JP2007134367A - 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】純水吐出ノズル6に垂直方向の慣性力が加わらないように、純水吐出ノズル6を斜め移動や水平移動により移動させる。さらに、純水吐出ノズル6の吐出口14付近に飛散液の滴を捕集する受け椀13を設ける。加えて、受け椀13中に液量監視センサ16と受け椀13に捕集された混合溶液15を吸引排出する手段17を設置する。これにより、飛散液12が基板101上に滴下することを防止できる。この結果、基板101上に正常に形成されたレジストパターンに欠陥が生成されることを防止できる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態による半導体製造装置を示す概略図である。
図2は本実施形態による半導体製造装置を示す概略図である。
図3は、本発明に係る純水吐出ノズルを示す断面図である。
図4は、上記第3の実施形態とは別の純水吐出ノズルを示す断面図である。
図5は、本発明に係る半導体製造装置が備える制御部を示す機能ブロック図である。
2 外側現像カップ
3 スピンチャック
4 スピンモータ
5 ノズルバス
6 純水吐出ノズル
7 ソルベントバス
8 現像液吐出ノズル
9 現像処理室
10 シャッタ
11 受け椀付純水吐出ノズル
12 結露した混合溶液
13 液受け椀
14 純水吐出口
15 受け椀に溜まった混合溶液
16 液量監視センサ
17 吸引排出手段
18 吸引排出手段付純水吐出ノズル
19 テフロン(登録商標)チューブ
20 外周管
21 純水吐出ノズル復帰時の移動経路
22 純水吐出ノズル吐出時の移動経路
23 純水吐出ノズル復帰時の移動経路
24 純水吐出ノズル吐出時の移動経路
25 液滴吸着カバー
101 半導体基板
Claims (8)
- 基板を載置するスピンチャックと、その周辺を覆う外側現像カップを備え、現像後の基板上に純水吐出ノズルを、外側現像カップの外の待機位置から外側現像カップを跨いで基板上の純水吐出位置まで移動させて純水を供給し、基板を回転しながら基板の洗浄及び乾燥を行う半導体製造装置において、
特定加速度での移動について、垂直方向の慣性がより小さくなる方向で、待機位置への復帰移動をする前記純水吐出ノズルを備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 前記復帰移動が、純水吐出位置から前記外側現像カップの高さ以上の退避位置までの斜め方向の移動と、それに続く前記退避位置から待機位置への移動である請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記復帰移動が、純水吐出位置から待機位置までの水平移動であり、
前記外側現像カップのノズル通過経路上に、上記純水吐出ノズルの移動に同期して開閉するシャッタを配設した請求項1に記載の半導体製造装置。 - 基板を載置するスピンチャックと、その周辺を覆う外側現像カップを備え、現像後の基板上に純水吐出ノズルを、外側現像カップの外の待機位置から外側現像カップを跨いで基板上の純水吐出位置まで移動させて純水を供給し、基板を回転しながら洗浄及び乾燥を行う半導体製造装置において、
前記純水吐出ノズルが:
吐出口近傍の外周を椀状に覆う受け椀と、
前記受け椀の外周を覆う液滴吸着カバーと、
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - さらに、前記受け椀の内部に蓄積された液滴の量を計測する液量監視センサと、
上記液量監視センサが所定値以上の液滴量を検出したときに当該液滴を吸引する吸引排出手段と、
を備えた請求項4に記載の半導体製造装置。 - 基板を載置するスピンチャックと、その周辺を覆う外側現像カップを備え、現像後の基板上に純水吐出ノズルを、外側現像カップの外の待機位置から外側現像カップを跨いで基板上の純水吐出位置まで移動させて純水を供給し、基板を回転しながら洗浄及び乾燥を行う半導体装置の製造方法において、
前記純水吐出ノズルの特定加速度での移動について、垂直方向の慣性がより小さくなる方向で、待機位置への復帰移動をすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記復帰移動が、
純水吐出ノズルが純水吐出位置から前記外側現像カップの高さ以上の退避位置まで斜めに移動するステップと、
前記退避位置から前記待機位置まで移動するステップと、
を含む請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記復帰移動が、
前記純水吐出ノズルが純水吐出位置から前記待機位置まで水平に移動するステップと、
前記外側現像カップのノズル通過経路上に配設したシャッタを、上記純水吐出ノズルの移動に同期して開閉するステップと、
を含む請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10112452A (ja) * | 1996-10-07 | 1998-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11342357A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-12-14 | Toshiba Corp | シール材塗布装置及びシール材塗布方法 |
JP2002301413A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-15 | Tokyo Electron Ltd | ノズル装置及び塗布装置 |
JP2005152709A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
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- 2005-11-08 JP JP2005323183A patent/JP4678772B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH10112452A (ja) * | 1996-10-07 | 1998-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11342357A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-12-14 | Toshiba Corp | シール材塗布装置及びシール材塗布方法 |
JP2002301413A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-15 | Tokyo Electron Ltd | ノズル装置及び塗布装置 |
JP2005152709A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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