JPH07171479A - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents
塗布装置および塗布方法Info
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- JPH07171479A JPH07171479A JP34614193A JP34614193A JPH07171479A JP H07171479 A JPH07171479 A JP H07171479A JP 34614193 A JP34614193 A JP 34614193A JP 34614193 A JP34614193 A JP 34614193A JP H07171479 A JPH07171479 A JP H07171479A
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- coating liquid
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- substrate surface
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗布液の使用量を減少させても基板表面全体
に塗布液を行き渡らせて基板表面全体にその薄膜を形成
することが可能な基板表面塗布装置および塗布方法を提
供する。 【構成】 スピンチャック２によって支持された基板１
の表面に向けてフォトレジストが塗布液供給部３のノズ
ル部５から吐出される。ノズル部５のノズルブロックに
は３次元移動機構が連結されており、ノズル部５から基
板表面に向けてフォトレジストが吐出されながら、ノズ
ル部５が基板表面に対して相対移動されて、基板表面に
おいて表面の全域より小さい所定の範囲全体にフォトレ
ジストが供給される。フォトレジストの供給後に、基板
１が回転され、その基板表面に供給されたフォトレジス
トが遠心力によって基板表面全体に拡散されて、フォト
レジストの薄膜が均一に形成される。
に塗布液を行き渡らせて基板表面全体にその薄膜を形成
することが可能な基板表面塗布装置および塗布方法を提
供する。 【構成】 スピンチャック２によって支持された基板１
の表面に向けてフォトレジストが塗布液供給部３のノズ
ル部５から吐出される。ノズル部５のノズルブロックに
は３次元移動機構が連結されており、ノズル部５から基
板表面に向けてフォトレジストが吐出されながら、ノズ
ル部５が基板表面に対して相対移動されて、基板表面に
おいて表面の全域より小さい所定の範囲全体にフォトレ
ジストが供給される。フォトレジストの供給後に、基板
１が回転され、その基板表面に供給されたフォトレジス
トが遠心力によって基板表面全体に拡散されて、フォト
レジストの薄膜が均一に形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体用シリコンウエ
ハや液晶用ガラス角型基板などの基板表面にフォトレジ
ストなどの所定の塗布液を塗布する塗布装置及び塗布方
法に関する。
ハや液晶用ガラス角型基板などの基板表面にフォトレジ
ストなどの所定の塗布液を塗布する塗布装置及び塗布方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の装置としては、例えば特公昭５
７−４８９８０号公報及び特開平１−１３５５６５号公
報などに開示された装置（スピンコータ）がある。これ
らのスピンコータでは、図８に示すように、回転自在に
設けられたスピンチャック２が設けられており、その上
方部で基板１を水平支持可能となっている。このスピン
チャック２に支持された基板１の表面中央部１ａの上方
位置に単一の吐出口（図示省略）が固定されており、基
板１の表面中央部１ａにフォトレジスト３を供給可能と
なっている。また、この装置では、吐出口からのフォト
レジスト３が基板１の表面中央部１ａに供給された後、
スピンチャック２に連結されたモータ（図示省略）を作
動させると、フォトレジスト３が基板１の表面全体に拡
散されて、一定膜厚の薄膜が形成される。
７−４８９８０号公報及び特開平１−１３５５６５号公
報などに開示された装置（スピンコータ）がある。これ
らのスピンコータでは、図８に示すように、回転自在に
設けられたスピンチャック２が設けられており、その上
方部で基板１を水平支持可能となっている。このスピン
チャック２に支持された基板１の表面中央部１ａの上方
位置に単一の吐出口（図示省略）が固定されており、基
板１の表面中央部１ａにフォトレジスト３を供給可能と
なっている。また、この装置では、吐出口からのフォト
レジスト３が基板１の表面中央部１ａに供給された後、
スピンチャック２に連結されたモータ（図示省略）を作
動させると、フォトレジスト３が基板１の表面全体に拡
散されて、一定膜厚の薄膜が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように１箇所にフォトレジスト３を供給する従来の装置
においては、基板の大きさに対して十分な量のフォトレ
ジスト３を基板表面上に供給しておかないと、基板表面
全体にフォトレジストを行き渡らせて基板表面全体にそ
の薄膜を形成することが困難であった。したがって、従
来装置では、基板表面に薄膜を形成するために、薄膜形
成に必要な量よりもかなり多めのフォトレジスト３を基
板表面に供給しており、その結果フォトレジスト３の使
用量が多くなるという問題がある。
ように１箇所にフォトレジスト３を供給する従来の装置
においては、基板の大きさに対して十分な量のフォトレ
ジスト３を基板表面上に供給しておかないと、基板表面
全体にフォトレジストを行き渡らせて基板表面全体にそ
の薄膜を形成することが困難であった。したがって、従
来装置では、基板表面に薄膜を形成するために、薄膜形
成に必要な量よりもかなり多めのフォトレジスト３を基
板表面に供給しており、その結果フォトレジスト３の使
用量が多くなるという問題がある。
【０００４】本発明は、上述のような問題に鑑みてなさ
れたものであって、塗布液の使用量を減少させても基板
表面全体に塗布液を行き渡らせて基板表面全体に薄膜を
形成することが可能な塗布装置および塗布方法を提供す
ることを目的とする。
れたものであって、塗布液の使用量を減少させても基板
表面全体に塗布液を行き渡らせて基板表面全体に薄膜を
形成することが可能な塗布装置および塗布方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
表面に所定の塗布液を供給して基板表面に薄膜を形成す
る塗布装置であって、上記目的を達成するため、基板を
支持する基板支持手段と、基板支持手段に支持された基
板表面の全域よりも小さい所定の範囲に塗布液を供給す
る塗布液供給手段と、塗布液供給手段によって塗布液が
供給された基板を回転させて、基板表面の所定の範囲に
供給された塗布液を基板表面全体に拡散させる基板回転
手段と、を有している。
表面に所定の塗布液を供給して基板表面に薄膜を形成す
る塗布装置であって、上記目的を達成するため、基板を
支持する基板支持手段と、基板支持手段に支持された基
板表面の全域よりも小さい所定の範囲に塗布液を供給す
る塗布液供給手段と、塗布液供給手段によって塗布液が
供給された基板を回転させて、基板表面の所定の範囲に
供給された塗布液を基板表面全体に拡散させる基板回転
手段と、を有している。
【０００６】請求項２の発明は、基板表面に所定の塗布
液を供給して基板表面に薄膜を形成する塗布方法であっ
て、上記目的を達成するため、基板の表面に向けて塗布
液供給手段から塗布液を吐出しつつ前記塗布液供給手段
を前記基板表面に対して相対的に移動させて前記表面上
に塗布液を供給する工程と、前記基板を回転させて、そ
の基板表面に供給された塗布液を基板表面全体に拡散さ
せる工程と、を有している。
液を供給して基板表面に薄膜を形成する塗布方法であっ
て、上記目的を達成するため、基板の表面に向けて塗布
液供給手段から塗布液を吐出しつつ前記塗布液供給手段
を前記基板表面に対して相対的に移動させて前記表面上
に塗布液を供給する工程と、前記基板を回転させて、そ
の基板表面に供給された塗布液を基板表面全体に拡散さ
せる工程と、を有している。
【０００７】
【作用】本発明では、塗布液供給手段から基板表面に向
けて塗布液が吐出されながら、前記塗布液供給手段が前
記基板表面に対して相対移動される。このため、前記基
板表面上に前記基板表面の全域よりも小さい所定の範囲
に前記塗布液が供給される。そして、前記塗布液供給手
段によって塗布液が供給された基板が回転され、その塗
布液が遠心力によって基板表面全体に拡散されて、塗布
液の薄膜が均一に形成される。
けて塗布液が吐出されながら、前記塗布液供給手段が前
記基板表面に対して相対移動される。このため、前記基
板表面上に前記基板表面の全域よりも小さい所定の範囲
に前記塗布液が供給される。そして、前記塗布液供給手
段によって塗布液が供給された基板が回転され、その塗
布液が遠心力によって基板表面全体に拡散されて、塗布
液の薄膜が均一に形成される。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明にかかる塗布装置の一実施
例を示す図である。この装置は、同図に示すように、基
板１を水平状態で保持するスピンチャック（基板保持手
段）２と、そのスピンチャック２によって支持された基
板１の表面に向けて所定の塗布液を塗布する塗布液供給
部３と、スピンチャック２と連結されてスピンチャック
２を回転させるモータ（基板回転手段）４とを有してい
る。
例を示す図である。この装置は、同図に示すように、基
板１を水平状態で保持するスピンチャック（基板保持手
段）２と、そのスピンチャック２によって支持された基
板１の表面に向けて所定の塗布液を塗布する塗布液供給
部３と、スピンチャック２と連結されてスピンチャック
２を回転させるモータ（基板回転手段）４とを有してい
る。
【０００９】塗布液供給部３では、スピンチャック２に
よって支持された基板１の表面に向けて塗布液を吐出す
るためのノズル部５がスピンチャック２の上方位置に配
置されている。このノズル部５は、図２に示すように、
直方体のノズルブロック５１の底面から下方に８本の針
状ノズル５２が一定ピッチ、例えば１０ｍｍで長手方向
Ｘに列状に突設されている。
よって支持された基板１の表面に向けて塗布液を吐出す
るためのノズル部５がスピンチャック２の上方位置に配
置されている。このノズル部５は、図２に示すように、
直方体のノズルブロック５１の底面から下方に８本の針
状ノズル５２が一定ピッチ、例えば１０ｍｍで長手方向
Ｘに列状に突設されている。
【００１０】このノズルブロック５１には、３次元移動
機構６が連結されている。この３次元移動機構６は、上
下方向Ｚに伸縮自在なコラム６１と、その一方端がコラ
ム６１の頂部に連結されるとともに他方端にノズルブロ
ック５１を連結してなり水平Ｙ方向に伸縮自在なアーム
６２とを備えており、図示を省略する駆動部によりコラ
ム６１の水平Ｘ方向への移動、コラム６１の上下方向Ｚ
への伸縮およびアーム６２の水平Ｙ方向への伸縮をそれ
ぞれ可変速制御することで、ノズル部５を任意の位置に
任意の速度で移動させることができるようになってい
る。なお、コラム６１の水平Ｘ方向への移動、コラム６
１の上下方向Ｚへの伸縮およびアーム６２の水平Ｙ方向
への伸縮を行うために、例えばモータを駆動部の駆動源
として用いることができるが、これ以外にシリンダーな
どの他の駆動源を用いることができる。
機構６が連結されている。この３次元移動機構６は、上
下方向Ｚに伸縮自在なコラム６１と、その一方端がコラ
ム６１の頂部に連結されるとともに他方端にノズルブロ
ック５１を連結してなり水平Ｙ方向に伸縮自在なアーム
６２とを備えており、図示を省略する駆動部によりコラ
ム６１の水平Ｘ方向への移動、コラム６１の上下方向Ｚ
への伸縮およびアーム６２の水平Ｙ方向への伸縮をそれ
ぞれ可変速制御することで、ノズル部５を任意の位置に
任意の速度で移動させることができるようになってい
る。なお、コラム６１の水平Ｘ方向への移動、コラム６
１の上下方向Ｚへの伸縮およびアーム６２の水平Ｙ方向
への伸縮を行うために、例えばモータを駆動部の駆動源
として用いることができるが、これ以外にシリンダーな
どの他の駆動源を用いることができる。
【００１１】また、ノズル部５には、図１に示すよう
に、供給ユニット７が接続されている。この供給ユニッ
ト７では、塗布液タンク７１内の塗布液がトラップタン
ク７２に一定量だけトラップされており、ポンプ７３を
作動させることによりそのトラップタンク７２からポン
プ７３およびフィルタ７４を介して塗布液の温度調整を
行う温調部７５に与えられる。さらに、温調部７５で所
定温度に調整された塗布液はエアー弁７６およびサック
バック機構７７を経由してノズルブロック５１に圧送さ
れる。このため、ポンプ７３の作動により塗布液がノズ
ル部５に圧送されると、塗布液が針状ノズル５２からス
ピンチャック２に支持された基板１の表面に向けて吐出
される。なお、この実施例では、サックバック機構７７
を設けたことで針状ノズル５２からの塗布液の滴下、い
わゆる「ボタ落ち」を効果的に防止している。また、ポ
ンプ７３の代わりに、窒素ガスや空気を塗布液タンク７
１内に送り込んでタンク７１内の圧力を高めて塗布液を
圧送するようにしてもよい。
に、供給ユニット７が接続されている。この供給ユニッ
ト７では、塗布液タンク７１内の塗布液がトラップタン
ク７２に一定量だけトラップされており、ポンプ７３を
作動させることによりそのトラップタンク７２からポン
プ７３およびフィルタ７４を介して塗布液の温度調整を
行う温調部７５に与えられる。さらに、温調部７５で所
定温度に調整された塗布液はエアー弁７６およびサック
バック機構７７を経由してノズルブロック５１に圧送さ
れる。このため、ポンプ７３の作動により塗布液がノズ
ル部５に圧送されると、塗布液が針状ノズル５２からス
ピンチャック２に支持された基板１の表面に向けて吐出
される。なお、この実施例では、サックバック機構７７
を設けたことで針状ノズル５２からの塗布液の滴下、い
わゆる「ボタ落ち」を効果的に防止している。また、ポ
ンプ７３の代わりに、窒素ガスや空気を塗布液タンク７
１内に送り込んでタンク７１内の圧力を高めて塗布液を
圧送するようにしてもよい。
【００１２】次に、上記のように構成された塗布装置に
より塗布液、例えばフォトレジストを塗布してレジスト
薄膜を形成する動作について説明する。基板１が図示を
省略する搬送機構によりスピンチャック２上に搬送され
ると、ノズルブロック５１をノズル先端の乾燥を防止す
るためのノズル退避ポット（図示省略）から塗布開始位
置（例えば図２の基板１の左上隅部に対応し、しかも基
板表面から一定高さの位置）まで移動させる。
より塗布液、例えばフォトレジストを塗布してレジスト
薄膜を形成する動作について説明する。基板１が図示を
省略する搬送機構によりスピンチャック２上に搬送され
ると、ノズルブロック５１をノズル先端の乾燥を防止す
るためのノズル退避ポット（図示省略）から塗布開始位
置（例えば図２の基板１の左上隅部に対応し、しかも基
板表面から一定高さの位置）まで移動させる。
【００１３】それに続いて、ポンプ７３を作動してフォ
トレジストを針状ノズル５２から吐出させながら、ノズ
ルブロック５１を水平（＋Ｙ）方向に基板１の一方辺か
ら他方辺まで移動させる（図２の矢印Ａ）。また、フォ
トレジストを吐出したままで、ノズルブロック５１を水
平（＋Ｘ）方向に移動させた（同図の矢印Ｂ）後、水平
（−Ｙ）方向に基板１の一方辺まで移動させる（図２の
矢印Ｃ）。これによって、ノズルブロック５１が基板１
の表面をスキャンし、そのスキャン経路に沿って基板１
の表面にフォトレジストが供給される。
トレジストを針状ノズル５２から吐出させながら、ノズ
ルブロック５１を水平（＋Ｙ）方向に基板１の一方辺か
ら他方辺まで移動させる（図２の矢印Ａ）。また、フォ
トレジストを吐出したままで、ノズルブロック５１を水
平（＋Ｘ）方向に移動させた（同図の矢印Ｂ）後、水平
（−Ｙ）方向に基板１の一方辺まで移動させる（図２の
矢印Ｃ）。これによって、ノズルブロック５１が基板１
の表面をスキャンし、そのスキャン経路に沿って基板１
の表面にフォトレジストが供給される。
【００１４】さらに、ノズルブロック５１が基板１の表
面の全域よりも小さい所定の範囲全体をスキャンするま
で、上記と同様に針状ノズル５２からフォトレジストを
吐出しながらノズルブロック５１を水平Ｘおよび水平Ｙ
方向に移動させて、フォトレジストを基板表面に供給す
る。こうして、フォトレジストの基板表面への供給が完
了すると、基板表面において表面の全域より小さい所定
の範囲全体にフォトレジスト８が供給される。なお、図
３は、フォトレジスト８が上記所定の範囲全体に供給さ
れた基板１の断面図である。
面の全域よりも小さい所定の範囲全体をスキャンするま
で、上記と同様に針状ノズル５２からフォトレジストを
吐出しながらノズルブロック５１を水平Ｘおよび水平Ｙ
方向に移動させて、フォトレジストを基板表面に供給す
る。こうして、フォトレジストの基板表面への供給が完
了すると、基板表面において表面の全域より小さい所定
の範囲全体にフォトレジスト８が供給される。なお、図
３は、フォトレジスト８が上記所定の範囲全体に供給さ
れた基板１の断面図である。
【００１５】上記のようにして基板表面へのフォトレジ
スト８の供給が完了すると、ノズル部５をノズル退避ポ
ットに移動させた後、モータ４を作動させて基板１をス
ピンチャック２と一体的に回転させ、遠心力によってフ
ォトレジスト８を拡散させて、基板表面全体に塗布液を
行き渡らせて、基板１にレジスト薄膜を形成する。
スト８の供給が完了すると、ノズル部５をノズル退避ポ
ットに移動させた後、モータ４を作動させて基板１をス
ピンチャック２と一体的に回転させ、遠心力によってフ
ォトレジスト８を拡散させて、基板表面全体に塗布液を
行き渡らせて、基板１にレジスト薄膜を形成する。
【００１６】以上のように、この実施例ではフォトレジ
スト（塗布液）８を基板１の上記所定の範囲全体に供給
しているので、薄膜形成に必要な量よりもわずかに多め
にフォトレジスト８を基板表面に供給するだけで所望の
薄膜を形成することができ、その結果フォトレジストの
使用量を抑えることができる。
スト（塗布液）８を基板１の上記所定の範囲全体に供給
しているので、薄膜形成に必要な量よりもわずかに多め
にフォトレジスト８を基板表面に供給するだけで所望の
薄膜を形成することができ、その結果フォトレジストの
使用量を抑えることができる。
【００１７】なお、上記実施例では、フォトレジスト８
を基板表面に供給した後、基板１を回転させるようにし
ているが、上記実施例と同様にノズルをスキャンさせつ
つ基板１を低速で回転させて基板表面上の所定の範囲に
塗布液を供給し、その後に基板１を高速で回転させて塗
布液を基板表面全体に拡散させてよい。
を基板表面に供給した後、基板１を回転させるようにし
ているが、上記実施例と同様にノズルをスキャンさせつ
つ基板１を低速で回転させて基板表面上の所定の範囲に
塗布液を供給し、その後に基板１を高速で回転させて塗
布液を基板表面全体に拡散させてよい。
【００１８】また、基板１を回転させると、基板表面上
のフォトレジスト８は回転中心から放射状に拡散しよう
とするため、基板表面の中央領域（図４の点線で囲った
領域）１ｂ上に比較的多くのフォトレジスト８を供給す
る一方、それ以外の表面領域上に比較的少量のフォトレ
ジスト８を供給すると、基板１の表面に供給するフォト
レジスト量を薄膜形成に必要な量に近づけることがで
き、フォトレジスト８の使用量をさらに減少させること
ができる。具体的には、ノズルブロック５１をスキャン
させる場合、中央領域１ｂに対応する位置で、つまり同
図の１点鎖線に示す経路をスキャンする間ノズルブロッ
ク５１の移動速度を低下させて、当該領域へのフォトレ
ジスト供給量を多くすることができる。
のフォトレジスト８は回転中心から放射状に拡散しよう
とするため、基板表面の中央領域（図４の点線で囲った
領域）１ｂ上に比較的多くのフォトレジスト８を供給す
る一方、それ以外の表面領域上に比較的少量のフォトレ
ジスト８を供給すると、基板１の表面に供給するフォト
レジスト量を薄膜形成に必要な量に近づけることがで
き、フォトレジスト８の使用量をさらに減少させること
ができる。具体的には、ノズルブロック５１をスキャン
させる場合、中央領域１ｂに対応する位置で、つまり同
図の１点鎖線に示す経路をスキャンする間ノズルブロッ
ク５１の移動速度を低下させて、当該領域へのフォトレ
ジスト供給量を多くすることができる。
【００１９】また、上記実施例では、その長辺が基板１
の一辺よりも短いノズルブロック５１を用い、このノズ
ルブロック５１を２次元（水平Ｘ，Ｙ方向）に移動させ
るようにしているが、基板１の一辺よりもわずかに短く
上記所定の範囲の一辺をカバーする長さを有するノズル
ブロックを用いた場合には、当該ノズルブロックをその
一辺の直交する方向に往復させるだけで基板表面全面に
上記と同様にフォトレジスト８を塗布することができ
る。また、この場合、ノズルブロックに列状に突設され
た針状ノズルのうち中央部のノズルの径を他のものより
大きくすることで、基板表面の中央領域１ｂに比較的多
くのフォトレジスト８を供給することができる。
の一辺よりも短いノズルブロック５１を用い、このノズ
ルブロック５１を２次元（水平Ｘ，Ｙ方向）に移動させ
るようにしているが、基板１の一辺よりもわずかに短く
上記所定の範囲の一辺をカバーする長さを有するノズル
ブロックを用いた場合には、当該ノズルブロックをその
一辺の直交する方向に往復させるだけで基板表面全面に
上記と同様にフォトレジスト８を塗布することができ
る。また、この場合、ノズルブロックに列状に突設され
た針状ノズルのうち中央部のノズルの径を他のものより
大きくすることで、基板表面の中央領域１ｂに比較的多
くのフォトレジスト８を供給することができる。
【００２０】また、上記の実施例では、ノズルブロック
５１を矩形状（図２，図４参照）に揺動移動させている
が、図５に示すように、基板１を回転させながらノズル
ブロック５１を円弧状に揺動させるようにしてもよい。
また、上記実施例では、ノズルブロック５１を移動させ
るようにしているが、ノズル部５を固定させるととも
に、基板１を移動させるようにしてもよく、要はノズル
部５を基板１に対して相対移動させるようにすればよ
い。
５１を矩形状（図２，図４参照）に揺動移動させている
が、図５に示すように、基板１を回転させながらノズル
ブロック５１を円弧状に揺動させるようにしてもよい。
また、上記実施例では、ノズルブロック５１を移動させ
るようにしているが、ノズル部５を固定させるととも
に、基板１を移動させるようにしてもよく、要はノズル
部５を基板１に対して相対移動させるようにすればよ
い。
【００２１】また、ノズル５２の配列は一列配置に限定
されるものではなく、スキャン方向Ｄに対し直交する方
向に並ぶ複数の列状、例えば図６に示すように２列で配
列してもよく、この場合ノズルブロック５１の長辺方向
により多くのノズル５２を配列することができる。
されるものではなく、スキャン方向Ｄに対し直交する方
向に並ぶ複数の列状、例えば図６に示すように２列で配
列してもよく、この場合ノズルブロック５１の長辺方向
により多くのノズル５２を配列することができる。
【００２２】また、上記実施例では１つのノズルブロッ
ク５１に８本の針状ノズル５２を取り付けているが、ノ
ズルの本数はこれに限定されるものでなく、１本あるい
は複数本取り付けることができる。また、１つのアーム
６２に連結するノズルブロックの数も限定されるもので
はなく、複数個のノズルブロックを取り付けてもよい。
さらに、アーム６２を複数個設けるようにしてもよい。
ク５１に８本の針状ノズル５２を取り付けているが、ノ
ズルの本数はこれに限定されるものでなく、１本あるい
は複数本取り付けることができる。また、１つのアーム
６２に連結するノズルブロックの数も限定されるもので
はなく、複数個のノズルブロックを取り付けてもよい。
さらに、アーム６２を複数個設けるようにしてもよい。
【００２３】さらに、上記実施例ではノズルブロック５
１に針状ノズル５２を突設してなるノズル部５を用いて
いるが、ノズル部５の代わりに図７に示すような単一の
スリット状の吐出口がその下端に形成され、スリットの
長さは上記所定の範囲の一辺に対応する長さであるスリ
ットノズル５′を用いてもよい。
１に針状ノズル５２を突設してなるノズル部５を用いて
いるが、ノズル部５の代わりに図７に示すような単一の
スリット状の吐出口がその下端に形成され、スリットの
長さは上記所定の範囲の一辺に対応する長さであるスリ
ットノズル５′を用いてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、塗布
液供給手段から基板表面に向けて塗布液を吐出しながら
前記塗布液供給手段を前記基板表面に対して相対移動し
て前記基板表面上で、しかも前記基板表面の全域よりも
小さい所定の範囲に前記塗布液を供給するようにしてい
るので、塗布液の使用量を減少させても基板表面全体に
塗布液を行き渡らせて基板表面全体にその薄膜を形成す
ることができる。
液供給手段から基板表面に向けて塗布液を吐出しながら
前記塗布液供給手段を前記基板表面に対して相対移動し
て前記基板表面上で、しかも前記基板表面の全域よりも
小さい所定の範囲に前記塗布液を供給するようにしてい
るので、塗布液の使用量を減少させても基板表面全体に
塗布液を行き渡らせて基板表面全体にその薄膜を形成す
ることができる。
【図１】この発明にかかる塗布装置の一実施例を示す図
である。
である。
【図２】図１の塗布装置の部分斜視図である。
【図３】図１の装置における基板表面へのフォトレジス
トの供給状態を示す断面図である。
トの供給状態を示す断面図である。
【図４】ノズルブロックのスキャン経路を示す図であ
る。
る。
【図５】この発明にかかる塗布装置の変形例を示す図で
ある。
ある。
【図６】この発明にかかる塗布装置の別の変形例を示す
図である。
図である。
【図７】この発明にかかる塗布装置のさらに別の変形例
を示す図である。
を示す図である。
【図８】従来における基板表面へのフォトレジストの供
給状態を示す図である。
給状態を示す図である。
１ 基板 ２ スピンチャック（基板支持手段） ３ 塗布液供給部 ４ モータ（基板回転手段） ５ ノズル部 ６ ３次元移動機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/027 (72)発明者 岡本 伊雄 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板表面に所定の塗布液を供給して基板
表面に薄膜を形成する塗布装置において、 基板を支持する基板支持手段と、 基板支持手段に支持された基板表面の全域よりも小さい
所定の範囲に塗布液を供給する塗布液供給手段と、 塗布液供給手段によって塗布液が供給された基板を回転
させて、基板表面の所定の範囲に供給された塗布液を基
板表面全体に拡散させる基板回転手段と、 を有していることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 基板表面に所定の塗布液を供給して基板
表面に薄膜を形成する塗布方法において、 基板の表面に向けて塗布液供給手段から塗布液を吐出し
つつ前記塗布液供給手段を前記基板表面に対して相対的
に移動させて前記表面上に塗布液を供給する工程と、 前記基板を回転させて、その基板表面に供給された塗布
液を基板表面全体に拡散させる工程と、 を有することを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34614193A JP3597214B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 塗布装置および塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34614193A JP3597214B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 塗布装置および塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07171479A true JPH07171479A (ja) | 1995-07-11 |
| JP3597214B2 JP3597214B2 (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=18381400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34614193A Expired - Lifetime JP3597214B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 塗布装置および塗布方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3597214B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2005021862A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 吐出装置、カラーフィルタ基板の製造装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置、プラズマ表示装置の製造装置、配線製造装置、および製造方法。 |
| JP2008042187A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-21 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
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-
1993
- 1993-12-21 JP JP34614193A patent/JP3597214B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2008042187A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-21 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
| JP4654224B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2011-03-16 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | インプリントリソグラフィ |
| US8707890B2 (en) | 2006-07-18 | 2014-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
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