TWI632099B - 可撓性薄膜構造的顯示單元及光學顯示單元以及單元母板之處理方法 - Google Patents

可撓性薄膜構造的顯示單元及光學顯示單元以及單元母板之處理方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI632099B
TWI632099B TW104117645A TW104117645A TWI632099B TW I632099 B TWI632099 B TW I632099B TW 104117645 A TW104117645 A TW 104117645A TW 104117645 A TW104117645 A TW 104117645A TW I632099 B TWI632099 B TW I632099B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mother board
display unit
unit
substrate
carrier tape
Prior art date
Application number
TW104117645A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201605706A (zh
Inventor
中西多公歲
徐創矢
小塩智
村上奈穗
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日東電工股份有限公司 filed Critical 日商日東電工股份有限公司
Publication of TW201605706A publication Critical patent/TW201605706A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI632099B publication Critical patent/TWI632099B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H5/00—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

本發明之課題在於提供一種可撓性薄膜構造的顯示單元之處理方法，其不需使用具備真空吸附功能的吸盤，便可將形成在樹脂基材上之可撓性薄膜構造的顯示單元與如玻璃基板般的耐熱性基板一起移送至下個步驟。
解決手段為一種可撓性薄膜構造的顯示單元之處理方法，係在如玻璃基板般的耐熱性母板基板上，將支承有由樹脂基材與形成於該樹脂基材上之可撓性薄膜構造的至少一個顯示單元所構成之單元母板的母板構造體，以該耐熱性母板基板在下方的狀態，使母板構造體的上表面接觸黏著膠帶，藉由該黏著膠帶將該母板構造體從該上表面支承並使黏著膠帶沿搬運方向移動，藉此將該母板構造體搬運至下個步驟。

Description

可撓性薄膜構造的顯示單元及光學顯示單元以及單元母板之處理方法
本發明係關於含有處理可撓性薄膜構造之顯示單元的技術領域。雖無限定的用意，但本發明特別是關於可形成有機EL顯示單元般之可撓性薄膜構造的顯示單元之處理。
有機EL顯示單元係可形成可撓性薄膜構造，故可以將使用該顯示單元的顯示裝置形成曲面，或是將顯示裝置全體構成為可撓性而可捲繞或彎曲。但是，此種的顯示單元係可撓性的薄膜構造，故在製造顯示裝置的階段中，顯示單元的處理並不容易。
且，使用於智慧型手機或平板電腦尺寸的顯示裝置之尺寸比較小的顯示單元，係在一個基板上形成多數的單元而進行製造。作為記載有將上述般畫面尺寸較小的有機EL顯示單元以工業化製造之方法的文獻，有著韓國專利申請公開公報10-1174834號(專利文獻1)。根據該專利文 獻1所記載的方法，係在玻璃基板上形成聚醯亞胺樹脂般之樹脂的膜，並將該樹脂膜作為薄膜狀顯示單元形成用的基材。然後，於該基材上形成沿縱橫之複數列配置之多數個顯示單元，並將其全面以工程薄膜所覆蓋，接著，將形成有該顯示單元的基材從玻璃基板予以剝離。之後，以貼合著工程薄膜的狀態，分割各個薄膜狀顯示單元，使沿著各個薄膜狀顯示單元的1邊形成之具有電氣連接用之電氣端子的端子部分成為露出，於該端子部分所對應的部位，藉由剝離該工程薄膜，而形成各個薄膜狀顯示單元。
對於如上述般之玻璃基板上所形成的顯示單元，進行為了貼合之後的處理所必要之各種薄膜的步驟中，一般係使用具有具備真空吸引功能的吸盤的可動支承台。然後，將玻璃基板上的樹脂基材與形成在其上面之複數的顯示單元，以玻璃基板朝下的狀態吸附保持於該支承台的吸盤上，且於顯示單元的表面因應必要而貼合保護薄膜。接著，將貼合保護薄膜後的顯示單元與玻璃基板一起搬運至玻璃基板剝離位置。然後，在該玻璃基板剝離位置，將樹脂基材上之顯示單元的上表面，藉由具備真空吸附功能的第2吸盤所把持，同時，解除可動支承台之吸盤的真空吸引，而將玻璃基板從可動支承台分離，成為藉由第2吸盤從上方支承的狀態。之後，藉由從玻璃基板的下側進行雷射照射等的方法，將玻璃基板從樹脂基材剝離。該雷射照射的方法，係例如記載於國際公開公報WO2009/104371A1(專利文獻2)。接著，於樹脂基材的 下表面貼合背面保護薄膜。
該方法，係為了從具備真空吸引功能的可動支承台接收玻璃基板與形成於其上方的樹脂基材及顯示單元，而必須要有具備真空吸附功能的第2吸盤。因此，裝置全體會規模變大而變貴。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]韓國專利申請公開公報10-1174834號
[專利文獻2]國際公開公報WO2009/104371A1
[專利文獻3]日本特開2007-157501號公報
[專利文獻4]日本特開2013-63892號公報
[專利文獻5]日本特開2010-13250號公報
[專利文獻6]日本特開2013-35158號公報
[專利文獻7]日本特願2013-070787號
[專利文獻8]日本特願2013-070789號
[專利文獻9]日本特許第5204200號
[專利文獻10]日本特許第5448264號
本發明欲解決之課題在於提供一種可撓性薄膜構造的顯示單元之處理方法，其不需在可撓性薄膜構造的顯示單元之搬運路徑上方使用具備真空吸附功能的吸 盤，便可將形成在樹脂基材上之可撓性薄膜構造的顯示單元與如玻璃基板般的耐熱性基板一起移送至下個步驟。
本發明就廣義而言，係提供在將可撓性薄膜構造之光學顯示單元通過複數個步驟來製造光學顯示單元的情況，該可撓性薄膜構造之光學顯示單元的處理方法。該方法之特徵在於，將於一側形成有黏著劑層的載帶，以該黏著劑層朝下的狀態沿前述光學顯示單元的搬運方向移動，並使該光學顯示單元的上表面接觸該載帶的前述黏著劑層，在該載帶接合前述光學顯示單元而從該上表面支承該光學顯示單元，使該載帶沿搬運方向移動，藉此通過該複數的步驟而移送光學顯示單元。
本發明之一態樣之可撓性薄膜構造的顯示單元之處理方法，係特徵在於，由樹脂基材、以及形成於該樹脂基材上之可撓性薄膜構造的至少一個顯示單元構成單元母板，將在玻璃基板般的耐熱性母板基板上支承有單元母板的母板構造體以該耐熱性母板基板朝下的狀態，使其上表面接觸黏著膠帶，藉由該黏著膠帶將該母板構造體從該上表面支承，並使黏著膠帶沿搬運方向移動，藉此將該母板構造體搬運至下個步驟。
更詳細而言，本發明之此態樣中的方法，其特徵在於，含有以下階段：由樹脂基材、以及形成於該樹脂基材上之可撓性薄膜 構造的至少一個顯示單元構成單元母板，將在耐熱性母板基板上支承有單元母板的母板構造體以該顯示單元朝上的狀態沿搬運方向搬運的階段；在沿該搬運方向被搬運的母板構造體之顯示單元，使具有黏著面且朝搬運方向延伸的載帶接觸，藉由該載帶將母板構造體從上表面支承，並藉由將該載帶沿搬運方向移動，而將該母板構造體沿該搬運方向搬運的階段；從藉由該載帶所支承並沿搬運方向被搬運的母板構造體，將耐熱性母板基板予以剝離的階段；將剝離該耐熱性母板基板後的單元母板沿搬運方向搬運，並在其下表面貼合下表面貼附薄膜，將該載帶及下表面貼附薄膜的一方或雙方沿該搬運方向移動，藉此使該單元母板被該載帶及該下表面貼附薄膜的該一方或雙方所支承而沿搬運方向搬運的階段；以及從在下表面貼合有下表面貼附薄膜之該單元母板的上表面剝離該載帶的階段。
單元母板，可至少含有配置在與搬運方向平行的縱方向之列之複數的顯示單元，此情況中，上述的方法可包含：將剝離載帶後的單元母板連同下表面貼附薄膜依每個顯示單元進行切斷的切斷階段。
此外，在本發明的上述方法中，於該方法之中途的階段，可將剝離耐熱性母板基板後的前述單元母板捲繞於輥，且於之後的階段從該輥送出單元母板以進行該下表面貼附薄膜之貼合的階段。顯示單元可為有機EL顯 示單元。
根據本發明的其他態樣，可撓性薄膜構造的顯示單元之處理方法，可作為具有可撓性薄膜構造之至少一個顯示單元的單元母板之處理方法而實現。該方法之特徵在於含有以下階段：由樹脂基材、以及形成於該樹脂基材上之可撓性薄膜構造的至少一個顯示單元構成單元母板，將在玻璃基板般的耐熱性母板基板上支承有單元母板的母板構造體以顯示單元朝上的狀態沿搬運方向搬運的階段；在沿該搬運方向被搬運的前述母板構造體之該顯示單元，使具有黏著面且朝搬運方向延伸的載帶接觸，藉由該載帶將該母板構造體從上表面支承並使該載帶沿搬運方向移動，藉此將該母板構造體沿該搬運方向搬運的階段；以及從藉由該載帶所支承並沿搬運方向被搬運的該母板構造體，將耐熱性母板基板予以剝離的階段。
該方法，可進一步包含：將剝離耐熱性母板基板後的母板構造體連同載帶一起捲繞於輥的階段。此外，在將母板構造體連同載帶一起捲繞於輥的階段之前，可含有：藉由該載帶將母板構造體沿搬運方向搬運，並在剝離耐熱性母板基板後之母板構造體的表面形成黏著劑層的階段。
根據本發明的方法，可將由如玻璃基板般的耐熱性母板基板與單元母板構成的母板構造體，以該耐熱性母板基板朝下的狀態，使其上表面接觸黏著膠帶，藉由該黏著膠帶將該母板構造體從該上表面支承，並使黏著膠帶沿搬運方向移動，藉此搬運該母板構造體，由於從該母板構造體剝離耐熱性母板基板後的單元母板也藉由該黏著膠帶而從上方支承，故不必在搬運路的上方使用真空吸盤，便可進行母板構造體的移送。
I‧‧‧載帶貼合位置
II‧‧‧玻璃基板剝離位置
III‧‧‧黏著劑層賦予位置
IV‧‧‧複合薄膜貼合位置
V‧‧‧光學顯示單元切斷位置
W‧‧‧橫方向的寬度
L‧‧‧縱方向的長度
A‧‧‧搬運方向
B‧‧‧單元集合體母板
1‧‧‧光學顯示單元
1a‧‧‧短邊
1b‧‧‧長邊
1c‧‧‧端子部分
1d‧‧‧顯示部分
3‧‧‧玻璃基板
4‧‧‧基材
5‧‧‧表面保護薄膜
10‧‧‧吸引保持盤
20‧‧‧貼合機構
21‧‧‧光學薄膜
21a‧‧‧偏光片
21c‧‧‧1/4波長相位差薄膜
21e‧‧‧載帶膜
21f‧‧‧光學薄膜薄片
22‧‧‧光學薄膜輥
28‧‧‧切口形成機構
28a‧‧‧切口
29‧‧‧切斷刃
80‧‧‧光學顯示單元製造裝置
81‧‧‧載帶送出輥
82‧‧‧卷取輥
83‧‧‧載帶
83a‧‧‧載帶的輥
84a、84b、84c、84d、84e‧‧‧導引輥
85a、85b‧‧‧輥
86‧‧‧黏著劑帶
86a‧‧‧輥
86b‧‧‧黏著劑層
86c‧‧‧第1剝離墊片
86d‧‧‧第2剝離墊片
87‧‧‧送出輥
88‧‧‧導引輥
89a、89b‧‧‧卷取輥
90‧‧‧複合薄膜
90a‧‧‧輥
91‧‧‧導引輥
91a、91b‧‧‧驅動輥
92‧‧‧支承傳送帶
93‧‧‧切斷刃
圖1為表示本發明之一實施形態的方法中可使用之光學顯示單元之一例的俯視圖。
圖2為概略表示具有比較小型之顯示畫面的有機EL顯示單元之製造步驟之一例的立體圖。
圖3為表示本發明的方法所適用之單元集合體母板之一例者，(a)為俯視圖、(b)為截面圖。
圖4(a)(b)(c)(d)為表示表面保護薄膜剝離動作之各階段的圖。
圖5為表示光學檢查裝置之構造的概略圖，其分別表示(a)反射檢查裝置、(b)點亮檢查裝置。
圖6為表示圖2所示之單元集合體母板之點亮檢查用之虛擬端子元件的俯視圖。
圖7為表示使用圖6所示之虛擬端子單元來進行點亮 檢查之狀態的立體圖。
圖8為表示光學薄膜貼合機構之全體的概略側視圖。
圖9為表示光學薄膜之一例的截面圖。
圖10(a)(b)(c)(d)(e)為表示本發明之一實施形態中，單元集合體母板之光學薄膜之貼合順序的概略圖。
圖11(a)(b)(c)為表示本發明之其他實施形態中，單元集合體母板之光學薄膜之貼合順序的概略圖。
圖12為實施本發明之光學顯示單元的處理方法用之一實施形態的光學顯示單元製造裝置的概略圖。
圖13為表示在單元集合體母板的上表面貼合載帶之狀態的擴大截面圖。
圖14為實施本發明之光學顯示單元的處理方法用之其他實施形態的光學顯示單元製造裝置的概略圖。
圖15為表示顯示單元被配置成縱一列的實施形態之光學薄膜之貼合之一例的立體圖。
圖16為表示對大尺寸之柔軟性薄片構造的顯示單元進行光學薄膜之貼合之一例的俯視圖。
圖17為表示對圖16所示之例進行光學薄膜之貼合動作的立體圖。
於圖1表示本發明之一實施形態的方法中可處理之光學顯示單元1的一例。該光學顯示單元1係平面 形狀具有短邊1a與長邊1b的長方形形狀，且沿著一方的短邊1a形成既定寬度的端子部分1c。於該端子部分1c，配置有電性連接用的多數個電氣端子2。光學顯示單元1之端子部分2以外的區域為顯示領域1d。該顯示區域1d，具有橫方向的寬度W與縱方向的長度L。為了實施本發明的方法，光學顯示單元1以有機EL顯示單元為佳，但只要為可撓性薄膜構造的顯示單元，即可適用本發明的方法。光學顯示單元1，係從行動電話或智慧型手機、或是平板電腦用途之較小型者，到電視用途之較大型者，可具有各種的畫面尺寸。
圖2為概略表示具有智慧型手機或平板電腦用途之比較小型之顯示畫面的有機EL顯示單元之製造步驟之一例的立體圖。該步驟中，首先準備作為耐熱性母板基板的玻璃基板3，在該玻璃基板3上塗布既定厚度的耐熱性樹脂材料，較佳為聚醯亞胺樹脂，藉由乾燥而形成樹脂基材4。作為耐熱性樹脂材料，除了聚醯亞胺樹脂之外，可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)等。除此之外，作為基材的材料，可使用日本特開2007-157501號公報(專利文獻3)所記載的可撓性陶瓷片，或是如日本特開2013-63892號公報(專利文獻4)、日本特開2010-13250號公報(專利文獻5)、日本特開2013-35158號公報(專利文獻6)所記載般的可撓性玻璃。使用可撓性陶瓷片或可撓性玻璃作為基材的情況，就沒有必要使用玻璃基板3。
於該樹脂基材4上，複數的有機EL顯示單元1係藉由周知的製造方法，以配列成縱橫之行列狀的狀態而形成，樹脂基材4與顯示單元形成單元集合體母板B。形成在樹脂基材4上的顯示單元為1個的情況時，將此稱之為單元母板。之後，將形成在樹脂基材4上的有機EL顯示單元1予以覆蓋的方式，貼合表面保護薄膜5。這邊是將單元集合體母板B或單元母板接合於如玻璃基板3般之耐熱性基板的狀態稱之為母板構造體。
圖3(a)為表示未貼合表面保護薄膜5之單元集合體母板B之一例的俯視圖，同圖(b)為圖4之b-b線的截面圖，表示貼合有表面保護薄膜5的單元集合體母板B被配置在玻璃基板3上的狀態。如圖3(a)所示般，於單元集合體母板B，複數個光學顯示單元1是以端子部分1a朝向橫方向的狀態，構成縱方向之列及橫方向之行的行列配置。單元集合體母板B係如圖3(a)所示般，為具有短邊B-1與長邊B-2的矩形形狀，在一方的短邊B-1的兩端附近，以印字、刻印或其他適當的方法來附上成為母板B之基準點的基準標誌m。該基準標誌m，是在進行母板B之定位時作為基準來參照。在光學薄膜的貼合之際，單元集合體母板B是沿圖3(a)中箭頭A所示的方向，亦即沿縱方向被搬運。
具有玻璃基板3之狀態的單元集合體母板B，在經過光學顯示單元1的缺陷檢查之後，被搬運至剝離玻璃基板3的玻璃基板剝離位置。在將具有玻璃基板3 之狀態的單元集合體母板B移送至該玻璃基板剝離位置之際，適用本發明的處理方法。將具有玻璃基板3之狀態的單元集合體母板B移送至玻璃基板剝離位置之前，進行單元集合體母板B的光學檢查。為了該光學檢查，有必要從單元集合體母板B剝離表面保護薄膜5。於圖4表示剝離表面保護薄膜5的順序。
參照圖4，單元集合體母板B係在沿著導引軌道14移動的導引件15及支承機構13所支承的吸引保持盤10上藉由真空吸引力所保持，並以圖4(a)所示的位置送入表面保護薄膜剝離位置，在圖4(b)所示的位置藉由升降機構上升至既定高度。該既定高度，係單元集合體母板B的表面保護薄膜5之上表面，可與位在一對的按壓輥16c之間的黏著膠帶16d以既定的接觸壓力接觸的高度。
藉由升降機構上升至既定高度的單元集合體母板B，就這樣被送到剝離用黏著膠帶驅動裝置16的下方位置。在此，母板B之表面保護薄膜5的上表面，與位在一對的按壓輥16c之間的黏著膠帶16d的黏著面以按壓狀態接觸。黏著膠帶16d對表面保護薄膜5的接著力，比表面保護薄膜5對光學顯示單元1的接著力還要大，因此，表面保護薄膜5會附著於黏著膠帶16d，而從配置在樹脂基材4上的光學顯示單元1被剝離。被剝離的表面保護薄膜5，係藉由卷取輥16b而與黏著膠帶16d一起被卷取。表面保護薄膜5被剝離後的母板B，係在圖(d)所 示的位置藉由升降機構下降至圖4(a)的位置之送入時的高度，並被搬運至光學檢查位置。
光學檢查，係以圖5(a)所示之表面反射檢查與圖5(b)所示之顯示單元的點亮檢查的2階段來進行。如圖5(a)所示般，作為表面反射檢查的檢查裝置，具備有光源70與受光器71，單元集合體母板B係以被吸引保持盤10支承的狀態，移動至反射檢查裝置的下方。在該位置，來自光源70的光會到達被檢體亦即光學顯示單元1的表面，且在光學顯示單元1的表面反射而射入受光器71，藉此檢測出該光學顯示單元1的表面缺陷。
圖5(b)為表示點亮檢查的概要，將用來檢測光學顯示單元1之發光狀態的檢測器72以複數個並排成一列。由圖2所示的步驟所製造之單元集合體母板B，係具有將複數個光學顯示單元1配列成縱橫之行列狀的構造，故該實施形態中，為了使單元集合體母板B內之所有的光學顯示單元1同時被激發，而使用圖6所示的虛擬端子單元75。
參照圖6，虛擬端子單元75係具備：與單元集合體母板B之矩形形狀對應的矩形形狀之外框75a、複數個橫柵75b、及複數個縱柵75c，於外框75a內，形成有對應單元集合體母板B內之光學顯示單元1的配列而縱橫配列之矩形形狀的窗75d。沿著各個窗75d的一個短邊，在對應於各光學顯示單元1之端子部分2的位置，配 置有連接用端子76。且，於虛擬端子單元75，設有用來對單元集合體母板B內之各光學顯示單元1的端子2供給激發電力的電力供給端子77。
圖7表示使用圖6所示之虛擬端子單元75的狀態。虛擬端子單元75，係外框75a重疊於單元集合體母板B的周緣部而放在該單元集合體母板B上。在該狀態下，虛擬端子單元75的窗75d，係分別與單元集合體母板B內的光學顯示單元1重疊。在此，對虛擬端子單元75供給激發電力時，單元集合體母板B的光學顯示單元1的全部，會同時成為激發狀態。此時，藉由檢測器72將各單元1的動作狀態針對各發光色進行檢查。藉由使用該虛擬端子單元75，可使具有複數之光學顯示單元之母板中全部的單元一起成為激發狀態來進行檢查。
光學檢查結束後的單元集合體母板B，接著是被搬到具備貼合機構20的光學薄膜貼合位置。圖8為表示貼合機構20之全體的概略側面圖。
貼合機構20，具備將長條狀的光學薄膜21捲成輥筒狀的光學薄膜輥22。光學薄膜21，係藉由一對的驅動輥23而從光學薄膜輥22以既定的速度送出。在本實施形態中，光學薄膜21係如圖9所示般，係由：在偏光片21a的兩側貼合有TAC薄膜般的保護薄膜21b之長條帶狀的偏光薄膜、以及透過黏著劑層21d接合於該偏光薄膜的長條網狀之1/4波長(λ)相位差薄膜21c所成的積層構造。於該相位差薄膜21c的外側，透過其他的黏著劑 層21d貼合有載帶膜21e。偏光片21a與相位差薄膜21c，係配置成使該偏光片21a的吸收軸與相位差薄膜21c的慢軸或快軸以45°±5°之範圍的角度交差。該光學薄膜21，為長條的連續帶狀，但其寬度為對應於配置在母板B上之各顯示單元之橫方向寬度W的尺寸。
本實施形態的情況係構成為：偏光片21a的吸收軸，與該偏光片21a的長度方向平行，且相位差薄膜21c的慢軸，係相對於該相位差薄膜21c的長度方向朝向以45°±5°之範圍的角度傾斜的方向。為此，在相位差薄膜21c的製造階段，有必要使該薄膜斜向延伸。關於該斜向延伸，於日本特願2013-070787號(專利文獻7)、日本特願2013-070789號(專利文獻8)有著詳細的記載，可使用藉由該等之文獻所記載的方法來延伸的相位差薄膜。且，作為相位差薄膜21c，可使用相位差對應於波長在越短波長側越小之具有逆分散特性的薄膜。具有逆分散特性的相位差薄膜，在日本特許第5204200號(專利文獻9)、日本特許第5448264號(專利文獻10)等有所記載，本實施形態的方法中，可使用該等專利申請所記載之逆分散特性的相位差薄膜。
此外，參照圖8，藉由一對的驅動輥23而從光學薄膜輥22送出的光學薄膜21，係經由導引輥24、可朝上下方向移動的浮動輥25及導引輥26及導引輥27，而送至切口形成機構28。切口形成機構28，係由切斷刃29與送出用之一對的驅動輥30所構成。該切口形成機構 28，係在切口形成位置停止驅動輥30，而停止光學薄膜21之搬運的狀態下，使切斷刃29動作，留下載帶膜21e而僅在光學薄膜21形成朝其寬度方向的切口28a。切口28a的間隔，係對應於母板B上之各顯示單元1之縱方向長度L的距離。因此，光學薄膜係藉由切口28a而在寬度方向被切斷，成為具有顯示單元之橫方向寬度W與縱方向長度L的光學薄膜薄片21f。如此一來，於載帶膜21e上連續地形成有複數的光學薄膜薄片21a，該等光學薄膜薄片21a，係被載帶膜21e支承而送到貼合位置。
浮動輥25，為朝上方彈性地彈壓，係在連續地將光學薄膜21沿搬運方向驅動之一對的驅動輥23、以及在切斷時停止光學薄膜21的搬運並在切斷結束後僅進行既定距離驅動之一對的驅動輥30之間，進行薄膜搬運調整而發揮作用的調整輥。亦即，在驅動輥30的停止期間，浮動輥25係藉由彈壓力而吸收驅動輥23的搬運份量而往上方移動，當驅動輥30的動作開始時，藉由該驅動輥30對光學薄膜21施加的拉力，而抵抗彈壓力並朝下方移動。
藉由切口28a所形成之一連串的光學薄膜薄片21f，係以支承在載帶膜21e的狀態，經過導引輥31、及導引輥32，通過與浮動輥25同樣構造的浮動輥33，並藉由導引輥34、35、36、37的導引而送至貼合位置。
於貼合位置具備有貼合輥38與載帶膜剝離機構39。貼合輥38係配置成可在上方的退縮位置與下方的 按壓位置之間移動，支承在載帶膜21e之連續的光學薄膜薄片21f之中，當前頭之光學薄膜薄片21f的前端與貼合對象之顯示單元1的前端成為位置整合的狀態時，從上方位置下降至下方的按壓位置，將光學薄膜薄片21f按壓至母板B上的顯示單元1來進行貼合。
載帶膜剝離機構39具備剝離刀片，該剝離刀片是用來在貼合位置將載帶膜21e以銳角折返，並將前頭的光學薄膜薄片21f從該載帶膜21e剝離。配置有用來接收以銳角折返之載帶膜21e的載帶膜卷取輥40。被從光學薄膜薄片21f剝離的載帶膜21e，係經由導引輥41及一對的卷取用驅動輥42，被搬運至卷取輥40，而被該卷取輥40卷取。
驅動輥30及切斷刃29的動作，係藉由未示於圖8的前述控制裝置來控制。亦即，控制裝置，係儲存關於母板B上之顯示單元1的尺寸及位置的資訊，並根據顯示單元1之縱方向長度L的資訊，使控制裝置控制驅動輥30的驅動與切斷刃29的動作，以對應顯示單元1之縱方向長度L的長度方向間隔，在光學薄膜21形成切口28a。且，在貼合位置的上游側，設有檢測光學薄膜薄片21f之前端的薄膜檢測裝置43，將關於搬運至貼合位置之光學薄膜薄片21f之前端位置的資訊提供給控制裝置。該光學薄膜薄片前端位置資訊，係儲存於控制裝置，控制裝置，係根據該光學薄膜薄片前端位置資訊、以及由吸引保持盤10所取得之母板B的位置資訊，使驅動輥30與卷取 用驅動輥42的動作，控制成對應吸引保持盤10的動作，使被從載帶膜21e剝離之光學薄膜薄片21f的前端，與貼合位置之母板B上進行貼合之顯示單元1的前端調節成位置整合。當位置整合達成時，光學薄膜薄片21f與母板B係以同步的速度被搬運。貼合輥38下降至下方的按壓位置，將光學薄膜薄片21f按壓至顯示單元1的顯示面。如上述般，進行光學薄膜薄片21f對顯示單元1的貼合。
圖10為表示將光學薄膜薄片21f依序貼合於母板B上之配列成縱橫行列狀的顯示單元1之順序之一例的概略圖。該例中，貼合機構20係被固定在相對於搬運方向的橫方向位置，保持母板B的吸引保持盤10，係安裝成可於支承機構13上朝橫方向移動。如圖10(a)所示般，母板B的位置，最初是控制成使左端之顯示單元列之前頭的顯示單元1定位在貼合位置。在該狀態下，如關於圖8之上述般，使光學薄膜薄片21f貼合於左端列前頭之顯示單元1的顯示部1d。
接著，將吸引保持盤10朝橫方向動作，藉此使母板B相對於搬運方向朝左橫方向，以相當於顯示單元列之橫方向間隔的距離進行位移。藉由該橫位移，如圖10(b)所示般，使從左算起第2列之前頭的顯示單元1定位於貼合位置。然後，藉由與前述同樣的動作，於該顯示單元1的顯示部1d貼合光學薄膜薄片21f。之後，藉由同樣的操作使母板B朝左橫方向位移，進行光學薄膜薄片21f的貼合。當顯示單元1為配置成3列之圖示例的情況 時，這樣就完成光學薄膜薄片21f對前頭之顯示單元的貼合。將該狀態示於圖10(c)。
接著，以相當於各縱列之顯示單元1之間隔的距離，使吸引保持盤10往搬運方向驅動，使從右端之列的前頭算起第2個顯示單元1定位於貼合位置，同樣地如圖10(d)所示般，於該單元1的顯示部1d貼合光學薄膜薄片21f。之後，如圖10(e)所示般，使母板B沿搬運方向被驅動，藉由同樣的操作，進行光學薄膜薄片21f的貼合。
上述實施形態中，載帶膜21e所支承之積層構造的光學薄膜，係事先以切斷機構28切斷成既定的長度而成為光學薄膜薄片21f的形態，且在之後貼合於母板B上之顯示單元1的顯示部1d，但本發明之其他的態樣中，係不事先切斷成薄片狀，而是使光學薄膜以連續帶狀薄膜的形態，跨越縱列的顯示單元全體而進行貼合。在該實施形態中，不需要圖8所示之貼合機構20的切口形成機構28。將此實施形態的貼合示於圖11。如圖11(a)所示般，母板B係使搬運方向左端之列之前頭的顯示單元1的前端定位至貼合位置的既定位置。如關於圖10之上述般，從光學薄膜21剝離載帶膜21e，並將該光學薄膜連續地貼合於左端列的顯示單元1。接著，將母板B朝左橫方向及後方移動，如圖11(b)所示般使第2列前頭的顯示單元1成為整合於貼合位置的狀態，進行同樣的貼合。同樣地，將母板B朝左橫方向及後方移動，如圖11 (c)所示般使右端列前頭的顯示單元1成為整合於貼合位置的狀態，進行同樣的貼合。
圖12為實施本發明之光學顯示單元的處理方法用之一實施形態的光學顯示單元製造裝置80的概略圖。藉由上述的步驟，對所有的顯示單元1完成光學薄膜薄片21f的貼合時，母板B係以保持在吸引保持盤10上的狀態被搬往圖12所示的光學顯示單元製造裝置80。
該裝置80具備：載帶送出輥81、載帶卷取輥82、以及配列在該等輥81、82之間的複數個導引輥84a、84b、84c、84d、84e。於載帶送出輥81，安裝有載帶83的輥83a。載帶83，係如圖13所示般，由膠帶基材83b、及設在該膠帶基材83b一面之輕剝離力的黏著劑層83c所構成。載帶83的輥83a，係黏著劑層83c位於外側地卷起的構造。
載帶83，係由輥83a所送出，以黏著劑層83c朝向下方的方式，沿著導引輥84b、84c、84d、84e之下側的行進路通往水平方向，而被卷取於卷取輥82。在光學顯示單元1的顯示面貼合有光學薄膜薄片21f的單元集合體母板B，係與接合於該母板B的玻璃基板3，一起以被保持在吸引保持盤10上的狀態，被搬運至朝水平方向延伸之載帶83的下方位置。
圖12所示之光學顯示單元製造裝置80，具有：載帶貼合位置I、玻璃基板剝離位置II、黏著劑層賦予位置III、複合薄膜貼合位置IV、以及光學顯示單元切 斷位置V。於光學顯示單元1的顯示面貼合有光學薄膜薄片21f的單元集合體母板B、以及玻璃基板3，係在到達載帶貼合位置I之前，使用設在吸引保持盤10之支承機構13的高度調節機構來調節高度。所調節之高度，係指在單元集合體母板B上之光學顯示單元1所貼合的光學薄膜薄片21f，以既定的接觸壓力接觸載帶83之黏著劑層83c的高度。高度調節後之吸引保持盤10上的單元集合體母板B及玻璃基板3，在圖12中被送至從左算起第2個導引輥84b之下。在此，由輥83a所送出的載帶83，該黏著劑層83c會藉由導引輥84b而被按壓在單元集合體母板B上的光學薄膜薄片21f。如此一來，載帶83會接合於單元集合體母板B。將此狀態示於圖13。
在該過程中，載帶83係沿著圖12中箭頭A所示的搬運方向，以與吸引保持盤10同步的速度被驅動。單元集合體母板B在通過載帶貼合位置I的期間，於單元集合體母板B上之所有的光學薄膜薄片21f貼合載帶83。單元集合體母板B在通過載帶貼合位置I之後，解除吸引保持盤10的真空吸引力，使單元集合體母板B與玻璃基板3，係僅藉由載帶83而成為被支承的狀態。
載帶83所支承的單元集合體母板B與玻璃基板，接著是被搬運至玻璃基板剝離位置II。在該位置II，使玻璃基板3藉由雷射照射等公知的方法而從樹脂基材4被剝離。藉由雷射照射將玻璃基板從樹脂基材剝離的技術，例如記載於國際公開公報WO2009/104371號(專利 文獻2)。剝離玻璃基板3之後的單元集合體母板B，係被搬往黏著劑層賦予位置III。
於黏著劑層賦予位置III，在位於載帶83上側之導引輥84c的下側，配置有與該導引輥84c、84d相對向，且將載帶83與藉由該載帶83所支承的單元集合體母板B予以夾持的輥85a、85b。此外，於黏著劑層賦予位置III，設有黏著劑帶送出輥87，在該送出輥87上，支承有黏著劑帶86的輥86a。黏著劑帶86係由黏著劑層86b、貼合於該黏著劑層86b之一側的第1剝離墊片86c、以及貼合於該黏著劑層86b之另一側的第2剝離墊片86d所構成。由輥86a所送出的黏著劑帶86，係經過導引輥88，被搬運至輥85a與載帶83所支承的單元集合體母板B之間。
在該過程中，黏著劑帶86係從輥86a被送出之後，在到達導引輥88之前，剝離第1剝離墊片86c，成為黏著劑層86b露出的狀態。接著，黏著劑帶86係被搬往輥84c與輥85a之間，使露出的黏著劑層86b接觸至載帶83所支承之單元集合體母板B之下表面的樹脂基材4。黏著劑層86b，係藉由輥84c、85a被按壓至單元集合體母板B之下表面的樹脂基材4而接合於該單元集合體母板B。在該狀態下，單元集合體母板B與黏著劑帶86係被搬往輥84d與輥85b之間，在此，第2剝離墊片86d會從黏著劑層86b被剝離。被剝離的第2剝離墊片86d，係藉由卷取輥89b來卷取。
於下表面賦予有黏著劑層86b的單元集合體母板B，係被載帶83支承而搬往複合薄膜貼合位置IV。在該位置IV，配置有成為下表面貼附薄膜之複合薄膜90的輥90a，由該輥90a所送出的複合薄膜90，係藉由導引輥84e之下側所配置的導引輥91，按壓至到達導引輥84e之下方位置之單元集合體母板B之下表面所被賦予的黏著劑層86b。如此一來，複合薄膜會貼合於單元集合體母板B。載帶83，係在導引輥84e的位置，從單元集合體母板B上的光學薄膜薄片21f被剝離，而被卷取輥82卷取。之後，單元集合體母板B，係成為藉由複合薄膜90所支承。為了將複合薄膜90與單元集合體母板B沿搬運方向驅動，可設置一對的驅動輥91a、91b。本發明之此實施形態中，複合薄膜90，係構成作為由遮光薄膜的層與具有耐衝撃性及散熱性之薄膜的層所成的積層體。但是，本發明的其他實施形態中，亦可改變該複合薄膜，使用一般的背面保護薄膜。
於上表面貼合有光學薄膜薄片21f，且於下表面貼合有複合薄膜90的單元集合體母板B，係被搬往光學顯示單元切斷位置V。在該切斷位置V，具備有承受複合薄膜90的合成樹脂製之支承傳送帶92以及切斷刃93，將單元集合體母板B予以切斷而切離成為各自的光學顯示單元1。該切斷所用的機構及動作為周知者，在此省略詳細的說明。
圖14為表示實施本發明之光學顯示單元的處 理方法用之其他實施形態的光學顯示單元製造裝置。該裝置與圖12所示的裝置80相比之下，其基本的構造及動作為相同，故對應的部分以相同的符號表示，並省略詳細的說明。圖14所示之裝置與圖12所示之裝置80的相異之處，係使通過輥84c與輥85a之間而於下表面賦予有黏著劑層86b的單元集合體母板B，其載帶83與第2剝離墊片86d一起構成積層體，並使該積層體被輥100卷取。輥100所卷取的積層體，在其他步驟中係由輥100所送出，並在複合薄膜貼合位置IV及光學顯示單元切斷位置V進行處理。
本發明的方法，亦可適用於母板B上配置成縱1列的顯示單元1。將該一例示於圖15。在該情況時，顯示單元1係端子部分1c相對於列的朝向成為橫向地被配置在母板B上。貼合係藉由與關於圖8所說明的動作相同的動作，可從列的前頭依序將事先切斷的光學薄膜薄片21f貼合於顯示單元1的顯示部1d來進行。作為代替方案，亦可跨越整列之顯示單元1全體對該顯示部1d貼合光學薄膜21，並在之後的切斷步驟中，切掉光學薄膜21的剩餘部分。
本發明的方法，亦可適用於比較大尺寸之柔軟性薄片構造的顯示單元。該例子示於圖16及圖17。顯示單元為有機EL單元的情況時，可使單元本身成為厚度薄的柔軟性薄片構造。參考圖16，柔軟性薄片構造的光學顯示單元101，為具有短邊101a與長邊101b的矩形形 狀，且具有位於沿著短邊101a的端子部分101c、以及具有縱方向的長度L與橫方向的寬度W的顯示部101d。該顯示單元101，係在製造階段，形成在由聚醯亞胺般的耐熱樹脂材料所構成的基材102上。製造步驟，係與圖3中說明的步驟相同，在玻璃基板3上使樹脂基材102形成薄膜狀，在其上形成有例如有機EL顯示單元般的光學顯示單元101。與圖3之情況的相異處，係本實施形態中，在基材102上形成有一個顯示單元。關聯於圖3所述之步驟中亦同樣地，在基材102上形成光學顯示單元101之後，在該顯示單元101的上表面貼合光學薄膜21。本實施形態中，亦可採用與圖8所示之貼合機構20相同的機構。此情況時，從光學薄膜輥22所送出的光學薄膜21，具有與圖16所示之顯示單元101之寬度W對應的寬度。圖17概略地表示貼合部的構造。貼合部的作用，係與圖8中之前述者為相同，並將對應的部分以相同的符號表示。
以上，將本發明以特定的實施形態予以圖示並說明，但本發明並不限定於圖示的實施形態，本發明的範圍係僅藉由申請專利範圍的請求項所限定。

Claims (8)

  1. 一種可撓性薄膜構造的顯示單元之處理方法，其特徵在於，含有以下階段：由樹脂基材、以及形成於該樹脂基材上之可撓性薄膜構造的至少一個顯示單元構成單元母板，將在耐熱性母板基板上支承前述單元母板而構成的母板構造體以前述顯示單元朝上的狀態沿搬運方向搬運的階段；在沿該搬運方向被搬運的前述母板構造體之前述顯示單元，使具有黏著面且朝前述搬運方向延伸的載帶接觸，藉由該載帶將前述母板構造體從上表面支承，並將前述母板構造體沿該搬運方向搬運的階段；從藉由前述載帶所支承並沿前述搬運方向被搬運的前述母板構造體，將前述耐熱性母板基板予以剝離的階段；將剝離前述耐熱性母板基板後的前述單元母板沿前述搬運方向搬運，並在其下表面貼合下表面貼附薄膜，將該載帶及下表面貼附薄膜的一方或雙方沿前述搬運方向移動，藉此使前述單元母板被該載帶及該下表面貼附薄膜的一方或雙方所支承而沿前述搬運方向搬運的階段；以及從在下表面貼合有下表面貼附薄膜之前述單元母板的上表面剝離前述載帶的階段。
  2. 如請求項1所述之可撓性薄膜構造的顯示單元之處理方法，其中，前述單元母板，至少含有配置在與前述搬運方向平行的縱方向之列之複數的顯示單元，該處理方法係包含：將剝離前述載帶後的前述單元母 板連同前述下表面貼附薄膜依每個顯示單元進行切斷的切斷階段。
  3. 如請求項1或2所述之可撓性薄膜構造的顯示單元之處理方法，其中，剝離前述耐熱性母板基板後的前述單元母板被捲繞於輥，從該輥送出前述單元母板以進行前述下表面貼附薄膜之貼合階段。
  4. 如請求項1或2項所述之可撓性薄膜構造的顯示單元之處理方法，其中，前述顯示單元係有機EL顯示單元。
  5. 一種單元母板之處理方法，係具有可撓性薄膜構造之至少一個顯示單元的單元母板之處理方法，其特徵在於含有以下階段：由樹脂基材、以及形成於該樹脂基材上之可撓性薄膜構造的至少一個顯示單元構成之單元母板，將在耐熱性母板基板上支承有單元母板的母板構造體以前述顯示單元朝上的狀態沿搬運方向搬運的階段；在沿該搬運方向被搬運的前述母板構造體之前述顯示單元，使具有黏著面且朝前述搬運方向延伸的載帶接觸，藉由該載帶將前述母板構造體從上表面支承並使前述載帶沿前述搬運方向移動，藉此將前述母板構造體沿該搬運方向搬運的階段；以及從藉由前述載帶所支承並沿前述搬運方向被搬運的前述母板構造體，將前述耐熱性母板基板予以剝離的階段。
  6. 如請求項5所述之單元母板之處理方法，其中， 進一步包含：將剝離前述耐熱性母板基板後的前述母板構造體連同前述載帶一起捲繞於輥的階段。
  7. 如請求項6所述之單元母板之處理方法，其中，在將前述母板構造體連同前述載帶一起捲繞於輥的階段之前，含有：藉由前述載帶將前述母板構造體沿前述搬運方向搬運，並在剝離前述耐熱性母板基板後之前述母板構造體的表面形成黏著劑層的階段。
  8. 一種可撓性薄膜構造的光學顯示單元之處理方法，係由樹脂基材、以及形成於該樹脂基材上之可撓性薄膜構造之至少一個光學顯示單元構成單元母板，將在耐熱性母板基板上支承前述單元母板而構成的母板構造體通過複數個步驟來製造光學顯示單元的情況，該可撓性薄膜構造之光學顯示單元的處理方法，其特徵在於，將於一側形成有黏著劑層的載帶，以該黏著劑層朝下的狀態沿前述光學顯示單元的搬運方向移動，並使該光學顯示單元的上表面接觸該載帶的前述黏著劑層，在該載帶接合前述光學顯示單元而從該上表面支承該光學顯示單元，使前述載帶沿搬運方向移動，藉此通過前述複數的步驟而移送前述光學顯示單元。
TW104117645A 2014-08-01 2015-06-01 可撓性薄膜構造的顯示單元及光學顯示單元以及單元母板之處理方法 TWI632099B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-158102 2014-08-01
JP2014158102A JP5954549B2 (ja) 2014-08-01 2014-08-01 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201605706A TW201605706A (zh) 2016-02-16
TWI632099B true TWI632099B (zh) 2018-08-11

Family

ID=55217701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104117645A TWI632099B (zh) 2014-08-01 2015-06-01 可撓性薄膜構造的顯示單元及光學顯示單元以及單元母板之處理方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5954549B2 (zh)
KR (1) KR102374333B1 (zh)
CN (1) CN105321862B (zh)
TW (1) TWI632099B (zh)
WO (1) WO2016017807A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018072689A (ja) * 2016-11-01 2018-05-10 日東電工株式会社 光学的表示装置を製造する方法
CN106735880A (zh) * 2017-01-13 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性显示面板的切割方法及切割装置
JP6888812B2 (ja) * 2017-04-21 2021-06-16 淀川メデック株式会社 フレキシブルデバイスの製造装置及び製造方法
JP6284670B1 (ja) * 2017-04-25 2018-02-28 住友化学株式会社 有機デバイスの製造方法
JP6393362B1 (ja) * 2017-04-25 2018-09-19 住友化学株式会社 有機デバイスの製造方法
TWI669778B (zh) * 2017-08-31 2019-08-21 Industrial Technology Research Institute 分離裝置及分離方法
TWI710288B (zh) * 2020-01-22 2020-11-11 頎邦科技股份有限公司 電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置
CN113334467B (zh) * 2021-05-31 2022-09-30 深圳市聚飞光学材料有限公司 一种光学膜卷材加工方法及光学膜卷材

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06312837A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Ii M Techno:Kk 搬送装置
JP2006143453A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Jptec Kk テープ貼付装置
TW201315593A (zh) * 2011-10-12 2013-04-16 Asahi Glass Co Ltd 電子裝置之製造方法、附樹脂層之載體基板之製造方法
JP2013118319A (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
TW201402407A (zh) * 2012-07-09 2014-01-16 Cando Corp 貼合取膜裝置及其方法
TW201408610A (zh) * 2012-07-02 2014-03-01 Corning Inc 處理玻璃基板的方法及玻璃裝置
JP2014056773A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学部材貼合体の製造装置
TW201430408A (zh) * 2007-12-06 2014-08-01 Nitto Denko Corp 偏光板及圖像顯示裝置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS524200B2 (zh) 1973-08-16 1977-02-02
US5448264A (en) 1991-03-15 1995-09-05 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for separate window clipping and display mode planes in a graphics frame buffer
JP3574865B2 (ja) * 1999-11-08 2004-10-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP2003029229A (ja) * 2001-07-12 2003-01-29 Sharp Corp 基板搬送用治具およびそれを用いた液晶表示素子の製造方法
JP4241203B2 (ja) * 2002-06-13 2009-03-18 東レ株式会社 可撓性フィルムのラミネート方法およびラミネート装置並びに回路基板の製造方法
JP2004114585A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Toray Ind Inc 可撓性フィルムのラミネート方法およびラミネート装置
JP3799378B2 (ja) * 2003-01-27 2006-07-19 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP4528923B2 (ja) 2005-12-05 2010-08-25 学校法人金沢工業大学 Ｅｌ素子
CN102089858B (zh) 2008-02-20 2013-03-13 夏普株式会社 柔性半导体基板的制造方法
JP2010013250A (ja) 2008-07-04 2010-01-21 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム及びコンピュータプログラム
JP5418505B2 (ja) * 2009-02-03 2014-02-19 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロニクス素子及びその製造方法
JP4669087B1 (ja) * 2009-05-15 2011-04-13 日東電工株式会社 光学表示装置の製造システム及び製造方法
JP5010652B2 (ja) * 2009-08-19 2012-08-29 株式会社東芝 シート剥離装置および表示装置の製造方法
JP5737625B2 (ja) 2011-08-04 2015-06-17 大日本印刷株式会社 ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法
JP6016064B2 (ja) 2011-09-02 2016-10-26 日本電気硝子株式会社 高屈折率ガラス
JP2013070787A (ja) 2011-09-27 2013-04-22 Equos Research Co Ltd 歩行支援装置
JP5896669B2 (ja) 2011-09-27 2016-03-30 テルモ株式会社 シリンジ用プランジャー、シリンジおよびプレフィルドシリンジ
JP6145893B2 (ja) * 2012-02-29 2017-06-14 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法
JP5592587B2 (ja) * 2012-02-29 2014-09-17 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法
KR101174834B1 (ko) * 2012-04-05 2012-08-17 주식회사 다보씨앤엠 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름
WO2013165013A1 (ja) * 2012-05-02 2013-11-07 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産システム及び生産方法
KR102060541B1 (ko) * 2012-07-13 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 방법
JP5946362B2 (ja) * 2012-08-10 2016-07-06 日東電工株式会社 光学表示パネルの製造方法および光学表示パネルの製造システム
JP2014049486A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP5744819B2 (ja) * 2012-11-09 2015-07-08 日東電工株式会社 光学表示パネルの連続製造方法および光学表示パネルの連続製造システム
JP6066055B2 (ja) * 2012-12-06 2017-01-25 Ａｉメカテック株式会社 有機ｅｌ封止装置
TWI596388B (zh) * 2013-01-10 2017-08-21 住友化學股份有限公司 光學部件貼合體之製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06312837A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Ii M Techno:Kk 搬送装置
JP2006143453A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Jptec Kk テープ貼付装置
TW201430408A (zh) * 2007-12-06 2014-08-01 Nitto Denko Corp 偏光板及圖像顯示裝置
TW201315593A (zh) * 2011-10-12 2013-04-16 Asahi Glass Co Ltd 電子裝置之製造方法、附樹脂層之載體基板之製造方法
JP2013118319A (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
TW201408610A (zh) * 2012-07-02 2014-03-01 Corning Inc 處理玻璃基板的方法及玻璃裝置
TW201402407A (zh) * 2012-07-09 2014-01-16 Cando Corp 貼合取膜裝置及其方法
JP2014056773A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学部材貼合体の製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016017807A1 (ja) 2016-02-04
KR20160016592A (ko) 2016-02-15
JP2016035507A (ja) 2016-03-17
JP5954549B2 (ja) 2016-07-20
CN105321862A (zh) 2016-02-10
KR102374333B1 (ko) 2022-03-15
CN105321862B (zh) 2018-12-18
TW201605706A (zh) 2016-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI632099B (zh) 可撓性薄膜構造的顯示單元及光學顯示單元以及單元母板之處理方法
TWI636866B (zh) 在撓性薄膜構造的顯示單元貼合光學功能膜的方法
TWI647090B (zh) Method for attaching an optical film to an optical display unit
KR102490643B1 (ko) 정형 패널에 대한 수지 필름 첩부 시스템
CN107111407B (zh) 向接触式传感器元件粘贴光学膜的方法
JP2007062321A (ja) 積層フィルム貼合せ装置
JP6182805B2 (ja) 光学表示デバイスの生産システム
TWI630382B (zh) 可撓性薄膜構造的顯示單元之光學檢查方法、以及該方法所使用之虛擬端子單元
WO2015029998A1 (ja) フィルム貼合装置、光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法
TWI702146B (zh) 疊置光學膜之裝置與系統
TWI698322B (zh) 樹脂膜貼附系統及其方法
TWI510835B (zh) Continuous manufacturing method of optical display panel and continuous manufacturing system thereof, switching method and delivery device
JP2015045819A (ja) フィルム貼合装置、光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法