JP3464212B1 - 塗布液の塗布装置及び塗布液の塗布方法 - Google Patents
塗布液の塗布装置及び塗布液の塗布方法Info
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Abstract
【要約】
【課題】 ウェハ面に均一な膜厚で塗布液を塗布するこ
とができ、かつ、従来よりも塗布液の使用量を削減する
ことができる液塗布方法及び液塗布装置を提供する。 【解決手段】 複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布す
る塗布装置１０であって、被塗布領域の各々に対して設
けられた専用の塗布液吐出手段２１と、この塗布液吐出
手段からの塗布液の吐出を制御する吐出制御手段４５と
を具え、塗布液吐出手段の各々から、対応する被塗布領
域へ、同一の期間に、塗布する塗布液の、被塗布領域の
単位面積当たりの量は、同一としてある。
とができ、かつ、従来よりも塗布液の使用量を削減する
ことができる液塗布方法及び液塗布装置を提供する。 【解決手段】 複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布す
る塗布装置１０であって、被塗布領域の各々に対して設
けられた専用の塗布液吐出手段２１と、この塗布液吐出
手段からの塗布液の吐出を制御する吐出制御手段４５と
を具え、塗布液吐出手段の各々から、対応する被塗布領
域へ、同一の期間に、塗布する塗布液の、被塗布領域の
単位面積当たりの量は、同一としてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板に塗布液を
塗布する塗布装置、特に、フォトリソグラフィ工程にお
いて露光後の不所望な感光膜部分を除去する現像液の塗
布に使用して好適な液塗布装置及びその塗布方法に関す
る。
塗布する塗布装置、特に、フォトリソグラフィ工程にお
いて露光後の不所望な感光膜部分を除去する現像液の塗
布に使用して好適な液塗布装置及びその塗布方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】種々のＬＳＩの製造工程のうちフォトリ
ソグラフィ工程とは、一般的に、レジスト塗布装置によ
って半導体基板（以下、ウェハと称する。）上に塗布さ
れた感光性樹脂材料（以下、レジストと称する。）に対
して縮小投影露光装置や走査型縮小投影露光装置等の露
光機によって所望の回路パターンを露光した後（露光工
程）、露光部分もしくは未露光部分を現像液に溶解させ
て除去することにより（現像工程）、ポジ型又はネガ型
レジストパターンの形成を行う工程である。
ソグラフィ工程とは、一般的に、レジスト塗布装置によ
って半導体基板（以下、ウェハと称する。）上に塗布さ
れた感光性樹脂材料（以下、レジストと称する。）に対
して縮小投影露光装置や走査型縮小投影露光装置等の露
光機によって所望の回路パターンを露光した後（露光工
程）、露光部分もしくは未露光部分を現像液に溶解させ
て除去することにより（現像工程）、ポジ型又はネガ型
レジストパターンの形成を行う工程である。
【０００３】現在、この現像工程に用いる現像機とし
て、例えば、東京エレクトロン（株）製の現像機があ
る。この現像機には、型式名Ｅ２型の現像ノズルが搭載
されている。このＥ２型現像ノズルについて以下に概略
を説明する。
て、例えば、東京エレクトロン（株）製の現像機があ
る。この現像機には、型式名Ｅ２型の現像ノズルが搭載
されている。このＥ２型現像ノズルについて以下に概略
を説明する。
【０００４】Ｅ２型現像ノズルは、例えば、円板状ウェ
ハの上方の当該ウェハ直径に対応する位置に複数のノズ
ルが直線上に並設された構成である。そして、任意の回
転数でウェハを１／２（１８０°）回転させる間に、各
ノズルから塗布液として現像液を吐出させて現像液をウ
ェハ全面に液盛りさせている。その後、ウェハを静止さ
せた状態で所定の現像時間だけ現像液をウェハ上に保持
させた後、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を順次行
うことにより所望のレジストパターンを得る。
ハの上方の当該ウェハ直径に対応する位置に複数のノズ
ルが直線上に並設された構成である。そして、任意の回
転数でウェハを１／２（１８０°）回転させる間に、各
ノズルから塗布液として現像液を吐出させて現像液をウ
ェハ全面に液盛りさせている。その後、ウェハを静止さ
せた状態で所定の現像時間だけ現像液をウェハ上に保持
させた後、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を順次行
うことにより所望のレジストパターンを得る。
【０００５】また、その他の現像機として、スキャン型
の現像ノズルを搭載した現像機（東京エレクトロン
（株）及び大日本スクリーン製造（株）製の現像機があ
る。スキャン型ノズルについて以下に概略を説明する。
の現像ノズルを搭載した現像機（東京エレクトロン
（株）及び大日本スクリーン製造（株）製の現像機があ
る。スキャン型ノズルについて以下に概略を説明する。
【０００６】スキャン型現像ノズルの場合には、円板状
ウェハの直径に対応する長さに、複数のノズルが直線状
に並設された構成である。そして、ウェハの外側にノズ
ルを設置した後、静止しているウェハ上を平行移動（ス
キャン）させながら、各ノズルから現像液をウェハ面上
に塗布させることにより、現像液をウェハ全面に液盛り
させている。
ウェハの直径に対応する長さに、複数のノズルが直線状
に並設された構成である。そして、ウェハの外側にノズ
ルを設置した後、静止しているウェハ上を平行移動（ス
キャン）させながら、各ノズルから現像液をウェハ面上
に塗布させることにより、現像液をウェハ全面に液盛り
させている。
【０００７】そして、上述したいずれの現像機において
も、現像液として市販されている東京応化工業（株）製
の商品名ＮＭＤ−３やＮＭＤ−Ｗ等が使用されている。
も、現像液として市販されている東京応化工業（株）製
の商品名ＮＭＤ−３やＮＭＤ−Ｗ等が使用されている。
【０００８】ところで、近年、ＬＳＩの微細化・高集積
化に伴うレジストパターンの寸法精度に対する要求の高
まりと共に、自然環境への配慮から、ＬＳＩの製造工程
時に排出される廃液量、例えば、上述した現像工程で使
用される現像液の廃液量の抑制が求められている。
化に伴うレジストパターンの寸法精度に対する要求の高
まりと共に、自然環境への配慮から、ＬＳＩの製造工程
時に排出される廃液量、例えば、上述した現像工程で使
用される現像液の廃液量の抑制が求められている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た型式名Ｅ２型現像ノズルの場合には、円板状ウェハの
上方のウェハ直径に対応する位置に複数並設されたノズ
ルの吐出口の面積が均一である上に、各ノズルに対する
加圧条件が同一であるため各ノズルからの現像液の単位
時間当たりの吐出量が均等となる。その結果、現像液が
ウェハの中心付近に過剰に供給されてしまい、精度良く
現像工程を行うことが困難となる。
た型式名Ｅ２型現像ノズルの場合には、円板状ウェハの
上方のウェハ直径に対応する位置に複数並設されたノズ
ルの吐出口の面積が均一である上に、各ノズルに対する
加圧条件が同一であるため各ノズルからの現像液の単位
時間当たりの吐出量が均等となる。その結果、現像液が
ウェハの中心付近に過剰に供給されてしまい、精度良く
現像工程を行うことが困難となる。
【００１０】そこで、ウェハの中心付近への現像液の過
剰な供給を抑制するために、ウェハの中心付近に向かっ
てノズルの吐出口の形状が小さくなるように設計された
型式名Ｅ３型現像ノズル（東京エレクトロン（株）製の
現像機が提供されているが、全てのレジスト材料に対し
て充分な効果が得られるものではない。
剰な供給を抑制するために、ウェハの中心付近に向かっ
てノズルの吐出口の形状が小さくなるように設計された
型式名Ｅ３型現像ノズル（東京エレクトロン（株）製の
現像機が提供されているが、全てのレジスト材料に対し
て充分な効果が得られるものではない。
【００１１】一方、上述したスキャン型ノズルの場合
は、ウェハに対する現像液の供給が当該ウェハの中心付
近に過剰になる懸念はないものの、平行移動するノズル
がウェハの中心部を通過する時以外は、現像液がウェハ
外の領域に無駄に吐出され、その無効の吐出量は全吐出
量の約２１〜２２％程度に達すると見積もられている。
このため、廃液となる現像液を無視することができな
い。現在、直径２００ｍｍのウェハに対して行った場合
には、約１１ｃｃの現像液が廃液となっている。
は、ウェハに対する現像液の供給が当該ウェハの中心付
近に過剰になる懸念はないものの、平行移動するノズル
がウェハの中心部を通過する時以外は、現像液がウェハ
外の領域に無駄に吐出され、その無効の吐出量は全吐出
量の約２１〜２２％程度に達すると見積もられている。
このため、廃液となる現像液を無視することができな
い。現在、直径２００ｍｍのウェハに対して行った場合
には、約１１ｃｃの現像液が廃液となっている。
【００１２】そこで、この発明は、ウェハ面等のよう
な、被塗布領域に均一な膜厚で塗布液を塗布することが
でき、かつ、従来よりも塗布液の使用量を削減すること
ができる塗布方法及び塗布装置を提供することを目的と
する。
な、被塗布領域に均一な膜厚で塗布液を塗布することが
でき、かつ、従来よりも塗布液の使用量を削減すること
ができる塗布方法及び塗布装置を提供することを目的と
する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】そこで、この発明の塗布
装置は、下記のような構成上の特徴を有する。
装置は、下記のような構成上の特徴を有する。
【００１４】すなわち、複数の被塗布領域に対し塗布液
を塗布する塗布装置であって、被塗布領域の各々に対し
て設けられた専用の塗布液吐出手段と、この塗布液吐出
手段からの塗布液の吐出を制御する吐出制御手段とを具
え、塗布液吐出手段の各々から、対応する被塗布領域
へ、同一の期間に、塗布する塗布液の、被塗布領域の単
位面積当たりの量は、同一としてある。
を塗布する塗布装置であって、被塗布領域の各々に対し
て設けられた専用の塗布液吐出手段と、この塗布液吐出
手段からの塗布液の吐出を制御する吐出制御手段とを具
え、塗布液吐出手段の各々から、対応する被塗布領域
へ、同一の期間に、塗布する塗布液の、被塗布領域の単
位面積当たりの量は、同一としてある。
【００１５】この発明に係る塗布装置によれば、各被塗
布領域に対して同時に供給される塗布液の単位面積当た
りの量が同一とされるため、被塗布領域に供給される塗
布液量を被塗布領域内で偏らせずに塗布液を塗布するこ
とができる。よって、被塗布領域に液盛りされる塗布液
の膜厚の均一性を向上させることができる。
布領域に対して同時に供給される塗布液の単位面積当た
りの量が同一とされるため、被塗布領域に供給される塗
布液量を被塗布領域内で偏らせずに塗布液を塗布するこ
とができる。よって、被塗布領域に液盛りされる塗布液
の膜厚の均一性を向上させることができる。
【００１６】更に、この塗布装置の構造によれば、被塗
布領域への塗布液の過剰供給を抑制できるので、従来よ
りも塗布液の使用量、従って、塗布液の廃液量を低減す
ることができる。
布領域への塗布液の過剰供給を抑制できるので、従来よ
りも塗布液の使用量、従って、塗布液の廃液量を低減す
ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図１から図７を参照して、
この発明の実施の形態につき説明する。尚、各図は、こ
の発明に係る塗布液の塗布装置の一構成例及び塗布液の
塗布方法を概略的に示す斜視図及び断面図である。尚、
各図は、この発明が理解できる程度に各構成成分の形
状、大きさ及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎ
ず、この発明を図示例に限定するものではない。また、
以下の説明において、特定の材料及び条件等を用いるこ
とがあるが、これら材料及び条件は好適例の一つに過ぎ
ず、従って、何らこれらに限定されない。また、塗布装
置として、以下に説明する構成例では、露光工程済みの
基板（ウェハ）に対する塗布液をレジストのパターニン
グ用の現像液とし、当該現像液を塗布する現像液用の塗
布装置を例に挙げて説明するが、この発明が適用される
塗布装置はこれに限定されるものではない。
この発明の実施の形態につき説明する。尚、各図は、こ
の発明に係る塗布液の塗布装置の一構成例及び塗布液の
塗布方法を概略的に示す斜視図及び断面図である。尚、
各図は、この発明が理解できる程度に各構成成分の形
状、大きさ及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎ
ず、この発明を図示例に限定するものではない。また、
以下の説明において、特定の材料及び条件等を用いるこ
とがあるが、これら材料及び条件は好適例の一つに過ぎ
ず、従って、何らこれらに限定されない。また、塗布装
置として、以下に説明する構成例では、露光工程済みの
基板（ウェハ）に対する塗布液をレジストのパターニン
グ用の現像液とし、当該現像液を塗布する現像液用の塗
布装置を例に挙げて説明するが、この発明が適用される
塗布装置はこれに限定されるものではない。
【００１８】＜第１の実施の形態＞図１から図３を参照
して、この発明の第１の実施の形態に係る塗布液の塗布
装置及び塗布液の液塗布方法につき説明する。
して、この発明の第１の実施の形態に係る塗布液の塗布
装置及び塗布液の液塗布方法につき説明する。
【００１９】図１（Ａ）は、この実施の形態の塗布装置
１０を概略的に示す斜視図である。図１（Ａ）に示すよ
うに、塗布装置１０は、基板回転手段３０と、塗布液吐
出手段集合体２０と、吐出制御手段４５とを具えてい
る。基板回転手段３０は、露光工程済みの円板状の基板
（ウェハ）１２（但し、基板上に成膜されたレジストは
不図示である。）を載置して当該基板１２を当該基板１
２の中心に垂直な軸（回転中心軸又は回転軸Ｚ）のまわ
りに所定回転速度で回転させると共に、回転台３０ａと
回転駆動軸３０ｂの他に、図示しないモータ等の駆動源
を含む。塗布液吐出手段集合体２０は、回転台３０ａに
載置された円板状の基板１２の一方の主表面側の領域に
対して塗布液としての現像液を塗布する塗布液吐出手段
２１を複数個具える。吐出制御手段４５は、各塗布液吐
出手段２１からの現像液の吐出（供給）の開始／停止を
制御する塗布液供給部４０と当該塗布液供給部４０及び
各塗布液吐出手段２１とを連通する連通管（供給管とも
いう。）２４とを具えており、各塗布液吐出手段２１の
各々に対して塗布液を充填させると共に、現像液に対す
る負荷圧を同時に制御する。
１０を概略的に示す斜視図である。図１（Ａ）に示すよ
うに、塗布装置１０は、基板回転手段３０と、塗布液吐
出手段集合体２０と、吐出制御手段４５とを具えてい
る。基板回転手段３０は、露光工程済みの円板状の基板
（ウェハ）１２（但し、基板上に成膜されたレジストは
不図示である。）を載置して当該基板１２を当該基板１
２の中心に垂直な軸（回転中心軸又は回転軸Ｚ）のまわ
りに所定回転速度で回転させると共に、回転台３０ａと
回転駆動軸３０ｂの他に、図示しないモータ等の駆動源
を含む。塗布液吐出手段集合体２０は、回転台３０ａに
載置された円板状の基板１２の一方の主表面側の領域に
対して塗布液としての現像液を塗布する塗布液吐出手段
２１を複数個具える。吐出制御手段４５は、各塗布液吐
出手段２１からの現像液の吐出（供給）の開始／停止を
制御する塗布液供給部４０と当該塗布液供給部４０及び
各塗布液吐出手段２１とを連通する連通管（供給管とも
いう。）２４とを具えており、各塗布液吐出手段２１の
各々に対して塗布液を充填させると共に、現像液に対す
る負荷圧を同時に制御する。
【００２０】塗布液吐出手段集合体２０を構成する塗布
液吐出手段２１の各々は、塗布液としての現像液（不図
示）を内部に貯蔵可能な、塩化ビニルやテフロン（登録
商標）樹脂製等のタンクである貯蔵室（収容部）として
の塗布液バッファ部２１ａと、基板に現像液を塗布する
ノズル部として、例えば、５つの開口（吐出口）２３を
具える塗布液ノズル部２１ｂ（図中の破線で囲んだ領域
Ｘの拡大概略図参照）とを具えている。この塗布液バッ
ファ部２１ａと塗布液ノズル部２１ｂとは、別体に設け
ても或いは一体に設けても良い。
液吐出手段２１の各々は、塗布液としての現像液（不図
示）を内部に貯蔵可能な、塩化ビニルやテフロン（登録
商標）樹脂製等のタンクである貯蔵室（収容部）として
の塗布液バッファ部２１ａと、基板に現像液を塗布する
ノズル部として、例えば、５つの開口（吐出口）２３を
具える塗布液ノズル部２１ｂ（図中の破線で囲んだ領域
Ｘの拡大概略図参照）とを具えている。この塗布液バッ
ファ部２１ａと塗布液ノズル部２１ｂとは、別体に設け
ても或いは一体に設けても良い。
【００２１】この構成例では、塗布液バッファ部２１ａ
の各々は、実質的に同一の横断面積を有する円筒状体
（又は管状体）を有しており、互いに長さは異なってい
る。各円筒状体の上部は、塗布液供給部４０と連通管２
４を介して連通している。他方、円筒状体の下部は、塗
布液ノズル部２１ｂとして機能しており、円筒状体の底
部には、同一の大きさの開口部が一列に設けられてい
る。各塗布液バッファ部２１ａは、一定の間隔で一列に
配列されている。
の各々は、実質的に同一の横断面積を有する円筒状体
（又は管状体）を有しており、互いに長さは異なってい
る。各円筒状体の上部は、塗布液供給部４０と連通管２
４を介して連通している。他方、円筒状体の下部は、塗
布液ノズル部２１ｂとして機能しており、円筒状体の底
部には、同一の大きさの開口部が一列に設けられてい
る。各塗布液バッファ部２１ａは、一定の間隔で一列に
配列されている。
【００２２】この実施の形態では、塗布液吐出手段２１
を、基板１２の回転中心軸Ｚから回転中心軸Ｚと直交す
る方向（外周方向）に、直線状に、一列に、並設させて
いる。この場合、回転中心軸Ｚを挟む両側の対称位置に
同数ずつ、例えば、８個ずつ具えた構成とする。つま
り、塗布液吐出手段２１を、回転中心軸Ｚを挟んで両
側、すなわち、基板１２の直径に亘って左右対称に同数
ずつの合計１６個具えた構成である。従って、塗布液ノ
ズル部２１ｂが回転中心軸Ｚから半径方向に一列に８個
ずつ並設されているとともに、塗布液バッファ部２１ａ
にそれぞれ５個ずつ設けられた開口２３が基板１２の直
径に沿って、一列に、並設されている。尚、この構成例
では、これら開口２３の形状と開口面積は同一であると
する。
を、基板１２の回転中心軸Ｚから回転中心軸Ｚと直交す
る方向（外周方向）に、直線状に、一列に、並設させて
いる。この場合、回転中心軸Ｚを挟む両側の対称位置に
同数ずつ、例えば、８個ずつ具えた構成とする。つま
り、塗布液吐出手段２１を、回転中心軸Ｚを挟んで両
側、すなわち、基板１２の直径に亘って左右対称に同数
ずつの合計１６個具えた構成である。従って、塗布液ノ
ズル部２１ｂが回転中心軸Ｚから半径方向に一列に８個
ずつ並設されているとともに、塗布液バッファ部２１ａ
にそれぞれ５個ずつ設けられた開口２３が基板１２の直
径に沿って、一列に、並設されている。尚、この構成例
では、これら開口２３の形状と開口面積は同一であると
する。
【００２３】また、図中、便宜的に、回転中心軸Ｚに対
して右側に並設された８個の塗布液ノズル部２１ｂ群を
総じて第一又は右側塗布液ノズル部２１ｂＲと称し、
又、回転中心軸Ｚに対して左側に並設された８個の塗布
液ノズル部２１ｂ群を総じて第二又は左側塗布液ノズル
部２１ｂＬと称する。また、各塗布液吐出手段２１は、
支持部２２によって、塗布液が塗布される被塗布領域で
ある基板１２の一方の主表面（塗布面）に対して垂直
（鉛直）方向に向け、かつ、実質的に一列に並ぶように
支持されている。つまり、塗布液吐出手段２１が具える
塗布液バッファ部２１ａの各々は、塗布面に対し鉛直な
方向に延在させて設けられてある。
して右側に並設された８個の塗布液ノズル部２１ｂ群を
総じて第一又は右側塗布液ノズル部２１ｂＲと称し、
又、回転中心軸Ｚに対して左側に並設された８個の塗布
液ノズル部２１ｂ群を総じて第二又は左側塗布液ノズル
部２１ｂＬと称する。また、各塗布液吐出手段２１は、
支持部２２によって、塗布液が塗布される被塗布領域で
ある基板１２の一方の主表面（塗布面）に対して垂直
（鉛直）方向に向け、かつ、実質的に一列に並ぶように
支持されている。つまり、塗布液吐出手段２１が具える
塗布液バッファ部２１ａの各々は、塗布面に対し鉛直な
方向に延在させて設けられてある。
【００２４】そして、塗布液吐出手段集合体２０に対向
配置された基板回転手段３０が、所定回転速度で図中矢
印方向に１／２（１８０°）回転されると同時に、各塗
布液ノズル部２１ｂから現像液が吐出されて、回転して
いる基板１２上に塗布される。
配置された基板回転手段３０が、所定回転速度で図中矢
印方向に１／２（１８０°）回転されると同時に、各塗
布液ノズル部２１ｂから現像液が吐出されて、回転して
いる基板１２上に塗布される。
【００２５】この実施の形態では、塗布液バッファ部２
１ａの各々が塗布液である現像液を貯蔵出来る容積（単
に、容積と称する場合もある。）は、塗布液ノズル部２
１ｂが基板１２の回転中心軸Ｚ側から基板１２の外周方
向に向かって、基板１２の回転半径方向に並設される順
に対応して、増大するように設定されている。すなわ
ち、塗布液バッファ部２１ａの各々の貯蔵容積は、回転
中心軸Ｚから離れるに従って大となっている。
１ａの各々が塗布液である現像液を貯蔵出来る容積（単
に、容積と称する場合もある。）は、塗布液ノズル部２
１ｂが基板１２の回転中心軸Ｚ側から基板１２の外周方
向に向かって、基板１２の回転半径方向に並設される順
に対応して、増大するように設定されている。すなわ
ち、塗布液バッファ部２１ａの各々の貯蔵容積は、回転
中心軸Ｚから離れるに従って大となっている。
【００２６】基板１２の全面に、左右一組の塗布液ノズ
ル部２１ｂＲ、２１ｂＬを用いて、塗布液である現像液
を均一の厚みで塗布する必要がある。この場合、基板の
直径で２分割した一方の半円領域を一方の塗布液ノズル
部２１ｂＲで塗布し、かつ、他方の半円領域を他方の塗
布液ノズル部２１ｂＬで塗布を行う。従って、基板の半
径方向に並設された一方の塗布液ノズル部２１ｂＲの各
ノズルが塗布を受けもつ基板面領域と、他方の塗布液ノ
ズル部２１ｂＬの各ノズルが受けもつ基板面領域とは相
違する。そのため、各塗布液バッファ部２１ａは、それ
ぞれが受けもつ基板面領域の面積と塗布厚との積に相当
する量の現像液を貯蔵する必要がある。そのために、各
塗布液バッファ部２１ａは、基板１２の中心から基板の
端縁に向かうに従って大きくなる貯蔵容積を具えてい
る。この貯蔵容積は、基板１２の中心軸を中心として塗
布される円形領域の半径と、その半径上に並ぶ塗布液吐
出手段２１の個数と、塗布厚によって決まる。また、こ
の現像液の貯蔵量は、基板１枚毎に必要な塗布量だけで
良い。
ル部２１ｂＲ、２１ｂＬを用いて、塗布液である現像液
を均一の厚みで塗布する必要がある。この場合、基板の
直径で２分割した一方の半円領域を一方の塗布液ノズル
部２１ｂＲで塗布し、かつ、他方の半円領域を他方の塗
布液ノズル部２１ｂＬで塗布を行う。従って、基板の半
径方向に並設された一方の塗布液ノズル部２１ｂＲの各
ノズルが塗布を受けもつ基板面領域と、他方の塗布液ノ
ズル部２１ｂＬの各ノズルが受けもつ基板面領域とは相
違する。そのため、各塗布液バッファ部２１ａは、それ
ぞれが受けもつ基板面領域の面積と塗布厚との積に相当
する量の現像液を貯蔵する必要がある。そのために、各
塗布液バッファ部２１ａは、基板１２の中心から基板の
端縁に向かうに従って大きくなる貯蔵容積を具えてい
る。この貯蔵容積は、基板１２の中心軸を中心として塗
布される円形領域の半径と、その半径上に並ぶ塗布液吐
出手段２１の個数と、塗布厚によって決まる。また、こ
の現像液の貯蔵量は、基板１枚毎に必要な塗布量だけで
良い。
【００２７】続いて、この実施の形態の塗布装置１０に
つき、図１（Ｂ）を参照してより詳細に説明する。図１
（Ｂ）は、上述した構成の各塗布液ノズル部２１ｂから
吐出される塗布液である現像液が基板１２上に塗布され
る領域の説明図である（塗布方法については詳細後
述）。上述したように第一及び第二塗布液ノズル部（２
１ｂＲ、２１ｂＬ）が回転中心軸Ｚを挟んで左右対称に
配置されている。このことから、図１（Ｂ）に示すよう
に、それぞれのノズル部の基板１２上への現像液塗布領
域は、回転中心Ｏを中心とする円形状領域Ａと、その外
周に順次同心円的に形成されている円環状領域（Ｂ、
Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ）である。
つき、図１（Ｂ）を参照してより詳細に説明する。図１
（Ｂ）は、上述した構成の各塗布液ノズル部２１ｂから
吐出される塗布液である現像液が基板１２上に塗布され
る領域の説明図である（塗布方法については詳細後
述）。上述したように第一及び第二塗布液ノズル部（２
１ｂＲ、２１ｂＬ）が回転中心軸Ｚを挟んで左右対称に
配置されている。このことから、図１（Ｂ）に示すよう
に、それぞれのノズル部の基板１２上への現像液塗布領
域は、回転中心Ｏを中心とする円形状領域Ａと、その外
周に順次同心円的に形成されている円環状領域（Ｂ、
Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ）である。
【００２８】図中、基板１２が反時計まわり方向に回転
すると、基板１２の上面領域のうち、図１（Ｂ）中上側
の半円領域５０Ｒは第一塗布液ノズル部２１ｂＲから吐
出される現像液によって塗布される領域となり、下側の
半円領域５０Ｌは第二塗布液ノズル部２１ｂＬから吐出
される現像液によって塗布される領域となる。
すると、基板１２の上面領域のうち、図１（Ｂ）中上側
の半円領域５０Ｒは第一塗布液ノズル部２１ｂＲから吐
出される現像液によって塗布される領域となり、下側の
半円領域５０Ｌは第二塗布液ノズル部２１ｂＬから吐出
される現像液によって塗布される領域となる。
【００２９】この場合、基板１２上への現像液による塗
布領域の面積は、現像液を吐出する塗布液ノズル部２１
ｂが基板１２の回転中心Ｏから遠ざかるに従って増大す
ることから、この実施の形態の液塗布装置１０では、当
該塗布液ノズル部２１ｂに対応する塗布液バッファ部２
１ａの容積は、既に説明した通り、塗布領域の面積の増
大に応じて大きくなるように設けられている。
布領域の面積は、現像液を吐出する塗布液ノズル部２１
ｂが基板１２の回転中心Ｏから遠ざかるに従って増大す
ることから、この実施の形態の液塗布装置１０では、当
該塗布液ノズル部２１ｂに対応する塗布液バッファ部２
１ａの容積は、既に説明した通り、塗布領域の面積の増
大に応じて大きくなるように設けられている。
【００３０】今、図１（Ｂ）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、
Ｆ、Ｇ、Ｈは、それぞれの領域の面積をも表していると
する。例えば、上述した塗布装置１０を用いて、露光工
程後の直径２００ｍｍの基板（ウェハ）に対して現像液
を塗布するに当たり、第一塗布液ノズル部２１ｂＲが具
える各塗布液ノズル部２１ｂ（８個）によって塗布液で
ある現像液が塗布される基板１２上の面積は、各円環状
領域の半分の面積であり、一例として、回転中心Ｏ側の
塗布液ノズル２１ｂから順に、Ａ＝約２４５．３ｍ
ｍ2、Ｂ＝約７３５．９ｍｍ2、Ｃ＝約１２２６．６ｍｍ
2、Ｄ＝約１７１７．２ｍｍ2、Ｅ＝約２２０７．８ｍｍ
2、Ｆ＝約２６９８．４ｍｍ2、Ｇ＝約３１８９．１ｍｍ
2、Ｈ＝約３６７９．７ｍｍ2となる（塗布幅を約１２．
５ｍｍで計算）。
Ｆ、Ｇ、Ｈは、それぞれの領域の面積をも表していると
する。例えば、上述した塗布装置１０を用いて、露光工
程後の直径２００ｍｍの基板（ウェハ）に対して現像液
を塗布するに当たり、第一塗布液ノズル部２１ｂＲが具
える各塗布液ノズル部２１ｂ（８個）によって塗布液で
ある現像液が塗布される基板１２上の面積は、各円環状
領域の半分の面積であり、一例として、回転中心Ｏ側の
塗布液ノズル２１ｂから順に、Ａ＝約２４５．３ｍ
ｍ2、Ｂ＝約７３５．９ｍｍ2、Ｃ＝約１２２６．６ｍｍ
2、Ｄ＝約１７１７．２ｍｍ2、Ｅ＝約２２０７．８ｍｍ
2、Ｆ＝約２６９８．４ｍｍ2、Ｇ＝約３１８９．１ｍｍ
2、Ｈ＝約３６７９．７ｍｍ2となる（塗布幅を約１２．
５ｍｍで計算）。
【００３１】また、基板に対する現像液の塗布厚、すな
わち、現像液高さ（液盛り高さ）は、実際には基板１２
上に形成されているレジストと使用する現像液との接触
角や現像液で溶解させるレジスト面積によって異なる。
この構成例では、現像液高さを１ｍｍ程度とすれば不足
を生じることはない。そこで、現像液高さを、例えば、
約１ｍｍとする場合には、第一塗布液ノズル部２１ｂＲ
が具える各塗布液ノズル部２１ｂから外側の塗布液ノズ
ル部２１ｂに対応する塗布液バッファ部２１ａの容積
が、回転中心Ｏ側の塗布液ノズル部２１ｂに対応してい
る領域ＡからＨまでの順に、約２４５．３ｍｍ3、約７
３５．９ｍｍ3、約１２２６．６ｍｍ3、約１７１７．２
ｍｍ3、約２２０７．８ｍｍ3、約２６９８．４ｍｍ3、
約３１８９．１ｍｍ3、約３６７９．７ｍｍ3となる。ま
た、この構成例では、各塗布液ノズル部２１ｂを構成す
る５つ円形の開口２３の直径を約１ｍｍ程度とする。ま
た、同様に、第二塗布液ノズル部２１ｂＬ側について
も、上述と同一の容積の各塗布液バッファ部２１ａが設
けられている。
わち、現像液高さ（液盛り高さ）は、実際には基板１２
上に形成されているレジストと使用する現像液との接触
角や現像液で溶解させるレジスト面積によって異なる。
この構成例では、現像液高さを１ｍｍ程度とすれば不足
を生じることはない。そこで、現像液高さを、例えば、
約１ｍｍとする場合には、第一塗布液ノズル部２１ｂＲ
が具える各塗布液ノズル部２１ｂから外側の塗布液ノズ
ル部２１ｂに対応する塗布液バッファ部２１ａの容積
が、回転中心Ｏ側の塗布液ノズル部２１ｂに対応してい
る領域ＡからＨまでの順に、約２４５．３ｍｍ3、約７
３５．９ｍｍ3、約１２２６．６ｍｍ3、約１７１７．２
ｍｍ3、約２２０７．８ｍｍ3、約２６９８．４ｍｍ3、
約３１８９．１ｍｍ3、約３６７９．７ｍｍ3となる。ま
た、この構成例では、各塗布液ノズル部２１ｂを構成す
る５つ円形の開口２３の直径を約１ｍｍ程度とする。ま
た、同様に、第二塗布液ノズル部２１ｂＬ側について
も、上述と同一の容積の各塗布液バッファ部２１ａが設
けられている。
【００３２】続いて、上述した塗布装置１０を用いた塗
布液の塗布方法を図２を参照して説明する。尚、図２中
の（Ａ）から（Ｃ）において、右側の概略図は、左側に
示す塗布装置１０によって現像液３５が塗布された基板
１２の塗布状態を図中の白抜き矢印方向から見た様子を
示す概略図である。尚、図２（Ｂ）の右側に示す、破線
で囲まれた領域部分は、第二（左側）塗布液ノズル部２
１ｂＬで塗布された部分である。
布液の塗布方法を図２を参照して説明する。尚、図２中
の（Ａ）から（Ｃ）において、右側の概略図は、左側に
示す塗布装置１０によって現像液３５が塗布された基板
１２の塗布状態を図中の白抜き矢印方向から見た様子を
示す概略図である。尚、図２（Ｂ）の右側に示す、破線
で囲まれた領域部分は、第二（左側）塗布液ノズル部２
１ｂＬで塗布された部分である。
【００３３】先ず、待機位置において、塗布液吐出手段
集合体２０のうち上述した容積を有する空の各塗布液バ
ッファ部２１ａに、連通管２４を経て塗布液供給部４０
から当該塗布液バッファ部２１ａの容積と同容量の現像
液を充填する（不図示）。尚、現像液には、従来用いら
れている、界面活性剤が添加されていない現像液（ＮＭ
Ｄ−３（東京応化工業（株）製 比重約１．０５及び粘
度約０．９ｃＰ（共に２５℃時）））や界面活性剤が添
加された現像液（ＮＭＤ−Ｗ（東京応化工業（株）
製））を用いることができる。この現像液の充填の際、
或いは、充填後であっても、特別に外力が与えられなけ
れば、ノズルの吐出口の面積と現像液の物性との関係に
より、現像液が不所望に漏出することはない。また、充
填後の塗布液バッファ部２１ａ内の現像液は大気圧以下
（負圧）にある。
集合体２０のうち上述した容積を有する空の各塗布液バ
ッファ部２１ａに、連通管２４を経て塗布液供給部４０
から当該塗布液バッファ部２１ａの容積と同容量の現像
液を充填する（不図示）。尚、現像液には、従来用いら
れている、界面活性剤が添加されていない現像液（ＮＭ
Ｄ−３（東京応化工業（株）製 比重約１．０５及び粘
度約０．９ｃＰ（共に２５℃時）））や界面活性剤が添
加された現像液（ＮＭＤ−Ｗ（東京応化工業（株）
製））を用いることができる。この現像液の充填の際、
或いは、充填後であっても、特別に外力が与えられなけ
れば、ノズルの吐出口の面積と現像液の物性との関係に
より、現像液が不所望に漏出することはない。また、充
填後の塗布液バッファ部２１ａ内の現像液は大気圧以下
（負圧）にある。
【００３４】その後、支持体２２ごと塗布液吐出手段集
合体２０を、基板回転手段３０に載置された円板状基板
（直径２００ｍｍとする。尚、レジストは不図示）１２
の上方であってかつ当該基板１２の回転中心Ｏを通る直
線（直径）上の位置に移動させ、基板１２の表面と塗布
液ノズル部２１ｂとの間隔が約１ｍｍとなる位置で静止
させる。
合体２０を、基板回転手段３０に載置された円板状基板
（直径２００ｍｍとする。尚、レジストは不図示）１２
の上方であってかつ当該基板１２の回転中心Ｏを通る直
線（直径）上の位置に移動させ、基板１２の表面と塗布
液ノズル部２１ｂとの間隔が約１ｍｍとなる位置で静止
させる。
【００３５】次に、基板１２を静止させた状態のまま、
塗布液供給部４０（図１（Ａ）参照）から連通管２４を
経て、各塗布液バッファ部２１ａに瞬間的に初期刺激を
与える。一例として、この初期刺激を圧力の負荷として
与える。例えば、０．１ｋｇ／ｃｍ2に加圧された窒素
（Ｎ2）ガスを連通管２４を経て供給して、各塗布液バ
ッファ部２１ａ内部を一瞬加圧させることにより、現像
液３５の一部を塗布液ノズル２１ｂを介して基板上に初
期吐出させる（図２（Ａ））。
塗布液供給部４０（図１（Ａ）参照）から連通管２４を
経て、各塗布液バッファ部２１ａに瞬間的に初期刺激を
与える。一例として、この初期刺激を圧力の負荷として
与える。例えば、０．１ｋｇ／ｃｍ2に加圧された窒素
（Ｎ2）ガスを連通管２４を経て供給して、各塗布液バ
ッファ部２１ａ内部を一瞬加圧させることにより、現像
液３５の一部を塗布液ノズル２１ｂを介して基板上に初
期吐出させる（図２（Ａ））。
【００３６】初期吐出動作後に、塗布液供給部４０によ
って加圧を止めて各塗布液バッファ部２１ａ内部を大気
圧下として、基板１２を矢印方向に回転速度３０ｒｐｍ
の回転数で回転始動させる。この回転始動と同時に第一
及び第二塗布液ノズル部（２１ｂＲ、２１ｂＬ）の各塗
布液ノズル部２１ｂから現像液３５は、大気圧で押され
て継続的に開口２３から吐出されて、基板１２上に塗布
される。
って加圧を止めて各塗布液バッファ部２１ａ内部を大気
圧下として、基板１２を矢印方向に回転速度３０ｒｐｍ
の回転数で回転始動させる。この回転始動と同時に第一
及び第二塗布液ノズル部（２１ｂＲ、２１ｂＬ）の各塗
布液ノズル部２１ｂから現像液３５は、大気圧で押され
て継続的に開口２３から吐出されて、基板１２上に塗布
される。
【００３７】例えば、０．５秒経過時には、基板１２が
矢印方向に１／４（９０°）回転しているので、この時
刻には、基板１２の約１／２に現像液３５が塗布されて
いる（図２（Ｂ））。また、１秒経過時に、塗布液供給
部４０によって大気圧を切って塗布液バッファ部２１ａ
の内部を負圧にして、現像液３５の吐出を停止させると
同時に基板１２の回転を静止させる。
矢印方向に１／４（９０°）回転しているので、この時
刻には、基板１２の約１／２に現像液３５が塗布されて
いる（図２（Ｂ））。また、１秒経過時に、塗布液供給
部４０によって大気圧を切って塗布液バッファ部２１ａ
の内部を負圧にして、現像液３５の吐出を停止させると
同時に基板１２の回転を静止させる。
【００３８】然る後、塗布液吐出手段集合体２０を、基
板１２と塗布液ノズル部２１ｂとの間隔が約５ｍｍとな
るように移動させる。こうして、１秒経過時には、基板
１２は矢印方向に１／２（１８０°）回転しているた
め、基板１２の全面に現像液３５が塗布されている（図
２（Ｃ））。
板１２と塗布液ノズル部２１ｂとの間隔が約５ｍｍとな
るように移動させる。こうして、１秒経過時には、基板
１２は矢印方向に１／２（１８０°）回転しているた
め、基板１２の全面に現像液３５が塗布されている（図
２（Ｃ））。
【００３９】尚、基板１２の上面への現像液３５の吐
出、従って、基板１２面上への塗布は、基板１２上の現
像液３５と塗布液ノズル部２１ｂの先端の現像液との間
に作用する力、すなわち、現像液３５と基板１２との間
の界面張力が、現像液３５と塗布液バッファ部２１ａの
壁面との間の界面張力よりも大きいことを利用して行っ
ている。従って、各塗布液ノズル部２１ｂの有する吐出
口の面積が同一であっても、それぞれの吐出口から同じ
時間内に吐出される現像液の吐出量は、各塗布液ノズル
部２１ｂが基板面上を相対的に移動する移動距離に比例
する。また、１秒経過時には、各塗布液バッファ部２１
ａに貯蔵されていた現像液３５の全量が吐出されている
ので、これら各塗布液バッファ部２１ａには現像液３５
が実質的に残存しておらず、充填した現像液３５の実質
的に全量が基板１２上に液盛りされる。
出、従って、基板１２面上への塗布は、基板１２上の現
像液３５と塗布液ノズル部２１ｂの先端の現像液との間
に作用する力、すなわち、現像液３５と基板１２との間
の界面張力が、現像液３５と塗布液バッファ部２１ａの
壁面との間の界面張力よりも大きいことを利用して行っ
ている。従って、各塗布液ノズル部２１ｂの有する吐出
口の面積が同一であっても、それぞれの吐出口から同じ
時間内に吐出される現像液の吐出量は、各塗布液ノズル
部２１ｂが基板面上を相対的に移動する移動距離に比例
する。また、１秒経過時には、各塗布液バッファ部２１
ａに貯蔵されていた現像液３５の全量が吐出されている
ので、これら各塗布液バッファ部２１ａには現像液３５
が実質的に残存しておらず、充填した現像液３５の実質
的に全量が基板１２上に液盛りされる。
【００４０】その後、基板１２を静止させた状態で所定
の現像時間だけ保持させた後、純水リンス工程及びスピ
ン乾燥工程を順次行うことにより所望のレジストパター
ンを得る。尚、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を行
っている間に、塗布液吐出手段集合体２０を待機位置に
移動させて使用済みの空の各塗布液バッファ部２１ａに
新たな現像液を充填して、次の現像工程に備えることも
可能である。
の現像時間だけ保持させた後、純水リンス工程及びスピ
ン乾燥工程を順次行うことにより所望のレジストパター
ンを得る。尚、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を行
っている間に、塗布液吐出手段集合体２０を待機位置に
移動させて使用済みの空の各塗布液バッファ部２１ａに
新たな現像液を充填して、次の現像工程に備えることも
可能である。
【００４１】上述した説明から明らかなように、この実
施の形態の塗布装置１０では、各塗布液バッファ部２１
ａに貯蔵される現像液が、基板１２の回転中心Ｏから遠
ざかる位置にある塗布液バッファ部２１ａ程増大するこ
とから、各塗布液バッファ部２１ａを、当該塗布液バッ
ファ部２１ａに係る塗布液吐出手段２１毎に対応する被
塗布領域の面積から算出される必要現像液量と同容積の
貯蔵部として設けてある。
施の形態の塗布装置１０では、各塗布液バッファ部２１
ａに貯蔵される現像液が、基板１２の回転中心Ｏから遠
ざかる位置にある塗布液バッファ部２１ａ程増大するこ
とから、各塗布液バッファ部２１ａを、当該塗布液バッ
ファ部２１ａに係る塗布液吐出手段２１毎に対応する被
塗布領域の面積から算出される必要現像液量と同容積の
貯蔵部として設けてある。
【００４２】その結果、同一の期間（時間）に吐出され
る現像液の単位面積当たりの量は、基板１２の上面のい
ずれの箇所でも一定となるので、基板１２に供給される
現像液の量が基板面内で偏ることがなく、従って、基板
に液盛りされる現像液の膜厚の均一化を達成することが
できる。
る現像液の単位面積当たりの量は、基板１２の上面のい
ずれの箇所でも一定となるので、基板１２に供給される
現像液の量が基板面内で偏ることがなく、従って、基板
に液盛りされる現像液の膜厚の均一化を達成することが
できる。
【００４３】更に、各塗布領域毎に、対応する各塗布液
バッファ部２１ａでの現像液の貯蔵量を、基板１枚毎に
使い切る量に定めてあるので、基板１２への現像液の過
剰供給を抑制でき、従って、従来よりも現像液の使用量
を低減できる。
バッファ部２１ａでの現像液の貯蔵量を、基板１枚毎に
使い切る量に定めてあるので、基板１２への現像液の過
剰供給を抑制でき、従って、従来よりも現像液の使用量
を低減できる。
【００４４】尚、この実施の形態では、各塗布液吐出手
段２１毎に設ける塗布液ノズル部２１ｂを、一列に直線
的に並んだ５つの開口２３からなる構成（図３（Ａ））
としたが、開口の個数や面積や形状は目的や設計に応じ
て任意好適に設定することができる。例えば、図３
（Ｂ）に示すように、開口部を波形状に交互に配置させ
た構成であっても良い。また、図３（Ｃ）や（Ｄ）に示
すように、各液吐出手段２１毎に一個のスリット状の開
口を直線状或いは傾斜状に設ける構成であっても良い
（以下の実施の形態についても同様である。）。
段２１毎に設ける塗布液ノズル部２１ｂを、一列に直線
的に並んだ５つの開口２３からなる構成（図３（Ａ））
としたが、開口の個数や面積や形状は目的や設計に応じ
て任意好適に設定することができる。例えば、図３
（Ｂ）に示すように、開口部を波形状に交互に配置させ
た構成であっても良い。また、図３（Ｃ）や（Ｄ）に示
すように、各液吐出手段２１毎に一個のスリット状の開
口を直線状或いは傾斜状に設ける構成であっても良い
（以下の実施の形態についても同様である。）。
【００４５】＜第２の実施の形態＞図４から図７を参照
して、この発明の第２の実施の形態に係る塗布液の塗布
装置及び塗布液の塗布方法につき説明する。尚、図１〜
図３を参照して既に説明した構成要素と同一の構成要素
には同一の番号を付して示し、その具体的な説明を省略
することもある。
して、この発明の第２の実施の形態に係る塗布液の塗布
装置及び塗布液の塗布方法につき説明する。尚、図１〜
図３を参照して既に説明した構成要素と同一の構成要素
には同一の番号を付して示し、その具体的な説明を省略
することもある。
【００４６】図４（Ａ）は、この実施の形態の塗布装置
１０を概略的に示す斜視図である。図４（Ａ）に示すよ
うに、塗布装置１０は、前述の第１の実施の形態で説明
したと同様な基板回転手段３０と、支持板７２と、この
支持板７２に搭載される塗布液吐出手段集合体７０と、
吐出制御手段８７（図中では、当該吐出制御手段８７が
具えるローラ８０のみが図示されている。）と、配管部
８５とを具えている。当該塗布液吐出手段集合体７０
は、回転台３０ａに載置された円板状の基板１２の一方
の主表面側の領域に対して塗布液としての現像液を塗布
する塗布液吐出手段７１を複数個具える。配管部８５
は、各塗布液吐出手段７１に現像液を供給する配管（図
中には塗布液供給口９０のみが図示されている。）等を
収容していて、中心角が４５°程度の扇型の形状をして
いる。
１０を概略的に示す斜視図である。図４（Ａ）に示すよ
うに、塗布装置１０は、前述の第１の実施の形態で説明
したと同様な基板回転手段３０と、支持板７２と、この
支持板７２に搭載される塗布液吐出手段集合体７０と、
吐出制御手段８７（図中では、当該吐出制御手段８７が
具えるローラ８０のみが図示されている。）と、配管部
８５とを具えている。当該塗布液吐出手段集合体７０
は、回転台３０ａに載置された円板状の基板１２の一方
の主表面側の領域に対して塗布液としての現像液を塗布
する塗布液吐出手段７１を複数個具える。配管部８５
は、各塗布液吐出手段７１に現像液を供給する配管（図
中には塗布液供給口９０のみが図示されている。）等を
収容していて、中心角が４５°程度の扇型の形状をして
いる。
【００４７】更に、この実施の形態の特徴として、吐出
制御手段８７は、各液吐出手段７１からの現像液の吐出
（供給）の開始／停止を、現像液に対する負荷圧によっ
て同時に制御する押出し手段を具えていて、この押出し
手段として回転中心軸Ｚを挟んで設けられた一対のロー
ラ８０を具えている（詳細については図５参照）。
制御手段８７は、各液吐出手段７１からの現像液の吐出
（供給）の開始／停止を、現像液に対する負荷圧によっ
て同時に制御する押出し手段を具えていて、この押出し
手段として回転中心軸Ｚを挟んで設けられた一対のロー
ラ８０を具えている（詳細については図５参照）。
【００４８】次に、この実施の形態の塗布装置１０につ
いて、より詳細に説明する。
いて、より詳細に説明する。
【００４９】図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＩ−Ｉ’線に
沿って切った断面を概略的に示す図である。図４（Ｂ）
に示すように、塗布液吐出手段７１を構成する複数本
（ここでは、１１本とする。）の、現像液（不図示）を
内部に貯蔵可能でかつ弾性を有する管状部材である貯蔵
室（収容部）としてのチューブ７１ａが、当該チューブ
７１ａを支持する水平な支持板７２上に当該支持板７２
上を沿うように配置されている。すなわち、チューブ７
１ａの各々は、塗布面に沿って設けられている。また、
このチューブ７１ａは、図示していない適当な、例え
ば、接着剤等の固定手段によって支持板７２に位置決め
固定されている。各チューブ７１ａの一端には、それぞ
れ塗布液ノズル部７１ｂが設けられていると共に、他端
側は、塗布液供給口９０に連通管（図示せず）を経て連
通させてある。この塗布液ノズル部７１ｂと塗布液供給
口９０は、配管部８５に設けられている。図４（Ａ）に
示す構成例では、各チューブ７１ａは、円形状基板１２
を基板の中心を通る直径で２分した半円状領域に対応す
る毎に複数個並設させて設けられているので、各半円状
領域上に現像液を塗布出来るように、２つの配管部８５
を、支持板７２の中心を通る直径上に当該中心に対し対
称的に、それぞれ設けてある。
沿って切った断面を概略的に示す図である。図４（Ｂ）
に示すように、塗布液吐出手段７１を構成する複数本
（ここでは、１１本とする。）の、現像液（不図示）を
内部に貯蔵可能でかつ弾性を有する管状部材である貯蔵
室（収容部）としてのチューブ７１ａが、当該チューブ
７１ａを支持する水平な支持板７２上に当該支持板７２
上を沿うように配置されている。すなわち、チューブ７
１ａの各々は、塗布面に沿って設けられている。また、
このチューブ７１ａは、図示していない適当な、例え
ば、接着剤等の固定手段によって支持板７２に位置決め
固定されている。各チューブ７１ａの一端には、それぞ
れ塗布液ノズル部７１ｂが設けられていると共に、他端
側は、塗布液供給口９０に連通管（図示せず）を経て連
通させてある。この塗布液ノズル部７１ｂと塗布液供給
口９０は、配管部８５に設けられている。図４（Ａ）に
示す構成例では、各チューブ７１ａは、円形状基板１２
を基板の中心を通る直径で２分した半円状領域に対応す
る毎に複数個並設させて設けられているので、各半円状
領域上に現像液を塗布出来るように、２つの配管部８５
を、支持板７２の中心を通る直径上に当該中心に対し対
称的に、それぞれ設けてある。
【００５０】図４（Ｃ）は、図４（Ａ）の破線で囲んだ
領域Ｘの拡大概略図である。図４（Ｃ）に示すように、
塗布液吐出手段集合体７０を構成する液吐出手段７１の
各々は、現像液（不図示）を内部に貯蔵可能でかつ弾性
を有する管状部材としてのチューブ７１ａと、チューブ
７１ａの一端に接続部７７を介して接続された塗布液ノ
ズル部７１ｂとを具えている。塗布液ノズル部７１ｂ
は、その先端部７６に基板１２に現像液を吐出する複数
の開口（吐出口）７３が穿設されて設けられている。ま
た、各塗布液吐出手段７１は接続部７７によって、支持
板７２上に、水平方向に一列に並ぶように固定されてい
る。更に、各配管部８５においては、図４（Ｃ）及び図
４（Ｄ）に概略的に示してあるように（尚、図４（Ｄ）
は図４（Ｃ）を図中の白抜き矢印の方向から見た様子を
示す概略図である。）、塗布液ノズル部７１ｂを、支持
板７２に穿設された孔又は切欠溝７２ａを通して、チュ
ーブ７１ａが配設された表面側から裏面側へと曲げて延
在させてある。そして、この延在された塗布液ノズル部
７１ｂの先端部７６の基板と対向する管壁に、１つまた
は複数個の開口７３が設けられている。
領域Ｘの拡大概略図である。図４（Ｃ）に示すように、
塗布液吐出手段集合体７０を構成する液吐出手段７１の
各々は、現像液（不図示）を内部に貯蔵可能でかつ弾性
を有する管状部材としてのチューブ７１ａと、チューブ
７１ａの一端に接続部７７を介して接続された塗布液ノ
ズル部７１ｂとを具えている。塗布液ノズル部７１ｂ
は、その先端部７６に基板１２に現像液を吐出する複数
の開口（吐出口）７３が穿設されて設けられている。ま
た、各塗布液吐出手段７１は接続部７７によって、支持
板７２上に、水平方向に一列に並ぶように固定されてい
る。更に、各配管部８５においては、図４（Ｃ）及び図
４（Ｄ）に概略的に示してあるように（尚、図４（Ｄ）
は図４（Ｃ）を図中の白抜き矢印の方向から見た様子を
示す概略図である。）、塗布液ノズル部７１ｂを、支持
板７２に穿設された孔又は切欠溝７２ａを通して、チュ
ーブ７１ａが配設された表面側から裏面側へと曲げて延
在させてある。そして、この延在された塗布液ノズル部
７１ｂの先端部７６の基板と対向する管壁に、１つまた
は複数個の開口７３が設けられている。
【００５１】図５は、この実施の形態の塗布装置１０を
示す概略平面図である。
示す概略平面図である。
【００５２】図５に示すように、１１本のチューブ７１
ａの各々は、回転中心軸Ｚまわりに約１３５°の同心円
の円弧を描くように配置されている。また、チューブ７
１ａの一端に接続された塗布液ノズル部７１ｂはチュー
ブ７１ａの個数と同数設けられており、基板１２の回転
中心軸Ｚからこれと直交する方向（外周方向）に１１本
並設されている。この実施の形態では、塗布液ノズル部
７１ｂが回転中心軸Ｚを挟む対称位置にそれぞれ１１本
ずつ合計で２２本を一組として具えた構成である。尚、
塗布液ノズル部７１ｂの開口７３が穿設されているノズ
ル先端部７６は、互いに共通する１つの長尺状のノズル
部材内を隔壁で仕切って構成していても良く、或いは、
それぞれ個別のノズル部材で個別に形成してこれらを相
互に連結して長尺状としても良い。
ａの各々は、回転中心軸Ｚまわりに約１３５°の同心円
の円弧を描くように配置されている。また、チューブ７
１ａの一端に接続された塗布液ノズル部７１ｂはチュー
ブ７１ａの個数と同数設けられており、基板１２の回転
中心軸Ｚからこれと直交する方向（外周方向）に１１本
並設されている。この実施の形態では、塗布液ノズル部
７１ｂが回転中心軸Ｚを挟む対称位置にそれぞれ１１本
ずつ合計で２２本を一組として具えた構成である。尚、
塗布液ノズル部７１ｂの開口７３が穿設されているノズ
ル先端部７６は、互いに共通する１つの長尺状のノズル
部材内を隔壁で仕切って構成していても良く、或いは、
それぞれ個別のノズル部材で個別に形成してこれらを相
互に連結して長尺状としても良い。
【００５３】また、図中、回転中心軸Ｚに対して右側に
並設された１１個の塗布液ノズル部７１ｂ群を総じて第
一塗布液ノズル部７１ｂＲと称し、又、回転中心軸Ｚに
対して左側に並設された１１個の塗布液ノズル部７１ｂ
群を総じて第二塗布液ノズル７１ｂＬと称する。
並設された１１個の塗布液ノズル部７１ｂ群を総じて第
一塗布液ノズル部７１ｂＲと称し、又、回転中心軸Ｚに
対して左側に並設された１１個の塗布液ノズル部７１ｂ
群を総じて第二塗布液ノズル７１ｂＬと称する。
【００５４】また、吐出制御手段８７は、ローラ８０
と、回転駆動軸８１と、回転駆動源８３とを具えてい
る。ローラ８０は、ローラ軸部８０ａと当該ローラ軸部
８０ａのまわりに回転可能とされた回転部８０ｂとを具
えている。この回転部８０ｂは、これが接触する各チュ
ーブ７１ａ毎に、異なる回転数で回転移動できるよう
に、分割されている。分割箇所を図中、破線で示してあ
る。そして、ローラ軸部８０ａは、回転中心軸Ｚのまわ
りに回転可能な回転駆動軸８１に接続されている。ま
た、回転駆動軸８１は回転駆動源８３に接続されてい
る。そして、ローラ８０は、回転駆動源８３が駆動する
ことにより連動する回動駆動軸８１に伴い、チューブ７
１ａを押圧しつつ当該チューブ７１ａの一端の塗布液供
給口９０側から他端の塗布液ノズル部７１ｂ側に移動す
る。尚、ローラ８０の回転部８０ｂは、押圧する各チュ
ーブ７１ａに毎に分割されているため、ローラ回転時に
外周側と内周側との回転差に伴って発生する摩擦を緩和
させることができる。また、回転部８０ｂを構成する材
料には、硬質樹脂（例えば、塩化ビニルやダイフロン
等）やステンレス（ＳＵＳ）等を使用することができ
る。
と、回転駆動軸８１と、回転駆動源８３とを具えてい
る。ローラ８０は、ローラ軸部８０ａと当該ローラ軸部
８０ａのまわりに回転可能とされた回転部８０ｂとを具
えている。この回転部８０ｂは、これが接触する各チュ
ーブ７１ａ毎に、異なる回転数で回転移動できるよう
に、分割されている。分割箇所を図中、破線で示してあ
る。そして、ローラ軸部８０ａは、回転中心軸Ｚのまわ
りに回転可能な回転駆動軸８１に接続されている。ま
た、回転駆動軸８１は回転駆動源８３に接続されてい
る。そして、ローラ８０は、回転駆動源８３が駆動する
ことにより連動する回動駆動軸８１に伴い、チューブ７
１ａを押圧しつつ当該チューブ７１ａの一端の塗布液供
給口９０側から他端の塗布液ノズル部７１ｂ側に移動す
る。尚、ローラ８０の回転部８０ｂは、押圧する各チュ
ーブ７１ａに毎に分割されているため、ローラ回転時に
外周側と内周側との回転差に伴って発生する摩擦を緩和
させることができる。また、回転部８０ｂを構成する材
料には、硬質樹脂（例えば、塩化ビニルやダイフロン
等）やステンレス（ＳＵＳ）等を使用することができ
る。
【００５５】そして、塗布液吐出手段集合体７０に対向
配置された基板回転部３０が、所定回転速度で図中矢印
方向に１／２（１８０°）回転されると同時に、ローラ
８０に圧迫されたチューブ７１ａ内の現像液が各塗布液
ノズル部７１ｂから吐出されて基板上に現像液が塗布さ
れる。
配置された基板回転部３０が、所定回転速度で図中矢印
方向に１／２（１８０°）回転されると同時に、ローラ
８０に圧迫されたチューブ７１ａ内の現像液が各塗布液
ノズル部７１ｂから吐出されて基板上に現像液が塗布さ
れる。
【００５６】この実施の形態では、チューブ７１ａの各
々が現像液を貯蔵出来る容積（単に、容積と称する場合
もある。）は、第１の実施の形態で説明したと同様に、
塗布液ノズル部７１ｂが基板１２の回転中心軸Ｚ側から
基板の半径方向に沿って基板の外周に向かって並設され
る順に対応して増大するように設定されている。この第
２の実施の形態では、基板１２の中心Ｏから基板１２の
周縁に向かってチューブ７１ａの長さが増大するので、
各チューブ７１ａの長さが第１の実施の形態の塗布液バ
ッファ部２１ａの高さに対応している。
々が現像液を貯蔵出来る容積（単に、容積と称する場合
もある。）は、第１の実施の形態で説明したと同様に、
塗布液ノズル部７１ｂが基板１２の回転中心軸Ｚ側から
基板の半径方向に沿って基板の外周に向かって並設され
る順に対応して増大するように設定されている。この第
２の実施の形態では、基板１２の中心Ｏから基板１２の
周縁に向かってチューブ７１ａの長さが増大するので、
各チューブ７１ａの長さが第１の実施の形態の塗布液バ
ッファ部２１ａの高さに対応している。
【００５７】第１の実施の形態と同様に、基板上の現像
液の塗布分布は、上述したように第一及び第二塗布液ノ
ズル部（７１ｂＲ、７１ｂＬ）が回転中心軸Ｚを挟んで
左右対称に配置されていることから、回転中心Ｏを中心
とする円形状領域の外周に、順次同心円的に１０個の円
環状領域が形成されている。より詳細には、基板上の上
側の半円領域５０Ｒ（図１（Ｂ）参照）は第一塗布液ノ
ズル部７１ｂＲから吐出される現像液によって塗布され
る領域となり、下側の半円領域５０Ｌ（図１（Ｂ）参
照）は第二塗布液ノズル部７１ｂＬから吐出される現像
液によって塗布される領域である。
液の塗布分布は、上述したように第一及び第二塗布液ノ
ズル部（７１ｂＲ、７１ｂＬ）が回転中心軸Ｚを挟んで
左右対称に配置されていることから、回転中心Ｏを中心
とする円形状領域の外周に、順次同心円的に１０個の円
環状領域が形成されている。より詳細には、基板上の上
側の半円領域５０Ｒ（図１（Ｂ）参照）は第一塗布液ノ
ズル部７１ｂＲから吐出される現像液によって塗布され
る領域となり、下側の半円領域５０Ｌ（図１（Ｂ）参
照）は第二塗布液ノズル部７１ｂＬから吐出される現像
液によって塗布される領域である。
【００５８】このように、基板１２上の現像液による被
塗布領域は、現像液を吐出する塗布液ノズル７１ｂが基
板の回転中心Ｏから半径方向に遠ざかるに従って増大す
ることから、この実施の形態の塗布装置１０では、当該
塗布液ノズル７１ｂに対応するチューブ７１ａの容積は
塗布領域の増大に応じて大きくなるように設けられてい
る。
塗布領域は、現像液を吐出する塗布液ノズル７１ｂが基
板の回転中心Ｏから半径方向に遠ざかるに従って増大す
ることから、この実施の形態の塗布装置１０では、当該
塗布液ノズル７１ｂに対応するチューブ７１ａの容積は
塗布領域の増大に応じて大きくなるように設けられてい
る。
【００５９】そして、これらチューブ７１ａの容積は、
各チューブ７１ａの横断面積が同一であるならば、それ
ぞれの長さに依存する。図４に示す構成例では、各チュ
ーブ７１ａは、回転中心Ｏを中心とする円弧に沿ってそ
れぞれ設けられているので、それぞれのチューブ７１ａ
の長さは円弧の長さとなる。円弧の長さは、隣接するチ
ューブ７１ａ毎に異なるので各チューブ７１ａの容積も
異なる。また、各塗布液ノズル部７１ｂで塗布する領域
の基板の半径方向の幅が同一であるならば、それぞれの
塗布領域の面積も円弧の長さに依存する。
各チューブ７１ａの横断面積が同一であるならば、それ
ぞれの長さに依存する。図４に示す構成例では、各チュ
ーブ７１ａは、回転中心Ｏを中心とする円弧に沿ってそ
れぞれ設けられているので、それぞれのチューブ７１ａ
の長さは円弧の長さとなる。円弧の長さは、隣接するチ
ューブ７１ａ毎に異なるので各チューブ７１ａの容積も
異なる。また、各塗布液ノズル部７１ｂで塗布する領域
の基板の半径方向の幅が同一であるならば、それぞれの
塗布領域の面積も円弧の長さに依存する。
【００６０】具体的には、例えば、上述した液塗布装置
１０を用いて、露光工程後の直径２００ｍｍの基板（ウ
ェハ）に対して現像液を塗布するに当たり、チューブ７
１ａである軟性テフロン（登録商標）製チューブ（外径
６ｍｍ及び内径４ｍｍ）を、一例として、最外周のチュ
ーブ７１ａと回転中心Ｏとの距離（中心間距離）を９１
ｍｍとし、以下、内側（回転中心Ｏ側）に向かって８．
５ｍｍ間隔となるように配置する。また、基板１２に対
する現像液高さ（液盛り高さ）は、基板上に形成されて
いるレジストと使用する現像液との接触角や現像液で溶
解させるレジスト面積によって異なるが、この構成例で
は、１ｍｍ程度とすれば不足を生じることはない。そこ
で、現像液高さを、例えば、約１ｍｍとする場合には、
第１の実施の形態での説明と同様に、各塗布液ノズル部
７１ｂに対応する塗布領域から算出される必要現像液量
は、第一塗布液ノズル部７１ｂＲが具える各塗布液ノズ
ル部７１ｂから外側の塗布液ノズル部７１ｂに対応する
チューブ７１ａの容積が、回転中心Ｏ側の塗布液ノズル
７１ｂに対応している領域から順に、約１７７．５ｍｍ
3、約４２８．９ｍｍ3、約６８０．３ｍｍ3、約９３
１．７ｍｍ3、約１１８３．２ｍｍ3、約１４３４．６ｍ
ｍ3、約１６８６．０ｍｍ3、約１９３７．４ｍｍ3、約
２１８８．８ｍｍ3、約２４４０．３ｍｍ3、約２６９
１．７ｍｍ3となるように設けられている。また、この
構成例では、各塗布液ノズル７１ｂを構成する複数の円
形の開口７３の直径を約１ｍｍ程度とする。尚、各塗布
液ノズル７１ｂの開口７３の個数は上述したチューブ７
１ａの容積に基づいて設定され、最内周のチューブ７１
ａから順に１１個、５個、１３個、９個、以下すべて９
個とする。また、第二塗布液ノズル部７１ｂＬ側につい
ても、上述と同一の容積の各チューブ７１ａが設けられ
ている。
１０を用いて、露光工程後の直径２００ｍｍの基板（ウ
ェハ）に対して現像液を塗布するに当たり、チューブ７
１ａである軟性テフロン（登録商標）製チューブ（外径
６ｍｍ及び内径４ｍｍ）を、一例として、最外周のチュ
ーブ７１ａと回転中心Ｏとの距離（中心間距離）を９１
ｍｍとし、以下、内側（回転中心Ｏ側）に向かって８．
５ｍｍ間隔となるように配置する。また、基板１２に対
する現像液高さ（液盛り高さ）は、基板上に形成されて
いるレジストと使用する現像液との接触角や現像液で溶
解させるレジスト面積によって異なるが、この構成例で
は、１ｍｍ程度とすれば不足を生じることはない。そこ
で、現像液高さを、例えば、約１ｍｍとする場合には、
第１の実施の形態での説明と同様に、各塗布液ノズル部
７１ｂに対応する塗布領域から算出される必要現像液量
は、第一塗布液ノズル部７１ｂＲが具える各塗布液ノズ
ル部７１ｂから外側の塗布液ノズル部７１ｂに対応する
チューブ７１ａの容積が、回転中心Ｏ側の塗布液ノズル
７１ｂに対応している領域から順に、約１７７．５ｍｍ
3、約４２８．９ｍｍ3、約６８０．３ｍｍ3、約９３
１．７ｍｍ3、約１１８３．２ｍｍ3、約１４３４．６ｍ
ｍ3、約１６８６．０ｍｍ3、約１９３７．４ｍｍ3、約
２１８８．８ｍｍ3、約２４４０．３ｍｍ3、約２６９
１．７ｍｍ3となるように設けられている。また、この
構成例では、各塗布液ノズル７１ｂを構成する複数の円
形の開口７３の直径を約１ｍｍ程度とする。尚、各塗布
液ノズル７１ｂの開口７３の個数は上述したチューブ７
１ａの容積に基づいて設定され、最内周のチューブ７１
ａから順に１１個、５個、１３個、９個、以下すべて９
個とする。また、第二塗布液ノズル部７１ｂＬ側につい
ても、上述と同一の容積の各チューブ７１ａが設けられ
ている。
【００６１】続いて、上述した塗布装置１０を用いた塗
布液の塗布方法を図６及び図７を参照して説明する。
尚、図６（Ａ）及び（Ｂ）及び図７中において、右側の
概略図は、左側に示す液塗布装置１０によって現像液３
５が塗布された基板１２の塗布状態を図中の白抜き矢印
方向から見た様子を示す概略図である。図６（Ｂ）の右
側に示す、破線で囲まれた領域部分は、第二（左側）塗
布液ノズル部７１ｂＬで塗布された部分である。
布液の塗布方法を図６及び図７を参照して説明する。
尚、図６（Ａ）及び（Ｂ）及び図７中において、右側の
概略図は、左側に示す液塗布装置１０によって現像液３
５が塗布された基板１２の塗布状態を図中の白抜き矢印
方向から見た様子を示す概略図である。図６（Ｂ）の右
側に示す、破線で囲まれた領域部分は、第二（左側）塗
布液ノズル部７１ｂＬで塗布された部分である。
【００６２】先ず、待機位置において、塗布液吐出手段
集合体７０のうち上述した容積を有する空の各チューブ
７１ａに、連通管（図示せず）を経て塗布液供給口９０
から当該チューブ７１ａの容積と同容量の現像液を充填
する（不図示）。尚、各チューブ７１ａに現像液を充填
する際には、加圧された窒素ガスを用いて現像液を各チ
ューブ７１ａに供給する方法を採用すれば、短時間かつ
簡便に充填を行うことができ有効である。
集合体７０のうち上述した容積を有する空の各チューブ
７１ａに、連通管（図示せず）を経て塗布液供給口９０
から当該チューブ７１ａの容積と同容量の現像液を充填
する（不図示）。尚、各チューブ７１ａに現像液を充填
する際には、加圧された窒素ガスを用いて現像液を各チ
ューブ７１ａに供給する方法を採用すれば、短時間かつ
簡便に充填を行うことができ有効である。
【００６３】その後、塗布液吐出手段集合体７０を、基
板回転手段３０に載置された円板状基板（直径２００ｍ
ｍとする。尚、レジストは不図示）１２の上方であって
かつ当該基板１２の回転中心Ｏを通る直線（直径）上の
位置に移動させ、基板１２の表面と現像液ノズル７１ｂ
との間隔が約１ｍｍとなる地点で静止させる。
板回転手段３０に載置された円板状基板（直径２００ｍ
ｍとする。尚、レジストは不図示）１２の上方であって
かつ当該基板１２の回転中心Ｏを通る直線（直径）上の
位置に移動させ、基板１２の表面と現像液ノズル７１ｂ
との間隔が約１ｍｍとなる地点で静止させる。
【００６４】次に、基板１２を矢印方向に回転速度３０
ｒｐｍの回転数で回転始動させる。この基板１２の回転
始動と同時に、回転駆動源８３を駆動させてローラ８０
を移動させる。このときのローラ８０の回転速度は、基
板１２が１／２（１８０°）回転する間に当該ローラ８
０を３／８（１３５°）移動させることを考慮して、基
板１２の回転速度の１８０／１３５倍となるように設定
する。よって、この実施の形態では、基板１２の回転速
度は３０ｒｐｍの回転数であることから、ローラ８０の
回転速度を４０ｒｐｍの回転数とすると共に、当該ロー
ラ８０を、チューブ７１ａ上を押圧しながらチューブ７
１ａの一端の現像液供給口９０側から他端の現像液ノズ
ル部７１ｂ側に移動させる。吐出開始時は、図６（Ａ）
に示すようであるが、例えば、０．５秒経過時には、基
板１２が矢印方向に１／４（９０°）回転（このとき、
ローラ８０は３／１６（６７．５°）分移動してい
る。）しているので、この時刻には、基板１２の約１／
２に現像液３５が塗布されている（図６（Ｂ））。ま
た、１秒経過時に、現像液３５の吐出を停止させると同
時に基板１２の回転を静止させる。ローラ８０は、チュ
ーブ７１ａの一端の現像液供給口９０側から他端の現像
液ノズル部７１ｂにまで移動している。
ｒｐｍの回転数で回転始動させる。この基板１２の回転
始動と同時に、回転駆動源８３を駆動させてローラ８０
を移動させる。このときのローラ８０の回転速度は、基
板１２が１／２（１８０°）回転する間に当該ローラ８
０を３／８（１３５°）移動させることを考慮して、基
板１２の回転速度の１８０／１３５倍となるように設定
する。よって、この実施の形態では、基板１２の回転速
度は３０ｒｐｍの回転数であることから、ローラ８０の
回転速度を４０ｒｐｍの回転数とすると共に、当該ロー
ラ８０を、チューブ７１ａ上を押圧しながらチューブ７
１ａの一端の現像液供給口９０側から他端の現像液ノズ
ル部７１ｂ側に移動させる。吐出開始時は、図６（Ａ）
に示すようであるが、例えば、０．５秒経過時には、基
板１２が矢印方向に１／４（９０°）回転（このとき、
ローラ８０は３／１６（６７．５°）分移動してい
る。）しているので、この時刻には、基板１２の約１／
２に現像液３５が塗布されている（図６（Ｂ））。ま
た、１秒経過時に、現像液３５の吐出を停止させると同
時に基板１２の回転を静止させる。ローラ８０は、チュ
ーブ７１ａの一端の現像液供給口９０側から他端の現像
液ノズル部７１ｂにまで移動している。
【００６５】然る後、塗布液吐出手段集合体７０を、基
板１２と塗布液ノズル部７１ｂとの間隔が約５ｍｍとな
るように移動させる。こうして、１秒経過時には、基板
１２は矢印方向に１／２（１８０°）回転（このとき、
ローラ８０は３／８（１３５°）分移動している。）し
ているため、基板１２全面に現像液３５が塗布されてい
る（図７）。
板１２と塗布液ノズル部７１ｂとの間隔が約５ｍｍとな
るように移動させる。こうして、１秒経過時には、基板
１２は矢印方向に１／２（１８０°）回転（このとき、
ローラ８０は３／８（１３５°）分移動している。）し
ているため、基板１２全面に現像液３５が塗布されてい
る（図７）。
【００６６】尚、基板１２の上面への現像液３５の吐
出、従って、基板１２面上への塗布は、ローラ８０によ
ってチューブ７１ａが圧迫されることに伴い、チューブ
７１ａ内の現像液が各塗布液ノズル部７１ｂから吐出さ
れることを利用して行っている。また、１秒経過時に
は、各チューブ７１ａに貯蔵されていた現像液３５の全
量が吐出されているので、これら各チューブ７１ａには
現像液３５が実質的に残存しておらず、充填した現像液
３５の実質的に全量が基板１２上に液盛りされる。
出、従って、基板１２面上への塗布は、ローラ８０によ
ってチューブ７１ａが圧迫されることに伴い、チューブ
７１ａ内の現像液が各塗布液ノズル部７１ｂから吐出さ
れることを利用して行っている。また、１秒経過時に
は、各チューブ７１ａに貯蔵されていた現像液３５の全
量が吐出されているので、これら各チューブ７１ａには
現像液３５が実質的に残存しておらず、充填した現像液
３５の実質的に全量が基板１２上に液盛りされる。
【００６７】その後、基板１２を静止させた状態で所定
の現像時間だけ保持させた後、純水リンス工程及びスピ
ン乾燥工程を順次行うことにより所望のレジストパター
ンを得る。尚、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を行
っている間に、塗布液吐出手段集合体７０を待機位置に
移動させて使用済みの空の各チューブ７１ａに塗布液供
給口９０を介して新たな現像液を充填して、次の現像工
程に備えることも可能である。
の現像時間だけ保持させた後、純水リンス工程及びスピ
ン乾燥工程を順次行うことにより所望のレジストパター
ンを得る。尚、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を行
っている間に、塗布液吐出手段集合体７０を待機位置に
移動させて使用済みの空の各チューブ７１ａに塗布液供
給口９０を介して新たな現像液を充填して、次の現像工
程に備えることも可能である。
【００６８】上述した説明から明らかなように、この実
施の形態の塗布装置では、各チューブ７１ａに貯蔵され
る現像液が、基板１２の回転中心Ｏから遠ざかる位置に
あるチューブ７１ａ程増大することから、各チューブ７
１ａを、当該チューブ７１ａに係る塗布液吐出手段７１
毎に対応する被塗布領域の面積から算出される必要現像
液量と同容積の貯蔵部として設けてある。
施の形態の塗布装置では、各チューブ７１ａに貯蔵され
る現像液が、基板１２の回転中心Ｏから遠ざかる位置に
あるチューブ７１ａ程増大することから、各チューブ７
１ａを、当該チューブ７１ａに係る塗布液吐出手段７１
毎に対応する被塗布領域の面積から算出される必要現像
液量と同容積の貯蔵部として設けてある。
【００６９】その結果、同一の期間（時間）に吐出され
る現像液の単位面積当たりの量は、基板１２の上面のい
ずれの箇所でも一定となるので、基板１２に供給される
現像量が基板面内で偏ることがなく、従って、基板に液
盛りされる現像液の膜厚の均一化を達成することができ
る。
る現像液の単位面積当たりの量は、基板１２の上面のい
ずれの箇所でも一定となるので、基板１２に供給される
現像量が基板面内で偏ることがなく、従って、基板に液
盛りされる現像液の膜厚の均一化を達成することができ
る。
【００７０】更に、各塗布領域毎に、対応する各チュー
ブ７１ａでの現像液の貯蔵量を、基板１枚毎に使い切る
量に定めてあるので、基板１２への現像液の過剰供給を
抑制でき、従って、従来よりも現像液の使用量を低減で
きる。
ブ７１ａでの現像液の貯蔵量を、基板１枚毎に使い切る
量に定めてあるので、基板１２への現像液の過剰供給を
抑制でき、従って、従来よりも現像液の使用量を低減で
きる。
【００７１】更に、この実施の形態では、基板１２の回
転数と共にローラ８０の回転数を適宜調整することによ
り、現像液の基板１２への吐出時間を制御することがで
きる。その結果、使用するレジスト材料に応じて異な
る、当該レジストが成膜された基板に対する現像液の濡
れ易さを考慮して、吐出時間の最適化を図ることができ
る。
転数と共にローラ８０の回転数を適宜調整することによ
り、現像液の基板１２への吐出時間を制御することがで
きる。その結果、使用するレジスト材料に応じて異な
る、当該レジストが成膜された基板に対する現像液の濡
れ易さを考慮して、吐出時間の最適化を図ることができ
る。
【００７２】以上、この発明は、上述した実施の形態の
組合せのみに限定されない。よって、任意好適な段階に
おいて好適な条件を組み合わせ、この発明を適用するこ
とが出来る。
組合せのみに限定されない。よって、任意好適な段階に
おいて好適な条件を組み合わせ、この発明を適用するこ
とが出来る。
【００７３】例えば、第２の実施の形態における吐出制
御手段８７を、第１の実施の形態の吐出制御手段４５に
代替した構成とすることが出来る。
御手段８７を、第１の実施の形態の吐出制御手段４５に
代替した構成とすることが出来る。
【００７４】また、第１及び第２の実施の形態におい
て、基板の中心を通る直線上に並んだ、左右２組の塗布
液吐出手段２１、７１の群を、塗布液吐出手段集合体２
０、７０によって構成した例につき説明したが、基板の
中心点の一方側にのみ塗布液吐出手段２１、７１の群を
設けた構成であっても良く、この場合、各塗布液ノズル
部（２１ｂ、７１ｂ）が基板面上を相対的に３６０°移
動する構成とすれば良い。更に、例えば、互いに１２０
°の角をなすように３組の塗布液吐出手段２１、７１の
群を設けても良く、この場合、各塗布液ノズル部（２１
ｂ、７１ｂ）が基板面上を相対的に１２０°移動する構
成とすれば良い。
て、基板の中心を通る直線上に並んだ、左右２組の塗布
液吐出手段２１、７１の群を、塗布液吐出手段集合体２
０、７０によって構成した例につき説明したが、基板の
中心点の一方側にのみ塗布液吐出手段２１、７１の群を
設けた構成であっても良く、この場合、各塗布液ノズル
部（２１ｂ、７１ｂ）が基板面上を相対的に３６０°移
動する構成とすれば良い。更に、例えば、互いに１２０
°の角をなすように３組の塗布液吐出手段２１、７１の
群を設けても良く、この場合、各塗布液ノズル部（２１
ｂ、７１ｂ）が基板面上を相対的に１２０°移動する構
成とすれば良い。
【００７５】また、上述した各実施の形態では、塗布装
置１０によって塗布液が塗布される被塗布領域を円板状
の基板としたが、電子部品等に用いられる被塗布材料で
あれば、大きさ、形状及び材質はこれに限定されること
なく、任意好適にこの発明を適用することが出来る。
置１０によって塗布液が塗布される被塗布領域を円板状
の基板としたが、電子部品等に用いられる被塗布材料で
あれば、大きさ、形状及び材質はこれに限定されること
なく、任意好適にこの発明を適用することが出来る。
【００７６】また、上述した各実施の形態では塗布液と
してレジストのパターニング用の現像液を用いたが、こ
れに限定されることなく、用いて好適な塗布液をこの発
明に適用することが出来る。
してレジストのパターニング用の現像液を用いたが、こ
れに限定されることなく、用いて好適な塗布液をこの発
明に適用することが出来る。
【００７７】また、各実施の形態における複数の被塗布
領域は、各々の被塗布領域の形状及び大きさの双方また
はいずれか一方が異なる構成であっても良い。
領域は、各々の被塗布領域の形状及び大きさの双方また
はいずれか一方が異なる構成であっても良い。
【００７８】また、塗布液吐出手段や、吐出制御手段等
の構成はこれに限られず、同様の効果を期待できる構成
であれば他の構成とすることが出来る。
の構成はこれに限られず、同様の効果を期待できる構成
であれば他の構成とすることが出来る。
【００７９】
【発明の効果】上述した説明から明らかなように、この
発明の液塗布装置によれば、各被塗布領域に対して同時
に供給される塗布液の単位面積当たりの量が同一とされ
るため、被塗布領域に供給される塗布液量を被塗布領域
内で偏らせずに塗布液を塗布することができる。よっ
て、被塗布領域に液盛りされる塗布液の膜厚の均一性を
向上させることができる。
発明の液塗布装置によれば、各被塗布領域に対して同時
に供給される塗布液の単位面積当たりの量が同一とされ
るため、被塗布領域に供給される塗布液量を被塗布領域
内で偏らせずに塗布液を塗布することができる。よっ
て、被塗布領域に液盛りされる塗布液の膜厚の均一性を
向上させることができる。
【００８０】更に、この塗布装置の構造によれば、被塗
布領域への塗布液の過剰供給を抑制できるので、従来よ
りも塗布液の使用量、従って、塗布液の廃液量を低減す
ることができる。
布領域への塗布液の過剰供給を抑制できるので、従来よ
りも塗布液の使用量、従って、塗布液の廃液量を低減す
ることができる。
【図１】（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の第１の実施の
形態の液塗布装置の説明に供する図である。
形態の液塗布装置の説明に供する図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明の第１の実施の形
態の液塗布装置による液塗布方法の説明に供する図であ
る。
態の液塗布装置による液塗布方法の説明に供する図であ
る。
【図３】この発明の第１の実施の形態の液塗布装置の説
明に供する図である。
明に供する図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の第２の実施の形
態の液塗布装置の説明に供する図である。
態の液塗布装置の説明に供する図である。
【図５】この発明の第２の実施の形態の液塗布装置の説
明に供する図である。
明に供する図である。
【図６】（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の第２の実施の
形態の液塗布装置による液塗布方法の説明に供する図で
ある。
形態の液塗布装置による液塗布方法の説明に供する図で
ある。
【図７】この発明の第２の実施の形態の液塗布装置によ
る液塗布方法の説明に供する図である。
る液塗布方法の説明に供する図である。
１０：塗布装置
１２：基板
２０、７０：塗布液吐出手段集合体
２１、７１：塗布液吐出手段
２１ａ：塗布液バッファ部
２１ｂ、７１ｂ：塗布液ノズル部
２１ｂＲ、７１ｂＲ：第一塗布液ノズル部
２１ｂＬ、７１ｂＬ：第二塗布液ノズル部
２２：支持部
２３、７３：開口
２４：連通管
３０：基板回転手段
３０ａ：回転台
３０ｂ、８１：回転駆動軸
３５：現像液
４０：塗布液供給部
４５、８７：吐出制御手段
５０Ｒ、５０Ｌ：半円領域
７１ａ：チューブ
７２：支持板
７２ａ：切欠溝
７６：ノズル先端部
７７：接続部
８０：ローラ
８０ａ：ローラ軸部
８０ｂ：回転部
８３：回転駆動源
８５：配管部
９０：塗布液供給口
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ０５Ｃ 11/10 Ｂ０５Ｄ 1/30
Ｂ０５Ｄ 1/30 1/40 Ａ
1/40 3/00 Ｂ
3/00 Ｄ
7/00 Ｈ
7/00 Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２
Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/027
B05B 1/14
B05B 1/30
B05C 5/00
B05C 11/08
B05C 11/10
B05D 1/30
B05D 1/40
B05D 3/00
B05D 7/00
G03F 7/30
Claims (24)
- 【請求項１】 複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布す
る塗布装置であって、 被塗布領域の各々に対して設けられた専用の塗布液吐出
手段と、該塗布液吐出手段からの塗布液の吐出を制御す
る吐出制御手段とを具え、 前記塗布液吐出手段の各々から、対応する被塗布領域
へ、所定の期間に、塗布する塗布液の、前記被塗布領域
の単位面積当たりの量は一定であり、 前記塗布液吐出手段の各々は、対応する前記被塗布領域
の塗布面を実質的に同じ塗布厚で塗布できる量の塗布液
を貯蔵する貯蔵室と、該塗布液を塗布するノズル部とか
ら構成され、 前記貯蔵室の各々は、互いに、横断面積が等しくかつ延
在方向に有する長さが異なっていることを特徴とする塗
布装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の塗布装置において、前
記貯蔵室の各々は、前記被塗布領域の中心部から外周部
へ向かって配列されており、前記貯蔵室が有する前記長
さは、前記中心部から前記外周部に向かうにつれて長く
なるように設けられていることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の塗布装置にお
いて、前記被塗布領域は、円形状領域及び該円形状領域
の外周に該円形状領域の中心を共有して順次形成される
円環状領域であることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか一項に記載
の塗布装置において、前記ノズル部の各々は、１個又は
複数個の吐出口を具えていることを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか一項に記載
の塗布装置において、前記吐出制御手段は、前記塗布液
吐出手段の各々に対して前記塗布液を充填させると共
に、該塗布液への負荷圧を同時に制御する構成を有して
いることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか一項に記載
の塗布装置において、前記貯蔵室の各々は、前記被塗布
領域の塗布面に対し鉛直な方向に延在させて設けられて
いることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項７】 請求項１ないし５のいずれか一項に記載
の塗布装置において、前記貯蔵室の各々は、前記被塗布
領域の塗布面に対して平行に延在させて設けられている
ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項８】 請求項７に記載の塗布装置において、更
に、前記被塗布領域上方に複数の前記貯蔵室を支持する
支持板を有し、前記貯蔵室の各々は、該支持板の表面に
並設させた状態で設けられ、かつ、弾性の管状部材で形
成されており、前記吐出制御手段は、前記管状部材を押
圧しつつ移動する押出し手段から構成されていることを
特徴とする塗布装置。 - 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれか一項に記載
の塗布装置において、前記被塗布領域を、回転中心軸の
まわりに回転可能な、円板状の基板の一方の主表面側の
領域とすることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項１０】 請求項９に記載の塗布装置において、
前記塗布液吐出手段は、前記基板の主表面に対向してい
ると共に、前記回転中心軸に対し対称的に配列されてい
ることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項１１】 請求項１ないし１０のいずれか一項に
記載の塗布装置において、前記塗布液を、レジストのパ
ターニング用の現像液とすることを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項１２】 複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布
する塗布液の塗布方法において、 対応する前記被塗布領域の塗布面を実質的に同じ塗布厚
で塗布できる量の前記塗布液が貯蔵された複数の貯蔵室
を大気圧下に設ける工程と、 前記貯蔵室の下側に、対応する前記被塗布領域を配置す
る工程と、 前記貯蔵室に貯蔵された前記塗布液を前記大気圧により
押圧し、前記被塗布領域の塗布面に前記塗布液を塗布す
る工程とを有することを特徴とする塗布液の塗布方法。 - 【請求項１３】 請求項１２に記載の塗布液の塗布方法
において、前記貯蔵室の各々は、前記被塗布領域の塗布
面に対し鉛直な方向に延在するように設けられ、互い
に、横断面積が等しくかつ延在方向に有する長さが異な
っていると共に、前記貯蔵室の各々には、前記長さに比
例する量の前記塗布液が貯蔵されていることを特徴とす
る塗布液の塗布方法。 - 【請求項１４】 請求項１２または１３に記載の塗布液
の塗布方法において、前記被塗布領域は、円形状領域及
び該円形状領域の外周に該円形状領域の中心を共有して
順次形成される円環状領域であり、前記塗布液を塗布す
る工程は、前記被塗布領域と前記複数の貯蔵室とを前記
中心を軸に相対的に回転移動させることにより行うこと
を特徴とする塗布液の塗布方法。 - 【請求項１５】 請求項１２ないし１４のいずれか一項
に記載の塗布液の塗布方法において、前記複数の貯蔵室
は、前記被塗布領域の中心を通る所定の方向に配列さ
れ、前記貯蔵室の前記長さは、前記被塗布領域の中心部
から外周部に向かうにつれて長くなっていることを特徴
とする塗布液の塗布方法。 - 【請求項１６】 複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布
する塗布液の塗布方法において、 前記被塗布領域の塗布面に対して水平に設けられた支持
板の上面に、弾性の管状部材からなり、かつ、対応する
前記被塗布領域の塗布面を実質的に同じ塗布厚で塗布で
きる量の塗布液が貯蔵された複数の貯蔵室を設ける工程
と、 前記貯蔵室の下側に、前記対応する被塗布領域を配置す
る工程と、 前記貯蔵室を前記支持板の方向に押圧しつつ移動させ
て、前記貯蔵室に設けられた開口部から前記塗布液を前
記被塗布領域の塗布面に塗布する工程とを有することを
特徴とする塗布液の塗布方法。 - 【請求項１７】 請求項１６に記載の塗布液の塗布方法
において、前記貯蔵室の各々は、互いに、横断面積が等
しくかつ延在方向に有する長さが異なっていると共に、
前記貯蔵室の各々には、前記長さに比例する量の前記塗
布液が貯蔵されていることを特徴とする塗布液の塗布方
法。 - 【請求項１８】 請求項１６または１７に記載の塗布液
の塗布方法において、前記被塗布領域は、円形状領域及
び該円形状領域の外周に該円形状領域の中心を共有して
順次形成される円環状領域であり、前記塗布液を塗布す
る工程は、前記被塗布領域と前記複数の貯蔵室とを前記
中心を軸に相対的に回転移動させることにより行うこと
を特徴とする塗布液の塗布方法。 - 【請求項１９】 請求項１６ないし１８のいずれか一項
に記載の塗布液の塗布方法において、前記複数の貯蔵室
は、前記被塗布領域の中心を通る所定の方向に配列さ
れ、前記貯蔵室の前記長さは、前記被塗布領域の中心部
から外周部に向かうにつれて長くなっていることを特徴
とする塗布液の塗布方法。 - 【請求項２０】 請求項１２ないし１９のいずれか一項
に記載の塗布方法において、前記塗布液を、塗布液吐出
手段の貯蔵室に貯蔵しておき、貯蔵されている該塗布液
に対する負荷圧を制御して前記塗布液吐出手段の一端側
に設けたノズルから、前記塗布液を吐出させて前記塗布
を行うことを特徴とする塗布方法。 - 【請求項２１】 請求項２０に記載の塗布方法におい
て、前記負荷圧の制御を、前記貯蔵室内と連通した吐出
制御手段で負荷圧を切替制御して行い、該切替制御は、
該塗布液に対する負荷圧を、負圧状態から、大気圧より
高い、初期吐出時の瞬時の加圧状態にし、該加圧状態か
ら常時吐出の大気圧の状態にし、該大気圧状態から吐出
終了時の負圧状態にする、を順次に行うことを特徴とす
る塗布方法。 - 【請求項２２】 請求項２０に記載の塗布方法におい
て、前記負荷圧の制御を、前記貯蔵室側から該貯蔵室を
押圧して行い、該押圧を、前記ノズル部とは反対側の端
部から前記ノズル部側へと行うことを特徴とする塗布方
法。 - 【請求項２３】 請求項１２ないし２２のいずれか一項
に記載の塗布方法において、前記被塗布領域を、回転中
心軸のまわりに回転可能な、円板状の基板の一方の主表
面側の領域とし、前記基板と前記塗布液吐出手段とを相
対的に回転移動させながら、前記塗布を行うことを特徴
とする塗布方法。 - 【請求項２４】 請求項１２ないし２３のいずれか一項
に記載の塗布方法において、前記塗布液を、レジストの
パターニング用の現像液とすることを特徴とする塗布方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002186768A JP3464212B1 (ja) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | 塗布液の塗布装置及び塗布液の塗布方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002186768A JP3464212B1 (ja) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | 塗布液の塗布装置及び塗布液の塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=29545988
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002186768A Expired - Fee Related JP3464212B1 (ja) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | 塗布液の塗布装置及び塗布液の塗布方法 |
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| JP (1) | JP3464212B1 (ja) |
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| JP4900116B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 |
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| US5571560A (en) * | 1994-01-12 | 1996-11-05 | Lin; Burn J. | Proximity-dispensing high-throughput low-consumption resist coating device |
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