JP2004031692A

JP2004031692A - 塗布液の塗布装置及び塗布液の塗布方法

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Publication number: JP2004031692A
Application number: JP2002186768A
Authority: JP
Inventors: Tokio Shino; 篠　時男
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 2002-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2004-01-29
Anticipated expiration: 2022-06-26
Also published as: US6830779B2; US20040001918A1; JP3464212B1

Abstract

【課題】ウェハ面に均一な膜厚で塗布液を塗布することができ、かつ、従来よりも塗布液の使用量を削減することができる液塗布方法及び液塗布装置を提供する。
【解決手段】複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布する塗布装置１０であって、被塗布領域の各々に対して設けられた専用の塗布液吐出手段２１と、この塗布液吐出手段からの塗布液の吐出を制御する吐出制御手段４５とを具え、塗布液吐出手段の各々から、対応する被塗布領域へ、同一の期間に、塗布する塗布液の、被塗布領域の単位面積当たりの量は、同一としてある。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板に塗布液を塗布する塗布装置、特に、フォトリソグラフィ工程において露光後の不所望な感光膜部分を除去する現像液の塗布に使用して好適な液塗布装置及びその塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
種々のＬＳＩの製造工程のうちフォトリソグラフィ工程とは、一般的に、レジスト塗布装置によって半導体基板（以下、ウェハと称する。）上に塗布された感光性樹脂材料（以下、レジストと称する。）に対して縮小投影露光装置や走査型縮小投影露光装置等の露光機によって所望の回路パターンを露光した後（露光工程）、露光部分もしくは未露光部分を現像液に溶解させて除去することにより（現像工程）、ポジ型又はネガ型レジストパターンの形成を行う工程である。
【０００３】
現在、この現像工程に用いる現像機として、例えば、東京エレクトロン（株）製の現像機がある。この現像機には、型式名Ｅ２型の現像ノズルが搭載されている。このＥ２型現像ノズルについて以下に概略を説明する。
【０００４】
Ｅ２型現像ノズルは、例えば、円板状ウェハの上方の当該ウェハ直径に対応する位置に複数のノズルが直線上に並設された構成である。そして、任意の回転数でウェハを１／２（１８０°）回転させてる間に、各ノズルから塗布液として現像液を吐出させて現像液をウェハ全面に液盛りさせている。その後、ウェハを静止させた状態で所定の現像時間だけ現像液をウェハ上に保持させた後、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を順次行うことにより所望のレジストパターンを得る。
【０００５】
また、その他の現像機として、スキャン型の現像ノズルを搭載した現像機（東京エレクトロン（株）及び大日本スクリーン製造（株）製の現像機がある。スキャン型ノズルについて以下に概略を説明する。
【０００６】
スキャン型現像ノズルの場合には、円板状ウェハの直径に対応する長さに、複数のノズルが直線上に並設された構成である。そして、ウェハの外側にノズルを設置した後、静止しているウェハ上を平行移動（スキャン）させながら、各ノズルから現像液をウェハ面上に塗布させることにより、現像液をウェハ全面に液盛りさせている。
【０００７】
そして、上述したいずれの現像機においても、現像液として市販されている東京応化工業（株）製の商品名ＮＭＤ−３やＮＭＤ−Ｗ等が使用されている。
【０００８】
ところで、近年、ＬＳＩの微細化・高集積化に伴うレジストパターンの寸法精度に対する要求の高まりと共に、自然環境への配慮から、ＬＳＩの製造工程時に排出される廃液量、例えば、上述した現像工程で使用される現像液の廃液量の抑制が求められている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した型式名Ｅ２型現像ノズルの場合には、円板状ウェハの上方のウェハ直径に対応する位置に複数並設されたノズルの吐出口の面積が均一である上に、各ノズルに対する加圧条件が同一であるため各ノズルからの現像液の単位時間当たりの吐出量が均等となる。その結果、現像液がウェハの中心付近に過剰に供給されてしまい、精度良く現像工程を行うことが困難となる。
【００１０】
そこで、ウェハの中心付近への現像液の過剰な供給を抑制するために、ウェハの中心付近に向かってノズルの吐出口の形状が小さくなるように設計された型式名Ｅ３型現像ノズル（東京エレクトロン（株）製の現像機が提供されているが、全てのレジスト材料に対して充分な効果が得られるものではない。
【００１１】
一方、上述したスキャン型ノズルの場合は、ウェハに対する現像液の供給が当該ウェハの中心付近に過剰になる懸念はないものの、平行移動するノズルがウェハの中心部を通過する時以外は、現像液がウェハ外の領域に無駄に吐出され、その無効の吐出量は全吐出量の約２１〜２２％程度に達すると見積もられている。このため、廃液となる現像液を無視することができない。現在、直径２００ｍｍのウェハに対して行った場合には、約１１ｃｃの現像液が廃液となっている。
【００１２】
そこで、この発明は、ウェハ面等のような、被塗布領域に均一な膜厚で塗布液を塗布することができ、かつ、従来よりも塗布液の使用量を削減することができる塗布方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
そこで、この発明の塗布装置は、下記のような構成上の特徴を有する。
【００１４】
すなわち、複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布する塗布装置であって、被塗布領域の各々に対して設けられた専用の塗布液吐出手段と、この塗布液吐出手段からの塗布液の吐出を制御する吐出制御手段とを具え、塗布液吐出手段の各々から、対応する被塗布領域へ、同一の期間に、塗布する塗布液の、被塗布領域の単位面積当たりの量は、同一としてある。
【００１５】
この発明に係る塗布装置によれば、各被塗布領域に対して同時に供給される塗布液の単位面積当たりの量が同一とされるため、被塗布領域に供給される塗布液量を被塗布領域内で偏らせずに塗布液を塗布することができる。よって、被塗布領域に液盛りされる塗布液の膜厚の均一性を向上させることができる。
【００１６】
更に、この塗布装置の構造によれば、被塗布領域への塗布液の過剰供給を抑制できるので、従来よりも塗布液の使用量、従って、塗布液の廃液量を低減することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図１から図７を参照して、この発明の実施の形態につき説明する。尚、各図は、この発明に係る塗布液の塗布装置の一構成例及び塗布液の塗布方法を概略的に示す斜視図及び断面図である。尚、各図は、この発明が理解できる程度に各構成成分の形状、大きさ及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎず、この発明を図示例に限定するものではない。また、以下の説明において、特定の材料及び条件等を用いることがあるが、これら材料及び条件は好適例の一つに過ぎず、従って、何らこれらに限定されない。また、塗布装置として、以下に説明する構成例では、露光工程済みの基板（ウェハ）に対する塗布液をレジストのパターニング用の現像液とし、当該現像液を塗布する現像液用の塗布装置を例に挙げて説明するが、この発明が適用される塗布装置はこれに限定されるものではない。
【００１８】
＜第１の実施の形態＞
図１から図３を参照して、この発明の第１の実施の形態に係る塗布液の塗布装置及び塗布液の液塗布方法につき説明する。
【００１９】
図１（Ａ）は、この実施の形態の塗布装置１０を概略的に示す斜視図である。図１（Ａ）に示すように、塗布装置１０は、基板回転手段３０と、塗布液吐出手段集合体２０と、吐出制御手段４５とを具えている。基板回転手段３０は、露光工程済みの円板状の基板（ウェハ）１２（但し、基板上に成膜されたレジストは不図示である。）を載置して当該基板１２を当該基板１２の中心に垂直な軸（回転中心軸又は回転軸Ｚ）のまわりに所定回転速度で回転させると共に、回転台３０ａと回転駆動軸３０ｂの他に、図示しないモータ等の駆動源を含む。塗布液吐出手段集合体２０は、回転台３０ａに載置された円板状の基板１２の一方の主表面側の領域に対して塗布液としての現像液を塗布する塗布液吐出手段２１を複数個具える。吐出制御手段４５は、各塗布液吐出手段２１からの現像液の吐出（供給）の開始／停止を制御する塗布液供給部４０と当該塗布液供給部４０及び各塗布液吐出手段２１とを連通する連通管（供給管ともいう。）２４とを具えており、各塗布液吐出手段２１の各々に対して塗布液を充填させると共に、現像液に対する負荷圧を同時に制御する。
【００２０】
塗布液吐出手段集合体２０を構成する塗布液吐出手段２１の各々は、塗布液としての現像液（不図示）を内部に貯蔵可能な、塩化ビニルやテフロン（登録商標）樹脂製等のタンクである貯蔵室（収容部）としての塗布液バッファ部２１ａと、基板に現像液を塗布するノズル部として、例えば、５つの開口（吐出口）２３を具える塗布液ノズル部２１ｂ（図中の破線で囲んだ領域Ｘの拡大概略図参照）とを具えている。この塗布液バッファ部２１ａと塗布液ノズル部２１ｂとは、別体に設けても或いは一体に設けても良い。
【００２１】
この構成例では、塗布液バッファ部２１ａの各々は、実質的に同一の横断面積を有する円筒状体（又は管状体）を有しており、互いに長さは異なっている。各円筒状体の上部は、塗布液供給部４０と連通管２４を介して連通している。他方、円筒状体の下部は、塗布液ノズル部２１ｂとして機能しており、円筒状体の底部には、同一の大きさの開口部が一列に設けられている。各塗布液バッファ部２１ａは、一定の間隔で一列に配列されている。
【００２２】
この実施の形態では、塗布液吐出手段２１を、基板１２の回転中心軸Ｚから回転中心軸Ｚと直交する方向（外周方向）に、直線状に、一列に、並設させている。この場合、回転中心軸Ｚを挟む両側の対称位置に同数ずつ、例えば、８個ずつ具えた構成とする。つまり、塗布液吐出手段２１を、回転中心軸Ｚを挟んで両側、すなわち、基板１２の直径に亘って左右対称に同数ずつの合計１６個具えた構成である。従って、塗布液ノズル部２１ｂが回転中心軸Ｚから半径方向に一列に８個ずつ並設されているとともに、塗布液バッファ部２１ａにそれぞれ５個ずつ設けられた開口２３が基板１２の直径に沿って、一列に、並設されている。尚、この構成例では、これら開口２３の形状と開口面積は同一であるとする。
【００２３】
また、図中、便宜的に、回転中心軸Ｚに対して右側に並設された８個の塗布液ノズル部２１ｂ群を総じて第一又は右側塗布液ノズル部２１ｂＲと称し、又、回転中心軸Ｚに対して左側に並設された８個の塗布液ノズル部２１ｂ群を総じて第二又は左側塗布液ノズル部２１ｂＬと称する。また、各塗布液吐出手段２１は、支持部２２によって、塗布液が塗布される被塗布領域である基板１２の一方の主表面（塗布面）に対して垂直（鉛直）方向に向け、かつ、実質的に一列に並ぶように支持されている。つまり、塗布液吐出手段２１が具える塗布液バッファ部２１ａの各々は、塗布面に対し鉛直な方向に延在させて設けられてある。
【００２４】
そして、塗布液吐出手段集合体２０に対向配置された基板回転手段３０が、所定回転速度で図中矢印方向に１／２（１８０°）回転されると同時に、各塗布液ノズル部２１ｂから現像液が吐出されて、回転している基板１２上に塗布される。
【００２５】
この実施の形態では、塗布液バッファ部２１ａの各々が塗布液である現像液を貯蔵出来る容積（単に、容積と称する場合もある。）は、塗布液ノズル部２１ｂが基板１２の回転中心軸Ｚ側から基板１２の外周方向に向かって、基板１２の回転半径方向に並設される順に対応して、増大するように設定されている。すなわち、塗布液バッファ部２１ａの各々の貯蔵容積は、回転中心軸Ｚから離れるに従って大となっている。
【００２６】
基板１２の全面に、左右一組の塗布液ノズル部２１ｂＲ、２１ｂＬを用いて、塗布液である現像液を均一の厚みで塗布する必要がある。この場合、基板の直径で２分割した一方の半円領域を一方の塗布液ノズル部２１ｂＲで塗布し、かつ、他方の半円領域を他方の塗布液ノズル部２１ｂＬで塗布を行う。従って、基板の半径方向に並設された一方の塗布液ノズル部２１ｂＲの各ノズルが塗布を受けもつ基板面領域と、他方の塗布液ノズル部２１ｂＬの各ノズルが受けもつ基板面領域とは相違する。そのため、各塗布液バッファ部２１ａは、それぞれが受けもつ基板面領域の面積と塗布厚との積に相当する量の現像液を貯蔵する必要がある。そのために、各塗布液バッファ部２１ａは、基板１２の中心から基板の端縁に向かうに従って大きくなる貯蔵容積を具えている。この貯蔵容積は、基板１２の中心軸を中心として塗布される円形領域の半径と、その半径状に並ぶ塗布液吐出手段２０の個数と、塗布厚によって決まる。また、この現像液の貯蔵量は、基板１枚毎に必要な塗布量だけで良い。
【００２７】
続いて、この実施の形態の塗布装置１０につき、図１（Ｂ）を参照してより詳細に説明する。図１（Ｂ）は、上述した構成の各塗布液ノズル部２１ｂから吐出される塗布液である現像液が基板１２上に塗布される領域の説明図である（塗布方法については詳細後述）。上述したように第一及び第二塗布液ノズル部（２１ｂＲ、２１ｂＬ）が回転中心軸Ｚを挟んで左右対称に配置されている。このことから、図１（Ｂ）に示すように、それぞれのノズル部の基板１２上への現像液塗布領域は、回転中心Ｏを中心とする円形状領域Ａと、その外周に順次同心円的に形成されている円環状領域（Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ）である。
【００２８】
図中、基板１２が半時計方向に回転すると、基板の上面領域のうち、図１（Ｂ）中上側の半円領域５０Ｒは第一塗布液ノズル部２１ｂＲから吐出される現像液によって塗布される領域となり、下側の半円領域５０Ｌは第二塗布液ノズル部２１ｂＬから吐出される現像液によって塗布される領域となる。
【００２９】
この場合、基板１２上への現像液による塗布領域の面積は、現像液を吐出する塗布液ノズル部２１ｂが基板の回転中心Ｏから遠ざかるに従って増大することから、この実施の形態の液塗布装置１０では、当該塗布液ノズル部２１ｂに対応する塗布液バッファ部２１ａの容積は、既に説明した通り、塗布領域の面積の増大に応じて大きくなるように設けられている。
【００３０】
今、図１（Ｂ）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈは、それぞれの領域の面積をも表しているとする。例えば、上述した塗布装置１０を用いて、露光工程後の直径２００ｍｍの基板（ウェハ）に対して現像液を塗布するに当たり、第一塗布液ノズル部２１ｂＲが具える各塗布液ノズル部２１ｂ（８個）によって塗布液である現像液が塗布される基板１２上の面積は、各円環状領域の半分の面積であり、一例として、回転中心Ｏ側の塗布液ノズル２１ｂから順に、Ａ＝約２４５．３ｍｍ^２、Ｂ＝約７３５．９ｍｍ^２、Ｃ＝約１２２６．６ｍｍ^２、Ｄ＝約１７１７．２ｍｍ^２、Ｅ＝約２２０７．８ｍｍ^２、Ｆ＝約２６９８．４ｍｍ^２、Ｇ＝約３１８９．１ｍｍ^２、Ｈ＝約３６７９．７ｍｍ^２となる（塗布幅を約１２．５ｍｍで計算）。
【００３１】
また、基板に対する現像液の塗布厚、すなわち、現像液高さ（液盛り高さ）は、実際には基板１２上に形成されているレジストと使用する現像液との接触角や現像液で溶解させるレジスト面積によって異なる。この構成例では、現像液高さを１ｍｍ程度とすれば不足を生じることはない。そこで、現像液高さを、例えば、約１ｍｍとする場合には、第一塗布液ノズル部２１ｂＲが具える各塗布液ノズル部２１ｂから外側の塗布液ノズル部２１ｂに対応する塗布液バッファ部２１ａの容積が、回転中心Ｏ側の塗布液ノズル部２１ｂに対応している領域ＡからＨまでの順に、約２４５．３ｍｍ^３、約７３５．９ｍｍ^３、約１２２６．６ｍｍ^３、約１７１７．２ｍｍ^３、約２２０７．８ｍｍ^３、約２６９８．４ｍｍ^３、約３１８９．１ｍｍ^３、約３６７９．７ｍｍ^３となる。また、この構成例では、各塗布液ノズル部２１ｂを構成する５つ円形の開口２３の直径を約１ｍｍ程度とする。また、同様に、第二塗布液ノズル部２１ｂＬ側についても、上述と同一の容積の各塗布液バッファ部２１ａが設けられている。
【００３２】
続いて、上述した塗布装置１０を用いた塗布液の塗布方法を図２を参照して説明する。尚、図２中の（Ａ）から（Ｃ）において、右側の概略図は、左側に示す塗布装置１０によって現像液３５が塗布された基板１２の塗布状態を図中の白抜き矢印方向から見た様子を示す概略図である。尚、図２（Ｂ）の右側に示す、破線で囲まれた領域部分は、第二（左側）塗布液ノズル部２１ｂＬで塗布された部分である。
【００３３】
先ず、待機位置において、塗布液吐出手段集合体２０のうち上述した容積を有する空の各塗布液バッファ部２１ａに、連通管２４を経て塗布液供給部４０から当該塗布液バッファ部２１ａの容積と同容量の現像液を充填する（不図示）。尚、現像液には、従来用いられている、界面活性剤が添加されていない現像液（ＮＭＤ−３（東京応化工業（株）製　比重約１．０５及び粘度約０．９ｃＰ（共に２５℃時）））や界面活性剤が添加された現像液（ＮＭＤ−Ｗ（東京応化工業（株）製））を用いることができる。この現像液の充填の際、或いは、充填後であっても、特別に外力が与えられなければ、ノズルの吐出口の面積と現像液の物性との関係により、現像液が不所望に漏出することはない。また、充填後の塗布液バッファ部２１ａ内の現像液は大気圧以下（負圧）にある。
【００３４】
その後、支持体２２ごと塗布液吐出手段集合体２０を、基板回転手段３０に載置された円板状基板（直径２００ｍｍとする。尚、レジストは不図示）１２の上方であってかつ当該基板１２の回転中心Ｏを通る直線（直径）上の位置に移動させ、基板１２の表面と塗布液ノズル部２１ｂとの間隔が約１ｍｍとなる地点で静止させる。
【００３５】
次に、基板１２を静止させた状態のまま、塗布液供給部４０（図１（Ａ）参照）から連通管２４を経て、各塗布液バッファ部２１ａに瞬間的に初期刺激を与える。一例として、この初期刺激を圧力の負荷として与える。例えば、０．１ｋｇ／ｃｍ^２に加圧された窒素（Ｎ_２）ガスを連通管２４を経て供給して、各塗布液バッファ部２１ａ内部を一瞬加圧させることにより、現像液３５の一部を塗布液ノズル２１ｂを介して基板上に初期吐出させる（図２（Ａ））。
【００３６】
初期吐出動作後に、塗布液供給部４０によって加圧を止めて各塗布液バッファ部２１ａ内部を大気圧下として、基板１２を矢印方向に回転速度３０ｒｐｍの回転数で回転始動させる。この回転始動と同時に第一及び第二塗布液ノズル部（２１ｂＲ、２１ｂＬ）の各塗布液ノズル部２１ｂから現像液３５は、大気圧で押されて継続的に開口２３から吐出されて、基板１２上に塗布される。
【００３７】
例えば、０．５秒経過時には、基板１２が矢印方向に１／４（９０°）回転しているので、この時刻には、基板１２の約１／２に現像液３５が塗布されている（図２（Ｂ））。また、１秒経過時に、塗布液供給部４０によって大気圧を切って塗布液バッファ部２１ａの内部を負圧にして、現像液３５の吐出を停止させると同時に基板１２の回転を静止させる。
【００３８】
然る後、塗布液吐出手段集合体２０を、基板１２と塗布液ノズル部２１ｂとの間隔が約５ｍｍとなるように移動させる。こうして、１秒経過時には、基板１２は矢印方向に１／２（１８０°）回転しているため、基板１２の全面に現像液３５が塗布されている（図２（Ｃ））。
【００３９】
尚、基板１２の上面への現像液３５の吐出、従って、基板１２面上への塗布は、基板１２上の現像液３５と塗布液ノズル部２１ｂの先端の現像液との間に作用する力、すなわち、現像液３５と基板１２との間の界面張力が、現像液３５と塗布液バッファ部２１ａの壁面との間の界面張力よりも大きいことを利用して行っている。従って、各塗布液ノズル部２１ｂの有する吐出口の面積が同一であっても、それぞれの吐出口から同じ時間内に吐出される現像液の吐出量は、各塗布液ノズル部２１ｂが基板面上を相対的に移動する移動距離に比例する。また、１秒経過時には、各塗布液バッファ部２１ａに貯蔵されていた現像液３５の全量が吐出されているので、これら各塗布液バッファ部２１ａには現像液３５が実質的に残存しておらず、充填した現像液３５の実質的に全量が基板１２上に液盛りされる。
【００４０】
その後、基板１２を静止させた状態で所定の現像時間だけ保持させた後、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を順次行うことにより所望のレジストパターンを得る。尚、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を行っている間に、塗布液吐出手段集合体２０を待機位置に移動させて使用済みの空の各塗布液バッファ部２１ａに新たな現像液を充填して、次の現像工程に備えることも可能である。
【００４１】
上述した説明から明らかなように、この実施の形態の液塗布装置では、各塗布液バッファ部２１ａに貯蔵される現像液が、基板１２の回転中心Ｏから遠ざかる位置にある塗布液バッファ部２１ａ程増大することから、各塗布液バッファ部２１ａを、当該塗布液バッファ部２１ａに係る塗布液吐出手段２１毎に対応する被塗布領域の面積から算出される必要現像液量と同容積の貯蔵部として設けてある。
【００４２】
その結果、同一の期間（時間）に吐出される現像液の単位面積当たりの量は、基板１２の上面のいずれの箇所でも一定となるので、基板１２に供給される現像液の量が基板面内で偏ることがなく、従って、基板に液盛りされる現像液の膜厚の均一化を達成することができる。
【００４３】
更に、各塗布領域毎に、対応する各塗布液バッファ部２１ａでの現像液の貯蔵量を、基板１枚毎に使い切る量に定めてあるので、基板１２への現像液の過剰供給を抑制でき、従って、従来よりも現像液の使用量を低減できる。
【００４４】
尚、この実施の形態では、各塗布液吐出手段２１毎に設ける塗布液ノズル部２１ｂを、一列に直線的に並んだ５つの開口２３からなる構成（図３（Ａ））としたが、開口の個数や面積や形状は目的や設計に応じて任意好適に設定することができる。例えば、図３（Ｂ）に示すように、開口部を波形状に交互に配置させた構成であっても良い。また、図３（Ｃ）や（Ｄ）に示すように、各液吐出手段２１毎に一個のスリット状の開口を直線状或いは傾斜状に並設させた構成であっても良い（以下の実施の形態についても同様である。）。
【００４５】
＜第２の実施の形態＞
図４から図７を参照して、この発明の第２の実施の形態に係る塗布液の塗布装置及び塗布液の塗布方法につき説明する。尚、図１〜図３を参照して既に説明した構成要素と同一の構成要素には同一の番号を付して示し、その具体的な説明を省略することもある。
【００４６】
図４（Ａ）は、この実施の形態の塗布装置１０を概略的に示す斜視図である。図４（Ａ）に示すように、塗布装置１０は、前述の第１の実施の形態で説明したと同様な基板回転手段３０と、支持板７２と、この支持板７２に搭載される塗布液吐出手段集合体７０と、吐出制御手段８７（図中では、当該吐出制御手段８７が具えるローラ８０のみが図示されている。）と、配管部８５とを具えている。当該塗布液吐出手段集合体７０は、回転台３０ａに載置された円板状の基板１２の一方の主表面側の領域に対して塗布液としての現像液を塗布する塗布液吐出手段７１を複数個具える。配管部８５は、各塗布液吐出手段７１に現像液を供給する配管（図中には塗布液供給口９０のみが図示されている。）等を収容していて、中心角が４５°程度の扇型の形状をしている。
【００４７】
更に、この実施の形態の特徴として、吐出制御手段８７は、各液吐出手段７１からの現像液の吐出（供給）の開始／停止を、現像液に対する負荷圧によって同時に制御する押出し手段を具えていて、この押出し手段として回転中心軸Ｚを挟んで設けられた一対のローラ８０を具えている（詳細については図５参照）。
【００４８】
次に、この実施の形態の塗布装置１０について、より詳細に説明する。
【００４９】
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＩ−Ｉ’線に沿って切った断面を概略的に示す図である。図４（Ｂ）に示すように、塗布液吐出手段７１を構成する複数本（ここでは、１１本とする。）の、現像液（不図示）を内部に貯蔵可能でかつ弾性を有する管状部材である貯蔵室（収容部）としてのチューブ７１ａが、当該チューブ７１ａを支持する水平な支持板７２上に当該支持板７２上を沿うように配置されている。すなわち、チューブ７１ａの各々は、塗布面に沿って設けられている。また、このチューブ７１ａは、図示していない適当な、例えば、接着剤等の固定手段によって支持板７２に位置決め固定されている。各チューブ７１ａの一端には、それぞれ塗布液ノズル部７１ｂが設けられていると共に、他端側は、塗布液供給口９０に連通管（図示せず）を経て連通させてある。この塗布液ノズル部７１ｂと塗布液供給口９０は、配管部８５に設けられている。図４（Ａ）に示す構成例では、各チューブ７１ａは、円形状基板１２を基板の中心を通る直径で２分した半円状領域に対応する毎に複数個並設させて設けられているので、各半円状領域状に現像液を塗布出来るように、２つの配管部８５を、支持板７２の中心を通る直径上に当該中心に対し対称的に、それぞれ設けてある。
【００５０】
図４（Ｃ）は、図４（Ａ）の破線で囲んだ領域Ｙの拡大概略図である。図４（Ｃ）に示すように、塗布液吐出手段集合体７０を構成する液吐出手段７１の各々は、現像液（不図示）を内部に貯蔵可能でかつ弾性を有する管状部材としてのチューブ７１ａと、チューブ７１ａの一端に接続部７７を介して接続された塗布液ノズル部７１ｂとを具えている。塗布液ノズル部７１ｂは、その先端部７６に基板１２に現像液を吐出する複数の開口（吐出口）７３が穿設されて設けられている。また、各塗布液吐出手段７１は接続部７７によって、支持板７２上に、水平方向に一列に並ぶように固定されている。更に、各配管部８５においては、図４（Ｃ）及び図４（Ｄ）に概略的に示してあるように（尚、図４（Ｄ）は図４（Ｃ）を図中の白抜き矢印の方向から見た様子を示す概略図である。）、塗布液ノズル部７１ｂを、支持板７２に穿設された孔又は切欠溝７２ａを通して、チューブ７１ａが配設された表面側から裏面側へと曲げて延在させてある。そして、この延在された塗布液ノズル部７１ｂの先端部７６の基板と対向する管壁に、１つまたは複数個の開口７３が設けられている。
【００５１】
図５は、この実施の形態の塗布装置１０を示す概略平面図である。
【００５２】
図５に示すように、１１本のチューブ７１ａの各々は、回転中心軸Ｚまわりに約１３５°の同心円の円弧を描くように配置されている。また、チューブ７１ａの一端に接続された塗布液ノズル部７１ｂはチューブ７１ａの個数と同数設けられており、基板１２の回転中心軸Ｚからこれと直交する方向（外周方向）に１１本並設されている。この実施の形態では、塗布液ノズル部７１ｂが回転中心軸Ｚを挟む対称位置にそれぞれ１１本ずつ合計で２２本一対具えた構成である。尚、塗布液ノズル部７１ｂの開口７３が穿設されているノズル先端部７６は、互いに共通する１つの長尺状のノズル部材内を隔壁で仕切って構成していても良く、或いは、それぞれ個別のノズル部材で個別に形成してこれらを相互に連結して長尺状としても良い。
【００５３】
また、図中、回転中心軸Ｚに対して右側に並設された１１個の塗布液ノズル部７１ｂ群を総じて第一塗布液ノズル部７１ｂＲと称し、又、回転中心軸Ｚに対して左側に並設された１１個の塗布液ノズル部７１ｂ群を総じて第二塗布液ノズル７１ｂＬと称する。
【００５４】
また、吐出制御手段８７は、ローラ８０と、回転駆動軸８１と、回転駆動源８３とを具えている。ローラ８０は、ローラ軸部８０ａと当該ローラ軸部８０ａのまわりに回転可能とされた回転部８０ｂとを具えている。この回転部８０ｂは、これが接触する各チューブ７１ａ毎に、異なる回転数で回転移動できるように、分割されている。分割箇所を図中、破線で示してある。そして、ローラ軸部８０ａは、回転中心軸Ｚのまわりに回転可能な回転駆動軸８１に接続されている。また、回転駆動軸８１は回転駆動源８３に接続されている。そして、ローラ８０は、回転駆動源８３が駆動することにより連動する回動駆動軸８１に伴い、チューブ７１ａを押圧しつつ当該チューブ７１ａの一端の塗布液供給口９０側から他端の塗布液ノズル部７１ｂ側に移動する。尚、ローラ８０の回転部８０ｂは、押圧する各チューブ７１ａに毎に分割されているため、ローラー回転時に外周側と内周側との回転差に伴って発生する摩擦を緩和させることができる。また、回転部８０ｂを構成する材料には、硬質樹脂（例えば、塩化ビニルやダイフロン等）やステンレス（ＳＵＳ）等を使用することができる。
【００５５】
そして、塗布液吐出手段集合体７０に対向配置された基板回転部３０が、所定回転速度で図中矢印方向に１／２（１８０°）回転されると同時に、ローラ８０に圧迫されたチューブ７１ａ内の現像液が各塗布液ノズル部７１ｂから吐出されて基板上に現像液が塗布される。
【００５６】
この実施の形態では、チューブ７１ａの各々が現像液を貯蔵出来る容積（単に、容積と称する場合もある。）は、第１の実施の形態で説明したと同様に、塗布液ノズル部７１ｂが基板１２の回転中心軸Ｚ側から基板の半径方向に沿って基板の外周に向かって並設される順に対応して増大するように設定されている。この第２の実施の形態では、基板１２の中心から基板の周縁に向かってチューブ７１ａの長さが増大するので、各チューブ７１ａの長さが第１の実施の形態の塗布液バッファ部２１ａの高さに対応している。
【００５７】
第１の実施の形態と同様に、基板上の現像液の塗布分布は、上述したように第一及び第二塗布液ノズル部（７１ｂＲ、７１ｂＬ）が回転中心軸Ｚを挟んで左右対称に配置されていることから、回転中心Ｏを中心とする円形状領域の外周に、順次同心円的に１０個の円環状領域が形成されている。より詳細には、基板上の上側の半円領域５０Ｒ（図１（Ｂ）参照）は第一塗布液ノズル部７１ｂＲから吐出される現像液によって塗布される領域となり、下側の半円領域５０Ｌ（図１（Ｂ）参照）は第二塗布液ノズル部７１ｂＬから吐出される現像液によって塗布される領域である。
【００５８】
このように、基板上の現像液による被塗布領域は、現像液を吐出する塗布液ノズル７１ｂが基板の回転中心Ｏから遠ざかるに従って増大することから、この実施の形態の塗布装置１０では、当該塗布液ノズル７１ｂに対応するチューブ７１ａの容積は塗布領域の増大に応じて大きくなるように設けられている。
【００５９】
そして、これらチューブ７１ａの容積は、各チューブ７１ａの横断面積が同一であるならば、それぞれの長さに依存する。図４に示す構成例では、各チューブ７１ａは、回転中心Ｏを中心とする円弧に沿ってそれぞれ設けられているので、それぞれのチューブ７１ａの長さは円弧の長さとなる。円弧の長さは、隣接するチューブ７１ａ毎に異なるので各チューブ７１ａの容積も異なる。また、各塗布液ノズル部７１ｂで塗布する領域の基板の半径方向の幅が同一であるならば、それぞれの塗布領域の面積も円弧の長さに依存する。
【００６０】
具体的には、例えば、上述した液塗布装置１０を用いて、露光工程後の直径２００ｍｍの基板（ウェハ）に対して現像液を塗布するに当たり、チューブ７１ａである軟性テフロン（登録商標）製チューブ（外径６ｍｍ及び内径４ｍｍ）を、一例として、最外周のチューブ７１ａと回転中心Ｏとの距離（中心間距離）を９１ｍｍとし、以下、内側（回転中心Ｏ側）に向かって８．５ｍｍ間隔となるように配置する。また、基板に対する現像液高さ（液盛り高さ）は、基板上に形成されているレジストと使用する現像液との接触角や現像液で溶解させるレジスト面積によって異なるが、この構成例では、１ｍｍ程度とすれば不足を生じることはない。そこで、現像液高さを、例えば、約１ｍｍとする場合には、第１の実施の形態での説明と同様に、各塗布液ノズル部７１ｂに対応する塗布領域から算出される必要現像液量は、第一塗布液ノズル部７１ｂＲが具える各塗布液ノズル部７１ｂから外側の塗布液ノズル部７１ｂに対応するチューブ７１ａの容積が、回転中心Ｏ側の塗布液ノズル７１ｂに対応している領域から順に、約１７７．５ｍｍ^３、約４２８．９ｍｍ^３、約６８０．３ｍｍ^３、約９３１．７ｍｍ^３、約１１８３．２ｍｍ^３、約１４３４．６ｍｍ^３、約１６８６．０ｍｍ^３、約１９３７．４ｍｍ^３、約２１８８．８ｍｍ^３、約２４４０．３ｍｍ^３、約２６９１．７ｍｍ^３となるように設けられている。また、この構成例では、各塗布液ノズル７１ｂを構成する複数の円形の開口７３の直径を約１ｍｍ程度とする。尚、各塗布液ノズル７１ｂの開口７３の個数は上述したチューブ７１ａの容積に基づいて設定され、最内周のチューブ７１ａから順に１１個、５個、１３個、９個、・・・・・、９個とする。また、第二塗布液ノズル部７１ｂＬ側についても、上述と同一の容積の各チューブ７１ａが設けられている。
【００６１】
続いて、上述した塗布装置１０を用いた塗布液の塗布方法を図６及び図７を参照して説明する。尚、図６（Ａ）及び（Ｂ）及び図７中において、右側の概略図は、左側に示す液塗布装置１０によって現像液３５が塗布された基板１２の塗布状態を図中の白抜き矢印方向から見た様子を示す概略図である。図６（Ｂ）の右側に示す、破線で囲まれた領域部分は、第二（左側）塗布液ノズル部７１ｂＬで塗布された部分である。
【００６２】
先ず、待機位置において、塗布液吐出手段集合体７０のうち上述した容積を有する空の各チューブ７１ａに、連通管（図示せず）を経て塗布液供給口９０から当該チューブ７１ａの容積と同容量の現像液を充填する（不図示）。尚、各チューブ７１ａに現像液を充填する際には、加圧された窒素ガスを用いて現像液を各チューブ７１ａに供給する方法を採用すれば、短時間かつ簡便に充填を行うことができ有効である。
【００６３】
その後、塗布液吐出手段集合体７０を、基板回転手段３０に載置された円板状基板（直径２００ｍｍとする。尚、レジストは不図示）１２の上方であってかつ当該基板１２の回転中心Ｏを通る直線（直径）上の位置に移動させ、基板１２の表面と現像液ノズル７１ｂとの間隔が約１ｍｍとなる地点で静止させる。
【００６４】
次に、基板１２を矢印方向に回転速度３０ｒｐｍの回転数で回転始動させる。この基板１２の回転始動と同時に、回転駆動源８３を駆動させてローラ８０を移動させる。このときのローラ８０の回転速度は、基板１２が１／２（１８０°）回転する間に当該ローラ８０を３／８（１３５°）移動させることを考慮して、基板１２の回転速度の１８０／１３５倍となるように設定する。よって、この実施の形態では、基板１２の回転速度は３０ｒｐｍの回転数であることから、ローラ８０の回転速度を４０ｒｐｍの回転数とすると共に、当該ローラ８０を、チューブ７１ａ上を押圧しながらチューブ７１ａの一端の現像液供給口９０側から他端の現像液ノズル部７１ｂ側に移動させる。吐出開始時は、図６（Ａ）示すようであるが、例えば、０．５秒経過時には、基板１２が矢印方向に１／４（９０°）回転（このとき、ローラ８０は３／１６（６７．５°）分移動している。）しているので、この時刻には、基板１２の約１／２に現像液３５が塗布されている（図６（Ｂ））。また、１秒経過時に、現像液３５の吐出を停止させると同時に基板１２の回転を静止させる。ローラ８０は、チューブ７１ａの一端の現像液供給口９０側から他端の現像液ノズル部７１ｂにまで移動している。
【００６５】
然る後、塗布液吐出手段集合体７０を、基板１２と塗布液ノズル部７１ｂとの間隔が約５ｍｍとなるように移動させる。こうして、１秒経過時には、基板１２は矢印方向に１／２（１８０°）回転（このとき、ローラ８０は３／８（１３５°）分移動している。）しているため、基板１２全面に現像液３５が塗布されている（図７）。
【００６６】
尚、基板１２の上面への現像液３５の吐出、従って、基板１２面上への塗布は、ローラ８０によってチューブ７１ａが圧迫されることに伴い、チューブ７１ａ内の現像液が各塗布液ノズル部７１ｂから吐出されることを利用して行っている。また、１秒経過時には、各チューブ７１ａに貯蔵されていた現像液３５の全量が吐出されているので、これら各チューブ７１ａには現像液３５が実質的に残存しておらず、充填した現像液３５の実質的に全量が基板１２上に液盛りされる。
【００６７】
その後、基板１２を静止させた状態で所定の現像時間だけ保持させた後、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を順次行うことにより所望のレジストパターンを得る。尚、純水リンス工程及びスピン乾燥工程を行っている間に、塗布液吐出手段集合体７０を待機位置に移動させて使用済みの空の各チューブ７１ａに塗布液供給口９０を介して新たな現像液を充填して、次の現像工程に備えることも可能である。
【００６８】
上述した説明から明らかなように、この実施の形態の塗布装置では、各チューブ７１ａに貯蔵される現像液が、基板１２の回転中心Ｏから遠ざかる位置にあるチューブ７１ａ程増大することから、各チューブ７１ａを、当該チューブ７１ａに係る塗布液吐出手段７１毎に対応する被塗布領域の面積から算出される必要現像液量と同容積の貯蔵部として設けてある。
【００６９】
その結果、同一の期間（時間）に吐出される現像液の単位面積当たりの量は、基板１２の上面のいずれの箇所でも一定となるので、基板１２に供給される現像量が基板面内で偏ることがなく、従って、基板に液盛りされる現像液の膜厚の均一化を達成することができる。
【００７０】
更に、各塗布領域毎に、対応する各チューブ７１ａでの現像液の貯蔵量を、基板１枚毎に使い切る量に定めてあるので、基板１２への現像液の過剰供給を抑制でき、従って、従来よりも現像液の使用量を低減できる。
【００７１】
更に、この実施の形態では、基板１２の回転数と共にローラ８０の回転数を適宜調整することにより、現像液の基板１２への吐出時間を制御することができる。その結果、使用するレジスト材料に応じて異なる、当該レジストが成膜された基板に対する現像液の濡れ易さを考慮して、吐出時間の最適化を図ることができる。
【００７２】
以上、この発明は、上述した実施の形態の組合せのみに限定されない。よって、任意好適な段階において好適な条件を組み合わせ、この発明を適用することが出来る。
【００７３】
例えば、第２の実施の形態における吐出制御手段８７を、第１の実施の形態の吐出制御手段４５に代替さえた構成とすることが出来る。
【００７４】
また、第１及び第２の実施の形態において、基板の中心を通る直線上に並んだ、左右２組の塗布液吐出手段２１、７１の群を、塗布液吐出手段集合体２０、７０によって構成した例につき説明したが、基板の中心点の一方側にのみ塗布液吐出手段２１、７１の群を設けた構成であっても良く、この場合、各塗布液ノズル部（２１ｂ、７１ｂ）が基板面上を相対的に３６０°移動する構成とすれば良い。更に、例えば、互いに１２０°の角をなすように３組の塗布液吐出手段２１、７１の群を設けても良く、この場合、各塗布液ノズル部（２１ｂ、７１ｂ）が基板面上を相対的に１２０°移動する構成とすれば良い。
【００７５】
また、上述した各実施の形態では、塗布装置１０によって塗布液が塗布される被塗布領域を円板状の基板としたが、電子部品等に用いられる被塗布材料であれば、大きさ、形状及び材質はこれに限定されることなく、任意好適にこの発明を適用することが出来る。
【００７６】
また、上述した各実施の形態では塗布液としてレジストのパターニング用の現像液を用いたが、これに限定されることなく、用いて好適な塗布液をこの発明に適用することが出来る。
【００７７】
また、各実施の形態における複数の被塗布領域は、各々の被塗布領域の形状及び大きさの双方またはいずれか一方が異なる構成であっても良い。
【００７８】
また、塗布液吐出手段や、吐出制御手段等の構成はこれに限られず、同様の効果を期待できる構成であれば他の構成とすることが出来る。
【００７９】
【発明の効果】
上述した説明から明らかなように、この発明の液塗布装置によれば、各被塗布領域に対して同時に供給される塗布液の単位面積当たりの量が同一とされるため、被塗布領域に供給される塗布液量を被塗布領域内で偏らせずに塗布液を塗布することができる。よって、被塗布領域に液盛りされる塗布液の膜厚の均一性を向上させることができる。
【００８０】
更に、この塗布装置の構造によれば、被塗布領域への塗布液の過剰供給を抑制できるので、従来よりも塗布液の使用量、従って、塗布液の廃液量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の第１の実施の形態の液塗布装置の説明に供する図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明の第１の実施の形態の液塗布装置による液塗布方法の説明に供する図である。
【図３】この発明の第１の実施の形態の液塗布装置の説明に供する図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の第２の実施の形態の液塗布装置の説明に供する図である。
【図５】この発明の第２の実施の形態の液塗布装置の説明に供する図である。
【図６】（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の第２の実施の形態の液塗布装置による液塗布方法の説明に供する図である。
【図７】この発明の第２の実施の形態の液塗布装置による液塗布方法の説明に供する図である。
【符号の説明】
１０：塗布装置
１２：基板
２０、７０：塗布液吐出手段集合体
２１、７１：塗布液吐出手段
２１ａ：塗布液バッファ部
２１ｂ、７１ｂ：塗布液ノズル部
２１ｂＲ、７１ｂＲ：第一塗布液ノズル部
２１ｂＬ、７１ｂＬ：第二塗布液ノズル部
２２：支持部
２３、７３：開口
２４：連通管
３０：基板回転手段
３０ａ：回転台
３０ｂ、８１：回転駆動軸
３５：現像液
４０：塗布液供給部
４５、８７：吐出制御手段
５０Ｒ、５０Ｌ：半円領域
７１ａ：チューブ
７２：支持板
７２ａ：切欠溝
７６：ノズル先端部
７７：接続部
８０：ローラ
８０ａ：ローラ軸部
８０ｂ：回転部
８３：回転駆動源
８５：配管部
９０：塗布液供給口

Claims

複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布する塗布装置であって、
被塗布領域の各々に対して設けられた専用の塗布液吐出手段と、該塗布液吐出手段からの塗布液の吐出を制御する吐出制御手段とを具え、
前記塗布液吐出手段の各々から、対応する被塗布領域へ、所定の期間に、塗布する塗布液の、前記被塗布領域の単位面積当たりの量は一定であり、
前記塗布液吐出手段の各々は、対応する前記被塗布領域の塗布面を実質的に同じ塗布厚で塗布できる量の塗布液を貯蔵する貯蔵室と、該塗布液を塗布するノズル部とから構成され、
前記貯蔵室の各々は、互いに、横断面積が等しくかつ延在方向に有する長さが異なっていることを特徴とする塗布装置。
請求項１に記載の塗布装置において、前記貯蔵室の各々は、前記被塗布領域の中心部から外周部へ向かって配列されており、前記貯蔵室が有する前記長さは、前記中心部から前記外周部に向かうにつれて長くなるように設けられていることを特徴とする塗布装置。
請求項１または２に記載の塗布装置において、前記被塗布領域は、円形状領域及び該円形状領域の外周に該円形状領域の中心を共有して順次形成される円環状領域であることを特徴とする塗布装置。
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の塗布装置において、前記ノズル部の各々は、１個又は複数個の吐出口を具えていることを特徴とする塗布装置。
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の塗布装置において、前記吐出制御手段は、前記塗布液吐出手段の各々に対して前記塗布液を充填させると共に、該塗布液への負荷圧を同時に制御する構成を有していることを特徴とする塗布装置。
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の塗布装置において、前記貯蔵室の各々は、前記被塗布領域の塗布面に対し鉛直な方向に延在させて設けられていることを特徴とする塗布装置。
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の塗布装置において、前記貯蔵室の各々は、前記被塗布領域の塗布面に対して平行に延在させて設けられていることを特徴とする塗布装置。
請求項７に記載の塗布装置において、更に、前記被塗布領域上方に複数の前記貯蔵室を支持する支持板を有し、前記貯蔵室の各々は、該支持板の表面に並設させた状態で設けられ、かつ、弾性の管状部材で形成されており、前記吐出制御手段は、前記管状部材を押圧しつつ移動する押出し手段から構成されていることを特徴とする塗布装置。
請求項１ないし８のいずれか一項に記載の塗布装置において、前記被塗布領域を、回転中心軸のまわりに回転可能な、円板状の基板の一方の主表面側の領域とすることを特徴とする塗布装置。
請求項９に記載の塗布装置において、前記塗布液吐出手段は、前記基板の主表面に対向していると共に、前記回転中心軸に対し対称的に配列されていることを特徴とする塗布装置。
請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の塗布装置において、前記塗布液を、レジストのパターニング用の現像液とすることを特徴とする塗布装置。
複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布する塗布液の塗布方法において、
対応する前記塗布領域の塗布面を実質的に同じ塗布厚で塗布できる量の前記塗布液が貯蔵された複数の貯蔵室を大気圧下に設ける工程と、
前記貯蔵室の下側に、前記対応する被塗布領域を配置する工程と、
前記貯蔵室に貯蔵された前記塗布液を前記大気圧により押圧し、前記被塗布領域の塗布面に前記塗布液を塗布する工程と
を有することを特徴とする塗布液の塗布方法。
請求項１２に記載の塗布液の塗布方法において、前記貯蔵室の各々は、前記被塗布領域の塗布面に対し鉛直な方向に延在するように設けられ、互いに、横断面積が等しくかつ延在方向に有する長さが異なっていると共に、前記貯蔵室の各々には、前記長さに比例する量の前記塗布液が貯蔵されていることを特徴とする塗布液の塗布方法。
請求項１２または１３に記載の塗布液の塗布方法において、前記被塗布領域は、円形状領域及び該円形状領域の外周に該円形状領域の中心を共有して順次形成される円環状領域であり、前記塗布液を塗布する工程は、前記被塗布領域と前記複数の貯蔵室とを前記中心を軸に相対的に回転移動させることにより行うことを特徴とする塗布液の塗布方法。
請求項１２ないし１４のいずれか一項に記載の塗布液の塗布方法において、前記複数の貯蔵室は、前記被塗布領域の中心を通る所定の方向に配列され、前記貯蔵室の前記長さは、前記被塗布領域の中心部から外周部に向かうにつれて長くなっていることを特徴とする塗布液の塗布方法。
複数の被塗布領域に対し塗布液を塗布する塗布液の塗布方法において、
前記被塗布領域の塗布面に対して水平に設けられた支持板の上面に、弾性の管状部材からなり、かつ、対応する前記被塗布領域の塗布面を実質的に同じ塗布厚で塗布できる量の塗布液が貯蔵された複数の貯蔵室を設ける工程と、
前記貯蔵室の下側に、前記対応する被塗布領域を配置する工程と、
前記貯蔵室を前記支持板の方向に押圧しつつ移動させて、前記貯蔵室に設けられた開口部から前記塗布液を前記被塗布領域の塗布面に塗布する工程と
を有することを特徴とする塗布液の塗布方法。
請求項１６に記載の塗布液の塗布方法において、前記貯蔵室の各々は、互いに、横断面積が等しくかつ延在方向に有する長さが異なっていると共に、前記貯蔵室の各々には、前記長さに比例する量の前記塗布液が貯蔵されていることを特徴とする塗布液の塗布方法。
請求項１６または１７に記載の塗布液の塗布方法において、前記被塗布領域は、円形状領域及び該円形状領域の外周に該円形状領域の中心を共有して順次形成される円環状領域であり、前記塗布液を塗布する工程は、前記被塗布領域と前記複数の貯蔵室とを前記中心を軸に相対的に回転移動させることにより行うことを特徴とする塗布液の塗布方法。
請求項１６ないし１８のいずれか一項に記載の塗布液の塗布方法において、前記複数の貯蔵室は、前記被塗布領域の中心を通る所定の方向に配列され、前記貯蔵室の前記長さは、前記被塗布領域の中心部から外周部に向かうにつれて長くなっていることを特徴とする塗布液の塗布方法。
請求項１２ないし１９のいずれか一項に記載の塗布方法において、前記塗布液を、塗布液吐出手段の貯蔵室に貯蔵しておき、貯蔵されている該塗布液に対する負荷圧を制御して前記塗布液吐出手段の一端側に設けたノズルから、前記塗布液を吐出させて前記塗布を行うことを特徴とする塗布方法。
請求項２０に記載の塗布方法において、前記負荷圧の制御を、前記貯蔵室内と連通した吐出制御手段で負荷圧を切替制御して行い、該切替制御は、該塗布液に対する負荷圧を、負圧状態から、大気圧より高い、初期吐出時の瞬時の加圧状態にし、該加圧状態から常時吐出の大気圧の状態にし、該大気圧状態から吐出終了時の負圧状態にする、を順次に行うことを特徴とする塗布方法。
請求項２０に記載の塗布方法において、前記負荷圧の制御を、前記貯蔵室から該貯蔵室を押圧して行い、該押圧を、前記ノズル部とは反対側の端部から前記ノズル部側へと行うことを特徴とする塗布方法。
請求項１２ないし２２のいずれか一項に記載の塗布方法において、前記被塗布領域を、回転中心軸のまわりに回転可能な、円板状の基板の一方の主表面側の領域とし、前記基板と前記塗布液吐出手段とを相対的に回転移動させながら、前記塗布を行うことを特徴とする塗布方法。
請求項１２ないし２３のいずれか一項に記載の塗布方法において、前記塗布液を、レジストのパターニング用の現像液とすることを特徴とする塗布方法。