CN104205041B - 柔性显示基板的制造方法和用于制造柔性显示基板的工艺膜 - Google Patents

柔性显示基板的制造方法和用于制造柔性显示基板的工艺膜 Download PDF

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Abstract

本发明提供使用工艺膜制造柔性显示基板的方法以及在该方法中使用的用于制造柔性显示基板的工艺膜。根据本发明的使用工艺膜制造柔性显示基板的方法包括如下步骤：在玻璃基板上提供用于柔性显示基板的基层；在基层的上表面上执行封装工艺以制造以预定距离彼此间隔开的多个单元；用工艺膜覆盖基层的形成有单元的上表面；当工艺膜处于组合状态时从玻璃基板剥离基层；以及当工艺膜处于组合状态时按照单元切割基层，从而获得多个柔性显示基板。根据本发明，提供了使用工艺膜制造柔性显示基板的方法，当制造多个柔性显示基板时，该方法的工艺便利性改善，所获得的柔性显示基板的可靠性也可以被改善。

Description

柔性显示基板的制造方法和用于制造柔性显示基板的工艺膜
技术领域
示例实施方式大体涉及使用工艺膜的柔性显示基板的制造方法和用于制造柔性显示基板的工艺膜。更具体地，发明的实施方式涉及柔性显示基板的制造方法和用于制造柔性显示基板的工艺膜，该制造方法用于提供制造工艺的改善的便利性和所制造的柔性显示基板的可靠性。
背景技术
在当前的信息社会中，非常重视作为视觉信息传送媒质的显示装置，并且期望具有低功耗、减小的尺寸、减轻的重量、高分辨率等等的显示装置。
具体地，具有减小的尺寸和减轻的重量的平板显示(FPD)器件取代常规的阴极射线管(CRT)器件，平板显示器被分成液晶显示(LCD)器件、等离子体显示面板(PDP)器件、有机电致发光显示(OLED)器件等等。
在制造FPD器件的常规方法中，使用具有高耐热性和高透射率的玻璃基板，因为FPD器件的制造工艺在相对高的温度下进行。然而，玻璃基板具有差的耐冲击性和相对大的重量，并且难以增加玻璃基板的尺寸。
近来，具有期望的耐冲击性、减轻的重量和期望的光学特性的树脂被用于形成柔性显示基板，例如，诸如聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和环烯烃共聚物的热塑性树脂或者诸如丙烯酸树脂、环氧树脂和不饱和聚酯树脂的热固性树脂。
柔性显示基板可以包括厚度比玻璃基板的厚度薄的塑料层或金属箔，使得柔性显示基板可以是薄的、柔性的和便宜的。因此，近来已经广泛地研究了柔性显示基板。
图1是示出制造柔性显示基板的常规方法的示意图。
参照图1，在制造柔性显示基板的常规方法中，粘合剂20涂覆在玻璃10上，柔性显示基板的基层30被接合在粘合剂20上以将基层30固定在玻璃10上。替代地，基层30可以使用其他方法而不是使用粘合剂20来固定在玻璃10上。
然后，执行清洁工艺、薄膜沉积工艺、光致抗蚀剂工艺、蚀刻工艺等等以在基层30上形成各种信号线和薄膜晶体管的阵列，由此形成显示部分40和邻近于显示部分40设置的端子部分50。封装的基层30被切割以完成柔性显示基板。
然而，在常规方法中，柔性显示基板是逐一制造的，因此单位生产成本是昂贵的。
此外，在切割基层30的步骤期间，显示部分40和端子部分50会被刮擦，静电或细粉尘会成为问题。
因此，期望一种柔性显示基板的制造方法来提供制造工艺的改善的便利性和所制造的柔性显示基板的可靠性。
现有技术文件
韩国专利申请No.10-2008-0091964
发明内容
示例实施方式提供制造多个柔性显示基板的方法和用于制造多个柔性显示基板的工艺膜，该方法用于提供制造工艺的改善的便利性和所制造的柔性显示基板的可靠性。
根据一些示例实施方式，提供一种使用工艺膜制造柔性显示基板的方法。在该方法中，用于柔性显示基板的基层提供在玻璃基板上。封装工艺在基层上执行以形成多个单元。单元以预定距离彼此间隔开。在形成多个单元之后，基层被工艺膜覆盖。基层从玻璃基板分离，同时基层被层叠到工艺膜。沿每个单元切割基层以形成多个柔性显示基板，同时基层被层叠到工艺膜。
在示例实施方式中，使用工艺膜制造柔性显示基板的方法可以还包括敞开柔性显示基板的端子部分，使得在形成多个柔性显示基板之后柔性印刷电路能被接合到柔性显示基板。
在示例实施方式中，敞开柔性显示基板的端子部分可以包括切割工艺膜直到工艺膜的邻近于柔性显示基板的顶表面的下部，使得设置在端子部分中的电路可以被保护。
在示例实施方式中，敞开柔性显示基板的端子部分可以还包括在切割工艺膜之后使用粘合带从柔性显示基板去除工艺膜的一部分。
在示例实施方式中，使用工艺膜制造柔性显示基板的方法可以还包括在从玻璃基板分离基层之后在基层的后表面上形成背部膜以保护基层。
根据一些示例实施方式，提供一种使用工艺膜制造柔性显示基板的方法。在该方法中，用于柔性显示基板的基层提供在玻璃基板上。封装工艺在基层上执行以形成单元。在形成单元之后，基层被工艺膜覆盖。基层从玻璃基板分离，同时基层被层叠到工艺膜。沿每个单元切割基层以形成多个柔性显示基板，同时基层被层叠到工艺膜。
根据一些示例实施方式，提供用于制造柔性显示基板的工艺膜。工艺膜包括第一基膜和第一粘附层。第一基膜在柔性显示基板的制造工艺期间向基层提供预定强度和预定平坦度。第一粘附层设置在第一基膜下方，使得第一基膜被层叠在柔性显示基板的基层上。
在示例实施方式中，对于100重量份数的有机聚硅氧烷混合物，第一粘附层可以包括0.2至10重量份数Pt催化剂。第一粘附层对于柔性显示基板的基层可以具有相对小的接合强度。
在示例实施方式中，第一粘附层可以还包括0.1至1.0重量份数的交联剂以防止或减少细粉尘的发生。
在示例实施方式中，第一粘附层可以还包括0.1至1.0重量份数的锚固添加剂以改善工艺膜对于基层的接合强度。
在示例实施方式中，第一基膜可以具有25μm至210μm的厚度，第一粘附层可以具有20μm至150μm的厚度。
在示例实施方式中，用于制造柔性显示基板的工艺膜可以还包括在第一基膜上的抗静电涂层用于防止静电。
在示例实施方式中，用于制造柔性显示基板的工艺膜可以还包括层叠在第一基膜上的保护膜以保护第一基膜。保护膜可以向第一基膜提供预定强度和预定平坦度。
在示例实施方式中，保护膜可以包括第二基膜和在第二基膜下方的第二粘附层。第二粘附层可以接合在第二基膜上。
在示例实施方式中，第二粘附层的接合强度可以小于第一粘附层的接合强度。
在示例实施方式中，保护膜可以还包括在第二基膜上的用于防止静电的第二抗静电涂层和在第二基膜下方用于防止静电的第三抗静电涂层。
在示例实施方式中，用于制造柔性显示基板的工艺膜可以还包括在第一粘附层下方的粘附保护膜。粘附保护膜可以防止第一粘附层的污染直到第一基膜被层叠在基层上。
在示例实施方式中，粘附保护膜可以包括第三基膜、在第三基膜上用于防止静电的第四抗静电涂层以及在第三基膜下方用于防止静电的第五抗静电涂层。
因此，通过使用工艺膜制造多个显示基板，提供使用工艺膜制造柔性显示基板的方法以改善工艺的便利性和所制造的柔性显示基板的可靠性。
附图说明
通过以下结合附图的详细说明，说明性的非限制示例实施方式将被更清楚地理解。
图1是示出制造柔性显示基板的常规方法的示意图；
图2是示出根据示例实施方式使用工艺膜制造柔性显示基板的方法的框图；
图3是示出在图2的使用工艺膜制造柔性显示基板的方法中的敞开端子部分的步骤的框图；
图4是示出在图2的使用工艺膜制造柔性显示基板的方法中的用工艺膜覆盖基层的步骤的示意图；
图5是示出在图2的制造柔性显示基板的方法中使用的工艺膜的截面图；以及
图6和7是示出在图2的使用工艺膜制造柔性显示基板的方法中的敞开端子部分的步骤的示意图。
具体实施方式
在下文将参考附图更充分地描述各种示例实施方式，在附图中示出了一些示例实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，不应该理解为限于在此阐述的示例实施方式。而是，提供这些示例实施方式使得本公开全面和完整，并将向本领域技术人员充分传达本发明的实施方式的范围。在附图中，为了清晰可以夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。相同的附图标记始终指代相同的元件。
图2是示出根据示例实施方式使用工艺膜制造柔性显示基板的方法的框图；图3是示出在图2的使用工艺膜制造柔性显示基板的方法中敞开柔性显示基板的端子部分的步骤的框图；图4是示出在图2的使用工艺膜制造柔性显示基板的方法中的用工艺膜覆盖基层的步骤的示意图；图5是示出在图2的制造柔性显示基板的方法中使用的工艺膜的截面图；图6和7是示出在图2的使用工艺膜制造柔性显示基板的方法中敞开柔性显示基板的端子部分的步骤的示意图。
参照图2至7，根据本发明的示例实施方式的使用工艺膜制造柔性显示基板的方法(在下文，也被称为“制造基板的方法”)可以包括：在玻璃基板上制备基层的步骤(S100)；在基层上执行封装工艺以形成多个单元的步骤(S200)；用工艺膜覆盖基层的步骤(S300)；将基层与玻璃基板分离的步骤(S400)；在基层的后表面上形成背部膜的步骤(S500)；沿每个单元切割基层以形成多个柔性显示基板的步骤(S600)；以及敞开柔性显示基板的端子部分的步骤(S700)。
在下文，单元(C)是指设置在封装工艺之后和切割工艺之前在基层130上的单元，柔性显示基板150是指在切割工艺之后的单元(C)。
在玻璃基板上制备基层的步骤(S100)可以包括在由玻璃构成的玻璃基板110上涂覆液态塑料层、或者在玻璃基板110上涂覆粘合剂并将预制的塑料膜粘结到玻璃基板110，由此在玻璃基板110上层叠塑料膜(在下文，被称为“基层130”)。
在示例实施方式中，基层130可以包括聚酰亚胺(PI)。在其他示例实施方式中，液态塑料或塑料膜可以包括诸如聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃共聚物等等的热塑性树脂或者诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂等等的热固性树脂。
在基层上执行封装工艺以形成多个单元的步骤(S200)可以包括在基层上形成多个单元(C)。多个单元(C)将成为柔性显示基板150。
即，在步骤(S200)中，可以在其中可以设置以预定距离彼此间隔开的多个单元(C)的区域中执行清洁工艺、薄膜沉积工艺、光致抗蚀剂工艺、蚀刻工艺等等，使得各种信号线和薄膜晶体管的阵列可以形成在基层130上以形成显示部分(D)和端子部分(T)。单元(C)可以被切割以提供具有基层130的单个柔性显示基板150。
在一些示例实施方式中，在基层上可以一次执行多个封装工艺，使得可以同时制造多个柔性显示基板150。然而，也可以对单个单元(C)执行封装工艺。本发明的实施方式不限制单元(C)的数目。
用工艺膜覆盖基层的步骤(S300)可以包括用工艺膜170覆盖封装单元(C)，工艺膜170可以具有与基层130基本相同的尺寸。工艺膜170的尺寸可以调节，本发明的实施方式不限制工艺膜170的尺寸。
工艺膜170可以层叠在基层130上，从而在柔性显示基板150的制造方法中工艺膜170可以向基层130提供预定强度和预定平坦度。
如图5所示，根据示例实施方式的工艺膜170可以包括第一基膜171、在第一基膜171下方的第一粘附层172、在第一基膜171上的第一抗静电涂层173、在第一抗静电涂层173上的保护膜180以及在第一粘附层172下方的粘附保护膜190。
第一基膜171可以支撑第一粘附层172和第一抗静电涂层173，并可以在柔性显示基板150的制造工艺期间向基层130提供预定强度和预定平坦度，由此防止对柔性基层130的破坏。第一粘附层172可以具有预定接合强度并可以接合基层130上的第一基膜171。
在示例实施方式中，第一基膜171可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，第一粘附层172可以包括有机聚硅氧烷(organopolysiloxane)混合物，该有机聚硅氧烷混合物的形成包括：对于100重量份数的有机聚硅氧烷混合物，混合0.2至10重量份数的Pt催化剂、0.1至1.0重量份数的交联剂和0.1至1.0重量份数的锚固添加剂(anchorage additive)。
在这种情况下，有机聚硅氧烷混合物可以用作用于向第一粘附层172提供接合强度的基底材料。可以添加Pt催化剂以促进有机聚硅氧烷混合物的硫化，由此将具有相对小的分子量的有机聚硅氧烷混合物转变为具有相对大分子量的有机聚硅氧烷混合物。
此外，可以添加交联剂以防止或减少在切割工艺膜170的工艺或敞开柔性显示基板的端子部分的工艺期间产生细粉尘。可以添加锚固添加剂以改善工艺膜170对于基层130的接合强度。在示例实施方式中，交联剂可以包括从氢化硅族中选择的硅氧烷，锚固添加剂可以包括有机硅烷。
第一基膜171可以具有大约25μm至大约210μm的厚度，第一粘附层172可以具有大约20μm至大约150μm的厚度。
可以调节第一基膜171和第一粘附层172的厚度使得在切割工艺期间激光或切割刃可以仅切割第一基膜171和在第一基膜171下方的第一粘附层172而不触及基层130，这将在后面更具体地描述。
第一抗静电涂层173可以防止或减少在基层130上层叠工艺膜170期间和/或在将工艺膜170与基层130分离期间的静电。即，当工艺膜170层叠在基层130上或当工艺膜170与基层130分离时，如果没有防止或减少静电，则静电会破坏所制造的柔性显示基板150，由此降低柔性显示基板150的可靠性。在示例实施方式中，可以提供第一抗静电涂层173以防止或减少静电。
在示例实施方式中，可以通过添加粘合剂到诸如铟锡氧化物(ITO)、碳纳米管(CNT)、聚苯胺、聚噻吩(polythiopene)等等的导电材料中而制备第一抗静电涂层173。
在其他示例实施方式中，交联剂、锚固添加剂和/或第一抗静电涂层173可以被省略。具体地，如果用于制造柔性显示基板150的工艺在用于去除静电的系统中执行，则第一抗静电涂层173可以被省略，这也适用于在此描述的其他抗静电涂层。
可以提供保护膜180以在柔性显示基板150的制造工艺期间保护第一基膜171并向第一基膜171提供预定强度和预定平坦度。
如图5所示，保护膜180可以包括第二基膜181、在第二基膜181上的第二抗静电涂层183、在第二基膜181下方的第三抗静电涂层184和在第三抗静电涂层184下方的第二粘附层182。
第二抗静电涂层183和第三抗静电涂层184的每个可以包括诸如参考第一抗静电涂层173所描述的材料并可以具有诸如参考第一抗静电涂层173所描述的功能，因此这里将省略其详细说明。
第二基膜181可以支撑第二抗静电涂层183和第三抗静电涂层184，并可以向基层130提供预定强度和预定平坦度。第二粘附层182可以具有预定的接合强度，并可以在第一基膜171上接合保护膜180。
具体地，为了检查层叠有第一基膜171的柔性显示基板150，如果第一基膜171被刮擦，则没有缺陷的柔性显示基板150会被确定为不合格品。为了防止或减少此种情况，可以在柔性显示基板150的制造工艺期间通过保护膜180保护第一基膜171。
第二基膜181和第二粘附层182可以包括诸如参考第一基膜171和第一粘附层172已经在上面描述的那些材料，因此这里将省略其详细说明。
然而，第二粘附层182的接合强度可以小于第一粘附层172的接合强度，使得当保护膜180与第一基膜171分离时，第一基膜171不与基层130分离。
即，在示例实施方式中，第一粘附层172和第二粘附层182可以包括具有相对小的接合强度的聚合物，然而包括在第二粘附层182中的成份(例如，锚固添加剂、交联剂和/或Pt催化剂)可以被调节使得第二粘附层182的接合强度可以小于第一粘附层172的接合强度。
在根据示例实施方式的保护膜180中，第二抗静电涂层183和第三抗静电涂层184可以被省略。此外，根据示例实施方式，保护膜180也可以被省略。
粘附保护膜190可以防止或减少第一粘附层172的污染，直到第一基膜171被层叠在基层130上。
如图5所示，粘附保护膜190可以包括第三基膜191、在第三基膜191上的第四抗静电涂层192和在第三基膜191下方的第五抗静电涂层193。
第三基膜191可以包括PET、PEN或烯烃膜，并可以支撑第四抗静电涂层192和第五抗静电涂层193。第四抗静电涂层192和第五抗静电涂层193可以在层叠和分离粘附保护膜190期间防止或减少静电。
第四抗静电涂层192和第五抗静电涂层193的每个可以包括诸如参考第一抗静电涂层173已经在以上描述的材料，因此这里将省略其详细说明。此外，第四抗静电涂层192和第五抗静电涂层193可以被省略，粘附保护膜190也可以被省略。
在制造柔性显示基板150的方法中，工艺膜170可以改善制造工艺的便利性和所制造的柔性显示基板的可靠性。
将基层与玻璃基板分离的步骤(S400)可以包括将具有工艺膜170的基层130与玻璃基板110分离。
在步骤(S400)中，基层130可以具有预定强度和预定平坦度，因为工艺膜170被层叠到基层130。因此，在示例实施方式中，工艺效率和可靠性可以被改善。
在基层的后表面上形成背部膜的步骤(S500)可以包括在基层130的后表面接合PET膜或PEN膜，使得基层130的后表面不会被污染。在基层的后表面上形成背部膜的步骤(S500)可以被省略。
沿每个单元切割基层以形成多个柔性显示基板的步骤(S600)可以包括用激光或切割刃沿单元(C)的形成区域切割基层130以形成每个柔性显示基板150。
敞开柔性显示基板的端子部分的步骤(S700)可以包括切割相应于端子部分(T)的工艺膜170并去掉一部分工艺膜170，使得柔性印刷电路可以被接合到所制造的柔性显示基板150的端子部分(T)。
如图3所示，步骤(S700)可以被分成切割工艺膜直到工艺膜的邻近于柔性显示基板的顶表面的下部的切割步骤(S710)以及使用粘合带从柔性显示基板去掉一部分工艺膜的步骤(S730)。
在一个示例实施方式中，工艺膜170仅包括第一基膜171和第一粘附层172，如图6和7所示。
切割工艺膜直到工艺膜的邻近于柔性显示基板的顶表面的下部的切割步骤(S710)可以包括用激光或切割刃(N，见图6)切割所制造的柔性显示基板150的端子部分(T)，使得柔性印刷电路可以被接合到柔性显示基板150。
如图6所示，在步骤(S710)中，激光或切割刃(N)可以完全切割第一基膜171，并可以局部切割第一粘附层172，使得激光或切割刃(N)不会破坏形成在端子部分(T)中的电路。
如果第一基膜171和第一粘附层172都太薄，则激光或切割刃(N)可能破坏形成在端子部分(T)中的电路。为了减小此风险，第一基膜171可以被形成为具有大约25μm到大约210μm的厚度，第一粘附层172可以被形成为具有大约20μm到大约150μm的厚度。
在示例实施方式中，工艺膜170的未被激光或切割刃(N)切割的下部(分离线，见图6)可以在下面的步骤(S730)中被去除，使得柔性显示基板150的端子部分(T)可以被完全敞开。
使用粘合带从柔性显示基板去除工艺膜的该下部的步骤(S730)可以包括将粘合带接合到工艺膜170的覆盖端子部分(T)的部分以及通过揭掉粘合带来去除工艺膜170的该部分。
工艺膜170可以具有相对小的厚度，工艺膜170的覆盖端子部分(T)的部分可以被切割至邻近于柔性显示基板150的顶表面，使得可以通过揭掉粘合带而容易地敞开柔性显示基板150的端子部分(T)。
然后，柔性印刷电路可以被接合到被敞开的端子部分(T)，可以完成柔性显示基板150。
在根据示例实施方式制造柔性显示基板150的方法中，工艺膜170可以保护基层130，并也可以向基层130提供预定强度和预定平坦度，使得诸如从玻璃基板110分离基层130的制造工艺的便利性可以被改善。
以上是示例实施方式的说明，不应理解为局限于此。虽然已经描述了一些示例实施方式，但本领域技术人员将容易地理解，在示例实施方式中许多变化和等同布置是可能的而不背离本发明的精神和范围。因此，所有这样的变化旨在被包括在本发明的范围内。
因此，将理解，以上是各种示例实施方式的说明，不应理解为限于所公开的具体示例实施方式，而是，本发明旨在覆盖对于所公开的示例实施方式的各种变化和等同布置以及其他示例实施方式，并旨在包括在权利要求及其等同物的精神和范围内。

Claims (15)

1.一种使用工艺膜制造柔性显示基板的方法，包括：
在玻璃基板上制备用于所述柔性显示基板的基层；
在所述基层上执行封装工艺以在所述基层上形成彼此间隔开预定距离的多个单元，其中每个所述单元将成为所述柔性显示基板；
在形成所述多个单元之后，将所述基层层叠到所述工艺膜的粘附层；
在将所述基层层叠到所述工艺膜的所述粘附层之后，从所述玻璃基板分离所述基层，所述基层被层叠到所述工艺膜；和
沿每个单元切割所述基层以形成多个柔性显示基板，所述基层被层叠到所述工艺膜。
2.如权利要求1所述的方法，还包括在形成所述多个柔性显示基板之后敞开所述柔性显示基板的端子部分，使得柔性印刷电路能接合到所述柔性显示基板。
3.如权利要求2所述的方法，其中敞开所述柔性显示基板的端子部分包括：
切割所述工艺膜直到所述工艺膜的邻近于所述柔性显示基板的顶表面的下部，使得设置在所述端子部分中的电路被保护。
4.如权利要求3所述的方法，其中敞开所述柔性显示基板的端子部分还包括：
在切割所述工艺膜之后，使用粘合带从所述柔性显示基板去除所述工艺膜的一部分。
5.如权利要求1所述的方法，还包括：
在从所述玻璃基板分离所述基层之后，在所述基层的后表面形成背部膜以保护所述基层。
6.一种使用工艺膜制造柔性显示基板的方法，包括：
在玻璃基板上制备用于所述柔性显示基板的基层；
在所述基层上执行封装工艺以在所述基层上形成单元，其中所述单元将成为所述柔性显示基板；
在形成所述单元之后，用所述工艺膜覆盖所述基层的形成有所述单元的表面；
在用所述工艺膜覆盖所述基层的形成有所述单元的表面之后，从所述玻璃基板分离所述基层，所述基层被层叠到所述工艺膜；和
切割所述基层以形成所述柔性显示基板，所述基层被层叠到所述工艺膜。
7.一种用于制造柔性显示基板的工艺膜，所述工艺膜包括：
第一基膜，配置为在所述柔性显示基板的制造工艺期间向基层提供预定强度和预定平坦度；以及
第一粘附层，在所述第一基膜下方并配置为将所述第一基膜粘附到所述基层的其上形成有单元的表面，
其中在所述柔性显示基板的制造工艺期间，所述工艺膜覆盖所述基层的形成有所述单元的表面，所述单元将成为所述柔性显示基板。
8.如权利要求7所述的用于制造柔性显示基板的工艺膜，其中所述第一基膜具有25μm到210μm的厚度，所述第一粘附层具有20μm到150μm的厚度。
9.如权利要求7所述的用于制造柔性显示基板的工艺膜，还包括：
第一抗静电涂层，在所述第一基膜上并配置为防止静电。
10.如权利要求7所述的用于制造柔性显示基板的工艺膜，还包括：
保护膜，层叠到所述第一基膜，所述保护膜配置为保护所述第一基膜并向所述第一基膜提供预定强度和预定平坦度。
11.如权利要求10所述的用于制造柔性显示基板的工艺膜，其中所述保护膜包括：
第二基膜；和
第二粘附层，在所述第二基膜下方并配置为将所述第二粘附层粘附到所述第二基膜。
12.如权利要求11所述的用于制造柔性显示基板的工艺膜，其中所述第二粘附层的接合强度小于所述第一粘附层的接合强度。
13.如权利要求11所述的用于制造柔性显示基板的工艺膜，其中所述保护膜还包括：
第二抗静电涂层，在所述第二基膜上并配置为防止静电；和
第三抗静电涂层，在所述第二基膜下方并配置为防止静电。
14.如权利要求7所述的用于制造柔性显示基板的工艺膜，还包括在所述第一粘附层下方的粘附保护膜，
其中所述粘附保护膜配置为在将所述第一基膜粘附到所述基层之前防止所述第一粘附层的污染。
15.如权利要求14所述的用于制造柔性显示基板的工艺膜，其中所述粘附保护膜包括：
第三基膜；
第四抗静电涂层，在所述第三基膜上并配置为防止静电；和
第五抗静电涂层，在所述第三基膜下方并配置为防止静电。
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