JP2001196300A - 液処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って
処理液の吐出孔が配列された供給ノズルをスキャンして
液処理を行う際に、均一な処理液の液膜を形成するこ
と。また処理液の供給時にマイクロバブルの発生を抑え
ること。 【解決手段】 供給ノズルの吐出孔を、水平方向に処理
液の吐出ができるように構成し、吐出孔と対向する位置
に処理液の吐出圧を弱め、処理液を下方側の基板へ導く
案内板を設ける。処理液が当たる案内板の内側（案内
面）は僅かに処理液の吐出方向側に傾斜しており、また
当該案内板の下縁部は下に凹型の円弧状に形成されてい
る。案内板の傾斜及び下縁部の形状を変えることで処理
液の供給量を場所ごとに変えることができ、例えば周縁
部に多く供給することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばレジストが
塗布され、露光処理がされた基板の表面に現像液を供給
して現像処理を行う液処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ（以下ウエハという）や液
晶ディスプレイのＬＣＤ基板の表面上に回路パターンを
形成するためのマスクは以下の工程により形成される。
即ち、先ずウエハ表面にフォトレジスト溶液（以下レジ
ストという）の塗布を行い、光等の照射を行う。前記レ
ジストが例えばネガ形ならば光の当った部分が硬化し、
硬化しない部分即ちレジストの溶けやすい部分を現像液
により溶解して目的とするマスクが形成される。現像処
理装置は、半導体ウエハを吸着保持して回転させるスピ
ンチャックとスピンチャック上の半導体ウエハに現像液
を供給する現像液供給ノズルとを備えている。

【０００３】従来、上述のような現像工程で用いられる
現像液供給ノズルとしては、ウエハの直径方向に対応す
る長さに亘って多数の吐出孔が配列された供給ノズルが
用いられている。

【０００４】この供給ノズルによる現像工程について
は、先ずスピンチャックによりウエハの中央を真空吸着
し、これを水平に保持する。そして供給ノズルをウエハ
の中央部にて吐出孔がウエハの表面から例えば１mm上方
になるように位置させ、吐出孔から現像液をウエハ表面
の直径方向中央部に供給しつつ、ウエハを１８０度回転
させる。こうすることで、ウエハの直径方向に亘って中
央部から現像液が吐出されながらウエハ一円に広げら
れ、液盛りを完了できる。同時にウエハ表面全体に現像
液の液膜が所定の厚さで形成されることになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、線幅
の均一性を確保するために現像液を半導体ウエハ上面一
円に液盛りする工程は、液盛りされた現像液の合計貯溜
時間を極力同一に近づけることが要求される。そのため
に現像液を速やかに半導体ウエハに塗布する必要がある
ため、現像液の供給圧力を高くしている。

【０００６】しかしながら、従来の現像処理方法による
と現像液供給ノズルは現像液を均一に吐出させる目的で
吐出孔の径を小さくし且つ供給圧力も高く設定している
ため、吐出流速は速くなる。このため半導体ウエハ表面
への初期吐出時には半導体ウエハ表面の溶解部分に与え
る衝撃が強くなり、線幅の均一性が低下するおそれがあ
る。

【０００７】また、上述したものと同様の現像液供給ノ
ズル及びスピンチャックを使う他の方法が検討されてい
る。この手法は、スピンチャックにより水平保持された
ウエハの周縁外側に供給ノズルを移動させ配置し、この
位置より吐出を行いながら反対側のウエハ周縁外側まで
の間を移動させるスキャン方式である。

【０００８】このようなスキャン方式においても、基板
に対する現像液の吐出圧力が高い点では同じであり、例
えば現像液が基板表面に供給された衝撃によりマイクロ
バブルが発生することがある。マイクロバブルは、ウエ
ハ上のパターンと接触することで現像欠陥を招く問題が
あるため、その発生をできるだけ抑えることが好まし
い。

【０００９】また、スピンチャックによりウエハを中央
裏面側から真空吸着する場合、ウエハに若干のひずみが
生じており、ウエハ表面に供給される現像液が中央に寄
りやすくなっており、更にスキャン方式の場合には、ウ
エハ端部ではウエハの外側へ現像液がこぼれるが、この
ときウエハ外側にこぼれる現像液の一部がウエハ表面上
に塗布された現像液の表面張力によりウエハ内側へ引き
寄せられ、ウエハ表面に波打ち現象が発生し、現像液が
ウエハの中央側へ寄ってしまうという問題もあり、いず
れにしてもウエハＷ中央側の液膜が端部よりも厚くなる
ことで線幅が不均一になるという問題が生じていた。

【００１０】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、基板表面において均一な液処理を行うことの
できる液処理装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】以上のような事情から本
発明に係る液処理装置は、基板を水平に保持するための
基板保持部と、基板の有効領域の幅に対応する長さに亘
って処理液の吐出孔が配列された供給ノズルと、吐出孔
の配列方向と直交する方向に、基板に対して相対的に供
給ノズルを移動させる移動機構と、吐出孔から吐出され
た処理液を基板表面に案内するように供給ノズルに設け
られ、供給ノズルの進行方向から下縁部を見たときに中
央部よりも両端部の方が低くなっている案内部材と、を
備えることを特徴とする。

【００１２】このような構成によれば、供給ノズルから
吐出された処理液が案内部材を介して基板上に供給され
るので、処理液と基板表面との衝突の衝撃が弱められ、
例えば基板上にマイクロバブルが発生することを抑えら
れる。また供給ノズルの案内部材の下端部の形状を中央
部より両端部を低くしているため、処理液を基板の外側
に多く供給することができ、これにより、移動機構をス
キャン方式として供給ノズルを移動させるときに、既述
の波打ち現象により処理液が中央側に寄る現象や、基板
保持部にスピンチャックを用いた場合において処理液が
基板中央に寄る現象などを相殺することができ、均一性
の高い液膜を形成することができる。

【００１３】また本発明に係る液処理装置は、基板を水
平に保持するための基板保持部と、処理液の吐出孔が横
方向に配列された供給ノズルと、前記供給ノズルを基板
に対して相対的に移動させる移動させる移動機構と、前
記吐出孔から吐出された処理液を基板表面に案内するよ
うに前記供給ノズルに設けられた案内部材と、を備える
構成としてもよい。

【００１４】このような構成では、移動機構を先に述べ
た発明のようにスキャン方式とすることもできるし、或
いは移動機構を、基板を回転させる回転機構とし、この
回転機構により基板を回転する際、供給ノズルの位置が
前記基板のほぼ中心を通るようにすることもできるが、
いずれの場合においても処理液は案内板を介して供給さ
れるため、マイクロバブルの発生を抑えることができ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明に係る液処
理装置を現像装置に適用した実施の形態を示す概略図で
ある。２は基板であるウエハＷの裏面中心部を真空吸着
し、水平に保持する基板保持部をなすスピンチャックで
ある。このスピンチャックは駆動部２０により回転及び
昇降できるように構成されている。

【００１６】ウエハＷがスピンチャック２に吸着保持さ
れた状態において、ウエハＷの側方を囲むようにしてカ
ップ３が設けられており、カップ３は各々上下可動な外
カップ３１と内カップ３２とからなる。外カップ３１は
下部側が円筒状、上部側が四角筒状に形成されており、
内カップ３２は円筒の上部側が上方内側に傾斜し、上部
側開口部が下部側開口部より狭くなるように形成されて
いる。

【００１７】カップ３の下部側はスピンチャック２の周
囲を囲む円板３３と、円板３３の周り全周に亘って凹部
を形成し、底面に排液口３４が形成されている液受け部
３５とにより構成されている。この液受け部３５の側面
より僅かに内側に外カップ３１（及び内カップ３２）が
収まっており、前記凹部とカップ３とによりウエハＷの
上方レベル及び下方レベルに跨ってウエハＷの側方を囲
っている。また円板３３周縁部には上端がウエハＷ裏面
に接近する断面山形のリング体３６が設けられている。

【００１８】次にカップ３の外側について説明する。図
２に示すように外カップ３１の外側には例えば外カップ
３１上部側の一辺と平行になるようにＸ方向に延びるガ
イドレール４が設けられている。図２で示す状態では、
ガイドレール４の一端側には供給ノズル６を移動させる
第１の移動機構５が、他端側には洗浄ノズル４０を移動
させる第２の移動機構４１が夫々位置しており、これら
移動機構５，４１がガイドレール４に案内されてウエハ
Ｗの上方を移動できるように構成されている。また図２
において第１の移動機構５及び第２の移動機構４１が夫
々示されている位置は、非作業時における第１の移動機
構５及び第２の移動機構４１の待機部４２，４３であり
例えば上下可動の板状体により構成されている。

【００１９】第１の移動機構５について図３を用いて説
明すると、供給ノズル６を支持するアーム部５１が、移
動部であるベース部５２を介して第１のガイドレール４
に沿って移動できる構成となっている。ベース部５２は
例えばボールネジ機構５３などにより構成される昇降機
構５４を有しており、例えばモータなどの図示しない動
力源からの駆動力によりアーム部５１をＺ方向へ移動
（上下）させることができる。

【００２０】前記供給ノズル６は図３〜図５に示すよう
に、例えばアーム部５１に支持部材６０により吊下げ支
持された棒状のノズル本体６１と、案内部材である案内
板６２とにより構成されている。ここでウエハＷ上にお
ける液供給時の供給ノズル６の進行方向側を「前」、反
対側を「後」とすると、ノズル本体６１の前面６１ａに
は基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って、この例
ではウエハＷの直径に対応する長さに亘って多数の吐出
孔６１ｂが一直線に沿って所定の間隔で形成されてい
る。案内板６２はノズル本体６１の前面６１ａの前方側
に当該前面６１ａと対向するように上部の支持板６２ａ
を介して設けられている。この案内板６２を供給ノズル
６の進行方向側（前側）から見るとその下縁部は下に凹
型の円弧形状となっており、中央部から端部に行くほど
低くなっている。前記案内板６２の下縁部の中央部の高
さは、この位置における現像液の受け止め領域を確保す
るために少なくとも吐出孔６１ｂよりも低く位置決めさ
れ、例えば吐出孔６１ｂ中心よりも１０ｍｍ低く位置決
めされる（図３中のＰ）。また例えば１２インチサイズ
のウエハＷに適用する場合、案内板６２の下縁中央部と
両端部との高低差Ｑは１０〜２０ｍｍ程度である。

【００２１】案内板６２は例えば親水性部材により構成
され、図５に示すように吐出孔６１ｂからの現像液を案
内する案内面（ノズル本体６１の前面６１ｂと対向する
面）が下方側に行くほど前面６１ｂから離れるように傾
斜して構成されている。また、案内板６２の前面には疎
水性部材６３が密着して設けられ、案内板６２の下縁部
が先細りになっていて当該下縁部先端に疎水性部材６３
の下縁である幅狭の水平底面が連続する構成となってい
る。なお図３では作図の都合上吐出孔６１ｂと案内板６
２の案内面とを離して描いているが実際にはもっと接近
しており、当該案内面の現像液が当たる高さにおける吐
出孔６１ｂと案内面との離間距離Ｒは例えば５〜１０ｍ
ｍ程度である。

【００２２】これまで述べてきた駆動部２０、第１の移
動機構５及び第２の移動機構４１は夫々制御部７と接続
されており、例えば駆動部２０によるスピンチャック２
の昇降に応じて第１の移動機構５による処理液の供給
（スキャン）を行うように、各部を連動させたコントロ
ールを可能としている。またカップ３、第１の移動機構
５及び第２の移動機構４１は箱状の筐体８により囲まれ
た一ユニットとして形成されており、図示しない搬送ア
ームによりウエハＷの受け渡しがなされる。これについ
ては後述する。

【００２３】次に本実施の形態における作用について説
明する。先ずスピンチャック２がカップ３の上方まで上
昇し、既に前工程でレジストが塗布され、露光処理され
たウエハＷが図示しない搬送アームからスピンチャック
２に受け渡される。そしてスピンチャック２が下降し、
ウエハＷが図１実線で示す所定の位置に来るようにす
る。

【００２４】続いて第１の移動機構５が外カップ３１の
外側基準位置からガイドレール４に沿って外カップ３１
とウエハＷ周縁との間に対応する位置まで案内され、続
いてその位置からウエハＷの周縁外側の待機位置まで下
降する。このとき供給ノズル６の位置（高さ）は、ウエ
ハＷ表面に現像液の供給を行う高さにセットされるた
め、現像液をウエハＷ表面へと導く案内板６２の最下縁
部が例えばウエハＷ表面レベルよりも１ｍｍ高くなるよ
うに位置決めされる。

【００２５】そして供給ノズル６は、前記下降位置から
現像液の吐出を行いながらウエハＷの一端側から他端側
へと移動する（図６(ａ)）。吐出孔６１ｂから水平方向
に吐出される現像液は、案内板６２に当たり案内面を伝
って流下する。案内面を流下する現像液は案内板６２の
下縁部において表面張力により案内板６２に引き寄せら
れており、前記下縁部は案内板６２の両端に行くほど下
がっているので、重力が作用して当該現像液の一部が案
内板６２の下縁を伝ってウエハＷ両端側へ流れ落ち、ウ
エハＷ周縁部にはウエハＷ中央部に比して多くの現像液
が供給される。また疎水性部材６３は、表面張力で案内
板６２の下縁部に引き寄せられ前方に出ようとしている
現像液を後方側へ弾き返しており、当該現像液は先細っ
た前記下縁部からウエハＷ表面へ滴下する。

【００２６】現像液の塗布終了後、ウエハＷの静止現像
が行われる。そして第１の移動機構５は基準位置である
待機部４２へと戻り、この第１の移動機構５と入れ替わ
って待機部４３から第２の移動機構４１がウエハＷ側へ
と移動する。そして、ウエハＷの中央上方に洗浄ノズル
４０の吐出部が位置するように位置決めすると共にスピ
ンチャック２が回転し、洗浄ノズル４０から洗浄液例え
ば純水がウエハＷ中心部に供給されてウエハＷの遠心力
によりウエハＷの中心部から周縁部へ広がり、現像液が
洗い流される。その後このウエハＷはスピン乾燥などの
工程を経て現像処理が終了する。

【００２７】これまで述べてきたように本発明に係る実
施の形態によれば、供給ノズル６に案内板６２を設け、
この案内板６２は吐出孔６１ｂから吐出される現像液を
一旦傾斜を設けた案内面にて受け止めて、その吐出圧を
弱める構成となっているため、現像液の吐出圧がそのま
まウエハＷ上への供給圧に反映されない。従ってウエハ
Ｗ表面への現像液の衝突の衝撃が緩和され、当該ウエハ
Ｗ上にマイクロバブルが発生することを抑えられるので
現像欠陥が減少する。

【００２８】ここでスピンチャック２はウエハＷを中央
裏面側から真空吸着しているため、ウエハＷに若干のひ
ずみが生じており、ウエハＷ表面に供給される現像液が
中央に寄りやすくなっている。更に従来発明に係るスキ
ャン方式の場合、「発明が解決しようとする課題」でも
述べたように図７のａに示すウエハＷ端部でウエハＷ表
面で波打ち現象が発生し、現像液はウエハＷ中央に寄っ
てしまう。しかし本実施の形態では、案内板６２の下縁
部が円弧状に形成されているので、ウエハＷの周縁部の
供給量が中央部の供給量よりも多くなる。従ってウエハ
Ｗ中央部に現像液が寄る現象とのバランスにより、結果
として面内均一性の高い液膜が形成されることとなり、
パターンの線幅の均一性が高くなる。

【００２９】更にまた、案内板６２を親水性部材で構成
し、その前面（進行方向側）に疎水性部材６３を設けて
いるため、現像液の前方側への回りこみを防止してい
る。ここで前方に現像液が回り込むと、一様には回り込
まず、回り込む部分と回り込まない部分とが現れるため
現像が不均一になるおそれがあるため本実施の形態によ
れば均一に現像液の供給が行われ、現像ムラが低減でき
る。

【００３０】図８は本発明に係る他の実施の形態を示し
たものである。図８に示す供給ノズル６は、図５に示し
た実施の形態と同様の供給ノズルにおいて、水平方向に
吐出していた吐出孔６１ｂの向き及び高さを変更し、図
５の装置より高い位置から供給ノズル６の進行方向斜め
下方側に現像液の吐出ができるように構成したものであ
り、この装置では図５と異なり案内板６２の案内面に傾
斜を設けていない。このような構成においても同様の作
用効果が得られる。

【００３１】また、図９(ａ)，(ｂ)に示すように吐出孔
６１ｂを垂直下方側に向くように設け、案内板６２をノ
ズル本体６１の下方側に設けるようにしてもよい。この
装置における案内板６２は、図中矢印で示す進行方向後
方側に傾斜する傾斜面部６２ｂをノズル本体６１前端で
支持しており、傾斜面部６２ｂの後端部には垂直下方側
に折れ曲がった垂直面部６２ｃが形成されている。垂直
面部６２ｃの下端部は円弧状に形成されており、また垂
直面部６２ｃの前方側全面には疎水性部材６３ａが下に
行くほど幅厚にるように設けられており、親水性部材か
らなる垂直面部６２ｃ後方側は逆に下に行くほど幅狭と
なっている。このような装置によっても図５に示した供
給ノズルと同様に均一な現像処理を行うことができる。

【００３２】更にまた、供給ノズル６の案内板６２下縁
部は図１０に示すように中央部から両端下方側に直線状
に傾斜するようにしてもよいし、或いは階段状に下がる
ようにしてもよい。

【００３３】また本実施の形態は、図１１から図１３に
示すような構成とすることもできる。この実施の形態は
図１１に示すように図２に示した実施の形態と比較し
て、液処理装置内の外カップ３１と待機部４３との間に
乾燥部７０が設けられ、且つ図１２に示すようにノズル
本体６１の前面６１ａに、現像液を吐出する吐出孔６１
ｂの他に、洗浄液供給管７１を介して供給される洗浄液
を案内板６２に対して吐出する吐出孔６１ｃと、不活性
ガス例えば窒素ガスを不活性ガス供給管７２を介して供
給される窒素ガスを案内板６２に対して吐出する６１ｄ
とが設けられている点が異なる。吐出孔６１ｃは吐出孔
６１ｂに隣接して、吐出孔６１ｄは吐出孔６１ｃに隣接
して、夫々ウエハＷの直径に対応する長さに亘って複数
設けられている。

【００３４】この実施の形態における供給ノズル６の現
像液塗布工程時の動作について説明すると、先ず供給ノ
ズル６は、図１３(a)に示すように、吐出孔６１ｂから
現像液を吐出しつつ、待機部４２から乾燥部７０に向か
ってウエハＷ上を移動し、乾燥部７０の位置まで移動す
ると一旦停止し、更に現像液の吐出も停止する。乾燥部
７０に供給ノズル６が位置すると、図１３(b)に示すよ
うに吐出孔６１ｄから窒素ガスが案内板６２に対して供
給される。これにより、案内板６２に付着している現像
液を除去することができ、次工程で供給ノズル６が乾燥
部７０から待機部４２に移動する際に、ウエハＷ上に現
像液の水滴が落ちることがない。

【００３５】乾燥部７０にて案内板６２に付着した現像
液が除去されると、供給ノズル６は図１３(c)に示すよ
うに、ウエハＷ上を待機部４２へと移動し、この待機部
４２上で図１３(d)に示すように吐出孔６１ｃから洗浄
液が案内板６２に対して供給される。これにより、案内
板６２に残留している現像液を完全に除去することがで
き、次に処理が行われるウエハＷの現像液吐出の際に新
旧の現像液が混ざることがない。そして、案内板６２が
洗浄された後、図１３(e)に示すように、吐出孔６１ｄ
から窒素ガスが案内板６２に対して供給されることによ
り、案内板６２は乾燥される。現像液の塗布終了後、ウ
エハＷは図２に示した実施の形態と同様に洗浄ノズル４
０による洗浄が行われる。

【００３６】また、供給ノズル６については図１４に示
すように案内板１６２及び疎水性部材１６３の下縁部を
直線形状とし、現像液を吐出する複数の吐出孔１６１ｂ
の大きさを中央部から端部にいくほど大きくするように
してもよい。このようにすることで、ウエハＷの周縁部
へ供給される現像液の量が、中央部よりも多くなる。従
って、上述したスピンチャックやスキャン方式によるウ
エハＷ中央部現像液が寄る現象とのバランスにより、結
果として面内均一性の高い液膜が形成されることとな
り、パターンの線幅の均一性が高くなる。

【００３７】これまで現像液の供給方法としては、先ず
供給ノズルをウエハＷの周縁外側に配置し、ここから現
像液の吐出を行いながら供給ノズルを移動させるスキャ
ン方式を例にとって説明してきたが、例えば図１５に示
すように回転方式により行うことも可能である。この方
法は図示するように、スピンチャック２によりウエハＷ
の中央を真空吸着した状態で、供給ノズル６をウエハＷ
の中央部にてその下端部がウエハＷの表面から例えば１
ｍｍ上方になるように位置させ、現像液の供給を行いな
がらウエハＷを１８０度回転させる方法である。この場
合においても供給ノズル６を用いるため、前述の実施の
形態と同じ作用効果を得ることができる。また回転方式
においても、スピンチャック２によりウエハＷに若干の
ひずみが生じている場合や、気圧や湿度といった環境の
変化が生じた際などにウエハＷ表面に供給される現像液
が中央に寄ることがあるが、上述したように供給ノズル
６の案内板形状や吐出孔の大きさを変えることにより、
ウエハＷの周縁部に供給される現像液の供給量が中央部
の供給量よりも多くなるように設定できるので、結果と
して面内均一性の高い液膜が形成されることとなり、パ
ターンの線幅の均一性が高くなる。

【００３８】なお、本実施の形態に係る液処理装置は現
像処理に限らず、レジストの塗布処理やシリコン酸化膜
の前駆材料の塗布処理などに適用してもよい。

【００３９】次に上述の現像装置をユニットに組み込ん
だ塗布・現像装置の一例の概略について図１６及び図１
７を参照しながら説明する。図１６及び図１７中、９は
ウエハカセットを搬入出するための搬入出ステ−ジであ
り、例えば２５枚収納されたカセットＣが例えば自動搬
送ロボットにより載置される。搬入出ステ−ジ９に臨む
領域にはウエハＷの受け渡しア−ム９０がＸ，Ｙ方向お
よびθ回転（鉛直軸回りの回転）自在に設けられてい
る。更にこの受け渡しア−ム９０の奥側には、例えば搬
入出ステ−ジ９から奥を見て例えば右側には塗布・現像
系のユニットｕ１が、左側、手前側、奥側には加熱・冷
却系のユニットｕ２，ｕ３，ｕ４が夫々配置されている
と共に、塗布・現像系ユニットと加熱・冷却系ユニット
との間でウエハＷの受け渡しを行うための、例えば昇降
自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自
在に構成されたウエハ搬送ア−ムＭＡが設けられてい
る。但し図１６では便宜上ユニットｕ２及びウエハ搬送
ア−ムＭＡは描いていない。

【００４０】塗布・現像系のユニットにおいては、例え
ば上段に２個の上述の現像装置を備えた供えた現像ユニ
ット９１が、下段に２個の塗布ユニット９２が設けられ
ている。加熱・冷却系のユニットにおいては、加熱ユニ
ットや冷却ユニット、疎水化処理ユニット等が上下にあ
る。

【００４１】塗布・現像系ユニットや加熱・冷却系ユニ
ットを含む上述の部分をクリ−ントラックと呼ぶことに
すると、このクリ−ントラックの奥側にはインタ−フェ
イスユニット１００を介して露光装置１０１が接続され
ている。インタ−フェイスユニット１００は例えば昇降
自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自
在に構成されたウエハ搬送ア−ム１０２によりクリ−ン
トラックと露光装置１０１の間でウエハＷの受け渡しを
行うものである。

【００４２】この装置のウエハの流れについて説明する
と、先ず外部からウエハＷが収納されたウエハカセット
Ｃが前記搬入出ステ−ジ９に搬入され、ウエハ搬送ア−
ム９０によりカセットＣ内からウエハＷが取り出され、
既述の加熱・冷却ユニットｕ３の棚の一つである受け渡
し台を介してウエハ搬送ア−ムＭＡに受け渡される。次
いでユニットｕ３の一の棚の処理部内にて疎水化処理が
行われた後、塗布ユニット９２にてレジスト液が塗布さ
れ、レジスト膜が形成される。レジスト膜が塗布された
ウエハＷは加熱ユニットで加熱された後インタ−フェイ
スユニット１００を介して露光装置１０１に送られ、こ
こでパタ−ンに対応するマスクを介して露光が行われ
る。

【００４３】その後ウエハＷは加熱ユニットで加熱され
た後、冷却ユニットで冷却され、続いて現像ユニット９
１に送られて現像処理され、レジストマスクが形成され
る。しかる後ウエハＷは搬入出ステ−ジ９上のカセット
Ｃ内に戻される。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板表面
に対して均一な液処理を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液処理装置の実施の形態を表す平
面図である。

【図２】本発明に係る液処理装置の実施の形態を表す断
面図である。

【図３】前記液処理装置の第１の移動機構を示す側面図
である。

【図４】前記液処理装置の供給ノズルを示す斜視図であ
る。

【図５】前記液処理装置の供給ノズルを示す断面図であ
る。

【図６】前記液処理装置の作用について示した説明図で
ある。

【図７】前記液処理装置の作用及び効果を説明するため
の説明図である。

【図８】前記供給ノズルの他の一例について示した説明
図である。

【図９】前記供給ノズルの他の一例について示した説明
図である。

【図１０】前記供給ノズルの他の一例を示した説明図で
ある。

【図１１】本発明に係る液処理装置の他の実施の形態を
表す平面図である。

【図１２】前記他の実施の形態にて用いる供給ノズルの
一例を示す斜視図である。

【図１３】前記他の実施の形態に係る液処理装置の作用
について示す説明図である。

【図１４】前記供給ノズルの他の一例を示す斜視図であ
る。

【図１５】移動機構を回転方式とした場合の作用を示す
説明図である。

【図１６】前記液処理装置を組み込んだ塗布・現像装置
の一例を示す斜視図である。

【図１７】前記液処理装置を組み込んだ塗布・現像装置
の一例を示す平面図である。

【符号の説明】

Ｗ ウエハ ３ カップ ３１ 外カップ ４ ガイドレール ４０ 洗浄ノズル ５ 第１の移動機構 ６ 供給ノズル ６０ 支持部材 ６１ ノズル本体 ６１ｂ 吐出孔 ６２ 案内板 ６３ 疎水性部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 3/04 Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｈ 7/00 Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ａ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ ６４３Ｃ 21/30 ５６９Ｃ 21/306 21/306 Ｊ

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を水平に保持するための基板保持部
   と、 基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って処理液の吐
   出孔が配列された供給ノズルと、 吐出孔の配列方向と直交する方向に、基板に対して相対
   的に供給ノズルを移動させる移動機構と、 吐出孔から吐出された処理液を基板表面に案内するよう
   に供給ノズルに設けられ、供給ノズルの進行方向から下
   縁部を見たときに中央部よりも両端部の方が低くなって
   いる案内部材と、を備えることを特徴とする液処理装
   置。
2. 【請求項２】 案内部材の下縁部の中央部から端部に至
   るまでは凹んだ円弧状または直線状に下がっていること
   を特徴とする請求項１記載の液処理装置。
3. 【請求項３】 案内部材の少なくとも下縁部の進行方向
   に向いた部位は疎水性部材により構成されていることを
   特徴とする請求項１または２記載の液処理装置。
4. 【請求項４】 案内部材における処理液を下方に案内す
   る部位は親水性部材により構成されていることを特徴と
   する請求項１、２または３記載の液処理装置。
5. 【請求項５】 供給ノズルの吐出孔は進行方向側に液を
   吐出し、案内部材は前記吐出孔に対向して設けられてい
   ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載
   の液処理装置。
6. 【請求項６】 基板保持部は、基板の中央部を吸着保持
   するスピンチャックであることを特徴とする請求項１な
   いし５のいずれかに記載の液処理装置。
7. 【請求項７】 基板を水平に保持するための基板保持部
   と、 処理液の吐出孔が横方向に配列された供給ノズルと、 前記供給ノズルを基板に対して相対的に移動させる移動
   させる移動機構と、 前記吐出孔から吐出された処理液を基板表面に案内する
   ように前記供給ノズルに設けられた案内部材と、を備え
   ることを特徴とする液処理装置。
8. 【請求項８】 移動機構は、吐出孔の配列方向と直交す
   る方向に、基板に対して相対的に供給ノズルを移動させ
   る機構であることを特徴とする請求項７記載の液処理装
   置。
9. 【請求項９】 移動機構は、基板を回転させる回転機構
   であり、この回転機構により基板を回転する際、供給ノ
   ズルは前記基板のほぼ中心を通るように位置することを
   特徴とする請求項７記載の液処理装置。
10. 【請求項１０】 供給ノズルには、基板の有効領域の幅
    に対応する長さに亘って洗浄液を吐出する洗浄液吐出孔
    が配列され、この洗浄液吐出孔から吐出された前記洗浄
    液は案内部材に対して供給されることを特徴とする請求
    項７、８または９記載の液処理装置。
11. 【請求項１１】 供給ノズルには、基板の有効領域の幅
    に対応する長さに亘ってガスを吐出するガス吐出孔が配
    列され、このガス吐出孔から吐出された前記ガスは案内
    部材に対して供給されることを特徴とする請求項７ない
    し１０のいずれかに記載の液処理装置。
12. 【請求項１２】 ガスは不活性ガスであることを特徴と
    する請求項１１記載の液処理装置。
13. 【請求項１３】 案内部材は、供給ノズルの進行方向か
    ら下縁部を見たときに中央部よりも両端部の方が低くな
    っていることを特徴とする請求項７ないし１２のいずれ
    かに記載の液処理装置。
14. 【請求項１４】 供給ノズルには、吐出孔が基板の有効
    領域の幅方向に沿って複数配設され、この複数の吐出孔
    のうち端部に位置する吐出孔の大きさは、中央部に位置
    する吐出孔の大きさよりも大きいことを特徴とする請求
    項７ないし１３のいずれかに記載の液処理装置。
15. 【請求項１５】 基板の端部に対する処理液の供給量
    は、前記基板の中央部に対する処理液の供給量よりも多
    いことを特徴とする請求項７ないし１４のいずれかに記
    載の液処理装置。
16. 【請求項１６】 基板保持部は、基板の中央部を吸着保
    持するスピンチャックであることを特徴とする請求項７
    ないし１５のいずれかに記載の液処理装置。
17. 【請求項１７】 基板を水平に保持するための基板保持
    部と、 基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って処理液の吐
    出孔が配列された供給ノズルと、 前記供給ノズルを基板に対して相対的に移動させる移動
    させる移動機構と、 前記吐出孔から吐出された処理液を基板表面に案内する
    ように前記供給ノズルに設けられ、供給ノズルの進行方
    向から下縁部を見たときに中央部よりも両端部の方が低
    くなっている案内部材と、を備えることを特徴とする液
    処理装置。
18. 【請求項１８】 案内部材の下縁部の中央部から端部に
    至るまでは凹んだ円弧状または直線状に下がっているこ
    とを特徴とする請求項１７記載の液処理装置。
19. 【請求項１９】 案内部材の少なくとも下縁部の進行方
    向に向いた部位は疎水性部材により構成されていること
    を特徴とする請求項１７または１８記載の液処理装置。
20. 【請求項２０】 供給ノズルの吐出孔は進行方向側に液
    を吐出し、案内部材は前記吐出孔に対向して設けられて
    いることを特徴とする請求項１７、１８または１９のい
    ずれかに記載の液処理装置。
21. 【請求項２１】 基板保持部は、基板の中央部を吸着保
    持するスピンチャックであることを特徴とする請求項１
    ７ないし２０のいずれかに記載の液処理装置。