JP2000349101A - 転写用テープおよびその使用方法 - Google Patents
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Abstract
に、接着剤が、離隔的に形成されてなることを特徴とし
ている。 【効果】 半導体チップ等の微小物品あるいはリードフ
レームのICチップ搭載予定部等の微小面積部分に、一
定量の接着剤を、簡便な操作で転写できる。
Description
チップ等の微小物品あるいはリードフレームのICチッ
プ搭載予定部等の微小面積部分に転写するために用いら
れる転写用テープに関する。
を、リードフレーム又は基板等の基台上に固着する場合
には、ディスペンサー法と呼ばれる方法や、フィルム状
接着剤を用いる方法が採られている。ディスペンサー法
は、液状接着剤をディスペンサーにより、基台上のチッ
プ固着予定位置に、所定量塗布し、その上に半導体チッ
プを圧着・固定する方法である。しかしこの方法では、
接着剤の塗出量の制御が難しく、接着剤量が一定せず、
品質にばらつきができる。また液状接着剤を硬化させる
際にブリード現象が起こるなどの問題もある。
基台上のチップ固着予定位置にチップとほぼ同一形状に
切断したフィルム状接着剤を貼付しておくか、あるいは
チップとほぼ同一形状に切断したフィルム状接着剤をチ
ップに貼付しておき、該フィルム状接着剤を介して基台
にチップを固着する。しかしこの方法では、フィルム状
接着剤を、チップとほぼ同一形状に切断しておく準備が
必要であり、手間がかかるとともに、多種類のチップを
用いる場合には迅速な対応ができない。また、チップと
同サイズの極めて小さなフィルム状接着剤を貼付する作
業があり、煩雑でもある。
な従来技術に鑑みてなされたものであって、半導体チッ
プ等の微小物品あるいはリードフレームのICチップ搭
載予定部等の微小面積部分に、一定量の接着剤を、簡便
な操作で転写できる転写用テープを提供することを目的
としている。
プは、基材上に、接着剤が、離隔的に形成されてなるこ
とを特徴としている。本発明において、「離隔的」と
は、好ましくは上記接着剤が、互いに面積のほぼ等しい
独立パターン状に形成されてなり、かつ該パターン一つ
あたりの面積が、接着剤を転写される対象物の底面積の
0.01〜10%であり、各パターン間の最短距離が、該対象
物底面の最大長の0.5〜10%の範囲にあるように形成さ
れていることを意味している。
法は、固着されるべき半導体チップ裏面を、上記転写用
テープに貼着し、該半導体チップを剥離して、該チップ
裏面に接着剤を転写し、該接着剤を介して、基台上に半
導体チップを固着することを特徴としている。本発明に
係る半導体チップの第2の固着方法は、基台上の半導体
チップ固着予定位置に、上記転写用テープを貼着し、該
テープの基材を剥離して、該半導体チップ固着予定位置
に接着剤を転写し、該接着剤を介して、基台上に半導体
チップを固着することを特徴としている。
明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る転写
用テープ10は、図1に示すように、基材1とその上に
離隔的に形成された接着剤2とからなる。基材1として
は、従来より粘着テープ等の基材として用いられている
各種の薄層品が特に制限されることなく用いられ、たと
えば紙、金属箔や、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ナイロン、
ウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの
合成樹脂フィルムが用いられる。また、これらの積層品
であってもよい。
し、チップ等への転写容易にするために、これら基材の
表面に、必要に応じシリコーン樹脂やアルキッド樹脂な
どで離型処理を施して剥離シートとして用いてもよい。
このような基材1の表面張力は、40dyne/cm以下である
ことが好ましく、さらに20〜40dyne/cmの範囲にあるこ
とが好ましく、特に30〜35dyne/cmの範囲にあることが
好ましい。
と、接着剤の基材への密着性が高くなり、対象物への転
写ができないことがあり、20dyne/cm未満では基材上に
接着剤を離隔的に形成できないことがある。上記のよう
な基材1の厚さは、通常5〜300μmであり、好まし
くは10〜200μmである。
れている。接着剤2は、従来より公知の種々の接着剤が
用いられ得る。このような接着剤としては、何ら限定さ
れるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シ
リコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤、エポキ
シ系、ウレタン系、フェノール系等の反応硬化型接着
剤、ホットメルト型接着剤、熱硬化性あるいは熱可塑性
のポリイミド系接着剤等の接着剤を例示できる。
きる。粘接着剤は、感圧接着性を有し、かつ所定の手段
で硬化させることができる。このような粘接着剤は、た
とえば特開平2−32181号公報等に開示されてい
る。上記の接着剤には、必要に応じ、金属粉末、カーボ
ン粉末等を添加して、導電性が付与されていてもよい。
にもよるが、通常は3〜100μm程度であり、好まし
くは10〜50μm程度である。本発明において、上記
接着剤2は、基材1上に離隔的に形成されている。ここ
で「離隔的」とは、図2に示すように、接着剤が微小な
島状パターンで、かつ相互に独立して形成されているこ
とを意味する。各パターンの形状は、特に限定はされ
ず、円形、楕円形、正方形、長方形、三角形であっても
よいが、すべてのパターンが同一形状でほぼ同面積であ
ることが好ましい。
剤を転写される対象物20の底面積よりも小さく、好ま
しくは対象物20の底面積の0.01〜10%であり、好まし
くは0.1〜7%であり、さらに好ましくは0.5〜5%であ
る。各パターン間の距離は、対象物20の底面の最大長
yよりも狭く、好ましくは対象物20の底面の最大長y
の0.5〜10%、さらに好ましくは1〜8%、特に好まし
くは3〜5%である。なお、ここで、各パターン間の距
離は、図2に示すように、隣接するパターン間の最短距
離xの平均値として算出される値である。
着剤が転写される対象物20とする場合には、接着剤
は、面積が0.0001〜0.1cm2、好ましくは0.01〜0.08cm2
で、相互の最短距離が0.07〜1.4mm、好ましくは0.14〜
1.13mmとなるように、相互に独立したパターン状に基材
1上に形成される。パターン1つの面積が対象物の底面
積の0.01%より小さく、各パターン間の距離が対象物の
底面の最大長の10%より大きい場合、接着強度が不足す
ることがあり、パターン1つの面積が対象物の底面積の
10%より大きく、各パターン間の距離が対象物の底面の
最大長の0.5%より小さい場合は、接着剤がはみ出るこ
とがある。
クリーン印刷等の手法により基材1上に形成することが
できる。次に、本発明に係る転写用テープの使用方法に
ついて、対象物である半導体チップ裏面に接着剤を転写
し、この接着剤を介して所定の基台上に固着する場合を
例にとり、図3を参照しながら説明する。
1の固着方法は、固着されるべき半導体チップ21の裏
面を、転写用テープ10の接着剤が形成された面に載置
し、軽く押圧し、半導体チップ21を転写用テープ10
に一旦貼着する。次いで、該半導体チップ21を転写用
テープ10から剥離すると、半導体チップ21の裏面に
接着剤2が転写された状態で剥離される。したがって、
この接着剤2を介して基台(図示せず)の所定位置に半
導体チップ21を固着できる。
いた液状接着剤の塗布や、フィルム状接着剤の切断およ
び貼付といった面倒な作業を行うことなく、半導体チッ
プの裏面に接着剤を過不足なく、均一な厚さで設けるこ
とができ、作業効率の大幅な向上が可能になる。また、
接着剤2の面積を小さくし、緻密なパターン状に形成す
ることで、チップからの接着剤のはみ出しを最小限に抑
えることができ、しかも十分な量の接着剤を転写するこ
とが可能になる。
転写用テープは、予め対象物である基台の半導体チップ
固着予定位置に接着剤を転写するためにも使用すること
ができる。すなわち、本発明に係る半導体チップの第2
の固着方法は、基台上の半導体チップ固着予定位置22
に、転写用テープ10を貼着し、該テープ10の基材1
を剥離すると、該半導体チップ固着予定位置22に接着
剤2が転写される。次いで、転写された接着剤2上に半
導体チップ21を載置し、押圧することで、該接着剤2
を介して、基台上に半導体チップ21を固着することが
できる。
ば、半導体チップ等の微小物品あるいはリードフレーム
のICチップ搭載予定部等の微小面積部分に、一定量の
接着剤を、簡便な操作で転写できる転写用テープを提供
することができる。
明はこれら実施例に限定されるものではない。
キッド樹脂により剥離処理したポリエステルフィルム
(剥離処理面の表面張力:33dyne/cm2、厚み:38μ
m)の剥離処理面側に、スクリーン印刷により、直径0.5
mm、厚み20μmの円を離隔的に配置し(円同士の中心間
距離は0.7mm、最短距離は0.2mm)、独立パターン状に接
着剤が形成された転写用テープを作成した。
た面に、3mm×5mmのICチップを130℃で熱圧着し、
ポリエステルフィルムを剥離したところ、チップ裏面に
接着剤が確実に転写された。次に該ICチップをリード
フレームに搭載して150℃で加熱し固着した。接着剤
のはみ出しはみられなかった。パターン1つあたりの面
積と対象物(チップ)の底面積との比(%)および、パ
ターン間の最短距離と対象物の底面の最大長との比
(%)を下記表1にまとめる。
外は、実施例1と同様の操作を行った。実施例1と同様
に、チップ裏面に接着剤が確実に転写され、また該接着
剤を介して該ICチップをリードフレームに固着したと
ころ、接着剤のはみ出しはみられなかった。
同士の中心間距離1.8mm、最短距離0.5mmとした以外は実
施例1と同様の操作を行った。実施例1と同様に、チッ
プ裏面に接着剤が確実に転写され、また該接着剤を介し
て該ICチップをリードフレームに固着したところ、接
着剤のはみ出しはみられなかった。
エポキシ硬化剤からなる粘接着剤組成物を、片面をアル
キッド樹脂により剥離処理したポリプロピレンフィルム
(剥離処理面の表面張力:35dyne/cm2、厚み:40μ
m)の剥離処理面側に、スクリーン印刷により、一辺0.5
mm、厚み20μmの正方形を離隔的に配置し(正方形同士
の中心間距離は0.9mm、最短距離は0.4mm)、独立パター
ン状に粘接着剤が形成された転写用テープを作成した。
れた面を基台であるリードフレームのICチップ搭載予
定部(3mm×5mm)に常温下で圧着し、ポリプロピレンフ
ィルムを剥離するとリードフレームに粘接着剤が転写さ
れた。次にICチップを転写された粘接着剤の上に搭載
して150℃で加熱し固着した。粘接着剤のはみ出しは
みられなかった。
物を示す。
主要工程を示す。
主要工程を示す。
Claims (4)
- 【請求項1】 基材上に、接着剤が、離隔的に形成され
てなることを特徴とする転写用テープ。 - 【請求項2】 接着剤が、互いに面積のほぼ等しい独立
パターン状に形成されてなり、かつ該パターン一つあた
りの面積が、接着剤を転写される対象物の底面積の0.01
〜10%であり、各パターン間の最短距離が、該対象物底
面の最大長の0.5〜10%の範囲にあることを特徴とする
請求項1に記載の転写用テープ。 - 【請求項3】 半導体チップ裏面を、請求項1または2
の何れかに記載の転写用テープに貼着し、該半導体チッ
プを剥離して、該チップ裏面に接着剤を転写し、 該接着剤を介して、基台上に半導体チップを固着するこ
とを特徴とする半導体チップの固着方法。 - 【請求項4】 基台上の半導体チップ固着予定位置に、
請求項1または2の何れかに記載の転写用テープを貼着
し、該テープの基材を剥離して、該半導体チップ固着予
定位置に接着剤を転写し、 該接着剤を介して、基台上に半導体チップを固着するこ
とを特徴とする半導体チップの固着方法。
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