理液供給手段と、被処理基板をほぼ水平に保持する保持
手段と、基板上に処理液を塗布するために基板に対して
該ノズル装置を相対的に水平方向で走査する走査手段と
を有する構成とした。

【００２３】この第３の塗布装置の一態様として、走査
中に上記第２のノズル装置において処理液吐出動作を間
欠的に中断させ、その中断時間の間に第２のノズル装置
において第１の時間だけ溶剤噴射ノズルより溶剤を噴射
させると同時にバキューム手段にバキューム吸引を行わ
せ、溶剤噴射ノズルの溶剤噴射を止めた後に第２の時間
だけバキューム手段のバキューム吸引を継続させてよ
い。そうすることで、塗布処理中にノズル本体の吐出口
付近を随時きれいに洗浄することができる。

【００２４】本発明の第４の塗布装置は、本発明の第２
のノズル装置と、このノズル装置のノズル本体に処理液
を供給する処理液供給手段と、このノズル装置の溶剤噴
射ノズルに溶剤を供給する溶剤供給手段と、被処理基板
をほぼ水平に保持する保持手段と、基板上に処理液を塗
布するために基板をスピン回転させる回転手段とを有す
る構成とした。

【００２５】本発明の第５の塗布装置は、被処理基板上
に上方から処理液を滴下して塗布するための塗布装置に
おいて、１個または複数個の吐出口とそれらの吐出口に
連通する処理液導入口とを有し、処理液を前記処理液導
入口より導入して前記吐出口より吐出する処理液吐出ノ
ズルと、所定のノズル待機位置に設けられ、前記処理液
吐出ノズルの少なくとも吐出口付近の部分を所定の隙間
を空けて覆うようにして前記処理液吐出ノズルを着脱可
能に保持し、前記処理液吐出ノズルの吐出口と対向する
位置に排液部を有し、前記排液部以外の前記隙間の開口
端部を気体空間に開放させるノズル保持体と、前記ノズ
ル保持体に保持される前記処理液吐出ノズルの前記吐出
口近傍よりも上方の部分に向けて溶剤を噴射するために
前記ノズル保持体に設けられた溶剤噴射ノズルと、前記
ノズル保持体に保持される前記処理液吐出ノズルの吐出
口付近に存在する液体をバキューム吸引により除去する
ために前記排液部に接続されているバキューム手段とを
有する構成とした。

【００２６】本発明の第５の塗布装置において、好まし
くは、ノズル保持体に保持される処理液吐出ノズルの吐
出口近傍に自由端が近接するようにノズル保持体の内壁
面に設けられた櫛の歯状のブリッジ部材を有する構成と
してよい。かかる構成によれば、ブリッジ部材の橋渡し
作用によりノズル吐出口近傍に付着または残留している
処理液を取り除きやすくなる。また、ブリッジ部材を可
撓性の材質で構成することで、バキューム吸引をかけた
時にブリッジ部材の自由端部を排液部側に撓ませ、それ
と一緒にノズル吐出口近傍から処理液を引き離すことが
できる。

【００２７】本発明の第５の塗布装置においても、好ま
しくは、溶剤噴射ノズルが処理液吐出ノズルの吐出口と
１対１の対応関係で配置されてよく、さらに好ましくは
溶剤噴射ノズルがノズル本体の吐出口列を挟んで両側に
千鳥状に配置される構成、つまり各隣接する２つの処理
液吐出ノズルの吐出口にそれぞれ対応する２つの溶剤噴
射ノズルが処理液吐出ノズルの吐出口列に対して両側に
分かれて配置されてよい。

【００２８】また、第５の塗布装置において、ノズル吐
出口付近を一層隈なく十全に洗浄するために、溶剤噴射
ノズルより溶剤を噴射させながら処理液吐出ノズルと溶
剤噴射ノズルとの間で吐出口の配列方向と平行な方向に
相対移動を行わせてもよい。

【００２９】また、第５の塗布装置において、処理液吐
出ノズルに溶剤蒸気の雰囲気を与えるために、ノズル保
持体が、処理液吐出ノズルの吐出口付近に吐出口よりも
高い位置から溶剤の蒸気を供給するための第１の溶剤溜
め部や、処理液吐出ノズルの吐出口付近に吐出口よりも
低い位置から溶剤の蒸気を供給するための第２の溶剤溜
め部を有してよい。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、添付図を参照して本発明の
好適な実施形態を説明する。

【００３１】図１に、本発明の基板処理装置が適用可能
な構成例として塗布現像処理システムを示す。この塗布
現像処理システムは、クリーンルーム内に設置され、た
とえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセ
スにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジ
スト塗布、プリベーク、現像およびポストベークの各処
理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接
して設置される外部の露光装置（図示せず）で行われ
る。

【００３２】この塗布現像処理システムは、大きく分け
て、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と、プロセス
ステーション（Ｐ／Ｓ）１２と、インタフェース部（Ｉ
／Ｆ）１４とで構成される。

【００３３】システムの一端部に設置されるカセットス
テーション（Ｃ／Ｓ）１０は、複数の基板Ｇを収容する
カセットＣを所定数たとえば４個まで載置可能なカセッ
トステージ１６と、このステージ１２上のカセットＣに
ついて基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２０とを備えて
いる。この搬送機構２０は、基板Ｇを保持できる手段た
とえば搬送アームを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作
可能であり、後述するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）
１２側の搬送装置３８と基板Ｇの受け渡しを行えるよう
になっている。

【００３４】プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２は、
上記カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０側から順に洗
浄プロセス部２２と、塗布プロセス部２４と、現像プロ
セス部２６とを基板中継部２３、薬液供給ユニット２５
およびスペース２７を介して（挟んで）横一列に設けて
いる。

【００３５】洗浄プロセス部２２は、２つのスクラバ洗
浄ユニット（ＳＣＲ）２８と、上下２段の紫外線照射／
冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０と、加熱ユニット
（ＨＰ）３２と、冷却ユニット（ＣＯＬ）３４とを含ん
でいる。

【００３６】塗布プロセス部２４は、レジスト塗布ユニ
ット（ＣＴ）４０と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２
と、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４と、上下２
段型アドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４
６と、上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）
４８と、加熱ユニット（ＨＰ）５０とを含んでいる。

【００３７】現像プロセス部２６は、３つの現像ユニッ
ト（ＤＥＶ）５２と、２つの上下２段型加熱／冷却ユニ
ット（ＨＰ／ＣＯＬ）５４と、加熱ユニット（ＨＰ）５
６とを含んでいる。

【００３８】各プロセス部２２，２４，２６の中央部に
は長手方向に搬送路３６，５２，５８が設けられ、主搬
送装置３８，５４，６０が各搬送路に沿って移動して各
プロセス部内の各ユニットにアクセスし、基板Ｇの搬入
／搬出または搬送を行うようになっている。なお、この
システムでは、各プロセス部２２，２４，２６におい
て、搬送路３６，５２，５８の一方の側にスピンナ系の
ユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＤＥＶ等）が配置され、他方
の側に熱処理系のユニット（ＨＰ，ＣＯＬ等）が配置さ
れている。

【００３９】システムの他端部に設置されるインタフェ
ース部（Ｉ／Ｆ）１４は、プロセスステーション１２と
隣接する側にイクステンション（基板受け渡し部）５７
およびバッファステージ５６を設け、露光装置と隣接す
る側に搬送機構５９を設けている。

【００４０】図２に、この塗布現像処理システムにおけ
る処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ
／Ｓ）１０において、搬送機構２０が、ステージ１２上
の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の洗浄プロセス部
２２の搬送装置３８に渡す（ステップＳ1）。

【００４１】洗浄プロセス部２２において、基板Ｇは、
先ず紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０に
順次搬入され、最初の紫外線照射ユニット（ＵＶ）では
紫外線照射による乾式洗浄を施され、次の冷却ユニット
（ＣＯＬ）では所定温度まで冷却される（ステップＳ
2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が
除去される。

【００４２】次に、基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（Ｓ
ＣＲ）２８の１つでスクラビング洗浄処理を受け、基板
表面から粒子状の汚れが除去される（ステップＳ3）。
スクラビング洗浄の後、基板Ｇは、加熱ユニット（Ｈ
Ｐ）３２で加熱による脱水処理を受け（ステップＳ
4）、次いで冷却ユニット（ＣＯＬ）３４で一定の基板
温度まで冷却される（ステップＳ5）。これで洗浄プロ
セス部２２における前処理が終了し、基板Ｇは、主搬送
装置３８により基板受け渡し部２３を介して塗布プロセ
ス部２４へ搬送される。

【００４３】塗布プロセス部２４において、基板Ｇは、
先ずアドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４
６に順次搬入され、最初のアドヒージョンユニット（Ａ
Ｄ）では疎水化処理（ＨＭＤＳ）を受け（ステップＳ
6）、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度ま
で冷却される（ステップＳ7）。

【００４４】その後、基板Ｇは、レジスト塗布ユニット
（ＣＴ）４０でレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥
ユニット（ＶＤ）４２で減圧による乾燥処理を受け、次
いでエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４で基板周縁
部の余分（不要）なレジストを除かれる（ステップＳ
8）。

【００４５】次に、基板Ｇは、加熱／冷却ユニット（Ｈ
Ｐ／ＣＯＬ）４８に順次搬入され、最初の加熱ユニット
（ＨＰ）では塗布後のベーキング（プリベーク）が行わ
れ（ステップＳ9）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一
定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。なお、
この塗布後のベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５０を
用いることもできる。

【００４６】上記塗布処理の後、基板Ｇは、塗布プロセ
ス部２４の主搬送装置５４と現像プロセス部２６の主搬
送装置６０とによってインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４
へ搬送され、そこから露光装置に渡される（ステップＳ
11）。露光装置では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パ
ターンを露光される。そして、パターン露光を終えた基
板Ｇは、露光装置からインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４
に戻される。インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４の搬送機
構５９は、露光装置から受け取った基板Ｇをイクステン
ション５７を介してプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１
２の現像プロセス部２６に渡す（ステップＳ11）。

【００４７】現像プロセス部２６において、基板Ｇは、
現像ユニット（ＤＥＶ）５２のいずれか１つで現像処理
を受け（ステップＳ12）、次いで加熱／冷却ユニット
（ＨＰ／ＣＯＬ）５５の１つに順次搬入され、最初の加
熱ユニット（ＨＰ）ではポストベーキングが行われ（ス
テップＳ13）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基
板温度まで冷却される（ステップＳ14）。このポストベ
ーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５３を用いることもで
きる。

【００４８】現像プロセス部２６での一連の処理が済ん
だ基板Ｇは、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４内の
搬送装置６０，５４，３８によりカセットステーション
（Ｃ／Ｓ）１０まで戻され、そこで搬送機構２０により
いずれか１つのカセットＣに収容される（ステップＳ
1）。

【００４９】この塗布現像処理システムにおいては、塗
布プロセス部２４のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０
に本発明を適用することができる。以下、図３〜図２０
につき本発明をレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０に適
用した実施形態を説明する。

【００５０】図３および図４に、塗布プロセス部１２に
おけるレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０、減圧乾燥ユ
ニット（ＶＤ）４２およびエッジリムーバ・ユニット
（ＥＲ）４４の要部の構成を示す。

【００５１】これらの塗布系処理ユニット群（ＣＴ）４
０、（ＶＤ）４２、（ＥＲ）４４は支持台６０の上に処
理工程の順序にしたがって横一列に配置されている。支
持台６０の両側に一対のガイドレール６２，６２が敷設
され、これらガイドレール６２，６２に沿って平行移動
する一組または複数組の搬送アーム６４，６４により、
ユニット間で基板Ｇを直接（主搬送路５２側の主搬送装
置５４を介することなく）やりとりできるようになって
いる。

【００５２】減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２は、上面が
開口しているトレーまたは底浅容器型の下部チャンバ６
６と、この下部チャンバ６６の上面に気密に密着または
嵌合可能に構成された蓋状の上部チャンバ６８とを有し
ている。下部チャンバ６６はほぼ四角形で、中心部には
基板Ｇを水平に載置して支持するためのステージ７０が
配設され、底面の四隅には排気口７２が設けられてい
る。下部チャンバ６６の下から各排気口７２に接続する
排気管７４は真空ポンプ（図示せず）に通じている。下
部チャンバ６６に上部チャンバ６８を被せた状態で、両
チャンバ６６，６８内の処理空間を該真空ポンプにより
所定の真空度まで減圧できるようになっている。

【００５３】エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４に
は、基板Ｇを水平に載置して支持するステージ７６と、
基板Ｇを相対向する一対の角隅部にて位置決めするアラ
イメント手段７８と、基板Ｇの四辺の周縁部（エッジ）
から余分なレジストを除去する４個のリムーバヘッド８
０等が設けられている。アライメント手段７８がステー
ジ７６上の基板Ｇを位置決めした状態で、各リムーバヘ
ッド８０が基板Ｇの各辺に沿って移動しながら、基板各
辺の周縁部に付着している余分なレジストを溶剤たとえ
ばシンナーで溶解して除去するようになっている。

【００５４】レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０は、上
面が開口しているカップ状の処理容器８２と、この処理
容器８２内で基板Ｇを水平に載置して保持するための昇
降可能なステージ８４と、このステージ８４を昇降させ
るために処理容器８２の下に設けられた昇降駆動部８６
と、ステージ８４上の基板Ｇに対して上方からレジスト
液を滴下するためのレジストノズル８８をＸＹ方向で駆
動するノズル走査機構９０と、稼動していないレジスト
ノズル８８を処理容器８２の外でメンテナンスするため
のノズルメンテナンス部９１と、各部を制御するコント
ローラ（図示せず）とを有している。ノズルメンテナン
ス９１は、後述するノズル洗浄部９２およびノズル待機
部９３を備えている。

【００５５】図５に、ノズル走査機構９０の構成を示
す。このノズル走査機構９０では、Ｙ方向に延びる一対
のＹガイドレール９４，９４が処理容器８２（図５では
図示省略）の両側に配置されるとともに、両Ｙガイドレ
ール９４，９４の間にＸ方向に延在するＸガイドレール
９６がＹ方向に移動可能に架け渡されている。所定位置
たとえば片側のＹガイドレール９４の一端に配置された
Ｙ方向駆動部９８が，無端ベルト等の伝動機構（図示せ
ず）を介してＸガイドレール９６を両Ｙガイドレール９
４，９４に沿ってＹ方向に駆動するようになっている。
また、Ｘガイドレール９６に沿ってＸ方向にたとえば自
走式または外部駆動式で移動できるキャリッジ（搬送
体）１００が設けられており、このキャリッジ１００に
レジストノズル８８が着脱可能に取り付けられる。

【００５６】レジストノズル８８の後背部には、キャリ
ッジ１００に着脱可能に取付されるための連結部材１０
２が固着または一体形成されている。図示の例の連結部
材１０２は垂直方向に延びる円柱部１０４を有してお
り、この円柱部１０２ａの外壁面に形成された左右一対
の盲孔またはざぐり穴１０４ａ（図６）にキャリッジ１
００側の左右一対のノズル保持アーム１００ａの先端部
が両側から着脱可能に嵌るようになっている。

【００５７】レジストノズル８８の上部には、レジスト
液容器およびポンプ等からなるレジスト液供給部（図示
せず）に通じる可撓性のレジスト供給管１０６と空気圧
式真空装置からなるエジェクタ装置（図示せず）に通じ
る可撓性のバキューム管またはエジェクタ管１０８が接
続されている。これらレジスト供給管１０６およびエジ
ェクタ管１０８にはコントローラによって制御可能な開
閉弁（図示せず）がそれぞれ設けられている。

【００５８】図６にレジストノズル８８の構成を示す。
レジストノズル８８は、レジスト供給管１０６に接続さ
れるノズル本体１１０と、このノズル本体１１０の下面
ないし側面を包囲するノズルカバー１１２と、エジェク
タ管１０８に接続されるマニホールド１１４とを有す
る。

【００５９】ノズル本体１１０は、図６および図７に示
すように、レジスト供給管１０６の終端よりレジスト液
を導入するための導入口１１０ａと、導入したレジスト
液をいったん溜めるバッファ室１１０ｂと、このバッフ
ァ室１１０ｂの底面より垂直下方に延びる１個または複
数個の吐出流路１１０ｃと、各吐出流路１１０ｃの終端
に設けられた微細径の吐出口１１０ｄとを有している。
ノズル本体１１０の外形面では、吐出口１１０ｄの配列
方向と平行な両側面１１０ｅ，１１０ｆが、吐出口１１
０ｄ側に向かって次第に細くなる（幅が狭まる）ように
テーパ状に形成されている。

【００６０】ノズルカバー１１２は、図６に示すよう
に、ノズル本体１１０の下面（吐出面）および両側面１
１０ｅ，１１０ｆを比較的狭い隙間１１６を空けて覆
い、吐出口１１０ｄと対向する位置にスリット状の開口
部１１２ａを有している。ノズル本体１１０とノズルカ
バー１１２との間の隙間１１６は、レジストノズル８８
内のエジェクト通路を構成するものであり、吐出口１１
０ｄ付近では連続しているのが好ましいが、ノズル本体
１１０およびノズルカバー１１２の上部では吐出口１１
０ａの配列方向に垂直な隔壁部（図示せず）によって分
断されていてもよく、マニホールド１１４に通じていれ
ばよい。図示の例では、ノズル本体１１０の両側面の上
端部で隙間１１６が開口し、この上部隙間開口部１１６
ａを気密に覆うようにマニホールド１１４が形成または
取付されている。

【００６１】ノズル本体１１０およびノズルカバー１１
２は、シンナー等の溶剤に対して変質し難い材質たとえ
ばテフロン（商品名）等で構成されるのが好ましく、あ
るいは金属等の剛体の表面にそのような耐薬品性に優れ
た材質をコーティングしたものでもよい。

【００６２】図８および図９に、ノズルメンテナンス部
９１（図３）に設けられるノズル洗浄部９２およびノズ
ル待機部９３の構成をそれぞれ示す。

【００６３】図８に示すように、ノズル洗浄部９２は、
レジスト用の洗浄液たとえばシンナーＣを収容する洗浄
液槽１２０からなる。塗布処理の終了後に、ノズル走査
機構９０がレジストノズル８８をノズルメンテナンス部
９１まで移送し、この洗浄液槽１２０でレジストノズル
８８を少なくとも吐出部（吐出口１１０ｄ付近の部分）
が洗浄液Ｃに浸かるように沈めることで、吐出口１１０
ｄ近傍に付着または残留しているレジストが洗い落され
るようになっている。

【００６４】洗浄液槽１２０には、洗浄液タンク（図示
せず）より必要に応じて洗浄液Ｃを供給または補給する
ための洗浄液供給管（図示せず）や、ノズル洗浄に使用
した洗浄液Ｃを排出するための洗浄液排出管（図示せ
ず）等が接続されていてよい。また、上記のようなノズ
ル洗浄浴が行われない間は開閉可能な蓋体（図示せず）
で洗浄液槽１２０の上面を閉じておいてもよい。

【００６５】図９に示すように、ノズル待機部９３は、
上面にレジストノズル８８を受け入れるための凹所１２
２ａが形成されているノズル保持体１２２からなる。こ
のノズル保持体１２２の凹所１２２ａは、レジストノズ
ル８８のノズルカバー１１２がすっぽり入る形状を有し
ている。凹所１２２ａの上面周縁部にはシール部材たと
えばＯリング１２４が取り付けられている。ノズルカバ
ー１１２が凹所１２２ａに挿入されレジストノズル８８
のマニホールド１０４がフランジ部としてＯリング１２
４を介してノズル保持体１２２の上面に載せられること
で、レジストノズル８８がノズル保持体１２２に装着さ
れるとともに、ノズル保持体１２２の凹所１２２ａが大
気から密閉され、凹所１２２ａの底部に気密な空間１２
６が形成されるようになっている。

【００６６】ノズル保持体１２２の凹所１２２ａには、
底面中心部つまりレジストノズル８８の吐出口１１０ｄ
と対向する位置にドレイン口１２８が形成されるととも
に、ドレイン口１２８の周囲に溝状の溶剤溜り１３０が
形成されている。この溶剤溜り１３０には、溶剤供給部
（図示せず）より配管１３２およびノズル保持体１２２
内の流路１２２ｂを介してレジスト用の溶剤たとえばシ
ンナーＳが引かれる。上記のようにして、レジストノズ
ル８８がノズル保持体１２２に装着されると、凹所１２
２ａ底部の密閉空間１２６には溶剤溜り１３０から発生
する溶剤の蒸気が充満するようになっている。ドレイン
口１２８はドレイン管１３４を介して廃液処理部（図示
せず）に通じている。ドレイン管１３４の途中には開閉
弁１３６が設けられてよい。

【００６７】次に、この実施形態のレジスト塗布ユニッ
ト（ＣＴ）４０における作用を説明する。

【００６８】先ず、主搬送路５２側の主搬送装置５４
（図１）により塗布処理前の基板Ｇがレジスト塗布ユニ
ット（ＣＴ）４０に搬入される。レジスト塗布ユニット
（ＣＴ）４０では、昇降駆動部８６によりステージ８４
が処理容器８２の上面開口から上に出る位置まで持ち上
げられ、主搬送装置５４により基板Ｇがステージ８４上
に移載される。ステージ８４の上面には、基板Ｇを保持
するために、たとえばバキューム式の吸着手段（図示せ
ず）が設けられてもよい。

【００６９】ステージ８４上に基板Ｇが載置されると、
次に昇降駆動部８６によりステージ８４が処理容器８２
内の所定位置まで降ろされ、その位置で基板Ｇに対する
レジスト塗布処理が実行される。

【００７０】より詳細には、ノズル走査機構９０が、レ
ジストノズル８８をノズルメンテナンス部９１のノズル
待機部９３から処理容器８２の内側へ移動させ、ステー
ジ８４に載置されている基板Ｇの上方でＸＹ方向に走査
する。走査中にレジストノズル８８は、レジスト液供給
部よりレジスト供給管１０６を介してレジスト液の供給
を受け、各吐出口１１０ｄより微細径の吐出流でレジス
ト液Ｒを所定の圧力および流量で基板Ｇに向けて滴下す
る。

【００７１】この実施形態でも、たとえば図１０に示す
ように、直角ジグザグ状の走査パターンで基板Ｇの端か
ら端まで走査し、基板Ｇ上で相隣接する滴下ラインをラ
イン幅方向に繋げることで、基板Ｇの上面（被処理面）
全体を覆うようなレジスト塗布膜を形成することができ
る。この場合、レジストノズル８８が各ライン走査の折
り返しのためいったん基板Ｇの外へ出ている間に、レジ
ストノズル８８の吐出口１１０ｄ付近に付着または残留
しているレジストを取り除くことができる。

【００７２】より詳細には、レジストノズル８８が各ラ
イン走査の終端部で基板Ｇの外へ出た直後またはその直
前に、レジスト液供給部側でレジスト液Ｒの供給を止
め、レジストノズル８８のレジスト吐出動作を中断させ
る。次いで、レジストノズル８８用のエジェクタ装置が
作動して、エジェクタ管１０８、吸気マニホールド１１
４およびエジェクト通路（隙間）１１６を介してレジス
トノズル８８の吐出口１１０ｄ付近に負圧またはバキュ
ームの吸引力を及ぼす。吐出口１１０ｄの正面はノズル
カバー１１２の開口部１１２ａが開いているので、図６
の点線の矢印で示すように、外の空気が開口部１１２ａ
から強い風圧で流入し、吐出口１１０ｄ近傍に付着また
は残留しているレジスト液も外からの空気流と一緒にエ
ジェクト通路（隙間）１１６→吸気マニホールド１１４
→エジェクタ管１０８の経路を通ってエジェクタ装置へ
吸い込まれる。

【００７３】このレジストノズル８８では、ノズル本体
１１０の吐出口１１０ｄの配列方向と平行な両側面１１
０ｅ，１１０ｆをテーパ状に形成し、これらのテーパ側
面１１０ｅ，１１０ｆにノズルカバー１１４の内壁面を
ほぼ一定の間隔または隙間を維持するように倣わせてエ
ジェクト通路（隙間）１１６を可及的に狭くしているの
で、吐出口１１０ｄ付近に強力なバキューム吸引力を効
率よく与えることができる。このバキューム式のノズル
吐出口クリーニング処理は、レジストノズル８８が基板
Ｇの外でライン走査の折り返しまたは１ピッチ移動を行
っている合間に実行されてよい。

【００７４】このように、この実施形態では、塗布処理
のためのノズル走査の途中でレジストノズル８８を基板
Ｇの外へ出す時は、レジスト吐出動作を一時中断し、そ
の中断時間中にレジストノズル８８の吐出口１１０ｄ付
近に付着または残留しているレジストをバキューム吸引
力で瞬時に取り除くことができる。これによって、レジ
ストノズル８８の吐出口１１０ｄが詰まったり吐出流が
乱れるような不具合がなくなり、吐出口１１０ｄ付近か
らパーティクルを発生させることもなくなる。しかも、
基板Ｇの外でレジスト液を無駄に吐出して捨てることも
ないので、そのぶんレジスト液の消費量を節減できる。

【００７５】上記のような塗布処理のノズル走査が終了
したならば、レジストノズル８８のレジスト吐出動作を
止めて、ノズル走査機構９０がレジストノズル８８を処
理容器８２の外へ退出させるべくノズルメンテナンス部
９１のノズル洗浄部９２へ移送する。このノズル退出移
送の途中に、上記と同様にバキューム式の吐出口クリー
ニングを行ってもよい。ノズル洗浄部９２では、上記し
たようにノズル走査機構９０のノズルハンドリング機能
を用いて洗浄液槽１２０内の洗浄液にレジストノズル８
８の吐出部を浸け込む（図８）。レジストノズル８８の
吐出口１１０ｄ付近にレジストの取り残しがあったとし
ても、このウェット洗浄によって洗い流される。

【００７６】ノズル洗浄部９２でウェット洗浄を施され
たレジストノズル８８は、ノズル走査機構９０によって
隣のノズル待機部９３へ移される。ノズル待機部９３で
は、上記したように、レジストノズル８８がノズル保持
体１２２に装着または保持されると、レジストノズル８
８の吐出部がノズル保持体１２２の凹所１２２ａ底部に
形成される気密な空間１２６内で溶剤溜り１３０より発
生される溶剤蒸気に晒される（図９）。この溶剤蒸気の
雰囲気の中で、レジストノズル８８の内部（吐出口１１
０ｄ、吐出流通路１１０ｃ、バッファ室１１０ｂ）に残
存しているレジスト液は液相状態を安定に維持すること
ができる。また、ノズル待機部９３では、必要に応じて
ダミーディスペンスを行うことも可能である。

【００７７】一方、処理容器８２の中では、レジストノ
ズル８８の退出後に、基板Ｇを搬出するため、昇降駆動
部８６がステージ８４を処理容器８２の上面開口から上
に出る位置まで上昇させる。直後に、搬送アーム６４，
６４が、基板Ｇをステージ８４から受け取り、隣接する
減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２へ移送する。

【００７８】図１１に、別の実施例によるレジストノズ
ル１４０の構成を示す。図中、上記した実施例における
レジストノズル８８のものと実質的に同様の構成または
機能を有する部分には同一の符号を付してある。

【００７９】この実施例によるレジストノズル１４０
は、上記実施例のレジストノズル８８において、ノズル
カバー１１２の内側に、ノズル本体１１０のノズル吐出
口１１０ｄ付近の部分に向けてレジスト用の溶剤たとえ
ばシンナーＳを吹き付けるための１個または複数個の溶
剤噴射ノズル１４２を設ける構成を特徴とする。

【００８０】これらの溶剤噴射ノズル１４２は、たとえ
ば、ノズルカバー１１２の開口部１１２ａ付近の内壁に
ノズル本体１１０の吐出口１１０ｄに向けて形成された
１個または複数個の溶剤噴射口として構成されてよい。
各溶剤噴射ノズル１４２は、ノズルカバー１１２の内部
に形成された溶剤流路１４４を介してノズルカバー１１
２の側面に気密に取り付けられたマニホールド１４６に
通じている。ノズルカバー１１２内の溶剤流路１４４
は、溶剤噴射ノズル１４２付近の終端部で各々独立に分
岐した流路に形成されていればよく、中間部ないしマニ
ホールド１４６側では幾つかのブロック単位で連続した
流路に形成されてよい。マニホールド１４６は溶剤供給
管１４８を介して溶剤容器およびポンプ等からなる溶剤
供給部（図示せず）に通じている。溶剤供給管１４８の
途中にコントローラによって制御機能な開閉弁（図示せ
ず）が設けられてよい。

【００８１】このレジストノズル１４０において、ノズ
ル本体１１０の吐出口１１０ｄを一列に複数個設ける場
合は、洗浄効率の面から同数の溶剤噴射ノズル１４２を
吐出口１１０ｄと１対１の対応関係で配置するのが好ま
しく、さらに好ましくは図１２に示すように、溶剤噴射
ノズル１４２をノズル本体１１０の吐出口列に対して千
鳥状に配置する構成、つまり各隣接する２つの吐出口１
１０ｄにそれぞれ対応する２つの溶剤噴射ノズル１４２
を吐出口列に対して両側に分けて配置する構成としてよ
い。このような千鳥状の配置構成とすることで、溶剤噴
射ノズル１４２のピッチ間隔が大きくなって設計・製作
が容易になるだけでなく、洗浄効率も一層向上する。

【００８２】このレジストノズル１４０において、ノズ
ル本体１１０の吐出口１１０ｄ付近の部分に溶剤噴射ノ
ズル１４２より溶剤Ｓを吹き付けるときは、溶剤供給部
より溶剤供給管１４８、マニホールド１４６およびノズ
ル内の溶剤流路１４４を介して溶剤噴射ノズル１４２に
溶剤Ｓを圧送する。これと同時に、エジェクタ装置を作
動させて、エジェクタ管１０８、マニホールド１１４お
よびノズル内エジェクト通路（隙間）１１６を介してノ
ズル吐出部にバキューム吸引力を及ぼす。そうすると、
溶剤噴射ノズル１４２より噴射された溶剤Ｓは、ノズル
本体１１０の吐出口１１０ｄ付近に当たってからバキュ
ーム吸引力によってエジェクト通路１１６側に引き込ま
れ、同じバキューム吸引力によって開口部１１２ａから
ノズル内に吸い込まれる空気流と一緒にエジェクタ系統
へ排出される。

【００８３】その際、エジェクタ装置よりノズル吐出部
に及ぼすバキューム吸引力の大きさ（強さ）を可変制御
または加減することで、図１３に示すように、溶剤噴射
ノズル１４２より噴射される溶剤Ｓの向きを可変制御ま
たはスキャンすることができる。つまり、バキューム吸
引力を弱くすることで溶剤噴射ノズル１４２からの溶剤
Ｓをノズル本体１１０の吐出口１１０ｄまたはその極近
傍に当てることも可能であり、バキューム吸引力を強く
することでノズル本体１１０の吐出口１１０ｄより比較
的離れた部分たとえば吐出面の周縁部付近に当てること
も可能である。

【００８４】このように、このレジストノズル１４０で
は、バキューム吸引力の下でノズル本体１１０の吐出口
１１０ｄ付近に溶剤噴射ノズル１４２より溶剤Ｓを吹き
付けることにより、レジストノズル１４０自体で洗浄効
率の高いウエット洗浄を行えるようになっている。通
常、このウエット洗浄を終了した後は、エジェクタ装置
側のバキューム吸引をそのまま継続させてバキューム乾
燥を行ってよい。

【００８５】この実施形態のレジスト塗布ユニット（Ｃ
Ｔ）４０において、この実施例のレジストノズル１４０
を使用する場合、全体的な動作は上記実施例のレジスト
ノズル８８を使用した場合と殆ど同じでよい。塗布処理
のためのノズル走査中にレジストノズル１４０を一時的
に基板Ｇの外へ出すときは、レジスト吐出動作をいった
ん中断し、その合間にノズル本体１１０の吐出部に対し
て上記のようなウエット洗浄とバキューム乾燥とを順次
実施してよい。このノズル吐出部洗浄によって、レジス
ト吐出動作を止めた直後にレジストノズル８８の吐出口
１１０ｄ近傍に付着または残留しているレジストを、短
時間で十全に取り除くことができる。

【００８６】あるいは、上記のようなノズル吐出部洗浄
をいったん行った後、レジストノズル１４０が再び基板
Ｇ上に入る直前に、ノズル本体１１０の吐出口１１０ｄ
ないし吐出流路１１０ｃに溶剤噴射ノズル１４２より溶
剤Ｓを吹き付けてもよい。この溶剤吹き付けによって、
次のレジスト吐出動作の開始または再開時に吐出流路１
１０ｃないし吐出口１１０ｄよりレジスト液をスムース
に出やすくすることも可能である。

【００８７】この実施例のレジストノズル１４０は、塗
布処理のノズル走査を終了した後、処理容器８２からノ
ズルメンテナンス部９１側へ退出する途中で上記のよう
なウエット洗浄を行えるので、レジスト待機部９３へ直
行してよい。したがって、ノズルメンテナンス部９１側
ではノズル洗浄部９２を省くことができる。

【００８８】次に、図１４および図１５につき、第３の
実施例によるレジストノズルおよびこのノズル用のノズ
ル待機部を説明する。図１４にこの第３の実施例による
レジストノズル１５０の外観構成を示し、図１５にレジ
ストノズル１５０およびノズル待機部１５２の断面構造
を示す。

【００８９】このレジストノズル１５０は、上記第１お
よび第２実施例のレジストノズル８８，１４０における
ような自蔵式の吐出口洗浄機構を備えないタイプのノズ
ルであり、たとえばレジストノズル８８，１４０のノズ
ル本体１１０に相当するもので構成されてよく、ノズル
カバー１１２やマニホールド１１４に相当するものを有
していない。このレジストノズル１５０における吐出口
洗浄は、図１５に示す構成のノズル待機部１５２で行わ
れる。

【００９０】図１５において、ノズル待機部１５２は、
上面にレジストノズル８８を受け入れるための凹所１５
４ａが形成されているノズル保持体１５４を有する。こ
のノズル保持体１５４の凹所１５４ａは、レジストノズ
ル１５０の本体部１１０がフランジ部１５０ａを除いて
すっぽり入るようなテーパ形状を有している。凹所１５
４ａの底の中心部には、レジストノズル１５０の吐出口
１１０ｄと対向するドレイン口１５６が鉛直方向に形成
されている。

【００９１】ノズル保持体１５４の上面には凹所１５４
ａの縁部から放射状に延びる溝部１５４ｂが形成されて
いる。ノズル本体１１０が凹所１５４ａに挿入され、フ
ランジ部１５０ａがノズル保持体１５４の上面に載せら
れることで、レジストノズル１５０がノズル保持体１５
４に装着される。このノズル装着状態では、レジストノ
ズル１５０の吐出口１１０ｄがドレイン口１５６に臨
み、ノズル本体１１０のテーパ状側面１１０ｅ，１１０
ｆと凹所１５４ａの内壁面との間にほぼ一定間隔（幅）
の隙間１５８が形成され、この隙間１５８の上端部がノ
ズル保持体１５４の上面の溝部１５４ｂに連通する。

【００９２】ドレイン口１５６は、ドレイン管１６０を
介して空気圧式真空装置からなるエジェクタ装置（図示
せず）に通じている。ドレイン管１６０の途中にコント
ローラによって制御可能な開閉弁１６２が設けられる。
ノズル保持体１５４にレジストノズル１５０を装着して
いる時に、開閉弁１６２を開けて該エジェクタ装置を作
動させると、エジェクタ装置からのバキューム吸引力が
ドレイン管１６０を介してノズル保持体１５４内の凹所
１５４ａないし流体通路１５８に及ぶ。このバキューム
吸引力により、ノズル保持体１５４の上面の溝１５４ｂ
から外の空気が流体通路１５８に流入し、流入した空気
流はテーパ状の流体通路１５８内を下方に向かって流
れ、レジストノズル１５０の吐出部の前を通過してドレ
イン口１５６に出て、ドレイン口１５６からドレイン管
１６０へ排出される。

【００９３】図示の構成例では、ノズル保持体１５４内
の流体通路１５８を最下端位置にて凹所１５４ａの中心
部寄りに屈折（１５５）させている。これにより、上方
から流体通路１５８内を勢いよく下ってきた空気流はこ
の屈折部１５５にて中心部側へ進路を比較的急な角度で
曲げることにより、ノズル吐出口１１０ｄ付近で左右か
ら衝突して合流し、ノズル吐出口１１０ｄ近傍に大きな
流体圧力を及ぼすことができる。

【００９４】ノズル保持体１５４の内側には、レジスト
ノズル１５０の吐出部を洗浄するための１個または複数
個の溶剤噴射ノズル１６４が設けられる。図示の構成例
では各溶剤噴射ノズル１６４が、凹所１５４ａのテーパ
状内壁面の途中たとえば中間部に形成された溶剤噴射口
で構成されている。各溶剤噴射ノズル１６４には、ノズ
ル保持体１５４に形成された溶剤通路１６８および溶剤
供給管１７０を介して溶剤容器およびポンプ等からなる
溶剤供給部（図示せず）が接続されている。溶剤通路１
６８の途中にはバッファ室１６８ａが設けられている。
該溶剤供給部が溶剤供給管１７０および溶剤通路１６８
を介して各溶剤噴射ノズル１６４に溶剤たとえばシンナ
ーＳを圧送すると、各溶剤噴射ノズル１６４より溶剤Ｓ
が噴射されるようになっている。

【００９５】このレジストノズル１５０において、ノズ
ル本体１１０の吐出口１１０ｄを一列に複数個設ける場
合は、洗浄効率の面から同数の溶剤噴射ノズル１６４を
吐出口１１０ｄと１対１の対応関係で配置するのが好ま
しく、さらに好ましくは図１２の配置パターンと同様
に、溶剤噴射ノズル１６４をノズル本体１１０の吐出口
列に対して千鳥状に配置する構成、つまり各隣接する２
つの吐出口１１０ｄにそれぞれ対応する２つの溶剤噴射
ノズル１６４を吐出口列に対して両側に分けて配置する
構成としてよい。このような千鳥状の配置構成にするこ
とで、溶剤噴射ノズル１６４のピッチ間隔が大きくなっ
て設計・製作が容易になるだけでなく、洗浄効率も一層
向上する。

【００９６】レジストノズル１５０の吐出口１１０ｄ近
傍を洗浄するために溶剤噴射ノズル１６４より溶剤Ｓを
噴射させる時は、これと同時に上記のようにエジェクタ
装置を作動させてドレイン管１６０側から流体通路１５
８側にバキューム吸引力を及ぼしてよい。そうすると、
各溶剤噴射ノズル１６４より噴射された溶剤Ｓは、上流
からの空気流と一緒に流体通路１５８を下って、通路下
端の屈折部１５５からレジストノズル１５０の吐出口１
１０ｄ近傍に当たり、その付近に付着または残留してい
るレジストを巻き込みながらドレイン管１６０側へ吸い
込まれる。このようにして、レジストノズル１５０の吐
出口１１０ｄ近傍にウエット洗浄を施すことができる。

【００９７】このウエット洗浄において、レジストノズ
ル１５０の吐出口１１０ｄ近傍を一層隈なく洗浄するた
めに、好ましくは、レジストノズル１５０と溶剤噴射ノ
ズル１６４との間でノズル配列方向と平行に相対的な往
復移動を行わせてよい。この相対往復移動を行わせるた
めには、たとえば、同方向においてノズル保持体１５４
の凹所１５４ａをレジストノズル１５０の本体１１０よ
りも大きめ（長め）に形成し、ノズル走査機構９０がキ
ャリッジ１００のノズル支持アーム１００ａでレジスト
ノズル１５０を同方向に往復移動させる構成としてよ
い。あるいは、ノズル保持体１５４の内側を空洞に形成
してその空洞内に溶剤噴射ノズル１６４をノズル配列方
向と平行に移動可能に設け、適当なアクチエータによっ
て往復移動させてもよい。

【００９８】上記のようなウエット洗浄の終了後は、溶
剤噴射ノズル１６４の溶剤噴射を止めても、エジェクタ
装置側のバキューム吸引をそのまましばらく継続させて
バキューム乾燥を行ってよい。

【００９９】ノズル保持体１５４の内側には、レジスト
ノズル１５０の吐出口近傍に上方および下方から溶剤蒸
気の雰囲気を与えるための上部溶剤溜り１７２および下
部溶剤溜り１７４も設けられている。上部溶剤溜り１７
２は、凹所１５４ａのテーパ状内壁面の上部に溝状に形
成されており、ノズル保持体１５４内の溶剤通路１７６
および溶剤供給管１７８を介して溶剤供給部（図示せ
ず）より溶剤たとえばシンナーＳが引かれるようになっ
ている。下部溶剤溜り１７４は、ドレイン口１５６の流
路の内壁面に溝状に形成されており、ノズル保持体１５
４内の溶剤通路１８０および溶剤供給管１８２を介して
溶剤供給部（図示せず）より溶剤たとえばシンナーＳが
引かれるようになっている。

【０１００】上記のようなノズル吐出口洗浄において、
溶剤噴射ノズル１６４からの溶剤噴射と一緒に、または
その代用として、上部溶媒溜り１７２に溶剤Ｓを引い
て、この上部溶媒溜り１７２より溶剤蒸気を流体通路１
５８に供給することも可能である。上部溶媒溜り１７２
からの溶剤蒸気も、バキューム吸引力により上流からの
空気流と一緒に流体通路１５８を介してレジストノズル
１５０の吐出口１１０ｄ近傍に吹き付けられることで、
その付近に付着または残留しているレジストを取り除く
のに寄与することができる。

【０１０１】ノズル吐出口洗浄後の待機時間中は、ドレ
イン管１６０の開閉弁１６２を閉めて下部溶剤溜り１７
４に溶剤を引き、ここから立ち篭める溶剤蒸気を上方の
レジストノズル１５０の吐出口近傍に供給してよい。ま
た、上部溶剤溜り１７２にも溶剤を引いて、ここから立
ち篭める溶剤蒸気を流体通路１５８に拡散させること
で、流体通路１５８内で下流側のレジストノズル１５０
の吐出口１１０ｄ近傍を上流側の外気から実質的に遮断
することができる。

【０１０２】図１６に、別の実施例によるノズル待機部
１８４の断面構造を示す。図中、上記した実施例におけ
るノズル待機部１５２のものと実質的に同様の構成また
は機能を有する部分には同一の符号を付してある。

【０１０３】このノズル待機部１８４の特徴は、ノズル
保持体１５４の凹所１５４ａのテーパ状内壁面の下端部
ないしドレイン口１５６の上端部に櫛の歯状のブリッジ
部材１８６を設ける構成である。レジストノズル１５０
がノズル保持体１８４に保持されると、レジストノズル
１５０の吐出口１１０ｄ近傍にブリッジ部材１８６の先
端または自由端が近接するようになっている。

【０１０４】図１７に示すように、ノズル本体１１０の
吐出口１１０ｄを一列に複数個設ける場合は、洗浄効率
の面から同数のブリッジ部材１８６を吐出口１１０ｄと
１対１の対応関係で配置するのが好ましく、さらに好ま
しくは図１７に示すように、ブリッジ部材１８６をノズ
ル本体１１０の吐出口列に対して千鳥状に配置する構
成、つまり各隣接する２つの吐出口１１０ｄにそれぞれ
対応する２つのブリッジ部材１８６を吐出口列に対して
両側に分けて配置する構成としてよい。このような千鳥
状の配置構成とすることで、ブリッジ部材１８６のピッ
チ間隔が大きくなって設計・製作が容易になるうえ、流
路の妨げになることもない。

【０１０５】ノズル吐出動作を終えてきたレジストノズ
ル１５０をこのノズル待機部１８４に装着すると、図１
８に示すように、ノズル保持体１５４の底部にて各ブリ
ッジ部材１８６の自由端部がレジストノズル１５０の吐
出口１１０ｄ近傍に付着または残存しているレジスト液
Ｒに接触する。この橋渡しにより、吐出口１１０ｄ近傍
からレジスト液Ｒがブリッジ部材１８６を伝ってノズル
保持体１５４側に移動しやすくなる。

【０１０６】ブリッジ部材１８６は、耐溶剤性の材質で
構成されるのが好ましく、さらに好ましくは可撓性の材
質で構成されてよい。図１９に示すように、ドレイン管
１６０側からバキューム吸引をかけた時に、可撓性のブ
リッジ部材１８６はドレイン口１５６側に撓んで、その
自由端部と一緒にレジスト液Ｒをレジストノズル１５０
の吐出口１１０ｄ近傍から引導することができる。この
ブリッジ部材１８６による引導効果によって、吐出口１
１０ｄ近傍に付着または残存しているレジストを一層効
果的かつ効率的に取り除くことができる。

【０１０７】図２０に、この実施形態におけるレジスト
塗布ユニット（ＣＴ）４０の塗布処理部の変形例を示
す。この変形例では、スピンチャック１９０上に基板Ｇ
を載置して、静止状態の基板Ｇ上にレジスト液Ｒを大ま
かに分布させて供給する第１工程と、基板Ｇ上でレジス
ト液Ｒを広げて塗布膜をレベリング（膜厚均一化）する
ために基板Ｇをスピン回転させる第２工程とを順次行う
ようにしている。第１工程では、上記ノズル走査機構９
０（図５）を用いることができる。

【０１０８】従来一般のスピンコート法では基板中心部
にレジスト液を滴下してから２０００〜３０００ｒｐｍ
以上の高速度でスピン回転させるのに対して、この変形
例の方式では基板上にレジスト液をある程度広く分布さ
せてからたとえば１０００ｒｐｍ程度の低速度でスピン
回転させるため基板の外に飛散するレジスト液を少なく
することができる。

【０１０９】図２０において、スピンチャック１９０の
回転軸１９０ａは駆動部１９２内に設けられている回転
駆動部（図示せず）に作動結合されている。スピンチャ
ック１９０の上面に設けられているチャック吸引口（図
示せず）は回転軸１９０ａ内に貫通している空気通路を
介して負圧源たとえば真空ポンプ（図示せず）に接続さ
れている。駆動部１９２内には、スピンチャック１９０
を昇降移動させるための昇降駆動部（図示せず）も設け
られている。基板Ｇの搬入／搬出時にはスピンチャック
１９０が上昇して外部搬送装置つまり主搬送装置５４
（図１）と基板Ｇのやりとりを行うようになっている。

【０１１０】スピンチャック１９０を取り囲むように回
転カップ１９４が回転可能に設けられ、さらに回転カッ
プ１９４の外側にドレインカップ１９６が固定配置され
ている。両カップ１９４，１９６のいずれも上面が開口
している。回転カップ１９４の底部は、筒状の支持部材
１９８を介して駆動部１９２内の回転駆動部に作動接続
されている。

【０１１１】回転カップ１９４の上方には、ロボットア
ーム２００により上下移動可能な蓋体２０２が配置され
ている。回転カップ１９４の上方で上記実施例のレジス
トノズルたとえばレジストノズル１５０を走査させると
き、つまり基板Ｇ上にレジスト液Ｒを供給する工程（第
１工程）の間は、蓋体２０２がノズル走査機構９０の上
方に退避している。第１工程が終了して、塗布膜のレベ
リングを行う工程（第２の工程）に際して蓋体２０２が
降りてきて回転カップ１９４の上面を閉じる。なお、図
示省略するが、蓋体２０２および回転カップ１９４の上
面は相互に係合する構成になっている。そして、駆動部
１９２の回転駆動によりスピンチャック１９０と回転カ
ップ１９４および蓋体２０２が一緒に回転することによ
り、基板Ｇ上でレジスト液Ｒが遠心力で広げられ、基板
Ｇの外に飛散したレジスト液Ｒは回転カップ１９４に受
けられる。スピンチャック１９８の下面には回転カップ
１９４の底面を密閉するためのリング状シール部材２０
４が取付されている。

【０１１２】回転カップ１９４に回収されたレジスト液
Ｒは、カップ１９４底部の外周縁部に形成されているド
レイン口２０４を通ってドレインカップ１９６へ導か
れ、ドレインカップ１９６底部のドレイン口２０６より
廃液処理部（図示せず）へ送られる。なお、スピン回転
中にドレイン口２０６より空気が流出して回転カップ１
９４内部が負圧になるのを防止するために、回転カップ
１９４の上部または蓋体２０２に適当な給気口（図示せ
ず）が設けられてよい。回転カップ１９４側からドレイ
ンカップ１９６内に流入した空気はドレインカップ１９
６の外周面に形成された排気口２０８より排気系統（図
示せず）へ排出される。

【０１１３】本発明は、上記した実施形態におけるよう
なレジスト液（処理液）を微細径で吐出する微細径型ノ
ズルに適用して特に好適なものである。しかし、任意の
吐出口を有する種々の処理液吐出ノズルに適用可能であ
る。

【０１１４】また、本発明は、処理液吐出ノズルを用い
て被処理基板上に処理液を供給する任意のアプリケーシ
ョンに適用可能であり、走査式でなくても、たとえば静
止状態で処理液を吐出供給する方式にも適用可能であ
る。本発明における処理液としては、レジスト液以外に
も、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の
液体も可能である。本発明における被処理基板はＬＣＤ
基板に限らず、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、
フォトマスク、プリント基板等も可能である。

【０１１５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のノズル装
置によれば、吐出口付近に付着または残留した処理液を
吐出中断時等の短い合間を利用して短時間できれいに取
り除くことができる。また、ノズル吐出口付近の汚れを
取り除くための洗浄能力および効率を向上させることも
できる。

【０１１６】本発明の塗布装置によれば、処理液吐出用
ノズルの吐出口付近に付着または残留した処理液を吐出
中断時等の短い合間を利用して短時間できれいに取り除
いて、塗布処理の効率と品質を向上させることができ
る。また、処理液吐出用ノズルのノズル吐出口付近の汚
れを取り除くための洗浄能力および効率を向上させるこ
ともできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の適用可能なノズル装置および塗布装置
を含む塗布現像処理システムの構成を示す平面図であ
る。

【図２】実施形態の塗布現像処理システムにおける処理
の手順を示すフローチャートである。

【図３】実施形態の塗布現像処理システムにおける塗布
系処理ユニット群の要部の構成を示す平面図である。

【図４】実施形態の塗布現像処理システムにおける塗布
系処理ユニット群の要部の構成を示す正面図である。

【図５】実施形態のレジスト塗布ユニットに含まれるノ
ズル走査機構の構成を示す斜視図である。

【図６】第１の実施例によるレジストノズルの構成を示
す縦断面図である。

【図７】第１の実施例のレジストノズルにおけるノズル
本体の構成を示す縦断面図である。

【図８】実施形態のレジスト塗布ユニットに備えられる
ノズル洗浄部の構成を示す縦断面図である。

【図９】実施形態のレジスト塗布ユニットに備えられる
ノズル待機部の構成を示す縦断面図である。

【図１０】実施形態のレジスト塗布ユニットにおけるレ
ジスト塗布方式を模式的に示す斜視図である。

【図１１】第２の実施例によるレジストノズルの構成を
示す縦断面図である。

【図１２】第２の実施例のレジストノズルにおける溶媒
噴射ノズルの配置構成を模式的に示す図である。

【図１３】第２の実施例によるレジストノズルの一作用
を模式的に示す部分拡大断面図である。

【図１４】第３の実施例によるレジストノズルの外観構
成を示す斜視図である。

【図１５】第３の実施例によるレジストノズルの構成お
よびこのノズル用の一実施例によるノズル待機部の構成
を示す縦断面図である。

【図１６】別の実施例によるノズル待機部の構成を示す
縦断面図である。

【図１７】実施例のノズル待機部におけるブリッジ部材
の配置構成を模式的に示す図である。

【図１８】実施例のノズル待機部におけるブリッジ部材
の一作用を模式的に示す部分断面拡大図である。

【図１９】実施例のノズル待機部におけるブリッジ部材
の一作用を模式的に示す部分断面拡大図である。

【図２０】実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗
布処理部の一変形例の構成を示す一部断面正面図であ
る。

【図２１】スピンレス法によるレジスト塗布方法を模式
的に示す図である。

【符号の説明】

４０ レジスト塗布ユニット（ＣＴ） ８８ レジストノズル ９０ ノズル走査機構 ９２ ノズル洗浄部 ９３ ノズル待機部 １０６ レジスト供給管 １０８ エジェクト管 １１０ ノズル本体 １１０ａ 導入口 １１０ｄ 吐出口 １１２ ノズルカバー １１２ａ 開口部 １１４ マニホールド １１６ エジェクト通路（隙間） １２０ 洗浄液槽 １２２ ノズル保持体 １２２ａ 凹所 １２６ 気密空間 １３０ 溶媒溜り １４２ 溶剤噴射ノズル １４８ 溶剤供給管 １５０ レジストノズル １５２ ノズル待機部 １５４ ノズル保持体 １５５ 屈折部 １５６ ドレイン口 １５８ 流体通路 １６４ 溶剤噴射ノズル １７２ 溶媒溜り １７４ 溶媒溜り １８４ ノズル待機部 １８６ ブリッジ部材 １９０ スピンチャック １９２ 駆動部 １９４ 回転カップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｚ (72)発明者 岩崎 吉彦 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AB16 AB20 EA05 4D073 AA01 BB03 CC07 CC20 4F041 AA02 AA06 AB02 BA13 BA22 BA60 4F042 AA02 AA07 AA10 CC03 CC04 CC08 CC10 EB18 EB19 EB25 5F046 JA02 JA08

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理基板上に上方から処理液を滴下す
   るためのノズル装置において、 １個または複数個の吐出口とそれらの吐出口に連通する
   導入口とを有し、処理液を前記導入口より導入して前記
   吐出口より吐出するノズル本体と、 前記ノズル本体の少なくとも前記吐出口付近の部分を所
   定の隙間を空けて覆い、前記吐出口と対向する位置に開
   口部を有するノズルカバーと、 前記ノズル本体の吐出口付近に存在する液体を前記隙間
   の開口端部を介してバキューム吸引により除去するため
   に、前記ノズルカバーの前記開口部を除く前記隙間の開
   口端部にほぼ気密に接続されているバキューム手段とを
   有するノズル装置。
2. 【請求項２】 前記ノズルカバー内の前記隙間が、前記
   ノズル本体の前記吐出口の配列方向と平行な両側面に沿
   って延在する請求項１に記載のノズル装置。
3. 【請求項３】 前記ノズル本体の前記吐出口の配列方向
   と平行な両側面が、前記吐出口側に向かって次第に細く
   なるようにテーパ状に形成されている請求項１または２
   に記載のノズル装置。
4. 【請求項４】 前記ノズルカバーの前記隙間の開口端部
   が、前記隙間の最上部位置に設けられる請求項１〜３の
   いずれかに記載のノズル装置。
5. 【請求項５】 前記ノズル本体における処理液の吐出を
   止めた直後に前記バキューム手段を作動させて前記バキ
   ューム吸引を行わせる請求項１〜４のいずれかに記載の
   ノズル装置。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のノズル
   装置と、 前記ノズル装置に処理液を供給する処理液供給手段と、 被処理基板をほぼ水平に保持する保持手段と、 前記基板上に前記処理液を塗布するために前記基板に対
   して前記ノズル装置を相対的に水平方向で走査する走査
   手段とを有する塗布装置。
7. 【請求項７】 前記走査中に前記ノズル装置において処
   理液吐出動作を間欠的に中断させ、その中断時間の間に
   前記バキューム手段を作動させて前記バキューム吸引を
   行わせる請求項６に記載の塗布装置。
8. 【請求項８】 請求項１〜５のいずれかに記載のノズル
   装置と、 前記ノズル装置のノズル本体に処理液を供給する処理液
   供給手段と、 被処理基板をほぼ水平に保持する保持手段と、 前記基板上に前記処理液を塗布するために前記基板をス
   ピン回転させる回転手段とを有する塗布装置。
9. 【請求項９】 前記ノズル装置の少なくとも前記吐出口
   付近の部分を洗浄液に浸けて洗浄するための所定位置に
   設置された洗浄液槽を有する請求項６〜８のいずれかに
   記載の塗布装置。
10. 【請求項１０】 所定のノズル待機位置に設けられ、前
    記ノズル装置の少なくとも吐出口付近の部分を実質的に
    気密な空間に閉じ込めるようにして前記ノズル装置を着
    脱可能に保持し、前記気密空間内に処理液用溶剤の蒸気
    の雰囲気を与えるノズル保持体を有する請求項６〜９の
    いずれかに記載の塗布装置。
11. 【請求項１１】 前記ノズル本体の少なくとも前記吐出
    口付近の部分に溶剤を供給するために前記ノズルカバー
    の内側に設けられた溶剤噴射ノズルを有する請求項１〜
    ４のいずれかに記載のノズル装置。
12. 【請求項１２】 前記溶剤噴射ノズルが、前記ノズル本
    体の吐出口と１対１の対応関係で配置される請求項１１
    に記載のノズル装置。
13. 【請求項１３】 各隣接する２つの前記ノズル本体の吐
    出口にそれぞれ対応する２つの前記溶剤噴射ノズルが、
    前記ノズル本体の吐出口列に対して両側に分かれて配置
    される請求項１２に記載のノズル装置。
14. 【請求項１４】 前記溶剤噴射ノズルより噴射される溶
    剤の向きを可変制御するために前記バキューム手段のバ
    キューム吸引力を可変制御する請求項１１〜１３のいず
    れかに記載のノズル装置。
15. 【請求項１５】 前記ノズル本体における処理液の吐出
    を止めた後に第１の時間だけ前記溶剤噴射ノズルより溶
    剤を噴射させると同時に前記バキューム手段に前記バキ
    ューム吸引を行わせ、前記溶剤噴射ノズルの溶剤噴射を
    止めた後に第２の時間だけ前記バキューム手段のバキュ
    ーム吸引を継続させる請求項１１〜１４のいずれかに記
    載のノズル装置。
16. 【請求項１６】 請求項１１〜１５のいずれかに記載の
    ノズル装置と、 前記ノズル装置のノズル本体に処理液を供給する処理液
    供給手段と、 前記ノズル装置の溶剤噴射ノズルに溶剤を供給する溶剤
    供給手段と、 被処理基板をほぼ水平に保持する保持手段と、 前記基板上に前記処理液を塗布するために前記基板に対
    して相対的に前記ノズル装置を水平方向で走査する走査
    手段とを有する塗布装置。
17. 【請求項１７】 前記走査中に前記ノズル装置において
    処理液吐出動作を間欠的に中断させ、その中断時間の間
    に前記ノズル装置において第１の時間だけ前記溶剤噴射
    ノズルより溶剤を噴射させると同時に前記バキューム手
    段に前記バキューム吸引を行わせ、前記溶剤噴射ノズル
    の溶剤噴射を止めた後に第２の時間だけ前記バキューム
    手段のバキューム吸引を継続させる請求項１６に記載の
    塗布装置。
18. 【請求項１８】 請求項１１〜１７のいずれかに記載の
    ノズル装置と、 前記ノズル装置のノズル本体に処理液を供給する処理液
    供給手段と、 前記ノズル装置の溶剤噴射ノズルに溶剤を供給する溶剤
    供給手段と、 被処理基板をほぼ水平に保持する保持手段と、 前記基板上に前記処理液を塗布するために前記基板をス
    ピン回転させる回転手段とを有する塗布装置。
19. 【請求項１９】 被処理基板上に上方から処理液を滴下
    して塗布するための塗布装置において、 １個または複数個の吐出口とそれらの吐出口に連通する
    処理液導入口とを有し、処理液を前記処理液導入口より
    導入して前記吐出口より吐出する処理液吐出ノズルと、 所定のノズル待機位置に設けられ、前記処理液吐出ノズ
    ルの少なくとも吐出口付近の部分を所定の隙間を空けて
    覆うようにして前記処理液吐出ノズルを着脱可能に保持
    し、前記処理液吐出ノズルの吐出口と対向する位置に排
    液部を有し、前記排液部以外の前記隙間の開口端部を気
    体空間に開放させるノズル保持体と、 前記ノズル保持体に保持される前記処理液吐出ノズルの
    前記吐出口近傍よりも上方の部分に向けて溶剤を噴射す
    るために前記ノズル保持体に設けられた溶剤噴射ノズル
    と、 前記ノズル保持体に保持される前記処理液吐出ノズルの
    吐出口付近に存在する液体をバキューム吸引により除去
    するために前記排液部に接続されているバキューム手段
    とを有する塗布装置。
20. 【請求項２０】 前記ノズル保持体に保持される前記処
    理液吐出ノズルの吐出口近傍に自由端が近接するように
    ノズル保持体の内壁面に設けられた櫛の歯状のブリッジ
    部材を有する請求項１９に記載の塗布装置。
21. 【請求項２１】 前記ブリッジ部材が可撓性の材質から
    なる請求項２０に記載の塗布装置。
22. 【請求項２２】 前記溶剤噴射ノズルが、前記処理液吐
    出ノズルの吐出口と１対１の対応関係で配置される請求
    項１９〜２１のいずれかに記載のノズル装置。
23. 【請求項２３】 各隣接する２つの前記処理液吐出ノズ
    ルの吐出口にそれぞれ対応する２つの前記溶剤噴射ノズ
    ルが、前記処理液吐出ノズルの吐出口列に対して両側に
    分かれて配置される請求項２２に記載の塗布装置。
24. 【請求項２４】 前記溶剤噴射ノズルより溶剤を噴射さ
    せながら前記処理液吐出ノズルと前記溶剤噴射ノズルと
    の間で前記吐出口の配列方向と平行な方向に相対移動を
    行わせる請求項１９〜２３のいずれかに記載の塗布装
    置。
25. 【請求項２５】 前記ノズル保持体が、前記処理液吐出
    ノズルの吐出口付近に前記吐出口よりも高い位置から溶
    剤の蒸気を供給するための第１の溶剤溜め部を有する請
    求項１９〜２４のいずれかに記載の塗布装置。
26. 【請求項２６】 前記ノズル保持体が、前記処理液吐出
    ノズルの吐出口付近に前記吐出口よりも低い位置から溶
    剤の蒸気を供給するための第２の溶剤溜め部を有する請
    求項１９〜２５のいずれかに記載の塗布装置。