CN105321862A - 处理挠性薄膜结构的显示元件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种处理挠性薄膜结构的显示元件的方法及处理元件母板的方法，能够在不使用具备真空吸附功能的吸附盘的前提下将形成于树脂基材上的挠性薄膜结构的显示元件与玻璃基板这样的耐热性基板一起向后续工序移送。处理挠性薄膜结构的显示元件的方法为：对于在玻璃基板这样的耐热性母基板上支承由树脂基材与形成于该树脂基材上的至少一个挠性薄膜结构的显示元件构成的元件母板而成的母板结构体，使粘接带以该耐热性母基板在下的状态与其上表面接触，通过利用该粘接带自该上表面支承该母板结构体并使粘接带在输送方向上移动，将该母板结构体向后续工序输送。

Description

处理挠性薄膜结构的显示元件的方法
技术领域
本发明涉及包括对挠性薄膜结构的显示元件进行处理这一技术领域在内的技术领域。特别是，本发明涉及对有机EL显示元件这样的能够形成为挠性薄膜结构的显示元件的处理，但其不为限定性的含义。
背景技术
有机EL显示元件因为能够形成为挠性薄膜结构，所以还可以将使用该显示元件的显示装置形成为曲面，或者挠性地构成整个显示装置，使之能够卷绕成卷筒或弯折。但是，因为这种显示元件为挠性的薄膜结构，所以，在制造显示装置的阶段，显示元件的处理较为不易。
另外，在智能手机或平板电脑大小的显示装置中所使用的较小尺寸的显示元件，是通过在一个基板上形成多个元件而制造的。作为对工业制造这种较小画面尺寸的有机EL显示元件的方法进行记载的文献，具有韩国专利申请公开公报10-1174834号(专利文献1)。根据该专利文献1所记载的方法，在玻璃基板上形成聚酰亚胺树脂这样的树脂的膜，利用该树脂膜作为形成膜状显示元件所用的基材。然后，在该基材上形成配置为纵横多列的大量显示元件，利用工序膜覆盖其整个面，接着，将形成有该显示元件的基材从玻璃基板上剥离。之后，在贴合有工序膜的状态下，分割各个膜状显示元件，在对应端子部分的位置，剥离该工序膜以使具有形成于各个膜状显示元件一边的电连接用电气端子的该端子部分露出，由此形成各个膜状显示元件。
在向形成于这种玻璃基板上的显示元件上贴合之后的处理所需要的各种薄膜的工序中，通常使用具有具备真空吸引功能的吸附盘的可动支承台。并且，将玻璃基板上的树脂基材和形成于其上的多个显示元件以玻璃基板在下的状态吸附保持在该支承台的吸附盘上，根据需要向显示元件的表面贴合保护膜。接着，将贴合了保护膜的显示元件与玻璃基板一起搬运至玻璃基板剥离位置。然后，在该玻璃基板剥离位置，利用具备真空吸附功能的第二吸附盘把持树脂基材上的显示元件的上表面，同时，解除可动支承台的吸附盘的真空吸引而将玻璃基板自可动支承台分离，转变为利用第二吸附盘从上方支承的状态。之后，利用从玻璃基板的下侧照射激光等方法，将玻璃基板自树脂基材剥离。该激光照射的方法记载在例如国际公开公报WO2009/104371A1(专利文献2)中。接着，在树脂基材的下表面贴合背面保护膜。
该方法为了从具备真空吸引功能的可动支承台上接收玻璃基板和形成于其上的树脂基材及显示元件，需要使用具备真空吸附功能的第二吸附盘。因此，整个装置变得庞大且昂贵。
专利文献1：韩国专利申请公开公报10-1174834号
专利文献2：国际公开公报WO2009/104371A1
专利文献3：(日本)特开2007-157501号公报
专利文献4：(日本)特开2013-63892号公报
专利文献5：(日本)特开2010-13250号公报
专利文献6：(日本)特开2013-35158号公报
专利文献7：(日本)特愿2013-070787号
专利文献8：(日本)特愿2013-070789号
专利文献9：(日本)专利第5204200号
专利文献10：(日本)专利第5448264号
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种挠性薄膜结构的显示元件的处理方法，该处理方法能够在不在挠性薄膜结构的显示元件的搬运路径上方使用具备真空吸附功能的吸附盘的前提下，将形成于树脂基材上的挠性薄膜结构的显示元件与玻璃基板这样的耐热性基板一起向后续工序移送。
本发明在广义上提供一种在通过使挠性薄膜结构的光学显示元件经过多道工序来制造光学显示单元的情况下，处理该挠性薄膜结构的光学显示元件的方法。该方法的特征在于，使一侧形成有粘接剂层的载体带一边以该粘接剂层朝下的状态在所述光学显示元件的输送方向上移动，一边使该载体带的所述粘接剂层与该光学显示元件的上表面接触，在该载体带上接合所述光学显示元件，由此，自该上表面支承该光学显示元件，通过使该载体带在输送方向上移动，贯穿该多道工序地移送光学显示元件。
本发明一方式的挠性薄膜结构的显示元件的处理方法的特征在于，
对于在玻璃基板这样的耐热性母基板上支承由树脂基材与形成于该树脂基材上的至少一个挠性薄膜结构的显示元件构成的元件母板而成的母板结构体，使粘接带以该耐热性母基板在下的状态与上述母板结构体的上表面接触，通过利用该粘接带自该上表面支承该母板结构体并使粘接带在输送方向上移动，将该母板结构体向后续工序输送。
更具体而言，本发明该方式的方法的特征在于，包括：
在输送方向上对在耐热性母基板上支承由树脂基材与形成于该树脂基材上的至少一个挠性薄膜结构的显示元件构成的元件母板而成的母板结构体以该显示元件朝上的状态进行输送的步骤；
使具有粘接面且在输送方向上延伸的载体带与在该输送方向上输送的母板结构体的显示元件接触而利用该载体带自上表面支承该母板结构体，通过使该载体带在输送方向上移动，在该输送方向上输送该母板结构体的步骤；
从由该载体带支承、且在输送方向上被输送的母板结构体中剥离耐热性母基板的步骤；
一边在输送方向上输送剥离了该耐热性母基板的元件母板，一边在该元件母板的下表面贴合下表面贴合膜，通过使该元件母板的该载体带及下表面贴合膜中的一方或两方在该输送方向上移动，使该元件母板在输送方向上被该载体带及下表面贴合膜中的该一方或两方支承着输送的步骤；
从下表面贴合了下表面贴合膜的该元件母板的上表面剥去该载体带的步骤。
元件母板至少可以包括配置成与输送方向平行的纵向列的多个显示元件，在该情况下，上述方法可以包括将剥去了载体带的元件母板与下表面贴合膜一起切割为各个显示元件的切割步骤。
并且，在本发明的上述方法中，可以在该方法的中间步骤中将剥离了耐热性母基板的所述元件母板卷绕成卷筒，在之后的步骤中从该卷筒中放出元件母板，进行该下表面贴合膜的贴合步骤。显示元件可以为有机EL显示元件。
根据本发明的其他方式，处理挠性薄膜结构的显示元件的方法可以体现为一种对具有至少一个挠性薄膜结构的显示元件的元件母板进行处理的方法。该方法的特征在于，包括：
在输送方向上对在玻璃基板这样的耐热性母基板上支承由树脂基材与形成于该树脂基材上的至少一个挠性薄膜结构的显示元件构成的元件母板而成的母板结构体以显示元件朝上的状态进行输送的步骤；
使具有粘接面且在输送方向上延伸的载体带与在该输送方向上输送的所述母板结构体的该显示元件接触而利用该载体带自上表面支承该母板结构体，通过使该载体带在输送方向上移动，在该输送方向上输送将该母板结构体的步骤；
从由载体带支承、且在输送方向上被输送的该母板结构体中剥离耐热性母基板的步骤。
该方法还可以包括将剥离了耐热性母基板的母板结构体与载体带一起卷绕成卷筒的步骤。并且，在将母板结构体与载体带一起卷绕成卷筒的步骤之前，可以包括一边利用该载体带在输送方向上输送母板结构体，一边在母板结构体的剥离了耐热性母基板的面上形成粘接剂层的步骤。
根据本发明的方法，对于由玻璃基板这样的耐热性母基板和元件母板构成的母板结构体，使粘接带以该耐热性母基板在下的状态与该母板结构体的上表面接触，通过利用该粘接带自该上表面支承该母板结构体并使粘接带在输送方向上移动，来对该母板结构体进行输送，从该母板结构体中剥离耐热性母基板后的元件母板也是利用该粘接带从上方进行支承，所以，能够在不在输送路径的上方使用真空吸引盘的前提下移送母板结构体。
附图说明
图1是表示能够在本发明一实施方式的方法中使用的光学显示元件的一例的俯视图。
图2是示意性地表示具有较小型显示画面的有机EL显示元件的制造工序的一例的立体图。
图3(a)、(b)表示应用本发明的方法的元件集合体母板的一例，(a)为俯视图，(b)为剖面图。
图4(a)、(b)、(c)、(d)是表示表面保护膜剥离动作的各步骤的图。
图5(a)、(b)是表示光学检查装置的结构的概况图，(a)表示反射检查装置，(b)表示点灯检查装置。
图6是表示图2所示的元件集合体母板的点灯检查所用的虚拟端子单元的俯视图。
图7是表示使用图6所示的虚拟端子单元进行点灯检查的状态的立体图。
图8是表示整个光学膜贴合机构的侧视概况图。
图9是表示光学膜的一例的剖面图。
图10(a)、(b)、(c)、(d)、(e)是表示本发明一实施方式的、光学膜在元件集合体母板上的贴合顺序的概况图。
图11(a)、(b)、(c)是表示本发明其他实施方式的、光学膜在元件集合体母板上的贴合顺序的概况图。
图12是用于实施本发明的光学显示元件处理方法的、一实施方式的光学显示单元制造装置的概况图。
图13是表示在元件集合体母板的上表面贴合了载体带的状态的剖面放大图。
图14是用于实施本发明的光学显示元件处理方法的、其他实施方式的光学显示单元制造装置的概况图。
图15是表示显示元件配置为纵向一列的实施方式中的光学膜贴合的一例的立体图。
图16是表示光学膜相对于大尺寸柔性片结构的显示元件的贴合的一例的俯视图。
图17是表示相对于图16所示的例子的光学膜的贴合动作的立体图。
附图标记说明
I载体带贴合位置
II玻璃基板剥离位置
III粘接剂层施加位置
IV复合膜贴合位置
V光学显示元件切割位置
W横向宽度
L纵向长度
B元件集合体母板
1光学显示元件
1a短边
1b长边
1c端子部分
1d显示部
3玻璃基板
4基材
5表面保护膜
10吸引保持盘
20贴合机构
21光学膜
21a偏光片
21c1/4波长相位差膜
21e载体膜
21f光学膜片
22光学膜卷筒
28切口形成机构
28a切口
29切割刀
83载体带
83a载体带的卷筒
86粘接剂带
90复合膜
具体实施方式
图1表示能够在本发明一实施方式的方法中处理的光学显示元件1的一例。该光学显示元件1的平面形状为具有短边1a与长边1b的长方形形状，沿一个短边1a形成有规定宽度的端子部分1c。在该端子部分1c配置有用于电连接的多个电气端子2。光学显示元件1的除端子部分1c以外的区域为显示部1d。该显示部1d具有横向宽度W与纵向长度L。为了实施本发明的方法，光学显示元件1优选为有机EL显示元件，但只要是挠性薄膜结构的显示元件，就可以应用本发明的方法。光学显示元件1可以为从移动电话、智能手机或平板电脑用途的较小型的光学显示元件到电视用途的较大的光学显示元件这些具有各种画面尺寸的光学显示元件。
图2是示意性地表示具有智能手机或平板电脑用途的较小型显示画面的有机EL显示元件制造工序的一例的立体图。在该工序中，首先准备作为耐热性母基板的玻璃基板3，在该玻璃基板3上以规定厚度涂布耐热性树脂材料，优选涂布聚酰亚胺树脂，并进行干燥，由此形成树脂基材4。作为耐热性树脂材料，除了聚酰亚胺树脂外，还可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)等。此外，作为基材的材料，也可以使用日本特开2007-157501号公报(专利文献3)记载的挠性陶瓷片或日本特开2013-63892号公报(专利文献4)、日本特开2010-13250号公报(专利文献5)、日本特开2013-35158号公报(专利文献6)记载的挠性玻璃。在使用挠性陶瓷片或挠性玻璃作为基材的情况下，不需要使用玻璃基板3。
在该树脂基材4上，通过众所周知的制造方法，以排列为纵横的矩阵状的状态形成有多个有机EL显示元件1，树脂基材4与显示元件形成元件集合体母板B。在形成于树脂基材4上的显示元件为一个的情况下，称之为元件母板。之后，贴合表面保护膜5，以覆盖形成于树脂基材4上的有机EL显示元件1。在此，将元件集合体母板B或元件母板被接合在玻璃基板3这样的耐热性基板上的状态的物件称为母板结构体。
图3(a)是表示未贴合表面保护膜5的元件集合体母板B的一例的俯视图，图3(b)为图4的b-b线处的剖面图，表示贴合了表面保护膜5的元件集合体母板B被配置在玻璃基板3上的状态。如图3(a)所示，在元件集合体母板B中，多个光学显示元件1以端子部分1c面向横向方向的状态配置成矩阵，以构成纵向的列及横向的行。如图3(a)所示，元件集合体母板B为具有短边B1与长边B2的矩形形状，在一个短边B1的两端附近，利用印刷、刻印或其他适当的方法，标记有作为母板B的基准点的基准标识m。该基准标识m在对母板B进行定位的情况下被作为基准而加以参照。在贴合光学膜时，元件集合体母板B被在图3(a)中箭头A所示的方向即纵向方向上输送。
具有玻璃基板3的状态的元件集合体母板B在经过光学显示元件1的缺陷检查后，向剥离玻璃基板3的玻璃基板剥离位置输送。在向该玻璃基板剥离位置移送具有玻璃基板3的状态的元件集合体母板B时，应用本发明的处理方法。在向玻璃基板剥离位置移送具有玻璃基板3的状态的元件集合体母板B之前，对元件集合体母板B进行光学检查。为准备该光学检查，需要从元件集合体母板B上剥离表面保护膜5。图4表示剥离表面保护膜5的流程。
参照图4，元件集合体母板B通过真空吸引力保持在沿导轨14移动的导板15及支承机构13所支承的吸引保持盘10上，在图4(a)所示的位置被送入至表面保护膜剥离位置，在图4(b)所示的位置利用升降机构上升至规定高度。该规定高度为元件集合体母板B的表面保护膜5的上表面能够以规定的接触压与位于一对按压辊16c之间的粘接带16d接触的高度。
利用升降机构上升至规定高度的元件集合体母板B被原样输送到剥离用粘接带驱动装置16的下方的位置。在此，母板B的表面保护膜5的上表面在一对按压辊16c之间以按压状态与粘接带16d的粘接面接触。粘接带16d相对于表面保护膜5的粘接力大于表面保护膜5相对于光学显示元件1的粘接力，因此，表面保护膜5附着在粘接带16d上，被从配置于树脂基材4上的光学显示元件1剥离。剥离的表面保护膜5与粘接带16d一起被卷绕辊16d卷绕。剥离了表面保护膜5的母板B在图4(d)所示的位置利用升降机构下降至送入时在图4(a)的位置处的高度，被向光学检查位置输送。
光学检查是在图5(a)所示的表面反射检查与图5(b)所示的显示元件的点灯检查这两个步骤中进行的。如图5(a)所示，作为表面反射检查的检查装置，具有光源70与光感受器71，元件集合体母板B被以支承于吸引保持盘10的状态，向反射检查装置的下方移动。在该位置，来自光源70的光照射到被检测体即光学显示元件1的表面，在光学显示元件1的表面发生反射并入射到光感受器71，由此，检测该光学显示元件1的表面缺陷。
图5(b)表示点灯检查的概况，多个用于检测光学显示元件1的发光状态的检测器72排列成一列。由于通过图2所示的工序制造的元件集合体母板B具有多个光学显示元件1被排列为纵横的矩阵状的结构，所以，在该实施方式中，使用用于使元件集合体母板B内所有的光学显示元件1同时被激发的、图6所示的虚拟端子单元75。
参照图6，虚拟端子单元75具有与元件集合体母板B的矩形形状对应的矩形形状的外框75a、多个横梁75b和多个纵梁75c，在外框75a内，以与光学显示元件1在元件集合体母板B内的排列对应的方式形成有纵横排列的矩形形状的窗75d。在与各光学显示元件1的端子部分1c对应的位置，沿各窗75d的一个短边配置有连接用端子76。另外，在虚拟端子单元75上，设有用于向元件集合体母板B内的各光学显示元件1的端子2供给激发电力的电力供给端子77。
图7表示使用图6所示的虚拟端子单元75的状态。虚拟端子单元75以外框75a与元件集合体母板B的周缘部重叠的方式放置在该元件集合体母板B上。在该状态下，虚拟端子单元75的窗75d分别与元件集合体母板B内的光学显示元件1重叠。在此，若向虚拟端子单元75供给激发电力，则元件集合体母板B的所有光学显示元件1同时变为激发状态。因此，利用检测器72针对各发光色检查各元件1的工作状态。通过使用该虚拟端子单元75，在具有多个光学显示元件的母板中，能够使所有元件一齐为激发状态来进行检查。
完成光学检查的元件集合体母板B接着向具有贴合机构20的光学膜贴合位置输送。图8是表示整个贴合机构20的侧视概况图。
贴合机构20具有将长条的光学膜21卷绕为卷筒状的光学膜卷筒22。光学膜21被一对驱动辊23以一定速度从光学膜卷筒22中放出。在本实施方式中，如图9所示，光学膜21为层叠结构，由在偏光片21a的两侧贴合TAC膜这样的保护膜21b而成的长条带状的偏光膜以及经由粘接剂层21d接合于该偏光膜的长条带状的1/4波长(λ)相位差膜21c构成。在该相位差膜21c的外侧，经由另一粘接剂层21d贴合有载体膜21e。偏光片21a与相位差膜21c配置为该偏光片21a的吸收轴与相位差膜21c的慢轴(遅相軸)或快轴(進相軸)以45°±5°这一范围内的角度交叉。该光学膜21为长条的连续带形状，而其宽度为与配置于母板B上的各显示元件的横向宽度W对应的尺寸。
在本实施方式的情况下，偏光片21a的吸收轴与该偏光片21a的长度方向平行，相位差膜21c的慢轴构成为相对于该相位差膜21c的长度方向以45°±5°这一范围内的角度向倾斜方向倾斜的结构。为此，在相位差膜21c的制造步骤中，需要倾斜拉伸该膜。关于该倾斜拉伸，日本特愿2013-070787号(专利文献7)、日本特愿2013-070789号(专利文献8)中有详细的记载，可以使用通过这些文献所记载的方法拉伸的相位差膜。另外，作为相位差膜21c，可以使用具有相位差根据波长而变化、越为短波长侧则相位差越小的逆色散特性的膜。具有逆色散特性的相位差膜在日本专利第5204200号(专利文献9)、日本专利第5448264号(专利文献10)等中有所记载，在本实施方式的方法中，可以使用这些专利申请所记载的逆色散特性的相位差膜。
再次参照图8，被一对驱动辊23从光学膜卷筒22中放出的光学膜21经过导辊24、在上下方向上可动的松紧调节辊25以及导辊26及导辊27，被输送到切口形成机构28。切口形成机构28由切割刀29与送出用的一对驱动辊30构成。该切口形成机构28在切口形成位置使驱动辊30停止，在停止对光学膜21的输送的状态下，使切割刀29工作，留下载体膜21e而仅在光学膜21上沿其宽度方向形成切口28a。切口28a的间隔为与母板B上的各显示元件1的纵向长度L相对应的距离。因此，光学膜被利用切口28a沿宽度方向切割，成为具有显示元件的横向宽度W与纵向长度L的光学膜片21f。这样一来，在载体膜21e上，连续地形成有多个光学膜片21f，这些光学膜片21f支承于载体膜21e并被向贴合位置输送。
松紧调节辊25被弹性地向上施力，是在沿输送方向连续地驱动光学膜21的一对驱动辊23、与切割时停止对光学膜21的输送且切割结束后以规定距离进行驱动的一对驱动辊30之间起着调整薄膜输送的作用的调整辊。即，在驱动辊30停止期间，松紧调节辊25通过偏压力向上方移动以吸收驱动辊23的输送量，在驱动辊30开始工作时，松紧调节辊25利用由该驱动辊30向光学膜21施加的拉伸力克服偏压力而向下方移动。
通过切口28a而形成的一连串的光学膜片21f以支承于载体膜21e的状态经过导辊31及导辊32，通过与松紧调节辊25相同结构的松紧调节辊33，由导辊34、35、36、37引导而被输送到贴合位置。
在贴合位置设有贴合辊38与载体膜剥离机构39。贴合辊38配置成能够在上方的拉起位置与下方的按压位置之间移动，当变为被载体膜21e支承的连续的光学膜片21f中的前头的光学膜片21f的前端与贴合对象即显示元件1的前端位置对齐的状态时，贴合辊38从上方位置下降至下方的按压位置，将光学膜片21f按压在母板B上的显示元件1上而进行贴合。
载体膜剥离机构39具有剥离板，该剥离板起到如下作用，即：在贴合位置，将载体膜21e呈锐角状折回，将前头的光学膜片21f自该载体膜21e上剥去。为了回收呈锐角状折回的载体膜21e而配置有载体膜卷绕辊40。自光学膜片21f上剥下的载体膜21e经过导辊41及一对卷绕用驱动辊42，被向卷绕辊40输送，卷绕在该卷绕辊40上。
驱动辊30及切割刀29的动作由图8中未图示的前述控制装置控制。即，控制装置存储有与母板B上的显示元件1的尺寸及位置有关的信息，控制装置根据显示元件1的纵向长度L的信息控制驱动辊30的驱动与切割刀29的工作，在光学膜21上以与显示元件1的纵向长度L对应的长度方向间隔形成切口28a。另外，在贴合位置的上游侧设有检测光学膜片21f前端的膜检测装置43，向控制装置提供关于向贴合位置输送的光学膜片21f的前端位置的信息。该光学膜片前端位置信息存储在控制装置中，控制装置根据该光学膜片前端位置信息与从吸引保持盘10获得的母板B的位置信息，对应吸引保持盘10的动作来控制驱动辊30和卷绕用驱动辊42的工作，进行调节以使自载体膜21e剥去的光学膜片21f的前端、与处于贴合位置的母板B上的要进行贴合的显示元件1的前端位置对齐。完成位置对齐后，以同步的速度输送光学膜片21f与母板B。贴合辊38下降至下方的按压位置，将光学膜片21f向显示元件1的显示面按压。这样一来，向显示元件1上贴合光学膜片21f。
图10是表示将光学膜片21f依次向在母板B上配置成纵横的矩阵状的显示元件1贴合的顺序的一例的概况图。在该例中，贴合机构20的横向位置相对于输送方向固定，保持母板B的吸引保持盘10以可横向移动的方式安装在支承机构13上。如图10(a)所示，控制母板B的位置被控制为最初使左端显示元件列的前头的显示元件1定位在贴合位置。在该状态下，如前文联系图8所述地，光学膜片21f贴合于左端一列前头的显示元件1的显示部1d。
接着，通过在横向方向上移动吸引保持盘10，使母板B相对于输送方向，以与显示元件列的横向间隔相当的距离向横向左侧方向移动。通过该横向移动，如图10(b)所示，左数第二列的前头的显示元件1定位在贴合位置。然后，通过与前述动作相同的动作，在该显示元件1的显示部1d上贴合光学膜片21f。之后，通过相同的操作，使母板B向横向左侧方向移动，进行光学膜片21f的贴合。在显示元件1配置为三列的图示例的情况下，这样就完成了光学膜片21f向前头的显示元件上的贴合。图10(c)表示该状态。
接着，在输送方向上以与各纵列中的显示元件1的间隔相当的距离驱动吸引保持盘10，将右端一列的从前头数起的第二个显示元件1定位在贴合位置，按照同样的方法，如图10(d)所示，在该元件1的显示部1d上贴合光学膜片21f。之后，如图10(e)所示，在输送方向上驱动母板B，通过相同的操作，进行光学膜片21f的贴合。
在上述的实施方式中，支承于载体膜21e的层叠结构的光学膜预先被切割机构28切割为规定的长度而形成为光学膜片21f的形式，之后才贴合在母板B上的显示元件1的显示部1d，但在本发明的其他方式中，光学膜不预先被切割为片状，而是以连续带状膜的形式，贴合于整个纵列的显示元件。在该实施方式中，不需要图8所示的贴合机构20中的切口形成机构28。图11表示该实施方式的贴合。如图11(a)所示，母板B使其输送方向左端一列的前头的显示元件1的前端被定位在贴合位置处的规定位置。如上文联系图10所述地，将载体膜21e自光学膜21剥离，将该光学膜连续地贴合在左端一列的显示元件1上。接着，使母板B向横向左侧方向及后方移动，如图11(b)所示，使第二列前头的显示元件1为与贴合位置对齐的状态，进行相同的贴合。同样，使母板B向横向左侧方向及后方移动，如图11(c)所示，使右端一列前头的显示元件1为与贴合位置对齐的状态，进行相同的贴合。
图12是用于实施本发明的光学显示元件处理方法的、一实施方式的光学显示单元制造装置80的概况图。若通过上述的工序，完成了光学膜片21f相对于所有显示元件1的贴合，则母板B以保持在吸引保持盘10上的状态，被向图12所示的光学显示单元制造装置80输送。
该光学显示单元制造装置80具有载体带放出辊81、载体带卷绕辊82和排列在这些辊81、82之间的多个导向辊84a、84b、84c、84d、84e。在载体带放出辊81上安装有载体带83的卷筒83a。如图13所示，载体带83由带基材83b与设置于该带基材83b的一个面上的剥离力较小的粘接剂层83c构成。载体带83的卷筒83a为以粘接剂层83c处于外侧的方式卷绕的结构。
载体带83被从卷筒83a中放出，以粘接剂层83c朝下的方式在水平方向上沿导向辊84b、84c、84d、84e下侧的运动路径通过，并被卷绕在卷绕辊82上。光学膜片21f贴合在光学显示元件1的显示面上而形成的元件集合体母板B与接合在该母板B上的玻璃基板3一起，以保持在吸引保持盘10上的状态被输送到在水平方向上延伸的载体带83的下方的位置。
图12所示的光学显示单元制造装置80具有载体带贴合位置I、玻璃基板剥离位置II、粘接剂层施加位置III、复合膜贴合位置IV和光学显示元件切割位置V。光学膜片21f贴合在光学显示元件1的显示面上而形成的元件集合体母板B与玻璃基板3在到达载体带贴合位置I之前，使用设置于吸引保持盘10的支承机构13上的高度调节机构进行高度调节。调节的高度为贴合于元件集合体母板B上的光学显示元件1的光学膜片21f可以规定的接触压与载体带83的粘接剂层83c接触的高度。进行过高度调节的吸引保持盘10上的元件集合体母板B及玻璃基板3被送入到图12中左起第二个导向辊84b的下方。在此，从卷筒83a中放出的载体带83利用导向辊84b将其粘接剂层83c按压在元件集合体母板B上的光学膜片21f上。这样一来，载体带83被接合于元件集合体母板B。图13表示该状态。
在该过程中，载体带83在图12中箭头A所示的输送方向上，被以与吸引保持盘10同步的速度驱动。在元件集合体母板B通过载体带贴合位置I这一期间，载体带83与元件集合体母板B上的所有光学膜片21f接合。在元件集合体母板B通过了载体带贴合位置I之后，解除吸引保持盘10的真空吸引力，使元件集合体母板B与玻璃基板3变为仅由载体带83支承的状态。
支承于载体带83的元件集合体母板B与玻璃基板接着被输送至玻璃基板剥离位置II。在该位置II，通过激光照射等公知的方法，将玻璃基板3从树脂基材4上剥去。通过激光照射将玻璃基板从树脂基材上剥去的技术被记载于例如国际公开公报WO2009/104371号(专利文献2)中。剥去了玻璃基板3的元件集合体母板B被输送至粘接剂层施加位置III。
在粘接剂层施加位置III，在位于载体带83上侧的导向辊84c的下侧，以隔着载体带83和由该载体带83支承的元件集合体母板B而与该导向辊84c、84d对置的方式，配置有辊子85a、85b。并且，在粘接剂层施加位置III，设有粘接剂带放出辊87，在该粘接剂带放出辊87上，支承有粘接剂带86的卷筒86a。粘接剂带86由粘接剂层86b、贴合于该粘接剂层86b的一侧的第一剥离覆面层86c和贴合于该粘接剂层86b的另一侧的第二剥离覆面层86d构成。从卷筒86a中放出的粘接剂带86经过导向辊88，并被向辊子85a与支承于载体带83的元件集合体母板B之间输送。
在该过程中，粘接剂带86在从卷筒86a中放出后，在到达导向辊88之前，处于第一剥离覆面层86c被剥离而露出粘接剂层86b的状态。接着，向辊子84c与辊子85a之间输送粘接剂带86，以使露出的粘接剂层86b与支承于载体带83的元件集合体母板B的下表面的树脂基材4接触。粘接剂层86b被辊子84c、85a按压于元件集合体母板B的下表面的树脂基材4而接合在该元件集合体母板B上。在该状态下，元件集合体母板B与粘接剂带86被输送到辊子84d与辊子85b之间，在此，第二剥离覆面层86d被从粘接剂层86b上剥离。剥离的第二剥离覆面层86d由卷绕辊89b卷绕。
下表面施加了粘接剂层86b的元件集合体母板B支承于载体带83，并被输送到复合膜贴合位置IV。在该复合膜贴合位置IV，配置有作为下表面贴合膜的复合膜90的卷筒90a，从该卷筒90a中放出的复合膜90被配置于导向辊84e下侧的导向辊91按压在到达了导向辊84e的下方位置的元件集合体母板B的下表面施加的粘接剂层86b上。这样一来，复合膜被贴合于元件集合体母板B。载体带83在导向辊84e的位置被从元件集合体母板B上的光学膜片21f上剥去，卷绕在卷绕辊82上。之后，元件集合体母板B变为被复合膜90支承。为了在输送方向上驱动复合膜90与元件集合体母板B，可以设置一对驱动辊91a、91b。在本发明的该实施方式中，复合膜90构成为由遮光膜层与具有耐冲击性和散热性的膜层构成的层叠体。但是，在本发明的其他实施方式中，也可以使用普通的背面保护膜来取代该复合膜。
上表面贴合了光学膜片21f、下表面贴合了复合膜90的元件集合体母板B被输送至光学显示元件切割位置V。在该切割位置V具有接收复合膜90的合成树脂制支承带92与切割刀93，切割元件集合体母板B而将各个光学显示元件1切开。用于该切割的机构及动作众所周知，在此省略详细的说明。
图14表示用于实施本发明的光学显示元件处理方法的、其他实施方式的光学显示单元制造装置。该装置与图12所示的装置80相比，基本的结构及动作是相同的，所以，对应的部分使用相同的附图标记进行表示，省略详细的说明。图14所示的装置与图12所示的装置80的不同之处在于，在辊子84c与辊子85a之间通过而在下表面施加了粘接剂层86b的元件集合体母板B与载体带83及第二剥离覆面层86d一起构成层叠体，该层叠体卷绕在辊子100上。卷绕在辊子100上的层叠体在另一工序中被从辊子100中放出，进行复合膜贴合位置IV及光学显示元件切割位置V处的处理。
本发明的方法还能够应用于在母板B上配置成纵向一列的显示元件1中。图15表示其一例。在该情况下，显示元件1配置在母板B上，以使端子部分1c相对于列的方向朝向横向。贴合可以通过利用与联系图8而说明的动作相同的动作，从列的前头依次将预先切割的光学膜片21f贴合于显示元件1的显示部1d来进行。取而代之，也可以在列的全部显示元件1的显示部1d上贴合光学膜21，在之后的切割工序中，切下光学膜21的多余部分。
另外，本发明的方法还能够应用于较大尺寸的柔性片结构的显示元件中。图16及图17表示该例。在显示元件为有机EL元件的情况下，可以使元件自身为厚度较薄的柔性片结构。参照图16，柔性片结构的光学显示元件101为具有短边101a与长边101b的矩形形状，具有沿短边101a设置的端子部分101c和具有纵向长度L与横向宽度W的显示部101d。该显示元件101在制造阶段形成于由聚酰亚胺这样的耐热树脂材料构成的基材102上。制造工序与针对图3说明的工序相同，将树脂基材102呈膜状地形成在玻璃基板3上，在其上形成例如有机EL显示元件这样的光学显示元件101。与图3的情况的不同之处在于，在本实施方式中，在基材102上形成一个显示元件。与联系图3而说明的工序相同，在基材102上形成光学显示元件101之后，在该显示元件101的上表面贴合光学膜21。在本实施方式中，可以采用与图8所示的贴合机构20相同的机构。在该情况下，从光学膜卷筒22中放出的光学膜21具有与图16所示的显示元件101的宽度W相对应的宽度。在图17中，示意性地表示了贴合部的结构。贴合部的作用与前文针对图8所述的作用相同，对应的部分使用相同的附图标记进行表示。
以上虽然针对特定的实施方式图示、说明了本发明，但本发明不限于图示的实施方式，本发明的范围仅由权利要求书中的权利要求决定。

Claims (8)

1.一种处理挠性薄膜结构的显示元件的方法，其特征在于，包括：
在输送方向上对由树脂基材与形成于该树脂基材上的至少一个挠性薄膜结构的显示元件构成的元件母板被支承在耐热性母基板上而成的母板结构体以所述显示元件朝上的状态进行输送的步骤；
使具有粘接面且在所述输送方向上延伸的载体带与在该输送方向上输送的所述母板结构体的所述显示元件接触而利用该载体带自上表面支承所述母板结构体，在该输送方向上输送所述母板结构体的步骤；
从由所述载体带支承、且在所述输送方向上被输送的所述母板结构体中剥离所述耐热性母基板的步骤；
一边在所述输送方向上输送剥离了所述耐热性母基板的所述元件母板，一边在其下表面贴合下表面贴合膜，通过使该载体带及下表面贴合膜中的一方或两方在所述输送方向上移动，使所述元件母板在所述输送方向上被该载体带及该下表面贴合膜中的一方或两方支承着输送的步骤；
从下表面贴合了下表面贴合膜的所述元件母板的上表面剥去所述载体带的步骤。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述元件母板至少包括配置成与所述输送方向平行的纵向列的多个显示元件，所述方法包括将剥去了所述载体带的所述元件母板与所述下表面贴合膜一起切割为各个显示元件的切割步骤。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
剥离了所述耐热性母基板的所述元件母板被卷绕成卷筒，从该卷筒中放出所述元件母板，进行所述下表面贴合膜的贴合步骤。
4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的方法，其特征在于，
所述显示元件为有机EL显示元件。
5.一种处理元件母板的方法，所述元件母板具有至少一个挠性薄膜结构的显示元件，所述方法的特征在于，包括：
在输送方向上对由树脂基材与形成于该树脂基材上的至少一个挠性薄膜结构的显示元件构成的元件母板被支承在耐热性母基板上而成的母板结构体以所述显示元件朝上的状态进行输送的步骤；
使具有粘接面且在所述输送方向上延伸的载体带与在该输送方向上输送的所述母板结构体的所述显示元件接触而利用该载体带自上表面支承所述母板结构体，通过使所述载体带在所述输送方向上移动，在该输送方向上输送所述母板结构体的步骤；
从由所述载体带支承、且在所述输送方向上被输送的所述母板结构体中剥离所述耐热性母基板的步骤。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：
将剥离了所述耐热性母基板的所述母板结构体与所述载体带一起卷绕成卷筒的步骤。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，
在将所述母板结构体与所述载体带一起卷绕成卷筒的步骤之前，包括一边利用所述载体带在所述输送方向上输送所述母板结构体，一边在所述母板结构体的剥离了所述耐热性母基板的面上形成粘接剂层的步骤。
8.一种处理挠性薄膜结构的光学显示元件的方法，其为在通过使挠性薄膜结构的光学显示元件经过多道工序来制造光学显示单元的情况下，处理该挠性薄膜结构的光学显示元件的方法，其特征在于，
使一侧形成有粘接剂层的载体带一边以该粘接剂层朝下的状态在所述光学显示元件的输送方向上移动，一边使该载体带的所述粘接剂层与该光学显示元件的上表面接触，在该载体带上接合所述光学显示元件，由此，自该上表面支承该光学显示元件，
通过使所述载体带在输送方向上移动，贯穿多道所述工序地移送所述光学显示元件。
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