WO2013151337A1 - 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a film type display substrate using a process film, and a process film for manufacturing a film type display substrate used therein, and more particularly, to improve process convenience in producing a plurality of film type display substrates.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a film type display substrate using a process film capable of improving the reliability of a finished film type display substrate, and a process film for manufacturing a film type display substrate used therein.
  • FPDs flat panel displays
  • CRTs Cathod-Ray Tubes
  • LCDs liquid crystal displays
  • OLED Organic Electro Luminescence Display
  • the conventional FPD manufacturing process has been using glass with excellent heat resistance in consideration of this because it is made at a high temperature, but glass has good transparency but lacks impact resistance, so it is easily damaged by impact, thinning, and large area is limited. There is a limit in weight reduction because the weight per unit volume is large.
  • resins having good impact resistance and light weight for example, polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethersulfone (PES), and polyarylate (polyarylate) having excellent optical properties , PAR), polyethylene naphthalate (poly (ethylene naphthalate), PEN), polyethylene terephthalate (poly (ethylene terephthalate), PET, thermoplastic resins such as cycloolefin copolymer (cycloolefin copolymer), acrylic resin epoxy resin, unsaturated Flexible substrates have been developed using thermosetting resins such as polyesters.
  • the film type display substrate uses plastic or metal foil thinner than glass as a substrate, it is significantly thinner, flexible, inexpensive, and can be applied to various applications compared to existing displays.
  • FIG. 1 is a schematic view schematically showing a conventional method for manufacturing a film type display substrate.
  • an adhesive 20 is first applied to an upper surface of a glass 10, and a substrate 30 of a film type display substrate is pasted on the adhesive 20. 30 to be fixed to the glass 10.
  • the substrate 30 may be fixed on the glass 10 according to a method other than the adhesive 20.
  • the display unit 40 and the display unit 40 may be formed by forming various signal lines, a thin film transistor array, and the like on the upper surface of the substrate 30 by performing a cleaning process, a thin film deposition process, a photoresist process, and an etching process.
  • the terminal unit 50 is disposed on one side of the substrate, and finally, the substrate 30 packaged as described above is cut to complete the film type display substrate.
  • Such a conventional method may cause scratches on the display unit 40 and the terminal unit 50 in the process of cutting the substrate 30, the film-type display completed according to the generation of static electricity or fine dust There is a problem that there is a possibility that the substrate is judged as defective.
  • Patent Document 0001 Republic of Korea Patent Publication No. 10-2008-0091964
  • An object of the present invention is a method of manufacturing a film-type display substrate using a process film that can improve the convenience of the process in producing a plurality of film-type display substrates and at the same time improve the reliability of the finished film-type display substrate. It is to provide a process film for producing a film-type display substrate used.
  • the above object providing a substrate for a film-type display substrate on the upper surface of the glass substrate; Manufacturing a plurality of cells spaced apart from each other by performing a packaging operation on an upper surface of the substrate; Covering the upper surface of the substrate on which the cell is manufactured with a process film; Peeling the substrate from the glass substrate while the process film is laminated; And cutting the substrate for each cell in the state in which the process film is laminated, thereby completing a plurality of film-type display substrates.
  • the terminal portion of the film type display substrate is opened so that a flexible printed circuit can be bonded. It may further comprise the step of.
  • Opening the terminal portion of the film type display substrate may include cutting only the bottom portion of the process film adjacent to the upper surface of the film type display substrate using a laser or a cutting blade to protect the circuit formed on the terminal portion. It may include a step.
  • Opening the terminal portion of the film type display substrate may further include cutting one side of the process film from the film type display substrate using an adhesive tape after cutting only up to a lower end of the process film. have.
  • a finishing back film (Back Film) on the back of the substrate to protect the substrate It may further include.
  • the above object providing a substrate for a film-type display substrate on the upper surface of the glass substrate; Manufacturing a cell by packaging the upper surface of the substrate; Covering the upper surface of the substrate on which the cell is manufactured with a process film; Peeling the substrate from the glass substrate while the process film is laminated; And cutting the substrate in a state in which the process film is laminated, thereby completing the film-type display substrate.
  • the object is, according to the present invention, a process film used in the manufacture of a film-type display substrate, the first base film is provided to impart a constant strength and flatness to the substrate in the process of manufacturing the film-type display substrate; And a first adhesive layer provided on the lower surface of the first base film so that the first base film is laminated on the upper surface of the substrate for the film display substrate. Is also achieved.
  • the first adhesive layer 100 parts by weight of an organopolysiloxane mixture; And 0.2 to 1.0 parts by weight of a platinum catalyst (Pt-catalyst), and may have a low adhesive strength to the substrate for a film type display substrate.
  • a platinum catalyst Pt-catalyst
  • the first adhesive layer may further include 0.1 to 1.0 parts by weight of a crosslinking agent (Closslinker) to minimize the amount of dust.
  • a crosslinking agent Crosslinker
  • the first adhesive layer may further include 0.1 to 1.0 parts by weight of an anchorage additive (Anchorage additive) for improving the adhesion to the substrate for a film-type display substrate.
  • Anchorage additive an anchorage additive for improving the adhesion to the substrate for a film-type display substrate.
  • the first base film may have a thickness of 25 ⁇ m to 210 ⁇ m, and the first adhesive layer may have a thickness of 20 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the process film for manufacturing a film type display substrate may further include a first charging coating layer provided on an upper surface of the first base film to prevent generation of static electricity.
  • the process film for manufacturing the film-type display substrate may include protecting the first base film in the process of manufacturing the film-type display substrate and simultaneously providing the first base film with a constant strength and flatness. It may further include a protective film coupled to the upper surface of the.
  • the adhesive force of the second adhesive layer may be smaller than the adhesive force of the first adhesive layer.
  • the process film for manufacturing a film type display substrate further comprises an adhesive layer protective film bonded to a lower surface of the first adhesive layer so as to prevent contamination of the first adhesive layer until the first base film is laminated on the substrate. It may include.
  • the present invention in the production of a plurality of film-type display substrates using a process film, while improving the convenience of the process and at the same time provide a method of manufacturing a film-type display substrate that can improve the reliability of the finished film-type display substrate You can do it.
  • FIG. 1 is a schematic view schematically showing a conventional method for manufacturing a film type display substrate.
  • FIG. 2 is a flowchart of a method of manufacturing a film type display substrate using a process film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart of a step of opening a terminal portion of a method of manufacturing a film type display substrate using the process film of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a step of covering the upper surface of the substrate of FIG. 2 with a process film.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a process film for manufacturing a film display substrate used in a method of manufacturing a film display substrate using the process film of FIG. 2.
  • 6 and 7 are schematic schematic diagrams showing the step of opening the terminal portion of the method for manufacturing a film type display substrate using the process film of FIG.
  • FIG. 2 is a flow chart of a method of manufacturing a film-type display substrate using a process film according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a step of opening the terminal portion of the method of manufacturing a film-type display substrate using the process film of
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a step of covering the upper surface of the substrate of FIG. 2 with a process film
  • FIG. 5 is a film type display substrate used in a method of manufacturing a film type display substrate using the process film of FIG. 2.
  • 6 is a cross-sectional view of a manufacturing process film
  • FIG. 6 and FIG. 7 are schematic diagrams showing steps of opening a terminal portion of a method of manufacturing a film type display substrate using the process film of FIG. 2.
  • a method of manufacturing a film-type display substrate using a process film according to an embodiment of the present invention is a step of preparing a substrate on the upper surface of the glass substrate (S100) And packaging the upper surface of the substrate to produce a plurality of cells (S200), covering the upper surface of the substrate with a process film (S300), peeling the substrate from the glass substrate (S400), Attaching a finishing back film to the back surface of the substrate (S500), cutting the substrate for each cell to complete a plurality of film-type display substrates (S600), and opening a terminal portion of the film-type display substrate ( S700).
  • the cell C refers to each unit provided in the substrate 130 until the packaging operation is performed and the cutting is completed.
  • the film-type display substrate 150 refers to the state of the cell C where the cutting is completed. .
  • the preparing of the substrate on the upper surface of the glass substrate may be performed by coating a liquid plastic on the upper surface of the glass substrate 110 made of glass or by applying an adhesive to the glass substrate 110 and then attaching an already made plastic film.
  • Plastic hereinafter, referred to as "substrate 130" is a step of adhering to the upper surface of the glass substrate 110.
  • the above-described substrate 130 is made of a polyimide (Polyimide, PI) material, but according to another embodiment of the present invention, the liquid plastic or plastic film is polycarbonate (PC) or polyethersulfone (Polyethersulfone) , PES) or polyarylate (PAR) or polyethylene naphthalate (Polyethylene naphthalate (PEN) or polyethylene terephthalate (PET) or a thermoplastic resin such as cycloolefin copolymer (Cycloolefin copolymer), or It may also be provided with a thermosetting resin such as a resin or an epoxy resin or an unsaturated polyester resin.
  • a thermosetting resin such as a resin or an epoxy resin or an unsaturated polyester resin.
  • Producing a plurality of cells by packaging the upper surface of the substrate (S200) is a step of forming a plurality of cells (C) to be a film type display substrate 150 on the upper surface of the substrate 130, respectively.
  • the cleaning process, the thin film deposition process, the photoresist process, and the etching process may be integrally performed in an area where a plurality of cells C are formed to be spaced apart from each other at a predetermined interval.
  • Various signal lines, a thin film transistor array, and the like are formed on the upper surface to form the display unit D and the terminal unit T.
  • Each of the cells C is later cut together with the substrate 130 to form a single film type display substrate 150.
  • a plurality of film type display substrates 150 may be produced at a time by integrally performing various packaging processes on the upper surface of one substrate 130.
  • the packaging operation for one cell (C) can be carried out and the scope of the present invention is not limited by the number of cells (C).
  • Covering the upper surface of the substrate with a process film (S300) is a step of covering the process film 170 of a size substantially the same as the size of the substrate 130 over the cell (C) where the packaging operation is completed.
  • the size of the process film 170 can be adjusted as needed, the scope of the present invention is not limited by the size of the process film 170.
  • the process film 170 is laminated on the upper surface of the substrate 130 to impart a certain strength and flatness to the substrate 130 in the process of manufacturing the film type display substrate 150.
  • the process film 170 of the present embodiment includes a first base film 171, a first adhesive layer 172 provided on a lower surface of the first base film 171, and a first base. Adhesion to the first charge coating layer 173 provided on the upper surface of the film 171, the protective film 180 coupled to the top surface of the first charge coating layer 173, and the bottom surface of the first adhesive layer 172.
  • the layer protection film 190 is included.
  • the first base film 171 may provide a plate surface on which the first adhesive layer 172 and the first electrification coating layer 173 may be provided, and at the same time, the first base film 171 may be formed on the substrate 130 during the manufacturing of the film type display substrate 150. By providing a constant strength and flatness, the flexible substrate 130 is prevented from being damaged.
  • the first adhesive layer 172 exerts a constant adhesive force such that the first base film 171 is the substrate 130. It is a configuration to be able to be laminated on the upper surface of the).
  • the first base film 171 is formed of a film made of polyester (PET) or polyethylene naphthalate (PEN) material
  • the first adhesive layer 172 is characterized by a polymer having a low adhesion characteristics 100 parts by weight of an organic polysiloxane mixture, 0.2 to 1.0 parts by weight of a Pt-catalyst, 0.1 to 1.0 parts by weight of a crosslinker, and 0.1 to 1.0 parts by weight of anchorage additive. It is prepared by mixing.
  • the organopolysiloxane mixture serves as a base material for the first adhesive layer 172 to have a cohesive force
  • the platinum catalyst vulcanizes the organopolysiloxane mixture having a low molecular weight to increase the molecular weight of the organopolysiloxane mixture. It is added to make it bulky.
  • the crosslinking agent is added to minimize dust that may occur in the cutting process of the substrate 130 or the terminal portion opening process described later, and the anchorage additive is to improve the adhesion of the process film 170 to the substrate 130 Is added.
  • the crosslinking agent is a siloxane selected from silicon hydride (SiH) group, and an organic silane is used as the anchorage additive.
  • the first base film 171 is provided to have a thickness of 25 ⁇ m to 210 ⁇ m
  • the first adhesive layer 172 is provided to have a thickness of 20 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the thickness adjustment of the first base film 171 and the first adhesive layer 172 is mainly performed in the cutting operation without the laser or the cutting blade reaching the base 130, and the first base film 171 and the bottom surface thereof. To reach only a part of the first adhesive layer 172 provided in the description thereof will be described later.
  • the first charging coating layer 173 is configured to prevent generation of static electricity when the process film 170 is laminated on the substrate 130 or when the process film 170 is peeled off from the substrate 130. In other words, when the process film 170 is laminated on the substrate 130 or when the process film 170 is peeled from the substrate 130, or when the protective film 180 described later is laminated or peeled off, the static electricity is generated. Since the film-type display substrate 150 is damaged and the reliability of the film-type display substrate 150 may be lowered, the first charging coating layer 173 is provided to prevent the film-type display substrate 150 from falling.
  • the first electrification coating layer 173 is provided by adding a binder to a conductive material such as indium tin oxide (ITO), carbon nanotube (CNT), poly aniline, polythiopene, and the like.
  • a conductive material such as indium tin oxide (ITO), carbon nanotube (CNT), poly aniline, polythiopene, and the like.
  • the above-described crosslinking agent, the anchorage additive, and the first charging coating layer 173 may be optionally omitted.
  • the first electrification coating layer 173 may be omitted when each process is performed under the antistatic (static elimination) facility, and the same is the same below.
  • the protective film 180 is provided to protect the first base film 171 in the process of manufacturing the film type display substrate 150 and to give a constant strength and flatness to the first base film 171. It is a configuration.
  • the protective film 180 may include a second base film 181, a second charge coating layer 183 provided on an upper surface of the second base film 181, and a second base film 181.
  • the third charging coating layer 184 is provided on the lower surface of the), and the second adhesive layer 182 provided on the lower surface of the third charging coating layer 184.
  • the second base film 181 may provide a plate surface on which the second electrification coating layer 183 and the third electrification coating layer 184 may be provided, and at the same time, the second base film 181 may be formed on the substrate 130 during the manufacturing of the film type display substrate 150. It is a configuration provided to reinforce the function of the first base film 171 to give a constant strength and flatness, the second adhesive layer 182 is laminated the protective film 180 to the first base film 171. In order to have a constant adhesive force in order to.
  • the film type display substrate 150 is present.
  • the finished product may be judged as defective even though there is no defect in itself, so that the first base film 171 is protected during the manufacturing process of the film type display substrate 150 to prevent such matters from the beginning. (180) to be protected.
  • the protective film 180 when the protective film 180 is peeled from the first base film 171, the first base film 171 should not be lifted or peeled from the substrate 130, so that the adhesive force of the second adhesive layer 182 is first.
  • the component ratio of the second adhesive layer 182 is adjusted to be smaller than the adhesive force of the adhesive layer 172.
  • both the first adhesive layer 172 and the second adhesive layer 182 have properties of a polymer having low adhesive properties, but the adhesive force of the second adhesive layer 182 is the first adhesive layer 172. It is to adjust the component ratio of each component to be lower than the adhesive strength of).
  • the second electrification coating layer 183 and the third electrification coating layer 184 in the protective film 180 may be selectively omitted as necessary, and the protective film 180 itself may also be omitted as necessary. have.
  • the adhesive layer protective film 190 is a configuration provided to prevent the contaminant is buried in the first adhesive layer 172 until the first base film 171 is laminated on the upper surface of the substrate 130.
  • the adhesive layer protective film 190 may include a third base film 191, a fourth charge coating layer 192 provided on an upper surface of the third base film 191, and a third base film.
  • the fifth charging coating layer 193 is provided on the bottom surface of the 191.
  • the third base film 191 is formed of PET or PEN or an olefinic film to provide a plate surface on which the fourth charging coating layer 192 and the fifth charging coating layer 193 may be provided, and the fourth charging coating layer 192 ) And the fifth charging coating layer 193 are configured to block the generation of static electricity when laminating or peeling the adhesive layer protective film 190, respectively.
  • Matters regarding the materials of the fourth electrification coating layer 192 and the fifth electrification coating layer 193 are substantially the same as those of the first electrification coating layer 173 described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.
  • the fourth electrification coating layer 192 and the fifth electrification coating layer 193 may be selectively omitted as necessary, or the adhesive layer protective film 190 itself may be omitted as necessary.
  • the process film 170 described above has the advantage of improving the convenience of the process in the manufacturing process of the film-type display substrate 150 and at the same time improve the reliability of the finished film-type display substrate.
  • the step of peeling the substrate from the glass substrate is a step of separating the substrate 130 from the glass substrate 110 in a state in which the process film 170 is laminated on the substrate 130.
  • Attaching the finishing back film to the back of the substrate is a step of attaching a film of PET or PEN material on the back of the substrate 130 so that the back of the substrate 130 is not contaminated during the process to be carried out below, Cutting the substrate by cell to complete a plurality of film-type display substrates (S600) may be performed by cutting the substrate 130 with a laser or a cutting blade according to the formation area of the cell C to cut each film-type display substrate 150. This is the stage to complete. Attaching the finishing back film to the back of the above-described substrate (S500) may be omitted if necessary.
  • the step (S700) is a step of cutting only the lower end of the process film adjacent to the upper surface of the film-type display substrate again (S710), and using the adhesive tape of the process film from the film-type display substrate It is divided into the step (S730) of cutting off one side.
  • the process film 170 is described in a state in which only the first base film 171 and the first adhesive layer 172 are included.
  • Cutting only to the lower end of the process film adjacent to the upper surface of the film display substrate (S710) is a laser or a cutting edge (N) to the terminal portion (T) of the completed film-type display substrate 150 so that the flexible circuit board can be bonded , See FIG. 6).
  • this step S710 is performed so that the circuit formed in the terminal portion T is not damaged by the laser or the cutting blade N used to open the terminal portion T, that is, the laser or the cutting blade.
  • (N) proceeds to cut only the entire first base film 171 and a part of the first adhesive layer 172.
  • the first base film 171 and the first adhesive layer 172 may have a constant thickness of 25 ⁇ m to 210 ⁇ m, and the first adhesive layer 172 may have a constant thickness of 20 ⁇ m to 150 ⁇ m so that this risk may be eliminated from the beginning. Adjust to have.
  • a portion of the process film 170 covering the terminal portion T according to the progress of the previous step (S710) is cut to a position almost adjacent to the upper surface of the film-type display substrate 150, the process film 170 itself Since the thickness is also very thin, when the adhesive tape is attached and pulled on the portion, the terminal portion T of the film type display substrate 150 can be easily opened.
  • the open terminal portion T is bonded to the flexible printed circuit board so that the film type display substrate 150 can be completed as a final product.
  • the substrate manufacturing method of the present embodiment protects the substrate 130 using the process film 170 in the manufacturing process of the film-type display substrate 150, and at the same time gives a constant strength and flatness to the substrate 130 In the case of peeling the base material 130 from the glass substrate 110, it has an advantage that can facilitate the operation.
  • film-type display substrate 170 process film
  • first base film 172 first adhesive layer

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Abstract

공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름이 개시된다. 본 발명의 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법은, 글라스 기판의 상면에 필름형 디스플레이 기판용 기재를 마련하는 단계; 기재의 상면에 패키징 작업을 진행하여 상호 일정간격 이격되는 다수의 셀을 제작하는 단계; 셀의 제작이 완료된 기재의 상면을 공정필름으로 덮는 단계; 공정필름이 합지된 상태에서 글라스 기판으로부터 기재를 박리하는 단계; 및 공정필름이 합지된 상태에서 기재를 셀별로 커팅하여 다수의 필름형 디스플레이 기판을 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 다수의 필름형 디스플레이 기판을 생산함에 있어서 공정의 편의성을 향상시킴과 동시에 완성된 필름형 디스플레이 기판의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법을 제공할 수 있게 된다.

Description

공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름
본 발명은 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다수의 필름형 디스플레이 기판을 생산함에 있어서 공정의 편의성을 향상시킴과 동시에 완성된 필름형 디스플레이 기판의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름에 관한 것이다.
최근의 정보화 사회에서 디스플레이는 시각 정보 전달매체로서 그 중요성이 한층 강조되고 있으며, 이러한 디스플레이는 저 소비전력화, 박형화, 경량화 및 고 화질화되는 추세에 있다.
특히, 디스플레이 시장은 기존의 CRT(Cathod-Ray Tube)를 대신해 경량 박형인 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 위주로 급격하게 변화하여 왔으며, 이러한 FPD는 다시 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기 전계 발광 표시장치(Organic Electro Luminescence Display, OLED) 등으로 분류된다.
한편, 기존의 FPD 제조공정은 고온에서 이루어지기 때문에 이를 감안하여 내열성이 우수한 유리를 기판으로 사용하여 왔으나, 유리는 투명성이 좋으나 내충격성이 부족하여 충격에 쉽게 파손되고 박형화, 대면적화하는데 한계가 따르며 단위 부피당 무게가 커서 경량화하는데 한계가 있다.
이에 최근에는 내충격성이 양호하며 경량화가 가능한 수지, 예를 들어 광학특성이 우수한 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에틸렌나프탈레이트(poly(ethylene naphthalate), PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(poly(ethylene terephthalate), PET), 사이클로올레핀 코폴리머(cycloolefin copolymer) 등의 열가소성 수지나, 아크릴 수지 에폭시 수지, 불포화 폴리에스터 등의 열경화성 수지를 이용한 필름형 디스플레이 기판(Flexible substrate)이 개발된바 있다.
이러한 필름형 디스플레이 기판은 유리보다 얇은 플라스틱 또는 금속 호일을 기판으로 사용하므로 기존 디스플레이에 비해 현저히 얇고 유연하며, 비용이 저렴하고 다양한 용도에 적용될 수 있어 최근 이에 대한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다.
도 1은 종래의 필름형 디스플레이 기판의 제조방법을 간략히 나타낸 개략적인 모식도이다.
도 1을 참조하면 종래에 있어서 필름형 디스플레이 기판을 제조하기 위해서는 먼저 글라스(10)의 상면에 점착제(20)를 도포하고 점착제(20)의 위로 필름형 디스플레이 기판의 기재(30)를 붙여서 기재(30)가 글라스(10)에 고정되도록 한다. 물론 기재(30)는 점착제(20)가 아닌 다른 방법에 따라 글라스(10) 위에 고정되기도 한다.
다음으로, 세정공정, 박막 증착 공정, 포토레지스트 공정 및 식각 공정 등을 진행하여 기재(30)의 상면에 각종 신호 라인들과 박막 트랜지스터 어레이 등을 형성시킴으로써 디스플레이부(40)와 디스플레이부(40)의 일측에 배치되는 단자부(50)를 마련하고, 마지막으로 이와 같이 패키징 된 기재(30)를 커팅하여 필름형 디스플레이 기판을 완성하게 된다.
하지만, 이와 같은 종래의 방식은 필름형 디스플레이 기판을 하나하나씩 개별적으로 제조함에 따라 제품의 생산단가가 높아지는 문제가 있다.
또한, 이와 같은 종래의 방식은 기재(30)를 커팅하는 과정 등에 있어서 디스플레이부(40) 및 단자부(50)에 스크래치가 생길 수 있으며, 정전기의 발생 또는 미세분진의 발생에 따라 완성된 필름형 디스플레이 기판이 불량품으로 판정될 가능성이 존재하는 문제가 있다.
이에 필름형 디스플레이 기판을 대량생산할 수 있으면서도 완성된 필름형 디스플레이 기판의 신뢰도를 높일 수 있는 방안에 대한 연구개발이 요구되는 실정이다.
-선행기술문헌-
[특허문헌]
(특허문헌 0001) 대한민국 공개특허 제10-2008-0091964호
본 발명의 목적은, 다수의 필름형 디스플레이 기판을 생산함에 있어서 공정의 편의성을 향상시킴과 동시에 완성된 필름형 디스플레이 기판의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 글라스 기판의 상면에 필름형 디스플레이 기판용 기재를 마련하는 단계; 상기 기재의 상면에 패키징 작업을 진행하여 상호 일정간격 이격되는 다수의 셀을 제작하는 단계; 상기 셀의 제작이 완료된 상기 기재의 상면을 공정필름으로 덮는 단계; 상기 공정필름이 합지된 상태에서 상기 글라스 기판으로부터 상기 기재를 박리하는 단계; 및 상기 공정필름이 합지된 상태에서 상기 기재를 상기 셀별로 커팅하여 다수의 필름형 디스플레이 기판을 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법에 의하여 달성된다.
상기 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법은, 상기 다수의 필름형 디스플레이 기판을 완성하는 단계 후에, 연성회로기판(Flexible Printed Circuit)이 본딩될 수 있도록 상기 필름형 디스플레이 기판의 단자 부분을 오픈시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 필름형 디스플레이 기판의 단자 부분을 오픈시키는 단계는, 상기 단자 부분에 형성된 회로를 보호할 수 있도록 레이저 또는 커팅 날을 이용하여 상기 필름형 디스플레이 기판의 상면에 인접한 상기 공정필름의 하단부까지만을 커팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 필름형 디스플레이 기판의 단자 부분을 오픈시키는 단계는, 상기 공정필름의 하단부까지만을 커팅하는 단계 후에 점착 테이프를 이용하여 상기 필름형 디스플레이 기판으로부터 상기 공정필름의 일측을 절취하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법은, 상기 글라스 기판으로부터 상기 기재를 박리하는 단계 후에, 상기 기재를 보호할 수 있도록 상기 기재의 배면에 마감용 백 필름(Back Film)을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 글라스 기판의 상면에 필름형 디스플레이 기판용 기재를 마련하는 단계; 상기 기재의 상면에 패키징 작업을 진행하여 셀을 제작하는 단계; 상기 셀의 제작이 완료된 상기 기재의 상면을 공정필름으로 덮는 단계; 상기 공정필름이 합지된 상태에서 상기 글라스 기판으로부터 상기 기재를 박리하는 단계; 및 상기 공정필름이 합지된 상태에서 상기 기재를 커팅하여 필름형 디스플레이 기판을 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법에 의해서도 달성된다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 필름형 디스플레이 기판의 제조에 사용되는 공정필름으로서, 상기 필름형 디스플레이 기판을 제조하는 과정에서 기재에 일정한 강도 및 평탄도를 부여하기 위해 마련되는 제1 베이스 필름; 및 상기 제1 베이스 필름이 상기 필름형 디스플레이 기판용 기재의 상면에 합지될 수 있도록 상기 제1 베이스 필름의 하면에 마련되는 제1 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름에 의해서도 달성된다.
상기 제1 점착층은, 유기폴리실록산 혼합물(Organopolysiloxane mixture) 100중량부; 및 백금촉매(Pt-catalyst) 0.2 내지 1.0중량부를 포함하여 상기 필름형 디스플레이 기판용 기재에 대하여 낮은 점착력을 가질 수 있다.
상기 제1 점착층은, 분진의 양을 최소화하기 위한 가교제(Closslinker) 0.1 내지 1.0중량부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 점착층은, 상기 필름형 디스플레이 기판용 기재에 대한 밀착력을 향상시키기 위한 앵커리지 첨가물(Anchorage additive) 0.1 내지 1.0중량부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스 필름은 25㎛ 내지 210㎛의 두께를 가지며, 상기 제1 점착층은 20㎛ 내지 150㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름은, 상기 제1 베이스 필름의 상면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제1 대전 코팅층을 더 포함할 수 있다.
상기 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름은, 상기 필름형 디스플레이 기판을 제조하는 과정에서 상기 제1 베이스 필름을 보호함과 동시에 상기 제1 베이스 필름에 일정한 강도 및 평탄도를 부여하기 위해 상기 제1 베이스 필름의 상면에 결합되는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
상기 보호필름은, 제2 베이스 필름; 및 상기 제2 베이스 필름이 상기 제1 베이스 필름의 상면에 합지될 수 있도록 상기 제2 베이스 필름의 하면에 마련되는 제2 점착층을 포함할 수 있다.
상기 제2 점착층의 점착력은 상기 제1 점착층의 점착력보다 작을 수 있다.
상기 보호필름은, 상기 제2 베이스 필름의 상면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제2 대전 코팅층; 및 상기 제2 베이스 필름의 하면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제3 대전 코팅층을 더 포함할 수 있다.
상기 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름은, 상기 제1 베이스 필름이 상기 기재에 합지되기 전까지 상기 제1 점착층의 오염을 방지할 수 있도록 상기 제1 점착층의 하면에 결합되는 점착층 보호필름을 더 포함할 수 있다.
상기 점착층 보호필름은, 제3 베이스 필름; 상기 제3 베이스 필름의 상면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제4 대전 코팅층; 및 상기 제3 베이스 필름의 하면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제5 대전 코팅층을 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 공정필름을 이용하여 다수의 필름형 디스플레이 기판을 생산함에 있어서 공정의 편의성을 향상시킴과 동시에 완성된 필름형 디스플레이 기판의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 필름형 디스플레이 기판의 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
도 1은 종래의 필름형 디스플레이 기판의 제조방법을 간략히 나타낸 개략적인 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법의 순서도이다.
도 3은 도 2의 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법의 단자 부분을 오픈시키는 단계의 순서도이다.
도 4는 도 2의 기재의 상면을 공정필름으로 덮는 단계를 나타낸 개략적인 모식도이다.
도 5는 도 2의 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름의 단면도이다.
도 6 및 도 7은 도 2의 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법의 단자 부분을 오픈시키는 단계를 나타낸 개략적인 모식도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법의 순서도이며, 도 3은 도 2의 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법의 단자 부분을 오픈시키는 단계의 순서도이고, 도 4는 도 2의 기재의 상면을 공정필름으로 덮는 단계를 나타낸 개략적인 모식도이며, 도 5는 도 2의 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름의 단면도이고, 도 6 및 도 7은 도 2의 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법의 단자 부분을 오픈시키는 단계를 나타낸 개략적인 모식도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법(이하, '기판 제조방법'이라 함)은 글라스 기판의 상면에 기재를 마련하는 단계(S100)와, 기재의 상면에 패키징 작업을 진행하여 다수의 셀을 제작하는 단계(S200)와, 기재의 상면을 공정필름으로 덮는 단계(S300)와, 글라스 기판으로부터 기재를 박리하는 단계(S400)와, 기재의 배면에 마감용 백 필름을 부착하는 단계(S500)와, 기재를 셀별로 커팅하여 다수의 필름형 디스플레이 기판을 완성하는 단계(S600)와, 필름형 디스플레이 기판의 단자 부분을 오픈시키는 단계(S700)를 포함한다.
이하에서 셀(C)은 패키징 작업이 진행되고 커팅이 완료되기 전까지 기재(130)에 마련된 각각의 단위체를 의미하며, 필름형 디스플레이 기판(150)은 커팅이 완료된 셀(C)의 상태를 의미한다.
글라스 기판의 상면에 기재를 마련하는 단계(S100)는 유리로 된 글라스 기판(110)의 상면에 액상 플라스틱을 코팅하거나 또는 글라스 기판(110)에 점착제를 도포한 후 이미 만들어진 플라스틱 필름을 붙임으로써 이러한 플라스틱(이하 '기재(130)'라 함)이 글라스 기판(110)의 상면에 합착되도록 하는 단계이다.
본 단계에 있어서 전술한 기재(130)는 폴리이미드(Polyimide, PI) 재질로 마련되나, 본 발명의 다른 실시예에 따라 액상 플라스틱 또는 플라스틱 필름은 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 또는 폴리에테르술폰(Polyethersulfone, PES) 또는 폴리아릴레이트(Polyarylate, PAR) 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene naphthalate, PEN) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET) 또는 사이클로올레핀 코폴리머(Cycloolefin copolymer) 등의 열가소성 수지로 마련되거나, 아크릴 수지 또는 에폭시 수지 또는 불포화 폴리에스터 수지 등의 열경화성 수지로 마련될 수도 있다.
기재의 상면에 패키징 작업을 진행하여 다수의 셀을 제작하는 단계(S200)는 기재(130)의 상면에 추후 필름형 디스플레이 기판(150)이 될 다수의 셀(C)들을 각각 형성하는 단계이다.
즉, 본 단계(S200)에서는 상호 일정간격 이격되어 배치되는 다수의 셀(C)이 형성되는 영역에 세정공정, 박막 증착 공정, 포토레지스트 공정 및 식각 공정 등을 일체로 진행함으로써 기재(130)의 상면에 각종 신호 라인들과 박막 트랜지스터 어레이 등을 마련하여 디스플레이부(D)와 단자부(T)를 형성시키게 된다. 이러한 셀(C)들은 각각 추후 기재(130)와 함께 커팅되어 하나의 필름형 디스플레이 기판(150)이 되게 된다.
이와 같이 본 실시예에서는 종래와 달리 하나의 기재(130)의 상면에 각종 패키징 공정을 일체로 진행시킴으로써 다수의 필름형 디스플레이 기판(150)을 한꺼번에 생산할 수 있게 된다. 다만, 필요에 따라 본 단계(S200)에서는 하나의 셀(C)에 대한 패키징 작업이 진행될 수 있으며 본 발명의 권리범위는 셀(C)의 개수에 의하여 제한되지 않는다.
기재의 상면을 공정필름으로 덮는 단계(S300)는 패키징 작업이 완료된 셀(C) 위로 기재(130)의 크기와 거의 동일한 크기의 공정필름(170)을 덮는 단계이다. 물론 공정필름(170)의 크기는 필요에 따라 조절될 수 있는 것으로 본 발명의 권리범위는 공정필름(170)의 크기에 의하여 제한되지 않는다.
공정필름(170)은 필름형 디스플레이 기판(150)을 제조하는 과정에서 기재(130)에 일정한 강도 및 평탄도를 부여할 수 있도록 기재(130)의 상면에 합지되는 구성이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 공정필름(170)은 제1 베이스 필름(171)과, 제1 베이스 필름(171)의 하면에 마련되는 제1 점착층(172)과, 제1 베이스 필름(171)의 상면에 마련되는 제1 대전 코팅층(173)과, 제1 대전 코팅층(173)의 상면에 결합되는 보호필름(180)과, 제1 점착층(172)의 하면에 결합되는 점착층 보호필름(190)을 포함한다.
제1 베이스 필름(171)은 제1 점착층(172) 및 제1 대전 코팅층(173)이 마련될 수 있는 판면을 제공함과 동시에 필름형 디스플레이 기판(150)을 제조하는 과정 중에 기재(130)에 일정한 강도 및 평탄도를 부여함으로써 플렉서블(Flexible)한 기재(130)가 손상되는 것을 방지하는 구성이며, 제1 점착층(172)은 일정한 점착력을 발휘하여 제1 베이스 필름(171)이 기재(130)의 상면에 합지될 수 있도록 하기 위한 구성이다.
본 실시예에 있어서, 제1 베이스 필름(171)은 폴리에스터(PET) 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 재질의 필름으로 마련되며, 제1 점착층(172)은 낮은 점착특성을 갖는 폴리머의 특징을 가질수 있도록 유기폴리실록산 혼합물(Organopolysiloxane mixture) 100중량부와, 백금촉매(Pt-catalyst) 0.2 내지 1.0 중량부와, 가교제(Closslinker) 0.1 내지 1.0중량부와, 앵커리지 첨가물(Anchorage additive) 0.1 내지 1.0중량부를 혼합하여 마련된다.
여기서, 유기폴리실록산 혼합물(Organopolysiloxane mixture)은 제1 점착층(172)이 점착력을 가질 수 있도록 하기 위한 베이스 물질로 작용하며, 백금 촉매는 분자량이 작은 유기폴리실록산 혼합물을 가류촉진시킴으로써 유기폴리실록산 혼합물의 분자량을 벌크(bulk)하게 만들기 위해 첨가된다.
또한, 가교제는 기재(130)의 커팅공정 또는 후술하는 단자 부분 오픈 공정 등에서 발생할 수 있는 분진을 최소화하기 위해 첨가되며, 앵커리지 첨가물은 기재(130)에 대한 공정필름(170)의 밀착력을 향상시키기 위해 첨가된다. 본 실시예에 있어서, 가교제는 수소화규소(SiH) 그룹에서 선택된 실록산(siloxane)이 또한 앵커리지 첨가물은 유기실란(Organic silane)이 사용된다.
한편, 제1 베이스 필름(171)은 25㎛ 내지 210㎛의 두께를 갖도록 마련되며, 제1 점착층(172)은 20㎛ 내지 150㎛의 두께를 갖도록 마련된다.
이와 같이 제1 베이스 필름(171) 및 제1 점착층(172)의 두께를 조절하는 것은 주로 커팅 작업에 있어서 레이저 또는 커팅 날이 기재(130)에 미치지 않고 제1 베이스 필름(171)과 그 하면에 마련된 제1 점착층(172)의 일부분에만 미치도록 하기 위함인데 이에 대한 설명은 후술하기로 한다.
제1 대전 코팅층(173)은 기재(130)에 공정필름(170)을 합지하거나 또는 기재(130)로부터 공정필름(170)을 박리하는 경우 정전기의 발생을 방지할 수 있도록 마련되는 구성이다. 즉 기재(130)에 공정필름(170)을 합지하거나 기재(130)로부터 공정필름(170)을 박리하는 경우 또는 후술하는 보호필름(180)을 합지하거나 박리하는 경우 등에 있어서 정전기가 발생하게 되면 완성된 필름형 디스플레이 기판(150)이 손상되어 필름형 디스플레이 기판(150)의 신뢰도가 저하될 수 있는바 이를 방지하기 위해 제1 대전 코팅층(173)을 마련한다.
본 실시예에 있어서, 제1 대전 코팅층(173)은 ITO(Indium Tin Oxide), CNT(Carbon Nano Tube), Poly aniline, 폴리티오펜(Polythiopene) 등과 같은 도전성 물질에 Binder를 첨가하여 마련된다.
다만 본 발명의 다른 실시예에 따라, 전술한 가교제, 앵커리지 첨가물 및 제1 대전 코팅층(173)은 선택적으로 생략될 수 있다. 특히 제1 대전 코팅층(173)은 각 공정이 제전(정전기 제거) 설비하에서 진행되는 경우 생략될 수 있으며 이러한 사항은 이하에서 동일하다.
한편, 보호필름(180)은 필름형 디스플레이 기판(150)을 제조하는 과정에서 제1 베이스 필름(171)을 보호함과 동시에 제1 베이스 필름(171)에 일정한 강도 및 평탄도를 부여하기 위해 마련되는 구성이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 보호필름(180)은 제2 베이스 필름(181)과, 제2 베이스 필름(181)의 상면에 마련되는 제2 대전 코팅층(183)과, 제2 베이스 필름(181)의 하면에 마련되는 제3 대전 코팅층(184)과, 제3 대전 코팅층(184)의 하면에 마련되는 제2 점착층(182)을 포함한다.
제2 대전 코팅층(183) 및 제3 대전 코팅층(184)의 재질에 관한 사항과 그 기능에 관한 사항은 전술한 제1 대전 코팅층(173)과 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
제2 베이스 필름(181)은 제2 대전 코팅층(183) 및 제3 대전 코팅층(184)이 마련될 수 있는 판면을 제공함과 동시에 필름형 디스플레이 기판(150)을 제조하는 과정 중에 기재(130)에 일정한 강도 및 평탄도를 부여하는 제1 베이스 필름(171)의 기능을 보강할 수 있도록 마련되는 구성이며, 제2 점착층(182)은 보호필름(180)을 제1 베이스 필름(171)에 합지하기 위해 일정한 점착력을 갖도록 마련되는 구성이다.
특히, 제1 베이스 필름(171)이 합지된 상태에서 완성된 필름형 디스플레이 기판(150)을 검수하는 경우 등에 있어서 만약 제1 베이스 필름(171)에 스크레치 등이 존재하게 되면 필름형 디스플레이 기판(150) 자체에는 하자가 없음에도 완성된 제품이 불량으로 판정될 수 있는바, 이러한 사항을 처음부터 방지할 수 있도록 필름형 디스플레이 기판(150)의 제조공정 진행도중 제1 베이스 필름(171)을 보호필름(180)으로 보호할 수 있도록 한다.
기타 제2 베이스 필름(181) 및 제2 점착층(182)의 재질에 관한 사항은 각각 전술한 제1 베이스 필름(171) 및 제1 점착층(172)에 관한 사항과 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
다만, 제1 베이스 필름(171)으로부터 보호필름(180)을 박리하는 경우 기재(130)로부터 제1 베이스 필름(171)이 들뜨거나 박리되어서는 안되므로 제2 점착층(182)의 점착력이 제1 점착층(172)의 점착력보다 작도록 제2 점착층(182)의 성분비를 조절한다.
즉, 본 실시에에 있어서 제1 점착층(172) 및 제2 점착층(182)은 모두 낮은 점착특성을 갖는 폴리머의 성질을 가지나 제2 점착층(182)의 점착력이 제1 점착층(172)의 점착력보다 낮도록 각 구성의 성분비를 조절하는 것이다.
전술한 사항 중 보호필름(180)에 있어서 제2 대전 코팅층(183) 및 제3 대전 코팅층(184)은 필요에 따라 선택적으로 생략될 수도 있으며, 필요에 따라 보호필름(180) 자체도 생략될 수도 있다.
한편, 점착층 보호필름(190)은 기재(130)의 상면에 제1 베이스 필름(171)을 합지하기 전까지 제1 점착층(172)에 오염물질이 묻는 것을 방지할 수 있도록 마련되는 구성이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 점착층 보호필름(190)은 제3 베이스 필름(191)과, 제3 베이스 필름(191)의 상면에 마련되는 제4 대전 코팅층(192)과, 제3 베이스 필름(191)의 하면에 마련되는 제5 대전 코팅층(193)을 포함한다.
제3 베이스 필름(191)은 PET 또는 PEN 또는 올레핀계 필름으로 마련되어 제4 대전 코팅층(192) 및 제5 대전 코팅층(193)이 마련될 수 있는 판면을 제공하는 구성이며, 제4 대전 코팅층(192) 및 제5 대전 코팅층(193)은 각각 점착층 보호필름(190)을 합지하거나 박리하는 경우 정전기가 발생하는 것을 차단할 수 있도록 마련되는 구성이다.
제4 대전 코팅층(192) 및 제5 대전 코팅층(193)의 재질에 관한 사항은 전술한 제1 대전 코팅층(173)과 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략한다. 또한 제4 대전 코팅층(192) 및 제5 대전 코팅층(193)은 필요에 따라 선택적으로 생략될 수도 있으며, 필요에 따라 점착층 보호필름(190) 자체도 생략될 수도 있다.
전술한 공정필름(170)은 필름형 디스플레이 기판(150)의 제조과정에 있어서 공정의 편의성을 향상시킴과 동시에 완성된 필름형 디스플레이 기판의 신뢰도를 향상시키는 장점을 가진다.
한편, 글라스 기판으로부터 기재를 박리하는 단계(S400)는 공정필름(170)이 기재(130)에 합지된 상태에서 글라스 기판(110)으로부터 기재(130)를 분리시키는 단계이다.
본 단계(S400)에 있어서 기재(130)는 공정필름(170)의 합지에 의해 일정한 강도 및 평탄도가 유지될 수 있게 되므로 종래에 비해 현저히 향상된 공정 효율 및 신뢰도가 보장될 수 있게 된다.
기재의 배면에 마감용 백 필름을 부착하는 단계(S500)는 기재(130)의 배면이 이하에서 진행되는 공정 도중 오염되지 않도록 기재(130) 배면에 PET 또는 PEN 재질의 필름을 부착하는 단계이며, 기재를 셀별로 커팅하여 다수의 필름형 디스플레이 기판을 완성하는 단계(S600)는 셀(C)의 형성영역에 따라 기재(130)를 레이저 또는 커팅 날로 커팅하여 각각의 필름형 디스플레이 기판(150)을 완성하는 단계이다. 전술한 기재의 배면에 마감용 백 필름을 부착하는 단계(S500)는 필요에 따라 생략될 수도 있다.
필름형 디스플레이 기판의 단자 부분을 오픈시키는 단계(S700)는, 연성회로기판(Flexible Printed Circuit)이 단자부(T)에 본딩될 수 있도록 완성된 필름형 디스플레이 기판(150)에 있어서 디스플레이부(D)를 제외한 단자부(T)를 커팅하고 이를 절취하는 단계이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 단계(S700)는 다시 필름형 디스플레이 기판의 상면에 인접한 공정필름의 하단부까지만을 커팅하는 단계(S710)와, 점착 테이프를 이용하여 필름형 디스플레이 기판으로부터 공정필름의 일측을 절취하는 단계(S730)로 구분된다.
도 6 및 도 7에 있어서 공정필름(170)은 제1 베이스 필름(171) 및 제1 점착층(172)만이 포함되어 있는 상태로 설명된다.
필름형 디스플레이 기판의 상면에 인접한 공정필름의 하단부까지만을 커팅하는 단계(S710)는 연성회로기판이 본딩될 수 있도록 완성된 필름형 디스플레이 기판(150)의 단자부(T)를 레이저 또는 커팅 날(N, 도 6 참조)로 절개하는 단계이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 단계(S710)는 단자부(T)를 오픈시키기 위해 사용되는 레이저 또는 커팅 날(N)에 의해 단자부(T)에 형성된 회로가 손상되지 않도록,즉 레이저 또는 커팅 날(N)이 제1 베이스 필름(171) 전체와 제1 점착층(172)의 일부만을 커팅하도록 진행된다.
이때 제1 베이스 필름(171) 및 제1 점착층(172)이 너무 얇게 되면 아무리 레이저 또는 커팅 날(N)을 정밀하게 제어한다 하더라도 단자부(T)에 형성된 회로가 손상될 수 있는 가능성이 높아지므로 이러한 위험이 처음부터 배제될 수 있도록 전술한 바와 같이 제1 베이스 필름(171)이 25㎛ 내지 210㎛의 일정한 두께를 갖도록, 또한 제1 점착층(172)이 20㎛ 내지 150㎛의 일정한 두께를 갖도록 조절한다.
레이저 또는 커팅 날(N)에 의하여 절개되지 않은 공정필름(170)의 하단 부분(tear line, 도 6 참조)은 후술하는 절취단계(S730)에서 절취됨으로써 필름형 디스플레이 기판(150)의 단자부(T)가 완전히 오픈될 수 있게 된다.
점착 테이프를 이용하여 필름형 디스플레이 기판으로부터 공정필름의 일측을 절취하는 단계(S730)는 단자부(T)를 덮고 있는 공정필름(170)의 일부분에 점착 테이프를 붙이고 이를 당김으로써 공정필름(170)의 일측을 절취하는 단계이다.
전 단계(S710)의 진행에 따라 단자부(T)를 덮고 있는 공정필름(170)의 일부분은 필름형 디스플레이 기판(150)의 상면에 거의 인접한 위치까지 절개된 상태이며, 공정필름(170) 자체의 두께도 매우 얇기 때문에 본 부분에 점착 테이프를 붙이고 이를 당기게 되면 필름형 디스플레이 기판(150)의 단자부(T)를 쉽게 오픈할 수 있게 된다.
이처럼 오픈된 단자부(T)에는 연성회로기판을 본딩함으로써 필름형 디스플레이 기판(150)이 최종 제품으로 완성될 수 있도록 한다.
본 실시예의 기판 제조방법은 필름형 디스플레이 기판(150)의 제조 과정에 있어서 공정필름(170)을 사용하여 기재(130)를 보호함과 동시에, 기재(130)에 일정한 강도 및 평탄도를 부여하여 글라스 기판(110)으로부터 기재(130)를 박리하는 경우 등에 있어서 작업의 편의를 도모할 수 있는 장점을 가진다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
[부호의 설명]
110: 글라스 기판 130: 기재
150: 필름형 디스플레이 기판 170: 공정필름
171: 제1 베이스 필름 172: 제1 점착층
180: 보호필름 190: 점착층 보호필름

Claims (15)

  1. 글라스 기판의 상면에 필름형 디스플레이 기판용 기재를 마련하는 단계;
    상기 기재의 상면에 패키징 작업을 진행하여 상호 일정간격 이격되는 다수의 셀을 제작하는 단계;
    상기 셀의 제작이 완료된 상기 기재의 상면을 공정필름으로 덮는 단계;
    상기 공정필름이 합지된 상태에서 상기 글라스 기판으로부터 상기 기재를 박리하는 단계; 및
    상기 공정필름이 합지된 상태에서 상기 기재를 상기 셀별로 커팅하여 다수의 필름형 디스플레이 기판을 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 필름형 디스플레이 기판을 완성하는 단계 후에,
    연성회로기판(Flexible Printed Circuit)이 본딩될 수 있도록 상기 필름형 디스플레이 기판의 단자 부분을 오픈시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 필름형 디스플레이 기판의 단자 부분을 오픈시키는 단계는,
    상기 단자 부분에 형성된 회로를 보호할 수 있도록 레이저 또는 커팅 날을 이용하여 상기 필름형 디스플레이 기판의 상면에 인접한 상기 공정필름의 하단부까지만을 커팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 필름형 디스플레이 기판의 단자 부분을 오픈시키는 단계는,
    상기 공정필름의 하단부까지만을 커팅하는 단계 후에 점착 테이프를 이용하여 상기 필름형 디스플레이 기판으로부터 상기 공정필름의 일측을 절취하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 글라스 기판으로부터 상기 기재를 박리하는 단계 후에,
    상기 기재를 보호할 수 있도록 상기 기재의 배면에 마감용 백 필름(Back Film)을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법.
  6. 글라스 기판의 상면에 필름형 디스플레이 기판용 기재를 마련하는 단계;
    상기 기재의 상면에 패키징 작업을 진행하여 셀을 제작하는 단계;
    상기 셀의 제작이 완료된 상기 기재의 상면을 공정필름으로 덮는 단계;
    상기 공정필름이 합지된 상태에서 상기 글라스 기판으로부터 상기 기재를 박리하는 단계; 및
    상기 공정필름이 합지된 상태에서 상기 기재를 커팅하여 필름형 디스플레이 기판을 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법.
  7. 필름형 디스플레이 기판의 제조에 사용되는 공정필름으로서,
    상기 필름형 디스플레이 기판을 제조하는 과정에서 기재에 일정한 강도 및 평탄도를 부여하기 위해 마련되는 제1 베이스 필름; 및
    상기 제1 베이스 필름이 상기 필름형 디스플레이 기판용 기재의 상면에 합지될 수 있도록 상기 제1 베이스 필름의 하면에 마련되는 제1 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 베이스 필름은 25㎛ 내지 210㎛의 두께를 가지며, 상기 제1 점착층은 20㎛ 내지 150㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 베이스 필름의 상면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제1 대전 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 필름형 디스플레이 기판을 제조하는 과정에서 상기 제1 베이스 필름을 보호함과 동시에 상기 제1 베이스 필름에 일정한 강도 및 평탄도를 부여하기 위해 상기 제1 베이스 필름의 상면에 결합되는 보호필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 보호필름은,
    제2 베이스 필름; 및
    상기 제2 베이스 필름이 상기 제1 베이스 필름의 상면에 합지될 수 있도록 상기 제2 베이스 필름의 하면에 마련되는 제2 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 점착층의 점착력은 상기 제1 점착층의 점착력보다 작은 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 보호필름은,
    상기 제2 베이스 필름의 상면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제2 대전 코팅층; 및
    상기 제2 베이스 필름의 하면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제3 대전 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 제1 베이스 필름이 상기 기재에 합지되기 전까지 상기 제1 점착층의 오염을 방지할 수 있도록 상기 제1 점착층의 하면에 결합되는 점착층 보호필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 점착층 보호필름은,
    제3 베이스 필름;
    상기 제3 베이스 필름의 상면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제4 대전 코팅층; 및
    상기 제3 베이스 필름의 하면에 마련되어 정전기의 발생을 방지하는 제5 대전 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름.
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