CN103855328A - 有机el密封装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种有机EL密封装置，能够高精度地将密封基板贴合在OLED基板上，并效率良好地进行该制造作业。有机EL密封装置（10）构成为，通过支承部（53）的移动使粘贴有多个密封基板（17）的转印辊（52）移动，使粘贴在该转印辊（52）上的密封基板（17）与粘贴在OLED基材薄膜（21）上的OLED基板（22）抵接，使转印辊（52）的旋转动作和由包括各辊（30～48）而构成的输送构件进行的OLED基材薄膜（21）的输送动作同步，将密封基板（17）贴合在OLED基板（22）上并密封。

Description

有机EL密封装置

技术领域

本发明涉及将密封薄膜粘贴在有机EL（Electro Luminescence:电致发光）面板上的有机EL密封装置。

背景技术

以往，作为将密封基板粘贴在有机EL、所谓的有机发光二极管（OLED：Organic Light-Emitting Diode）的面板上的技术，有专利文献1中记载的技术。该技术是在制造有机EL照明装置等所使用的有机EL面板时，在将具有多个密封基板的密封主板粘贴在OLED基板即具有多个元件基板的元件主板上之后，按每一对元件基板及密封基板进行切断而得到一张有机EL面板。

该有机EL面板的特征是，具有：形成了有机EL元件及端子区域并以玻璃基板为基体的元件基板；覆盖该有机EL元件的密封部件；以及隔着密封部件被贴合在元件基板上的密封基板，并且具有仅在有机EL元件及端子区域之间的区域配置第一隔板。而且，通过第一隔板抑制因切断工序中的应力集中或环境温度的变化等外界应力而导致的有机EL面板的变形，并抑制密封部件产生剥离。而且，能够抑制由该剥离引起的密封部件的气密性的降低。

另外，通过使用将缠绕在卷筒上的薄膜向其他卷筒缠绕来进行输送的卷对卷法，将多个片状密封材料粘贴在密封主板上，从而同时多列地粘贴片状密封材料，能够缩短该粘贴所需的节拍时间。

专利文献1：国际公开第2010/024006号公报

然而，在专利文献1的有机EL面板中，使用卷对卷法将多个片状密封材料粘贴在密封主板上来实现制造的效率化。但是，这种制造是密封基板的制造，为了制造有机EL面板，需要在将密封主板粘贴在元件主板上之后进行切断来得到一张一张的有机EL面板。因此，存在不能效率良好地制造有机EL面板的问题。

而且，虽然利用第一隔板来吸收为制作一张有机EL面板而切断时的外界应力，但只要切断是必须的，就有可能因由切断动作产生的应力而对有机EL面板产生某种障碍。因此，存在不能维持高精度地将密封基板贴合在OLED基板即元件基板上之后的密封状态的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而研发的，其目的是提供一种有机EL密封装置，能够高精度地将密封基板贴合在OLED基板上，并能够效率良好地进行该制造作业。

为解决上述课题，本发明的有机EL密封装置具有：输送构件，所述输送构件以卷对卷方式输送在长条状的薄膜上沿输送方向以预先设定的间隔粘贴有用于制作有机EL元件的多个第一基板而形成的基材薄膜；转印辊，所述转印辊沿辊绕转方向以与所述间隔相同的间隔粘贴有由薄膜材料形成的用于制作有机EL元件的多个第二基板；以及旋转移动构件，所述旋转移动构件驱动所述转印辊自由旋转，并且向与所述输送方向垂直的上下方向移动，通过所述旋转移动构件使所述转印辊移动以使粘贴在该转印辊上的第二基板与粘贴在所述基材薄膜上的第一基板抵接，使由该旋转移动构件进行的该转印辊的旋转动作和由所述输送构件进行的该基材薄膜的输送动作同步，并且，将该第二基板贴合在该第一基板上并将该第一基板和该第二基板中的一方通过另一方进行密封。

本发明的有机EL密封装置具有：输送构件，所述输送构件以卷对卷方式输送在长条状的薄膜上沿输送方向以预先设定的间隔粘贴有用于制作有机EL元件的多个第一基板而形成的基材薄膜；上工作台部，所述上工作台部被配置在所述基材薄膜的上方；下工作台部，所述下工作台部被配置在隔着所述基材薄膜的所述上工作台部的下方相对位置，并载置用于制作有机EL元件的第二基板；移动构件，所述移动构件使所述下工作台部沿上下前后左右及旋转方向自由移动；涂敷构件，所述涂敷构件将利用紫外线进行固化的UV涂敷剂涂敷在被载置于所述下工作台部的密封基板上；以及UV照射构件，所述UV照射构件照射紫外线，所述输送构件使被输送的所述基材薄膜停止，以便将所述第一基板配置在所述上工作台部的下方的预先设定的位置，所述移动构件使载置有所述第二基板的下工作台部向上方移动，并在该下工作台部和所述上工作台部之间，以所述第二基板隔着所述UV涂敷剂与所述停止的第一基板抵接的方式进行把持，并通过所述UV照射构件对该抵接的第一基板及第二基板之间的UV涂敷剂照射紫外线。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种有机EL密封装置，能够高精度地将密封基板贴合在OLED基板上，并能够效率良好地进行该制造作业。

附图说明

图1是从侧面方向观察本发明的第一实施方式的有机EL密封装置10时的主要结构的结构图。

图2A是长条状的OLED基材薄膜的俯视图，图2B是与图2A所示的A1-A1截面相当的有机EL元件的剖视图。

图3是沿与输送方向正交的宽度方向切断OLED基材薄膜并从输送方向观察该切断面及上下辊时的结构图。

图4是表示进行本实施方式的有机EL密封装置的动作控制的控制装置的结构的框图。

图5是用于说明通过第一实施方式的有机EL密封装置利用密封基板密封OLED基板的动作的流程图。

图6是表示从侧面方向观察本发明的第二实施方式的有机EL密封装置时的主要结构的结构图。

图7是用于说明通过第二实施方式的有机EL密封装置利用密封基板密封OLED基板的动作的第一流程图。

图8是用于说明通过第二实施方式的有机EL密封装置利用密封基板密封OLED基板的动作的第二流程图。

附图标记说明

10、60    有机EL密封装置

17        密封基板（第二基板）

21        OLED基材薄膜

22        OLED基板（第一基板）

24        产品薄膜

48        薄膜缠绕部

30、31、32、33、34、35、35a、35b、36、37  导向辊（输送构件）

38、39    松紧调节辊（输送构件）

41～43    夹辊（输送构件）

45a、45b  加热辊（加热构件）

52        转印辊

40        曲折检测传感器（曲折修正构件）

51        密封基板粘贴机构（旋转移动构件）

53        支承部（旋转移动构件）

62        真空压制密封机构

63        下工作台部

63a       外框工作台

63b       平板工作台

63c、64a  加热器

63d XYZθ 移动机构

64        上工作台部

65        分配部（涂敷构件）

66        相机部

66a、66b  镜头部

66c       偏光机构

71        UV照射器（UV照射构件）

101       控制装置

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

〈第一实施方式的结构〉

图1是从侧面方向观察本发明的第一实施方式的有机EL密封装置10时的主要结构的结构图。在以下的说明中，第一基板是OLED基板22，第二基板是密封基板17，以此进行说明。

有机EL密封装置10被配置在氮气（N₂）环境中，将密封基板（第二基板）17贴合于在如箭头Y1所示从未图示的前一工序以卷对卷（rollto roll）方式输送来的OLED基材薄膜（基材薄膜）21上粘贴的OLED基板（第一基板）22上并密封。由此，制作有机EL照明装置等电器产品所使用的产品薄膜24。

其中，将有机EL密封装置10配置在氮气环境中是为了防止OLED基材薄膜21及密封基板17与空气和水分接触而损伤，以此来维持高品质。另外，密封基板17和OLED基板22的表面由薄膜材料形成。而且，OLED基材薄膜21是具有挠性的薄膜。

图2A是长条状的OLED基材薄膜21的俯视图，图2B是与图2A所示的A1-A1截面相当的有机EL元件的剖视图。如图2A所示，OLED基材薄膜21是在长条状的基板薄膜21a上以预先设定的间隔L1粘贴多个OLED基板22而形成的。间隔L1是从OLED基板22的中心到相邻的OLED基板22的中心之间的长度。

如图2B所示，OLED基板22是将层叠阳极22a、有机物膜22b、阴极22c的各层而形成的OLED基板（有机EL元件）22粘贴在基板薄膜21a上而形成的。另外，通过电源Va向阴极22c和阳极22a之间施加规定电位的电压，由此，如箭头Y10所示发光。从这样的结构的OLED基板22的阴极22c侧贴合密封基板17，OLED基板22以不与水分或氧气接触的方式被密封。其中，OLED基板22和密封基板17是相似形状，密封基板17是如图2B所示能够完全覆盖OLED基板22的更大的尺寸。因此，在图1和后述的图6中，OLED基板22和密封基板17被表现为相同，但实际上是图2B所示的尺寸关系。

图1所示的有机EL密封装置10具有：将OLED基材薄膜21沿箭头Y1所示的水平方向输送的导向辊30、31、32、33、34、35、36、37；被配置在导向辊31及32之间的下方的松紧调节辊38；被配置在导向辊36及37之间的下方的松紧调节辊39。而且，还具有：与导向辊30在上下成对地夹持OLED基材薄膜21的夹辊41；从下方被后述的转印辊52压抵并夹着OLED基材薄膜21的OLED基板22及密封基板17的夹辊42；与导向辊37在上下成对地夹持OLED基材薄膜21的夹辊43。

松紧调节辊38起到如下作用：在OLED基材薄膜21通过时，上下移动来施加张紧力以免产生松弛，松紧调节辊39起到如下作用：在产品薄膜24通过时，上下移动来施加张紧力以免产生松弛。

而且，有机EL密封装置10具有：加热辊45a、45b，其被配置在导向辊33及34之间，并在上下夹着OLED基材薄膜21上的OLED基板22及密封基板17并加热；以及最下游侧的薄膜缠绕部48，其将利用通过加热而固化的密封基板17a密封OLED基材薄膜21上的OLED基板22而形成的产品薄膜24缠绕成卷筒状。其中，上述固化是具有挠性的固化。顺便来说，几乎所有材料通过使其减薄，都具有挠性，在本例中，因其为薄的材料，故也具有挠性。

此外，也将导向辊30～37、松紧调节辊38、39、夹辊41～43、加热辊45a、45b、转印辊52简称为辊30～37、38、39、41～43、45a、45b、52。也将OLED基材薄膜21及产品薄膜24简称为薄膜21、24。也将密封基板17及OLED基板22简称为基板17、22。

另外，被配置在OLED基材薄膜21及产品薄膜24的下侧的辊30～37采用以图3所示的辊30为代表而示出的结构。图3是沿与输送方向正交的宽度方向切断OLED基材薄膜21并从输送方向观察该切断面及上下辊41、30时的结构图。

如图3所示，辊30构成为，以比OLED基板22的宽度长的间隔在该OLED基板22的两侧的薄膜21上配置有直径r1的辊30a、30b，各辊30a、30b的中心通过细长的圆柱棒状的轴30c被固定。通过轴30c和各辊30a、30b之间，形成跨过OLED基板22的凹部，由OLED基板22形成的凸部构成能够以非接触方式通过该凹部的尺寸。

在图1所示的导向辊33以后的下游侧辊中，由OLED基板22及密封基板17（或17a）形成的凸部也同样地通过该凹部。

而且，有机EL密封装置10具有：被配置在导向辊30及31之间的曲折检测传感器40；被配置在导向辊32及33之间的密封基板粘贴机构51。

曲折检测传感器40是检测OLED基材薄膜21输送时的曲折并具有未图示的曲折修正部来修正曲折的曲折检测修正构件。

密封基板粘贴机构51成为如下机构：由支承部53的旋转轴54自由旋转地支承转印辊52，支承部53沿着与OLED基材薄膜21的水平输送方向垂直的上下方向Y2、Y3能够自由移动。

转印辊52的绕转面由具有柔软性的橡胶等弹性部件形成，在该绕转面上，沿绕转方向以预先设定的间隔粘贴有多个密封基板17。该粘贴通过吸引卡盘、静电卡盘或者粘接物进行。在该例中，各密封基板17向转印辊52粘贴的粘贴间隔与图2A所示的OLED基材薄膜21的OLED基板22的粘贴间隔L1相同，向转印辊52的粘贴由人进行。另外，密封基板17的形状与OLED基板22的形状相同，在本实施方式中，采用长方形，但也可以采用四边形、圆形、三角形、星形等任意形状。此外，粘贴间隔L1也可以变宽或者变窄。

另外，密封基板粘贴机构51使粘贴有多个密封基板17的转印辊52向箭头Y2所示的上方移动，并以覆盖OLED基材薄膜21的OLED基板22右端的方式使密封基板17的右端抵接。从该抵接状态开始，与OLED基材薄膜21的输送（Y1方向）同步地使转印辊52沿顺时针方向旋转，由此，将密封基板17从右端向左端以成为图2B所示的状态的方式贴合在OLED基板22上。该贴合通过在密封基板17的面向OLED基板22的面上涂敷粘接剂来实现。此时，密封基板17向OLED基板22粘接的粘接力F1比密封基板17向转印辊52粘接的粘接力F2强，因此密封基板17被顺畅地粘贴在OLED基板22上并转移（转印）。其中，OLED基板22向OLED基材薄膜21粘接的粘接力F0为F0>F1。因此，成为F0>F1>F2的关系。

在粘贴完成之后，OLED基材薄膜21的下一个OLED基板22被输送来，但由于转印辊52的下一个密封基板17也以与OLED基板22相同的间隔被粘贴，因此，下一个密封基板17也同样地被贴合在下一个OLED基板22上。以后同样地，转印辊52的全部的密封基板17被贴合在OLED基板22上。在全部的密封基板17的贴合完成时，OLED基材薄膜21的输送暂时停止，转印辊52向箭头Y3所示的下方下降。在通过该下降而停止在规定位置时，由人将规定张数的密封基板17粘贴并设置在转印辊52上。

加热辊45a、45b由绕转面具有柔软性和耐热性的橡胶等弹性部件形成，从被密封基板17密封的OLED基板22的上方夹着上述被密封基板17密封的OLED基板22并进行加热，由此使密封基板17固化。需要说明的是，固化的密封基板用附图标记17a表示。

各薄膜21、24的输送动作、由曲折检测传感器40的曲折检测实施的曲折修正动作、由密封基板粘贴机构51实施的粘贴动作、由加热辊45a、45b实施的加热动作等与有机EL密封装置10相关的动作控制，通过图4所示的控制装置101进行。

即，控制装置101具有CPU（Central Processing Unit：中央处理器）101a、ROM（Read Only Memory：只读存储器）101b、RAM（RandomAccess Memory：随机存储器）101c、存储装置（HDD：Hard Disk Drive硬盘驱动器等）101d，这些101a～1014成为与总线102连接的通常的结构。在这样的结构中，例如CPU101a执行被写入ROM101b的程序101f来实现控制装置101的控制。

〈第一实施方式的动作〉

接着，对通过图1所示的有机EL密封装置10利用密封基板17密封OLED基板22的动作，参照图5所示的流程图进行说明。此外，说明中的各动作控制通过控制装置101进行。另外，有机EL密封装置10被配置在氮气（N₂）环境中，在转印辊52上粘贴有规定张数的密封基板17。

在图5所示的步骤S1中，如图1的箭头Y1所示，从未图示的前一工序以卷对卷方式被输送来的OLED基材薄膜21通过各辊30～37、38、39、41～43并被最下游段的薄膜缠绕部48缠绕的同时被输送。此时，利用松紧调节辊38、39以不产生松弛的方式对薄膜21施加张紧力，而且，利用曲折检测修正构件即曲折检测传感器40进行曲折修正，从而恰当地被输送。

接着，在步骤S2中，判断在被输送的OLED基材薄膜21上粘贴的OLED基板22是否到达配置在转印辊52上方的夹辊42的上游侧的规定位置。在判断为未到达（否）的情况下，反复进行步骤S1的动作及步骤S2的判断。

在判断为到达（是）的情况下，在步骤S3中，通过密封基板粘贴机构51使转印辊52向箭头Y2所示的上方上升，使粘贴在转印辊52上的密封基板17的右端以覆盖OLED基材薄膜21的OLED基板22的右端的方式抵接。

在步骤S4中，从该抵接状态开始，与OLED基材薄膜21向输送方向Y1的移动同步地使转印辊52沿顺时针方向旋转，将密封基板17从右端向左端贴合在OLED基板22上。在该贴合完成之后，通过OLED基材薄膜21的输送使下一个OLED基板22到达规定位置，与其同步地通过转印辊52的旋转而移动了的密封基板17从该到达的OLED基板22的右端开始贴合。以后同样的密封动作与粘贴在转印辊52上的密封基板17的张数相应地依次被执行。

接着，在步骤S5中，判断转印辊52的全部的密封基板17的贴合是否完成。在判断为未完成（否）的情况下，依次反复进行步骤S4的密封动作及步骤S5的判断。在步骤S5中判断为完成（是）的情况下，在步骤S6中，通过密封基板粘贴机构51使转印辊52向箭头Y3所示的下方下降，并停止在规定位置。在该停止位置，在步骤S7中，由人将规定张数的密封基板17粘贴并设置在转印辊52上。在该设置之后，返回上述步骤S3并进行上述处理动作。

另外，在上述步骤S4～S7中的处理动作时，在步骤S8中，被输送到比转印辊52更靠下游侧的被密封基板17密封的OLED基板22，被加热辊45a、45b夹持的同时被加热并固化，密封完成。由此，制作产品薄膜24。该产品薄膜24在步骤S9中被薄膜缠绕部48缠绕成卷筒状。在该缠绕后，在其他工序中被加工成最终产品。

〈第一实施方式的效果〉

根据本实施方式的图1所示的有机EL密封装置10，能够得到以下效果。

有机EL密封装置10具有：输送构件，其使用多个辊以卷对卷方式输送在长条状的基板薄膜21a上沿输送方向Y1以预先设定的间隔L1粘贴有多个OLED基板22而形成的OLED基材薄膜21；转印辊52，其沿辊绕转方向以与间隔L1相同的间隔粘贴由薄膜材料形成的多个密封基板17；旋转移动构件，其驱动转印辊52自由旋转，并且向与输送方向Y1垂直的上下方向移动。输送构件由各导向辊30～37、松紧调节辊38、39、夹辊41～43、薄膜缠绕部48的各辊构成。旋转移动构件由具有自由旋转地支承转印辊52的支承部53的密封基板粘贴机构51构成。

而且，有机EL密封装置10构成为，通过旋转移动构件使转印辊52移动而使粘贴在该转印辊52上的密封基板17与粘贴在OLED基材薄膜21上的OLED基板22抵接，使由旋转移动构件进行的该转印辊52的旋转动作和由输送构件进行的该OLED基材薄膜21的输送动作同步，并将该密封基板17贴合在该OLED基板22上并密封。

根据该结构，能够利用转印辊52连续地将多个密封基板17依次贴合在以卷对卷方式被输送的OLED基材薄膜21的各OLED基板22上，来执行将密封基板17贴合在OLED基板22上并密封的制造作业。因此，能够缩短该制造作业的节拍时间，并能够效率良好地进行制造作业。

另外，旋转移动构件采用如下结构：使转印辊52移动，将粘贴在转印辊52上的密封基板17的端部抵接在OLED基板22的端部，从该抵接的OLED基板22的一端向另一端通过转印辊52的旋转动作来贴合密封基板17。

根据该结构，密封基板17以从端部逐渐挤出空气（氮气）的方式被粘贴在OLED基板22上，因此能够在OLED基板22和密封基板17之间不产生气泡地进行密封。

另外，输送构件所使用的辊（图3中代表性地示出的辊30）采用如下结构：具有凹部，在通过密封基板17对粘贴在OLED基材薄膜21上的OLED基板22进行了密封的状态下，从该OLED基材薄膜21呈凸状突出的OLED基板22及密封基板17、17a能够沿输送方向通过该凹部。

根据该结构，即使OLED基板22及密封基板17、17a以规定间隔呈凸状地被粘贴在长条状的OLED基材薄膜21上，其凸状部分也穿过凹部，因此能够以不损坏OLED基板22及密封基板17的方式连续地以卷对卷方式进行输送。

另外，OLED基板22和密封基板17的形状是如上所述密封基板17更大的相似形状。

由此，在使OLED基板22和密封基板17双方相对时，由于双方是相似形状，所以只要使双方的中心对齐，就能够高精度地进行对位。

另外，将密封基板17贴合在OLED基板22上的力F1比将该密封基板17粘贴在转印辊52上的力F2强。

根据该结构，在使被粘贴在转印辊52上的密封基板17贴合并转移（转印）到OLED基板22上时，能够容易地实施。

另外，还具有作为加热构件的加热辊45a、45b，在密封基板17被贴合于在OLED基材薄膜21上粘贴的OLED基板22上的状态下，该加热辊45a、45b对该密封基板17加热以使其固化（具有挠性的固化）。

根据该结构，在将密封基板17贴合在OLED基板22上之后，进行加热以使其固化，所以密封基板17向OLED基板22的粘贴强度变高，能够高品质地制作产品薄膜24。

另外，还具有作为曲折检测修正构件的曲折检测传感器40，该曲折检测传感器40检测被输送构件输送的OLED基材薄膜21的曲折并进行曲折修正。

根据该结构，能够始终以直线状等规定路径输送OLED基材薄膜21，因此能够在恰当的位置进行薄膜21上的OLED基板22的停止等。

〈第一实施方式的应用例〉

在上述结构中，密封基板17向转印辊52的粘贴由人实施，但也可以自动进行。在该情况下，相对于将转印辊52上的密封基板17贴合在OLED基板22上的贴合位置在基板22的与径向相对的下方侧的位置，具有密封基板17的供给构件（未图示）。另外，以下进行供给构件的说明，但构成要素未图示。

供给构件具有第一构件，该第一构件通过多个辊以卷对卷方式输送在长条状薄膜上以上述间隔L1（图2A）且以比粘接力F2弱的粘接力F3粘贴密封基板17而形成的卷筒薄膜。而且，还具有第二构件，该第二构件与转印辊52的旋转同步地输送被第一构件输送的卷筒薄膜上的密封基板17，并使其抵接在转印辊52的与贴合位置相对的下方位置的绕转面的同时，从卷筒薄膜将密封基板17转印并转移到转印辊52上。

根据该结构，能够得到以下效果。在密封基板17从转印辊52被贴合并转印到OLED基板22上时，在转印辊52的粘贴了该密封基板17的部分上什么都没有，但在转印辊52进一步旋转时，在该什么都没有的部分，被第一构件输送来的卷筒薄膜上的密封基板17通过第二构件被粘贴并转印到转印辊52。由于该转印动作连续地进行，所以能够连续地进行由转印辊52实施的密封基板17向OLED基板22的贴合。

〈第二实施方式的结构〉

图6是从侧面方向观察本发明的第二实施方式的有机EL密封装置60时的主要结构的结构图。其中，在图6所示的有机EL密封装置60中，在与图1所示的第一实施方式的有机EL密封装置10对应的部分，标注相同的附图标记，并适当省略其说明。

有机EL密封装置60通过批量处理将密封基板17以成为图2B所示的状态的方式贴合于在如箭头Y1所示从未图示的前一工序以卷对卷方式被输送来的图2A所示的OLED基材薄膜21上粘贴的OLED基板22上并密封。由此，制作有机EL照明装置等电器产品所使用的产品薄膜24。此外，有机EL密封装置60也可以配置在氮气（N₂）环境中。

其中，密封基板17由薄膜材料或玻璃材料等形成，OLED基板22的表面也由薄膜材料或玻璃材料等形成。在本实施方式中，各基板17、22的表面都由薄膜材料形成。

有机EL密封装置60具有：将OLED基材薄膜21向箭头Y1所示的水平方向输送的导向辊30～35、35a、35b、36、37；松紧调节辊38、39；夹辊41、43；最下游侧的薄膜缠绕部48，其将对密封OLED基板22后的密封基板17如下所述进行UV（紫外线）照射而制成的产品薄膜24缠绕成卷筒状。其中，在图6中，对固化后的密封基板17标注附图标记17a。

此外，也将导向辊30～35、35a、35b、36、37、松紧调节辊38、39、夹辊41、43简称为辊30～35、35a、35b、36、37、38、39、41、43。也将OLED基材薄膜21及产品薄膜24简称为薄膜21、24。也将密封基板17及OLED基板22简称为基板17、22。

另外，配置在薄膜21、24下侧的辊30～35、35a、35b、36、37与第一实施方式同样地成为与图3所示的辊30相同的结构。

而且，图6所示的有机EL密封装置10具有：配置在夹辊41下游侧的曲折检测传感器40；配置在导向辊33及34之间的真空压制密封机构62；配置在导向辊35及35a之间的UV照射器71。

曲折检测传感器40是检测薄膜21的曲折并具有未图示的曲折修正部来修正曲折的曲折检测修正构件。

真空压制密封机构62具有下工作台部63、上工作台部64、分配部65和相机部66。

下工作台部63具有：底面为由四方框围成的凹状的外框工作台63a；配置在外框工作台63a的凹框内的平板工作台63b；内置在平板工作台63b的上表面侧的平板状的加热器63c；XYZθ移动机构63d。

XYZθ移动机构63d具有如下的XYZθ移动功能：能够使外框工作台63a在与水平方向垂直的上下方向（双向箭头Y12）即Z方向、沿着薄膜21的输送方向Y1的双向的X方向、以及在水平面上与该X方向正交的Y方向上自由移动，而且，还能够以外框工作台63a的中心为轴在水平面上使该外框工作台63a沿顺时针或逆时针方向旋转移动规定角度θ。而且，XYZθ移动机构63d具有也使平板工作台63b沿Z方向移动的功能。

另外，使外框工作台63a向Y方向即朝向图面的跟前方向移动，作为能够从上方观察平板工作台63b的状态，由人将密封基板17载置并设置在平板工作台63b上。

上工作台部64呈平板形状，并被配置在隔着OLED基材薄膜21的外框工作台63a的上方，加热器64a被内置在平板形状的下表面侧（薄膜21的输送侧）。

分配部65被配置在外框工作台63a的凹框外，如水平及垂直方向箭头Y13所示，在上述XYZ方向上自由移动，将未图示的UV涂敷剂涂敷在被设置于平板工作台63b上的密封基板17上。该涂敷在密封基板17上全面地进行或以划分形状等预先设定的状态进行。

相机部66如双向箭头Y14所示能够向薄膜21的输送方向及其相反方向自由移动，上方具有镜头部66a，下方具有镜头部66b，在这些镜头部66a、66b之间具有棱镜等偏光机构66c。偏光机构66c具有以使拍摄光从上下任意的镜头部66a或66b入射的方式进行切换的功能。

上方的镜头部66a拍摄临时停止在上工作台67的下方规定位置的薄膜21的OLED基板22的对位用的标记，下方的镜头部66b拍摄被设置在平板工作台63b上的密封基板17的对位用的标记。即，利用镜头部66a拍摄了上方的OLED基板22的标记之后，利用偏光机构66c切换到下方的镜头部66b，并利用该镜头部66b拍摄下方的密封基板17的标记。但是，各标记也可以是各基板22、17的沿着输送方向的两侧边缘。

通过该拍摄，在OLED基板22及密封基板17双方的标记不一致的情况下，通过XYZθ移动机构63d使载置有密封基板17的外框工作台63a进行XYZθ移动，以使双方的标记一致。在一致后，相机部66向外框工作台63a的框外移动。

另外，XYZθ移动机构63d在双方的标记一致后，使外框工作台63a向上方移动，如图6中的虚线框所示，将OLED基板22收容在外框工作台63a的凹框内并使凹框上端没有间隙地抵接在上工作台部64的下表面，从而形成密闭空间。此后，利用真空压制密封机构62的未图示的真空泵，抽出该密闭空间的空气（氮气），使其成为真空状态。在上述成为了真空状态的密闭空间中，使平板工作台63b向上方移动，而使密封基板17的UV涂敷剂的涂敷面与OLED基板22抵接。

另外，在使密封基板17与OLED基板22抵接的情况下，以UV涂敷剂不从该抵接的各基板17、22之间被挤出的方式进行。也就是说，在UV涂敷剂向密封基板17的涂敷厚度被维持在预先设定的厚度的状态下，使密封基板17与OLED基板22抵接。顺便来说，在UV涂敷剂的量多时，容易挤出，在UV涂敷剂的量少时，涂敷厚度变薄，不能恰当地实施后述的通过基于UV照射的UV涂敷剂的固化而进行的密封。于是，采用能够以恰当的固化强度进行密封这样的涂敷厚度。

在该抵接后，通过上下的加热器63c、64a将OLED基板22及密封基板17加热到规定温度来进一步使双方的基板22、17紧密接触。

UV照射器71如上所述对夹着UV涂敷剂而紧密接触的OLED基板22和密封基板17照射UV，以使UV涂敷剂固化，从而利用密封基板17a更牢固地密封OLED基板22。其中，上述固化是具有挠性的固化。

其中，各薄膜21、24的输送动作、由曲折检测传感器40的曲折检测实施的曲折修正动作、XYZθ移动机构63d的外框工作台63a及平板工作台63b的移动动作、分配部65的涂敷动作、相机部66的拍摄动作、密封基板17向OLED基板22的对位动作、真空压制密封机构62的真空处理动作、加热器63c、64a的加热动作、由UV照射器71实施的UV照射动作等与有机EL密封装置60相关的动作控制，通过图4所示的控制装置101进行。

〈第二实施方式的动作〉

以下，对通过图6所示的有机EL密封装置60利用密封基板17密封OLED基板22的动作，参照图7及图8所示的流程图进行说明。此外，说明中的各动作控制通过控制装置101进行。

在图7所示的步骤S11中，在由人将密封基板17设置在图6所示的平板工作台63b上时，平板工作台63b返回到用于进行密封基板17的贴合的规定位置，通过分配部65将UV涂敷剂涂敷在密封基板17的上表面。

另一方面，在步骤S12中，如图6的箭头Y1所示，从未图示的前一工序以卷对卷方式被输送来的OLED基材薄膜21通过各辊30～35、35a、35b、36、37、38、39、41、43并被最下游段的薄膜缠绕部48缠绕的同时被输送。此时，通过松紧调节辊38、39以不产生松弛的方式将张紧力施加在薄膜21上，而且，利用曲折检测传感器40进行曲折修正，以便恰当地被输送。

接着，在步骤S13中，当在被输送的OLED基材薄膜21上粘贴的OLED基板22到达上工作台部64的下表面侧的规定位置时，该OLED基板22暂时停止并被保持在规定位置。

在该保持后，在步骤S14中，通过相机部66拍摄上下的OLED基板22及密封基板17双方的标记。

在步骤S15中，判断所拍摄的双方的标记是否一致。其结果是，在判断为不一致（否）的情况下，在步骤S16中，通过XYZθ移动机构63d，使在平板工作台63b上设置有密封基板17的外框工作台63a进行XYZθ移动，以使双方的标记一致。在该移动后，在上述步骤S14中再次进行拍摄，在通过步骤S15的判断，判断为一致（是）时，在步骤S17中，通过XYZθ移动机构63d使外框工作台63a向上方移动。

通过该移动，外框工作台63a如图6中的虚线框所示将OLED基板22收容在外框工作台63a的凹框内并使凹框的上端没有间隙地抵接在上工作台部64的下表面，从而形成密闭空间。

此后，在图8所示的步骤S18中，利用真空压制密封机构62的真空泵（未图示），抽出该密闭空间的空气（氮气），从而成为真空状态。

接着，在步骤S19中，在上述成为了真空状态的密闭空间中，平板工作台63b向上方移动，密封基板17的UV涂敷剂的涂敷面以规定状态抵接在OLED基板22上并被保持。

在该抵接后，在步骤S20中，利用上下的加热器63c、64a将OLED基板22及密封基板17加热到规定温度，双方的基板22、17紧密接触。

此后，在步骤S21中，真空状态被解除，并且平板工作台63b下降，而且外框工作台63a下降并返回到密封基板17向平板工作台63b设置的位置。

另外，在外框工作台63a下降后，在步骤S22中，OLED基材薄膜21从停止状态成为输送状态，在到达UV照射器71时，再次成为停止状态。

此时，下一个OLED基板22到达上工作台部64的规定位置并成为停止保持状态，针对该OLED基板22同样地进行上述步骤S11～S20的处理。

接着，在步骤S23中，通过UV照射器71，对夹着UV涂敷剂而紧密接触的OLED基板22和密封基板17照射UV。由此，UV涂敷剂固化，OLED基板22成为被密封基板17a牢固地密封的状态。由此，制作产品薄膜24。该产品薄膜24在步骤S24中被薄膜缠绕部48缠绕成卷筒状。

〈第二实施方式的效果〉

根据本实施方式的图6所示的有机EL密封装置60，能够得到以下效果。

有机EL密封装置60具有：输送构件，其使用多个辊以卷对卷方式输送在长条状的基板薄膜21a上沿输送方向以预先设定的间隔粘贴多个OLED基板22而形成的OLED基材薄膜21；上工作台部64，其被配置在OLED基材薄膜21的上方；下工作台部63，其被配置在隔着OLED基材薄膜21的上工作台部64的下方相对位置，载置由薄膜材料或玻璃材料形成的密封基板17（载置在下工作台部63的构成要素即平板工作台63b上）；作为移动构件的XYZθ移动机构63d，其使下工作台部63沿上下前后左右及旋转方向即XYZθ方向自由移动；作为涂敷构件的分配部65，其将利用紫外线进行固化的UV涂敷剂涂敷在被载置于上工作台部64的密封基板17上；作为UV照射构件的UV照射器71，其照射紫外线（UV）。

输送构件由各导向辊30～35、35a、35b、36、37、松紧调节辊38、39、夹辊41、43、薄膜缠绕部48的各辊构成。

而且，输送构件使被输送的OLED基材薄膜21停止，以便将OLED基板22配置在上工作台部64下方的预先设定的位置，XYZθ移动机构63d使载置有密封基板17的下工作台部63向上方移动，并在该下工作台部63和上工作台部64之间，以使密封基板17隔着UV涂敷剂抵接在上述停止的OLED基板22上的方式进行把持，通过UV照射器71对该抵接的OLED基板22及密封基板17之间的UV涂敷剂照射UV。

根据该结构，将密封基板17贴合在OLED基板22上并密封的制造作业能够如下进行：使被载置在下工作台部63上的密封基板17向上方移动以使其与OLED基板22抵接，在下工作台部63与上工作台部64之间进行把持并贴合在以卷对卷方式被输送的OLED基材薄膜21的各OLED基板22上。因此，能够以批量处理进行密封基板17向OLED基板22的密封作业，所以够效率良好地进行制造作业。

另外，还具有作为真空构件的真空泵（未图示），其使下工作台部63及上工作台部64的相对空间成为真空状态，在下工作台部63和上工作台部64之间在密封基板17及OLED基板22被把持在抵接状态之前，通过真空泵使上述相对空间成为真空状态，在该真空状态下进行该把持。

根据该结构，能够在真空中将密封基板17贴合在OLED基板22上，因此能够在双方的基板17、22之间没有气泡地以紧密接触状态使双方贴合。

另外，密封基板17隔着UV涂敷剂向OLED基板22的抵接以UV涂敷剂的涂敷厚度被维持在预先设定的厚度以上的方式进行。

根据该结构，在OLED基板22和密封基板17之间隔着规定厚度以上的UV涂敷剂，因此通过UV照射使UV涂敷剂固化时，能够在将密封基板17均匀地贴合在OLED基板22上的状态下使其固化。

另外，还具有作为拍摄构件的相机部66，其拍摄标注在OLED基板22上的对位用的标记和标注在密封基板17上的对位用的标记双方，在OLED基板22及密封基板17双方被把持在抵接状态之前，利用XYZθ移动机构63d使载置有密封基板17的下工作台部63移动，以使由所述相机部66拍摄的双方的标记与预先设定的相对状态一致。

根据该结构，能够使OLED基材薄膜21上的OLED基板22和被载置在下工作台部63上的密封基板17双方与规定的相对状态一致。

另外，OLED基板22和密封基板17的形状如上所述是密封基板17更大的相似形状。

由此，在使OLED基板22和密封基板17双方相对时，由于双方是相似形状，所以只要双方的中心对齐，就能够高精度地进行对位。

另外，还具有作为曲折检测修正构件的曲折检测传感器40，其检测被输送构件输送的OLED基材薄膜21的曲折并进行曲折修正。

根据该结构，能够以直线状态输送OLED基材薄膜21，因此能够在恰当的位置进行薄膜21上的OLED基板22的停止等。

此外，本发明不限于上述实施方式，还包括各种变形例。例如，为容易理解本发明地进行说明，详细地说明了上述实施方式，但不一定必须具有已说明的全部结构。另外，还能够将某实施方式的结构的一部分替换成其他实施方式的结构，另外，还能够将其他的实施方式的结构加入到某实施方式的结构中。另外，关于各实施方式的结构的一部分，能够进行其他结构的追加、删除、替换。

另外，关于上述各结构、功能、处理部（控制部）、处理构件等，也可以通过例如设计集成电路等而通过硬件实现它们的一部分或全部。另外，上述各结构、功能等也可以通过处理器解释并执行用于实现各个功能的程序而通过软件实现。用于实现各功能的程序、表格、文件等信息能够存储在存储器、硬盘、SSD（Solid State Drive：固态硬盘）等存储装置中，或者IC（lntegrated Circuit：集成电路）卡、SD（Secure Digitalmemory：安全数字存储）卡、DVD（Digital Versatile Disc：数字多功能光盘）等存储介质中。

另外，控制线、信息线是考虑到说明上的需要而示出的，对于产品，不限于示出全部的控制线、信息线。实际上，也可以考虑使几乎全部的结构相互连接。

另外，也可以采用将密封基板17粘贴在OLED基材薄膜21上、并将OLED基板22设置在转印辊52或外框工作台63a上的结构。

Claims (13)

1.一种有机EL密封装置，其特征在于，具有：

输送构件，所述输送构件以卷对卷方式输送在长条状的薄膜上沿输送方向以预先设定的间隔粘贴有用于制作有机EL元件的多个第一基板而形成的基材薄膜；

转印辊，所述转印辊沿辊绕转方向以与所述间隔相同的间隔粘贴有由薄膜材料形成的用于制作有机EL元件的多个第二基板；以及

旋转移动构件，所述旋转移动构件驱动所述转印辊自由旋转，并且向与所述输送方向垂直的上下方向移动，

通过所述旋转移动构件使所述转印辊移动以使粘贴在该转印辊上的第二基板与粘贴在所述基材薄膜上的第一基板抵接，使由该旋转移动构件进行的该转印辊的旋转动作和由所述输送构件进行的该基材薄膜的输送动作同步，并且，将该第二基板贴合在该第一基板上并将该第一基板和该第二基板中的一方通过另一方进行密封。

2.如权利要求1所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述第一基板是OLED基板，所述第二基板是密封基板。

3.如权利要求2所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述旋转移动构件使所述转印辊移动以使粘贴在该转印辊上的密封基板的端部与所述OLED基板的端部抵接，从该抵接的该OLED基板的一端向另一端，通过转印辊的旋转动作来贴合该密封基板。

4.如权利要求2或3所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述输送构件所使用的辊具有凹部，在利用所述密封基板将粘贴在所述基材薄膜上的OLED基板密封了的状态下，从该基材薄膜呈凸状突出的OLED基板及密封基板能够沿所述输送方向通过所述凹部。

5.如权利要求2或3所述的有机EL密封装置，其特征在于，将所述密封基板贴合在所述OLED基板上的力比将该密封基板粘贴在所述转印辊上的力强。

6.如权利要求2或3所述的有机EL密封装置，其特征在于，还具有加热构件，在所述密封基板被贴合于在所述基材薄膜上粘贴的OLED基板上并进行了密封的状态下，所述加热构件对该密封基板加热以使其固化。

7.一种有机EL密封装置，其特征在于，具有：

输送构件，所述输送构件以卷对卷方式输送在长条状的薄膜上沿输送方向以预先设定的间隔粘贴有用于制作有机EL元件的多个第一基板而形成的基材薄膜；

上工作台部，所述上工作台部被配置在所述基材薄膜的上方；

下工作台部，所述下工作台部被配置在隔着所述基材薄膜的所述上工作台部的下方相对位置，并载置用于制作有机EL元件的第二基板；

移动构件，所述移动构件使所述下工作台部沿上下前后左右及旋转方向自由移动；

涂敷构件，所述涂敷构件将利用紫外线进行固化的UV涂敷剂涂敷在被载置于所述下工作台部的密封基板上；以及

UV照射构件，所述UV照射构件照射紫外线，

所述输送构件使被输送的所述基材薄膜停止，以便将所述第一基板配置在所述上工作台部的下方的预先设定的位置，所述移动构件使载置有所述第二基板的下工作台部向上方移动，并在该下工作台部和所述上工作台部之间，以所述第二基板隔着所述UV涂敷剂与所述停止的第一基板抵接的方式进行把持，并通过所述UV照射构件对该抵接的第一基板及第二基板之间的UV涂敷剂照射紫外线。

8.如权利要求7所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述第一基板是OLED基板，所述第二基板是密封基板。

9.如权利要求8所述的有机EL密封装置，其特征在于，

还具有真空构件，所述真空构件使所述下工作台部及所述上工作台部的相对空间成为真空状态，

在所述下工作台部和所述上工作台部之间在所述密封基板及所述OLED基板被把持在抵接状态之前，通过所述真空构件使所述相对空间成为真空状态，在该真空状态下进行该把持。

10.如权利要求8或9所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述密封基板隔着所述UV涂敷剂向所述OLED基板的抵接，以所述UV涂敷剂的涂敷厚度被维持在预先设定的厚度以上的方式进行。

11.如权利要求8或9所述的有机EL密封装置，其特征在于，

还具有拍摄构件，所述拍摄构件拍摄标注在所述OLED基板上的对位用的标记和标注在所述密封基板上的对位用的标记双方，

在所述OLED基板及所述密封基板双方被把持在抵接状态之前，通过所述移动构件使载置有该密封基板的所述下工作台部移动，以使由所述拍摄构件拍摄的双方的标记与预先设定的相对状态一致。

12.如权利要求1或7所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述OLED基板和所述密封基板是该密封基板更大的相似形状。

13.如权利要求1或7所述的有机EL密封装置，其特征在于，还具有曲折检测修正构件，所述曲折检测修正构件检测被所述输送构件输送的所述基材薄膜的曲折并进行曲折修正。

Images