JP5821853B2 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、製造ラインに投入する工程部材を事前乾燥することにより部材の水分量を低下させ、製造ラインを低湿度下でおこなう有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。

有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子ともいう）またパネル等の製造において、製造工程に投入される材料のうち、基材や接着剤、封止材、電極材料等の構成部材については乾燥して水分量を低下させることは知られている。構成部材から素子内への水分の放出は経時劣化を招きダークスポットを生じさせる。

このため、有機発光媒体（有機機能層）の構成部材の一部を脱水処理して、構成部材から素子内への水分の放出を防止してダークスポットの拡大を防止する（例えば、特許文献１参照）。また、有機発光媒体（有機機能層）の含水率を０．０５％以下とする（特許文献２参照）、さらには、基材を加熱脱水処理する（特許文献３参照）等については知られている。

また、製造工程内の雰囲気を水分量１００ｐｐｍ以下まで低下させることも知られており、またこれにより素子構成材料についても脱水することが知られている。

特開２０００−１５０１４７号公報 国際公開第０１／０５８２２１号パンフレット 国際公開第０１／０７２０９１号パンフレット

しかしながら、特にロール・ツウ・ロールにより素子を製造する場合、その製造工程においては、素子の基材、また、素子の基材となる材料以外にもロール状の工程部材（材料）が幾つか使われている。

ロール状の樹脂フィルムは、保管状態では大気と平衡した含水量をもっている。これをロール・ツウ・ロール工程において用いた場合、元巻きから巻き出されたフィルム中の水分が、工程内においてフィルム面から放出されるため、これが水分量１００ｐｐｍ以下という絶乾状態に保った工程雰囲気を悪化させることはどうしても避けられない。

一方、大気と平衡した含水量をもつロール状の樹脂フィルムについては、これを絶乾レベルまで乾燥することは、ロール状に巻かれた状態において、主にロール側面からしか水分が抜けないため、長い時間を要しまた非常に難しい。

有機エレクトロルミネッセンス素子のロール・ツウ・ロールの製造工程において用いられる、他の工程部材、例えば、リーダーフィルムやサイドテープ（スペーサテープ）等についても全く同様である。例えばリーダーフィルムを初めて用いる場合には、やはりロール状の樹脂フィルムが用いられ同様の問題が生じる。

この様に、特にロール・ツウ・ロール方式を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程に使用されるロール状の基材樹脂フィルムや、また、リーダーフィルムをはじめとするロール状の工程部材等、長尺樹脂フィルムについて予め工程で用いる前に乾燥することが必要である。

本発明の目的は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造ラインで用いる工程部材を乾燥することで、工程内の雰囲気を低水分量に保ち、素子内に含有される水分量を抑え有機エレクトロルミネッセンス素子の発光初期特性および寿命を改善することにある。

本発明の目的は以下の手段によって達成される。

１．少なくとも、樹脂製の可撓性フィルム上に、第１電極を形成する工程、少なくとも発光層を含む一以上の有機機能層を形成する工程、第２電極を形成する工程、封止部材を貼合する工程を含む有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記工程の少なくとも一つの工程では、少なくとも、前記可撓性フィルムと、前記可撓性フィルムの他に、エンボスを形成した、リーダーフィルム、サイドテープ及び封止部材のラミネートに用いるアンダーフィルムのうち少なくとも一つと、を含む材料をロール・ツウ・ロールで搬送し、
前記ロール・ツウ・ロールで搬送する前記材料は、前記材料をロール・ツウ・ロールで搬送して行う工程に供給する前に巻き取った状態で水分量３００ｐｐｍ以下に乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

２．前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記可撓性フィルムはロール状の樹脂フィルムであり、前記樹脂フィルムの上に前記有機機能層に接触しないようエンボスを形成し、前記エンボスによって非接触に巻き取った状態で乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

３．前記１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記リーダーフィルム、サイドテープ及び封止部材のラミネートに用いるアンダーフィルムの少なくとも何れか一つに形成した前記エンボスは、前記有機機能層に接触しないよう形成されたものであり、非接触に巻き取った状態で乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

４．前記１、２または３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記エンボスの高さは、前記可撓性フィルムの厚みに対し１．５倍から４倍であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

５．前記４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記可撓性フィルムは当該可撓性フィルム上にエンボス形成部を有し、当該エンボス形成部のエンボス密度が、２０％以上、６０％以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

本発明により、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程内の雰囲気を従来に比べ低水分量に保つことができ、有機ＥＬ素子内に含有される水分量を抑え有機ＥＬ素子の発光初期特性および寿命を改善することができた。

本発明の製造方法により製造した有機エレクトロルミネッセンス素子の断面の概略図である。 本発明の製造方法により有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する製造工程の概略図である。 ロール状の樹脂フィルムの乾燥の様子を示す模式図である。 可撓性フィルム上にエンボス加工を施したところを示す模式図である。 サイドテープが有機ＥＬ素子領域の両端部に配置されたところを示す模式図である。

先ず、ロール・ツウ・ロール方式を用いた本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法についてその工程の概略を以下の代表例により説明する。

以下、先ず、本発明の代表的なロール・ツウ・ロール方式による実施形態を図１、図２を参照しながら説明する。

図１は本発明の製造方法により製造した有機ＥＬ素子一例について断面の概略図である。

図中、１は有機ＥＬ素子を示す。有機ＥＬ素子１は、基材１０１上に順次、第１電極（陽極）１０２と、有機機能層１０３と、第２電極（陰極）１０４と接着剤層１０５を介して固定された封止部材１０６とにより密着封止された封止構造となっている。

１０２ａは第１電極（陽極）１０２の取り出し電極を示し、１０４ａは第２電極（陰極）１０４の取り出し電極を示す。第１電極（陽極）１０２と基材１０１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。

封止部材１０６の厚さは、爪折れの発生に伴う生産性、有機ＥＬ素子自体の柔軟性等を考慮し、５μｍから５００μｍが好ましい。

接着剤層１０５の厚さは、接着性、防湿性等を考慮し、１０μｍから５０μｍが好ましい。

有機機能層としては、例えば、第１電極の上に、例えば、正孔輸送層／発光層／電子輸送層を順次積層した構成が挙げられる。

本図に示される有機ＥＬ素子は、各取りだし電極に、第１電極用外部接続用電極と第２電極用外部接続用電極とから直流が供給されることにより、有機機能層から光が発せられる。

有機機能層の構成としては、これに限らず、正孔阻止層、陰極バッファ層（電子注入層）、陽極バッファ層（正孔注入層）、正孔阻止層等の補助層を有しても良い。

発光層の膜厚の総和は１ｎｍから１００ｎｍの範囲にあることが好ましく、更に好ましくは、より低い駆動電圧を得ることが出来ることから３０ｎｍ以下である。尚、ここで言うところの発光層の膜厚の総和とは、発光層間に非発光性の中間層が存在する場合には、該中間層も含む膜厚である。発光層は単層でも、複数の発光層からなる発光層ユニットを形成していてもよい。

図２は本発明の製造方法により有機ＥＬ素子を製造する製造工程の概略図である。

本発明の有機ＥＬ素子の製造においてはロール状に巻き取られた帯状支持体３からくり出される基材にロール・ツウ・ロールで有機ＥＬ素子、またその中間体が形成される工程を含むものである。

従って、帯状支持体としては、第１電極形成前の基材となる可撓性フィルム（長尺基材）、また電極が形成された可撓性フィルム（導電性フィルム）、また、各段階での有機機能層（中間体）が形成された可撓性フィルム、また、有機ＥＬ素子が形成された可撓性フィルム等、回収工程においてロールに巻き取られる可撓性フィルム等全てが含まれるものである。また、同様に各工程においてロールで供給されるリーダーフィルム等の工程部材についても含まれる。

本発明のロール・ツウ・ロールによる有機ＥＬ素子の製造工程の一例を以下例示するが、ここでは、第１電極（陽極）が形成された可撓性フィルムが工程に供給され有機ＥＬ素子各有機機能層が形成される各工程から示す。

有機ＥＬ素子の製造工程は、第１供給工程２０１と、正孔輸送層形成工程２０２と、発光層形成工程２０３と、電子輸送層形成工程２０４と、第１回収工程２０５と、第２供給工程２０６と、第２電極形成工程２０７と第２回収工程２０８と、第３供給工程２０９と、封止部材貼合工程２１０と、断裁工程２１１とを有している。

上記において、第１供給工程２０１から第１回収工程２０５までがロール・ツウ・ロールで、また、第２供給工程２０６から第２回収工程２０８迄がやはりロール・ツウ・ロールで、さらに、３供給工程２０９がロールフィルム形状にて供給回収される。

第１供給工程２０１は、ロール状に巻き取られた帯状支持体３の繰り出し装置（不図示）とアキュームレータ２０１ａとを使用しており、連続的に、次工程の正孔輸送層形成工程２０２に帯状支持体３を繰り出す様になっている。アキュームレータ２０１ａは次工程の正孔輸送層形成工程２０２との速度調整のために配設されている。

第１供給工程２０１〜第１回収工程２０５までの間にはリーダーフィルムが予め配置されており、ロール状に巻かれた帯状支持体３の先端がリーダーフィルム末端に取り付けられ帯状支持体３が第１供給工程に搬送される。

リーダーフィルムは、前回の塗布において、工程内に巻き回されており、有機機能層が形成される帯状支持体先端と繋げられることで、帯状支持体を工程内に搬送（通紙）することが出来る。また、有機ＥＬ素子或いは中間体が形成された帯状支持体を第１回収工程において回収する際には、予め元巻の最内周にリーダーフィルムが巻き取られており、従って、工程内にリーダーフィルムを残すようにして、工程内に残るリーダーフィルムを、次の元巻の供給時に元巻の先頭に接合することで、基材を容易に通紙することを可能とする工程部材（フィルム）である。

また、巻き出された帯状支持体３の末端に、第１供給工程に備えられた帯状支持体と類似のリーダーフィルムロール（２０１ｂ）から、リーダーフィルムが取り付けられ、搬送されてもよい。有機機能層が塗布形成されたのち、帯状支持体３の末端に繋がれたリーダーフィルムの先端が第１回収工程にきた時点で、リーダーフィルムの先端が切断される。その結果、有機機能層が形成された帯状支持体が巻き取られ回収されると同時に、第１供給工程２０１〜第１回収工程２０５までの工程間には次の帯状支持体３を誘導するためのリーダーフィルムが配置される。

また除電、基材の表面洗浄（低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等）の処理が備えられているがここでは省略されている。除電については非接触式除電装置を用いる。

帯状支持体３には、パターン化して形成されたインジウムチンオキシド（ＩＴＯ）を使用した第１電極（陽極）（不図示）が形成されている。尚、第１電極（陽極）の位置を示すアライメントマーク（不図示）を設けることが好ましい。

第１電極（陽極）の厚さは、１００ｎｍから１５０ｎｍ程度である。

これらの工程において、周囲環境は水分濃度及び酸素濃度１００ｐｐｍ以下に保たれていることが必要である。正孔輸送層、発光層及び電子輸送層等の有機機能層の劣化や電極等の劣化により発光効率が低下を防止するためである。また、酸素による燐光発光の発光層の劣化の影響は大きい。

水分濃度は、カール・フィッシャー法により測定する。

また酸素濃度は、ＧＥセンシング・ジャパン（株）製電気化学式微量酸素計ＤＦ−１５０Ｅで測定した値を示す。

正孔輸送層形成工程２０２は、塗布工程２０２ａと、乾燥工程２０２ｂとを有し、アキュームレータ２０２ｃを使用している。正孔輸送層形成工程２０２では、パターン化して形成された第１電極（不図示）までが形成された帯状支持体３の第１電極取り出し電極部（不図示）を除き第１電極（不図示）の上に正孔輸送層形成用塗布液が塗布され、乾燥工程２０２ｂを経て正孔輸送層が形成され、次工程の発光層形成工程２０３に搬送される。アキュームレータ２０２ｃは次工程の正孔輸送層形成工程２０３との速度調整のために配設されている。

塗布工程２０２ａは、前計量型塗布方法で塗布を行っており、前計量型の塗布装置を使用している。前計量型の塗布方法としては、スリット型ダイコーターを用いたエクストルージョン塗布方法、スリット型ダイコーターを用いたスライド塗布方法、カーテン塗布方法、インクジェットヘッドを用いた塗布方法が挙げられる。これらの前計量型の塗布装置の使用は正孔輸送層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。

本図は前計量型の塗布装置としてスリット型ダイコーター２０２ａ１と帯状支持体３を保持するバックロール２０２ａ２とを使用している。

スリット型ダイコーター２０２ａ１による正孔輸送層形成用塗布液は、帯状支持体３の上全面に塗布される。尚、塗布工程２０２ａで帯状支持体３の上に全面塗布された正孔輸送層形成用塗布液は塗布終了後に不要とする部分の塗膜は除去工程（不図示）で除去される。除去の方法は特に限定はないが、例えば塗布液に使用した溶媒による払拭方式が挙げられる。不要部分としては、第１電極用外部取り出し用電極の上及び隣接する第１電極の間が挙げられる。

乾燥工程２０２ｂは、乾燥装置２０２ｂ１と加熱処理装置２０２ｂ２とを使用している。乾燥装置２０２ｂ１としては特に限定はなく、例えば加熱方式、加熱風方式等が挙げられ必要に応じて適宜選択することが可能となっている。

加熱処理装置２０２ｂ２は正孔輸送層形成用塗膜（不図示）を帯状支持体３の裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。加熱処理装置２０２ｂ２における正孔輸送層（不図示）の加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、水分や残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層を構成している樹脂のガラス転移温度以下で熱処理を行うことが好ましい。

乾燥工程２０２ｂと発光層層形成工程２０３との間には必要に応じて除電防止手段を配設することが好ましい。

正孔輸送層の厚さは、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから７０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから５０ｎｍが最も好ましい。

発光層形成工程２０３は、塗布工程２０３ａと、乾燥工程２０３ｂとを有し、アキュームレータ２０３ｃを使用している。アキュームレータ２０３ｃは次工程の電子輸送層形成工程２０４との速度調整のために配設されている。発光層形成工程２０３では、正孔輸送層までが形成された帯状支持体３の上全面に発光層形成用塗布液が塗布される。

この後、乾燥工程２０３ｂを経て発光層が形成され、次工程の電子輸送層形成工程２０４に搬送される。アキュームレータ２０３ｃは次工程の電子輸送層形成工程２０４との速度調整のために配設されている。

塗布工程２０３ａは、正孔輸送層形成工程２０２の塗布工程２０２ａと同じ前計量型塗布方法で塗布を行っており、前計量型の塗布装置として塗布工程２０２ａと同じスリット型ダイコーター２０３ａ１と帯状支持体３を保持するバックロール２０３ａ２とを使用している。スリット型ダイコーター２０３ａ１による発光層形成用塗布液は、帯状支持体３の上に形成された正孔輸送層の上を含め全面に塗布される。また、塗布工程２０３ａで帯状支持体３の上に全面塗布された発光層形成用塗布液は塗布終了後に不要とする部分の塗膜は除去工程（不図示）で除去される。除去の方法及び不要とする部分は正孔輸送層の場合と同じである。

乾燥工程２０３ｂは、乾燥装置２０３ｂ１と加熱処理装置２０３ｂ２とを使用している。乾燥装置２０３ｂ１、加熱処理装置２０３ｂ２は、正孔輸送層形成工程２０２の乾燥工程２０２ｂで使用している乾燥装置２０２ｂ１と加熱処理装置２０２ｂ２と同じであるため説明は省略する。

乾燥工程２０３ｂと電子輸送層形成工程２０４との間には必要に応じて除電工程を配設することが好ましい。

発光層（不図示）が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布工程、乾燥工程を配設する必要がある。又、積層する数に合わせて各工程に除電手段等を配設することが好ましい。

発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍから５μｍ、好ましくは２ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０ｎｍから２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２ｎｍから１００ｎｍの範囲で選ばれ、２ｎｍから２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。

電子輸送層形成工程２０４は、塗布工程２０４ａと、乾燥工程２０４ｂとを有し、アキュームレータ２０４ｃを使用している。アキュームレータ２０４ｃは次工程の第１回収工程２０５との速度調整のために配設されている。電子輸送層形成工程２０４では、発光層までが形成された帯状支持体３の上全面に電子輸送層形成用塗布液が塗布される。この後、乾燥工程２０４ｂを経て電子輸送層が形成され、次工程の第１回収工程２０５に搬送され一旦回収される。

塗布工程２０４ａは、正孔輸送層形成工程２０２の塗布工程２０２ａと同じ前計量型塗布方法で塗布を行っており、前計量型の塗布装置として塗布工程２０２ａと同じスリット型ダイコーター２０４ａ１と帯状支持体３を保持するバックロール２０４ａ２とを使用している。スリット型ダイコーター２０４ａ１による電子輸送層形成用塗布液は、帯状支持体３の上に形成された発光層の上を含め全面に塗布される。尚、塗布工程２０４ａで帯状支持体３の上に全面塗布された電子輸送層形成用塗布液は塗布終了後に不要とする部分の塗膜は除去工程（不図示）で除去される。除去の方法及び不要とする部分は正孔輸送層の場合と同じである。

乾燥工程２０４ｂは、乾燥装置２０４ｂ１と加熱処理装置２０４ｂ２とを使用している。乾燥装置２０４ｂ１、加熱処理装置２０４ｂ２は、正孔輸送層形成工程２０２の乾燥工程２０２ｂで使用している乾燥装置２０２ｂ１と加熱処理装置２０２ｂ２と同じであるため説明は省略する。

乾燥工程２０４ｂと第１回収工程２０５との間には必要に応じて除電工程２０４ｄを配設することが好ましい。除電工程２０４ｄとしては、電子輸送層が形成された面側と裏面側とに非接触式除電装置２０４ｄ１を使用している。除電工程２０４ｄの設置する場所は、第１回収工程２０５の近傍が望ましい。本図では１箇所の場合を示しているが、必要に応じて複数箇所に配設しても構わない。

電子輸送層の好ましい膜厚範囲としては、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから８０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから６０ｎｍが最も好ましい。

第１回収工程２０５は、巻き取り装置（不図示）を使用しており、電子輸送層迄が形成された帯状支持体３をロール状に巻き取り保管する。

この際には、各層の塗布面を非接触に保つためサイドテープを帯状支持体３の少なくとも両端に巻き込んで巻き取ることが好ましい。第１回収工程２０５直前に設けられたサイドテープロール２０５ａから、サイドテープＳが供給されこれを巻き込んで帯状支持体を巻き取る非接触巻き取りにより薄膜でダメージを受けやすい有機機能層が擦り傷や異物付着による品質不良を防止する。

ロール状に巻き取った帯状支持体３を保管する条件としては、水分濃度１ｐｐｍから１００ｐｐｍ、酸素濃度は１ｐｐｍから１０００ｐｐｍが好ましい。

第２供給工程２０６は、除電工程２０６ａを有し、電子輸送層迄が形成されロール状に巻き取られた帯状支持体３の繰り出し装置（不図示）と、アキュームレータ２０６ｂとを使用ており、次工程の第２電極形成工程２０７に電子輸送層迄が形成された帯状支持体３を繰り出す様になっている。アキュームレータ２０６ｂは次工程の第２電極形成工程２０７との速度調整のために配設されている。

除電工程２０６ａとしては、電子輸送層が形成された面側と裏面側とに非接触式除電装置２０６ａ１を使用している。

第２供給工程２０６では、帯状支持体３とともに巻き取られたサイドテープＳを先ずサイドテープ回収工程２０６ｃにより回収したのち、帯状支持体３は第２供給工程２０６から第２電極形成工程２０７に送られる。

尚ここでもリーダーフィルムが工程内には配備され、また、有機機能層が形成された帯状支持体末端に繋ぐためのリーダーフィルムが配備されているが、図では省略されている。

第２電極形成工程２０７においても、周囲環境は水分濃度及び酸素濃度が１００ｐｐｍ以下に保たれていることが必要である。

第２電極形成工程２０７は、蒸発源容器２０７ｂを有する蒸着装置２０７ａと、アキュームレータ２０７ｃとを使用している。第２電極形成工程２０７は真空室２０７ｄに入り外気と遮断されている。又、電子輸送層が形成された帯状支持体の真空室２０７ｃの入り口、及び第２電極が形成された帯状支持体の真空室２０７ｃの出口は、エアーツーバキュームコネクターが設けられて真空室２０７ｃ内の真空を保つことが可能となっている。

アキュームレータ２０７ｃは次工程の第２回収工程２０８との速度調整のために配設されている。

第２電極形成工程２０７では第２供給工程２０６から供給されてくる電子輸送層迄が形成された帯状支持体３に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０７ａで決められた位置に、第２電極（陰極）（不図示）を、既に形成されている電子輸送層（不図示）の上にマスクパターン成膜する。第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。この段階で、基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）の構成までが形成された帯状支持体３が出来上がる。

第２電極（陰極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。

第２電極の膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲が好ましい。

第２回収工程２０８は、除電工程２０８ａを有し、巻き取り装置（不図示）を使用しており、第２電極迄が形成された帯状支持体３をロール状に巻き取り保管する。

第２回収工程においても、帯状支持体３を巻き取る直前にサイドテープ供給工程２０８ｂからサイドテープＳが供給され、帯状支持体３の少なくとも両端にこれを巻き込んで帯状支持体を巻き取る非接触巻き取りにすることが好ましい。

また、ロール状に巻き取った帯状支持体３を保管する条件としては、水分濃度１ｐｐｍから１００ｐｐｍ、酸素濃度１ｐｐｍから１０００ｐｐｍが好ましい。

除電工程２０８ａとしては、第２電極が形成された面側と裏面側とに非接触式除電装置２０８ａ１を使用できる。

第３供給工程２０９は、除電工程２０９ａを有し、繰り出し装置（不図示）を使用しており、連続的に次工程の接着剤塗布工程２１０に第２電極（陰極）迄が形成された帯状支持体３を繰り出す様になっている。

第３供給工程２０９では、第２電極形成工程と同様に、帯状支持体３は、帯状支持体３とともに巻き取られたサイドテープＳをサイドテープ回収工程２０６ｂにより回収したのち、帯状支持体３は第３供給工程２０９から封止部材貼合工程２１０に送られる。

除電工程２０９ａとしては、第２電極が形成された面側と裏面側とに非接触式除電装置２０９ａ１を使用している。

封止部材貼合工程２１０は接着剤塗布装置２１０ａと、封止部材貼合装置２１０ｂを使用している。接着剤塗布装置２１０ａで第１電極の引き出し電極および第２電極の引き出し電極との上を除き第２電極上及び周囲に接着剤が塗布され、封止部材２１０ｃが貼合される。

また、封止部材貼合工程２１０においては、ラミネートアンダーフィルムが用いられる。これは、接着剤が塗布後、封止部材貼合装置２１０ｂにおいて、有機ＥＬ素子基材からはみ出してロール等の工程を汚染することを防止するために、有機ＥＬ素子が形成された基材をその上に載置して同時に搬送されるフィルムであり、可撓性支持体と類似のフィルムが用いられる。ラミネートアンダーフィルムＦは、供給工程２１２から巻き出され、有機ＥＬ素子が形成された基材をその上に載置して同時に搬送され、貼合後に回収工程２１３により巻き取られる。

断裁工程２１１は、除電工程２１１ｂを有し、断裁装置２１１ａにより、封止部材貼合工程２１０から送られてくる第２電極（陰極）迄が形成された帯状支持体３に付いているアライメントマークを検出装置（不図示）で検出し、断裁することで図１に示す個別の有機ＥＬ素子が製造される。

除電工程２１１ｂとしては、第２電極形成工程と同様に非接触式除電装置が同様に使用される。

本図は有機ＥＬ素子を製造しているため各塗布工程２０２ａ、塗布工程２０３ａ、塗布工程２０４ａには全面塗工タイプのスリット型ダイコーターとなっているが、有機ＥＬ素子がパターン化されて形成されている第１電極（陽極）のパターンに合わせて第１電極（陽極）上に有機化合物層をパターン塗布する場合は、例えば、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置を使用することが可能である。

本図は、正孔輸送層形成工程から電子輸送層形成工程と、第２電極形成工程とに分割した場合を示したが、正孔輸送層形成工程から第２電極形成工程までを連続することも可能である。

尚、本図に示される製造工程での帯状支持体の搬送張力は、スリキズを防止するため５Ｎ／ｍ幅から１００Ｎ／ｍの低張力での搬送で行った。

また、本発明においては、上記パターン化して形成された第１電極（陽極）が形成されている帯状支持体３に有機ＥＬ素子を形成する各工程から例示したが、上記パターン化して形成された第１電極（陽極）が形成されている帯状支持体３自身についても、第２電極形成工程２０７と同様の工程を用いて、ロール状の帯状支持体にロール・ツウ・ロールで、例えばスパッタ等の方法により、所定のパターンで、第１電極（陽極）を連続して帯状支持体上に形成することができ（本発明においては省略した。）、これも本発明のロール・ツウ・ロール工程の一つである。

以上において、第１供給工程２０１〜第１回収工程２０５、第２供給工程２０６〜第２回収工程２０８、さらに、第３供給工程２０９に始まる封止部材貼合工程２１０の各工程の構成は全体を一体に連続して行っても良いが、各種の工程等が混在するので、通常は、第１電極の形成をロール・ツウ・ロールで行って一旦第１電極（陽極）が形成された帯状支持体をロールに巻き取った後、第１電極が形成されたロール状の帯状支持体から、第１供給工程において、第１電極が形成された帯状支持体を供給し、第１電極上に有機ＥＬ素子の中間体を形成したのち、第１回収工程において、有機ＥＬ素子中間体が形成された帯状支持体が巻き取られる。中間体とはここでは有機ＥＬ素子を構成する各有機機能層のことをいい、正孔輸送層、発光層、または電子輸送層等をさす。中間体が形成された帯状支持体とは、これらの有機ＥＬ素子まで構成されておらず各有機機能層が形成された段階の帯状支持体をさす。また中間体部分とはこれら有機ＥＬ素子まで構成されていない任意の有機機能層までが形成された部分（領域）を示す。

第１電極上への中間体（有機機能層）の形成は、上記の如く好ましくは塗布工程で行われ、正孔輸送層、発光層、または電子輸送層等が順次形成されたのち、これらの有機機能層（中間体）が形成された帯状支持体はここで一旦ロール状に巻き取られる。中間体が形成されたロール状の帯状支持体は、次に真空工程である例えば第２電極の蒸着形成工程に送られロール・ツウ・ロールで中間体層上に第２電極が形成されて有機ＥＬ素子が構成されたのち巻き取られる。上記中間体層の形成工程は、図２においては連続して一度に行っているが、正孔輸送層形成工程、また、発光層形成工程等、各有機機能層形成工程を分けてそれぞれロール・ツウ・ロール工程として行っても良い。

これら有機ＥＬ素子の製造においてロール・ツウ・ロールで行われる各工程、特に有機ＥＬ素子の各有機機能層が形成される工程以降の工程については、前述した如く、水分濃度が１００ｐｐｍ以下という低水分量の雰囲気下で行われることが望ましい。低水分量の雰囲気を維持するためには、工程に供給される帯状支持体は（またその他の工程部材についても同様であるが）、工程に供給する前に、充分に乾燥することが必要とされる。ロール状の帯状支持体が含有する水分により工程内の雰囲気が悪化するからである。

以上、また以下の説明において、帯状支持体とは、支持体となる可撓性フィルム、第１電極が形成された可撓性フィルム、また有機ＥＬ素子又は中間体が形成された可撓性フィルムであり、これらは樹脂フィルムであって、また、工程部材となるリーダーフィルム、サイドテープ等のフィルムも全てロールで供給される樹脂フィルムである。

本発明においては、ロール状の帯状支持体は、工程に投入される前に水分量３００ｐｐｍ以下に乾燥することを特徴とする。好ましくは２００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは、５０ｐｐｍ以下に充分乾燥することが好ましい。

これにより低湿下に維持された工程内においても雰囲気を悪化させることなく、各工程を前記１００ｐｐｍ以下という低水分量に維持した状態で実施することが可能となる。

帯状支持体（他の工程部材についても）については、これをロール・ツウ・ロール工程において用いた場合、工程内雰囲気が１００ｐｐｍ以下という低水分量であっても、例えば、ロール状に巻かれた樹脂フィルムから帯状支持体が工程内に供給されるとき、フィルム面から放出される水分のために、工程雰囲気が悪化することは避けられない。樹脂フィルムの場合、ロール状の帯状支持体が保管された環境によって内部の水分量がどの位であるかにもよるが、繰り出されたフィルム面からの水分の蒸発により、容易に１００ｐｐｍ以上にも劣化してしまう。これを避けるにはロール状の帯状支持体や工程部材の水分量を少なくとも３００ｐｐｍ以下とする必要がある。

これは、例えば通常、ＰＥＴ等のプラスチックのロール状の樹脂フィルムを、乾燥能力の高い減圧乾燥等行っても達成できないレベルである。

（ロール状の樹脂フィルムの含水率）
ロール状の樹脂フィルムは通常保管条件において周囲の雰囲気と平衡した含水量をもっている。ロール状の樹脂フィルムを水分量で３００ｐｐｍ以下まで乾燥する場合、（乾燥装置の大きさは大きくならないが、）課題はロール状の樹脂フィルムから水分が抜けにくいことである。

図３に、ロール状の樹脂フィルムの乾燥の様子を模式図で示した。水分の移動は、重なったフィルムの隙間を通して外へ流れる（矢印ａ）ものとフィルムを透過しながら外へ流れる（矢印ｂ）の２通りが考えられる。

ロールの状態で乾燥すると、フィルム間が密着して隙間がないため、フィルムの隙間を通して外へ流れる水分の移動（矢印ａ）が極端に少ない。

また、フィルムを透過しながら外へ移動する場合も接触するフィルムへの吸収と放出を繰り返すため水分の移動（矢印ｂ）は極端に少ない。

従って、これを乾燥する場合、例えば真空乾燥庫にこれを保管しても長い時間を要してしまう。

尚、本発明において、ロール状の樹脂フィルムの含水率は以下のように定義する。

即ち、ロール状の樹脂フィルムの、幅方向でみた中心部について、巻き芯から１０ｍの部分、ロールの中間部分（ロール長で１／２の部分）またロールから１０ｍ巻きだした部分について、それぞれサンプルを採り、カール・フィッシャー法の電量滴定法で測定する。３箇所の部分について最も多いところをフィルムロールの水分量とする。

尚含水率の測定は、具体的には、水分計「ＡＯ−６、ＡＱＩ−６０１」（ＡＱ−６用インターフェイス）、加熱気化装置「ＬＥ−２４Ｓ」からなる自動熱気化水分測定システム「ＡＱＳ−７２４」（平沼産業社製）を用い、サンプリングしたフィルムチップ０．５ｇをガラス製２０ｍｌのサンプル管に精密に秤量して入れ、テフロン（登録商標）コートのシリコーンゴムパッキングを用いて密栓し、以下の測定条件および試薬にてこの密栓した環境中に存在する水分量の測定を行う。さらに、この密栓した環境中の水分量を補正するため、空のサンプルを同時に２本測定した。
・試料加熱温度：１１０℃
・試料加熱時間：１分
・窒素ガス流量：１５０ｍｌ／分
・試薬：対極液（陰極液）；ハイドラナール クーロマット ＣＧ−Ｋ（ＨＹＤＲＡＮＡＬ−Ｃｏｕｌｏｍａｔ ＣＧ−Ｋ）、発生液（陽極液）；ハイドラナール クーロマット
ＡＫ（ＨＹＤＲＡＮＡＬ−Ｃｏｕｌｏｍａｔ ＡＫ）
通常のフィルムロールの保管条件ではフィルムロール（例えばポリエチレンテレフタレートフィルムの場合）の含水率は１５００ｐｐｍ〜３０００ｐｐｍ（０．１５〜０．３０％）にも達している。

本発明はこれらのロール状の樹脂フィルムを各工程で使用する場合に、樹脂フィルムや、中間体が形成された樹脂フィルム（帯状支持体）等について非接触巻き取りをすることで、ロール状に巻かれた樹脂フィルムの隙間からの水分流出を増やしてロール状の樹脂フィルムの乾燥時間を短縮することにより達成するものである。

即ち、樹脂フィルムについて、通気性をもたせ非接触巻取をおこなって、予め工程に供給する前に、水分量３００ｐｐｍ以下、好ましくは５０ｐｐｍ以下に乾燥するものである。

乾燥方法としては、樹脂フィルムを帯状に巻き出して、樹脂フィルムの重なりを除いて乾燥する方法も考えられるが、短時間の乾燥ならば対応できるが、絶乾に近い低水分にまで乾燥する場合、乾燥時間が長くなり、結果とてつもなく長い乾燥工程となるため非現実的である。

非接触巻取を行ってロール状とし且つ通気性をもたせるため、本発明においては、樹脂フィルムに、好ましくは、エンボス加工を行う。

樹脂フィルムにエンボス加工をすることで、重ねられたフィルムの間に隙間を作り非接触にロール状に巻き取ることは知られており、これは、フィルムの塗布面のブロッキング（転写）防止するために用いられている。また、特開２００２−６８５４０号（凸版印刷）等においても、フィルム面塗布部のブロッキング防止や、エージング処理の場合に温度均一化が可能である等の理由で用いられている。しかしながら乾燥効率の向上に関しては特に記載されていない。

本発明においては、用いる樹脂フィルム、また、フィルム状の工程部材に、この様なエンボス加工を施すことによって、ロール状態で非接触巻き取りを行ってフィルムを乾燥してフィルム中の水分を低下させるものである。

この様にエンボス加工をすることで、非接触巻き取りが可能になりフィルム間に通気ができるこので、前記のような重なったフィルムの隙間を通して外へ流れる水分を増加させ、乾燥を短時間に容易に行うことができる。

樹脂フィルムが工程に投入され、当該樹脂フィルム上に第１電極、また、有機ＥＬ素子またはその中間体が形成される場合には、当該樹脂フィルム上の有機ＥＬ素子、またはその中間体部分を除いた箇所にエンボス加工が形成されることが好ましい。有機ＥＬ素子、またその中間体部分とは、有機ＥＬ素子の、第１電極、有機機能層、また第２電極、接着剤層、封止部材等が形成された領域で、素子としてみたとき最大面積となる領域に相当する領域である。

また、エンボス加工は、前記有機ＥＬ素子または中間体（有機機能層）が形成される部分に接する部分についても、これを除くことが好ましい。

有機ＥＬ素子または中間体が形成された部分に、エンボス加工が施されたフィルム面が接すると、素子表面への接触によって素子性能に劣化を引き起こすおそれがある。

図４に、樹脂フィルム上にエンボス加工を施した例を示す。図４（ａ）はエンボス加工部を拡大してフィルム断面を見たものであり、図４（ｂ）は、樹脂フィルム支持体上の有機ＥＬ素子が形成された部分（または中間体（有機機能層）が形成された部分）Ａを除いた箇所にエンボス加工が施されたところを基材の上面側から見た図である。

図４（ｃ）は、帯状支持体（樹脂フィルム）上に有機ＥＬ素子が２列帯状に形成される場合のエンボス加工の例を示す。

工程に投入されるロール状の樹脂フィルム上に形成されるエンボス部の高さ（ｈ）は、樹脂フィルムの厚み（ｔ）に対し１．５倍から４倍であることが好ましい。個々の単位エンボスのエンボス径は円換算で０．１〜１０ｍｍ程度あればよく通常は円形乃至略円形の形状であるが必ずしも円でなくてもよい。エンボス部の高さ（ｈ）は、フィルムの厚み（ｔ）が１００μｍの場合、１５０〜４００μｍであり、通気性を確保するためにエンボス高さを高くする。

エンボスの高さが樹脂フィルム厚に比べ小さいと、基材間に形成される隙間が少ないため基材間の通気性が悪く乾燥が遅くなってしまう。また、巻き取り時に特に有機ＥＬ素子形成部等を非接触とすることが不充分となる。

また大きすぎると、エンボスの強度が弱くなり、巻き取り時、かえってエンボスがつぶれることで通気性がなくなり、乾燥が遅くなってしまう。

また、エンボス形成部のエンボス密度は、面積で２０％から６０％であることが好ましい。さらに好ましくは４０〜５０％である。エンボス形成部は、有機ＥＬ素子またその有機機能層が形成された領域以外の部分であり、このエンボス形成部においてエンボスの突起（斜線部分ｂ）の占める面積割合をエンボス密度として表すものとする。図で有機ＥＬ素子部Ａの領域以外の全ての面積に対する斜線部分ｂ（エンボス面積）の総和の比である。

エンボス形成部において、エンボス形成部のエンボス密度が２０％より小さい場合には、基材間の隙間が少ないため基材間の通気性が悪く乾燥が遅くなってしまう。また、ロール状に巻き取られた状態において隣接する基材間の、有機ＥＬ素子が形成された領域即ち有機ＥＬ素子部、また、中間体部においても非接触に保つことが難しくなる。

また、多すぎても基材間の隙間が少なくなってしまうので、通気性が悪くなり、乾燥が遅くなる。また、エンボス形成部を多く取ると、基材上の素子形成面積（あるいは素子個数）が小さくなるので、生産効率（乾燥速度）が低下してしまう。

ロール状の樹脂フィルムの場合、第１電極（陽極）の位置を示すアライメントマーク等を設けておくと、樹脂フィルム上の有機ＥＬ素子または中間体部分を除く、エンボス加工を行う箇所を検知することができる。また、予めアライメントマーク等を設け、有機ＥＬ素子、また、電極等を形成する位置を決めておき、これに従ってロール状の樹脂フィルムに、エンボス加工を行ってもよい。エンボス加工は、通常、エンボスロールを用いた熱成形によって行うことができる。

ロール状の樹脂フィルムがＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの場合、エンボスロール温度を例えば１００℃程度に設定し、エンボスロールを用いたエンボス加工機で、エンボス加工速度０〜最高２０ｍ／ｍｉｎ等の速度で加工が可能である。

加工すべきロール状の樹脂フィルムを巻きだし、図４に示した如く所定の間隔で（例えば、前記アラインメントマークに従って）エンボス加工部を、有機ＥＬ素子が形成される部分、またその接する部分を除いた箇所に形成すればよい。

有機ＥＬ素子の製造の各工程においては、この予め定められた部分に、第１電極や、有機ＥＬ素子を構成する各有機機能層や、第２電極を各パターンに従って形成するよう工程を組めばよい。

また、最も簡単には、帯状支持体（長尺のフィルム）の有機ＥＬ素子が形成される部分以外の部分にエンボス加工を行うとき、有機ＥＬ素子が形成される部分を含む帯状の領域以外に、エンボス加工を行うようにすれば、前記の位置検出等を行うことなく、帯状支持体の有機ＥＬ素子が形成される部分以外の領域に連続してエンボス加工を行うことができる。図４（ｃ）に長尺の樹脂フィルムに沿って形成されたエンボス加工部Ｂと、帯状に並んだ有機ＥＬ素子が形成された部分Ａが長尺の樹脂フィルムに沿って配置されたところを示した。この様にすると、有機ＥＬ素子が形成される部分を残し帯状支持体に連続してエンボス加工を施すことが出来る。

エンボス加工を行った樹脂フィルムは、ロール状に巻き取った際にも、重なった基材間に通気性が確保されるのでロール状態でも乾燥時間が大幅に短縮される。

この様にロール状の樹脂フィルムにおいてフィルム間の通気性を確保した上で、乾燥については、加熱乾燥（オーブン、ハロゲンランプ、赤外ランプ、マイクロ波、温風加熱）、また、低水分環境に放置する、例えばドライ窒素やドライエア雰囲気での保管、また、真空乾燥等いかなる方法で行っても良い。

本発明において工程に投入される材料としては、基材となる樹脂フィルムや、有機ＥＬ素子またはその中間体が形成された樹脂フィルムのほか、リーダーフィルム、サイドテープ、封止材層のラミネートに用いるアンダーフィルム等の樹脂フィルムがあり、これらについても長尺基材であることが好ましく本発明の工程部材として挙げることができる。

即ち、本発明においてはこれらの工程部材についても、工程内に投入する前に、非接触巻取を行いフィルムの隙間からの水分流出を増やして元巻き状態での乾燥時間を速くするものである。

リーダーフィルムは、予め工程内に配置され、素子を形成する可撓性樹脂フィルムのロールの先端部をこれに取り付けることで、これにより可撓性樹脂フィルムを先導して工程内を引き回す役割をもつ工程部材（フィルム）である。

また、リーダーフィルムは、例えば前記有機ＥＬ素子形成工程においては、有機ＥＬ素子等形成済み樹脂フィルム基材の終端に配置して、基材巻取り後は有機ＥＬ素子等形成済みロール状の樹脂フィルムのみ取り出されるため、真空成膜機内に残る工程部材（樹脂フィルム）である。

また、例えば、真空成膜機への有機ＥＬ素子が形成された帯状支持体の元巻の供給時には、ロール状の帯状支持体の最内周に巻き取られている。従って、次のロール状の帯状支持体の供給時には、次のロール状の帯状支持体の先頭に接合することで、基材を容易に通紙することを可能とする工程部材である。

このリーダーフィルムについても、工程内へ配備する場合には、ロール状の樹脂フィルムから巻きだして行うため、フィルムから水分の工程内への放出を避けるには、ロール状の樹脂フィルムの状態で充分に乾燥する必要があり、有機ＥＬ素子を形成する帯状支持体と同様の扱いが必要になる。リーダーフィルムとしては帯状支持体と同様の樹脂フィルムが用いられる。

また、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法において、本発明が適用できる工程部材としては、サイドテープが上げられる。サイドテープとは、スペーサテープともいい、ロール状の帯状支持体の両端に配置するテープである。ロールの両端に配置して巻取ることで、スペーサとなり非接触元巻を形成するための一手段である。

図５においては、サイドテープＳが、有機ＥＬ素子が形成された部分Ａの両端部に配置されたところを示す（図５（ａ））。サイドテープも厚み１００μｍ〜５００ｍｍの厚みをもつ樹脂フィルムであり、有機ＥＬ素子が形成された可撓性フィルムをロール状に巻き取ったとき、重なり合った基材間に配置された様子について図５（ｂ）に示した。図は帯状支持体を巻き取ったときの幅手方向からみた断面図である。

サイドテープＳを用いることで巻取り時に素子部が帯状支持体に接触しないため接触によるダメージがない。又、通気性のあるサイドテープを用いることで、真空中で巻き取っても大気置換が可能である。

また、前記封止部材貼合工程２１０において、塗布された接着剤が、封止部材貼合２１０ｂにおいて、有機ＥＬ素子基材からはみ出してラミネートロール等の工程を汚染することを防止するため用いられるラミネートアンダーフィルムについても、前記と類似の樹脂フィルムが用いられる。

この様な工程部材についても、ロールの状態で使用されるとき、帯状支持体同様に本発明に係るエンボス加工を施すことは、これによりロール状態での乾燥を迅速に行うことができるため有機ＥＬ素子の製造法において工程の低水分量雰囲気を悪化させることがない。

（樹脂フィルム）
有機ＥＬ素子の形成に用いられる樹脂フィルムとしては、発光した光を透過させることが可能な、厚み４０〜５００μｍの透明樹脂フィルムを用いることが望ましい。

透明樹脂フィルムには特に制限がないが、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が好ましく、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム等が用いられる。

上記透明樹脂フィルム上に酸素及び水蒸気の透過を抑制する目的で、酸化珪素あるいはアルミナ等を含むバリアコート層を予め形成したバリアフィルムも用いることができる。

また、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、表面処理を施すことや易接着層を設けることが出来る。

また、リーダーフィルム、サイドテープ、またラミネートアンダーフィルム等についても、同様の樹脂フィルムを用いることができる。

以下実施例により本発明を具体的に例示する。

実施例１
以下の各帯状支持体または工程部材について、これを、真空オーブンにて（真空度：１００Ｐａ）、乾燥条件１００℃×１２時間で乾燥し、ロール部材の到達水分量（一番水分が多い値）で評価した。

なお、用いたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのロールは、いずれも室温、ロール状態で湿度６０％の条件で１日保管されているものを用いた。フィルムの水分量は乾燥前には２０００ｐｐｍ（０．２％）であった。

前記乾燥条件後の水分量で以下のように評価した。

◎：５０ｐｐｍ以下
○：５０ｐｐｍより大きく２００ｐｍ以下
△：２００ｐｐｍより大きく３００ｐｐｍ以下
×：３００ｐｐｍより大きい
尚水分量の測定は、ロール状の樹脂フィルムの、幅方向の中心部について、巻き芯から１０ｍの部分、ロールの中間部分（ロール長で１／２の部分）またロールから１０ｍ巻きだした部分について、それぞれサンプルを採り、カール・フィッシャー法の電量滴定法で測定した。

具体的には、水分計「ＡＯ−６、ＡＱＩ−６０１」（ＡＱ−６用インターフェイス）、加熱気化装置「ＬＥ−２４Ｓ」からなる自動熱気化水分測定システム「ＡＱＳ−７２４」（平沼産業社製）を用い、サンプリングしたフィルムチップ０．５ｇをガラス製２０ｍｌのサンプル管に精密に秤量して入れ、テフロン（登録商標）コートのシリコーンゴムパッキングを用いて密栓し、以下の測定条件および試薬にてこの密栓した環境中に存在する水分量の測定を行う。さらに、この密栓した環境中の水分量を補正するため、空のサンプルを同時に２本測定した。
・試料加熱温度：１１０℃
・試料加熱時間：１分
・窒素ガス流量：１５０ｍｌ／分
・試薬：対極液（陰極液）；ハイドラナール クーロマット ＣＧ−Ｋ（ＨＹＤＲＡＮＡＬ−Ｃｏｕｌｏｍａｔ ＣＧ−Ｋ）、発生液（陽極液）；ハイドラナール クーロマット
ＡＫ（ＨＹＤＲＡＮＡＬ−Ｃｏｕｌｏｍａｔ ＡＫ）
以下について乾燥の試験を行った。

〈ＰＥＴフィルム；サイドテープ〉
ＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ×幅２０ｍｍ×長さ１００ｍ）について、熱エンボス加工により以下の各々の条件の通りエンボス形成をおこなった。エンボス部高さ５００μｍ（４倍）×幅２０ｍｍに亘って、また全長に亘って全面形成した。

エンボス形成１：エンボス径Φ２ｍｍ エンボスビッチ８ｍｍ （エンボス密度１９％）
エンボス形成２：エンボス径Φ２ｍｍ エンボスビッチ８ｍｍ（千鳥） （エンボス密度２８％）
エンボス形成３：エンボス径Φ２ｍｍ エンボスビッチ４ｍｍ（千鳥） （エンボス密度４０％）
エンボス形成４：エンボス径Φ２ｍｍ エンボスビッチ２ｍｍ （エンボス密度８０％）
〈ラミネートアンダーフィルム〉
ＰＥＴフィルム（厚み７５μ×幅２６０ｍｍ×長さ１００ｍ）について、エンボス形成をおこなった。エンボス部高さ１２５μ（１．７倍）×幅１０ｍｍ×３本、全長に亘って形成した。

エンボス形成１：エンボス径Φ２ｍｍ エンボスビッチ８ｍｍ （エンボス密度１９％）
エンボス形成２：エンボス径Φ２ｍｍ エンボスビッチ８ｍｍ（千鳥） （エンボス密度２８％）
エンボス形成３：エンボス径Φ２ｍｍ エンボスビッチ４ｍｍ（千鳥） （エンボス密度４０％）
エンボス形成４：エンボス径Φ２ｍｍ エンボスビッチ２ｍｍ （エンボス密度８０％）
エンボスを形成した上記各ロール状の樹脂フィルムについて、前記の乾燥条件にてロール状態で乾燥したのち、水分量を測定した結果を以下に示す。

エンボス加工を施した各樹脂フィルムは迅速に水分量３００ｐｐｍ以下まで乾燥ができることが分かった。それに対しエンボスのない樹脂フィルム、またエンボスが所定の密度に達しないものは乾燥に時間がかかってしまい、上記した乾燥条件では所定の含水率に達することはできず、所定の含水率のするためには、乾燥条件の時間ないし温度等を上げる必要があることがわかった。

エンボス密度を小さくすると、気体の通路は多く通気性があるが、エンボスが少ないためエンボス強度が弱く、ロール形成時にエンボスが潰れて気体の通路が小さくなってしまいロール状態での通気が悪い。エンボス密度を大きくすると、エンボスが多いため強度が強くロール形成時にエンボスが潰れはないが、気体の通路は少なくロール状態での通気が悪い。

実施例２
有機ＥＬ素子の作成
厚み１２５μｍ×幅２６０ｍｍ×長さ１００ｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いて、大気圧プラズマ法によりトータルの膜厚で約９０ｎｍの酸化珪素からなるガスバリア層を形成した帯状支持体を作成した。巻き取ったロール状の帯状支持体を、真空オーブンにて（真空度：１００Ｐａ）、乾燥条件１００℃×１２時間乾燥した。実施例１と同様にして水分量を測定したところ４００ｐｐｍであった。

次にスパッタ装置を用いて、ロールトゥロールの真空チャンバー内にロール状の帯状支持体を導入し、アルゴン雰囲気下でＩＴＯ膜を１３０ｎｍ成膜して、透明導電膜を形成した。

次いでＩＴＯ膜の形成された面を、フォトリソグラフィー法を用いて、パターニングすることでバリアフィルム上に連続した電極パターンを形成し、ロール状に巻き取った。

巻き取ったロール状の帯状支持体は、水分量を安定させるために室温、湿度６０％で１日保管されたものを用いた。

次いで、図２に示した第１供給工程２０１〜第１回収工程２０５迄を実施した。尚、リーダーフィルム配備下状態で工程雰囲気は水分量で１００ｐｐｍに保った。リーダーフィルムは工程内に配置されているので水分量は１００ｐｐｍ以下に保たれている。

また、電極パターンを形成した帯状支持体（ＰＥＴフィルム）のロールを、真空オーブンにて（真空度：１００Ｐａ）、乾燥条件１００℃×１２時間乾燥したのち、予め工程中に配備されたリーダーフィルム末端に電極パターンが形成された帯状支持体先端を繋ぎ、第１供給工程２０１から第１回収工程２０５までの工程に、可撓性フィルムを巻きだし、スリット型ダイコーターを用いたエクストルージョン塗布により、工程フローに従って各有機機能層塗布（積層）を行ってのち、第１回収工程にて巻き取った。

電極パターンを形成した帯状支持体（ＰＥＴフィルム）のロールの前記乾燥条件での乾燥後の水分量は、実施例１と同様にして測定したところ、略１０００ｐｐｍであった。

なお、塗布はエクストルージョン方式のスリット型ダイコーターを用い、搬送速度３ｍ／分で塗布を行った。

正孔輸送層としてポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ；Ｂｙｔｒｏｎ Ｐ ＡＩ ４０８３）を純水で６５％、メタノールで５％希釈した溶液を乾燥膜厚で３０ｎｍの厚みとなるよう塗布を行った。

また、発光層としては、溶媒であるトルエンに対しホストであるジカルバゾール誘導体（ＣＢＰ）を１質量％、ドーパントであるイリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）_３）を０．０５質量％の比率で溶解させたものを塗布液として、乾燥膜厚５０ｎｍとなるように塗布を行い、
また、電子輸送層として、溶媒である乳酸エチルに対して２−（４−ビフェニリル）−５−（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔ−Ｂｕ−ＰＢＤ）を１質量％で溶解させたものを塗布液として乾燥膜厚が３０ｎｍとなるように、それぞれ塗布・乾燥を行った。

有機機能層を積層形成したのち、有機機能層がパターン形成された帯状支持体（ＰＥＴフィルム）を、有機機能層側を内側にして一旦巻き取った。

その際、帯状支持体（ＰＥＴフィルム）両端に有機機能層が支持体面と接触しないよう、サイドテープとして、ＰＥＴフィルム（７５μ厚み×３０ｍｍ幅×１００ｍ長）を巻き込むように巻き取った。

なお、サイドテープについてもロールをサイドテープロールに取り付ける前に、真空オーブンにて（真空度：１００Ｐａ）、乾燥条件１００℃×１２時間予め乾燥して用いた。サイドテープのロールについて水分量を測定したところ前記乾燥条件での乾燥後であっても４００ｐｐｍを超えていた。

また、塗布終端には、新たなリーダーフィルムがリーダーフィルムロール（２０１ｂ）から供給され繋がれて、塗布終端部が第１回収工程に達したところでリーダーフィルムから切断されて、リーダーフィルムを工程内に次回の塗布のために残した。

第１供給工程から第１回収工程までは当初１００ｐｐｍの水分率に保たれていたが、しかしながら、透明導電膜が形成されたＰＥＴフィルムを巻き出すに従って、工程内雰囲気は、徐々に劣化して、３００ｐｐｍ程度まで水分量が上昇した。

巻き取った有機機能層が形成された電極層付き帯状支持体（ＰＥＴフィルム）は、保管条件（室温、湿度６０％ＲＨ）で一旦保管された（２４ｈｓ）。

次いで、巻き取った有機機能層が形成されたロール状の帯状支持体は、再度ロールの状態で真空下（１００Ｐａ）、１００℃で１２時間の乾燥条件で乾燥したのち、図２の第２供給工程に送られる。なお、前記乾燥条件で乾燥した後の水分量を測定したところ４００ｐｐｍ以上であった。

第２供給工程２０６〜第２回収工程２０８までの工程では第２電極を形成した。

予めセットされたリーダーフィルム（工程内に配置されているので水分量は１００ｐｐｍ以下に保たれている）に、ロール状態で乾燥された、透明導電層上に有機機能層各層が形成されたロール状の帯状支持体（ＰＥＴフィルム）の先端を繋ぎ、第２供給工程から第２電極形成工程２０７に送り、第２電極を形成した。送り出す際にはロールに一緒に巻かれたサイドテープを回収工程２０６ｃにより回収した。図２では、第２電極工程のみしか図示していないが、第２電極工程前に配備された電子注入層形成工程によりフッ化リチウム（０．５ｎｍ）が、また第２電極工程によりアルミニウム（１１０ｎｍ）がそれぞれマスク蒸着された。

第２電極パターンが形成された帯状支持体は再度、帯状支持体の両端にサイドテープを一緒に巻き込んだ形で、第２電極側を外側にして巻き芯に巻きとった。

第２供給工程２０６〜第２回収工程２０８までの工程においても当初の工程内雰囲気はやはり水分量で１００ｐｐｍ以下に保ったが、有機機能層形成済みの帯状支持体が巻き出されるに従って、やはり蒸着工程以外の雰囲気の水分量は上昇し、３００ｐｐｍを超えていた。

一旦、巻き取ったロールを室温、湿度６０％ＲＨ条件下で、２４時間保管した。

次いで、第３供給工程２０９に供給する前に第２電極まで形成された帯状支持体のロールを、真空下、１２０℃、１２時間の乾燥条件で乾燥を行った。水分量を測定したところやはり、前記乾燥条件での乾燥後でも４００ｐｐｍを超えていた。

乾燥の後、予め水分量が１００ｐｐｍ以下の条件に保たれた第３供給工程２０９に、工程にセットされたリーダーフィルムに繋いで巻きだし、また、両端に一緒に巻き込まれたサイドテープを回収してのち、封止部材の貼合をおこなった。封止部材としては、支持体として用いた、前記酸化珪素からなるガスバリア層を形成したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、酸化珪素層側を第２電極に重ねるようにして、窒素気流下、押圧０．１ＭＰａで圧着し熱硬化させた。

尚、ラミネートアンダーフィルムとしてはＰＥＴフィルム（７５μ厚み×２６０ｍｍ幅×１００ｍ長）を用いた。ラミネートアンダーフィルムも支持体と同じ条件で保管されたロールを、前記帯状支持体を乾燥するのに用いたものと同じ条件で乾燥して用いた。また、ガスバリア層を形成したポリエチレンテレフタレートについてもロールを同じ条件で乾燥したものを用いた。ガスバリア層を形成したポリエチレンテレフタレートフィルム、また、ラミネートアンダーフィルムのロールについて測定したところ乾燥後水分量は３００ｐｐｍを超えていた。

封止部材貼合後、ラミネートアンダーフィルム回収後、断裁工程２１１において、断裁装置２１１ａを使用し第２電極（陰極）迄が形成された帯状支持体（ＰＥＴフィルム）に付いているアライメントマークを検出し、断裁することで封止された個別の有機ＥＬ素子が製造された。

これらの工程においても、第２電極まで形成された保管したロール状の帯状支持体を乾燥しているにもかかわらず、工程雰囲気は当初の水分量１００ｐｐｍよりも２５０ｐｐｍに増加していた。

次に、上記において、リーダーフィルムも含めて、帯状支持体、及び各工程部材を、全てエンボス加工したものに代えて、素子の製造を実施した。

帯状支持体として用いた、厚み１２５μｍ×幅２６００ｍｍ×長さ１００ｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを予め電極パターン形成領域以外の部分にエンボス加工を施し用いた。エンボス加工は、前記（実施例１において）エンボス形成３の条件（エンボス径２ｍｍ、エンボスピッチ４ｍｍ（千鳥）エンボス密度４０％）でおこなった。

また、第１の供給工程、第２の供給工程等において塗布終端に繋げられるリーダーフィルムロール（２０１ｂ）から供給されるＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ×幅２６００ｍｍ）についても全面に前記エンボス形成条件３にてエンボス加工を行ったものを用いた。

その他、第１の回収工程、また、第２の回収工程、において用いられるサイドテープ（ＰＥＴフィルム：１２５μｍ、厚み×２０ｍｍ幅）についても、全面を同じエンボス形成条件３にて加工したものを用い、
更に、第３供給工程２０９において用いた、ラミネートアンダーフィルムについても（ＰＥＴフィルム：７５μ厚み×２６０ｍｍ幅）について、全面を同じエンボス形成条件３でエンボス加工を行ったものを用いた。なお、封止フィルム（ガスバリア層を形成したポリエチレンテレフタレート）についても予め同条件でエンボス加工を行ったポリエチレンテレフタレートフィルムにガスバリア層を形成したものを用いた。

この様な工程部材、また、帯状支持体を用いて前記と同じ工程により同様の有機ＥＬ素子の製造を実施した。

各工程への投入前にそれぞれ真空乾燥を行ったところで各工程部材樹脂フィルムロールの水分量を実施例１の方法で測定したところ、エンボス加工が施されたフィルムではいずれも２００ｐｐｍ以下であった。

各工程の雰囲気について製造中の雰囲気をモニタしたところ、当初に設定した１００ｐｐｍ以下という水分量に保たれており、製造中よく低水分量に維持されていることがわかった。

なお、工程の水分量（露点）の測定はヴァイサラ社製ＤＭＴ１５２により塗布膜から１０ｍｍ上のところでリアルタイムで測定を行った。

（有機ＥＬ素子評価）
以上で作成した有機ＥＬ素子について、ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を印加して１０００ｃｄ／ｍ^２で発光させた。

各１０個の素子について、以下の項目を評価した。

（駆動電圧）
発光した素子の平均値を駆動電圧とし、それぞれの素子の駆動電圧の比をみたところ、エンボス加工を行った工程部材を用いて作成した有機ＥＬ素子は、エンボス加工を行わないで用い作成した素子の８０％程度の駆動電圧であった。

（ダークスポットの測定）
作成した有機ＥＬ素子それぞれ、直流５Ｖを印加して、１００ｍｍ^２のエリア内のダークスポットの有無についてマイクロスコープを用いて目視にて数をカウントした。

エンボス加工を行った工程部材を用いて作成した有機ＥＬ素子にはダークスポットの発生が全くみられなかったのに対し、エンボス加工を行わないで用い作成した素子においては、ダークスポットが１個辺り平均１０個以上観察された。

以上により工程部材また帯状支持体にエンボス加工を行って製造した有機エレクトロルミネッセンス素子は、工程部材また帯状支持体がロール状態で迅速に乾燥ができるため、製造工程に水を持ち込まず、製造工程における水分量が低湿度に保たれ、製造された素子のダークスポットが少なく、優れた特性を有している。

また、各工程部材また帯状支持体について、乾燥条件を調整して、各工程に投入するエンボス加工を施した各段階における樹脂フィルム（第１電極が形成された可撓性フィルム、また有機機能層が形成された可撓性フィルム、リーダーフィルム、サイドテープ、ラミネートアンダーフィルム等）について、ロール・ツウ・ロール搬送前の含水率（水分量）を２５０ｐｐｍ、２９０ｐｐｍ、３１０ｐｐｍ、及び３５０ｐｐｍにしたものを各々用い、同様に有機エレクトロルミネッセンス素子の製造をそれぞれ行ったところ、含水率２５０ｐｐｍ及び２９０ｐｐｍでは工程内の水分も１００ｐｐｍ以下に保たれていたが、含水率３１０ｐｐｍ及び３５０ｐｐｍとしたものでは１００ｐｐｍ以下に保つことができず、得られた素子においてもダークスポットが１個辺り平均数個みられた。

１ 有機ＥＬ素子
１０１ 基材
１０２ 第１電極
１０３ 有機機能層
１０４ 第２電極
１０５ 接着剤層
１０６ 封止部材
２ 製造工程
２０１ 第１供給工程
２０４ｄ、２０６ａ、２０８ａ、２０９ａ、２１１ｂ 除電工程
２０２ 正孔輸送層形成工程
２０３ 発光層形成工程
２０４ 電子輸送層形成工程
２０８ 第２電極形成工程
２１０ 封止部材貼合工程
２１１ 断裁工程

Claims (5)

1. 少なくとも、樹脂製の可撓性フィルム上に、第１電極を形成する工程、少なくとも発光層を含む一以上の有機機能層を形成する工程、第２電極を形成する工程、封止部材を貼合する工程を含む有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
   前記工程の少なくとも一つの工程では、少なくとも、前記可撓性フィルムと、前記可撓性フィルムの他に、エンボスを形成した、リーダーフィルム、サイドテープ及び封止部材のラミネートに用いるアンダーフィルムのうち少なくとも一つと、を含む材料をロール・ツウ・ロールで搬送し、
   前記ロール・ツウ・ロールで搬送する前記材料は、前記材料をロール・ツウ・ロールで搬送して行う工程に供給する前に巻き取った状態で水分量３００ｐｐｍ以下に乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
2. 請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
   前記可撓性フィルムはロール状の樹脂フィルムであり、前記樹脂フィルムの上に前記有機機能層に接触しないようエンボスを形成し、前記エンボスによって非接触に巻き取った状態で乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
3. 請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
   前記リーダーフィルム、サイドテープ及び封止部材のラミネートに用いるアンダーフィルムの少なくとも何れか一つに形成した前記エンボスは、前記有機機能層に接触しないよう形成されたものであり、非接触に巻き取った状態で乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
4. 請求項１、２または３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
   前記エンボスの高さは、前記可撓性フィルムの厚みに対し１．５倍から４倍であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
5. 請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
   前記可撓性フィルムは当該可撓性フィルム上にエンボス形成部を有し、当該エンボス形成部のエンボス密度が、２０％以上、６０％以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。