JP2016035507A - 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法 - Google Patents
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Abstract
Description
耐熱性マザー基板上に、樹脂基材と該樹脂基材上に形成された可撓性薄膜構造の少なくとも1つの表示セルとからなるセルマザーボードが支持されたマザーボード構造体を、該表示セルが上向きになる状態で送り方向に送る段階と、該送り方向に送られるマザーボード構造体の表示セルに、粘着面を有し送り方向に延びるキャリアテープを接触させて該キャリアテープにより該マザーボード構造体を上面から支持し、該キャリアテープを送り方向に移動させることによって、該マザーボード構造体を該送り方向に送る段階と、
該キャリアテープにより支持され、送り方向に送られるマザーボード構造体から耐熱性マザー基板を剥離する段階と、
該耐熱性マザー基板が剥離されたセルマザーボードを送り方向に送りながら、その下面に下面貼付けフィルムを貼り合わせ、該セルマザーボードが該キャリアテープ及び下面貼付けフィルムの一方又は両方を該送り方向に移動させることによって該セルマザーボードが該キャリアテープ及び下面貼付けフィルムの該一方又は両方により支持されて送り方向に送られるようにする段階と、
下面に下面貼付けフィルムが貼り合わされた該セルマザーボードの上面から該キャリアテープを剥がす段階と、
を含むことを特徴とする。
ガラス基板のような耐熱性マザー基板上に、樹脂基材と該樹脂基材上に形成された可撓性薄膜構造の少なくとも1つの表示セルとからなるセルマザーボードが支持されたマザーボード構造体を、表示セルが上向きになる状態で送り方向に送る段階と、
該送り方向に送られる前記マザーボード構造体の該表示セルに、粘着面を有し送り方向に延びるキャリアテープを接触させて該マザーボード構造体を該キャリアテープにより上面から支持し、該キャリアテープを送り方向に移動させることによって、該マザーボード構造体を該送り方向に送る段階と、
キャリアテープにより支持され、送り方向に送られる該マザーボード構造体から耐熱性マザー基板を剥離する段階と、
を含むことを特徴とする。
II・・・ガラス基板剥離位置
III・・・粘着剤層付与位置
IV・・・複合フィルム貼合せ位置
V・・・光学表示セル切断位置
W・・・横方向の幅
L・・・縦方向の長さ
B・・・セル集合体マザーボード
1・・・光学表示セル
1a・・・短辺
1b・・・長辺
1c・・・端子部分
1d・・・表示部分
3・・・ガラス基板
4・・・基材
5・・・表面保護フィルム
10・・・吸引保持盤
20・・・貼合せ機構
21・・・光学フィルム
21a・・・偏光子
21c・・・1/4波長位相差フィルム
21e・・・キャリアフィルム
21f・・・光学フィルムシート
22・・・光学フィルムロール
28・・・切り込み形成機構
28a・・・切り込み
29・・・切断刃
83・・・キャリアテープ
83a・・・キャリアテープのロール
86・・・粘着剤テープ
90・・・複合フィルム
Claims (8)
- 樹脂基材と該樹脂基材上に形成された可撓性薄膜構造の少なくとも1つの表示セルとからなるセルマザーボードが耐熱性マザー基板上に支持されたマザーボード構造体を、前記表示セルが上向きになる状態で送り方向に送る段階と、
該送り方向に送られる前記マザーボード構造体の前記表示セルに、粘着面を有し前記送り方向に延びるキャリアテープを接触させて該キャリアテープにより前記マザーボード構造体を上面から支持し、前記マザーボード構造体を該送り方向に送る段階と、
前記キャリアテープにより支持され、前記送り方向に送られる前記マザーボード構造体から前記耐熱性マザー基板を剥離する段階と、
前記耐熱性マザー基板が剥離された前記セルマザーボードを前記送り方向に送りながら、その下面に下面貼付けフィルムを貼り合わせ、該キャリアテープ及び下面貼付けフィルムの一方又は両方を前記送り方向に移動させることによって前記セルマザーボードが該キャリアテープ及び該下面貼付けフィルムに一方又は両方により支持されて前記送り方向に送られるようにする段階と、
下面に下面貼付けフィルムが貼り合わされた前記セルマザーボードの上面から前記キャリアテープを剥がす段階と、
を含むことを特徴とする可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法。 - 請求項1に記載した方法であって、前記セルマザーボードは、少なくとも前記送り方向に平行な縦方向の列に配置された複数の表示セルを含み、前記キャリアテープが剥がされた前記セルマザーボードを前記下面貼付けフィルムとともに個々の表示セルごとに切断する切断段階を含むことを特徴とする方法。
- 請求項1又は請求項2に記載した方法であって、前記耐熱性マザー基板が剥離された前記セルマザーボードは、ロールに巻きとられ、該ロールから前記セルマザーボードを繰り出して、前記下面貼付けフィルムの貼り合せ段階が行われることを特徴とする方法。
- 請求項1〜請求項3までのいずれか1項に記載の方法であって、前記表示セルは、有機EL表示セルであることを特徴とする方法。
- 可撓性薄膜構造の少なくとも1つの表示セルを有するセルマザーボードを取り扱う方法であって、
樹脂基材と該樹脂基材上に形成された可撓性薄膜構造の少なくとも1つの表示セルとからなるセルマザーボードが耐熱性マザー基板上に支持されたマザーボード構造体を、前記表示セルが上向きになる状態で送り方向に送る段階と、
該送り方向に送られる前記マザーボード構造体の前記表示セルに、粘着面を有し前記送り方向に延びるキャリアテープを接触させて前記マザーボード構造体を該キャリアテープにより上面から支持し、前記キャリアテープを前記送り方向に移動させることによって、前記マザーボード構造体を該送り方向に送る段階と、
前記キャリアテープにより支持され、前記送り方向に送られる前記マザーボード構造体から前記耐熱性マザー基板を剥離する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項5に記載した方法であって、前記耐熱性マザー基板が剥離された前記マザーボード構造体を前記キャリアテープとともにロールに巻く段階をさらに含むことを特徴とする方法。
- 請求項6に記載した方法であって、前記マザーボード構造体を前記キャリアテープとともにロールに巻く段階の前に、前記キャリアテープにより前記マザーボード構造体を前記送り方向に送りながら、前記耐熱性マザー基板が剥離された前記マザーボード構造体の面に粘着剤層を形成する段階を含むことを特徴とする方法。
- 可撓性薄膜構造の光学表示セルを複数の工程に通すことによって光学表示ユニットを製造する場合において該可撓性薄膜構造の光学表示セルを取り扱う方法であって、
一方の側に粘着剤層が形成されたキャリアテープを、該粘着剤層が下に向けられた状態で前記光学表示セルの送り方向に移動させながら、該光学表示セルの上面に該キャリアテープの前記粘着剤層を接触させて、該キャリアテープに前記光学表示セルを接合することにより、該上面から該光学表示セルを支持し、
前記キャリアテープを送り方向に移動させることにより、前記複数の工程を通して前記光学表示セルを移送する
ことを特徴とする、可撓性薄膜構造の光学表示セルを取り扱う方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018181815A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 淀川メデック株式会社 | フレキシブルデバイスの製造装置及び製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018072689A (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-10 | 日東電工株式会社 | 光学的表示装置を製造する方法 |
CN106735880A (zh) * | 2017-01-13 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示面板的切割方法及切割装置 |
JP6393362B1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-09-19 | 住友化学株式会社 | 有機デバイスの製造方法 |
JP6284670B1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-02-28 | 住友化学株式会社 | 有機デバイスの製造方法 |
CN109427618A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 财团法人工业技术研究院 | 分离装置及分离方法 |
TWI710288B (zh) | 2020-01-22 | 2020-11-11 | 頎邦科技股份有限公司 | 電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置 |
CN113334467B (zh) * | 2021-05-31 | 2022-09-30 | 深圳市聚飞光学材料有限公司 | 一种光学膜卷材加工方法及光学膜卷材 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06312837A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Ii M Techno:Kk | 搬送装置 |
WO2010090087A1 (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロニクス素子及びその製造方法 |
JP2011237757A (ja) * | 2009-05-15 | 2011-11-24 | Nitto Denko Corp | 光学表示装置の製造システム及び製造方法 |
WO2013151337A1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름 |
JP2014021498A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Samsung Display Co Ltd | 表示パネルの製造方法 |
JP2014037059A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Nitto Denko Corp | 光学表示パネルの製造方法および光学表示パネルの製造システム |
JP2014056773A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 光学部材貼合体の製造装置 |
JP2014095832A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Nitto Denko Corp | 光学表示パネルの連続製造方法および光学表示パネルの連続製造システム |
JP2014116116A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Hitachi Ltd | 有機el封止装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS524200B2 (ja) | 1973-08-16 | 1977-02-02 | ||
US5448264A (en) | 1991-03-15 | 1995-09-05 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for separate window clipping and display mode planes in a graphics frame buffer |
JP3574865B2 (ja) * | 1999-11-08 | 2004-10-06 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板の組立方法とその装置 |
JP2003029229A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Sharp Corp | 基板搬送用治具およびそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
JP4241203B2 (ja) * | 2002-06-13 | 2009-03-18 | 東レ株式会社 | 可撓性フィルムのラミネート方法およびラミネート装置並びに回路基板の製造方法 |
JP2004114585A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Toray Ind Inc | 可撓性フィルムのラミネート方法およびラミネート装置 |
JP3799378B2 (ja) * | 2003-01-27 | 2006-07-19 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板の組立方法とその装置 |
JP4274325B2 (ja) * | 2004-11-24 | 2009-06-03 | Jpテック株式会社 | テープ貼付装置 |
JP4528923B2 (ja) | 2005-12-05 | 2010-08-25 | 学校法人金沢工業大学 | El素子 |
JP2009157361A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-07-16 | Nitto Denko Corp | 偏光板及び画像表示装置 |
WO2009104371A1 (ja) | 2008-02-20 | 2009-08-27 | シャープ株式会社 | フレキシブル半導体基板の製造方法 |
JP2010013250A (ja) | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Asyst Technologies Japan Inc | 搬送システム及びコンピュータプログラム |
JP5010652B2 (ja) * | 2009-08-19 | 2012-08-29 | 株式会社東芝 | シート剥離装置および表示装置の製造方法 |
JP5737625B2 (ja) | 2011-08-04 | 2015-06-17 | 大日本印刷株式会社 | ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法 |
JP6016064B2 (ja) | 2011-09-02 | 2016-10-26 | 日本電気硝子株式会社 | 高屈折率ガラス |
JP2013070787A (ja) | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Equos Research Co Ltd | 歩行支援装置 |
JP5896669B2 (ja) | 2011-09-27 | 2016-03-30 | テルモ株式会社 | シリンジ用プランジャー、シリンジおよびプレフィルドシリンジ |
JP5796449B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2015-10-21 | 旭硝子株式会社 | 電子デバイスの製造方法、樹脂層付きキャリア基板の製造方法 |
JP2013118319A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP6145893B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2017-06-14 | 住友化学株式会社 | 光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法 |
WO2013129235A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 住友化学株式会社 | 光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法 |
WO2013165013A1 (ja) * | 2012-05-02 | 2013-11-07 | 住友化学株式会社 | 光学表示デバイスの生産システム及び生産方法 |
EP2867016B1 (en) * | 2012-07-02 | 2018-12-26 | Corning Incorporated | Glass apparatus |
TWI529101B (zh) * | 2012-07-09 | 2016-04-11 | 達鴻先進科技股份有限公司 | 貼合取膜裝置及其方法 |
JP2014049486A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
TWI596388B (zh) * | 2013-01-10 | 2017-08-21 | 住友化學股份有限公司 | 光學部件貼合體之製造方法 |
-
2014
- 2014-08-01 JP JP2014158102A patent/JP5954549B2/ja active Active
-
2015
- 2015-06-01 TW TW104117645A patent/TWI632099B/zh active
- 2015-07-01 KR KR1020150094173A patent/KR102374333B1/ko active IP Right Grant
- 2015-07-06 CN CN201510390892.5A patent/CN105321862B/zh active Active
- 2015-07-31 WO PCT/JP2015/071835 patent/WO2016017807A1/ja active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06312837A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Ii M Techno:Kk | 搬送装置 |
WO2010090087A1 (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロニクス素子及びその製造方法 |
JP2011237757A (ja) * | 2009-05-15 | 2011-11-24 | Nitto Denko Corp | 光学表示装置の製造システム及び製造方法 |
WO2013151337A1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름 |
JP2014021498A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Samsung Display Co Ltd | 表示パネルの製造方法 |
JP2014037059A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Nitto Denko Corp | 光学表示パネルの製造方法および光学表示パネルの製造システム |
JP2014056773A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 光学部材貼合体の製造装置 |
JP2014095832A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Nitto Denko Corp | 光学表示パネルの連続製造方法および光学表示パネルの連続製造システム |
JP2014116116A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Hitachi Ltd | 有機el封止装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018181815A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 淀川メデック株式会社 | フレキシブルデバイスの製造装置及び製造方法 |
Also Published As
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