JP2002066391A - 塗布方法および塗布装置 - Google Patents
塗布方法および塗布装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板に対してインクジェット方式により塗布液
を供給する際に、基板の表面状態や塗布液の粘度等の各
条件に関わらず基板の主面に対して塗布膜を均一に形成
することを目的とする。 【解決手段】塗布装置は、基板Ｗを保持する保持台２１
と、インクジェット方式による塗布液供給ノズルを備え
た塗布液供給機構３１と、塗布液の主成分である溶媒を
供給するインクジェット方式による溶媒供給ノズルを備
えた溶媒供給機構３２とにより構成される液供給機構３
４と、液供給機構３４を移動させる移動手段とを備え
る。
を供給する際に、基板の表面状態や塗布液の粘度等の各
条件に関わらず基板の主面に対して塗布膜を均一に形成
することを目的とする。 【解決手段】塗布装置は、基板Ｗを保持する保持台２１
と、インクジェット方式による塗布液供給ノズルを備え
た塗布液供給機構３１と、塗布液の主成分である溶媒を
供給するインクジェット方式による溶媒供給ノズルを備
えた溶媒供給機構３２とにより構成される液供給機構３
４と、液供給機構３４を移動させる移動手段とを備え
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板の表面にフォトレジスト等の塗布液
を均一に供給するための塗布装置に関する。
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板の表面にフォトレジスト等の塗布液
を均一に供給するための塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、フォトリソグラフィー工
程においては、基板の主面に対しては、フォトレジスト
等の塗布液の塗布、露光、現像、それらに付随する熱処
理などの処理が順次行われ、基板上にパターンが形成さ
れる。このうちの塗布液供給処理は、一般にスピンコー
ト法を用いて行われる。スピンコート法とは、回転動作
している基板の主面の中心部に塗布液を供給し、回転に
よる遠心力を利用して基板の主面全面に塗布膜を形成す
るものである。
程においては、基板の主面に対しては、フォトレジスト
等の塗布液の塗布、露光、現像、それらに付随する熱処
理などの処理が順次行われ、基板上にパターンが形成さ
れる。このうちの塗布液供給処理は、一般にスピンコー
ト法を用いて行われる。スピンコート法とは、回転動作
している基板の主面の中心部に塗布液を供給し、回転に
よる遠心力を利用して基板の主面全面に塗布膜を形成す
るものである。
【０００３】しかしながら、このような塗布装置におい
ては、基板の表面に供給された塗布液が基板の端縁から
振り切られる構成であることから、基板の表面に多量の
塗布液を供給する必要があり、塗布液の利用効率が悪い
という欠点がある。
ては、基板の表面に供給された塗布液が基板の端縁から
振り切られる構成であることから、基板の表面に多量の
塗布液を供給する必要があり、塗布液の利用効率が悪い
という欠点がある。
【０００４】そこで、このような欠点を解消するため
に、例えば、特開平８―２５０３８９号公報には、イン
クジェット方式によるノズルを利用して基板の表面に塗
布液を供給する方式の塗布装置が開示されている。この
インクジェット方式による塗布液の塗布装置において
は、基板とノズルとを相対的に移動させながら必要最小
限の分量の塗布液の供給を行いつつ基板の表面に対する
塗布膜の形成を行うため、スピンコート法を用いた塗布
装置に比べて塗布液の使用効率を向上させることができ
る。
に、例えば、特開平８―２５０３８９号公報には、イン
クジェット方式によるノズルを利用して基板の表面に塗
布液を供給する方式の塗布装置が開示されている。この
インクジェット方式による塗布液の塗布装置において
は、基板とノズルとを相対的に移動させながら必要最小
限の分量の塗布液の供給を行いつつ基板の表面に対する
塗布膜の形成を行うため、スピンコート法を用いた塗布
装置に比べて塗布液の使用効率を向上させることができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このインクジ
ェット方式による塗布装置ににおいては、基板の主面に
対して必要最小限の塗布液を供給する構成であるため、
基板の表面に形成されている膜の種類等の違いによる基
板の表面状態や、塗布液の粘度によっては、基板上での
塗布液の広がりが小さくなり、塗布液を基板全面に均一
に広げる事が困難になる。そのため、塗布膜の均一性が
悪化するという問題を生じる事になる。
ェット方式による塗布装置ににおいては、基板の主面に
対して必要最小限の塗布液を供給する構成であるため、
基板の表面に形成されている膜の種類等の違いによる基
板の表面状態や、塗布液の粘度によっては、基板上での
塗布液の広がりが小さくなり、塗布液を基板全面に均一
に広げる事が困難になる。そのため、塗布膜の均一性が
悪化するという問題を生じる事になる。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板に対してインクジェット方式によ
り塗布液を供給する際に、基板の表面状態や塗布液の粘
度等の各条件に関わらず基板の主面に対して塗布膜を均
一に形成することを目的とする。
たものであって、基板に対してインクジェット方式によ
り塗布液を供給する際に、基板の表面状態や塗布液の粘
度等の各条件に関わらず基板の主面に対して塗布膜を均
一に形成することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の塗布方法は、複数の塗布液供給用
ノズルが列設されたインクジェット方式による塗布液供
給手段から基板に対して塗布液を供給する工程と、複数
の溶媒供給用ノズルが列設されたインクジェット方式に
よる溶媒供給手段から基板に対して前記塗布液の主成分
である溶媒を供給する工程とを備えたものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の塗布方法は、複数の塗布液供給用
ノズルが列設されたインクジェット方式による塗布液供
給手段から基板に対して塗布液を供給する工程と、複数
の溶媒供給用ノズルが列設されたインクジェット方式に
よる溶媒供給手段から基板に対して前記塗布液の主成分
である溶媒を供給する工程とを備えたものである。
【０００８】また、請求項２に記載の塗布方法は、請求
項１に記載の塗布方法において、基板に対して塗布液の
主成分である溶媒を供給する工程を開始した後に、既に
基板上に供給されている溶媒の上に重なるように塗布液
を供給する工程を開始することを特徴とするものであ
る。
項１に記載の塗布方法において、基板に対して塗布液の
主成分である溶媒を供給する工程を開始した後に、既に
基板上に供給されている溶媒の上に重なるように塗布液
を供給する工程を開始することを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、請求項３に記載の塗布方法は、請求
項１に記載の塗布方法において、基板に対して塗布液を
供給する工程を開始した後に、既に基板上に供給されて
いる塗布液の上に重なるよう溶媒を供給する工程を開始
することを特徴とするものである。
項１に記載の塗布方法において、基板に対して塗布液を
供給する工程を開始した後に、既に基板上に供給されて
いる塗布液の上に重なるよう溶媒を供給する工程を開始
することを特徴とするものである。
【００１０】また、請求項４に記載の塗布装置は、基板
を略水平姿勢で保持する基板保持手段と、基板に対して
塗布液を供給する複数の塗布液供給用ノズルが列設され
たインクジェット方式による塗布液供給手段と、基板に
対して塗布液の主成分である溶媒を供給する複数の溶媒
供給用ノズルが列設されたインクジェット方式による溶
媒供給手段とを備えたものである。
を略水平姿勢で保持する基板保持手段と、基板に対して
塗布液を供給する複数の塗布液供給用ノズルが列設され
たインクジェット方式による塗布液供給手段と、基板に
対して塗布液の主成分である溶媒を供給する複数の溶媒
供給用ノズルが列設されたインクジェット方式による溶
媒供給手段とを備えたものである。
【００１１】また、請求項５に記載の塗布装置は、請求
項４の塗布装置であって、少なくとも基板と塗布液供給
手段のいずれか一方を移動させる第１の移動手段と、少
なくとも基板と溶媒供給手段のいずれか一方を移動させ
る第２の移動手段とをさらに備えたものである。
項４の塗布装置であって、少なくとも基板と塗布液供給
手段のいずれか一方を移動させる第１の移動手段と、少
なくとも基板と溶媒供給手段のいずれか一方を移動させ
る第２の移動手段とをさらに備えたものである。
【００１２】また、請求項６に記載の塗布装置は、請求
項５の塗布装置であって、第１および第２の移動手段
は、一体化されていることを特徴とするものである。
項５の塗布装置であって、第１および第２の移動手段
は、一体化されていることを特徴とするものである。
【００１３】また、請求項７に記載の塗布装置は、請求
項６の塗布装置であって、塗布液供給手段および溶媒供
給手段は、一体化されていることを特徴とするものであ
る。
項６の塗布装置であって、塗布液供給手段および溶媒供
給手段は、一体化されていることを特徴とするものであ
る。
【００１４】
【発明の実施形態】以下、この発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1はこの発明にかかる塗布装置
の平面概要図であり、図２はその側面概要図である。
に基づいて説明する。図1はこの発明にかかる塗布装置
の平面概要図であり、図２はその側面概要図である。
【００１５】この塗布装置は、半導体ウエハからなる基
板Ｗの表面に塗布液を均一に供給するためのものであ
り、その上面に基板Ｗを保持するための保持台２１と、
保持台２１に保持された基板Ｗの表面に塗布液を供給す
るためのインクジェット方式による塗布液供給機構３１
および基板Ｗの表面に塗布液の主成分である溶媒を供給
する溶媒供給機構３２、３３とを一体化した液供給機構
３４とを備える。
板Ｗの表面に塗布液を均一に供給するためのものであ
り、その上面に基板Ｗを保持するための保持台２１と、
保持台２１に保持された基板Ｗの表面に塗布液を供給す
るためのインクジェット方式による塗布液供給機構３１
および基板Ｗの表面に塗布液の主成分である溶媒を供給
する溶媒供給機構３２、３３とを一体化した液供給機構
３４とを備える。
【００１６】この保持台２１が本発明における基板保持
手段に相当し、塗布液供給機構３１が本発明における塗
布液供給手段に、そして溶媒供給機構３２、３３が本発
明における溶媒供給手段にそれぞれ相当する。
手段に相当し、塗布液供給機構３１が本発明における塗
布液供給手段に、そして溶媒供給機構３２、３３が本発
明における溶媒供給手段にそれぞれ相当する。
【００１７】図１に示すように、塗布液供給機構３１、
溶媒供給機構３２、３３とが一体的に構成される液供給
機構３４は、ネジ部４１と連結され、ネジ部４１はボー
ルネジ４２に螺合するとともにガイド部材４３に沿って
移動可能に構成されている。ボールネジ４２およびガイ
ド部材４３は一対の保持部４４、４５に保持されてお
り、また、ボールネジ４２はモータ４６に連結されてい
る。このため、モータ４６の正転および逆転駆動でボー
ルネジ４２を時計方向および反時計方向に回転させるこ
とにより、塗布液供給機構３１および溶媒供給機構３
２、３３は、ネジ部４１とともにガイド部材４３に沿っ
て図１におけるＸ軸方向で往復移動する。
溶媒供給機構３２、３３とが一体的に構成される液供給
機構３４は、ネジ部４１と連結され、ネジ部４１はボー
ルネジ４２に螺合するとともにガイド部材４３に沿って
移動可能に構成されている。ボールネジ４２およびガイ
ド部材４３は一対の保持部４４、４５に保持されてお
り、また、ボールネジ４２はモータ４６に連結されてい
る。このため、モータ４６の正転および逆転駆動でボー
ルネジ４２を時計方向および反時計方向に回転させるこ
とにより、塗布液供給機構３１および溶媒供給機構３
２、３３は、ネジ部４１とともにガイド部材４３に沿っ
て図１におけるＸ軸方向で往復移動する。
【００１８】また、図2に示すように、保持台２１は、
ネジ部２２と連結され、ネジ部２２はボールネジ２４に
螺合するとともにガイド部材２３に沿って移動可能に構
成されている。ボールネジ２４およびガイド部材２３は
一対の保持部２５、２６により、前記ガイド部材４３と
直交する方向に向けて保持されており、また、ボールネ
ジ２４はモータ２７の回転軸と連結されている。このた
め、モータ２７の駆動でボールネジ２４を回転させるこ
とにより、保持部２１は、ネジ部２２とともにガイド部
材２３に沿って液供給機構３４の往復移動方向と直交す
る方向、つまり図１におけるＹ軸方向に移動する。この
ように液供給機構３４および保持台２１を移動させる構
成が本発明における移動手段に相当する。
ネジ部２２と連結され、ネジ部２２はボールネジ２４に
螺合するとともにガイド部材２３に沿って移動可能に構
成されている。ボールネジ２４およびガイド部材２３は
一対の保持部２５、２６により、前記ガイド部材４３と
直交する方向に向けて保持されており、また、ボールネ
ジ２４はモータ２７の回転軸と連結されている。このた
め、モータ２７の駆動でボールネジ２４を回転させるこ
とにより、保持部２１は、ネジ部２２とともにガイド部
材２３に沿って液供給機構３４の往復移動方向と直交す
る方向、つまり図１におけるＹ軸方向に移動する。この
ように液供給機構３４および保持台２１を移動させる構
成が本発明における移動手段に相当する。
【００１９】図３は上述した塗布液供給機構３１および
溶媒供給機構３２、３３の構成を示す正面概要図であ
り、図４はその底面図である。尚、本実施の形態におい
ては溶媒供給機構３２および３３は塗布液供給機構３１
と同一の構成を採用することとする。
溶媒供給機構３２、３３の構成を示す正面概要図であ
り、図４はその底面図である。尚、本実施の形態におい
ては溶媒供給機構３２および３３は塗布液供給機構３１
と同一の構成を採用することとする。
【００２０】この塗布液供給機構３１または溶媒供給機
構３２、３３は、多量の塗布液または溶媒を貯留する貯
留する貯留槽５１と、この貯留槽５１に連結された複数
の塗布液または溶媒供給ノズル５２とを有する。なお、
これらの図においては、塗布液または溶媒供給ノズル５
２を１０個列設した構成を示しているが、実際の装置に
おいては、この塗布液または溶媒供給ノズル５２は数十
個程度列設される。塗布液または溶媒供給ノズル５２は
それぞれ図示しないピエゾ素子を有しており、このピエ
ゾ素子に対する電圧のオンオフ制御によって塗布液また
は溶媒供給ノズルから塗布液または溶媒が吐出される。
構３２、３３は、多量の塗布液または溶媒を貯留する貯
留する貯留槽５１と、この貯留槽５１に連結された複数
の塗布液または溶媒供給ノズル５２とを有する。なお、
これらの図においては、塗布液または溶媒供給ノズル５
２を１０個列設した構成を示しているが、実際の装置に
おいては、この塗布液または溶媒供給ノズル５２は数十
個程度列設される。塗布液または溶媒供給ノズル５２は
それぞれ図示しないピエゾ素子を有しており、このピエ
ゾ素子に対する電圧のオンオフ制御によって塗布液また
は溶媒供給ノズルから塗布液または溶媒が吐出される。
【００２１】尚、本発明に用いる溶媒としては、例え
ば、塗布液としてフォトレジストを用いる場合には、通
常フォトレジストに含まれることのあるＰＧＭＥＡや乳
化エチル等を用いるのが好ましい。また、溶媒としては
これらに限定されるものではなく、揮発性の溶剤であれ
ばよく、例えばＩＰＡであってもよい。
ば、塗布液としてフォトレジストを用いる場合には、通
常フォトレジストに含まれることのあるＰＧＭＥＡや乳
化エチル等を用いるのが好ましい。また、溶媒としては
これらに限定されるものではなく、揮発性の溶剤であれ
ばよく、例えばＩＰＡであってもよい。
【００２２】次に、上述した塗布装置による基板に対す
る塗布液および溶媒の供給動作の第1の実施の形態につ
いて説明する。図１に示すように、基板Ｗを保持台２１
に載置し、モータ４６の正転駆動により液供給機構３４
が図１の紙面上において基板Ｗの右上端側からＸ軸方向
に沿って移動を開始する。そして、塗布液供給機構３１
よりも液供給機構３４の移動方向に対して前方に位置す
る溶媒供給機構３３における各溶媒供給ノズル５２が、
保持台２１に保持された基板Ｗの端縁付近の領域（図８
においてハッチングを付した領域Ｅ）以外の領域、つま
り基板Ｗの液供給領域と対向する位置に到達した時に、
基板Ｗの表面に対して塗布液の主成分である溶媒の供給
が開始される。続いて、塗布液供給機構３１における各
塗布液供給ノズル５２よって、既に基板Ｗ上に供給され
ている溶媒の上に重なるように塗布液の供給が開始され
る。
る塗布液および溶媒の供給動作の第1の実施の形態につ
いて説明する。図１に示すように、基板Ｗを保持台２１
に載置し、モータ４６の正転駆動により液供給機構３４
が図１の紙面上において基板Ｗの右上端側からＸ軸方向
に沿って移動を開始する。そして、塗布液供給機構３１
よりも液供給機構３４の移動方向に対して前方に位置す
る溶媒供給機構３３における各溶媒供給ノズル５２が、
保持台２１に保持された基板Ｗの端縁付近の領域（図８
においてハッチングを付した領域Ｅ）以外の領域、つま
り基板Ｗの液供給領域と対向する位置に到達した時に、
基板Ｗの表面に対して塗布液の主成分である溶媒の供給
が開始される。続いて、塗布液供給機構３１における各
塗布液供給ノズル５２よって、既に基板Ｗ上に供給され
ている溶媒の上に重なるように塗布液の供給が開始され
る。
【００２３】液供給機構３４が図１の紙面上において基
板Ｗの右下端側を通過するとモータ４６の正転駆動が停
止される。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過
した時点で溶媒供給機構３３および塗布液供給機構３１
の各溶媒供給ノズル５２、各塗布液供給ノズル５２から
の液の供給が順次停止される。そして、モータ２７の駆
動により保持台２１が図２における矢印の方向に向かっ
て所定量だけ移動する。
板Ｗの右下端側を通過するとモータ４６の正転駆動が停
止される。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過
した時点で溶媒供給機構３３および塗布液供給機構３１
の各溶媒供給ノズル５２、各塗布液供給ノズル５２から
の液の供給が順次停止される。そして、モータ２７の駆
動により保持台２１が図２における矢印の方向に向かっ
て所定量だけ移動する。
【００２４】次に、モータ４６が逆転駆動されて液供給
機構３４が図１の紙面上において右下端側から右上端側
に向けて移動を開始する。そして、塗布液供給機構３１
よりも液供給機構３４の移動方向に対して前方側に位置
する溶媒供給機構３２における各溶媒供給ノズル５２
が、保持台２１に保持された基板Ｗの液供給領域と対向
する位置に到達した時に、基板Ｗの表面に対して塗布液
の主成分である溶媒の供給が再び開始される。続いて、
塗布液供給機構３１の各塗布液供給ノズル５２よって、
既に基板Ｗ上に供給されている溶媒の上に重なるように
塗布液の供給が再び開始される。
機構３４が図１の紙面上において右下端側から右上端側
に向けて移動を開始する。そして、塗布液供給機構３１
よりも液供給機構３４の移動方向に対して前方側に位置
する溶媒供給機構３２における各溶媒供給ノズル５２
が、保持台２１に保持された基板Ｗの液供給領域と対向
する位置に到達した時に、基板Ｗの表面に対して塗布液
の主成分である溶媒の供給が再び開始される。続いて、
塗布液供給機構３１の各塗布液供給ノズル５２よって、
既に基板Ｗ上に供給されている溶媒の上に重なるように
塗布液の供給が再び開始される。
【００２５】液供給機構３４が図１の紙面上において基
板Ｗの上端を通過するとモータ４６の逆転駆動が停止さ
れる。このとき、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過し
た時点で溶媒供給機構３２、塗布液供給機構３１の各溶
媒供給ノズル５２、各塗布液供給ノズル５２からの液の
供給が順次停止される。そして、再びモータ２７の駆動
により保持台２１が図２における矢印の方向に向かって
所定量だけ移動する。そしてこれらの動作を繰り返すこ
とによって基板Ｗにおける端縁付近の領域Ｅ以外の領
域、つまり液供給領域に塗布液が供給される。
板Ｗの上端を通過するとモータ４６の逆転駆動が停止さ
れる。このとき、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過し
た時点で溶媒供給機構３２、塗布液供給機構３１の各溶
媒供給ノズル５２、各塗布液供給ノズル５２からの液の
供給が順次停止される。そして、再びモータ２７の駆動
により保持台２１が図２における矢印の方向に向かって
所定量だけ移動する。そしてこれらの動作を繰り返すこ
とによって基板Ｗにおける端縁付近の領域Ｅ以外の領
域、つまり液供給領域に塗布液が供給される。
【００２６】このように、基板Ｗに対して塗布液を供給
する際に、基板に対して塗布液の主成分である溶媒を供
給した後に、既に基板上に供給されている溶媒の上に重
なるよう塗布液を供給することによって、基板上におい
て塗布液が広がりやすくなり、基板の表面状態や、塗布
液の粘度等に関わらず塗布液を基板の表面に均一に広げ
る事ができる。その結果、基板表面の塗布膜の均一性を
向上させることが可能となる。また、塗布液の主成分で
ある溶媒は、塗布液供給処理後に行なわれる基板のベー
ク処理によって蒸発させて除去されるものであることか
ら、基板に対する塗布液供給の前にその基板に対してこ
の溶媒を供給しても基板表面にパターンを形成する工程
において何ら悪影響を与えるおそれがない。
する際に、基板に対して塗布液の主成分である溶媒を供
給した後に、既に基板上に供給されている溶媒の上に重
なるよう塗布液を供給することによって、基板上におい
て塗布液が広がりやすくなり、基板の表面状態や、塗布
液の粘度等に関わらず塗布液を基板の表面に均一に広げ
る事ができる。その結果、基板表面の塗布膜の均一性を
向上させることが可能となる。また、塗布液の主成分で
ある溶媒は、塗布液供給処理後に行なわれる基板のベー
ク処理によって蒸発させて除去されるものであることか
ら、基板に対する塗布液供給の前にその基板に対してこ
の溶媒を供給しても基板表面にパターンを形成する工程
において何ら悪影響を与えるおそれがない。
【００２７】また、基板に対する溶媒の供給が塗布液の
供給と同じくインクジェット方式のノズルによって行わ
れ、且つ、塗布液供給ノズルと並行して移動しながら行
われることによって、例えば、スピンコート法等によっ
て予め基板全面に溶媒の供給を行なった後に基板とイン
クジェット方式のノズルとを相対移動させながら基板の
表面に塗布液を供給する場合に比べて塗布液の均一な供
給を行うことができる。すなわち、例えばスピンコート
法によって予め基板全面に溶媒の供給を行なうと、時間
の経過に伴って基板上において塗布液の供給の完了して
いない部分の溶剤が蒸発する不具合が生じることにな
り、基板全面にわたって均一な塗布膜を形成することが
できない。それに対して、本発明のように塗布液供給ノ
ズルおよび溶媒供給ノズルに同じくインクジェット方式
によるノズルを用いて、かつ両ノズルを所定間隔を置き
ながら移動させて液の供給を行うことで、常に均等な間
隔をおいて均一な条件で基板に対して溶媒および塗布液
の供給を行うことができる。その結果、基板の表面全面
にわたって均一な塗布膜を形成ことができる。
供給と同じくインクジェット方式のノズルによって行わ
れ、且つ、塗布液供給ノズルと並行して移動しながら行
われることによって、例えば、スピンコート法等によっ
て予め基板全面に溶媒の供給を行なった後に基板とイン
クジェット方式のノズルとを相対移動させながら基板の
表面に塗布液を供給する場合に比べて塗布液の均一な供
給を行うことができる。すなわち、例えばスピンコート
法によって予め基板全面に溶媒の供給を行なうと、時間
の経過に伴って基板上において塗布液の供給の完了して
いない部分の溶剤が蒸発する不具合が生じることにな
り、基板全面にわたって均一な塗布膜を形成することが
できない。それに対して、本発明のように塗布液供給ノ
ズルおよび溶媒供給ノズルに同じくインクジェット方式
によるノズルを用いて、かつ両ノズルを所定間隔を置き
ながら移動させて液の供給を行うことで、常に均等な間
隔をおいて均一な条件で基板に対して溶媒および塗布液
の供給を行うことができる。その結果、基板の表面全面
にわたって均一な塗布膜を形成ことができる。
【００２８】なお、基板Ｗの表面における端縁付近の領
域Ｅに対して塗布液を塗布しないのは、次のような理由
に基づく。
域Ｅに対して塗布液を塗布しないのは、次のような理由
に基づく。
【００２９】すなわち、フォトレジスト等の塗布液が基
板Ｗの端縁に塗布された場合には、この塗布液が基板搬
送機構や基板収納カセットの収納溝等に当接して基板Ｗ
から剥離し、パーティクルの原因となる。このため、従
来、このようなパーティクル発生を防止するため、端縁
洗浄装置を使用して、基板Ｗの端縁から一定の領域にの
み洗浄液を供給することにより、基板Ｗの端縁付近に塗
布された塗布液を洗浄除去するようにしている。
板Ｗの端縁に塗布された場合には、この塗布液が基板搬
送機構や基板収納カセットの収納溝等に当接して基板Ｗ
から剥離し、パーティクルの原因となる。このため、従
来、このようなパーティクル発生を防止するため、端縁
洗浄装置を使用して、基板Ｗの端縁から一定の領域にの
み洗浄液を供給することにより、基板Ｗの端縁付近に塗
布された塗布液を洗浄除去するようにしている。
【００３０】しかしながら、この発明にかかる塗布装置
を使用した場合においては、各溶媒供給ノズルおよび各
塗布液供給ノズル５２が基板Ｗの端縁付近の領域以外の
領域と対向する位置に配置されたときに基板Ｗの表面に
対して塗布液を供給する構成を採用することにより、基
板Ｗの端縁付近の領域Ｅに塗布液が塗布されることを防
止することができ、端縁洗浄装置による端縁洗浄工程を
省略することが可能となる。
を使用した場合においては、各溶媒供給ノズルおよび各
塗布液供給ノズル５２が基板Ｗの端縁付近の領域以外の
領域と対向する位置に配置されたときに基板Ｗの表面に
対して塗布液を供給する構成を採用することにより、基
板Ｗの端縁付近の領域Ｅに塗布液が塗布されることを防
止することができ、端縁洗浄装置による端縁洗浄工程を
省略することが可能となる。
【００３１】尚、上述の第1の実施の形態においては、
液供給機構３４として、塗布液供給機構３１の両側に溶
媒供給機構３２、３３をそれぞれ設ける構成としたが、
本発明の実施の形態としてはこれに限定されるものでは
なく、塗布液供給機構３１の一方側のみに溶媒供給機構
３３を設ける構成としてもよい。この場合、例えば、液
供給機構３４に図示しない反転機構を備えて、図１の紙
面上において液供給機構３４が基板Ｗの右上端側もしく
は右下端側に位置するモータ４６の正逆転駆動開始時毎
に液供給機構３４を反転させ、液供給機構３４の進行方
向に対して常に溶媒供給機構３３が塗布液供給機構３１
よりも前方側に位置する構成とすればよい。
液供給機構３４として、塗布液供給機構３１の両側に溶
媒供給機構３２、３３をそれぞれ設ける構成としたが、
本発明の実施の形態としてはこれに限定されるものでは
なく、塗布液供給機構３１の一方側のみに溶媒供給機構
３３を設ける構成としてもよい。この場合、例えば、液
供給機構３４に図示しない反転機構を備えて、図１の紙
面上において液供給機構３４が基板Ｗの右上端側もしく
は右下端側に位置するモータ４６の正逆転駆動開始時毎
に液供給機構３４を反転させ、液供給機構３４の進行方
向に対して常に溶媒供給機構３３が塗布液供給機構３１
よりも前方側に位置する構成とすればよい。
【００３２】次に、本発明の塗布装置による基板への塗
布液供給動作の第２の実施の形態について説明する。図
1はこの発明にかかる塗布装置の平面概要図であり、図2
はその側面概要図である。尚、この第２の実施の形態に
ついても、第１の実施の形態と同一の構成を有する塗布
装置を採用する構成とするため、同一の図面を用いてそ
の説明を省略する。
布液供給動作の第２の実施の形態について説明する。図
1はこの発明にかかる塗布装置の平面概要図であり、図2
はその側面概要図である。尚、この第２の実施の形態に
ついても、第１の実施の形態と同一の構成を有する塗布
装置を採用する構成とするため、同一の図面を用いてそ
の説明を省略する。
【００３３】図１に示すように、基板Ｗを保持台２１に
載置し、モータ４６の正転駆動により液供給機構３４が
図１の紙面上において基板Ｗの右上端側からＸ軸方向に
沿って移動を開始する。そして、まず、塗布液供給機構
３１における各溶媒供給ノズル５２が、保持台２１に保
持された基板Ｗの端縁付近の領域（図８においてハッチ
ングを付した領域Ｅ）以外の領域、つまり基板Ｗの液供
給領域と対向する位置に到達した時に、基板Ｗの表面に
対して塗布液の供給が開始される。続いて、塗布液供給
機構３１よりも液供給機構３４の移動方向に対して後方
側に位置する溶媒供給機構３３における各塗布液供給ノ
ズル５２よって、既に基板Ｗ上に供給されている塗布液
の上に重なるように塗布液の主成分である溶媒の供給が
開始される。
載置し、モータ４６の正転駆動により液供給機構３４が
図１の紙面上において基板Ｗの右上端側からＸ軸方向に
沿って移動を開始する。そして、まず、塗布液供給機構
３１における各溶媒供給ノズル５２が、保持台２１に保
持された基板Ｗの端縁付近の領域（図８においてハッチ
ングを付した領域Ｅ）以外の領域、つまり基板Ｗの液供
給領域と対向する位置に到達した時に、基板Ｗの表面に
対して塗布液の供給が開始される。続いて、塗布液供給
機構３１よりも液供給機構３４の移動方向に対して後方
側に位置する溶媒供給機構３３における各塗布液供給ノ
ズル５２よって、既に基板Ｗ上に供給されている塗布液
の上に重なるように塗布液の主成分である溶媒の供給が
開始される。
【００３４】液供給機構３４が図１の紙面上において基
板Ｗの右下端側を通過するとモータ４６の正転駆動が停
止される。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過
した時点で塗布液供給機構３１、溶媒供給機構３３の各
塗布液供給ノズル５２、各溶媒供給ノズル５２からの液
の供給が順次停止される。そして、モータ２７の駆動に
より保持台２１が図２における矢印の方向に向かって所
定量だけ移動する。
板Ｗの右下端側を通過するとモータ４６の正転駆動が停
止される。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過
した時点で塗布液供給機構３１、溶媒供給機構３３の各
塗布液供給ノズル５２、各溶媒供給ノズル５２からの液
の供給が順次停止される。そして、モータ２７の駆動に
より保持台２１が図２における矢印の方向に向かって所
定量だけ移動する。
【００３５】次に、モータ４６が逆転駆動されて液供給
機構３４が図１の紙面上において右下端側から右上端側
に向けて移動を開始する。そして、塗布液供給機構３１
における各溶媒供給ノズル５２が、保持台２１に保持さ
れた基板Ｗの液供給領域と対向する位置に到達した時
に、基板Ｗの表面に対して塗布液の供給が再び開始され
る。続いて、塗布液供給機構３１よりも液供給機構３４
の移動方向に対して後方側に位置する溶媒供給機構３２
の各塗布液供給ノズル５２によって、既に基板Ｗ上に供
給されている塗布液の上に重なるように塗布液の主成分
である溶媒の供給が再び開始される。
機構３４が図１の紙面上において右下端側から右上端側
に向けて移動を開始する。そして、塗布液供給機構３１
における各溶媒供給ノズル５２が、保持台２１に保持さ
れた基板Ｗの液供給領域と対向する位置に到達した時
に、基板Ｗの表面に対して塗布液の供給が再び開始され
る。続いて、塗布液供給機構３１よりも液供給機構３４
の移動方向に対して後方側に位置する溶媒供給機構３２
の各塗布液供給ノズル５２によって、既に基板Ｗ上に供
給されている塗布液の上に重なるように塗布液の主成分
である溶媒の供給が再び開始される。
【００３６】液供給機構３４が図１の紙面上において基
板Ｗの右上端を通過するとモータ４６の逆転駆動が停止
される。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過し
た時点で塗布液供給機構３１、溶媒供給機構３２の各塗
布液供給ノズル５２、各溶媒供給ノズル５２からの液の
供給が順次停止される。そして、再びモータ２７の駆動
により保持台２１が図２における矢印の方向に向かって
所定量だけ移動する。そしてこれらの動作を繰り返すこ
とによって基板Ｗにおける端縁付近の領域Ｅ以外の領
域、つまり液供給領域に塗布液が供給される。
板Ｗの右上端を通過するとモータ４６の逆転駆動が停止
される。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過し
た時点で塗布液供給機構３１、溶媒供給機構３２の各塗
布液供給ノズル５２、各溶媒供給ノズル５２からの液の
供給が順次停止される。そして、再びモータ２７の駆動
により保持台２１が図２における矢印の方向に向かって
所定量だけ移動する。そしてこれらの動作を繰り返すこ
とによって基板Ｗにおける端縁付近の領域Ｅ以外の領
域、つまり液供給領域に塗布液が供給される。
【００３７】このように、基板Ｗに対して塗布液を供給
する際に、基板に対して塗布液を供給した後に、既に基
板上に供給されている塗布液の上に重なるよう溶媒を供
給することによって、既に基板上に供給された塗布液が
溶媒の供給による衝撃を受けて広がりやすくなり、基板
の表面状態や、塗布液の粘度等に関わらず塗布液を基板
の表面に均一に広げる事ができる。その結果、基板表面
の塗布膜の均一性を向上させることが可能となる。ま
た、塗布液の主成分である溶媒は、塗布液供給処理後に
行なわれる基板のベーク処理によって蒸発させて除去さ
れるものであることから、基板に対する塗布液供給の後
にその基板に対してこの溶媒を供給しても基板表面にパ
ターンを形成する工程において何ら悪影響を与えるおそ
れがない。
する際に、基板に対して塗布液を供給した後に、既に基
板上に供給されている塗布液の上に重なるよう溶媒を供
給することによって、既に基板上に供給された塗布液が
溶媒の供給による衝撃を受けて広がりやすくなり、基板
の表面状態や、塗布液の粘度等に関わらず塗布液を基板
の表面に均一に広げる事ができる。その結果、基板表面
の塗布膜の均一性を向上させることが可能となる。ま
た、塗布液の主成分である溶媒は、塗布液供給処理後に
行なわれる基板のベーク処理によって蒸発させて除去さ
れるものであることから、基板に対する塗布液供給の後
にその基板に対してこの溶媒を供給しても基板表面にパ
ターンを形成する工程において何ら悪影響を与えるおそ
れがない。
【００３８】尚、上述の第2の実施の形態においては、
液供給機構３４として、塗布液供給機構３１の両側に溶
媒供給機構３２、３３をそれぞれ設ける構成としたが、
本発明の実施の形態としてはこれに限定されるものでは
なく、塗布液供給機構３１の一方側のみに溶媒供給機構
３２を設ける構成としてもよい。この場合、例えば、液
供給機構３４に図示しない反転機構を備えて、図１の紙
面上において液供給機構３４が基板Ｗの右上端側もしく
は右下端側に位置するモータ４６の正逆転駆動開始時毎
に液供給機構３４を反転させ、液供給機構３４の進行方
向に対して常に塗布液供給機構３１が溶媒供給機構３２
よりも前方側に位置する構成とすればよい。
液供給機構３４として、塗布液供給機構３１の両側に溶
媒供給機構３２、３３をそれぞれ設ける構成としたが、
本発明の実施の形態としてはこれに限定されるものでは
なく、塗布液供給機構３１の一方側のみに溶媒供給機構
３２を設ける構成としてもよい。この場合、例えば、液
供給機構３４に図示しない反転機構を備えて、図１の紙
面上において液供給機構３４が基板Ｗの右上端側もしく
は右下端側に位置するモータ４６の正逆転駆動開始時毎
に液供給機構３４を反転させ、液供給機構３４の進行方
向に対して常に塗布液供給機構３１が溶媒供給機構３２
よりも前方側に位置する構成とすればよい。
【００３９】次に、本発明の塗布装置による基板への塗
布液供給動作の第３の実施の形態について説明する。図
1はこの発明にかかる塗布装置の平面概要図であり、図2
はその側面概要図である。尚、この第３の実施の形態に
ついても、第１の実施の形態と同一の構成を有する塗布
装置を採用する構成とするため、同一の図面を用いてそ
の説明を省略する。
布液供給動作の第３の実施の形態について説明する。図
1はこの発明にかかる塗布装置の平面概要図であり、図2
はその側面概要図である。尚、この第３の実施の形態に
ついても、第１の実施の形態と同一の構成を有する塗布
装置を採用する構成とするため、同一の図面を用いてそ
の説明を省略する。
【００４０】図１に示すように、基板Ｗを保持台２１に
載置し、モータ４６の正転駆動により液供給機構３４が
図１の紙面上において基板Ｗの右上端側からＸ軸方向に
沿って移動を開始する。そして、まず、塗布液供給機構
３１よりも液供給機構３４の移動方向に対して前方に位
置する溶媒供給機構３３における各溶媒供給ノズル５２
が、保持台２１に保持された基板Ｗの端縁付近の領域
（図８においてハッチングを付した領域Ｅ）以外の領
域、つまり基板Ｗの液供給領域と対向する位置に到達し
た時に、基板Ｗの表面に対して塗布液の主成分である溶
媒の供給が開始される。続いて、塗布液供給機構３１に
おける各塗布液供給ノズル５２よって、既に基板Ｗ上に
供給されている溶媒の上に重なるように塗布液の供給が
開始される。そしてさらに、塗布液供給機構３１よりも
液供給機構３４の移動方向に対して後方側に位置する溶
媒供給機構３３における各塗布液供給ノズル５２よっ
て、既に基板Ｗ上に供給されている塗布液の上に重なる
ように塗布液の主成分である溶媒の供給が開始される。
載置し、モータ４６の正転駆動により液供給機構３４が
図１の紙面上において基板Ｗの右上端側からＸ軸方向に
沿って移動を開始する。そして、まず、塗布液供給機構
３１よりも液供給機構３４の移動方向に対して前方に位
置する溶媒供給機構３３における各溶媒供給ノズル５２
が、保持台２１に保持された基板Ｗの端縁付近の領域
（図８においてハッチングを付した領域Ｅ）以外の領
域、つまり基板Ｗの液供給領域と対向する位置に到達し
た時に、基板Ｗの表面に対して塗布液の主成分である溶
媒の供給が開始される。続いて、塗布液供給機構３１に
おける各塗布液供給ノズル５２よって、既に基板Ｗ上に
供給されている溶媒の上に重なるように塗布液の供給が
開始される。そしてさらに、塗布液供給機構３１よりも
液供給機構３４の移動方向に対して後方側に位置する溶
媒供給機構３３における各塗布液供給ノズル５２よっ
て、既に基板Ｗ上に供給されている塗布液の上に重なる
ように塗布液の主成分である溶媒の供給が開始される。
【００４１】液供給機構３４が図１の紙面上において基
板Ｗの右下端側を通過するとモータ４６の正転駆動が停
止される。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過
した時点で溶媒供給機構３３、塗布液供給機構３１、溶
媒供給機構３２の各塗布液供給ノズル５２、各溶媒供給
ノズル５２、各溶媒供給ノズルからの液の供給が順次停
止される。そして、モータ２７の駆動により保持台２１
が図２における矢印の方向に向かって所定量だけ移動す
る。
板Ｗの右下端側を通過するとモータ４６の正転駆動が停
止される。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過
した時点で溶媒供給機構３３、塗布液供給機構３１、溶
媒供給機構３２の各塗布液供給ノズル５２、各溶媒供給
ノズル５２、各溶媒供給ノズルからの液の供給が順次停
止される。そして、モータ２７の駆動により保持台２１
が図２における矢印の方向に向かって所定量だけ移動す
る。
【００４２】次に、モータ４６が逆転駆動されて液供給
機構３４が図１の紙面上において右下端側から右上端側
に向けて移動を開始する。そして、塗布液供給機構３１
よりも液供給機構３４の移動方向に対して前方側に位置
する溶媒供給機構３２における各溶媒供給ノズル５２
が、保持台２１に保持された基板Ｗの液供給領域と対向
する位置に到達した時に、基板Ｗの表面に対して塗布液
の主成分である溶媒の供給が再び開始される。続いて、
塗布液供給機構３１の各塗布液供給ノズル５２よって、
既に基板Ｗ上に供給されている溶媒の上に重なるように
塗布液の供給が再び開始される。そしてさらに、塗布液
供給機構３１よりも液供給機構３４の移動方向に対して
後方側に位置する溶媒供給機構３３における各塗布液供
給ノズル５２よって、既に基板Ｗ上に供給されている塗
布液の上に重なるように塗布液の主成分である溶媒の供
給が開始される。
機構３４が図１の紙面上において右下端側から右上端側
に向けて移動を開始する。そして、塗布液供給機構３１
よりも液供給機構３４の移動方向に対して前方側に位置
する溶媒供給機構３２における各溶媒供給ノズル５２
が、保持台２１に保持された基板Ｗの液供給領域と対向
する位置に到達した時に、基板Ｗの表面に対して塗布液
の主成分である溶媒の供給が再び開始される。続いて、
塗布液供給機構３１の各塗布液供給ノズル５２よって、
既に基板Ｗ上に供給されている溶媒の上に重なるように
塗布液の供給が再び開始される。そしてさらに、塗布液
供給機構３１よりも液供給機構３４の移動方向に対して
後方側に位置する溶媒供給機構３３における各塗布液供
給ノズル５２よって、既に基板Ｗ上に供給されている塗
布液の上に重なるように塗布液の主成分である溶媒の供
給が開始される。
【００４３】液供給機構３４が図１の紙面上において基
板Ｗの上端を通過するとモータ４６の逆転駆動が停止さ
れる。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過した
時点で溶媒供給機構３２、塗布液供給機構３１、溶媒供
給機構３３の各溶媒供給ノズル５２、各塗布液供給ノズ
ル５２、各溶媒供給ノズル５２からの液の供給が順次停
止される。そして、再びモータ２７の駆動により保持台
２１が図２における矢印の方向に向かって所定量だけ移
動する。そしてこれらの動作を繰り返すことによって基
板Ｗにおける端縁付近の領域Ｅ以外の領域、つまり液供
給領域に塗布液が供給される。
板Ｗの上端を通過するとモータ４６の逆転駆動が停止さ
れる。この時、基板Ｗ上の所定の液供給領域を通過した
時点で溶媒供給機構３２、塗布液供給機構３１、溶媒供
給機構３３の各溶媒供給ノズル５２、各塗布液供給ノズ
ル５２、各溶媒供給ノズル５２からの液の供給が順次停
止される。そして、再びモータ２７の駆動により保持台
２１が図２における矢印の方向に向かって所定量だけ移
動する。そしてこれらの動作を繰り返すことによって基
板Ｗにおける端縁付近の領域Ｅ以外の領域、つまり液供
給領域に塗布液が供給される。
【００４４】このように、基板Ｗに対して塗布液を供給
する際に、基板に対して塗布液の主成分である溶媒を供
給した後に、既に基板上に供給されている溶媒の上に重
なるよう塗布液を供給することによって、基板上におい
て塗布液が広がりやすくなり、基板の表面状態や、塗布
液の粘度等に関わらず塗布液を基板の表面に均一に広げ
る事ができる。さらに、基板に対して塗布液を供給をし
た後に、既に基板上に供給されている塗布液の上に重な
るよう溶媒の供給を行うことによって、既に基板上に供
給された塗布液が溶媒の供給による衝撃を受けて広がり
やすくなり、基板の表面状態や、塗布液の粘度等に関わ
らず塗布液を基板の表面に均一に広げる事ができる。そ
の結果、基板表面の塗布膜の均一性をより一層向上させ
ることが可能となる。また、塗布液の主成分である溶媒
は、塗布液供給処理後に行なわれる基板のベーク処理に
よって蒸発させて除去されるものであることから、基板
に対する塗布液供給の前後にその基板に対してこの溶媒
を供給しても基板表面にパターンを形成する工程におい
て何ら悪影響を与えるおそれがない。
する際に、基板に対して塗布液の主成分である溶媒を供
給した後に、既に基板上に供給されている溶媒の上に重
なるよう塗布液を供給することによって、基板上におい
て塗布液が広がりやすくなり、基板の表面状態や、塗布
液の粘度等に関わらず塗布液を基板の表面に均一に広げ
る事ができる。さらに、基板に対して塗布液を供給をし
た後に、既に基板上に供給されている塗布液の上に重な
るよう溶媒の供給を行うことによって、既に基板上に供
給された塗布液が溶媒の供給による衝撃を受けて広がり
やすくなり、基板の表面状態や、塗布液の粘度等に関わ
らず塗布液を基板の表面に均一に広げる事ができる。そ
の結果、基板表面の塗布膜の均一性をより一層向上させ
ることが可能となる。また、塗布液の主成分である溶媒
は、塗布液供給処理後に行なわれる基板のベーク処理に
よって蒸発させて除去されるものであることから、基板
に対する塗布液供給の前後にその基板に対してこの溶媒
を供給しても基板表面にパターンを形成する工程におい
て何ら悪影響を与えるおそれがない。
【００４５】尚、上述した各実施の形態においては、塗
布液供給機構３１と溶媒供給機構３２、３３を一体的に
形成する構成としたが、本発明の実施の形態としてはこ
れに限定されるものではなく、塗布液供給機構３１と溶
媒供給機構３２、３３をそれぞれ独立して設けてもよ
い。また、その場合には塗布液供給機構３１と溶媒供給
機構３２、３３をそれぞれ並行して移動させる移動手段
をそれぞれ独立して設ける構成としてもよい。
布液供給機構３１と溶媒供給機構３２、３３を一体的に
形成する構成としたが、本発明の実施の形態としてはこ
れに限定されるものではなく、塗布液供給機構３１と溶
媒供給機構３２、３３をそれぞれ独立して設けてもよ
い。また、その場合には塗布液供給機構３１と溶媒供給
機構３２、３３をそれぞれ並行して移動させる移動手段
をそれぞれ独立して設ける構成としてもよい。
【００４６】また、上述した各実施の形態においては、
液供給機構３４と基板Ｗを保持する保持台２１とがそれ
ぞれ移動機構を備えた構成としたが、本発明の実施の形
態としてはこれに限定されるものではなく、液供給機構
３４または保持台２１のいずれか一方のみが移動機構を
備えた構成としてもよい。この場合、液供給機構３４ま
たは保持台２１のいずれか一方が、図１におけるＸ軸方
向およびＹ軸方向の移動機構を備え、基板Ｗに対して塗
布液および溶媒の供給を行う構成とすればよい。
液供給機構３４と基板Ｗを保持する保持台２１とがそれ
ぞれ移動機構を備えた構成としたが、本発明の実施の形
態としてはこれに限定されるものではなく、液供給機構
３４または保持台２１のいずれか一方のみが移動機構を
備えた構成としてもよい。この場合、液供給機構３４ま
たは保持台２１のいずれか一方が、図１におけるＸ軸方
向およびＹ軸方向の移動機構を備え、基板Ｗに対して塗
布液および溶媒の供給を行う構成とすればよい。
【００４７】また、上述した各実施の形態においては、
液供給機構３４は、塗布液供給機構３１と溶媒供給機構
３２、３３とからなる構成としたが、本発明の実施の形
態としてはこれに限定されるものではなく、液供給機構
が単一部材によってなる構成としてもよい。すなわち、
例えば図５に示すように液供給機構３４ａが、塗布液供
給ノズル５２ａが列設された塗布液供給ノズル群３１ａ
と溶媒供給ノズル５２ｂが列設された溶媒供給ノズル群
３２ａとを並列して備える構成としてもよい。また、図
６に示すように液供給機構３４ａが、塗布液供給ノズル
５２ａが列設された塗布液供給ノズル群３１ａと溶媒供
給ノズル５２ｂ列設された溶媒供給ノズル群３２ａおよ
び溶媒供給ノズル５２ｃが列設された溶媒供給ノズル群
３３ａを並列して備える構成としてもよい。この場合に
おいても、塗布液供給ノズル５２ａ、溶媒供給ノズル５
２ｂ、５２ｃから基板に対する塗布液および溶媒の供給
方法については上述した各実施例と同様である。
液供給機構３４は、塗布液供給機構３１と溶媒供給機構
３２、３３とからなる構成としたが、本発明の実施の形
態としてはこれに限定されるものではなく、液供給機構
が単一部材によってなる構成としてもよい。すなわち、
例えば図５に示すように液供給機構３４ａが、塗布液供
給ノズル５２ａが列設された塗布液供給ノズル群３１ａ
と溶媒供給ノズル５２ｂが列設された溶媒供給ノズル群
３２ａとを並列して備える構成としてもよい。また、図
６に示すように液供給機構３４ａが、塗布液供給ノズル
５２ａが列設された塗布液供給ノズル群３１ａと溶媒供
給ノズル５２ｂ列設された溶媒供給ノズル群３２ａおよ
び溶媒供給ノズル５２ｃが列設された溶媒供給ノズル群
３３ａを並列して備える構成としてもよい。この場合に
おいても、塗布液供給ノズル５２ａ、溶媒供給ノズル５
２ｂ、５２ｃから基板に対する塗布液および溶媒の供給
方法については上述した各実施例と同様である。
【図１】この発明の各実施例に係る塗布装置の平面概要
図である。
図である。
【図２】この発明の各実施例に係る塗布装置の側面概要
図である。
図である。
【図３】塗布液供給機構３１および溶媒供給機構３２、
３３を示す正面概要図である。
３３を示す正面概要図である。
【図４】塗布液供給機構３１および溶媒供給機構３２、
３３を示す底面図である。
３３を示す底面図である。
【図５】液供給機構３４の他の構成を示す底面図であ
る。
る。
【図６】液供給機構３４の他の構成を示す底面図であ
る。
る。
【図７】基板Ｗの端縁付近の領域Ｅを示す説明図であ
る。
る。
２１ 保持台 ２２ ネジ部 ２３ ガイド部材 ２４ ボールネジ ２７ モータ ３１ 塗布液供給機構 ３２、３３ 溶媒供給機構 ３６ ガイド部材 ３７ ボールネジ Ｗ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４１Ｊ 2/01 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ ４Ｆ０４１ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｂ４１Ｊ 3/04 １０１Ｚ ５Ｆ０４６ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｚ Ｆターム(参考） 2C056 EA24 FB01 2H025 AA18 AB16 EA04 4D075 AA01 AA35 AA53 AA65 AA82 AC09 AC58 AC73 AC88 AC92 AE03 CA48 DA08 DB13 DB14 DC22 DC24 EA07 EA45 4F033 AA14 BA03 CA04 DA01 EA06 GA10 JA07 4F035 AA03 CA02 CA05 CB03 CB13 CB22 CB29 CD03 CD13 CD16 4F041 AA02 AA06 AB02 BA10 BA13 BA36 BA57 5F046 JA02 JA03 JA27
Claims (7)
- 【請求項１】複数の塗布液供給用ノズルが列設されたイ
ンクジェット方式による塗布液供給手段から基板に対し
て塗布液を供給する工程と、 複数の溶媒供給用ノズルが列設されたインクジェット方
式による溶媒供給手段から基板に対して前記塗布液の主
成分である溶媒を供給する工程と、 を備え、基板表面に塗布液を供給する塗布方法。 - 【請求項２】基板に対して前記塗布液の主成分である溶
媒を供給する工程を開始した後に、既に基板上に供給さ
れている前記溶媒の上に重なるように前記塗布液を供給
する工程を開始することを特徴とする請求項１に記載の
塗布方法。 - 【請求項３】基板に対して前記塗布液を供給する工程を
開始した後に、既に基板上に供給されている前記塗布液
の上に重なるよう前記溶媒を供給する工程を開始するこ
とを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。 - 【請求項４】基板を略水平姿勢で保持する基板保持手段
と、 基板に対して塗布液を供給する複数の塗布液供給用ノズ
ルが列設されたインクジェット方式による塗布液供給手
段と、 基板に対して前記塗布液の主成分である溶媒を供給する
複数の溶媒供給用ノズルが列設されたインクジェット方
式による溶媒供給手段と、 を備えたことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項５】請求項４に記載の塗布装置であって、 少なくとも基板と前記塗布液供給手段のいずれか一方を
移動させる第１の移動手段と、 少なくとも基板と前記溶媒供給手段のいずれか一方を移
動させる第２の移動手段と、 をさらに備えたことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項６】前記第１および第２の移動手段は、一体化
されていることを特徴とする請求項５に記載の塗布装
置。 - 【請求項７】前記塗布液供給手段および前記溶媒供給手
段は、一体化されていることを特徴とする請求項６に記
載の塗布装置。
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| JP2000263824A JP2002066391A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 塗布方法および塗布装置 |
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