JP4190835B2 - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板とノズルとを相対的に移動させながらノズルから塗布液を基板に向けて吐出して基板上の塗布領域に塗布する塗布装置および塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の塗布装置としてインクジェット方式の塗布装置が知られている。インクジェット方式により基板の塗布領域に塗布液を塗布する装置では、ノズルが基板に対して相対移動しつつ液滴が離散的に吐出される。各液滴の吐出ごとにおける着滴位置のばらつきはノズルと基板との距離に応じて変化し、当該距離が増大するほどばらつきも増大する。従って、塗布領域に向けて正確に液滴を吐出するためには、ノズルと基板との距離を例えば６００μｍ程度と非常に短くしておく必要がある。そのため、ノズルと基板との接触による基板の破損を避けるために、基板を保持するステージについて基板の全面に亘って正確な平面度が要求されるとともに、ノズルと基板との相対移動についても高い精度が要求される。
【０００３】
このインクジェット方式の塗布装置に対して、例えば貯留源からノズルに向けて塗布液を圧送することでノズルから塗布液を液滴ではなくて柱状に連続吐出するようにした塗布装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。この塗布装置は、有機ＥＬ材料をガラス基板に塗布するもので、予め基板に形成された溝（塗布領域）にノズルを沿わせるように基板とノズルとを相対的に移動させてノズルから吐出される有機ＥＬ材料を溝内に流し込むことにより、基板の溝への有機ＥＬ材料の塗布を実行している。
【０００４】
上記従来装置では、基板の四隅に形成されている位置合せマークをＣＣＤカメラで撮像し、その画像データと、予め与えられている溝のレイアウトデータとに基づき塗布のスタートポイントを算出した後、ノズルおよび基板を相対移動させてノズルをスタートポイントの直上位置に位置決めし、続いて、ノズルから有機ＥＬ材料を吐出させながらノズルを相対移動させることで溝への有機ＥＬ材料の塗布を実行している。その結果、基板とノズルとの相対的な位置ずれが生じて有機ＥＬ材料が溝の周囲に塗布されるのを防止できるので、この装置では、ノズルと基板間の距離は例えば１ｍｍ以上でもよく、インクジェット方式の装置のような精度は不要となっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−７５６４０号公報（段落【００３２】、図６）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来装置ではノズルから吐出される有機ＥＬ材料などの塗布液は略柱状形状を有しているが、このような装置を用いた発明者の実験によると、塗布液の吐出中に流量を変化させると、その形状や吐出方向が変動することがあることが分かった。また、塗布液の吐出を一旦中断した後に再開したときには、流量に変化がなくても、液柱形状や吐出方向が中断前に比べて微小量だけ変化することがあることも判明した。これは、ノズルにおける塗布液に対する吐出圧力の掛かり方のバランスや塗布液の表面張力の分布などが、流量変化や吐出中断の前後において微妙に変化することに起因すると考えられる。
【０００７】
このように、単に、従来装置のように塗布開始前にノズルをスタートポイントに位置決めするだけでは、上記した要因（流量変化や吐出中断後の再開）により塗布軌跡、例えばノズルを基板に対して相対的に移動させながら塗布液を吐出させた際に基板上に形成される塗布液の軌跡が、溝（塗布領域）からずれるのを防止することは困難であった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、塗布軌跡と塗布領域とに位置ずれが発生することなく、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することができる塗布装置および塗布方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、基板とノズルとを相対的に移動させながら前記ノズルから塗布液を柱状に連続吐出して前記基板上の塗布領域に塗布する塗布装置において、前記ノズルから前記塗布液を吐出することで前記塗布領域以外の試塗領域に塗布軌跡を形成する第１制御手段と、前記塗布軌跡を撮像する撮像手段と、前記塗布領域への前記塗布液の塗布に先立って、前記撮像手段から出力される前記塗布軌跡に関する塗布軌跡情報に基づき、前記塗布軌跡が前記塗布領域に対応するように、前記基板と前記ノズルとの相対的な位置関係を調整する位置制御手段と、前記ノズルからの前記塗布液の吐出を、前記試塗領域に対する前記塗布軌跡の形成開始から前記塗布領域に対する前記塗布液の塗布終了まで、一定流量で途切れることなく継続して行う第２制御手段とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、まず、ノズルから塗布液が吐出されて塗布領域以外の試塗領域に塗布軌跡が形成され、その塗布軌跡が撮像手段により撮像されて、その塗布軌跡が塗布領域に対応するように、基板とノズルとの相対的な位置関係が調整された後、塗布領域への塗布液の塗布が行われる。ここで、ノズルからの塗布液の吐出は、試塗領域に対する塗布軌跡の形成開始から塗布領域に対する塗布液の塗布終了まで、一定流量で途切れることなく継続して行われているので、基板とノズルとの相対的な位置関係が調整された後は、液柱形状が変化したり吐出方向が振れたりすることはないため、塗布軌跡が塗布領域と対応した状態のまま塗布処理が実行されることとなり、これによって塗布領域に塗布液が精度良く塗布される。
【００１１】
この発明において、塗布軌跡は、基板に対してノズルを停止させた状態で得られるスポット状の軌跡でも、基板に対してノズルを相対移動させることで得られるライン状の軌跡でもよく、要は着液位置の確認できる軌跡であればよい。
【００１２】
例えば、基板に対してノズルを相対移動させながらノズルから塗布液を吐出すると、ライン状の塗布軌跡が得られる。このとき、位置制御手段は、ライン状軌跡が塗布領域と一致するように、基板とノズルとの相対的な位置関係を調整するものであるとすると、撮像手段によりライン状軌跡の塗布軌跡情報が精度良く得られることとなり、これによって、基板とノズルとの相対的な位置関係の調整も精度良く行える。
【００１３】
また、基板表面のうち塗布領域以外の領域を全部または部分的にマスクで覆いながら塗布領域に塗布液を塗布するものであって、塗布軌跡はマスクに形成されるものとすると、基板上に塗布軌跡を形成させることなく、基板とノズルとの相対的な位置関係を調整することができ、基板に余分な塗布軌跡を形成するのを防止することができる。
【００１４】
また、塗布軌跡は、基板表面のうち塗布領域以外の領域に形成してもよく、この場合、マスクなどの塗布軌跡形成のための部材が不要となり、装置構成を簡素化することができる。
【００１５】
また、上記目的を達成するために、本発明は、基板とノズルとを相対的に移動させながら前記ノズルから塗布液を柱状に連続吐出して前記基板上の塗布領域に塗布する第１工程と、前記第１工程前に、前記ノズルから前記塗布液を吐出して前記塗布領域以外の試塗領域に塗布軌跡を形成するとともに、前記塗布軌跡に関する情報に基づき、前記塗布軌跡が前記塗布領域に対応するように前記基板および前記ノズルの少なくとも一方を移動させる第２工程と、前記ノズルからの前記塗布液の吐出を、前記第２工程の前記試塗領域に対する前記塗布軌跡の形成開始から前記第１工程の前記塗布領域に対する前記塗布液の塗布終了まで、一定流量で途切れることなく継続して行う第３工程とを備えたことを特徴としている。
【００１６】
この構成によれば、まず、ノズルから塗布液が吐出されて塗布領域以外の試塗領域に塗布軌跡が形成され、その塗布軌跡が撮像手段により撮像されて、その塗布軌跡が塗布領域に対応するように、基板とノズルとの相対的な位置関係が調整された後、塗布領域への塗布液の塗布が行われる。ここで、ノズルからの塗布液の吐出は、試塗領域に対する塗布軌跡の形成開始から塗布領域に対する塗布液の塗布終了まで、一定流量で途切れることなく継続して行われているので、基板とノズルとの相対的な位置関係が調整された後は、液柱形状が変化したり吐出方向が振れたりすることはないため、塗布軌跡が塗布領域と対応した状態のまま塗布処理が実行されることとなり、これによって塗布領域に塗布液が精度良く塗布される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る塗布装置の第１実施形態を示す図、図２は図１の塗布装置での基板、マスクおよびノズルの位置関係を模式的に示す斜視図、図３は図１の塗布装置に組み込まれたノズルを示す図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は分解組立図である。この塗布装置は、基板１上に形成された溝１１に液体状の有機ＥＬ材料を塗布する有機ＥＬ塗布装置であり、各溝１１が本発明の「塗布領域」に相当し、また有機ＥＬ材料が本発明の「塗布液」に相当している。
【００１８】
この塗布装置では、基板１を載置するステージ２が設けられている。このステージ２はＹ方向にスライド自在で、しかも垂直軸に対してθ方向に回動自在となっている。また、ステージ２にはステージ駆動機構部２１が接続されており、装置全体を制御する制御部３からの動作指令に応じてステージ駆動機構部２１が作動することでステージ２をＹ方向に移動させたり、θ方向に回転させてステージ２上の基板１を位置決めすることができる。
【００１９】
また、このステージ２の上方には無端ベルト４１に開口４２が１個穿設されたマスク４が配置されている。この開口４２は、溝１１に対応した形状を有するもので、長手方向に溝１１とほぼ同一寸法を有し、幅方向に溝１１の幅寸法より多少長い寸法を有する矩形になっている。無端ベルト４１は４つのローラ４３〜４６に掛け渡されている。そして、制御部３からの駆動指令に応じてマスク駆動機構部４７が作動すると、ローラ４３が回転してマスク４を所定の周回軌道に沿ってＸ方向に循環移動させる。このため、制御部３によってマスク駆動機構部４７を制御することでマスク４に形成された開口４２を図２に示すように基板１上の溝１１に対向配置させることができる。また、開口４２が基板１からＸ方向に離れた位置に移動させることも可能となっている。なお、図２においては、基板１と、マスク４と、次に説明するノズルとの位置関係を明らかにするため、これら基板１、マスク４およびノズルを上下方向であるＺ方向において実際より広く離間させた状態を図示している。
【００２０】
また、マスク４が形成する周回軌道の内側にノズル５が配設されている。このノズル５はノズル駆動機構部５０と接続されており、制御部３からの動作指令に応じてノズル駆動機構部５０が作動することでノズル５をＸ方向に往復移動可能となっている。したがって、上記のようにして開口４２が基板１上の溝１１に対向する塗布位置にマスク４を位置決めした状態で、ノズル５をＸ方向に移動させると、ノズル５はマスク４の開口４２に沿って移動することとなる。
【００２１】
このノズル５は有機ＥＬ材料の供給部と配管接続されており、この供給部から圧送されてくる有機ＥＬ材料をマスク４に向けて吐出可能となっている。ノズル５は、図３に示すように、その先端部が開口されたノズル本体５１を備えている。そして、そのノズル本体５１の内部空間ＳＰに、スペーサ５２と、フィルタ５３と、スペーサ５４と、先端部材５５とがこの順序で挿入されるとともに、ノズル本体５１の先端側（図３の下側）から先端部に固定キャップ５６を外装することで内部空間ＳＰ内で保持される。また、固定キャップ５６をノズル本体５１の先端部から取外すと、先端部材５５をノズル本体５１から取外すことができ、さらにノズル本体５１の内部空間ＳＰからスペーサ５４およびフィルタ５３を取出すことが可能となっている。なお、固定キャップ５６およびノズル本体５１の先端部にそれぞれ雌ネジおよび雄ネジを螺刻し、固定キャップ５６をノズル本体５１の先端部に螺合させて固定するようにしてもよく、こうすることで固定力を高めることができるとともに、固定キャップ５６の着脱が容易となる。また、先端部材５５には、略中央部にオリフィス５５ａがノズル孔として穿設されている。
【００２２】
上記のようにして組み立てられたノズル５では、ノズル本体５１の後端側（同図の上側）から内部空間ＳＰに連通するようにノズル本体５１に貫通孔５１ａが設けられており、供給部から有機ＥＬ材料５７がその貫通孔５１ａを介して内部空間ＳＰに圧送されてくる。また、ノズル５に圧送されてきた有機ＥＬ材料５７は、内部空間ＳＰを流路としてノズル先端側に流れ、フィルタ５３を透過した後、先端部材５５のオリフィス５５ａを通過して吐出される。このように本実施形態ではノズル本体５１の内部空間ＳＰはオリフィス５５ａに連通されて有機ＥＬ材料５７を流通させるための流路として機能している。
【００２３】
そして、この流路（ノズル本体５１の内部空間ＳＰ）上に、フィルタ５３の外周縁が２つのスペーサ５２、５４で挟まれて内部空間ＳＰの所定位置に保持固定されている。この位置は、先端部材５５のオリフィス５５ａから内部空間ＳＰ側（同図の上側）にスペーサ５４の厚み分だけ離間した位置となっている。このスペーサ５４を用いることでフィルタ５３とオリフィス５５ａとの離間距離を正確に設定することができる。
【００２４】
図３に示すように、オリフィス５５ａが穿設された先端部材５５をノズル本体５１に着脱可能に構成しているので、予め互いに異なる直径のオリフィス５５ａが穿設された複数の先端部材５５を準備しておけば、ノズル５のノズル孔の直径を容易に変更することができる。
【００２５】
ところで、供給部から圧送されてノズル５から吐出される有機ＥＬ材料５７は、略柱状形状を有している。発明者の実験によれば、有機ＥＬ材料５７の吐出中に流量を変化させると、その形状や吐出方向が変動することがあった。また、有機ＥＬ材料５７の吐出を一旦中断した後に再開したときには、流量に変化がなくても、液柱形状や吐出方向が中断前に比べて微小量だけ変化することがあった。これは、ノズル５の内部空間ＳＰにおける有機ＥＬ材料５７に対する吐出圧力の掛かり方のバランスやノズル５のオリフィス５５ａの近傍における有機ＥＬ材料５７の表面張力の分布などが、流量変化や吐出中断の前後で微妙に変化することに起因すると考えられる。
【００２６】
そこで、本実施形態では、後に詳述するように、ノズル５からの有機ＥＬ材料５７の吐出を、塗布軌跡形成開始から基板１の全ての溝１１に対する塗布終了まで、一定流量で途切れることなく継続して行うことで、上記吐出圧力の掛かり方のバランスや表面張力の分布などが変化しないようにしている。
【００２７】
ノズル洗浄部５８は、ノズル５の先端部に付着する有機ＥＬ材料５７を洗浄除去するためのものであり、ノズル洗浄が必要になると、適宜マスク４に設けられたノズル洗浄用貫通孔４８を介してノズル５の先端部をノズル洗浄部５８に浸漬させてノズル洗浄を行う。
【００２８】
また、ノズル５からの有機ＥＬ材料５７の吐出は、塗布軌跡の形成開始から溝１１への塗布終了まで、一定流量で途切れることなく継続して行うようにしているので、ノズル５による塗布処理を実行した際、マスク４の開口４２の周囲部分、特にノズル５の移動経路（図２中の矢印Ｐ）上に位置する部分４９に余分な有機ＥＬ材料５７が付着することから、この有機ＥＬ材料５７をマスク４から除去することが望まれる。そこで、この実施形態では、マスク４の開口４２の周囲部分４９，４９に付着する有機ＥＬ材料５７を専門的に除去する液体回収部６，６を各周囲部分４９，４９に対応させて配設している。すなわち、図１に示すようにノズル５の移動範囲（Ｘ方向における基板サイズと同程度の範囲）の両端に液体回収部６，６がそれぞれ配置されている。
【００２９】
図４は液体回収部の構成を示す斜視図である。この液体回収部６はマスク４の周回方向Ｘにおける下流側に配置されたものであり、図示を省略する液体吸引機構部と配管接続されている。そして、制御部３からの液体回収指令に応じて回収駆動機構部６１（図１）が作動すると、液体吸引機構部から液体回収部６に対して負圧が与えられ、マスク４の開口４２の周囲部分４９を臨むように設けられた回収口６２を介して周囲部分４９から有機ＥＬ材料５７を吸引し、所定の回収タンクに回収除去する。なお、図４では下流側の液体回収部６のみを図示しているが、上流側の液体回収部６も全く同様の構成を有しており、上流側の周囲部分４９から有機ＥＬ材料５７を吸引除去する。
【００３０】
この実施形態では、マスク４に付着する有機ＥＬ材料５７を洗浄除去するために、マスク洗浄ユニット７がマスク４の周回方向Ｘにおける下流側（図１の右手側）、より詳しくは下流側の液体回収部６とローラ４４との間に配置されている。以下、図５および図６を参照しつつマスク洗浄ユニットの構成について説明する。
【００３１】
図５はマスク洗浄ユニットの構成を示す斜視図であり、図６は図５のマスク洗浄ユニットの断面図である。このマスク洗浄ユニット７は、これらの図に示すようにＸ方向における上流側に配設された溶剤吐出部７１と、下流側に配設された洗浄物回収部７２とで構成されている。この溶剤吐出部７１は、マスク４を挟んで上下のＺ方向に対称配置された上部吐出部７１１と、下部吐出部７１２とを備えている。これら上部および下部吐出部７１１、７１２はともに同一構成を有している。すなわち、これらの吐出部７１１、７１２は図示を省略する溶剤供給部に配管接続されており、制御部３からの溶剤吐出指令に応じて洗浄駆動機構部７３（図１）が作動すると、溶剤供給部から有機ＥＬ材料を溶解する溶剤が吐出部７１１、７１２に圧送される。
【００３２】
そして、この溶剤供給を受けた上部吐出部７１１では、図６に示すように本体７１１ａの内部に形成された流路７１１ｂを介して溶剤が圧送され、吐出口７１１ｃからマスク４の内周面Ｓ１に吐出される。これによって、マスク４の内周面Ｓ１に付着している有機ＥＬ材料が洗浄される。また、この溶剤供給を受けた下部吐出部７１２においても、上部吐出部７１１と同様にして溶剤吐出が行われる。すなわち、下部吐出部７１２においても、図６に示すように本体７１２ａの内部に形成された流路７１２ｂを介して圧送される溶剤が吐出口７１２ｃからマスク４の外周面Ｓ２に吐出される。これによって、マスク４の外周面Ｓ２に付着している有機ＥＬ材料が洗浄される。なお、この実施形態では、各吐出部７１１、７１２から吐出された溶剤ならびに溶解された有機ＥＬ材料、つまり洗浄物がマスク４の内周面Ｓ１および外周面Ｓ２に沿って洗浄物回収部７２に流れるように溶剤の吐出方向を調整している。
【００３３】
この洗浄物回収部７２は、図６に示すように、マスク４を挟んでＺ方向に対称配置された上部回収部７２１と、下部回収部７２２とを備えている。これら上部および下部回収部７２１、７２２はともに同一構成を有している。すなわち、これらの回収部７２１、７２２は図示を省略する洗浄物吸引機構部に配管接続されており、制御部３からの洗浄物回収指令に応じて洗浄駆動機構部７３（図１）が作動すると、洗浄物吸引機構部から回収部７２１、７２２に対して負圧が与えられ、マスク４の内周面Ｓ１および外周面Ｓ２を臨むように設けられた回収口７２１ａ、７２１ａを介してマスク４から洗浄物（溶剤＋有機ＥＬ材料）を吸引し、所定の回収タンクに回収除去する。
【００３４】
さらに、この実施形態では、マスク４の内周面Ｓ１を撮像するための２つのＣＣＤカメラ８１，８２が設けられており、各ＣＣＤカメラ８１，８２からの出力信号を画像処理部８３に出力するように構成されている。そして、この画像処理部８３はＣＣＤカメラ８１，８２からの画像信号に対して所定の画像処理を施した後、画像処理後の画像データを制御部３に出力している。なお、この画像データを受け取った制御部３は後で詳述するアライメント処理を施してノズル５からの塗布軌跡が、基板１上の溝（塗布領域）１１に一致するようにして塗布処理の精度を高める。
【００３５】
次に、上記のように構成された塗布装置の動作について、図７〜図１０を参照しつつ説明する。図７は図１の塗布装置の動作を示すフローチャートである。この塗布装置では、図示を省略する搬送ロボットにより未処理の基板１がステージ２上に載置される（ステップＳ１）と、制御部３がメモリ（図示省略）に予め記憶されているプログラムにしたがって装置各部を以下のように制御してアライメント処理（ステップＳ２）を実行する。
【００３６】
図８はアライメント処理のフローチャート、図９はアライメント処理の内容を示す模式図である。このアライメント処理は、ノズル５による塗布軌跡と基板１上の溝１１とを正確に一致させる処理である。
【００３７】
このアライメント処理では、まず図９（ａ）に示すように、マスク４を試塗位置に配置する（ステップＳ２１）。この試塗位置とは、塗布軌跡を形成するための位置で、無端ベルト４１のうち開口４２が形成されていない部分が基板１と対向する位置である。そして、制御部３からの動作指令に応じて、ノズル駆動機構部５０が作動して予め設定された設定速度でノズル５をＸ方向に往復移動させるとともに（ステップＳ２２）、予め設定された設定流量でマスク４に向けて有機ＥＬ材料の吐出が開始される（ステップＳ２３）。これによって塗布軌跡ＣＬがマスク４の内周面上に形成される。設定速度および設定流量は、それぞれ有機ＥＬ材料の溝１１への塗布に好適な値に設定されている。
【００３８】
塗布軌跡ＣＬの形成後は、ノズル５は、溝１１の上流端部（図９（ａ）の左端）に対応する位置より上流側の位置（例えば基板１の左端に対応する位置）で停止して、この塗布軌跡ＣＬの光学像ＩclをＣＣＤカメラ８１，８２で撮像する（ステップＳ２４）。これによって、例えば図９（ａ）中の画像Ｉ81，Ｉ82に示すような塗布軌跡ＣＬの光学像Ｉclが撮像され、画像処理部８３で適当な画像処理が施された後、その塗布軌跡ＣＬを示す画像データが本発明の「塗布軌跡情報」として制御部３に出力され、メモリに一時的に記憶される。なお、この間も、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出は、設定流量で継続して行われている。
【００３９】
次のステップＳ２５では、制御部３からの駆動指令に応じてマスク駆動機構部４７が作動してマスク４をＸ方向に移動させて塗布位置に位置決めする（同図（ｂ））。また、このマスク移動に伴って塗布軌跡ＣＬが形成されたベルト領域がマスク洗浄ユニット７に搬送されていくため、マスク移動とともに制御部３からの溶剤吐出指令に応じて洗浄駆動機構部７３（図１）が作動してマスク洗浄を実行する（ステップＳ２６）。これによって、マスク４に形成された塗布軌跡ＣＬは除去される。この間も、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出は、上記設定流量で継続して行われている。
【００４０】
そして、塗布位置ではマスク４の開口４２は基板１の溝（塗布領域）１１に対向配置されているため、この溝１１の光学像Ｉ11をＣＣＤカメラ８１，８２で撮像する（ステップＳ２７）。例えば同図（ｂ）では画像Ｉ81，Ｉ82に示すような溝（塗布領域）１１の光学像Ｉ11が撮像され、画像処理部８３で適当な画像処理が施された後、その溝（塗布領域）１１を示す画像データが塗布領域情報として制御部３に出力され、メモリに一時的に記憶される。なお、溝１１と塗布軌跡ＣＬとの相対関係の理解を容易にするため、各画像Ｉ81，Ｉ82に塗布軌跡ＣＬを示す仮想線（１点鎖線）を付している。ここで、溝１１の光学像Ｉ11と塗布軌跡ＣＬとが非平行となっており、塗布軌跡ＣＬと溝１１とが一致していないことがわかる。
【００４１】
そこで、この実施形態では、図８（ｃ）に示すように、制御部３が光学像Ｉ11の画像データ（塗布領域情報）と光学像Ｉclの画像データ（塗布軌跡情報）とに基づきθ方向における塗布軌跡ＣＬに対する溝１１の傾き量を演算により求めるとともに、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出方向がＹ方向にずれていることによる塗布軌跡ＣＬの溝１１の中心からのずれ量を求めた（ステップＳ２８）後、制御部３からの動作指令に応じてステージ駆動機構部２１が作動してステージ２をθ方向に上記傾き量だけ回転させるとともに、Ｙ方向に上記ずれ量だけ移動させてステージ２上の基板１を位置決めする（ステップＳ２９）。
【００４２】
こうすることで、塗布軌跡ＣＬと溝１１とが平行となり、塗布軌跡ＣＬが溝１１の中心に位置して、塗布軌跡ＣＬと溝（塗布領域）１１とを完全に一致させることができる。
【００４３】
こうして、基板１のアライメント処理が完了すると、図７のステップＳ３に進んで塗布処理を実行する。図１０は塗布処理のフローチャートである。この塗布処理では、制御部３からの動作指令に応じてノズル駆動機構部５０が作動してノズル５を（＋Ｘ）方向に加速を開始し、上記設定速度で移動する（ステップＳ３１）。なお、開口４２に達したときは上記設定速度で移動するように上記停止位置（移動開始位置）が設定されている。そして、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出先が無端ベルト４１の周囲部分４９に対応しているときは基板１への塗布は阻止されており、上記吐出先が開口４２に達すると、有機ＥＬ材料の溝１１への塗布が行われる。
【００４４】
開口４２の幅寸法は溝１１の幅寸法より多少広いので、上記吐出先が開口４２に達すると、ノズル５から吐出された全ての有機ＥＬ材料は開口４２を通過して溝１１に塗布される。また、ノズル５の移動に伴って溝１１に有機ＥＬ材料がライン状に塗布されていく。特に、本実施形態では、このライン塗布に先だってアライメント処理（ステップＳ２）を行うことでノズル５による塗布軌跡ＣＬを溝１１と完全に一致させているため、確実に有機ＥＬ材料を溝１１に塗布することができる。
【００４５】
また、この実施形態では、ライン塗布の際にマスク４の上流側周囲部分４９（図２）に付着する有機ＥＬ材料を回収除去するために、上流側液体回収部６を作動させる（ステップＳ３２）。ただし、上流側液体回収部６の作動によりノズル５から吐出される有機ＥＬ材料の流れが乱れると塗布精度に悪影響が及ぶため、この悪影響が及ばない範囲で上流側液体回収部６を作動させるのが望ましく、例えばノズル５が液体回収部６から所定距離だけ離れた位置を移動している間でのみ作動させるように制御するようにすればよい。この点に関しては、後で説明する下流側液体回収部６においても全く同様である。
【００４６】
そして、ノズル５が折り返し位置、つまりライン塗布処理中の溝１１の下流端部（図９（ｄ）の右端）に対応する位置を通過すると、ステップＳ３３で「ＹＥＳ」と判断され、さらにステップＳ３４で全ての塗布対象の溝１１に有機ＥＬ材料を塗布したか否かを判断する。そして、このステップＳ３４で「ＮＯ」と判断する、つまり未塗布の溝１１が残っていると、制御部３からの動作指令に応じてステージ駆動機構部２１が作動してステージ２をＹ方向に所定ピッチだけ移動させた（ステップＳ３５）後、ステップＳ３６に進み、次の溝１１に対してライン塗布を実行する。すなわち、ノズル５の減速を開始し、停止すると移動方向を反転して加速を開始し、溝１１の下流端部（図９（ｄ）の右端）に達したときには上記設定速度で（−Ｘ）方向に移動して、次の溝１１に対するライン塗布が実行される。この減速から停止して反転する間も、ノズル５からマスク４への有機ＥＬ材料の吐出は継続している。従って、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出方向はずれることがなく、マスク４の開口４２を確実に通過して溝１１に正確に塗布される。
【００４７】
また、ノズル５の復動時においても、往動時と同様に、マスク４の下流側周囲部分４９（図２）に付着する有機ＥＬ材料を回収除去するために、下流側液体回収部６を作動させる（ステップＳ３７）。
【００４８】
そして、ノズル５がライン塗布処理中の溝１１の下流端部（図９（ｄ）の左端）に対応する位置を通過すると、ステップＳ３８で「ＹＥＳ」と判断され、さらにステップＳ３９で全ての塗布対象の溝１１に有機ＥＬ材料を塗布したか否かを判断する。そして、このステップＳ３９で「ＮＯ」と判断する、つまり未塗布の溝１１が残っている間、制御部３からの動作指令に応じてステージ駆動機構部２１が作動してステージ２をＹ方向に所定ピッチだけ移動させた（ステップＳ４０）後、ステップＳ３１に進み、ノズル５の減速を開始し、停止すると移動方向を反転して（＋Ｘ）方向に加速を開始し、開口４２の左端に達したときに上記設定速度で移動して、次の溝１１に対して上記一連のライン塗布を実行する。
【００４９】
一方、ステップＳ３４，Ｓ３９で「ＹＥＳ」と判断すると、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出を停止して塗布処理を終了し（ステップＳ４１）、図７のステップＳ４に進む。
【００５０】
このステップＳ４では、制御部３からの駆動指令に応じてマスク駆動機構部４７が作動してマスク４を（＋Ｘ）方向に移動させるとともに、搬送ロボットによりステージ２から処理済の基板１をアンロードし、次の処理装置に搬送する。
【００５１】
また、上記マスク移動に伴って開口４２が形成されたベルト領域がマスク洗浄ユニット７に搬送されていくため、マスク移動とともに制御部３からの溶剤吐出指令に応じて洗浄駆動機構部７３（図１）が作動してマスク洗浄を実行する（ステップＳ６）。これによって、開口４２の周囲部分に付着した余剰の有機ＥＬ材料はマスク４から除去され、再利用が可能となる。
【００５２】
以上のように、この実施形態によれば、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出を、アライメント処理（ステップＳ２）のための塗布軌跡の形成開始から基板１の全ての溝１１に対する塗布処理終了まで、一定の設定流量で途切れることなく継続して行うようにしているので、同一の基板１に対する塗布の途中で塗布軌跡ＣＬは殆ど変化することがない。これは、ノズル５の内部空間ＳＰにおける有機ＥＬ材料５７に対する吐出圧力の掛かり方のバランスやノズル５のオリフィス５５ａの近傍における有機ＥＬ材料５７の表面張力の分布などは、一定流量での吐出継続中には殆ど変化せず、一定の状態に保たれるためであると考えられる。
【００５３】
従って、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出を停止し、処理済の基板を未処理の基板に交換した後、吐出を再開したときに、中断の前後で上記バランスや分布が変化したとしても、塗布処理（ステップＳ３）に先立って、アライメント処理（ステップＳ２）を実行しているので、その変化に対応して基板１とノズル５との相対的な位置関係が調整することができ、この調整により塗布軌跡ＣＬが溝１１と一致した状態となった後は、塗布軌跡ＣＬが変動しないため、溝１１に確実に有機ＥＬ材料を塗布することができる。
【００５４】
また、上記実施形態によれば、溝１１への有機ＥＬ材料の塗布中は、基板１に対するノズル５の移動速度を一定の設定速度に保持しているので、塗布軌跡ＣＬの変動をさらに良く抑えることができる。
【００５５】
また、アライメント処理（ステップＳ２）により塗布軌跡ＣＬがマスク４に付着するが、マスク４を洗浄するマスク洗浄ユニット７を設け、毎回マスク洗浄しているため、マスク４を繰り返して使用することが可能となってランニングコストを低減させることができる。
【００５６】
さらに、上記実施形態では、所定の周回軌道上を循環移動する無端ベルト４１の一部に開口４２を形成したものをマスク４として用いているため、板状のマスクをマスク収容部と塗布位置との間でマスク搬送ロボットなどの搬送装置により往復搬送する場合に比べて装置構成を簡素化することができ、装置の小型化やコスト低減を図ることができる。また、上記のようにして塗布処理を行った場合、開口４２を形成したベルト部分では、その開口４２の周囲部分４９に有機ＥＬ材料が付着するが、塗布処理の完了に続いて無端ベルト４１を周回軌道に沿って移動させると、開口４２を形成したベルト部分が基板１から離れてマスク４に付着した有機ＥＬ材料がマスク４から離れて基板１に再付着するのを防止することができる。しかも、無端ベルト４１の移動により有機ＥＬ材料が付着したベルト部分は周回軌道上に配置されたマスク洗浄ユニット７に搬送され、マスク搬送と同時にマスク洗浄を行うことができ、塗布装置のスループットを向上することができる。
【００５７】
図１１は、この発明にかかる塗布装置の第２実施形態を示す図である。この第２実施形態にかかる塗布装置では、マスク４に関連する構成を有しておらず、塗布軌跡の形成を基板１の非塗布領域に行う点が第１実施形態と相違しており、その他の構成は基本的に第１実施形態と同一である。したがって、同一構成については同一符号を付して構成説明を省略する。
【００５８】
この第２実施形態でも、第１実施形態と同様に、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出を、塗布軌跡ＣＬの形成開始から全ての溝１１に対する塗布終了まで一定の設定流量で途切れることなく継続して行っているが、マスクを備えていないので、ステージ２に対する有機ＥＬ材料の付着を防止するために、ステージ２は基板１と同一寸法または多少小さく形成されている。また、基板１のＸ方向の両端部に受け皿２２が設けられており、基板１から外れた位置でノズル５から吐出される有機ＥＬ材料を受けるようにしている。
【００５９】
図１２は、図１１の塗布装置の動作を示すフローチャートである。この塗布装置では、図示を省略する搬送ロボットにより未処理の基板１がステージ２上に載置される（ステップＳ１）と、制御部３がメモリ（図示省略）に予め記憶されているプログラムにしたがって装置各部を以下のように制御してアライメント処理（ステップＳ２０）を実行する。このアライメント処理は、基板１の非塗布領域に塗布軌跡を形成し、その塗布軌跡を利用して基板１とノズル５との相対的な位置関係を調整することでノズル５による塗布軌跡と基板１上の溝（塗布領域）１１とを正確に一致させる処理である。以下、図１３および図１４を参照しつつ詳述する。
【００６０】
図１３はアライメント処理のフローチャート、図１４はアライメント処理の内容を示す模式図である。この塗布装置の初期状態（図１４（ａ））では、ノズル５は、図１１に示すようにノズル洗浄部５８の対向位置に待機している。なお、図１４中の符号Ａ81、Ａ82はそれぞれＣＣＤカメラ８１、８２の撮像エリアを示している。
【００６１】
図１３において、アライメント処理の開始指令が制御部３から与えられると、この開始指令に応じてステージ駆動機構部２１が作動してステージ２をＹ方向に移動させ、基板１の非塗布領域１２をノズル５の移動経路Ｒ（２点鎖線）に対応する試塗位置に配置する（ステップＳ２０１）。この試塗位置は、塗布軌跡を形成する位置である。そして、制御部３からの動作指令に応じてノズル駆動機構部５０が作動してノズル５をＸ方向に設定速度で往復移動させるとともに（ステップＳ２０２）、基板１の非塗布領域１２に向けて有機ＥＬ材料の吐出を設定流量で開始する（ステップＳ２０３）。これによって、塗布軌跡ＣＬが基板１の非塗布領域１２上に形成される。そして、この塗布軌跡ＣＬの光学像ＩclをＣＣＤカメラ８１、８２で撮像する（ステップＳ２０４）。これによって、例えば図１４（ｂ）中の画像Ｉ81、Ｉ82に示すような塗布軌跡ＣＬの光学像Ｉclが撮像され、画像処理部８３で適当な画像処理が施された後、その塗布軌跡ＣＬを示す画像データが本発明の「塗布軌跡情報」として制御部３に出力され、メモリに一時的に記憶される。
【００６２】
次のステップＳ２０５では、駆動指令に応じてステージ駆動機構部２１が作動してステージ２をＹ方向に移動させ、図１４（ｃ）に示すように、基板１の塗布領域１１をノズル５の移動経路Ｒに対応する塗布位置に配置する（ステップＳ２０５）。そして、塗布位置では、溝１１の光学像Ｉ11をＣＣＤカメラ８１、８２で撮像する（ステップＳ２０６）。これによって、例えば同図（ｃ）中の画像Ｉ81、Ｉ82に示すような溝（塗布領域）１１の光学像Ｉ11が撮像され、画像処理部８３で適当な画像処理が施された後、その溝（塗布領域）１１を示す画像データが塗布領域情報として制御部３に出力され、メモリに一時的に記憶される。なお、溝１１と塗布軌跡ＣＬとの相対関係の理解を容易にするため、各画像Ｉ81、Ｉ82に塗布軌跡ＣＬを示す仮想線（１点鎖線）を付している。ここで、溝１１の光学像Ｉ11と塗布軌跡ＣＬとが非平行となっており、塗布軌跡ＣＬと溝１１とが一致していないことがわかる。
【００６３】
そこで、この第２実施形態では、図１４（ｄ）に示すように、制御部３が光学像Ｉ11の画像データ（塗布領域情報）と光学像Ｉclの画像データ（塗布軌跡情報）とに基づき塗布軌跡ＣＬに対する溝１１のθ方向における傾き量およびＹ方向におけるずれ量を演算により求めた（ステップＳ２０７）後、制御部３からの動作指令に応じてステージ駆動機構部２１が作動してステージ２をθ方向に上記傾き量だけ回転させるとともにＹ方向に上記ずれ量だけ移動させることにより、塗布軌跡ＣＬと溝１１とが正確に一致するようにステージ２上の基板１を位置決めする（ステップＳ２０８）。この間、第１実施形態と同様に、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出は設定流量で途切れることなく継続して行われており、有機ＥＬ材料は受け皿２２に向けて吐出される。
【００６４】
こうして、基板１のアライメント処理が完了すると、図１２のステップＳ３０に進んで塗布処理を実行する。図１５は塗布処理のフローチャートである。この塗布処理では、制御部３からの動作指令に応じてノズル駆動機構部５０が作動してノズル５を設定速度で（＋Ｘ）方向に移動させる（ステップＳ３０１）。この実施形態でも、予めアライメント処理により塗布軌跡ＣＬを溝１１に一致させており、かつ有機ＥＬ材料の吐出を途切れることなく継続して行っているため、ノズル５からの有機ＥＬ材料が確実に溝１１に供給され、ノズル５の移動に伴って溝１１に有機ＥＬ材料がライン状に塗布されていく。
【００６５】
そして、ノズル５が折り返し位置、つまりライン塗布処理中の溝１１の他方端部に対応する位置にまで移動してくると、ステップＳ３０２で「ＹＥＳ」と判断されて、さらに、ステップＳ３０３で全ての塗布対象の溝１１に有機ＥＬ材料を塗布したか否かを判断する。そして、このステップＳ３０３で「ＮＯ」と判断する、つまり未塗布の溝１１が残っていると、制御部３からの動作指令に応じてステージ駆動機構部２１が作動してステージ２をＹ方向に所定ピッチだけ移動させた（ステップＳ３０４）後、ステップＳ３０５に進み、次の溝１１に対してライン塗布を実行する。すなわち、制御部３からの動作指令に応じてノズル駆動機構部５０が作動してノズル５の減速を開始し、停止すると反転して（−Ｘ）方向に加速を開始し、溝１１の他方端部から設定速度で移動する。この減速から停止して反転する間も、ノズル５からマスク４への有機ＥＬ材料の吐出は設定流量で継続して行われている。従って、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出方向はずれることがなく、溝１１に正確に塗布される。
【００６６】
次に、ノズル５がライン塗布中の溝１１の下流端部（図１４（ｄ）の左端）に戻ってくると、ステップＳ３０６で「ＹＥＳ」と判断され、さらにステップＳ３０７で全ての塗布対象の溝１１に有機ＥＬ材料を塗布したか否かを判断する。そして、このステップＳ３０７で「ＮＯ」と判断する、つまり未塗布の溝１１が残っている間、制御部３からの動作指令に応じてステージ駆動機構部２１が作動してステージ２をＹ方向に所定ピッチだけ移動させた（ステップＳ３０８）後、ステップＳ３０１に進み、次の溝１１に対して上記一連のライン塗布を実行する。
【００６７】
一方、ステップＳ３０３，Ｓ３０８で「ＹＥＳ」と判断すると、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出を停止して塗布処理を終了し（ステップＳ３０９）、図１１のステップＳ５に進み、搬送ロボットによりステージ２から処理済の基板１をアンロードし、次の処理装置に搬送する。
【００６８】
以上のように、この第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、塗布処理（ステップＳ３０）に先立って、アライメント処理（ステップＳ２０）を実行しており、かつ、ノズル５からの有機ＥＬ材料の吐出を、アライメント処理のための塗布軌跡の形成開始から１つの基板１の全ての溝１１に対する塗布処理終了まで、一定の設定流量で途切れることなく継続して行うようにしているので、流量変化、吐出圧力のバランス変化や表面張力の分布変化などの要因により、前回の基板１における塗布処理に対して塗布軌跡ＣＬが変動したとしても、その変動に対応して基板１とノズル５との相対的な位置関係が調整された状態、つまり塗布軌跡ＣＬが溝１１と一致した状態となった後は、塗布軌跡ＣＬが変動しないため、溝１１に確実に有機ＥＬ材料を塗布することができる。
【００６９】
また、第２実施形態によれば、溝１１への有機ＥＬ材料の塗布中は、ノズル５の移動速度を一定の設定速度に保持しているので、塗布軌跡ＣＬの変動をさらに良く抑えることができる。
【００７０】
また、この第２実施形態では、マスク４やそれに関連する構成を設ける必要がないため、装置構成を簡素化することができ、装置コストの低減を図ることができる。
【００７１】
また、アライメント処理（ステップＳ２０）により塗布軌跡ＣＬが基板１の非塗布領域１２に付着することとなるが、この非塗布領域１２は最終製品に直接関係しない領域であるため、塗布軌跡ＣＬをそのまま残存させてもよい。また、除去するのが望ましい場合には、非塗布領域１２のみを洗浄する洗浄ユニットをさらに装備させるようにすればよい。
【００７２】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では塗布軌跡情報および塗布領域情報をこの順序で取得しているが、この順序を入れ替えてもよいことは言うまでもない。
【００７３】
また、上記実施形態では、２つのＣＣＤカメラ８１、８２により塗布軌跡ＣＬおよび溝（塗布領域）１１を撮像しており、これらＣＣＤカメラ８１、８２が本発明の「撮像手段」として機能しているが、撮像手段を構成するカメラの個数や配設位置などは上記実施形態に限定されるものではなく、任意であり、例えば単一のカメラにより塗布軌跡ＣＬおよび溝（塗布領域）１１を撮像するようにしてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、撮像手段たるＣＣＤカメラ８１、８２により溝（塗布領域）１１を撮像して塗布領域情報を取得しているが、塗布領域情報を他の方法により求めるようにしてもよい。例えば基板１上の溝１１のレイアウトなどについてはＣＡＤ（Computer Aided Design）を使って設計されているため、そのレイアウトデータに基づき塗布領域情報を求めるようにしてもよい。
【００７５】
また、上記実施形態において、撮像手段たるＣＣＤカメラ８１、８２により溝（塗布領域）１１をＹ方向のピッチ移動ごとに撮像して塗布領域情報を取得し、位置調整を行うようにしてもよい。これによって、基板１に形成された溝１１のピッチにばらつきが存在しても、その影響を解消することができる。
【００７６】
また、上記実施形態では、ノズル５がＸ方向に移動し、また基板１がＹ方向に移動するように構成することで基板１とノズル５とが相対移動可能に構成されているが、いずれか一方のみを移動させるように構成してもよく、本発明は基板とノズルとを相対的に移動させながら前記ノズルから有機ＥＬ材料などの塗布液を前記基板に供給することで、前記基板の所定の塗布領域に前記塗布液を塗布する塗布装置全般に適用することができる。
【００７７】
また、ノズル５の構成は図３に示すものに限られず、塗布液を液滴状で離散的に吐出するものではなく、液柱状で連続的に吐出するものであればよい。
【００７８】
また、上記実施形態では、図９（ａ）、図１４（ｂ）に示すように、塗布軌跡ＣＬを溝１１とほぼ同一寸法としているが、これに限られず、例えば溝１１の半分程度と短くしてもよい。また、上記実施形態では、塗布軌跡ＣＬの形成時にノズル５を往復移動させているが、往動または復動のいずれか一方のみの移動により塗布軌跡ＣＬを形成するようにしてもよい。さらに、上記実施形態では、塗布軌跡ＣＬをライン状軌跡としているが、これに限られず、ノズル５を所定時間だけ停止して塗布軌跡ＣＬを形成することにより、塗布軌跡ＣＬをポイント状軌跡としてもよい。この場合でも、そのポイント状軌跡を例えばＣＣＤカメラ８１により撮像し、その中心を塗布軌跡とすることによって、着液位置を確認することができ、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７９】
また、上記実施形態では、ノズル５を復動させる際には次の溝１１に有機ＥＬ材料を塗布するようにしているが、これに限られず、溝１１への塗布量が比較的多く必要とする場合には、往動のみならず復動時にも同一の溝１１にノズル５から有機ＥＬ材料を吐出させてライン塗布するようにしてもよい。
【００８０】
また、第１実施形態では、無端ベルト４１に開口４２を１個設けてなるマスク４を用いているが、開口４２の個数や配設位置などについては特に限定されるものではなく、例えば複数個設け複数個のノズル５に対応するようにしてもよい。また、無端ベルト４１を用いることが必須構成要件ではなく、例えば板状のマスクを使用して塗布処理を行う塗布装置に対しても本発明を適用することができる。
【００８１】
また、上記第１および第２実施形態では、Ｘ方向に１ライン状の溝１１がＹ方向に複数個形成された基板１に対して有機ＥＬ材料を塗布する塗布装置に対して本発明を適用しているが、Ｘ方向に２ライン以上の溝が形成された基板に有機ＥＬ材料を塗布する塗布装置や溝を設けることなく基板の所定の表面領域に直接有機ＥＬ材料を塗布する塗布装置などにも本発明を適用することができる。特にマスクを用いる塗布装置では、その塗布領域（上記溝や所定の表面領域）に対応した開口を有するマスクを用いればよい。
【００８２】
さらに、本発明の適用対象は有機ＥＬ塗布装置に限定されるものではなく、半導体ウエハ、ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、光ディスク用基板などの各種基板にフォトレジスト液、現像液、エッチング液などの塗布液を塗布する塗布装置に対して適用することができる。すなわち、本発明は所望の塗布液を基板上の塗布領域に塗布する塗布装置全般に適用することができる。
【００８３】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、ノズルから塗布液を吐出して塗布領域以外の試塗領域に塗布軌跡を形成し、その塗布軌跡を撮像手段により撮像して、その塗布軌跡が塗布領域に対応するように、基板とノズルとの相対的な位置関係を調整した後、塗布領域への塗布液の塗布を行うとともに、ノズルからの塗布液の吐出は、試塗領域に対する塗布軌跡の形成開始から塗布領域に対する塗布液の塗布終了まで、一定流量で途切れることなく継続して行うようにしているので、基板とノズルとの相対的な位置関係が調整された後は、液柱形状が変化したり吐出方向が振れたりすることはないため、塗布軌跡が塗布領域と対応した状態のまま塗布処理を実行することができ、これによって塗布領域に塗布液を精度良く塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明にかかる塗布装置の第１実施形態を示す図である。
【図２】 図１の塗布装置での基板、マスクおよびノズルの位置関係を模式的に示す図である。
【図３】 ノズルの構成を示す図である。
【図４】 液体回収部の構成を示す斜視図である。
【図５】 マスク洗浄ユニットの構成を示す斜視図である。
【図６】 図５のマスク洗浄ユニットの断面図である。
【図７】 図１の塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図８】 第１実施形態でのアライメント処理のフローチャートである。
【図９】 第１実施形態でのアライメント処理の内容を示す模式図である。
【図１０】 第１実施形態での塗布処理のフローチャートである。
【図１１】 この発明にかかる塗布装置の第２実施形態を示す図である。
【図１２】 図１０の塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図１３】 第２実施形態でのアライメント処理のフローチャートである。
【図１４】 第２実施形態でのアライメント処理の内容を示す模式図である。
【図１５】 第２実施形態での塗布処理のフローチャートである。
【符号の説明】
１…基板
２…ステージ
３…制御部（位置制御手段）
４…マスク
５…ノズル
１１…溝（塗布領域）
１２…非塗布領域
２１…ステージ駆動機構部
４１…無端ベルト
８１、８２…ＣＣＤカメラ（撮像手段）

Claims (6)

1. 基板とノズルとを相対的に移動させながら前記ノズルから塗布液を柱状に連続吐出して前記基板上の塗布領域に塗布する塗布装置において、
   前記ノズルから前記塗布液を吐出することで前記塗布領域以外の試塗領域に塗布軌跡を形成する第１制御手段と、
   前記塗布軌跡を撮像する撮像手段と、
   前記塗布領域への前記塗布液の塗布に先立って、前記撮像手段から出力される前記塗布軌跡に関する塗布軌跡情報に基づき、前記塗布軌跡が前記塗布領域に対応するように、前記基板と前記ノズルとの相対的な位置関係を調整する位置制御手段と、
   前記ノズルからの前記塗布液の吐出を、前記試塗領域に対する前記塗布軌跡の形成開始から前記塗布領域に対する前記塗布液の塗布終了まで、一定流量で途切れることなく継続して行う第２制御手段と
   を備えたことを特徴とする塗布装置。
2. 前記第１制御手段は、前記塗布軌跡として、前記基板に対して前記ノズルを相対移動させながら前記ノズルから前記塗布液を吐出することによりライン状軌跡を形成し、
   前記位置制御手段は、前記ライン状軌跡が前記塗布領域と一致するように、前記基板と前記ノズルとの相対的な位置関係を調整する請求項１記載の塗布装置。
3. 前記基板表面のうち前記塗布領域以外の領域を全部または部分的にマスクで覆いながら前記塗布領域に前記塗布液を塗布する請求項１または２記載の塗布装置であって、
   前記第１制御手段は、前記試塗領域として、前記塗布軌跡を前記マスクに形成する塗布装置。
4. 前記第１制御手段は、前記試塗領域として、前記塗布軌跡を前記基板表面のうち前記塗布領域以外の領域に形成する請求項１または２記載の塗布装置。
5. 前記基板と前記ノズルとの相対移動方向における前記基板の両端部に配設され、前記ノズルから吐出される前記塗布液を受ける受け皿を備えた請求項４記載の塗布装置。
6. 基板とノズルとを相対的に移動させながら前記ノズルから塗布液を柱状に連続吐出して前記基板上の塗布領域に塗布する第１工程と、
   前記第１工程前に、前記ノズルから前記塗布液を吐出して前記塗布領域以外の試塗領域に塗布軌跡を形成するとともに、前記塗布軌跡に関する情報に基づき、前記塗布軌跡が前記塗布領域に対応するように前記基板および前記ノズルの少なくとも一方を移動させる第２工程と、
   前記ノズルからの前記塗布液の吐出を、前記第２工程の前記試塗領域に対する前記塗布軌跡の形成開始から前記第１工程の前記塗布領域に対する前記塗布液の塗布終了まで、一定流量で途切れることなく継続して行う第３工程と
   を備えたことを特徴とする塗布方法。

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