KR101041872B1

KR101041872B1 - 노즐 및 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법

Info

Publication number: KR101041872B1
Application number: KR1020080118203A
Authority: KR
Inventors: 박성운; 박상욱; 고재승
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2008-11-26
Filing date: 2008-11-26
Publication date: 2011-06-16
Also published as: TW201027279A; KR20100059432A; US8186297B2; JP2010130014A; JP5218781B2; CN101738875A; CN101738875B; US20100130022A1; TWI409596B

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 본 발명의 기판 처리 장치는 기판이 놓여지는 스핀 헤드를 포함하는 기판지지부재; 상기 스핀 헤드에 놓여진 기판으로 처리액을 토출하는 노즐; 상기 노즐로 처리액을 공급하는 처리액 공급원을 포함하되; 상기 노즐은 단면 형상이 제1길이의 슬릿 형태로 이루어지고, 일방향으로 직렬 배치되는 복수의 개별 토출구들; 및 상기 개별 토출구들이 상기 제1길이보다 긴 길이를 갖는 하나의 슬롯 형태로 연결되고 처리액이 최종적으로 토출되는 통합 토출구를 갖는 노즐 본체를 포함한다.

패들,현상,회전,노즐,슬릿,개별토출

Description

노즐 및 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법{Nozzle, Apparatus and method for Processing A Substrate The Same}

본 발명은 레지스트가 도포되고, 노광처리된 기판 표면에 현상액을 공급하여 현상처리를 하는 노즐 및 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스의 제조에 있어서, 피처리 기판으로서의 반도체 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하고, 노광처리에 의해 마스크 패턴을 포토 레지스트에 전사하여 이것을 현상처리하는 것에 의해 회로 패턴을 형성한다.

여기에서, 현상처리공정에 있어서는, 현상액을 노즐로부터 기판에 연속적으로 공급하고, 패턴 형성면에 현상액을 소정시간만 액고임을 실시하여 접촉시키는 것에 의해 포토 레지스트막의 패턴을 현상하는 소위 패들(Puddle) 방식이 일반적으로 적용되고 있다.

패들 방식으로는, 기판의 지름보다 긴 토출구가 형성된 소위 슬릿 노즐을 이용하는 것이 현재의 주류이다, 이러한 슬릿 노즐을 이용하는 현상 방식으로는, 슬릿 노즐로부터 현상액을 토출하면서 기판을 180도 회전시키는 회전 방식, 기판을 회전시키지 않고 슬릿 노즐을 기판에 대해 한 방향으로 평행하게 이동시키는 스캔 방식으로 크게 나누어 진다.

전자의 회전 방식은 노즐을 고정한 상태에서 기판을 180도 회전시키는 것으로, 기판의 중심 부근에는 항상 신선한 현상액이 공급되기 때문에 가장자리 부근과 비교하여 중심 부근만 과도하게 현상되는 문제점이 있다.

후자의 스캔 방식은 기판의 지름보다 긴 토출구를 통해 현상액을 기판에 패들(Puddle)을 형성하고, 이때 기판이 아닌 부분에도 현상액이 공급됨으로써 현상액이 낭비되고, 공정시간도 오래 걸리는 문제점이 있다.

또한, 기존의 노즐은 토출구가 하나로 이루어져 있기 때문에 특정 구간에 현상액을 집중 토출할 수 없다.

그리고, 짧은 슬릿 형상의 토출구를 갖는 노즐을 사용하는 경우 노즐을 이동하면서 현상액을 기판으로 토출하기 때문에 노즐 이동시 발생되는 진동 및 구동 장치의 구동 오차 등으로 공정 균일성이 떨어지는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 현상처리의 불균일이 적고 선폭 균일성을 높일 수 있는 노즐 및 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 목적은 낭비되는 현상액의 양을 줄일 수 있는 노즐 및 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 목적은 접액 스캔 및 특정 구간 토출이 하나의 노즐에서 가능한 노즐 및 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치는 기판이 놓여지는 스핀 헤드를 포함하는 기판지지부재; 상기 스핀 헤드에 놓여진 기판으로 처리액을 토출하는 노즐; 상기 노즐로 처리액을 공급하는 처리액 공급원을 포함하되; 상기 노즐은 단면 형상이 슬릿 형태로 이루어지는 그리고 일방향으로 직렬 배치되는 복수의 개별 토출구들을 갖는다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개별 토출구들 각각은 처리액 토출이 개별적으로 이루어진다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개별 토출구들 각각은 그 길이방향의 양단이 라운드 처리된 곡면부 및 중앙에 상기 슬릿 폭보다 넓은 확장부를 갖는다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐은 상기 처리액 공급원과 연결되는 메인 유로; 상기 메인 유로로부터 상기 개별 토출구들 각각으로 연결되는 분기 유로들; 상기 분기 유로들 각각에 제공된 밸브들을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐은 상기 개별 토출구들 각각으로 처리액을 분배하기 위한 분배기 및 상기 분배기를 제어하는 제어부를 더 포함하고, 상기 분배기는 상기 처리액 공급원과 연결되는 메인 유로; 상기 메인 유로와 상기 개별 토출구들을 각각 연결하는 분기 유로들; 및 상기 제어부로부터 제공되는 신호에 따라 상기 분기 유로들을 개폐하는 밸브들을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개별 토출구들은 서로 이웃하는 측면이 서로 면접되고, 상기 개별 토출구들의 전체 길이 합은 기판의 반지름과 같거나 크고 기판의 지름보다 작다.

상기한 과제를 달성하기 위한 기판 처리 장치는 기판이 놓여지는 스핀 헤드를 포함하는 기판지지부재; 상기 스핀 헤드에 놓여진 기판으로 처리액을 토출하는 노즐; 상기 노즐로 처리액을 공급하는 처리액 공급원을 포함하되; 상기 노즐은 단면 형상이 제1길이의 슬릿 형태로 이루어지고, 일방향으로 직렬 배치되는 복수의 개별 토출구들; 및 상기 개별 토출구들이 상기 제1길이보다 긴 길이를 갖는 하나의 슬롯 형태로 연결되고 처리액이 최종적으로 토출되는 통합 토출구를 갖는다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 통합 토출구로부터 토출되는 처리액의 토출 각도 조절이 가능하도록 상기 노즐이 회전 가능하게 설치되는 아암 및; 상기 아암에 설치된 상기 노즐의 토출 각도를 조절하는 각도 조절 구동부를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐은 상기 노즐 본체에 연결되고, 상기 처리액 공급원으로부터 제공받은 처리액을 상기 개별 토출구들 각각으로 분배하기 위한 분배기; 및 상기 분배기를 제어하는 노즐 제어부를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 분배기는 상기 처리액 공급원과 연결되는 메인 유로; 상기 메인 유로와 상기 개별 토출구들을 각각 연결하는 분기 유로들; 및 상기 노즐 제어부로부터 제공되는 신호에 따라 상기 분기 유로들을 개폐하는 밸브들을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 제어부는 상기 분배기 제어를 통해 상기 개별 토출구들 각각의 토출 시작 시점 및 토출 종료 시점을 조절한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 본체의 양단에 위치하는 개별 토출구들은 기판의 가장자리 영역과 기판의 중앙 영역으로 처리액을 토출한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 통합 토출구의 길이는 기판의 반지름과 같거나 크고 기판의 지름보다 작다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐의 토출 위치는 기판의 가장자리로부터 기판의 회전중심을 연결하는 중심선으로부터 일정거리 편심된 평행선이다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 본체는 상기 개별 토출구의 긴변에 해당되는 제1내측면과 제2내측면 그리고 짧은변에 해당되는 라운드진 제3내측면과 제4내측면을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1내측면과 상기 제2내측면은 상기 슬릿 폭보다 넓은 확장부를 갖는다.

상기한 과제를 달성하기 위한 기판으로 처리액을 토출하는 노즐은 메인 유로; 처리액이 토출되는 개별 토출구들; 상기 메인 유로와 각각의 상기 개별 토출구들을 연결하는 분기유로들; 각각의 상기 분기유로에 설치되는 밸브들을 포함하되; 상기 개별 토출구들은 일방향을 따라 배열된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐은 각각의 상기 개별 토출구들이 하나의 슬롯 형태로 연결되고 처리액이 최종적으로 토출되는 통합 토출구를 갖는다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개별 토출구들 각각은 그 길이방향의 양단 이 라운드 처리된 곡면부 및 중앙에 상기 슬릿 폭보다 넓은 확장부를 갖는다.

상기한 과제를 달성하기 위한 기판으로 처리액을 토출하는 방법은 기판을 준비하는 단계; 일렬로 배치되는 짧은 슬릿 형상의 개별 토출구들, 상기 개별 토출구들이 하나의 긴 슬릿 형태로 연결되고 처리액이 토출되는 통합 토출구를 갖는 노즐을 준비하는 단계; 상기 노즐의 개별 토출구들이 기판의 가장자리 영역에서부터 기판의 중앙 영역에 걸치도록 상기 노즐을 기판상 위치시키는 단계; 및 상기 노즐의 위치를 고정한 상태에서 회전되는 기판으로 처리액을 토출하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 처리액 토출 단계는 상기 개별 토출구들 중 적어도 2개는 토출량 또는 토출 시기가 서로 상이하다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개별 토출구들 각각은 토출 시작 시점 또는 토출 종료 시점이 서로 상이하다.

본 발명의 실시예에 따르면, 인접하는 상기 개별 토출구들은 토출 시기가 일부 중첩된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개별 토출구들은 토출 시작 시점은 동일하고, 토출 종료 시점은 상이하다.

본 발명의 실시예에 따르면, 서로 인접하는 2개의 상기 개별 토출구들 중에서 기판의 중심에 가까운 개별 토출구의 토출 시작 시점은 기판의 가장자리에 가까운 개별 토출구의 토출 시작 시점과 토출 종료 시점 사이고, 기판의 중심에 가까운 개별 토출구의 토출 종료 시점은 기판의 가장자리에 가까운 개별 토출구의 토출 종료 시점보다 늦다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개별 토출구들은 기판의 가장자리에 가까운 개별 토출구부터 기판의 중심에 가까운 개별 토출구까지 순차적으로 토출이 이루어진다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 처리액 토출 단계는 상기 개별 토출구들 중에서 기판의 중심에 가까운 개별 토출구에서 반복 토출하는 단계를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 처리액 토출 단계는 상기 개별 토출구들로부터 토출되는 처리액의 토출 각도를 조절하기 위해 상기 노즐을 회전시킨다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개별 토출구들로부터 토출되는 처리액의 토출 각도는 기판의 회전 방향으로 비스듬하다.

본 발명에 의하면, 현상처리의 불균일이 적고 선폭 균일성을 높일 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 노즐이 이동하지 않은 상태에서도 현상액이 기판 외곽에서 중앙으로 순차 토출이 가능하기 때문에 노즐이 움직이면서 현상액을 기판으로 토출하는 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에 의하면, 공정 시간 단축으로 기판 처리량을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 의하면 처리액의 소모량을 대폭 절감할 수 있다.

본 발명에 의하면 기판에 접액한 상태에서 현상액을 토출하거나 또는 기판으로부터 이격된 상태에서 현상액을 토출하는 것을 선택적으로 사용할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

( 실시 예 )

본 실시예에서는 기판 처리 장치(1)가 처리하는 기판으로 반도체 기판을 일례로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 유리 기판과 같은 다양한 종류의 기판에도 적용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 기판 처리 장치(1)의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판 처리 장치(1)는 웨이퍼 상에 포토리소그래피 공정을 수행한다.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스부(10), 처리부(20), 그리고 인터페이스부(30)를 가지며, 이들은 순차적으로 일방향(이하, 제 1 방향(62))으로 나란히 배치된다. 인덱스부(10)는 카세트 거치대(12)와 로봇 이동로(14)를 가진다.

웨이퍼와 같은 반도체 기판들이 수용된 카세트들(12a)은 카세트 거치대(12)에 놓여진다. 로봇 이동로(14)에는 카세트 거치대(12)에 놓여진 카세트(12a)와 처리부(20)간 웨이퍼를 이송하는 로봇(14a)이 설치된다. 로봇(14a)은 수평면 상에서 상술한 제 1 방향(62)과 수직한 방향(이하, 제 2 방향(64)), 수직축 회전 및 상하 방향으로 이동될 수 있는 구조를 가진다. 수평 방향 및 상하 방향으로 로봇(14a)을 이송하는 구조는 당업자라면 용이하게 구성할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한 다.

처리부(20)는 웨이퍼에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포공정과 노광 공정이 수행된 웨이퍼에서 노광된 영역 또는 그 반대 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상 공정을 수행한다. 처리부(20)에는 도포 유닛(70), 현상 유닛(80), 그리고 베이크 유닛(50)들이 제공된다.

처리부(20)의 일측에는 노광부(40)와 연결되는 인터페이스부(30)가 제공된다. 인터페이스부(30)에는 노광부(40)와 처리부(20) 간에 웨이퍼를 이송하는 로봇(32)이 배치된다. 로봇(32)은 상술한 제 2 방향(64) 및 상하 방향으로 이동될 수 있는 구조를 가진다.

도 2는 도 1의 처리부(20)의 일 예를 보여주는 사시도이다.

처리부(20)는 제 1 처리실(20a)과 제 2 처리실(20b)을 가진다. 제 1 처리실(20a)과 제 2 처리실(20b)은 서로 적층된 구조를 가진다. 제 1 처리실(20a)에는 도포 공정을 수행하는 유닛들이 제공되고, 제 2 처리실(20b)에는 현상 공정을 수행하는 유닛들이 제공된다. 즉, 제 1 처리실(20a)에는 도포 유닛(70)들과 베이크 유닛(50)들이 제공되며, 제 2 처리실(20b)에는 현상 유닛(80)들과 베이크 유닛(50)들이 제공된다. 일 예에 의하면, 제 1 처리실(20a)은 제 2 처리실(20b)의 상부에 배치된다. 이와 달리 제 1 처리실(20a)은 제 2처리실(20b)의 하부에 배치될 수 있다.

상술한 구조로 인해 웨이퍼는 인덱스부(10), 제 1 처리실(20a), 인터페이스부(30), 노광부(40), 인터페이스부(30), 제 2 처리실(20b), 그리고 인덱스부(10)를 순차적으로 이동된다. 즉, 포토리소그래피 공정 수행시 웨이퍼는 상하방향으로 루 프식으로 이동된다.

도 3은 제 1 처리실(20a)의 평면도이다.

도 3을 참조하면, 제 1 처리실(20a)에는 중앙에 제 1 이동로(60a)가 상술한 제 1 방향(62)으로 길게 제공된다. 제 1 이동로(60a)의 일단은 인덱스부(10)와 연결되고, 제 1 이동로(60a)의 타단은 인터페이스부(30)와 연결된다. 제 1 이동로(60a)의 일측에는 베이크 유닛(50)들이 제 1 이동로(60a)를 따라 일렬로 배치되고, 제 1 이동로(60a)의 타측에는 도포 유닛(70)들이 제 1 이동로(60a)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(50)들 및 도포 유닛(70)들은 상하로 복수개가 적층되도록 배치된다. 제 1 이동로(60a)에는 인터페이스부(30), 도포 유닛(70), 베이크 유닛(50), 그리고 인덱스부(10)들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 1 로봇(62a)이 제공된다. 제 1 로봇(62a)이 제 1 방향(62)으로 직선이동되도록 제 1 이동로(60a)에는 가이드 레일(64a)이 제공된다.

제 1 처리실(20a)의 베이크 유닛(50)으로는 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판을 소정의 온도로 가열하여 기판 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(Pre-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛과, 포토레지스트를 기판상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(Soft-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛과, 기판을 냉각하는 공정을 수행하는 베이크 유닛 등을 예로 들수 있다.

도 4는 제 2 처리실(20b)의 평면도이다.

도 4를 참조하면, 제 2 처리실(20b)에는 중앙에는 제 2 이동로(60b)가 상술한 제 1 방향(62)으로 길게 제공된다. 제 2 이동로(60b)의 일단은 인덱스부(10)와 연결되고, 제 2 이동로(60b)의 타단은 인터페이스부(30)와 연결된다. 제 2 이동로(60b)의 일측에는 베이크 유닛(50)들이 제 2 이동로(60b)를 따라 일렬로 배치되고, 제 2 이동로(60b)의 타측에는 현상 유닛(80)들이 제 2 이동로(60b)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(50)들 및 현상 유닛(80)들은 상하로 복수개가 적층되도록 배치된다. 제 2 이동로(60b)에는 인터페이스부(30), 현상 유닛(80), 베이크 유닛(50), 그리고 인덱스부(10)들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 2 로봇(62b)이 제공된다.

제 2 처리실(20b)의 베이크 유닛(50)들로는 광이 조사되어 변형된 포토 레지스트를 현상한 이후에 행하는 하드 베이크(Hard-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛, 포토 레지스트를 광원으로 노광시킨 이후에 행하는 노광 후 베이크(Post Exposure Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛, 그리고 기판을 냉각하는 공정을 수행하는 베이크 유닛 등을 예로 들을 수 있다.

제 2 로봇(162b)이 제 1 방향(62)으로 직선이동되도록 제 2 이동로(160b)에는 가이드 레일(164b)이 제공된다. 상술한 바와 달리, 제 1 처리실의 일측에는 제 1 이동로가 배치되고, 제 1 처리실의 타측에는 도포 유닛들과 베이크 유닛들이 배치될 수 있다. 또한, 제 2 처리실의 일측에는 제 2 이동로가 배치되고, 제 2 처리실의 타측에는 현상 유닛들과 베이크 유닛들이 배치될 수 있다.

도 5 및 도 6은 현상 유닛의 구성을 보여주는 평면 구성도 및 측면 구성도이다. 본 실시예에서는 현상 유닛을 예를 들어 설명하지만, 도포 유닛 또는 다양한 처리유체들을 사용하여 기판 표면에 잔류하는 이물질 및 막질을 제거하는 세정 및 식각 공정을 수행하는 유닛에도 적용될 수 있다. 도 6에는 도면 편의상 세정 노즐은 생략하였다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 현상 유닛(80)은 챔버(82), 처리 용기(100), 기판 지지부재(200), 노즐 부재(300)를 포함한다.

챔버(82)는 밀폐된 내부 공간을 제공하며, 상부에는 팬필터유닛(89)이 설치된다. 팬필터유닛(89)은 챔버(82) 내부에 수직기류를 발생시킨다. 챔버(82)는 제 2 이동로(160b)와 인접하는 일면(83)에 기판 출입구(84)가 형성되며, 기판 출입구(84)가 형성된 일면과 마주하는 면은 정비 작업을 위해 개방되는 개방면(85)으로 이루어지며, 이 개방면(85)은 커버(86)에 의해 밀폐된다.

팬필터유닛(89)은 필터와 공기공급팬이 하나의 유니트로 모듈화된 것으로, 청정공기를 필터링하여 챔버(82) 내부로 공급해주는 장치이다. 청정공기는 팬 필터 유닛(89)을 통과하여 챔버(82) 내부로 공급되어 수직기류를 형성하게 된다. 이러한 공기의 수직기류는 기판 상부에 균일한 기류를 제공하게 된다.

도 6에 도시된 바와 같이, 챔버(82)는 베이스(900)에 의해 공정 영역(PA)과 유틸리티 영역(UA)으로 구획된다. 베이스(900)에는 처리 용기(100)와 노즐부재(300)가 설치된다. 도면에는 일부만 도시하였지만, 유틸리티 영역(UA)에는 처리 용기(100)와 연결되는 배출라인(141), 배기라인(148) 이외에도 승강유닛의 구동부 및 노즐 부재(300)와 연결되는 각종 배관들이 위치되는 공간으로, 공정 영역은 고청정도를 유지하기 위해 유틸리티 영역(UA)으로부터 격리되는 것이 바람직하다.

처리 용기(100)는 베이스(900)에 설치된다. 처리 용기(100)는 상부가 개구된 원통 형상을 갖고, 기판(w)을 처리하기 위한 공정 공간을 제공한다. 처리 용기(100)의 개구된 상면은 기판(w)의 반출 및 반입 통로로 제공된다. 처리 용기(100)는 기판 지지부재(200) 주위를 둘러싸도록 설치된다. 처리 용기는 기판(w)의 현상 및 세정 그리고 건조 공정이 진행되는 동안 회전되는 기판(w)상에서 비산되는 유체(현상액, 세정액, 건조가스 등)를 유입 및 모으기 위한 것이다. 이것에 의해 외부의 다른 장치나 주위가 오염되는 것이 방지될 뿐만 아니라, 현상액 회수 및 기판 상부의 균일한 기류 흐름을 제공한다.

처리 용기(100)는 외측 공간(a)과 내측 공간(b)을 갖는다. 외측 공간(a)은 기판(w)으로부터 비산되는 현상액과 기체가 유입되는 공간으로 외측벽(132)과 수직격벽(134)에 의해 제공되며, 그 바닥면(136)에는 현상액을 드레인하기 위한 배출라인(150)이 연결된다. 그리고 처리 용기(100)의 내측 공간 바닥면에는 기체 배기를 위한 배기 라인(152)이 연결된다.

한편, 처리 용기의 외측벽(132)에는 승강 가능한 환형의 커버(160)가 설치된다. 커버(160)는 기판(w)을 스핀 헤드(210) 상으로 반입하거나, 처리가 끝난 기판을 반출할 수 있도록 승강유닛(600)에 의해 승강된다. 커버(160)는 승강유닛(600)에 의해 기판보다 높은 업 위치와, 기판보다 낮은 다운 위치로 승강된다.

승강 유닛(600)은 처리 용기(100)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(100)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(210)에 대한 처리 용기(100)의 상대 높이가 변경된다. 기판(W)이 스핀 헤드(210)에 로딩 또는 스핀 헤드(210)로부터 언로딩될 때 스핀 헤드(210)가 처리 용기(100)의 상부로 돌출되도록 커버(160)는 하 강한다.

이 실시예에 있어서, 기판 처리장치(1)는 처리 용기(100)를 수직 이동시켜 처리 용기(100)와 기판 지지부재(200) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시킨다. 그러나, 기판 처리장치(1)는 기판 지지부재(200)를 수직 이동시켜 처리 용기(100)와 기판 지지부재(200) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시킬 수도 있다.

기판 지지 부재(200)는 처리 용기(100)의 내측에 설치된다. 기판 지지 부재(200)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 필요에 따라 후술할 구동기(240)에 의해 회전될 수 있다. 기판 지지부재는 기판(w)이 놓여지는 평평한 상부면을 가지는 스핀 헤드(210)를 가진다. 스핀 헤드(210)는 기판이 원심력에 의해 스핀 헤드(210)로부터 이탈되지 않도록 내부에 형성된 진공라인(미도시됨)을 통해 기판을 직접 진공 흡착할 수 있다. 상술한 구조와 달리 기판 지지부재는 스핀 헤드(210)에 설치되는 척킹핀들을 통해 기판의 측면으로부터 기판의 가장자리(edge)를 기계적으로 고정할 수 있다. 스핀헤드(210)의 하부면에는 스핀들(220)이 고정 결합되며, 스핀들(220)은 구동기(240)에 의해 회전 가능하게 제공된다. 도시하지 않았지만, 구동기(240)는 회전력을 제공하기 위한 모터, 벨트 및 풀리 등을 구비한다.

노즐 부재(300)는 기판으로 현상액을 토출하기 위한 것으로, 노즐 부재(300)는 노즐(310)과, 노즐(310)이 설치되는 아암(370), 아암(370)을 이동시키는 아암 구동부(340) 그리고 아암 구동부(340)를 제어하는 제어부(350)를 포함한다. 노즐(310)은 처리액 공급원(360)으로부터 유체 채널(공급라인)(362)을 통해 현상액 을 공급받는다.

아암(370)은 베이스(900)에 X방향으로 설치된 노즐 구동부(340)에 의해 수평으로 이동가능하며, 수직 방향으로 높낮이 조절이 가능하다.

상술한 노즐 부재(300)에 있어서의 아암 구동부(340)의 구동 동작은 제어부(350)에 의해 제어된다. 또한, 처리액 공급원(360)의 현상액 공급도 제어부(350)에 의해 제어된다.

한편, 노즐 부재(300)는 노즐(310)이 홈 위치에서 대기할 때, 노즐(310)을 세정하는 노즐 배스 (bath)(390)를 갖는다. 노즐 배스(390)에서는 질소가스 및 세정액을 이용하여 노즐 끝단에 묻어 있는 약액 등을 제거하게 된다.

도 7은 기판에 대한 노즐의 현상액 토출 라인을 설명하기 위한 도면이다.

도 7에서와 같이, 노즐의 현상액 토출 라인(K)은 기판 가장자리로부터 중앙부근을 연결하는 직선으로, 현상액이 기판의 회전중심(C)으로 직접 토출되지 않도록 기판의 회전중심(C)으로부터 일정거리 벗어난 편심(EC)부터 기판 가장자리까지 이어지는 라인이다. 편심(EC)은 기판의 회전중심(C)으로부터 1-30mm 이내에 위치되는 것이 바람직하다.

다시 정리하면, 노즐(310)은 기판의 회전 중심으로 지나가는 중심선으로부터 1-30mm 평행하게 이격된 라인상에서 현상액을 토출하게 된다.

도 8은 아암에 설치된 노즐을 보여주는 사시도이다. 도 9는 노즐의 구성을 개략적으로 보여주는 구성도이다. 도 10 및 도 11은 도 8에 도시된 노즐의 구성을 보여주는 평단면도 및 측단면도이다. 도 12는 도 8에 도시된 노즐의 구성을 보여주는 정단면도이고, 도 13은 도 13에 표시된 13-13선을 따라 절취한 단면도이다.

도 8 내지 도 13을 참조하면, 노즐(310)의 현상액 토출 길이는 기판의 반지름보다 크고 기판의 지름보다 작을 수 있지만, 본 발명의 실시예에서와 노즐(310)의 현상액 토출 길이는 기판의 반지름에 대응되는 것이 가장 바람직하다.

노즐(310)은 아암(370)의 힌지축(372)에 결합된다. 힌지축(372)은 노즐(310)의 길이방향과 평행하며, 아암(370)에는 노즐(310)을 회전시키는 각도 조절 구동부(374)가 설치된다. 노즐(310)은 각도 조절 구동부(374)에 의해 힌지축(372)을 중심으로 회전됨으로써 노즐(310)로부터 토출되는 현상액의 토출 각도를 조절할 수 있다.

노즐(310)의 현상액 토출 각도는 기판에 대한 현상액의 토출 방식에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 14a와 같이 노즐(310)이 기판에 접액된 상태에서 현상액을 토출하는 경우에는 현상액의 토출 각도가 기판 표면에 대해 수직한 것이 바람직하다. 그리고, 도 14b와 같이 노즐(310)이 기판으로부터 이격된 상태에서 현상액을 토출하는 경우에는 기판의 회전 방향으로 비스듬하게 경사지게 토출 각도를 조절하여 낙차에 의해 현상액이 노즐(310)로 튀는 것을 방지할 수 있다.

다시 설명하면, 노즐(310)은 기판의 회전 방향으로 비스듬하게 경사진 토출 각도를 갖음으로써 기판으로 토출된 현상액은 기판의 원심력에 의해 노즐(310)의 반대 방향으로 펼쳐진다. 즉, 기판의 회전 방향과 현상액의 토출 방향이 동일하기 때문에 현상액 찌꺼기를 기판 외곽으로 신속하게 배출할 수 있다. 또한, 노즐(310) 이 기판으로부터 리바운드되는 현상액에 의해 오염되는 것을 최소한으로 줄일 수 있다.

이처럼, 본 발명의 노즐(310)은 현상액의 토출 각도를 조절할 수 있기 때문에 접액 방식의 토출공정(도 14a의 경우)과 이격 방식의 토출공정(eh 14b의 경우)에 모두 대응이 가능한 각별한 효과를 갖는다.

노즐(310)은 노즐 본체(320)와 분배기(330) 그리고 노즐 제어부(338)를 포함한다.

노즐 본체(320)는 제1플레이트(322)와 제2플레이트(322)가 서로 포개져서 하나의 몸체를 형성하게 된다. 노즐 본체(320)는 상단에 아암의 힌지축(372)에 결합되는 힌지부(321)를 갖는다. 제1플레이트(322)와 제2플레이트(324) 사이에는 현상액을 띠 형상으로 토출하는 토출구(S)를 제공하는 틈새가 제공된다.

토출구(S)는 가늘고 짧은 슬릿 형태의 개별 토출구(S1)들과, 개별 토출구(S1)들로부터 연장되어 하나의 긴 슬릿 형태로 연결되고 현상액이 최종적으로 토출되는 통합 토출구(S2)로 구분된다. 개별 토출구(S1)들의 이웃하는 내측면은 면접된다. 토출구(S)의 길이 방향은 아암(370)의 이동 방향과 수직한 방향이다.

제1플레이트(322)의 제1면(322a)은 제2플레이트(324)의 제1면(324a)과 밀착되게 결합된다. 제1플레이트(322)의 제2면(322b)에는 분배기(330)가 결합된다. 제1플레이트(322)는 개별 토출구(S1)의 상단에 형성되고 분배기(330)의 분기 유로(334)들과 연결되는 유입구(323)들을 갖는다.

본 발명의 실시예에 따른 노즐(310)은 개별 토출구(S1)가 아래로 갈수록 넓 어지는 형상이고, 개별 토출구(S1)들 아래에 하나의 공간으로 통합된 통합 토출구(S2)가 제공되는 2단 토출구(S) 구조로 되어 있기 때문에 개별 토출구(S1)들 사이의 경계부분에서의 현상액 공백이 발생하지 않는다.

분배기(330)는 처리액 공급원(360)의 공급라인(362)으로부터 현상액을 공급받는 메인 유로(332)와, 메인 유로(332)와 개별 토출구(S1)들 각각을 연결하는 분기유로(334)들 그리고 노즐 제어부(338)로부터 제공되는 신호에 따라 분기 유로(334)들을 개폐하는 밸브(336)들을 포함한다. 밸브(336)들은 분기유로(334) 상에 설치된다.

상술한 구성을 갖는 노즐(310)은 접액 스캔, 개별 구간 토출, 순차적 토출이 가능할 뿐만 아니라 구간별 토출 시작 시점 및 토출 종료 시점 제어가 가능한다.

도 15는 본 발명의 실시예에 따른 노즐에서의 다양한 토출 방식을 보여주는 도면들이다.

도 15의 (a)를 참조하면, 본 발명의 노즐(310)은 기판의 가장자리에 가까운 개별 토출구부터 시작해서 기판의 중심에 해당되는 개별 토출구까지 순차적으로 현상액을 토출할 수 있다. 즉, 본 발명의 노즐(310)은 후 토출하는 개별 토출구의 토출 시작 시점은 선 토출하는 개별 토출구의 토출 시작 시점과 토출 종료 시점 사이이고, 후 토출하는 개별 토출구의 토출 종료 시점은 선토출하는 개별 토출구의 토출 종료 시점보다 늦다. 그리고, 토출량은 기판의 가장자리에 가장 가까운 개별 토출구부터 기판의 중심에 가까울수록 감소된다.

본 발명의 노즐(310)은 상술한 릴레이 방식으로 현상액을 기판의 가장자리부 터 중심으로 개별 순차 토출할 수 있다. 그리고, 기판 가장자리에서 기판 중심까지 토출이 완료되면, 기판 중심에 가장 인접한 개별 토출구에서는 현상액을 공급과 차단을 반복하는 반복 토출을 실시하게 된다.

이러한 순차 토출 방식은 노즐(310)이 고정된 상태에서 회전되는 기판(w)상으로 현상액을 토출하게 됨으로써 짧은 슬릿 노즐이 기판 가장자리부터 기판의 중앙까지 이동되면서 현상액을 토출하는 스캔 방식과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에서는 노즐(310)이 움직이지 않고도 기판 가장자리부터 중앙까지 스캔하면서 현상액을 토출하기 때문에 노즐 이동 과정에서 발생되는 진동이나 이송 오차 등의 문제점을 개선할 수 있다.

도 15의 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 노즐(310)은 원하는 특정 구간에서 반복 및 교차 토출이 가능하다. 또한, 도 15의 (c)에서와 같이, 본 발명의 노즐(310)은 특정 구간에서는 연속 토출하고, 다른 특정 구간에서는 간헐적으로 현상액을 토출하는 것도 가능하다.

그리고, 도 15의 (d), (e)에서와 같이, 개별 토출구들은 토출 시작 시점이 같지만 토출 종료 시점은 기판의 가장자리에 가까운 개별 토출구(또는 기판의 중심에 가까운 토출구)부터 시작으로 순차적으로 다르게 제어함으로써 기판의 현상 처리의 균일화를 기대할 수 있다.

도 16a는 노즐 본체의 일부를 보여주는 저면도이다. 도 16b는 토출구가 형성된 제1플레이트와 제2플레이트의 결합면을 보여주는 도면이다.

도 16a 및 도 16b에 도시된 바와 같이, 제1플레이트(322)와 제2플레이 트(324)의 결합면(제1플레이트의 제1면과 제2플레이트의 제1면) 각각에는 개별 토출구(S1)들을 제공하기 위한 오목부(328)들이 형성된다. 오목부(328)는 분기유로(323)로부터 통합 토출구(S2)를 향하여 서서히 넓어지게 형성된다.

제1,2플레이트(322,324)에 형성된 오목부(328)들 각각은 개별 토출구(S1)의 긴변에 해당되는 직선의 제1,2내측면(328a,328b)과, 짧은변에 해당되고 라운드진 제3,4내측면(328c,328d)을 갖는다.

본 발명의 노즐(310)은 개별 토출구(S1) 각각에서 구간 토출이 가능하기 때문에 개별 토출구(S1)의 형상에 따라 토출되는 현상액의 토출 단면이 달라진다. 본 발명의 노즐(310)은 개별 토출구(S1)의 양단(제3,4내측면)(328c,328d)을 라운드 처리함으로써, 현상액이 토출되는 과정에서 개별 토출구(S1)의 양단에서 발생되는 뭉침현상과, 그 양단을 제외한 나머지 가운데 부분이 얇아지는 슬림현상을 최소화할 수 있다(도 18의 (a),(b) 참조).

본 발명에서 제1플레이트(322) 및 제2플레이트(324)는 다양한 형상의 오목부(328)가 형성된 것으로 교환 가능함으로써, 노즐(310)은 현상액의 분사량 또는 토출되는 현상액의 형상을 조절할 수 있도록 구비된 것이다. 즉, 오목부(328)의 깊이가 깊은 플레이트가 구비된 경우 토출구의 폭이 넓어짐으로써 현상액의 분사량이 증가하고, 그 반대인 경우 토출구의 폭이 좁아짐으로써 현상액의 분사량이 감소한다. 또한, 오목부의 길이에 따라 구간 토출되는 길이를 변경할 수 있다. 기판상에서 현상액의 토출 구간을 좀 더 세밀하게 제어하기 위해서는 오목부의 길이가 짧은 것이 바람직하다. 한편, 제1플레이트(322)와 제2플레이트(324)는 현상액과 직접 접 촉되는 플레이트이기 때문에 PCTFE와 같은 발수성이 높은 수지재료 및 석영과 같이 친수성이 뛰어난 재료로 만드는 것이 바람직하다.

도 17a는 확장부를 갖는 토출구를 보여주는 도면이다. 도 17b는 확장부를 갖는 토출구가 형성된 제1몸체와 제2몸체의 결합면을 보여주는 도면이다.

도 17a 및 도 17b에서와 같이, 토출 몸체(320)는 개별 토출구(S1)들 각각의 중앙에 개별 토출구(S1)의 폭보다 넓은 확장부(329)를 형성하였다. 확장부(329)는 개별 토출구(S1)의 긴변에 해당되는 제1,2내측면(328a,328b)에 삼각홈을 형성함으로써 제공된다.

도 18은 다양한 토출구로부터 토출되는 현상액의 토출 단면을 보여주는 도면이다.

도 18의 (a)에서와같이, 양단이 직선으로 이루어진 개별 토출구(S1)에서 토출되는 현상액의 토출 단면을 살펴보면, 양단에는 표면장력에 의해 뭉쳐지면서 토출폭이 과도하게 넓어지는 뭉침 현상이 발생되고, 그 양단을 제외한 나머지 가운데 부분은 상대적으로 폭이 현저하게 얇아지는 슬림현상이 발생되면서 전체적으로 토출 균일성이 떨어진다.

이러한 문제는 다음과 같이 개별 토출구의 형상을 변경함으로써 개선될 수 있다. 도 18의 (b)에서와 같이, 개별 토출구(S1)의 양단(328c,328d)을 곡면처리함으로써, 양단에서 현상액의 뭉침 현상이 발생되기는 하지만 그 토출폭이 감소되고 길이방향으로 넓게 형성되면서 가운데 슬림 현상 발생 영역이 감소하게된다.

도 18의 (c),(d),(e)는 개별 토출구(S1)의 양단을 곡면처리하고, 그 가운데 에 개별 토출구(S1)의 폭보다 넓은 확장부(329)를 형성하였다. 확장부(329)는 개별 토출구(S1)의 긴변에 해당되는 제1,2내측면(328a,328b)에 홈(삼각홈, 타원홈, 사각홈)을 형성함으로써 제공된다. 이처럼, 도 18의 (c),(d),(e)에서와 같이, 개별 토출구(S1)의 중앙에 확장부(329)을 형성함으로써, 길이방향으로 발생되던 슬림 현상이 제거되면서 전체적으로 토출 균일성을 향상시킬 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 구성도이다.

도 2는 도 1의 장치에서 처리부의 일 예를 보여주는 사시도이다.

도 3은 도 2의 처리부에서 제 1 처리실의 평면도이다.

도 4는 도 2의 처리부에서 제 2 처리실의 평면도이다.

도 5 및 도 6은 현상 유닛의 구성을 보여주는 평면 구성도 및 측면 구성도이다.

도 8은 아암에 설치된 노즐을 보여주는 사시도이다.

도 9는 노즐의 구성을 개략적으로 보여주는 구성도이다.

도 10 및 도 11은 도 8에 도시된 노즐의 구성을 보여주는 평단면도 및 측단면도이다.

도 12은 도 8에 도시된 노즐의 구성을 보여주는 정단면도이다.

도 13은 도 12에 표시된 13-13선을 따라 절취한 단면도이다.

도 14a는 기판에 접액된 상태에서 현상액을 토출하는 노즐을 보여주는 도면이다.

도 14b는 기판으로부터 이격된 상태에서 현상액을 토출하는 노즐을 보여주는 도면이다.

도 15a 내지 도 15e는 본 발명의 실시예에 따른 노즐에서의 다양한 토출 방식을 보여주는 도면들이다.

도 16a는 노즐 본체의 일부를 보여주는 저면도이다.

도 16b는 토출구가 형성된 제1플레이트와 제2플레이트의 결합면을 보여주는 도면이다.

도 17a는 확장부를 갖는 토출구를 보여주는 도면이다.

도 17b는 확장부를 갖는 토출구가 형성된 제1몸체와 제2몸체의 결합면을 보여주는 도면이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

82 : 챔버 100 : 처리 용기

200 : 기판 지지부재 300 : 노즐 부재

310 : 노즐 340 : 아암 구동부

370 : 아암

Claims

기판 처리 장치에 있어서:

기판이 놓여지는 스핀 헤드를 포함하는 기판지지부재;

상기 스핀 헤드에 놓여진 기판으로 처리액을 토출하는 노즐;

상기 노즐로 처리액을 공급하는 처리액 공급원을 포함하되;

상기 노즐은

단면 형상이 슬릿 형태로 이루어지는 그리고 일방향으로 직렬 배치되는 복수의 개별 토출구들을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 개별 토출구들 각각은

처리액 토출이 개별적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 개별 토출구들 각각은

그 길이방향의 양단이 라운드 처리된 곡면부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 개별 토출구들 각각은

중앙에 상기 슬릿 폭보다 넓은 확장부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1 항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 노즐은

상기 처리액 공급원과 연결되는 메인 유로;

상기 메인 유로로부터 상기 개별 토출구들 각각으로 연결되는 분기 유로들;

상기 분기 유로들 각각에 제공된 밸브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1 항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 노즐은

상기 개별 토출구들 각각으로 처리액을 분배하기 위한 분배기 및

상기 분배기를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 6 항에 있어서,

상기 분배기는

상기 처리액 공급원과 연결되는 메인 유로;

상기 메인 유로와 상기 개별 토출구들을 각각 연결하는 분기 유로들; 및

상기 제어부로부터 제공되는 신호에 따라 상기 분기 유로들을 개폐하는 밸브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 6 항에 있어서,

상기 개별 토출구들은 서로 이웃하는 측면이 서로 면접되고,

상기 개별 토출구들의 전체 길이 합은 기판의 반지름과 같거나 크고 기판의 지름보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
기판 처리 장치에 있어서:

기판이 놓여지는 스핀 헤드를 포함하는 기판지지부재;

상기 스핀 헤드에 놓여진 기판으로 처리액을 토출하는 노즐;

상기 노즐로 처리액을 공급하는 처리액 공급원을 포함하되;

상기 노즐은

단면 형상이 제1길이의 슬릿 형태로 이루어지고, 일방향으로 직렬 배치되는 복수의 개별 토출구들; 및

상기 개별 토출구들이 상기 제1길이보다 긴 길이를 갖는 하나의 슬롯 형태로 연결되고 처리액이 최종적으로 토출되는 통합 토출구를 갖는 노즐 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 기판 처리 장치는

상기 통합 토출구로부터 토출되는 처리액의 토출 각도 조절이 가능하도록 상기 노즐이 회전 가능하게 설치되는 아암 및;

상기 아암에 설치된 상기 노즐의 토출 각도를 조절하는 각도 조절 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 9항에 있어서,

상기 노즐은

상기 노즐 본체에 연결되고, 상기 처리액 공급원으로부터 제공받은 처리액을 상기 개별 토출구들 각각으로 분배하기 위한 분배기; 및

상기 분배기를 제어하는 노즐 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 11 항에 있어서,

상기 분배기는

상기 처리액 공급원과 연결되는 메인 유로;

상기 메인 유로와 상기 개별 토출구들을 각각 연결하는 분기 유로들; 및

상기 노즐 제어부로부터 제공되는 신호에 따라 상기 분기 유로들을 개폐하는 밸브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 11 항에 있어서,

상기 노즐 제어부는

상기 분배기 제어를 통해 상기 개별 토출구들 각각의 토출 시작 시점 및 토출 종료 시점을 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 11 항에 있어서,

상기 노즐 본체의 양단에 위치하는 개별 토출구들은 기판의 가장자리 영역과 기판의 중앙 영역으로 처리액을 토출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 10 항 또는 제11항에 있어서,

상기 통합 토출구의 길이는 기판의 반지름과 같거나 크고 기판의 지름보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 10 항 또는 제11항에 있어서,

상기 노즐의 토출 위치는

기판의 가장자리로부터 기판의 회전중심을 연결하는 중심선으로부터 일정 간격 평행하게 이격된 평행선에 처리액이 토출되도록 위치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 노즐 본체는

상기 개별 토출구의 긴변에 해당되는 제1내측면과 제2내측면 그리고 짧은변에 해당되는 라운드진 제3내측면과 제4내측면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 17 항에 있어서,

상기 제1내측면과 상기 제2내측면은 상기 슬릿 폭보다 넓은 확장부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
기판으로 처리액을 토출하는 노즐에 있어서:

메인 유로;

처리액이 토출되는 개별 토출구들;

상기 메인 유로와 각각의 상기 개별 토출구들을 연결하는 분기유로들;

각각의 상기 분기유로에 설치되는 밸브들을 포함하되;

상기 개별 토출구들은 일방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 노즐.
제 19 항에 있어서,

상기 노즐은

각각의 상기 개별 토출구들이 하나의 슬롯 형태로 연결되고 처리액이 최종적으로 토출되는 통합 토출구를 갖는 것을 특징으로 하는 노즐.
제 19 항 또는 제20항에 있어서,

상기 개별 토출구들 각각은 그 길이방향의 양단이 라운드 처리된 곡면부를 갖는 것을 특징으로 하는 노즐.
제 19 항 또는 제20항에 있어서,

상기 개별 토출구들 각각은 단면이 슬릿 형상으로 제공되며, 그 중앙에 상기 슬릿 폭보다 넓은 확장부를 갖는 것을 특징으로 하는 노즐.
기판으로 처리액을 토출하는 방법에 있어서:

기판을 준비하는 단계;

일렬로 배치되는 짧은 슬릿 형상의 개별 토출구들, 상기 개별 토출구들이 하나의 긴 슬릿 형태로 연결되고 처리액이 토출되는 통합 토출구를 갖는 노즐을 준비하는 단계;

상기 노즐의 개별 토출구들이 기판의 가장자리 영역에서부터 기판의 중앙 영역에 걸치도록 상기 노즐을 기판상 위치시키는 단계;

상기 노즐의 위치를 고정한 상태에서 회전되는 기판으로 처리액을 토출하는 단계를 포함하되;

상기 처리액 토출 단계는

상기 개별 토출구들 중 적어도 2개는 토출량 또는 토출 시기가 서로 상이한 것을 특징으로 하는 처리액 토출 방법.
제23항에 있어서:

상기 개별 토출구들 각각은 토출 시작 시점 또는 토출 종료 시점이 서로 상이한 것을 특징으로 하는 처리액 토출 방법.
제23항에 있어서:

인접하는 상기 개별 토출구들은 토출 시기가 일부 중첩되는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 방법.
제23항에 있어서:

상기 개별 토출구들은 토출 시작 시점은 동일하고, 토출 종료 시점은 상이한 것을 특징으로 하는 처리액 토출 방법.
제23항에 있어서:

서로 인접하는 2개의 상기 개별 토출구들 중에서

기판의 중심에 가까운 개별 토출구의 토출 시작 시점은

기판의 가장자리에 가까운 개별 토출구의 토출 시작 시점과 토출 종료 시점 사이고,

기판의 중심에 가까운 개별 토출구의 토출 종료 시점은

기판의 가장자리에 가까운 개별 토출구의 토출 종료 시점보다 늦는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 방법.
제23항에 있어서:

상기 개별 토출구들은 기판의 가장자리영역 상부에 위치하는 개별 토출구부터 기판의 중심영역 상부에 위치하는 개별 토출구까지 순차적으로 토출이 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 방법.
제24항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서:

상기 처리액 토출 단계는

상기 개별 토출구들 중에서 기판의 중심영역 상부에 위치하는 개별 토출구에서 반복 토출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 방법.
제23항에 있어서:

상기 처리액 토출 단계는

상기 개별 토출구들로부터 토출되는 처리액의 토출 각도를 조절하기 위해 상기 노즐을 회전시키는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 방법.
제30항에 있어서:

상기 개별 토출구들로부터 토출되는 처리액의 토출 각도는 기판의 상면에 대해 소정 각도 경사진 것을 특징으로 하는 처리액 토출 방법.