JP5226379B2 - テープ貼付装置、塗布システムおよびマスキングテープ - Google Patents
テープ貼付装置、塗布システムおよびマスキングテープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5226379B2 JP5226379B2 JP2008118229A JP2008118229A JP5226379B2 JP 5226379 B2 JP5226379 B2 JP 5226379B2 JP 2008118229 A JP2008118229 A JP 2008118229A JP 2008118229 A JP2008118229 A JP 2008118229A JP 5226379 B2 JP5226379 B2 JP 5226379B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- masking tape
- substrate
- masking
- application area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 title claims description 539
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 106
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 337
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 101
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 91
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 41
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 16
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 127
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 97
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 16
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 16
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 8
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 101000836150 Homo sapiens Transforming acidic coiled-coil-containing protein 3 Proteins 0.000 description 1
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100027048 Transforming acidic coiled-coil-containing protein 3 Human genes 0.000 description 1
- 230000010062 adhesion mechanism Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000004886 head movement Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/31—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils as a masking tape for painting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
2,2a,2b テープ貼付装置
3 塗布装置
4 テープ剥離装置
8 塗布システム
9 基板
11 第1マスキングテープ
12 第2マスキングテープ
21 基板保持部
22 基板移動機構
23 第1テープ貼付ヘッド
23a 第2テープ貼付ヘッド
23b テープ貼付ヘッド
32 基板移動機構
34 塗布ヘッド
35 ヘッド移動機構
81 搬送ロボット
90 主面
91 塗布領域
92 非塗布領域
93 有機EL液
120 庇部
201a 第1テープ貼付装置
201b 第2テープ貼付装置
202 搬送機構
230 テープ貼り合わせ部
232 第1供給リール
232a 第2供給リール
233 (第1)押圧部
233a 第2押圧部
920 境界
1111 上面
1113 第1上面エッジ
1122 下面
1123 第1下面エッジ
1202 下面
1222 下面
1223 第2下面エッジ
Claims (12)
- 主面上の塗布領域から非塗布領域に向かって、または、前記非塗布領域から前記塗布領域に向かって流動性材料が塗布される基板に対し、前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを前記非塗布領域に貼付するテープ貼付装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
第1マスキングテープの下面の一のエッジである第1下面エッジを前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との間の境界よりも前記非塗布領域の内側に位置させつつ前記第1マスキングテープを前記境界と平行に前記非塗布領域に貼付し、第2マスキングテープの下面の一のエッジである第2下面エッジを前記第1下面エッジの上方に位置する前記第1マスキングテープの上面のエッジよりも外側にて前記非塗布領域と前記塗布領域との間の前記境界と重なる位置に位置させつつ前記第2マスキングテープを前記境界と平行に前記第1マスキングテープの前記上面に貼付することにより、前記第1マスキングテープから前記外側に向かって突出するとともに前記基板の前記主面から離間する前記第2マスキングテープの一部を庇部として前記基板上に設ける貼付機構と、
を備えることを特徴とするテープ貼付装置。 - 請求項1に記載のテープ貼付装置であって、
前記第2マスキングテープの前記庇部の下面が、前記基板の前記主面にほぼ平行とされることを特徴とするテープ貼付装置。 - 請求項1または2に記載のテープ貼付装置であって、
前記第1マスキングテープが前記非塗布領域に貼付されることにより、前記第1マスキングテープの他方の第1下面エッジが、前記非塗布領域ともう1つの塗布領域との間における前記境界に平行なもう1つの境界よりも前記非塗布領域の内側に位置し、
前記第2マスキングテープが前記第1マスキングテープの前記上面に貼付されることにより、前記第2マスキングテープの他方の第2下面エッジが、前記他方の第1下面エッジの上方に位置する前記第1マスキングテープの前記上面のエッジよりも外側に位置し、前記第1マスキングテープから前記外側に向かって突出するとともに前記基板の前記主面から離間する前記第2マスキングテープの一部が、もう1つの庇部として前記基板上に設けられることを特徴とするテープ貼付装置。 - 請求項3に記載のテープ貼付装置であって、
前記第1マスキングテープおよび前記第2マスキングテープのそれぞれの中心線が、前記非塗布領域の中心線にほぼ重なっていることを特徴とするテープ貼付装置。 - 請求項4に記載のテープ貼付装置であって、
前記第2マスキングテープの幅が、前記非塗布領域の幅に等しいことを特徴とするテープ貼付装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、
前記第2マスキングテープの前記第1マスキングテープに対する粘着力が、前記第1マスキングテープの前記基板に対する粘着力よりも大きいことを特徴とするテープ貼付装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、
前記貼付機構が、
前記第1マスキングテープを前記基板の前記主面に貼付する第1貼付機構と、
前記第2マスキングテープを前記基板の前記主面に貼付された前記第1マスキングテープの前記上面に貼付する第2貼付機構と、
を備え、
前記第1貼付機構が、
前記第1マスキングテープを繰り出す第1テープ供給部と、
前記第1マスキングテープの前記第1テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に向けて押圧する第1押圧部と、
を備え、
前記第2貼付機構が、
前記第2マスキングテープを繰り出す第2テープ供給部と、
前記第2マスキングテープの前記第2テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に貼付された前記第1マスキングテープに向けて押圧する第2押圧部と、
を備え、
前記第1貼付機構および前記第2貼付機構が、
前記第1マスキングテープが前記第1押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な移動方向へと前記第1押圧部に対して相対的に移動することにより、前記第1マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付するとともに、前記第2マスキングテープが前記第2押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記移動方向へと前記第2押圧部に対して相対的に移動することにより、前記第2マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する移動機構を備えることを特徴とするテープ貼付装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、
前記貼付機構が、
前記第1マスキングテープを繰り出す第1テープ供給部と、
前記第2マスキングテープを繰り出す第2テープ供給部と、
前記第1マスキングテープの前記第1テープ供給部から繰り出された部位を、前記第2マスキングテープに貼付するテープ貼り合わせ部と、
前記第1マスキングテープおよび前記第2マスキングテープの貼り合わせられた部位を、前記第1マスキングテープを前記基板に対向させつつ前記非塗布領域に向けて押圧する押圧部と、
前記第1マスキングテープおよび前記第2マスキングテープが前記押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な移動方向へと前記押圧部に対して相対的に移動することにより、前記第1マスキングテープおよび前記第2マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する移動機構と、
を備えることを特徴とするテープ貼付装置。 - 主面上の塗布領域から非塗布領域に向かって、または、前記非塗布領域から前記塗布領域に向かって流動性材料が塗布される基板に対し、前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを前記非塗布領域に貼付するテープ貼付装置であって、
基板を保持する第1基板保持部、および、第1マスキングテープの下面の一のエッジである第1下面エッジを前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との間の境界よりも前記非塗布領域の内側に位置させつつ前記第1マスキングテープを前記境界と平行に前記非塗布領域に貼付する第1貼付機構を有する第1テープ貼付装置と、
前記基板を保持する第2基板保持部、および、第2マスキングテープの下面の一のエッジである第2下面エッジを前記第1下面エッジの上方に位置する前記第1マスキングテープの上面のエッジよりも外側にて前記非塗布領域と前記塗布領域との間の前記境界と重なる位置に位置させつつ前記第2マスキングテープを前記境界と平行に前記第1マスキングテープの前記上面に貼付することにより、前記第1マスキングテープから前記外側に向かって突出するとともに前記基板の前記主面から離間する前記第2マスキングテープの一部を庇部として前記基板上に設ける第2貼付機構を有する第2テープ貼付装置と、
前記基板を前記第1テープ貼付装置から搬出するとともに前記第2テープ貼付装置に搬入する搬送機構と、
を備えることを特徴とするテープ貼付装置。 - 基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、
請求項1ないし9のいずれかに記載のテープ貼付装置と、
第1マスキングテープおよび第2マスキングテープが貼付された基板上の前記第2マスキングテープを含む領域に流動性材料を塗布する塗布装置と、
流動性材料が塗布された基板から前記第1マスキングテープおよび前記第2マスキングテープを剥離するテープ剥離装置と、
前記テープ貼付装置、前記塗布装置および前記テープ剥離装置へと順に基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記塗布装置が、
前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出する吐出機構と、
前記吐出機構を前記基板の主面に平行であって前記第2マスキングテープと交差する主走査方向に前記基板に対して相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記吐出機構に対して前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する移動機構と、
を備えることを特徴とする塗布システム。 - 請求項10に記載の塗布システムであって、
前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含むことを特徴とする塗布システム。 - 請求項11に記載の塗布システムであって、
前記画素形成材料が、有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料であることを特徴とする塗布システム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008118229A JP5226379B2 (ja) | 2008-04-30 | 2008-04-30 | テープ貼付装置、塗布システムおよびマスキングテープ |
TW098108393A TWI386257B (zh) | 2008-04-30 | 2009-03-16 | 帶黏貼裝置、塗佈系統及遮蔽帶 |
KR1020090030284A KR101046861B1 (ko) | 2008-04-30 | 2009-04-08 | 테이프 부착 장치, 도포 시스템 및 마스킹 테이프 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008118229A JP5226379B2 (ja) | 2008-04-30 | 2008-04-30 | テープ貼付装置、塗布システムおよびマスキングテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009266766A JP2009266766A (ja) | 2009-11-12 |
JP5226379B2 true JP5226379B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=41392312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008118229A Expired - Fee Related JP5226379B2 (ja) | 2008-04-30 | 2008-04-30 | テープ貼付装置、塗布システムおよびマスキングテープ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5226379B2 (ja) |
KR (1) | KR101046861B1 (ja) |
TW (1) | TWI386257B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5381414B2 (ja) * | 2009-07-01 | 2014-01-08 | カシオ計算機株式会社 | 発光パネルの製造方法及び発光パネルの製造装置 |
JP6439114B2 (ja) | 2014-03-07 | 2018-12-19 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器 |
KR102112619B1 (ko) * | 2019-11-18 | 2020-05-19 | 제너셈(주) | 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치 |
KR102160183B1 (ko) * | 2020-06-09 | 2020-09-25 | 제룡전기 주식회사 | 고효율 아몰퍼스 주상변압기 및 이의 제조방법 |
JP2023048932A (ja) | 2021-09-28 | 2023-04-07 | トヨタ自動車株式会社 | 見切り線の形成方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0433979Y2 (ja) * | 1985-10-30 | 1992-08-13 | ||
JPH06238209A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Yamaha Motor Co Ltd | マスキングテープおよびマスキングテープの使用方法 |
JP3157990B2 (ja) * | 1994-08-26 | 2001-04-23 | 日本ペイント株式会社 | 吹き付け塗工におけるマスキング方法および吹き付け塗工方法 |
JP2003249354A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Toyota Industries Corp | 有機el表示パネルの製造方法 |
JP4190835B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2008-12-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
JP2004111073A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 薄膜形成装置 |
JP2005347609A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Sony Corp | 半導体層の製造方法および半導体発光素子の製造方法 |
JP2006216414A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 有機el素子の製造方法 |
JP2008000678A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | マスク部材、塗布装置、塗布システムおよび塗布方法 |
-
2008
- 2008-04-30 JP JP2008118229A patent/JP5226379B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-16 TW TW098108393A patent/TWI386257B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-04-08 KR KR1020090030284A patent/KR101046861B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200946245A (en) | 2009-11-16 |
JP2009266766A (ja) | 2009-11-12 |
TWI386257B (zh) | 2013-02-21 |
KR101046861B1 (ko) | 2011-07-06 |
KR20090115049A (ko) | 2009-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5226379B2 (ja) | テープ貼付装置、塗布システムおよびマスキングテープ | |
KR101839453B1 (ko) | 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비 및 제조 방법 | |
CN103009782A (zh) | 用于从衬底剥离供体膜的方法和设备 | |
TWI321868B (ja) | ||
JP4870020B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP6070763B2 (ja) | 基板処理装置、基板カートリッジ、表示素子の製造方法及び基板処理方法 | |
JP4878228B2 (ja) | テープ剥離装置、塗布システムおよびテープ剥離方法 | |
JP2009272208A (ja) | マスク部材貼付装置および塗布システム | |
JP2008000678A (ja) | マスク部材、塗布装置、塗布システムおよび塗布方法 | |
KR20170056280A (ko) | 보호필름 부착장치 | |
JP4726124B2 (ja) | 塗布システム | |
JP5275433B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP5556105B2 (ja) | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、制御装置及び表示素子の製造方法 | |
JP5242029B2 (ja) | マスキングテープ | |
KR101818647B1 (ko) | 유기 발광 표시장치의 제조방법 | |
KR20050023355A (ko) | 접착재 테이프, 그 접속방법, 제조방법, 압착방법, 접착재 릴, 접착장치, 접착재 테이프 카세트, 이것을 사용한 접착제의 압착방법 및 이방도전재 테이프 | |
JP5821853B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
JP5189671B2 (ja) | テープ貼付装置、テープ貼付システムおよびテープ貼付方法 | |
JP7283023B2 (ja) | カバーフィルム剥離機能付きデバイス実装用フィルムフィーダー | |
WO2024116568A1 (ja) | 積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置 | |
JP2011084402A (ja) | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、制御装置及び表示素子の製造方法 | |
KR101532328B1 (ko) | 초박막 평판표시장치 제조용 봉지필름의 클리닝 장치 | |
TWI587558B (zh) | Substrate handling device, substrate processing system, substrate processing system, control device and manufacturing method of display element | |
WO2019021417A1 (ja) | 貼り付け方法、貼り付け装置、塗布方法及び塗布装置。 | |
JP2003332053A (ja) | パターン部材の製造方法及び製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |